电子行业报告·算力芯片系列：大算力时代的先进封装投资机遇-230403（56页）.pdf

1、大算力时代的先进封装投资机遇大算力时代的先进封装投资机遇刘双锋刘双锋 电子行业首席分析师电子行业首席分析师执业证书编号：执业证书编号：S1440520070002S1440520070002发布日期：2023年4月3日范彬泰范彬泰 电子行业首席分析师电子行业首席分析师执业证书编号：执业证书编号：S1440521120001S1440521120001证券研究报告证券研究报告 电子行业报告电子行业报告 算力芯片系列算力芯片系列本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港

2、提供。同时请参阅最后一页的重要声明。核心观点大算力应用如高性能服务器大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶和自动驾驶（ADAS）取代手机取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以以Chiplet为代表的为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯封装形式成为大芯片标配片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球晶圆代工龙头台积电打全球晶圆代工龙头台积电打造全球造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆先进

3、封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。先进封装市场先进封装市场的快速增长的快速增长，有望成为国内晶圆代工厂商有望成为国内晶圆代工厂商（中芯国际中芯国际）与封测厂商与封测厂商（长电科技长电科技、通富微电和深科技通富微电和深科技）的的新一轮成长驱动力新一轮成长驱动力。OXkYjWPWjXiXoNmPsQ9PaO6MnPrRnPsRlOoOrNkPnNtP9PqRrONZnQtMMYqNqO报告核心观点摘要1、应用：大算力应用如高性能服务器（、应用：大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（）和自动驾驶（ADAS）取代手机）取代手

4、机/PC成为新一轮半导体周成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以台积电下游应用来看，HPC的收入增速从2020年Q3超过手机后保持持续领先，对应的营收占比在在2022年Q1首次超过手机成为台积电下游第一大应用，相比之下封测厂商在高价值量的运算类电子占比仅为16%。我们认为随着大算力需求提升，先进封装替代先进制程成为降低单位算力成本的最佳方案，进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。2、工艺：以工艺：以Chiplet为代表的为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配，封装形式成为大芯片标配，TSV/R

5、DL/Fan-out等高端封装技术带等高端封装技术带来封装环节价值占比提升来封装环节价值占比提升。半导体价值量的增长下游从手机/PC向高算力的HPC和ADAS转移，封装工艺开始向Chiplet为代表的2.5D/3D封装转移，从封装工艺流程来看，晶圆代工厂基于制造环节的的优势扩展至TSV工艺，封测厂参与较多的是RDL和Fan-out等封装工艺，随着高算力芯片整体封测市场扩容，封测厂商逐步扩大2.5D和3D封测布局。3、市场：全球晶圆代工龙头台积电打造全球市场：全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先

6、进封装的扩大益于先进封装的扩大。目前先进封装营收规模最大是晶圆代工龙头台积电，预计2022年先进封装贡献了53亿美元，全球封测龙头日月光和安靠都推出了3D封测工艺平台，积极抢占先进封装的份额。预计2027年先进封装市场规模增至651亿美元，2021-2027年CAGR达到9.6%，先进封装成为大算力时代封装厂商新的增长动能。4、建议关注标的：、建议关注标的：中芯国际（国内逻辑芯片代工龙头，Q2稼动率见底，行业周期反转在即）长电科技（2H22推出XDFOI为代表的2.5D/3D封装工艺平台）通富微电（绑定AMD推出GPU/CPU/ASIC芯片chiplet解决方案）深科技（存储封测龙头，能够实现