半导体行业报告-PDF版

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1 中国中国半导体半导体石英坩埚石英坩埚行业行业 市场市场独立独立研究报告研究报告 2023 年年 8 月月 弗若斯特沙利文咨询公司弗若斯特沙利文咨询公司 2 目录目录 目录.2 方法论.3（一）石英坩埚行业概述.4（二）石英坩埚制造工艺分析.4（三）全球及中国半导体石英坩埚市场规模及预测.7（四）半导体石英坩埚行业产业链分析.8（五）半导体石英坩埚行业商业模式分析.11（六）中国半导体石英坩埚行业竞争格局分析.11（七）半导体石英坩埚行业进入壁垒分析.13（八）半导体石英坩埚行业驱动因素及发展趋势分析.14 3 方法论方法论 研究方法研究方法 沙利文于 1961 年在纽约成立，是一家独立的国际咨询公司，在全球设立 45个办公室，拥有超过 2,000 名咨询顾问。通过丰富的行业经验和科学的研究方法，我们已经为全球 1,000 强公司、新兴崛起的公司和投资机构提供可靠的咨询服务。作为沙利文全球的重要一员，沙利文中国团队在战略管理咨询、融资行业顾问、市场行业研究等方面均奠定了良好的基础。在市场行业研究方面，沙利文布局中国市场，深入研究 10 大行业，54 个垂直行业的市场变化，已经积累了近 50 万行业研究样本，完成近 10,000 多个独立的研究咨询项目。沙利文依托中国活跃的经济环境，从大健康行业，信息科技行业，新能源行业等领域着手，研究内容覆盖整个行业的发展周期，伴随着行业中企业的创立，发展，扩张，到企业走向上市及上市后的成熟期，沙利文的各行业研究员探索和评估行业中多变的产业模式，企业的商业模式和运营模式，以专业的视野解读行业的沿革。沙利文融合传统与新型的研究方法，采用自主研发的算法，结合行业交叉的大数据，以多元化的调研方法，挖掘定量数据背后的逻辑，分析定性内容背后的观点，客观和真实地阐述行业的现状，前瞻性地预测行业未来的发展趋势，在沙利文的每一份研究报告中，完整地呈现行业的过去，现在和未来。沙利文秉承匠心研究，砥砺前行的宗旨，从战略的角度分析行业，从执行的层面阅读行业，为每一个行业的报告阅读者提供值得品鉴的研究报告。弗若斯特沙利文本次研究于 2023 年 8 月完成。4（一）（一）石英坩埚行业概述石英坩埚行业概述 石英坩埚（Quartz Crucible,QC）是石英玻璃制品中的细分产品，由高纯石英砂，通过模具定型，使用电弧法高温制作而成，具有耐高温、使用时间长、高纯度等特点，石英坩埚主要用于半导体高纯单晶硅棒的拉制的辅助性耗材，是单晶硅棒拉制过程中用于盛装熔融硅液的关键一次性消耗品。根据单晶硅棒的下游应用场景可将石英坩埚分为半导体单晶硅生长用石英坩埚（半导体石英坩埚）与光伏单晶硅生长用石英坩埚（光伏石英坩埚）。石英坩埚的构造分为不透明层、真空透明层及内涂层。不透明层通常由天然石英砂制成，内部含有大量均匀分布气泡，具有保温效果，可使石英坩埚均匀受热。真空透明层通常由天然石英砂制成，内部不含气泡且均匀致密，具有抗变形以及隔绝硅液与气泡层的作用。内涂层通常由高纯合成石英砂、高纯天然石英砂或普通石英砂制成，半导体石英坩埚对内涂层的石英砂的原料成分要求较高，石英砂杂质元素含量决定了石英坩埚的拉晶质量。石英坩埚结构示意图石英坩埚结构示意图 注：D 外径、H 高度、r 小弧半径；R 大弧半径；1距石英坩埚横切面 10mm 处壁厚；2 直壁中心处壁厚；3 半径为 r 的圆弧与壁部交接处壁厚；4 半径为 r 的圆弧中心处壁厚；5 石英坩埚底部中心处壁厚 资料来源：中国电子材料行业协会、弗若斯特沙利文分析（二）（二）石英坩埚制造工艺分析石英坩埚制造工艺分析 半导体级与光伏级的单晶硅生长用石英坩埚生产使用的原料及辅料标准存在一定差异，具体表现在石英砂原料、石墨电极、化学药液、涂层原料及纯水等方面。中国电子材料行业协会针对不同应用的单晶硅生长用石英坩埚制定了相对应的团体标准和生产规范。1、石英坩埚的主要原料及辅料标准对比石英坩埚的主要原料及辅料标准对比 在半导体石英坩埚生产中，同级别原料石英砂的杂质元素应小于或等于表一所示对应阈值，且锂、钠、钾三种元素之和不超过 2.0ug/g。合成石英砂对杂质 5 元素要求最为严格，目前全球仅三菱化学可提供高纯度合成石英砂。在光伏单晶硅生长用石英坩埚生产中，不同级别原料石英砂杂质元素应小于或等于下表所示对应阈值，且锂、钠、钾三种元素之和不超过 2.0ug/g。半导体及光伏石英坩埚生产用其他原料辅料标准如表三所示。由于石英坩埚内层直接接触硅液，坩埚内层纯度直接影响单晶硅棒的品质及拉晶成功率，高纯度的坩埚内层能减少析晶及减少坩埚杂质进入硅液。由于半导体石英坩埚是生产半导体硅片的关键耗材，半导体晶圆制造对半导体硅片纯度、密度及杂质等方面要求极为严苛，相比光伏石英坩埚，半导体石英坩埚在生产制造过程中对杂质元素的要求更为严苛。在石墨电极的体积密度、电阻率、抗压、抗折强度方面，半导体石英坩埚与光伏石英坩埚标准相同；半导体石英坩埚不同内层位置对石墨电极的灰分标准要求更严格；半导体石英坩埚生产所用的化学药液、涂层材料及纯水的要求严于光伏石英坩埚。表一表一 半导体石英坩埚原料石英砂杂质元素含量标准半导体石英坩埚原料石英砂杂质元素含量标准 表二表二 光伏石英坩埚原料石英砂杂质元素含量标准光伏石英坩埚原料石英砂杂质元素含量标准 表三表三 石英坩埚生产原料辅料参数阈值石英坩埚生产原料辅料参数阈值 6 资料来源：中国电子材料行业协会、弗若斯特沙利文分析 2、石英坩埚生产工艺流程石英坩埚生产工艺流程 半导体石英坩埚及光伏石英坩埚的生产均遵循相同工艺流程：首先经过利用离心力和成型装置，将石英砂原料在旋转的石英坩埚模具内形成一定形状和厚度，以高温电弧为热源，对石英坩埚模具内的石英砂原料进行高温熔制，熔制结束后取出石英坩埚毛坯。将石英坩埚端口朝下放置于作业平台，利用研磨设备或各类喷砂设备去除石英坩埚外表面的附砂，使用切边倒棱设备对中装置对石英坩埚进行校正后按照高度要求用切断装置对石英坩埚进行切断，再按照要求利用内、外倒角装置，对石英坩埚切断端面进行倒角处理。切边倒棱完成后将石英坩埚放置于化学清洗专用设备内，按相应工艺参数要求对石英坩埚内、外表面及端口进行化学清洗，后将石英坩埚放置于干燥设备内，按要求对石英坩埚内、外表面及端口残留水分进行汽化挥发。干燥完成后可根据客户需求，按相应工艺参数要求，将配比好的专用（或客户指定的）材料涂覆在石英坩埚内表面和（或）外表面上。最后用洁净的防静电塑料袋将成品密封包装，附以合格证，将完成内包装的石英坩埚放入内嵌缓冲保护装置的无钉纸箱内，并将石英坩埚信息标签粘贴在纸箱的固定标识位置。在石英坩埚生产过程中应当编制各工序工艺文件、作业指导书，并对工艺参数和生产过程要求进行规定，在生产过程中，应当配备满足相应要求的各项资源，保证生产过程按要求达成；对出现的异常情况需进行分析评价，采取纠正及预防措施，并持续改进。石英坩埚生产工艺流程石英坩埚生产工艺流程 资料来源：中国电子材料行业协会、弗若斯特沙利文分析 3、石英坩埚行业技术水平及特点石英坩埚行业技术水平及特点 7 全球石英坩埚行业已经实现满足不同尺寸单晶硅棒拉制的需求，海外头部企业技术工艺成熟，生产专业化、自动化程度高，石英坩埚产品良率高。中国石英坩埚行业整体工艺技术水平与以日本为代表的发达国家仍有一定的差距。