1、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 Table_StockNameRptType 环旭电子（环旭电子（601231）公司覆盖 SiP 技术引领，云端、汽车业务贡献成长新动能 投资评级：买入投资评级：买入 首次覆盖首次覆盖 报告日期：2025-03-31 Table_BaseData 收盘价（元）17.25 近 12 个月最高/最低（元）20.17/12.87 总股本（百万股）2,191 流通股本（百万股）2,191 流通股比例（%）100.00 总市值（亿元）378 流通市值（亿元）378 Table_Chart 公司价格与沪深公司价格与沪深 300 走势比较走势比较 Table_

2、Author 分析师：陈耀波分析师：陈耀波 执业证书号：S0010523060001 邮箱： 分析师：刘志来分析师：刘志来 执业证书号：S0010523120005 邮箱： Table_CompanyReport 相关报告相关报告 主要观点：主要观点：Table_Summary 深耕深耕电子设计制造行业，全球化布局赋能长期发展电子设计制造行业，全球化布局赋能长期发展 环旭电子是全球电子设计制造领导厂商，在 SiP 模组领域居行业领先地位。1976 年公司前身“环隆电气”成立于中国台湾省，2012 年环旭电子正式于上海 A 股主板上市。公司与旗下子公司法国飞旭在亚洲、欧洲、美洲、非洲等四大洲拥有

3、 30 个生产服务据点，在全球为品牌客户提供电子设备/模块的设计、微型化、材料采购、制造、物流和售后服务，产品覆盖通讯类、云端及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等多样化电子产品。2023-2024 年，公司分别实现营收608 亿元/607 亿元，yoy-11.3%/-0.2%；归母净利润稳定在 19 亿元水平左右，yoy-36.3%/-3.9%。公司业绩增速放缓，主要归因于通信及消费电子终端市场景气度下滑、云端及存储类产品因产品需求结构性调整。公司是全球微小化技术领军者，公司是全球微小化技术领军者，SiP 模组累计出货量全球第一模组累计出货量全球第一 SiP 模组是异构集成的电子

4、系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。按照芯片组装方式的不同，SIP 可以分为 2D、2.5D、3D 结构。SiP 行业产业链上游包括锡焊膏、键合丝、引线框架、塑封料、半导体封装设备等；产业链中游为 SiP 的生产制造；产业链下游为应用领域。消费电子市场是 SiP 最大的下游领域，2022 年规模达 190 亿美元，占比 89%，预计 2022-2028 年 CAGR 有望达 7%；电信与基础设施、汽车、工业市场有望凭借 20%、15%、14%的 CAGR 实现高速增长。SiP 工艺存在较高的技术壁垒，厂商需要掌握封测能力，市场主

5、要由 OSAT 厂商占据。根据 Yole 数据，2022 年 OSAT 在 SiP 市场份额占比最大，高达 60%；IDM 和 Foundry 分别占比 25%、14%。环旭电子 SiP 模块业务历经多年沉淀，在单面塑封、双面塑封等技术等“微小化”产品的设计制造技术上具备差异化竞争优势。此外，公司与日月光、高通、联发科、恩智浦等海内外头部厂商合作紧密，持续拓展微小化模组的应用领域，实现了微小化集成模块累计出货量全球第一。SiP 技术具有高延展性，技术具有高延展性，下游应用持续延伸带来公司广阔成长空间下游应用持续延伸带来公司广阔成长空间 1）通通讯讯：公司无线通讯产品主要包括通讯模组、物联网解决

6、方案及无线路由器等。作为苹果 WiFi 模组供应商，公司产品主要应用于智能手机和平板电脑。根据 Market Data Forecast 预测，全球智能手机市场将从 2025 年的 6089 亿美元增长到 2033 年的 10778 亿美元，8 年CAGR 达 7.4%。根据 oberlo 数据，2024 年苹果以 28%的占比成为全球智能手机市场份额最高的厂商。随着苹果手机出货量稳健增长，以及自研芯片的导入，公司有望凭借合作基础及高市场份额实现持续性增长。2）消费电子：）消费电子：AI 赋能终端将提振消费电子终端产品换机需求，从而带-22%-4%14%31%49%4/247/2410/241