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2020年中国无线通信模组行业概览-20200630[34页].pdf

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2020年中国无线通信模组行业概览-20200630[34页].pdf

1、1 报告提供的任何内容(包括但不限于数据、文字、图表、图像等)均系 头豹研究院独有的高度机密性文件(在报告中另行标明出处者除外)。 未经头豹研究院事先书面许可,任何人不得以任何方式擅自复制、再造 、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容,若有违反上述约定的行 为发生,头豹研究院保留采取法律措施,追究相关人员责任的权利。头 豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标 ,头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构,也未授权或聘用其 他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 2020年 中国无线通信模组行业概览 2020 China Wireless Communicati

2、on Module Industry Overview 2020年中国無線通信業界概要 报告标签:NB-IoT、Wi-Fi、LoRa、物联网、通信 报告作者:张敏怡、谢子博 2020/06 4 2020 LeadL 无线通信模组是一种将芯片、存储器、功放器件、天线接口、功能接口等集成于电路板上的模块化组件,实现无线电波收发、信 道噪声过滤及模拟信号与数字信号之间相互转换等功能。中国无线通信模组行业市场规模由2015年的1,290.9亿元增长至2019年的 1,475.0亿元,2015年至2019年期间的年均复合增长率为5.4%。中国5G技术的正式商用及物联网行业的快速发展,带动无线通信模 组市

3、场需求增长,预计2020年至2024年期间中国无线通信模组市场规模保持稳定扩张趋势。至2024中国无线通信模组行业营收规 模达3,444.4亿元。 物联网连接数激增,带动行业发展 截至2019年底,中国移动的物联网总连接规模达到8.8亿个,同比增长60.3%;中国电信物联网连接数为1.6亿个,同比增长47.2%;中国 联通物联网连接数为1.9亿个。无线通信模组为承载终端应用接入网络的关键部件,物联网总连接规模保持稳步提升,将拉动无线通信模 组市场规模扩容。 垂直领域应用需求释放激励行业发展 中国电信、中国移动、中国联通三家基础电信企业持续加强物联网供给能力,车载智能终端、医疗健康服务、智能城市

4、建设等垂直领域 需求的集中释放,带动物联网终端用户高速增长,2018年全年物联网净增终端用户数4亿户。中国庞大的物联网用户基础以及海量非结 构化的物联网数据的采集、传输、处理、分析、应用对物联网产业的发展起到重要催化作用,基于移动通信网络延伸上下游产业链,为 中国无线模组行业的发展提供契机。 5G模组将迎来规模化商业应用 5G R16标准着力提升垂直行业应用及整体系统服务能力,包括系统架构持续演进、垂直行业应用增强(超高可靠低时延通信、非公众网 络、垂直行业LAN类型组网服务、时间敏感型网络、V2X、工业物联网)、5GC多接入支持增强、人工智能增强等。在5G R16标准正式冻 结后,5G行业应

5、用终端对5G模组的需求量大幅提升,预计至2020年下半年5G模组出货量突破200万片。根据GTI数据,预计至2025年, 5G模组全球连接数量将达4亿个,其中中国10%的物联网模组基于5G连接,中国5G模组销售规模将高达千亿元。 企业推荐: 庆科信息、四信通信、唯传科技 概览摘要 5 2020 LeadL 名词解释-07 中国无线通信模组行业市场综述-09 无线通信模组定义及分类-09 产业链分析-11 产业链上游分析-12 产业链中游分析-15 产业链下游分析-16 市场规模-18 中国无线通信模组行业驱动因素-19 物联网连接数激增,带动行业发展-19 垂直领域应用需求释放激励行业发展-2

6、0 中国无线通信模组行业政策分析-21 中国无线通信模组行业发展趋势-22 5G模组将迎来规模化商业应用-22 NB-IoT模组市场空间有望加速释放-23 中国无线通信模组行业风险分析-24 中国无线通信模组行业竞争格局分析-25 中国无线通信模组行业投资企业推荐-27 庆科信息-27 四信通信-29 目录 6 2020 LeadL 唯传科技-31 方法论-33 法律声明-34 目录 7 2020 LeadL Contents Terms-07 China Wireless Communication Module Industry Overview-09 Definition of Wire

