晶合集成：晶合集成2024年第一季度报告.PDF

1、20242024 年第一季度报告年第一季度报告 1 1/1515 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司合肥晶合集成电路股份有限公司 20242024 年第年第一一季度报告季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要重要内容内容提示提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务

2、信息的真实、准确、完整。第一季度财务报表是否经审计 是 否 一、一、主要财务数据主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 项目 本报告期 本报告期比上年同期增减变动幅度(%)营业收入 2,227,893,274.41 104.44 归属于上市公司股东的净利润 79,258,819.88 123.98 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 57,309,730.50 114.87 20242024 年第一季度报告年第一季度报告 2 2/1515 经营活动产生的现金流量净额 394,884,867.30 197.22 基本每股收益（元/股）0.04 不适用 稀释每

3、股收益（元/股）0.04 不适用 加权平均净资产收益率（%）0.36 增加 2.91 个百分点 研发投入合计 297,716,502.67 19.19 研发投入占营业收入的比例（%）13.36 减少 9.56 个百分点 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减变动幅度(%)总资产 48,060,609,752.13 48,156,279,600.77-0.20 归属于上市公司股东的所有者权益 21,475,957,690.11 21,409,804,721.09 0.31 说明：1、本报告期营业收入 222,789.33 万元，较上年同期增长 104.44%，主要系公司持续优化产品结构，

4、强化技术实力，产品市场竞争力提升，同时半导体行业景气度回升，市场整体需求有所回暖所致。报告期内，公司实现主营业务收入 219,265.88 万元,从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 占主营业务收入的比例分别为 71.82%、13.27%、8.69%、3.48%、2.66%。CIS 占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴。从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 10.23%、44.69%、30.88%、14.21%。其中 55nm 占主营业务收入的比例提升较快，主要原因是公司 55nm 大规模量产且市

5、场需求较高，公司 55nm 产能利用率维持高位水平。公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。截至本报告披露日，公司 55nm 单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产；自主研发的 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片首次成功点亮面板，预计于 2024 年第二季度实现小批量量产。2、本报告期归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为 7,925.88 万元、5,730.97 万元，较上年同期分别增加 40,981.59 万元、44,273.65 万元，主要系本报告期公司营业收入同比增长，以及产能

6、利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率同比增长所致。20242024 年第一季度报告年第一季度报告 3 3/1515 本报告期公司毛利率为 24.99%，较上年同期增长 16.97 个百分点。3、本报告期经营活动产生的现金流量净额 39,488.49 万元，较上年同期增加 80,105.53 万元，主要系受市场景气度回升影响，本报告期营业收入增长，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。4、本报告期基本每股收益、稀释每股收益分别为 0.04 元/股、0.04 元/股，较上年同期分别增加 0.26 元/股、0.26 元/股，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润增加所致。(二)非经常性