1、1 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2017年度社会责任报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。一、前言 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)2017 年度社会责任报告是根据 上海证券交易所编制指引 等相关规定,结合公司在履行社会责任方面的具体情况编制。本报告本着真实、客观、透明的原则,系统的总结和反映了公司在履行社会责任方面的实践,旨在真实反映公司2017 年履行社会责任的状况,以促进公司全面健康发展。本报告为公司第四次向社会发布的社会责任报告,报告范围为 2017 年 1 月1
2、 日至 2017 年 12 月 31 日。二、公司概况 公司前身晶方半导体科技(苏州)有限公司系经苏州工业园区经济贸易发展局苏园经登字【2005】125 号文批准,于 2005 年 6 月在江苏省工商行政管理局登记注册的中外合作经营企业。2010 年 6 月,经苏州工业园区管理委员会苏园管复部委资审【2010】107号文批准,由晶方半导体科技(苏州)有限公司整体变更设立为股份有限公司,并在江苏省工商行政管理局办理了工商登记。2014 年 1 月,经中国证券监督管理委员会下发的证监许可【2014】50 号文核准,公司于 2014 年 2 月完成首次公开发行股票并在上海证券交易所上市。经过十三年的
3、发展,公司已经成为全球传感器先进封装技术的引领者和全球最大的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)服务商,并具备完整的从晶圆级到颗粒级封装的一站式综合封装服务能力。目前公司共有控股子公司 1 家,参股公司 2家。2017 年 12 月 31 日,公司总资产 2,115,495,508.84 元,归属于母公司所有者权益 1,792,290,064.36 元,实现营业收入 628,779,607.76 元,归属于母公司2 所有者净利润 97,483,720.27 元。三、社会责任履行情况(一)保护股东和投资者合法权益 公司始终将全体股东权益保护作为经营管理的重要内容,把实现公司及全体股东利益最大化作为经
4、营的重要目标。报告期内,公司不断完善法人治理结构,严格依照有关法律法规要求规范运作。公司股东大会、董事会、监事会与管理层之间各司其职、相互制衡、协调运转。公司三会的召开、召集及审议决策程序合法有效,各位董事、监事和高级管理人员均勤勉尽责,充分发挥自身专业知识和商业经验,积极参与公司的各项经营决策的讨论分析,认真审议会议议案,审慎发表意见,并实时关注公司经营管理状况,保证了公司各项生产经营活动有序进行,切实维护了公司及全体股东的利益。1、规范运作 公司严格按照公司章程及股东大会议事规则、董事会议事规则、监事会议事规则召开会议,保证会议召开及审议、决策程序合法合规,确保股东大会依法行使职权。201
5、7 年,公司召开 3 次股东大会、8 次董事会、8 次监事会,审议了 2017年度内发生的重大事项,包括财务报告、关联交易、利润分配、购买理财、股权激励等,保证了公司三会的规范运作与治理水平。公司 2017 年召开的股东大会采用现场结合网络投票的方式进行议案表决,并就与中小股东利益密切相关的议案采用中小股东单独计票方式,切实充分地维护了公司股东,特别是中小股东的合法权益。2017 年 4 月 7 日,公司董事长兼总经理、董事会秘书兼财务总监通过上海证券交易所“上证路演中心”网络平台与中小投资者就公司 2016 年股权激励及其他重大事项进行了充分的沟通和交流。2、注重股东收益回报 公司章程中明确
6、规定了较为稳定、合理的利润分配政策,公司董事会根据公司年度经营业绩制定利润分配方案,提交股东大会审议。2017 年 4 月 26 日召开的 2016 年度股东大会审议通过了关于公司 2016 年度利润分配方案的议案,以公司 2016 年 12 月 31 日总股本 226,696,955 股为基3 数,向全体登记股东每 10 股派发现金红利 0.51 元人民币(含税),实际分配现金利润为 11,561,544.71 元人民币,占本年度归属上市公司股东净利润的20.01%,现金红利已于 2017 年 5 月 12 日发放完毕。公司召开的第三届董事会第五次会议、第三届监事会第五次会议审议关于公司 2