目前中国在18吋及以下石英坩埚领域的国产化程度较高，已经基本实现对海外石英坩埚品牌的替代；部分中国技术工艺领先的石英坩埚生产商具备批量供应 2428 吋石英坩埚的能力且逐渐获得下游硅片制造厂商的认可；中国仅有少数头部石英坩埚生产商可进行 32 吋及以上石英坩埚的生产制造。（三）（三）全球及中国全球及中国半导体半导体石英坩埚市场规模及预测石英坩埚市场规模及预测 2018年至2022年，全球半导体石英坩埚市场规模由10.4亿人民币增至18.2亿人民币，期间年复合增长率为 15.1%。未来，随着集成电路行业的发展，下游芯片行业的需求将推动 8吋及 12吋半导体硅片出货量在未来将持续增长，同时半导体硅片厂的扩产将推动 24 吋32 吋半导体石英坩埚需求量迅速增长。预计至2027 年，全球半导体石英坩埚市场规模将扩大至 29.5 亿人民币，期间年复合增长率为 10.1%。全球半导体全球半导体级级石英坩埚市场规模及预测石英坩埚市场规模及预测 *注：计算口径不包括制造半导体硅部件用硅材料所需石英坩埚 资料来源：SEMI，弗若斯特沙利文分析 2018年至2022年，中国半导体级石英坩埚市场规模由 1.3亿人民币增至 2.9亿人民币，期间年复合增长率为 22.8%。未来，随着中国半导体集成电路行业的发展，晶圆厂对半导体硅片（尤其是 8 吋及 12 吋半导体硅片）的需求将大大增加，中国各大半导体硅片厂的扩产将带来庞大的半导体石英坩埚使用需求，从而推动中国半导体石英坩埚市场发展。预计至 2027 年，中国半导体级石英坩埚市场规模将扩大至 11.0 亿人民币，期间年复合增长率为 30.9%。8 中国半导体石英坩埚市场规模及预测中国半导体石英坩埚市场规模及预测 *注：计算口径不包括制造半导体硅部件用硅材料所需石英坩埚 资料来源：SEMI，弗若斯特沙利文分析（四）（四）半导体半导体石英坩埚行业产业链分析石英坩埚行业产业链分析 石英坩埚行业产业链由上游原料及辅料供应商、中游石英坩埚制造商以及下游客户三部分组成。半导体级石英坩埚行业与光伏级石英坩埚行业的产业链有部分一致，均由上游原料及辅料供应商、中游石英坩埚制造商以及下游客户三部分组成。长期以来，半导体级石英坩埚出于行业价值及技术要求较高等原因，其核心原材料、品质要求略高于光伏级石英坩埚。随着光伏硅片向长寿命、大尺寸，高耐用的方向发展，对核心原材料、品质的要求与半导体级材料逐渐趋同。9 半导体石英坩埚行业产业链半导体石英坩埚行业产业链 资料来源：弗若斯特沙利文分析 半导体石英坩埚行业产业链上游的核心原材料主要为高纯度合成石英砂及高纯度天然石英砂。高纯度合成石英砂由硅醇盐制成，是高纯度石英玻璃制品的理想原材料，目前全球仅三菱化学（Mitsubishi Chemical）可提供高纯度合成石英砂原材料。高纯度天然石英砂通常为符合美国矽比科公司 IOTA-STD 等级的石英砂（总体杂质含量在 22ppm 以下、单类碱金属含量均小于 1ppm），目前全球能够供应符合 IOTA-STD 等级标准高纯度石英砂的公司较少，仅美国矽比科（前身为尤尼明公司）、挪威TQC以及中国太平洋石英等公司可进行生产。在高纯石英砂供应商中，工业化产量大、石英砂质量稳定、设备专业程度高、自动化程度高的公司占据明显的竞争优势，核心壁垒高阻止了新的竞争者进入。除石英砂外，产业链上游还包括石墨电极、化学药液、涂层材料、纯水及防静电包装袋供应商等。半导体石英坩埚行业产业链中游制造商以坩埚尺寸进行区分，8 吋及 12 吋半导体硅片用石英坩埚对制造商的技术、参数、工艺及自动化程度要求高，目前全球主要 8 吋及 12 吋半导体硅片用石英坩埚（对应 2432 吋半导体石英坩埚）市场份额集中于迈图科技（Momentive Technologies）、信越石英（Shin-Etsu Quartz）及胜高 JSQ 事业部（SUMCO JAPAN SUPER QUARTZ）。其中，迈图科技于 2022 年 6 月宣布收购 CoorsTek 公司的石英坩埚产品线。中国大陆的制 10 造商以生产 1424 吋半导体石英坩埚为主，主要的中国半导体石英坩埚制造商包括盾源聚芯、锦州佑鑫、美晶新材、江西中昱及欧晶科技等。随着半导体分立式器件、集成电路及半导体硅部件等产业的发展，中游石英坩埚制造商的制造工艺、技术逐渐出现差异化。由于不同应用场景的半导体石英在技术、工艺及参数等存在差异，中游制造商中分工逐渐明确化，技术成熟的企业开始寻求向制造集成电路用半导体石英坩埚的方向发展。在半导体石英坩埚制造商中，成品纯度高、杂质含量少、生产制造技术成熟、设备专业化程度高及自动化程度高的制造商占据了竞争优势。半导体石英坩埚行业产业链的下游客户主要以半导体硅片厂商为主，少量半导体石英坩埚供应给半导体分立器件、半导体硅部件等行业。半导体石英坩埚在拉制高纯度单晶硅棒时起到关键性作用，高纯度的单晶硅棒在经过切削后得到半导体单晶硅片，因此半导体石英坩埚是下游硅片生产制造、晶圆加工及芯片生产不可或缺的辅助性耗材。全球知名硅片厂商包括 SUMCO、信越化学、环球晶圆、德国世创、SK Siltron、合晶科技、Okmetic；中国知名硅片厂商包括沪硅产业、中欣晶圆、金瑞泓（母公司为立昂微）、中环股份及有研半导体等。上述厂商在生产硅片过程中对半导体石英坩埚的需求巨大，其产能扩增将驱动上游半导体石英坩埚行业发展。目前，全球半导体硅片出货面积从 2018 年的 127.3 亿平方吋增长至 2022 年的 147.1 亿平方吋，其中 12 吋硅片出货面积在 2022 年达到 100.2 亿平方吋，占全年总出货面积的 68.1%，已成为半导体硅片市场最主流的硅片尺寸。未来，大尺寸硅片需求量持续攀升将推动大尺寸半导体石英坩埚市场规模进一步增长。全球半导体硅片出货面积及预测全球半导体硅片出货面积及预测 资料来源：SEMI，弗若斯特沙利文分析 顺应国产化替代的浪潮，中国半导体硅片出货面积从 2018 年的 13.7 亿平方吋增长至 2022 年的 20.3 亿平方吋，预计在 2027 年达到 74.0 亿平方吋，年均复合增长率达到 24.0%。未来，国产化替代进程进一步推进将推动中国半导体石英坩埚市场规模进一步增长。11 中国半导体硅片出货面积及预测中国半导体硅片出货面积及预测 资料来源：SEMI，弗若斯特沙利文分析（五）（五）半导体半导体石英坩埚行业商业模式分析石英坩埚行业商业模式分析 中国半导体石英坩埚生产商向境内外的合成石英砂及高纯石英砂供应商进行原材料采购，并根据下游硅片制造厂商客户需求，以直接销售的形式向中国境内或海外客户提供定制化的半导体石英坩埚产品。部分海外头部半导体硅片制造商专门成立进行半导体石英坩埚制造的子公司或分社（例如SUMCO株式会社成立了专门负责半导体石英坩埚生产的 JSQ事业部），以达到节省成本，提升生产环节效率的目的。在满足集团内部半导体石英坩埚需求的同时，可将盈余的产能分配给境内或海外客户，为后者提供定制化石英坩埚产品。半导体半导体级级石英坩埚行业商业模式石英坩埚行业商业模式 资料来源：弗若斯特沙利文分析（六）（六）中国中国半导体半导体石英坩埚行业竞争格局分析石英坩埚行业竞争格局分析 石英坩埚行业受制于下游半导体、光伏应用产品的精密度程度高、技术发展快等因素，倒逼石英坩埚行业产品升级，导致纯度、精度等要求日渐严格。中国的石英坩埚行业相较于海外跨国企业巨头而言起步较晚，只有少数规模化企业的石英坩埚技术方面达到先进水平，并能量产供应。在半导体行业，半导体硅片对 12 石英坩埚供应商的生产技术、参数、工艺及自动化程度要求高，目前全球主要的高端半导体石英坩埚市场份额集中于海外龙头手中。