电子行业：AlN应用性能出众国产替代机遇显著-230402（40页）.pdf

1、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 AlN 应用性能出众，国产替代机遇显著 主要观点主要观点:氮化铝热导性绝缘性出众氮化铝热导性绝缘性出众，应用前景广，应用前景广 氮化铝具有一系列优良特性，核心优势特性为优良的热导性、可靠的电绝缘性、以及与硅相匹配的热膨胀系数等。它既是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料，也可用于热交换器、压电陶瓷及薄膜、导热填料等，应用前景广阔。半导体、新能源领域激发半导体、新能源领域激发 AlNAlN 需求增长需求增长 根据 Maxmize Market Research 数据，2021 年全球陶瓷基板市场规模达到 65.9 亿美元，预计 2029 年全球规模将达到

2、109.6 亿美元，年均增长率约 6.57%。氮化铝作为陶瓷基板的理想材料市场广阔，不同产品类型应对不同应用场景需求，其中以 AMB、DBC、DPC、HTCC 和结构件为主要产品类型。AMB、DBC 借 IGBT 之风，伴随新能源与电动车领域发展迅猛；DPC 受大功率 LED 市场青睐；HTCC 因射频、军工领域拉动需求增长；半导体硅片所用的静电吸盘则为 AlN 结构件重要应用。因此我们认为 AlN 需求将持续受益于高速增长的半导体与新能源市场。氮化铝粉体至关重要，氮化铝粉体至关重要，粉板一体企业优势明显粉板一体企业优势明显 高性能的氮化铝关键在于粉体制备，粉体质量直接影响基板性能，我们认为上

3、下游一体化企业将获得更明显竞争优势。随着近年来电子产业的高速发展，我国氮化铝粉体市场需求快速增长，根据旭光电子公告的数据，中国氮化铝粉体需求量将保持 15%左右的增速，到 2025 年国内市场需求量约 5,600 吨。国内氮化铝产量不能满足市场需求，粉料大量依赖进口。但随着国内研究不断深入，氮化铝制备技艺不断提高，国内外差距正在逐渐缩小，且随着我国政策大力支持加之市场需求不断扩大，国内粉体产业正向高质量推进。投资建议投资建议 我们预计 AlN 凭借出色的热导性、绝缘性附加与硅相匹配的热膨胀系数，作为散热件和结构件将在半导体、新能源及军工领域获得大量新增需求。国内 AlN 产业发展迅猛，国产替代

4、空间巨大，因为粉体质量直接影响基板性能，我们认为布局粉板兼有的上下游一体化公司将脱颖而出。核心受益：旭光电子、国瓷材料、三环集团、宏达电子。风险提示风险提示 相关产业政策低于预期，影响市场需求释放规模；新技术研发进程缓慢，产品研发不及预期；系统性风险。评级及分析师信息 行业评级：推荐 行业走势图 证券分析师：刘奕司证券分析师：刘奕司 邮箱： SAC NO：S1120521070001 联系电话：-20%-10%0%10%20%30%沪深300SW电子证券研究报告|行业深度研究报告 仅供机构投资者使用 Table_Date 2023 年 04 月 02 日 证券研究报告|行业深度研究报告 请仔细

5、阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 正文目录 1.氮化铝热导性绝缘性出众，其热膨胀系数与硅相匹配.4 2.半导体与新能源市场激发 AlN 需求增长.6 2.1.AMB、DBC 借 IGBT之风，伴随新能源与电动车领域发展迅猛.9 2.2.DPC 高精度可互连优势，LED领域需求量大.13 2.3.HTCC 迅猛发展，射频、军工领域拉动需求增长.14 2.4.结构件需求逐步扩展，静电吸盘为重要应用.17 3.AlN 产业链需求旺盛，上下游一体化企业优势显著.20 3.1.氮化铝粉体至关重要，国内或由缺乏迎机遇.21 3.2.陶瓷基板市场规模增长，国产替代趋势强劲.26 4.国内核心标的盘点.32

6、 4.1.旭光电子.32 4.2.国瓷材料.34 4.3.三环集团.37 5.投资建议.38 6.风险提示.38 图表目录 图 1 AlN 的晶体结构图.4 图 2 AlN和Al2O3的性能比较.5 图 3 AlN主要可应用于六个方向.8 图 4 陶瓷基板市场空间（亿美元）.9 图 5 DBC工艺的 AlN陶瓷基板常在 IGBT中使用.10 图 6 DBC的制备运用氧元素.10 图 7 AMB的制备无需氧元素参与.11 图 8 2020-2026功率模块部件市场发展（百万美元）.13 图 9 DPC产品广泛应用于大功率 LED领域.14 图 10 HTCC 制造过程.15 图 11 HTCC