长电科技-公司研究报告-逆周期稳健增长先进封装注入发展新动能-230410（19页）.pdf

1、 市场有风险，投资需谨慎 请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告：电子|公司深度报告 2023 年 4 月 10 日 股票股票投资评级投资评级 买入买入|首次覆盖首次覆盖 个股表现个股表现 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况公司基本情况 最新收盘价（元）最新收盘价（元）35.60 总股本总股本/流通股本（亿股）流通股本（亿股）17.80/17.80 总市值总市值/流通市值（亿元）流通市值（亿元）634/634 52 周内最高周内最高/最低价最低价 37.67/19.95 资产负债率资产负债率(%)37.5%市盈率市盈率 19.56 第一大股东第一大股东 国家集成电路产业投资基

2、金股份有限公司 持股比例持股比例(%)13.3%研究所研究所 分析师:王达婷 SAC 登记编号:S1340522090006 Email: 长电科技长电科技(600584600584)逆周期稳健增长逆周期稳健增长，先进封装注入发展新动能先进封装注入发展新动能 投资要点投资要点 营收持续增长，盈利能力大幅提升，封测龙头营收持续增长，盈利能力大幅提升，封测龙头步入发展新阶段。步入发展新阶段。公司是全球排名前三的集成电路封测企业，股东背景强大，管理团队实力雄厚，第一大股东国家集成电路产业基金持有公司 13.31%的股权，第二大股东芯电半导体持有公司 12.86%股权。2020 年以来，得益于海内外制

3、造基地资源的深化整合、运营管理效率提升、产品结构的优化和财务结构改善，公司营收保持稳定增长趋势，盈利能力大幅提升，步入发展新阶段。2022 年，尽管半导体行业处于严峻的景气下行阶段，但公司实现营收 337.62 亿元，同比增长 10.69%，实现归母净利润为 32.31 亿元，同比增长 9.20%，表现出较强的经营稳健性。先进封装成为提升芯片性能的重要先进封装成为提升芯片性能的重要途径途径，注入发展新动能，注入发展新动能。随着工艺制程演进到 5nm、3nm 节点，工艺制程的推进越来越难，同时由于集成度过高，功耗密度越来越大，供电和散热也面临着巨大的挑战，Chiplet 技术成为提高集成度和芯片

4、算力成为重要途径。工业界已有多个基于 Chiplet 的产品面市，Chiplet 的应用将带来封测环节价值量的提升，而公司在先进封装技术方面布局全面，技术领先，有望受益。目前，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。投资建议投资建议 预计公司2023-2025年营收分别为335.36/382.74/440.56亿元，归 母 净 利 润 分 别 为 31.05/38.35/44.03 亿 元，EPS 分 别 为1.74/2.15/2.47 元，当前股价对应 PE 分别为 20/17/14 倍，首次覆

5、盖，给予“买入”评级。风险提示风险提示 半导体行业景气度持续下滑；行业竞争加剧；客户订单不及预期。盈利预测和财务指标盈利预测和财务指标 项目项目 年度年度 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 营业收入（百万元）33762 33536 38274 44056 增长率(%)10.69-0.67 14.13 15.11 EBITDA（百万元）7029.24 7069.47 8116.00 8992.60 归属母公司净利润（百万元）3230.99 3104.84 3834.90 4403.07 增长率(%)9.20-3.90 23.51 14.82

6、EPS(元/股)1.82 1.74 2.15 2.47 市盈率（P/E）19.61 20.40 16.52 14.39 市净率（P/B）2.57 2.28 2.00 1.75 EV/EBITDA 6.56 9.28 7.71 6.39 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 -14%-6%2%10%18%26%34%42%50%58%66%2022-042022-062022-092022-112023-012023-04长电科技电子 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 目录目录 1 1 公司概况：全球领先的集成电路封测企业，步入发展新阶段公司概况：全球领先的集成电路封测企业，步入发展新阶段 .