在中国，原材料受海外跨国企业垄断，优质货源紧缺的背景下，国产化替代方兴未艾，头部坩埚企业同时锁定供应长单和下游主要应用大客户，占据了有利的竞争地位。全球半导体石英坩埚市场集中度高，具有领先技术工艺优势、成本控制优势和下游硅片厂商认证优势的半导体石英坩埚供应商竞争地位稳固，占据了整体市场的绝大部分份额。随着集成电路行业的发展，8 吋及 12 吋半导体硅片出货量持续增长，对应 24 吋及 32 吋半导体石英坩埚的需求持续增加，由于 24 吋及 32 吋半导体石英坩埚对供应商的生产技术、参数、工艺及自动化程度要求高，目前全球主要的 24 吋及 32 吋半导体石英坩埚市场份额集中于迈图科技、信越石英及SUMCOJSQ 事业部。目前中国在18吋及以下半导体石英坩埚领域国产化程度较高，已经基本实现对海外石英坩埚品牌的替代。在国产 24 吋及 32 吋半导体石英坩埚领域中，盾源聚鑫、锦州佑鑫、美晶新材及江西中昱等供应商已具备成熟的24吋半导体石英坩埚的量产能力，但在 32 吋半导体石英坩埚领域，相比迈图科技、信越石英及SUMCOJSQ 等国际龙头的产品仍有进步空间。美晶新材具备生产32吋及以上半导体石英坩埚的能力，但产能仍有待释放；盾源聚芯具备生产8吋及 12吋半导体硅片用石英坩埚的能力，78%以上产能向海外供应 14 吋-42 吋半导体石英坩埚；锦州佑鑫、欧晶科技及江西中昱等企业具备生产 24 吋半导体石英坩埚的能力，其 32 吋及以上半导体石英坩埚仍需验证；其余中国半导体石英坩埚制造商以生产 18 吋及以下半导体石英坩埚为主。13 中国半导体级石英坩埚竞争格局，中国半导体级石英坩埚竞争格局，2023H1 资料来源：弗若斯特沙利文分析（七）（七）半导体半导体石英坩埚行业进入壁垒分析石英坩埚行业进入壁垒分析 石英坩埚行业受制于资源供给集中、资金储备需求多、生产规模要求大、工艺技术要求高、技术人才要求严格和品牌认证难等因素，因此其行业进入壁垒长期处于较高水平。1、工艺技术壁垒工艺技术壁垒 半导体石英坩埚属于技术密集型行业，高精密的硅片等产品对半导体石英坩埚要求严苛，半导体石英坩埚的稳定性将直接单晶硅棒的拉制成本、质量及产量。单晶硅棒的拉晶成本高昂，为避免拉晶失败、投料报废等情况的发生，半导体石英坩埚在生产制造时须对外观缺陷（气泡、划伤、晶纹、附着物及凹凸等）、物理化学性能（杂质元素含量、抗析晶性及高温变形率等）进行严格控制。半导体石英坩埚制造商的生产技术、工艺需要与时俱进，拥有自主核心技术才能在行业内稳步发展并保持竞争优势。市场新进入的竞争者需要进行长期的测试、生产经验积累及工艺优化才能制造出高质量的半导体石英坩埚，制造工艺技术是半导体石英坩埚行业的主要壁垒之一。2、技术人才壁垒技术人才壁垒 半导体石英坩埚的生产制造对于技术人员、操作人员的素质要求较为严格。相关从业人员需要通过三级安全教育、岗位技能培训，经考核后方可上岗，除此之外还需掌握丰富的理论知识及实践经验。市场新进入的竞争者无法在较短的周期内搭建完善的人员架构、人力资源管理体系，培养出经验丰富的相关从业人员 14 需要花费大量经费与时间，因此高素质的专业人才成为了半导体石英坩埚行业的主要壁垒之一。3、品牌认证市场壁垒品牌认证市场壁垒 半导体石英坩埚制造商的产品质量、行业经验及产品口碑等因素是下游硅片制造商选择的重要标准。由于半导体石英坩埚直接影响单晶硅棒的拉制成本、质量及效率，硅片制造商偏好与通过认证的坩埚供应商达成长期供应合作，通常质量稳定，口碑良好的知名半导体石英坩埚供应商客户黏性较高。半导体石英坩埚行业的新进入竞争者的业务拓展开发需通过下游客户的认证体系，整个认证过程或将持续 2-3，高昂的时间成本和客户开发难度高形成了明显的品牌认证壁垒。（八）（八）半导体半导体石英坩埚行业驱动因素及发展趋势分析石英坩埚行业驱动因素及发展趋势分析 石英坩埚行业主要受益于下游高景气、国家政策重视与扶持、国产化替代等因素不断蓬勃发展，未来有望实现国产半导体行业原料替代崛起。1、国家重视国家重视半导体行业发展半导体行业发展，政策导向助力，政策导向助力经济转型与产业升级经济转型与产业升级 从全球范围来看，主要晶圆制造企业主要集中在中国台湾、韩国、美国等地区，包括台积电、三星、Inter、Global Foundries 等企业。2022 年，全球晶圆制造市场规模达到 5,819 亿美元。未来，随着晶圆厂商产能的不断扩张，预计全球晶圆制造市场规模将继续稳定增长，至 2027 年达到 8,791 亿美元，期间年复合增长率为 8.6%。全球晶圆制造市场规模及预测全球晶圆制造市场规模及预测 资料来源：弗若斯特沙利文分析 半导体产业属于知识密集型、技术密集型产业，是第四次工业革命如人工智能、工业互联网等产业发展的基石，为全球产业必争之地。中国十分重视半导体产业的发展，近年来国务院陆续颁布中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要及“十四五”数字经济发展规划等一系列发展规划，以带动传统产业改造和产品升级换代，增强产业创新能力和国际竞争力为目的，大力推动半导体产业发展。中国将在未来重点布局第三代半导体、15 移动通信技术及量子信息等新兴技术，推动信息、生物、材料、能源等领域技术融合和群体性突破。利好政策将推动半导体全产业自上而下地整合发展，惠及处于半导体产业链上游耗材的半导体级石英坩埚产业。2、晶圆厂商扩产，促进半导体晶圆厂商扩产，促进半导体级级石英坩埚需求石英坩埚需求 随着半导体晶圆厂的扩产和国产芯片行业转型加速，半导体硅片的需求将持续增加，并推动上游半导体石英坩埚行业发展。芯片的制造高度依赖于高纯晶圆衬底，目前 90%的芯片基于半导体单晶硅片制成，而半导体单晶硅片的产量依赖于半导体石英坩埚的供应。沪硅产业、中环股份、立昂微等主流硅片生产商均在进行产能扩充，沪硅产业将新增 30 万片/月 12 吋半导体硅片产能；中环股份预计在 2022 年底前新增 8 万片/月 12 吋半导体硅片产能及 13 万片/月 8 吋半导体硅片产能；立昂微将新增 10 万片/月 8 吋半导体硅片产能。晶圆厂商的产能扩增将加大对半导体石英坩埚的用量需求，从而推动中国半导体石英坩埚行业发展。中国晶圆制造市场规模及预测中国晶圆制造市场规模及预测 资料来源：SIA，弗若斯特沙利文分析 3、国产半导体石英坩埚厂商国产半导体石英坩埚厂商崛起崛起，国产化替代正当时国产化替代正当时 在过去十年中，国产半导体石英坩埚厂商悄然崛起。盾源聚鑫、锦州佑鑫、美晶新材及江西中昱等中国半导体石英坩埚供应商具备成熟的24吋半导体石英坩埚的量产能力，但在 32 吋半导体石英坩埚领域，相比迈图科技、信越石英、SUMCOJSQ 等国际龙头的产品仍有进步空间。随着国产企业在半导体石英坩埚生产领域（尤其是32吋半导体石英坩埚）的技术沉淀及工艺优化，未来将会有更多半导体石英坩埚企业通过全球知名硅片厂商验证。半导体石英坩埚国产化进程加速有利于减小对进口半导体厂商的依赖，并在全球进一步提升国产厂商的市场份额。

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领航国产替代浪潮,国内群星纷至沓来领航国产替代浪潮,国内群星纷至沓来半导体零部件行业深度报告半导体零部件行业深度报告证券分析师,杨钟执业证书编号,S0210522110003赵心怡执业证书编号,S02.

