2025智能驾驶SoC芯片发展现状、未来趋势及竞争格局分析报告（23页）.pdf

1、INDUSTRY REPORT 行业研究市场分析全景洞察2025深度行业分析报告2 0 2 5 智能驾驶S o C 芯片发展现状、未来趋势及竞争格局分析报告目录目录C CO O N N T T E E N N T T S S趋势：趋势：智驾普及智驾普及释放释放国产势能国产势能，技技术聚变重构生术聚变重构生态范式态范式现状：现状：架构革新驱动架构革新驱动SoCSoC跃迁跃迁，生态重生态重构开启构开启增量蓝增量蓝海海格局：格局：三方势力驱动三方势力驱动技术竞合技术竞合，生生态跃迁催生国态跃迁催生国产突围产突围2 2车载芯片价值量持车载芯片价值量持续提升续提升，自动自动驾驶驾驶S So oC C逐渐

2、成为逐渐成为智驾芯智驾芯片主流形片主流形态态随着智能网联汽车的发展，车载芯片的价值量持续提升。随着智能网联汽车的发展，车载芯片的价值量持续提升。车载芯片是指专用于车载电子控制装置的半导体产品，支持在自动驾驶系统、驾驶舱、底盘、动力总成及车身等方面的广泛应用，按功能种类可划分为计算类芯片、功率半导体、传感器芯片等。车规级计算芯片可按集成规模分为MCU和SoC。MCU（单片机芯片）是指以单个CPU作为处理器的传统电路设计；SoC（系统级芯片）是一种集成电路设计，内部集成更多的异构处理单元，包括将CPU、GPU、ASIC及其他组件集成到单个芯片。随着整车EE架构逐渐由分布式向集中式域控制器架构，乃至

3、中央集成式方向演进。传统MCU芯片已经无法满足大量异构数据的吞吐能力和更快的数据处理能力的需求，因此，数据传输效率更高、算力更大的SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。车载SoC芯片主要面向智能驾驶域智能座舱两大应用领域。自动驾驶SoC通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶域控制器中，负责将来自感知层传感器的数据处理及融合，然后代替人类驾驶员作出驾驶决策。现阶段，座舱SoC与智驾SoC仍处于独立发展阶段，未来上层应用到底层硬件将逐步实现融合，舱驾一体SoC乃至中央计算SoC将逐渐成为主流产品形态。本片报告将重点分析自动驾驶本片报告将重点分析自动驾驶SoCSoC。资料来源：佐思汽研2024

4、年车载SoC发展趋势及TOP10分析报告，焉知汽车车载SoC芯片产业分析报告，平安证券研究所车载芯片分类车载芯片分类（按功能按功能）MCUMCU与与SoCSoC内部结构对比内部结构对比3 3如微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）等，负责车辆的各种计算和控制任务如专用应用标准产品（ASSP）等，针对特定应用需求设计的芯片负责车辆与外界的通信，以及车内各系统之间的接口连接主控主控/计算类芯片计算类芯片其其他他专专用芯片用芯片车车用用存存储器储器包括动态随机存取存储器（DRAM）、非易失性存储器（NAND、NOR Flash）等，用于存储车辆运行过程中的数据和程序无无线线通通信及信及车载车载接口

5、接口类芯片类芯片传传感感器器芯片芯片如CMOS传感器、雷达芯片、微机电系统（MEMS）传感器等，用于感知车辆内外的各种环境信息功功率率半半导体导体包括绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等，用于电能转换、放大和开关控制MMC CU US So oC C自动驾驶自动驾驶S So oC C产业链全产业链全景：从景：从芯片制造芯片制造到车到车企协同的企协同的生态生态重构重构 自动驾驶SoC及解决方案行业价值链主要包括半导体制造商、自动驾驶SoC及解决方案供应商及终端应用。产业链上游包括IP核授权和EDA软件等设计厂商、半导体材料及设备厂商，以及芯片设计、芯片制

6、造和封装测试三个主要环节；中游自动驾驶SoC供应商作为Tier2，负责设计开发自动驾驶SoC作为自动驾驶解决方案的核心组件。一套完整的基于SoC的解决方案包括SoC硬件以及全面的技术支持及服务，如芯片、基础软件、中间件、算法及工具包，使车辆具备自动驾驶功能；Tier1和车企则属于产业链下游客户。此前，自动驾驶SoC供应商作为Tier2，主要与Tier1密切接触合作，如今部分车企倾向于主动与头部芯片公司交流合作，根据用户需求定制开发芯片产品。车企布局车载SoC芯片的主要模式包括自研、合资、战略投资和战略合作。资料来源：黑芝麻智能招股说明书，弗若斯特沙利文，焉知汽车车载SoC芯片产业分析报告，平安