7、less Communication Module-09 China Wireless Communication Module Industry Chain Analysis-11 Upstream analysis-12 Mid-stream analysis-15 Downstream analysis-16 Wireless Communication Module Industry Market Size-18 China Wireless Communication Module Industry Driver-19 The Increasing Number of IoT Dev

8、ice Connection Prospers Wireless Communication Module Industry -19 The Release of Application Requirements in Vertical Markets Stimulates Wireless Communication Module Industry -20 China Wireless Communication Module Industry Related Policy-21 China Wireless Communication Module Industry Trend-22 5G

9、 Modules Will Be Large-scale Commercially Applied-22 Market Demand of NB-IoT Module Is Expected to Increasingly Growth -23 China Wireless Communication Module Industry Risk-24 China Wireless Communication Module Industry Competitive Landscape-25 8 2020 LeadL Contents China Wireless Communication Mod

10、ule Industry Valuable Enterprise Recommendation -27 Mxchip-27 Four-Faith -29 Winext-31 Methodology-33 Legal Statement-34 9 2020 LeadL bps:Bit Per Second,比特/秒,数据传输速率单位,表示一秒内可传输的数据量。 WAN:Wide Area Network,广域网,连接不同地区局域网或城域网计算机通信的远程网。 WWAN:Wireless Wide Area Network,无线广域网,采用无线网络连接不同地区局域网或城域网计算机通信的远程网。 L

11、PWAN:Low-Power Wide-Area Network,无线低功率广域网,一种应用于物联网,以低传输速率进行长距离通信的无线网络,耗能较WWAN相比更低。 LAN:Local Area Network,局域网,连接一定范围内计算机通信的网络,覆盖范围在数公里以内。 WLAN:Wireless Local Area Networks,无线局域网,使用无线电破或电场与磁场作为数据传输媒介的局域网。 2G:2-Generation Wireless Telephone Technology,第二代手机通信技术规格,以数字语音传输技术为核心,传输速率为150Kbps,折合下载速率15-20K

12、/s。 3G:3-Generation Wireless Telephone Technology,第三代手机通信技术规格,可支持高速数据传输,传输速率为6Mbps,折合下载速率120-600K/s。 4G:4-Generation Wireless Telephone Technology,第四代手机通信技术规格,基于3G发展优化的蜂窝移动通信技术,传输速率为100Mbps,折合下载速率1.5M-10M/s。 5G:5-Generation Wireless Telephone Technology,第五代手机通信技术规格,最新一代蜂窝移动通信技术,传输速率为1Gbps,折合下载速率1.25

13、G/s。 NB-IoT:Narrowband Internet of Things,窄频物联网,由通信行业标准化组织3GPP制定的构建于蜂窝网络的低功率无线通信技术。 eMTC: Enhanced Machine Type Communication,增强机器类通信,基于LTE演进的低功率物联网接入技术,部署方式为蜂窝网络。 NFC:Near Field Communication,近场通信,一种短距离的高频无线通信技术,演变自非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术。 UWB:Ultra Wide Band,超宽带,一种采用纳米级非正弦波窄脉冲传输数据的超高数据传输速率无线通信技术。 MC

14、U:Microcontroller Unit,微控制单元,又称单片机,将CPU、内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口集合在单一芯片上,形成芯片级微计算 器。 SIP:System In a Package,系统级封装,将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能的封装技术。 V2X:Vehicle to Everything,车联网,车对周围的移动交通控制系统实现的信息交互技术,X可指代车辆、红绿灯等交通设施,也可是云端数据库,该系统通过整合全球 定位系统(GPS)导航技术、车对车交流技术、无线通信及远程感应技术等多种技