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1贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210机密沙利文公司 2023年科创板问询回复专题 半导体行业2023年8月版权所有2023 弗若斯特沙利文。本文件提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系沙利文公司独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经沙利文公司事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，沙利文公司保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。2023 Frost&Sullivan.All the information contained herein(including without limitation data,words,charts and pictures)is the sole propertyof Frost&Sullivan,treated as highly confidential document,unless otherwise expressly indicated the sources in the report.Should no onecopy,reproduce,diffuse,publish,quote,adapt,compile all or any part of the report without the written consent of Frost&Sullivan.In theevent of the violation of the above stipulation,Frost&Sullivan reserve the right of lodging claim against the relevant persons for all the lossesand damages incurred.2贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 721002半导体领域行业问询01科创板整体情况03附录目录沙利文对2023年科创板半导体企业IPO申报材料中的问询与回复进行系统性分析，以总结监管机构的问询重点，总结问询回复中的行业共性趋势，反映监管机构对科创板半导体企业的核心关注点；同时，立足沙利文丰富的行业研究经验，洞察行业发展方向，为企业IPO进程提供专业建议。3贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 72105.9%7.8.7%7.8.8%2.0%新一代信息技术产业生物产业高端装备制造产业新能源产业新材料产业节能环保产业 根据沙利文统计，从科创板已上市IPO 企业所属战略性新兴产业分类占比角度，2023年1-7月，科创板IPO上市企业共计51家，所属战略性新兴产业分类主要集中在新一代信息技术产业、生物医药产业、高端装备制造产业。其中，新一代信息技术产业相关企业上市31家，占比达到61%，高端装备制作产业占比16%，生物医药产业占比8%，新能源产业占比8%，新材料产业占比 6%，节能环保产业占比2%。5.1.6%5.1.5.8A.8%新一代信息技术产业生物产业高端装备制造产业新能源产业新材料产业节能环保产业 根据沙利文统计，从2019年科创板开板以来，上市企业共550家，所属行业赛道分类占比格局与2023年1-7月情况相似，上市企业所属战略性新兴产业分类主要集中在新一代信息技术产业、生物医药产业及高端装备制造产业。其中，新一代信息技术产业占比达到42%，高端装备制作产业占比17%，生物医药产业占比20%，新能源产业占比5%，新材料产业占比 12%，节能环保产业占比5%。科创板已上市企业所属战略性新兴产业分类，2019至2023年7月累计科创板已上市企业所属战略性新兴产业分类，2023年1-7月科创板上市企业所属行业分类科创板设立之初，主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业。2023年硬科技成为科创板主流，上市企业中新一代信息技术产业的企业数量最多到2023年1-7月科创板IPO上市企业共计51家从2019年科创板开板以来，科创板IPO上市企业共计550家注：统计数据截至7月31日资料来源：公开资料，沙利文公司4贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210在2023年1-7月提交科创板问询回复的发行人集中在新一代信息技术产业、新能源产业及生物产业；发行人最常面对的问询问题为业务情况、市场前景、竞争格局、科创属性、财务情况、法律情况资料来源：公开资料，沙利文公司注：统计数据截至7月31日，将新能源汽车产业相关企业归入新能源产业在2023年1-7月提交科创板IPO问询回复的112家企业中，新一代信息技术产业数量位列第一，共49家；生物产业企业共29家，高端装备制造业企业共20家，新能源产业企业共8家，新材料产业企业共5家。科创板问询问题中，最主要的是企业业务情况、市场前景、竞争格局、企业科创属性、财务情况、法律情况等。其中，业务情况包括客户/供应商依赖程度、营业收入、毛利率情况等，市场前景包括市场规模测算、发展趋势、政策等，竞争格局包括发行人及可比公司的市占率、优劣势等，科创属性包括技术先进性、行业国产化率等。492920851新一代信息技术产业生物产业高端装备制造产业新能源产业新材料产业节能环保产业科创板IPO问询回复企业行业分布，2023年1-7月2023年1-7月共112家企业提交科创板IPO问询回复业务情况市场前景科创属性竞争格局科创板IPO主要问询问题 市场规模测算与未来发展前景、政策对市场的影响情况、市场未来发展趋势、产业链与发行人所处位置等 发行人及可比公司的市场占有率、竞争优劣势、主营产品和模式等情况、市场集中度、行业进入壁垒等 发行人技术先进性、技术储备、对外依赖程度、关键技术掌握情况、技术或模式是否属于主流路线、国家政策扶持情况等 客户/供应商依赖程度、业务拓展难度、产品或服务获得的市场进入认可、使用门槛等财务情况法律情况 营业收入、毛利率情况、各费用情况、关联方交易、存货跌价情况、收入确认的合理性等 重大诉讼、重大债权、实控人情况与同业竞争情况、股权归属情况、利益安排与利益输送等单位：家 企业科创板问询-问询问题类型5贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210回复问询的企业中各类问题对应的企业数量，2023年1-7月在行业相关问题中，市场规模与未来发展空间、行业发展趋势、相关政策及影响，是最常见的问询问题，此外还涉及产业链、国产化率情况资料来源：公开资料，沙利文公司根据沙利文统计，科创板2023年1-7月共计92家企业提交问询回复中涉及行业相关问题。