1、 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1 20252025 年年 0707 月月 3131 日日 电子电子 行行业业深度深度分分析析 被被动动散散热热材材料料持持续续迭迭代代，液液冷冷成成为为主主动动散散热热新新增长点增长点 证券研究报告证券研究报告 投投资评资评级级 领先大市领先大市-A A 维持维持评级评级 首首选股票选股票 目目标价（元标价（元）评级评级 行业表现行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相相对收益对收益 1.1 3.1 23.9 绝绝对收益对收益 6.6 13.2 47.1 马良马良 分分析师析师 SAC 执

2、业证书编号：S1450518060001 相关报告相关报告 特朗普发布 美国 AI 行动计划，长存首条全国产线预计25H2 试产 2025-07-27 英伟达将恢复 H20 供应，台积电&ASML 发布 Q2 业绩 2025-07-20 GB300 服务器开始发货，Grok4 正式发布 2025-07-13 DDR4 价格大涨，美商务部取消部分 EDA 出口限制 2025-07-06 龙芯 3C6000 国产处理器发布，美光 Q3 业绩&指引超预期 2025-06-29 热热流围流围城，城，云云端与端与终端终端散热散热亟待亟待破局破局 随着 5G、AI 及 IoT 等技术普及，电子设备功率密度

3、激增，芯片功率从数瓦跃升至 1000W，制程也在不断微缩，二者共同推动热流密度不断上升，接近 100W/cm，导致设备温度升高，进而导致系统可靠性指数级下降：温度每升高 10，电子元器件故障率增加 50%。功率跃升与制程微缩的叠加效应迫使传统散热体系逼近物理极限，高效热管理已成为保障算力持续进化的关键技术瓶颈。被被动式动式散热：散热：VCVC 在在高密高密度集度集成场景成场景潜力潜力凸显凸显 1）传统被动式器件具有其局限性：金属散热片受限于材料自身，存在其热传递速率的局限性；石墨存在强度不足等问题，制约其场景渗透；热管将传热路径局限在一维，在大面积散热场景中难以高效覆盖。2）VC 均热板：传热

4、路径扩展为平面二维传导，具有更高的导热散热效率，热量传导面积也更大更均匀。且 VC 相较热管可以做的更薄，满足电子设备日益轻薄化的需要。随着终端产品集成度不断提高，均热板预计将成为众多散热场景中的被动式散热核心组件。主主动式动式散热：散热：液冷液冷有望破有望破解散解散热困境热困境 强制风冷已难以满足散热需求，主动散热技术从空气对流向液体传导转变。液冷方案的主要应用可分为云端和终端。1）云端：数据中心是液冷方案的最主要应用场景之一，HBM 正从传统的风冷逐步升级为液冷方案；2）终端：PC 主机是当前落地最成熟的场景之一。微泵液冷技术在未来会持续受益于芯片功耗跃升、终端设备形态革命和国产替代加速，

5、在消费电子、工业互联设备领域均有广阔应用前景。此外，热电制冷在高功率密度设备的局部热点管理方面有其独特优势。产产业链业链与市场与市场空间空间 1）VC 上游主要包括原材料和生产设备，下游包括消费电子、数据中心等多个领域，2024 年全球 VC 行业市场规模为 10.89 亿美元；2）数据中心液冷预计 2031 年全球数据中心液冷市场规模将达到92.31 亿美元。微泵液冷可实现狭小空间液冷散热，在未来的消费电子散热领域具有较大的市场空间。受受益标益标的的 飞荣达、苏州天脉、思泉新材、中石科技、领益智造、鸿日达、捷邦科技、英维克、曙光数创、强瑞技术、申菱环境、同飞股份、科创新源、佳力图、富信科技、

6、飞龙股份。风险提示：风险提示：技术研发瓶颈风险；技术路线迭代不确定性；行业竞争加剧；下游需求波动。-13%-3%7%17%27%37%2024-072024-112025-032025-07电子电子沪深沪深3 30000行行业深度分业深度分析析/电子电子 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2 内容目录内容目录 1.热流围城，散热破局.6 1.1.热流密度激增，散热将成为产业升级关键隘口.6 1.2.散热方案即热传导路径，分为被动与主动.7 2.被动式散热：VC 在高密度集成场景潜力凸显.9 2.1.金属散热片：高功率场景面临效能瓶颈.9 2.2.石墨膜：机械缺陷制约高