15、术实现信息融合共享,可用于指导车辆路线规划、规避障碍物等。 RFID:Radio Frequency Identification,无线射频识别,通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据的技术。 名词解释(1/2) 10 2020 LeadL 5GC:5G Core Network,5G核心网,基于NFV、服务化架构(SBA)、C/U分离、网络切片以及MEC等技术来实现及支撑各种新业务场景。 LoRa:全称Long Range,一种低功率无线广域网通信技术,知识产权归美国Semtech公司所有。 Sigfox:一种低功率无线广域网通信技术,由法国Sigfox公司开发。 Wi-Fi:又称“无线热

16、点”,一种基于IEEE 802.11标准的无线局域网通信技术。 Bluetooth:蓝牙,一种低成本、低耗能的短距离无线局域网通信技术。 ZigBee:又称“紫峰”,一种适用于传输范围小、数据传输速率低的无线局域网通信技术。 Mesh:无线网格网络,一种在网络节点间通过动态路由方式进行数据与控制指令传送的网络技术。 物联网:Internet of Things,IoT,通过RFID、感应器等信息传感设备,按约定协议将任何物品与互联网连接起来,进行信息交换和通信,以实现智能化识别、定位、跟 踪、监控和管理的一种网络概念,包含感知层、传输层、平台层、应用层四个组成架构。 蜂窝网络:Cellular

17、 Network,一种移动通信硬件架构,构成网络覆盖的各通信基地台的信号覆盖呈六边形。 名词解释(2/2) 11 2020 LeadL 来源:电子创新网,头豹研究院编辑整理 中国无线通信模组行业市场综述无线通信模组定义及分类(1/2) 无线通信模组是实现物联网终端设备无线通信功能的集成化、模块化组件,是连接物 联网感知层和网络层的关键设备 无线通信模组是一种将芯片、存储器、功放器件、天线接口、功能接口等集成于电 路板上的模块化组件,实现无线电波收发、信道噪声过滤及模拟信号与数字信号之 间相互转换等功能。物联网终端通过无线通信模组接入网络,满足数据无线传输需 求。根据搭载芯片支持的通信协议,模组

18、可接入多种无线通信网络,实现智能家居、 智能工业及智能医疗等垂直领域的多场景应用。无线通信模组是实现万物智联的关 键设备。无线通信模组核心部件为基带处理器及射频模块。 基带处理器模块:实现基带信号与语音及其他数据信号之间的转换(编/译码)、 信道加密、信号调制等功能 射频模块:实现发射信号放大、信道噪声过滤、收发天线控制等功能 天线接口 功能接口 主功能模块 主天线接口分集天线接口 电源接口状态指示存储器接口SIM卡接口UART接口其他 射频模块电源管理模块 基带处理器模块存储模块 无线通信模组定义 无线通信模组功能架构 物联网是通过RFID、感应器等信息传感设备,按约定协议将任何终端与互联网

19、连接起来, 进行信息交换和通信,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络概念。 物联网架构按层级来分可分为四个层级:感知层、网络层、平台层及应用层。无线通信 模组是连接感知层和网络层的关键硬件,通过获取感知层设备信息数据,向位于网络层 的移动通信网及互联网传输数据。 物联网定义及架构 物联网架构层级 感知层网络层平台层应用层 无线通信模组 连接终端设备与互联网 感知层主体为各 类传感器,实现 物体识别、信息 采集等功能 网络层负责处理 和传递感知层获 取的信息 平台层实现底层 终端设备管理、 控制及运营一体 化,为应用层提 供应用开发平台 及统一接口 大数据平台大数据平台 云计算平台

20、云计算平台 智能分析算法库智能分析算法库 共同组建套共同组建套 无线广域网 2/3/4/5G、NB- IoT及LoRa等 无线广域网 2/3/4/5G、NB- IoT及LoRa等 无线局域网 Wi-Fi及蓝牙等 无线局域网 Wi-Fi及蓝牙等 应用层实现基础 行业智能化 智能家居智能家居 智能交通智能交通 智能医疗智能医疗 智能建筑智能建筑 智能安防智能安防 智能零售智能零售 其他智能系统其他智能系统 12 2020 LeadL 2/3/4/5G(以4G为例)NB-IoTLoRaWi-Fi蓝牙ZigBee 技术分类移动蜂窝网络(WWAN)LPWANLPWANWLANWLANWLAN 是否为蜂窝