其中有80家企业的问询问题中涉及到市场规模，41家企业的问询问题中涉及到市场发展趋势，36家企业的问询问题中涉及到相关政策，12家企业的问询问题中涉及到国产化率，25家企业的问询问题中涉及到产业链根据沙利文统计，科创板2023年1-7月行业相关问题共计360个，其中市场现有规模及未来发展空间的相关问题204个，发展趋势相关问题59个，政策相关问题50个，产业链相关问题14个，国产化率相关问题30个注：统计数据截至7月31日80413625124市场规模与未来发展空间发展趋势政策产业链国产化率其他57%4%8%1%市场规模与未来发展空间发展趋势政策产业链国产化率其他单位：家 企业回复问询的各类问题数量占比，2023年1-7月单位：%科创板问询-与发行人所处行业相关问题6贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210在市场竞争相关问题中，发行人竞争优劣势、竞争对手业务及技术情况、市场竞争格局、发行人市占率是最常见的问询问题，此外还涉及行业进入壁垒分析资料来源：公开资料，沙利文公司根据沙利文统计，科创板2023年1-7月共计90家企业提交问询回复中涉及竞争相关问题。其中有83家企业的问询问题中涉及到竞争优劣势，65家企业的问询问题中涉及到市场竞争格局，61家企业的问询问题中涉及到竞争对手情况，46家企业的问询问题中涉及到市占率根据沙利文统计，科创板2023年1-7月竞争相关问题共计694个，其中竞争优劣势的相关问题276个，竞争对手产品布局、技术水平、应用领域、项目获取等相关问题145个，竞争格局相关问题112个，发行人市占率相关问题73个，市场进入壁垒相关问题30个注：统计数据截至7月31日464265618328市占率市场地位竞争格局竞争对手情况竞争优劣势进入壁垒11%8!%4%市占率市场地位竞争格局竞争对手情况竞争优劣势进入壁垒单位：家 企业单位：%科创板问询-与发行人所处市场竞争相关问题回复问询的企业中各类问题对应的企业数量，2023年1-7月回复问询的各类问题数量占比，2023年1-7月7贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210在科创属性相关问题中，发行人技术情况及竞争情况是最常见的问询问题，关注发行人相较于竞对的技术先进性、技术路线、关键技术掌握情况等资料来源：公开资料，沙利文公司根据沙利文统计，科创板2023年1-7月共计34家企业提交问询回复中涉及科创属性问题。其中有25家企业的问询问题中涉及到技术先进性、技术路线、关键技术掌握情况等技术相关，22家企业的问询问题中涉及到行业相关，14家企业的问询问题中涉及到竞争相关根据沙利文统计，科创板2023年1-7月科创属性相关问题共计164个，其中技术的相关问题65个，行业相关问题52个，竞争相关问题38个，其他问题9个。技术相关问题是科创板问询重点问题，涉及发行人技术储备、对外依赖程度、技术先进性、技术路线等注：统计数据截至7月31日；仅统计问询函、审核中心意见函及注册环节反馈意见落实函中，出现“科创属性”字词的问题2522147技术相关行业相关竞争相关其他402#%5%技术相关行业相关竞争相关其他单位：家 企业单位：%科创板问询-发行人科创属性相关问题回复问询的企业中各类问题对应的企业数量，2023年1-7月回复问询的各类问题数量占比，2023年1-7月8贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 721002半导体领域行业问询01科创板整体情况03附录目录沙利文对2023年科创板半导体企业IPO申报材料中的问询与回复进行系统性分析，以总结监管机构的问询重点，总结问询回复中的行业共性趋势，反映监管机构对科创板半导体企业的核心关注点；同时，立足沙利文丰富的行业研究经验，洞察行业发展方向，为企业IPO进程提供专业建议。9贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210半导体领域的发行人在科创板申请上市时面临的监管问询中，行业相关的问题以市场规模、发展趋势、产业链情况及国产化率为主资料来源：公开资料，沙利文公司根据沙利文统计，科创板发行人中，半导体领域的企业较多。科创板2023年1-7月共计43家半导体领域的企业提交问询回复，在所有提交回复的企业中的占比接近50%。其中21家企业的问询问题中涉及行业相关问题，包括20家企业的问询问题中涉及到市场规模，13家企业的问询问题中涉及到市场发展趋势，4家企业的问询问题中涉及到相关政策，8家企业的问询问题中涉及到国产化率，5家企业的问询问题中涉及到产业链根据沙利文统计，科创板2023年1-7月半导体领域的企业提交问询回复中，行业相关问题共计92个。其中市场现有规模及未来发展空间的相关问题44个，发展趋势相关问题22个，政策相关问题7个，产业链相关问题6个，国产化率相关问题10个注：统计数据截至7月31日20134851市场规模与未来发展空间发展趋势政策产业链国产化率其他48$%8%7%3%市场规模与未来发展空间发展趋势政策产业链国产化率其他单位：家 企业单位：%科创板问询回复-半导体行业相关问题回复问询的企业中各类问题对应的企业数量，2023年1-7月回复问询的各类问题数量占比，2023年1-7月10贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210资料来源：公开资料，沙利文公司注：统计数据截至7月31日市场规模细分产品和下游场景分析测算过程中参数的选取情况及合理性12未来市场空间拓展所高度依赖的因素某存储芯片企业某射频前端集成电路芯片企业某硅材料、半导体硅外延片企业某集成电路设计企业某车规级芯片解决方案企业结合行业权威数据、研究报告等，区分不同产品类别、应用领域（如消费级/企业级/数据中心级/工业级/车规级等）、出货量，分别说明或测算各类存储控制芯片及存储器产品领域的市场空间下游需要发行人各产品（按规格区分）及服务的主要客户、销售金额及毛利率情况，不同规格外延片对应的芯片类型、细分领域、市场规模及国产化率。报告期内不同规格外延片收入占比变化的原因，并与同行业公司对比说明是否符合行业发展趋势按照传统燃油汽车和新能源汽车，分别列示对应细分产品、收入金额和占比，并结合同行业公司产品结构和下游汽车行业发展方向，分析公司各细分产品未来市场需求的变化趋势国内 Wi-Fi FEM 区分网通端、手机端的市场规模、参与企业、国产化率，充分披露发行人产品所处细分行业的市场空间，分析发行人是否存在产品市场空间较小、成长性不足等风险。市场拓展通过降价促进销售的具体情况，结合不同类别产品收入增长的驱动因素、产品迭代、市场竞争、客户开拓、下游应用领域发展趋势等情况，分析高收入增长率是否依赖于特定产品或特定客户、是否具有可持续性，并完善相关信息披露和风险提示电力交易市场不同领域、智能电网调度系统不同应用及前述不同应用、领域在不同行政级别市场的差异情况，包括研发难度、相关政策落地及市场发展状况、市场规模、技术特点及未来发展趋势、发行人及主要竞争对手的覆盖情况和差异原因3问询问题细分维度不同半导体行业企业被问询问题例举监管机构从细分市场规模、测算参数选取情况以及市场空间拓展所依赖的因素三个维度，对发行人所在市场规模进行问询，核心是关注市场规模，市场增长的可能性及存在的风险，发行人对应业务的可持续性半导体行业市场规模相关问题（1/3）11贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210沙利文针对问询逻辑解读资料来源：公开资料，沙利文公司注：统计数据截至7月31日关注市场规模及增长的可能性及存在的风险，发行人对应业务的可持续性1.