【研报】电子行业：小型化、系统化趋势推动SiP应用逐步拓展-20200325[19页].pdf

1、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 1919 Table_Page 行业专题研究|电子 2020 年 3 月 25 日 证券研究报告 电子行业电子行业 小型化、系统化趋势推动，小型化、系统化趋势推动，SiP 应用逐步拓展应用逐步拓展 分析师：分析师： 余高 分析师：分析师： 许兴军 分析师：分析师： 王亮 SAC 执证号：S0260517090001 SAC 执证号：S0260514050002 SAC 执证号：S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 021-60750632 021-60750532 021-60750632 请注意，余高,许

2、兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 核心观点核心观点： 先进封装技术持续发展，先进封装技术持续发展，SiP 市场空间广阔。市场空间广阔。随着终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展，SiP 和 3D 封装成为集成电路封装未来重要的发展趋势。SiP 封装是先进封装技术的一种，其将多种功能芯片，如处 理器、存储器等通过并排或叠加的封装方式集成到一起，形成可实现一定功能的系统或子系统。据 Yole 数据统 计，2019 年全球 SiP 市场规模约为 134 亿美元，预计 2025 年达到 188 亿美元。SiP 应用领域已从智能手机、 可穿戴设备、物联

3、网等终端市场拓展至工业控制、智能汽车、云计算等诸多新兴领域，逐步打开市场空间。 SiP 下游应用广泛，较高技术壁垒形成相对良好的竞争格局。下游应用广泛，较高技术壁垒形成相对良好的竞争格局。SiP 封装主要应用在 TWS 耳机、智能手表、UWB 等对小型化要求高的消费电子领域，以及工业和物联网领域等。根据智研咨询统计，智能手机占据 SiP 下游产 品应用的 70% ，是最主要的应用场景。从市场格局来看，全球 SiP 市场中，呈现中国大陆和台湾、日本、美 国三足鼎立格局，全球 SiP 厂商主要是日月光（环旭电子） 、索尼、安靠、长电科技等，前五大厂商市场份额超 过 50%，行业集中度较高，其中日月

4、光以绝对领先优势居行业第一。 国内厂商在国内厂商在 SiP 等先进封装领域积极布局，后续有望逐步切入扩大份额。等先进封装领域积极布局，后续有望逐步切入扩大份额。国内 SiP 主要布局厂商为环旭电子、 长电科技、华天科技等，其中环旭电子为台资企业。环旭电子是全球领先的 SiP 模组与电子制造服务提供商， 深耕 SiP 领域多年，技术经验积累丰厚。长电科技是全球知名的集成电路封装测试企业，2015 年收购封测大 厂星科金朋，并积极投入扩充 SiP 项目，星科金朋韩国厂已量产 SiP 产品。 投资建议。投资建议。我们看好消费电子及 IoT 终端小型化带来的对 SiP 封装的需求，后续再相应消费终端上

5、的应用将逐 步打开。国内企业在 SiP 上积极布局，部分企业已经具备量产能力和经验。建议重点关注 SiP 领先企业环旭电 子、长电科技，同时建议关注华天科技、立讯精密等公司的切入机会。 风险提示。风险提示。价格大幅下跌的风险；终端需求不及预期的风险；原材料价格上涨的风险；竞争激烈的风险；重大 突发事件的影响风险。 相关研究相关研究： 面板行业跟踪报告:疫情影响供给，TV 面板持续涨价，但产值同比大多出现下滑 2020-03-22 TWS 耳机系列报告一:AirPods 引领潮流，TWS 耳机百花齐放 2020-03-20 电子行业:定量分析日韩疫情如何影响面板行业 2020-03-03 识别风

6、险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 2 / 1919 Table_PageText 行业专题研究|电子 重点公司估值和财务分析表重点公司估值和财务分析表 股票简称股票简称 股票代码股票代码 货币货币 最新最新 最近最近 评级评级 合理价值合理价值 EPS(元元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价收盘价 报告日期报告日期 （元（元/股）股） 2019E 2020E 2019E 2020E 2019E 2020E 2019E 2020E 立讯精密 002475 CNY 35.41 2020/03/02 买入 57.28 0.79 1.13 44.82 31.34