21、网络是是否否否否 传输速度100Mbps100Kbps30Kbps50Mbps1Mbps100Kbps 通信距离基于蜂窝网络铺设范围基于蜂窝网络铺设范围5km300m100m300m 功耗(收发数据时)600mA50mA10mA50mA20mA5mA 模块价格150元35-50元25-35元150元10-30元25-35元 通信频段授权频段授权频段433/470/868/915MHz2.4GHz2.4GHz2.4GHz 应用智能手机、智能医疗等 智能抄表、环境监测、智 能城市等 智能社区、智能农业等个人3C终端等 智能家居、智能穿戴设备、 无线音频播放器等 智能家居、智能工业、遥 测遥控等 无

22、线通信是以电磁波作为数据传输介质,完成智能设备及物联网终端数据交换的通信方式。无线通信技术按照其通信距离及覆盖范围可分为无线广域网(WWAN)及无线局 域网(WLAN)。 WWAN技术较WLAN技术覆盖范围更广、通信距离更远。WWAN技术按照铺设架构方式可分为蜂窝网络及非蜂窝网络。蜂窝网络技术包括NB-IoT、eMTC、2/3/4/5G; 非蜂窝网络技术包括LoRa及Sigfox等,通信距离可达50公里。无线低功率广域网(LPWAN)属于无线广域网,包括NB-IoT、eMTC、LoRa及Sigfox等通信网络,具有耗 能较低、传输速率较慢等特点,适用于对设备能耗要求较高的物联网领域,如智能工业

23、、智能抄表等领域。 WLAN技术包括蓝牙、Wi-Fi、ZigBee及NFC等,具有覆盖范围小、网络架设难度低等特点,主要应用于移动支付及智能家居等领域。 来源:电子创新网,头豹研究院编辑整理 中国无线通信模组行业市场综述无线通信模组定义及分类(2/2) 无线通信模组技术可分为无线广域网及无线局域网,无线广域网覆盖范围更广,无线 局域网架设难度较低;LPWAN技术具有低耗能、低速率特点 部分无线通信技术对比 13 2020 LeadL 来源:头豹研究院编辑整理 中国无线通信模组行业市场综述产业链分析 上游芯片行业集中度较高,电子元器件行业及模组代工厂行业市场竞争激烈;下游用 户根据产品功能需求选

24、择单制式或多制式无线通信模组产品 中国无线通信模组行业由上游硬件提供商及模组代工厂,中游无线通信模组厂商及下游终端客户构成。上游市场主体为芯片厂商、电子元器件厂商及模组代工厂,为中游无 线通信模组厂商提供硬件支持及模组代工服务。中游市场主体为无线通信模组厂商,负责为下游终端客户提供标准化或定制化模组产品,为终端产品提供软件、硬件支持。 产业链下游市场由无线通信模组需求方构成,包括智能手机、智能家居、智能表计、智慧城市等企业用户。 中国无线通信模组行业产业链 芯片厂商 单制式无线通信模组基于功耗低、成本低优势, 主要面向智能家居、智能表计等大型物联网终端 需求 多制式无线通信模组实现智能手机及P

25、DA设备多 无线网络连接功能 海外厂商 本土厂商 电子元器件厂商 海外厂商具有先发优势,技术领 先于中国本土厂商,占据较大比 例市场份额 海外龙头厂商已积累成本优势, 2017至2018年毛利率均保持在 30%以上, 较2017年相比,2018年中国本土 无线通信模组厂商全球市场份额 上升7.3%,有望打破海外垄断 LoRa模组的市场价格从2014年的 8-10美元降至2018年的4-5美元 2020年ZigBee模组市场单价约为 20元人民币/个 预计至2020年下半年5G模组出 货量突破200万片 2017年,NB-IoT模组平均市场价 格处于70元/个的高位,2020年 NB-IoT模组