关注细分市场空间规模及未来增长空间；发行人在规模较大的细分市场是否有对应产品或技术，相关业务的成长性和可持续性。在科创板申请IPO的企业，需要满足市场认可度高，具有较强成长性的标准2.促使发行人及保荐机构披露更多信息，包括关于细分市场的定性描述及定量市场规模、测算参数等信息，帮助投资者作出价值判断和投资决策3.促使发行人及保荐机构对行业风险进行提示，包括行业出现周期性衰退、产能过剩、市场容量下滑或增长停滞4.可将细分市场空间规模及历史年增速，与发行人在不同市场的占有率及业务增速相比较，体现发行人的市场竞争力及业务发展速度，反映其业务可持续性模型参数及合理性 根据需求披露细分市场空间规模测算时的逻辑及主要参数，并结合行业历史发展情况及未来发展趋势、业内及相关行业专业机构的意见，解释测算过程中参数选取情况及合理性发行人业务可持续性 列示各细分市场的下游需求基本情况、主要痛点、中游对应的产品或服务，分析发行人未来市场空间拓展是否高度依赖某一外部因素，解释发行人业务的可持续性各细分市场发展空间 综合几家业内较权威的机构对相关细分市场空间规模、增速、增长驱动因素与限制因素的分析，将原市场按照监管机构要求，或是按照业内公认方式，拆分成几个细分市场，图表展示其市场规模及未来空间，并解释不同细分市场在总市场中占比的背后原因，未来增速的原因，包括但不限于下游对不同细分产品或服务的需求偏好、各细分产品或服务的技术发展情况、政策支持情况问询回复思路摘录半导体行业市场规模相关问题（2/3）监管机构从细分市场规模、测算参数选取情况以及市场空间拓展所依赖的因素三个维度，对发行人所在市场规模进行问询，核心是关注市场规模，市场增长的可能性及存在的风险，发行人对应业务的可持续性12贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210资料来源：公开资料，沙利文公司半导体行业市场规模体量大且细分产品多、下游应用领域广泛，关注细分行业市场规模及未来增长空间，从而判断发行人在该细分市场是否有对应产品或技术，相关业务是否具有成长性和可持续性监管问询密切关注细分市场，主要因为半导体市场规模庞大且细分产品多。中国半导体市场规模从2018年的1.0万亿元增长到2022年的1.4万亿元，期间年均复合增长率为6.8%，并预计将从2023年的1.3万亿元进一步增长至2027年的1.7万亿元，期间年均复合增长率预计将达6.4%；半导体产品又可进一步分为集成电路，分立器件，传感器和光电子器件大类，其中集成电路占比最高，又可以分为模拟电路、微处理器、逻辑电路、存储器四个细分领域。监管问询重视下游细分场景，原因在于半导体行业下游应用领域广泛。以氮化镓为例，其下游应用可分为光电子领域、射频电子领域和电力电子领域三大方向，每一个领域都具有更为丰富的具体应用场景；此外，氮化镓因性能优越，具有耐高温、耐高压等多重优势，其下游应用领域未来还将持续拓展。半导体行业市场规模，中国，2018-2027E04,0008,00012,00016,00020,000亿元201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027ECAGR：6.8GR：6.4%以GaN氮化镓为例，下游应用领域众多射频电子领域光电子领域电力电子领域氮化镓LED照明LED显示激光显示消毒杀菌卫星通讯移动终端国防军工无线通信基站智能电网电源转换系统新能源汽车工业电机半导体行业市场规模相关问题（3/3）注：以上内容仅供参考，最终研究成果以沙利文公司最终报告为准。13贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210资料来源：公开资料，沙利文公司注：统计数据截至7月31日发展趋势确认数据是否反映行业发展趋势完善关于行业发展趋势的披露12行业趋势和发行人是否相匹配3问询问题细分维度不同半导体行业企业被问询问题例举某射频前端集成电路芯片企业行业内对电能质量控制设备类别划分，不同类别产品本身及下游应用特点或区别；有源类对无源类的替代是否为行业发展趋势进一步补充披露目前高精度GNSS芯片的下游主要产业应用情况及未来发展趋势，公司相关产品已应用于哪些终端领域，哪些领域还有待进一步开拓，公司是否具备开拓相关新领域的技术储备和产品，公司业务发展主要受哪些因素的影响不同技术路线产品的关系、典型应用场景及客户群体，技术优劣势以及境内外市场竞争情况，并结合发行人产品所处细分领域的技术迭代及市场发展趋势，进一步分析新客户导入的可持续性结合近年来国内外 2G 至 5G 手机总出货量及趋势对比、公司终端客户在手机市场的占有率及竞争力、公司 2G 至 5G 各产品的在手订单情况等，说明报告期内公司各产品销售数量与终端客户手机出货量是否匹配，公司报告期内 2G 至 5G 产品持续增长、2G 至 5G 产品分别对收入增长的贡献度与射频前端市场发展现状及趋势是否相匹配，公司 2G 至 5G 产品收入结构是否与同行业公司是否存在差异及原因区分 AC-DC 芯片和 DC-DC 芯片，分别说明发行人各功率段产品品种数量、型号的丰富程度及同行业对比情况，结合下游终端客户产品升级迭代情况和新产品发展趋势，说明发行人产品结构及产品性能与客户需求、行业发展是否匹配某高精度 GNSS 芯片设计及实时动态差分定位（RTK）企业某高性能硅基 MEMS 惯性传感器企业某集成电路设计企业某电源管理芯片企业半导体行业发展趋势相关问题（1/3）监管机构从行业发展趋势情况以及发行人与行业趋势的匹配程度，对发行人所在市场发展趋势进行问询，核心是关注发行人已有业务及正在拓展的业务与市场发展趋势的匹配度14贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210沙利文针对问询逻辑解读资料来源：公开资料，沙利文公司注：统计数据截至7月31日监管机构从行业数据准确性、行业发展趋势情况以及发行人与行业趋势的匹配程度三个维度，对发行人所在市场发展趋势进行问询，核心是关注发行人已有业务及正在拓展的业务与市场发展趋势的匹配度关注发行人已有业务与市场发展趋势的匹配度，有意进一步发展的技术、产品与趋势的契合度1.关注发行人已有业务与行业现状及发展趋势的匹配度。发行人产品所处细分领域的技术迭代及市场发展趋势，发行人技术储备情况、产品结构、收入结构等与客户需求、行业现状与发展趋势的匹配程度，进一步分析新客户导入的可持续性2.关注发行人有意拓展的新业务与行业现状及发展趋势的匹配度。公司相关产品已应用于哪些终端领域，哪些领域还有待进一步开拓，发行人是否具备开拓相关新领域的技术和产品，进一步的产品及技术发展与行业趋势的契合度确认数据合理性 确认市场规模、国产化率、价格、产能利用率等数据能真实地反映行业发展趋势完善发展趋势披露 完善关于行业发展趋势的披露。