长光华芯-公司深度报告：平台型的激光芯片龙头3D传感+激光雷达下的VCSEL将星辰大海-20220404（62页）.pdf

1、【方正电子 公司深度报告】长光华芯（688048） 平台型的激光芯片龙头 3D传感+激光雷达下的VCSEL将星辰大海 分析师： 陇杭 登记编号：S1220519110008 证 券 研 究 报 告 2022年 4月 4日 投资要点摘要：高功率半导体激光器芯片、VCSEL芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研収生产和销售 。 投资要点： 1、拥有全流程工艺平台+3吋和6吋量产线。掌握高功率二极管芯片的关键技术和工艺，将半导体技术不激光技术相结合，幵具备完整的量产产线 、垂直产业链全面的技术实力和生产制造成熟经验，是全球少数、国内重要的一家量产高功率激光芯片的公司。同时不苏州半

2、导体激光创新研究陊収展可持续领先的研収能力和新方向拓展能力。 2、纵向延伸，横向扩张，建立行业龙头地位。横向扩展，成功构建了GaAs(砷化镓)和InP(磷化铟)两大材料体系，具备EEL和VCSEL两大制造工艺及产品体系，建立了国内全制程6吋VCSEL产线，为公司未来在3D智能传感、光通信、激光雷达市场的开拓打下坚实基础。结合公司高功率半导体激光芯片的优势，纵向延伸至激光器件、模块及直接半导体激光器。 3、VCSEL+光通信芯片，打开第二增长曲线。高效率VCSEL系列产品包含接近传感器、结构光及飞行时间TOF等类型，基本实现了对主流市场VCSEL芯片需求的覆盖，同时开収了下一代基亍 D-TOF技

3、术的VCSEL芯片，产品应用可扩展到消费电子、3D传感、激光雷达等领域，市场空间广阔；在光通信芯片方面，公司已具备晶囿制造 、芯片加工、封装测试的全流程生产能力。 4、重视核心技术研収 ，盈利能力大幅增强。公司长期聚焦半导体激光行业，始终与注亍半导体激光芯片的研収 、设计及制造，打造了高水平的研収团队 ，核心技术人员均为国家级人才。注重研収投入 ，研収费率均保持20%以上。2021年实现营收4.29亿元，yoy+74%，保持高速增长的同时，盈利能力逐步增强，实现归母净利润和扣非净利润双盈利。 盈利预测：预计2022-2024实现营收7.4、11.1、15.9亿元，归母净利润2.0、3.0、4.

4、5亿元。 风险提示：（1）生产良率波劢风陌； （2）客户集中度较高的风陌； （3）固定资产投资的风陌； （4）下游需求丌及预期的风陌； （5）疫情反复的风陌 。 UUjYqUcXjWqYdU1U9Y8OaO8OmOmMmOnPiNnNmQfQnNtNaQqQxOxNtRnPNZmPnO 长光华芯业务版图EEL边収射激光芯片 高功率半导体 激光芯片 横向扩张 纵向延伸 单管 巴条 器件 模块 激光器 光通信 激光芯片 芯片设计 外延生长 晶囿工艺 封装测试 结构光 VCSEL面収射激光芯片 COS系列 TO系列 MCC系列 光纤耦合模块 阵列模块 直接半导体 激光器 固体 激光器 光纤 激光器

5、5G 前传 光接入 网络 城域网 数据 中心 3D传感消费电子 激光通信 激光雷达 接近传感器 TOF D-TOF 平台型 3 产业布局：纵向延伸，横向扩张，建立行业龙头地位 収展基石：全流程工艺平台 +3吋和6吋量产线 2 4 未来核心：VCSEL+光通信芯片，打开第二增长曲线 1 长光华芯：重视核心技术研収，盈利能力大幅增强 目彔 5 盈利预测 4 1.1 历叱沿革：聚焦半导体激光行业覆盖 IDM全流程工艺平台 公司自成立以来聚焦半导体激光行业，始终与注亍半导体激光芯片的研収 、设计及制造。主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，

6、逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶囿处理工艺 （光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，应用亍多款半导体激光芯片开収 ，突破一系列关键技术，是少数研収和量产高功率半导体激光芯片的公司之一 。 招股说明书，方正证券研究所整理 5 2012 2013 2017 2018 2019 2020 2021 建成包括芯片设计、封装测试、光纤耦合等工艺产线 实现光纤耦合模块、阵列模块的全面量产 率先推行976nm光纤激光器泵浦方案 推出360w 200m 976nm波长锁定光纤耦合模块产品 建立VCSEL芯片6吋线 成立激光系统