26、中标价格最低已达 13.47元/个模组代工厂 芯片成本占总成本70% 移动蜂窝基带芯片市场集中 度较高,三家龙头企业均完 成5G基带芯片开发,具有技 术优势,占据71%市场份额 蓝牙芯片海外厂商占据60%的 市场份额 Wi-Fi芯片海外厂商占据80% 的市场份额 Semtech对外授权LoRa专利, 主动打破技术垄断,推动 LoRa技术市场发展 ZigBee芯片市场单价约为1.2 美元/个 电子元器件市场参与厂商数 量较多,市场竞争激烈,产 品具有较强的可替代,产品 利润率较低 电子元器件成本及代工费成 分各占总成本的15% 智能 手机 智能 家居 智慧 城市 智能 表计 其他 企业 下游:需

27、求方中游:无线通信模组厂商上游:硬件提供商及模组代工厂 移动蜂窝基带芯片 Wi-Fi芯片 蓝牙芯片NB-IoT芯片 LoRa芯片 智能制造智能穿戴智慧物流 14 2020 LeadL 来源:电子创新网,头豹研究院编辑整理 中国无线通信模组行业市场综述产业链上游分析(1/3) 芯片占据无线通信模组整体成本的70%;5G基带芯片开发难度大,行业存在技术壁垒, 市场集中度较高,高端基带芯片厂商拥有主动议价权 无线通信模组成本分析 无线通信模组成本包括硬件成本(85%)与代 工成本(15%)。硬件包括芯片、PCB板、分立 器件及结构件等,其中芯片为无线通信模组成 本的最大来源,占据总成本70%。对于P

28、CB板、 分立器件及结构件等其余硬件,由于市场参与 厂商数量较多,市场竞争激烈,产品趋于标准 化并具有较强的可替代性,中游模组厂商具有 较强议价能力。 芯片 代工费 PCB 阻容感元器件 晶体器件 结构件及其他 无线通信模组成本结构 基带芯片 基带芯片可实现对传输信号的调制、编译与加密,是一种用于 无线电传输和数据收发的数字芯片。基带芯片是蜂窝移动通信 模组的核心组成部分。 5G基带芯片开发难度提升,5G基带芯片行业存在技术壁垒 蜂窝移动通信网络已发展到第五代。最新5G通信技术数据传 输速度可达12.1Gbps,传输时延降低至0.09ms,满足物联网 超大带宽、超低时延及海量接入三大需求。适用

29、于5G通信网 络的基带芯片需兼容2G、3G及4G网络,支持全球不同国家及 地区多个频段,因此5G芯片的散热效率需提高,开发难度较 大。高通、海斯及英特尔等头部厂商已完成对5G基带芯片的 开发与上市,在5G基带市场具有先发优势。由于5G基带芯片 开发需要大量资金、时间投入,中小型企业难以进入市场。 5G基带芯片市场行业技术壁垒较高。 基带芯片市场集中度较高,高端基带芯片厂商拥有议价权 2019年,高通、华为海思和英特尔三大头部企业共占市场份 额71%,其中高通占市场总份额41%,华为海思和英特尔分列 二三位,市场占比分别达16%、14%。基带芯片市场行业集中 度较高,市场出现寡头趋势。头部企业完

30、成5G基带芯片开发, 垄断高端基带芯片市场,对中游模组厂商具有主动议价能力。 高通 华为海思 英特尔 其他 全球蜂窝移动通信基带芯片行业市场份额 (按营业收入计),2019年 0 2 4 6 8 10 12 14 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 1.4 2G3G4G5G 时延速度 msGbps 蜂窝移动通信网络时延、速度的演进 12.1Gbps 0.9ms 15 2020 LeadL 来源:电子创新网,华为海思官网,高通官网,头豹研究院编辑整理 中国无线通信模组行业市场综述产业链上游分析(2/3) NB-IoT芯片市场竞争激烈,产品差异化程度较高,利润率较低;LoRa芯片行业打