分析不同产品或服务的迭代速度、技术路线、主要特点、优劣势、典型应用场景等情况，以及下游需求痛点，解释市场发展趋势，以及发行人产品及服务与市场现状及发展趋势的匹配程度发行人已有业务及正在拓展的业务与市场发展趋势的匹配度 解释发行人在待拓展的领域的相关技术储备和产品储备情况，例如技术及产品的自有自研情况、技术研发进展、相关人员及设施配备情况、产品研发已经取得的阶段性成功、通过的认证及得到的经营许可资质、与行业发展趋势的匹配度、与现有技术及产品或服务的协同性问询回复思路摘录半导体行业发展趋势相关问题（2/3）15贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210以半导体材料为例，已经历了从硅和锗材料的晶体管到化合物半导体，再到宽禁带半导体的演进过程，关注发行人已有业务和拟开展业务，与行业未来发展趋势的匹配度，进一步分析发行人业务的可持续性半导体材料发展进程代表材料半导体材料材料性质特点第一代半导体第二代半导体第三代半导体硅（Si)、锗（Ge)砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）间接带隙，带隙宽度较窄，饱和电子迁移率低禁带宽度大，击穿电场高，热导率高，电子饱和速率高，抗辐射能力强直接带隙，电子迁移率更高，但砷化镓等材料具有毒性，对环境危害大 产业链成熟，成本相对低 主要应用于低压、低频、中低功率的晶体管和探测器中，是目前半导体器件和集成电路的主要制造材料 高频性能较好，广泛应用于卫星通信、移动通信和GPS导航等领域 资源较为稀缺，使用成本较高，且材料具有毒性，缺乏环保 性能优异，可满足电力电子技术对高温、高功率、高压、高频等多种恶劣条件下的要求 目前多个领域开始逐步使用第三代半导体材料，发展前景广阔监管问询关注发行人现有业务和未来战略发展方向，业务规划需与行业整体未来发展趋势相匹配。以半导体材料行业的历史进程和发展趋势为例，公司未来业务规划是否与第三代半导体产品的发展相契合和匹配：半导体技术已经经历了从硅和锗材料的晶体管到化合物半导体，再到宽禁带半导体的演进过程。每一阶段的技术突破都预示着市场和应用的新机会。企业战略的制定与执行需要考虑到这些技术的发展方向，以确保其产品和服务始终与行业的前沿技术和市场需求保持呼应。第一代半导体：以硅和锗为材料基础，功率约为100W，频率为3GHz，在20世纪50年促进了微电子产业的兴起，并广泛应用于多种低压、低频设备。第二代半导体：砷化镓和磷化铟于20世纪90年代兴起，虽其频率可触及100GHz，但功率受限于100W，广泛应用于发光二极管和特定的通信技术中。第三代半导体：代表性材料为碳化硅和氮化镓，功率达1,000W，频率近似100GHz，在关键性能指标上展现卓越，但在市场中的渗透率仍有提升空间。资料来源：公开资料，沙利文公司注：以上内容仅供参考，最终研究成果以沙利文公司最终报告为准。半导体行业发展趋势相关问题（3/3）16贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210资料来源：公开资料，沙利文公司注：统计数据截至7月31日国产化率监管机构从发行人所在行业的国产化率、生产涉及设备与材料的国产化率两个维度，对发行人所在市场国产化率进行问询，核心是关注国产化率及变动趋势，发行人行业地位与技术优先性、进口替代情况，募投项目合理性和必要性发行人所在行业的国产化率1生产涉及设备与材料的国产化率2问询问题细分维度不同半导体行业企业被问询问题例举某高端电子化学品企业某固态存储芯片企业某高分子新材料研发企业某射频前端集成电路芯片企业某硅材料、半导体硅外延片企业补充用于先进封装、传统封装、电子元件的电镀液及配套试剂，先进封装领域所用光刻胶配套试剂的市场空间、国产化率、竞争格局及发行人的市场地位电子胶粘剂行业市场规模、竞争格局和国产化率，发行人的行业地位和市场占有率，结合发行人主要产品的竞争格局和市场容量说明相关业务的成长性和可持续性。公司产品实现进口替代的判断依据及收入占比，相关表述是否准确，国内同行业竞争对手是否同样实现了进口替代发行人各产品（按规格区分）及服务的主要客户、销售金额及毛利率情况，不同规格外延片对应的芯片类型、细分领域、市场规模、市场格局、竞争对手及国产化率。报告期内不同规格外延片收入占比变化的原因，并与同行业公司对比说明是否符合行业发展趋势结合行业权威数据、研究报告等，区分不同产品类别、应用领域（如消费级/企业级/数据中心级/工业级/车规级等）、出货量，分别说明或测算各类存储控制芯片及存储器产品领域的国产化率国内 Wi-Fi FEM 区分网通端、手机端的市场规模、参与企业、国产化率，发行人在国内外细分市场的市场份额及变动趋势并补充数据测算过程，充分披露发行人产品所处细分行业的市场空间，并结合公司在 B 公司的供货占比及增量需求、收入增速及其他客户开拓情况等，分析发行人是否存在产品市场空间较小、成长性不足等风险IoT FEM 的中国/全球市场规模、国产化率及变动趋势，发行人目前在 IoT FEM 领域的技术积累、客户拓展、销售规模及在手订单情况、与同行业竞争对手的差距，并充分披露募投项目实施的风险及效益预计的可行性，“IoT FEM 的销售收入增长具有可持续性”的依据是否充分半导体行业国产化率相关问题（1/3）17贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210沙利文针对问询逻辑解读资料来源：公开资料，沙利文公司注：统计数据截至7月31日监管机构从发行人所在行业的国产化率、生产涉及设备与材料的国产化率两个维度，对发行人所在市场国产化率进行问询，核心是关注国产化率及变动趋势，发行人行业地位与技术优先性、进口替代情况，募投项目合理性和必要性关注国产化率及变动趋势，发行人行业地位与技术优先性、进口替代情况，募投项目合理性和必要性1.体现发行人与国内外竞争对手相比的行业地位和技术优先性。发行人产品实现进口替代的具体情况，国内同行业竞争对手是否同样实现进口替代是否属于由国家主管部门对外正式发布或出具的文件中明确的具体设备、产品、零部件、材料，是否具有极其重要作用或地位，且在国家发改委、工信部、科技部等相关部委文件中有明确列示。2.公司相关产品（服务）出现前，国内产品（服务）是否主要依赖进口，公司实现产品（服务）的技术突破后，是否能打破外国产品（服务）的垄断地位，客观上是否具备在相同领域替代原有垄断产品（服务）的性能或效用且在国内相同产品（服务）中处于领先地位；或者公司产品（服务）是否为世界首创或领先，对整体市场竞争格局、产品（服务）定价权等产生重大影响3.说明募投项目合理性和必要性。募投项目涉及的产品或服务，目前的国产化率及变动趋势，充分披露募投项目实施的风险及效益预计的可行性，充分论证预计相关销售收入增长具有可持续性等论点细分市场国产化率及与国内外竞争对手情况 列示发行人所在领域的产品或服务及细分市场的国产化率情况，数据来源。比较发行人及国内外同行业竞争对手的产品或服务的具体技术参数、应用场景、实现商业化或申请专利时间，核心技术的自有自研情况，分析发行人是否实现进口替代或世界首创，以及发行人的国内同行业竞争对手是否同样实现进口替代下游市场国产化率提升空间，相关收入增长的可持续性 分析各下游市场国产化率提升空间，发行人募投项目预计能够帮助其提升收入规模的具体体现，例如产品性能提升、营销规模扩大、产品产量提升等，从而论证预计相关销售收入增长具有可持续性等论点问询回复思路摘录半导体行业国产化率相关问题（2/3）18贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210晶圆制造设备为芯片制造中的核心设备，然其核心工艺仍被国外玩家掌控，国产化率尚处低位，通过了解细分赛道的国产化率，可判断发行人在该细分市场的进口替代情况以及相比国内外竞争对手的技术优势监管问询关注发行人是否能够实现国产替代，以及突破海外企业技术和产品垄断。