【研报】电子行业：5G换机与创新周期开启产业链上下游有望多点开花-20200122[70页].pdf

1、 证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度2 20 02020 年投资策略报告年投资策略报告 5G 换机与创新周期开启，产换机与创新周期开启，产 业链业链上下游有望多点开花上下游有望多点开花 5G 商用助推硬件创新，可穿戴等新型终端加速兴起商用助推硬件创新，可穿戴等新型终端加速兴起 5G 网络标准和规范逐步完成，完整标准预计今年完成，中国 5G 网络建设稳步推进。19 年多家厂商发布 5G 基带芯片，高通和华 为暂时主导 5G 手机基带芯片市场， 2020 年三星、 紫光展锐、 MTK 等有望快速入局。5G 将成电子行业长期增长引擎，看好以 TWS 耳机为代表的可穿戴市场，以及汽车电子、VR/

2、AR、物联网电子 等细分市场。苹果引领创新周期，相关供应链厂商值得关注。5G 带动半导体行业增量，需求回暖景气度修复。 5G 技术成熟换机潮开启，零部件产业链龙头持续受益技术成熟换机潮开启，零部件产业链龙头持续受益 今年起 5G 设备渗透进入快速通道。 RFFE 市场稳定增长， 美日优 势明显，本土公司逐步突破。LCP/MPI 软板在小型化、传输与封 装方面性能优势明显，本土公司立讯、信维等从模组环节向上游 突破。散热板块受益 5G 换机潮与工艺升级，看好中石、飞荣达。 电磁屏蔽行业遵循单机价值上涨+渗透提高逻辑，看好方邦股份。 光学受多摄、高像素、3D 光学等新应用拉动，CMOS、光学镜头

3、行业将迎业绩回升。ODM 响应 5G 设备成本诉求，比例将提升。 5G 基建基建与本土替代与本土替代双重利好，驱动高频高速基材放量双重利好，驱动高频高速基材放量 5G 高频对 PCB 与 CCL 性能高要求与宏基站建设量大幅提升， 高 频高速覆铜板市场迎来新增量。高频基材加工环节技术壁垒较 高，产品附加值提升。天线架构升级推动背板及单板层数达 20- 30 层，21 年国内 5G 宏基站高频高速 PCB 峰值需求 69-115 亿。 大陆覆铜板在高频/高速材料领域快速突破， 部分产品达世界先进 水平。本土产品性价比占优， 需求响应快速，进口替代空间较大。 5G 创新创新加速加速行业需求行业需求

4、转暖转暖，本土本土份额提升带来份额提升带来半导体行业半导体行业增量增量 5G 升级驱动智能终端上量， 全球半导体月销售额 19Q3 反弹迹象 明显，下游需求逐步回暖。受益国内份额提升与订单转移，大陆 晶圆代工、封测、设计和设备厂商在大陆市占率快速提升。5G 商 用驱动换机周期与新型终端渗透，可穿戴、IoT/5G 等设备需求放 量带动产业链公司成长， 屏下光学指纹、 Mini LED 技术将迎来广 阔市场空间。TWS 耳机需求爆发，受益存储/声学/电源 IC 厂商。 5G 轻薄化带动高集成封装需求，SiP/AiP 等先进封装有望受益。 投资建议：投资建议： 5G 换机潮带动零部件产业链龙头快速增

5、长， 本土公司 潜力巨大，射频与天线建议关注卓胜微、信维通信、立讯精密， 散热屏蔽建议关注飞荣达、 方邦股份。 国产高频高速基材响应 5G 基建与本土替代利好，深南电路、沪电股份、生益电子等龙头供 应商持续受益，份额有望进一步提升。半导体行业触底反弹迹象 明显，本土市场份额提升与订单转移利好效应显著，晶圆代工环 节建议关注中芯国际，封测环节建议关注长电科技、环旭电子。 风险提示：风险提示：手机出货波动；创新不达预期；国际贸易环境变化。 证券代码证券代码 维持维持 买入买入 雷鸣雷鸣 13811451643 执业证书编号：S1440518030001 季清斌季清斌 0755-23953843 执

6、业证书编号：S1440519080007 研究助理研究助理 刘双锋刘双锋 15013629685 研究助理研究助理 朱立文朱立文 13760275647 发布日期： 2020 年 01 月 22 日 市场表现市场表现 相关研究报告相关研究报告 table_report 电子电子 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 目录目录 一、5G 商用助推硬件创新，可穿戴等新型终端加速兴起 . 8 1.1 5G 商用缩短换机周期，标准、运营商、芯片和终端进展加快 . 8 1.2 以可穿戴/IoT 为代表，新型终端凭借 5G 加速兴起 . 13 1.3 苹果引领创新周期，苹果产业链迎来量价修