31、破单 一供应商格局,LoRa芯片产品呈现多元化态势 NB-IoT芯片LoRa芯片 LoRa芯片运作模式及国内市场现状 LoRa是一种低功耗广域网无线传输技术,具有低功耗、远距离、大连接量、低速率等 特点。LoRa技术知识产权归Semtech公司所有,其商业运作模式可分为三种:(1) Semtech公司直接生产销售LoRa芯片;(2)芯片厂商获得Semtech的IP授权,可根据市 场需求设计LoRa芯片架构,并投入生产销售;(3)芯片厂商获得Semtech的LoRa晶圆 授权后生产销售SIP级LoRa芯片。 中国LoRa芯片市场以Semtech直销方式为主。2018年9月,阿里云IoT正式获得S

32、emtech LoRa IP授权,是中国首个获得LoRa IP授权的公司。阿里巴巴旗下的翱捷科技随后发布 其首款LoRa芯片ASR6501。在中国市场中,获得Semtech公司LoRa晶圆授权的芯片厂商 有国民科技、群登科技、升哲科技等。 LoRa芯片市场分析 由于LoRa技术知识产权归Semtech公司所有,LoRa产业链上游呈现单一供应商格局。随 着更多中国企业获得IP授权及晶圆授权,中国LoRa芯片市场供应商呈现多元化趋势,市 场集中度降低。获得IP授权的芯片厂商可根据需求自主设计芯片架构,提供差异化产品。 LoRa产业链中游模组厂商可选择的芯片产品种类增加,模组产品灵活度上升。 Sem

33、tech SX1301ASR6501 由Semtech公司生产,可应 用于智能抄表、农业监测及 安全传感器网络等领域 由阿里巴巴旗下翱捷科技生 产,获得LoRa IP授权,集成 LoRaWAN、LinkWA及AliOS NB-IoT芯片市场竞争激烈 NB-IoT是通信行业标准化组织3GPP针对低功耗广覆盖制定的基于蜂窝物联网接入技 术,使用授权频谱,具有功耗低、覆盖范围广及可接入量大等特点,单扇区可支持 5-10万个设备接入。NB-IoT芯片行业参与者包括高通、三星、Sequans、Nordic、 Altair等海外厂商,以及华为海思、中兴微电子、RDA、联发科等中国本土厂商。自 2016年3

34、月NB-IoT标准完成标准冻结以来,多家厂商进入NB-IoT芯片市场,市场竞 争激烈。NB-IoT芯片市场产品差异化程度较高,多数芯片厂商选择提供兼容其他通 信协议及定位协议的芯片产品以应对不同市场需求。2019年,NB-IoT芯片的市场平 均单价约为1.5美元,单个芯片产品利润约为0.1美元,利润率为6.7%。 芯片厂商年份芯片主要特性 华为海思2016Boudica 120超低功率SoC芯片,搭载Huawei Lite OS嵌入式物 联网操作系统 高通2017MDM9206eMTC/NB-IoT/GSM多模支持,集成了GPS、格纳 洛斯、北斗及伽利略全球导航卫星定位服务 联发科2017MT

35、2621支持GSM网络及NB-IoT Sequans2017Monarch SX搭载ARM Cortex-M4处理器、低功率传感器、显 示控制器等 Nordic2017nRF9160支持LTE-M及NB-IoT 中兴微电子2017RoseFinch7100支持R14全频段 RDA2018RDA8910支持eMTC/NB-IoT和GPRS的三模产品 NB-IoT主要厂商及产品简述 部分LoRa芯片概况 16 2020 LeadL Nordic Dialog TI 泰凌微 ST 高通 其他 来源:小米官网,TP-Link官网,华硕官网,头豹研究院编辑整理 中国无线通信模组行业市场综述产业链上游分析

36、(3/3) 海外垄断中国高端蓝牙市场,中国低端蓝牙市场竞争激烈;欧美厂商占据Wi-Fi芯片市 场主要市场份额,短期内Wi-Fi 5芯片占据主要市场地位 蓝牙芯片市场Wi-Fi芯片市场 欧美厂商垄断高端蓝牙芯片市场,低端蓝牙芯片市场竞争激烈 在全球BLE市场中,海外BLE芯片厂商凭借先发优势占据主要市场份额。从营收规模 层面分析,全球61%的BLE芯片市场份额被Nordic、Dialog、TI三家海外BLE芯片厂商 占据,行业集中度较高,对中游模组厂商拥有主动议价权,头部蓝牙芯片企业平均 毛利率超过45%。中国蓝牙芯片厂商数量较大,但多数缺乏技术积累。中国本土蓝牙 芯片厂商集中于低端蓝牙芯片市场

37、,导致低端蓝牙芯片市场竞争激烈,对中游模组 厂商议价能力较低,企业利润空间较小。 中国本土厂商自主研发高端蓝牙芯片,有望打破欧美厂商垄断局面 为打破高端蓝牙芯片市场垄断局面,部分中国蓝牙芯片厂商积极布局高端蓝牙芯片 市场,如中国物联网终端芯片和解决方案提供商桃芯科技。桃芯科技自主研发基于 自主协议栈通信技术的低功耗蓝牙5.0芯片ING91800,采用台积电40nm ULP eFlash 先进工艺,芯片性能达到全球领先水平。 全球BLE芯片厂商占有率概况(按营收额计),2018年 Wi-Fi芯片分类及市场价格 Wi-Fi芯片是Wi-Fi模组的核心组成部件。Wi-Fi技术通信距离达300m,传输速

38、率达 50Mbps。Wi-Fi芯片基于是否搭载嵌入式系统可分为标准Wi-Fi芯片和嵌入式Wi-Fi芯片。 标准Wi-Fi芯片需对接MCU产品使用,应用于智能终端及路由器等产品,平均单价区间 为5-10元;嵌入式Wi-Fi芯片无需对接MCU产品,适用于智能家电及智能工业等领域, 平均单价区间为20-30元。 Wi-Fi芯片市场集中度较高,欧美厂商占据主要市场份额 Wi-Fi芯片市场参与者包括以博通、高通、Marvell、Celeno、联发科等为代表的大型传 统集成电路设计厂商,和以乐鑫科技、南方硅谷、联胜德、新岸线等为代表的中小型 集成电路设计企业。博通、高通、Marvell、Celeno、Qu

39、antenna等海外头部厂商占据 80%的Wi-Fi芯片市场份额,市场集中度较高。 头部厂商推广新一代Wi-Fi 6芯片,短期内Wi-Fi 5芯片占据主要市场地位 Wi-Fi 6为新一代Wi-Fi技术标准,博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片头部厂商加快研发推 广Wi-Fi 6芯片产品。由于Wi-Fi 6设备价格较贵,搭载Wi-Fi 6芯片的智能终端尚未普及 市场,短期内Wi-Fi 5芯片仍将占据Wi-Fi芯片市场主要地位。 小米TP-Link华硕 Wi-Fi 5AC2100/169.0元AC1200/99.9元AC1200/394.8元 Wi-Fi 6AX3600/599.0元AX18

40、00/289.0元AX56U/999.0元 中国无线路由器产品价格对比 Nordic全球市场占比为40% 2019年Nordic毛利率超50% 17 2020 LeadL 来源:高新兴物联,移远通信,头豹研究院编辑整理 中国无线通信模组行业市场综述产业链中游分析 部分主流无线通信模组厂商通过收购、并购企业形式实现“端+云”战略布局;伴随5G商 业化应用步伐加快,无线通信模组厂商将加速5G模块产品研发,抢占市场份额 经营模式 无线通信模组厂商位于无线通信模组产业链中游,向产业链上游厂商采购芯片、 PCB板、分立器件及结构件等硬件。无线通信模组厂商负责开发设计及产品销售, 制作生产流程由模组加工厂代工。 无线通信模组厂商销售模式基于代理商的不同分为两种:(1)由经销商或第三 方代理商通过经销、代销模式交付至终端客户;(2)无线通信模组厂商将模组 产品交付至物联网解决方案提供商,后者为终端

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