先进的集成电路制造设备是制造先进工艺集成电路的必要条件，即“一代设备，一代器件”，新的产品意味着对制造设备提出新的要求。目前为止，集成电路制造设备核心工艺仍被国外玩家掌控，因此监管高度关注国产替代，预计中国加大科研投入、少数厂商在部分领域具有一定竞争力。按芯片制造流程来分，半导体设备可对应分为晶圆制造设备、测试设备、封装设备与其他设备四类，其中晶圆制造设备为核心设备，晶圆制造设备投资额占半导体设备投资总额约80%。晶圆加工的工艺流程包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、以及过程检测等十余道工序，对应光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等多种设备。其中，光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀设备在所有晶圆制造设备中占比较高，所需的技术难度也较高。按销售额计，2022年三类设备市场规模占比均超过20%。80%晶圆制造设备其他封装设备测试设备半导体设备占产线投资额比例，按设备类型，中国，2022其他设备薄膜沉积设备光刻机刻蚀设备量测检测设备资料来源：公开资料，沙利文公司中国集成电路制造产业关键设备生产水平与国外对比关键设备国际国内光刻机阿斯麦（ASML）7nm/5nm 采用NA=0.33EUV技术上海微电子IC前道制造90nm光刻机量产刻蚀机硅基刻蚀主要被LAM和AMAT垄断中微半导体和北方华创具备竞争实力薄膜设备CVD被日立、LAM、TEL、AMAT垄断北方华创和沈阳拓荆具备一定竞争力离子注入机AMAT占70，Axceils占18中科信和凯世通已经参与竞争清洗设备主要来自DNS、LAM、TEL等公司盛美半导体、北方华创、至纯科技具备了一定的国际竞争力测试设备主要由泰瑞达和爱德万两家公司垄断长川科技和精测电子可以提供自研产品注：以上内容仅供参考，最终研究成果以沙利文公司最终报告为准。半导体行业国产化率相关问题（3/3）19贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210资料来源：公开资料，沙利文公司注：统计数据截至7月31日产业链监管机构从发行人所在行业在产业链中的位置及重要程度两个维度，对发行人所在行业的产业链进行问询，核心是关注发行人所处行业在产业链中的重要程度与需求情况，上下游协同关系与延伸情况问询问题细分维度不同半导体行业企业被问询问题例举发行人所在行业在产业链中的位置1是否为产业链中的核心环节2某集成电路设计企业某固态存储芯片企业某芯片及IP设计企业发行人主要产品/服务在电力行业全局中所处的产业链环节、需求情况及重要性程度，与电力行业改革政策的具体匹配关系，是否属于相关政策明确重点支持的产品，是否符合行业及政策的最新需求，相关风险是否充分揭示；发行人所列电力交易市场不同领域、智能电网调度系统不同应用及前述不同应用、领域在不同行政级别市场的差异情况，包括研发难度、相关政策落地及市场发展状况、市场规模、竞争格局、技术特点及未来发展趋势、发行人及主要竞争对手的覆盖情况和差异原因行业内开展芯片设计服务业务所需主要IP类型，发行人自研IP、外采IP及授权服务的具体来源、类型、数量、内容、用途及先进性对比情况，在产品服务中的重要程度，外购IP、自研IP及自研IP平台（YouSiP）的关系，与同行业可比公司的对比情况，“拥有较为丰富的高性能IP储备”的依据产业链上下游延伸的具体表现及协同关系，各角色链条的主要代表企业，存储颗粒厂是否具有全链条产品供应能力并处于行业主导地位；存储颗粒厂及模组厂在存储控制芯片领域的延伸是否可能严重挤占公司产品的市场空间，发行人在存储器领域的市场拓展面临何种困难障碍，是否可能影响下游客户的稳定性；发行人支持并满足存储颗粒厂、存储控制芯片公司、存储模组厂、终端应用客户等产业链上下游不同定位、不同发展阶段和不同应用场景的市场的具体体现半导体行业产业链相关问题（1/3）20贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210沙利文针对问询逻辑解读资料来源：公开资料，沙利文公司注：统计数据截至7月31日监管机构从发行人所在行业在产业链中的位置及重要程度两个维度，对发行人所在行业的产业链进行问询，核心是关注发行人所处行业在产业链中的重要程度与需求情况，上下游协同关系与延伸情况关注发行人所处行业在产业链中的重要程度与需求情况，上下游协同关系与延伸情况1.关注发行人所处行业在产业链中的重要程度与需求情况。发行人主要产品/服务在行业全局中所处的产业链环节、需求情况及重要性程度2.产业链上下游延伸的具体表现及协同关系，各角色链条的主要代表企业，发行人是否具有全链条产品供应能力并处于行业主导地位；产业链上游与下游企业业务的延伸是否可能严重挤占发行人产品的市场空间；发行人的市场拓展面临何种困难障碍，是否可能影响上游及下游的稳定性3.促使发行人及保荐机构对行业风险进行提示，包括行业出现周期性衰退、产能过剩、市场容量下滑或增长停滞、行业上下游供求关系发生重大不利变化等所处产业链环节的重要程度 分别分析产业链上中下游各为产业链所提供的主要产品或服务，典型厂商与市场集中度，技术、资金或认证等门槛，需求情况，以及在产业链上的价值增加，从而分析发行人所在产业链环节的重要性程度产业链上下游协同关系与延伸情况 分析产业链上中下游向产业链其他环节延伸的现状及发展趋势，延伸的原因，例如技术协同、客户资源协同等，以及延伸的可能性，发行人向产业链其他环节延伸将会面临的壁垒，上游或下游企业业务延伸而导致发行人面临市场空间被挤占的可能性行业上下游供求关系变化风险提示 对行业上下游供求关系发生重大不利变化进行提示，例如上下游业务拓展，挤压发行人的市场空间，或上下游集中度提高，削弱发行人的议价权等问询回复思路摘录半导体行业产业链相关问题（2/3）21贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210注：以上内容仅供参考，最终研究成果以沙利文公司最终报告为准。半导体产业链核心工艺流程和环节硅片制造晶圆制造封装测试拉晶工艺核心设备切片研磨倒角抛光清洗单晶炉切片机研磨机倒角机抛光机清洗机热处理工艺核心设备光刻刻蚀 离子注入薄膜沉积 抛光金属化 检测清洗机清洗清洗氧化炉氧化氧化RTP设备热处理热处理激光退火设备激光退火激光退火清洗机清洗清洗涂胶机光刻机显影机涂胶涂胶光刻光刻显影显影CD/SEM测量测量刻蚀刻蚀清洗清洗刻蚀机清洗机离子注入离子注入去胶去胶离子注入机清洗清洗清洗机等离子去胶机气相沉积气相沉积清洗清洗气相沉积设备清洗机抛光抛光CMP设备清洗清洗清洗机电镀电镀检测检测电镀设备检测设备清洗工艺核心设备溅射涂胶曝光显影电镀电镀设备溅射设备涂胶机光刻机显影机清洗机去胶刻蚀涂覆焊接清洗检测去胶机刻蚀机涂覆设备焊接设备清洗机检测设备半导体产业链环节多且链条长，关注发行人所处行业在产业链中的重要程度与需求情况，可判断发行人是否具有全链条产品供应能力并处于行业主导地位监管问询关注半导体产业链上中下游发展情况，主要由于半导体工艺环节多且链条长。集成电路制造是将芯片设计的电路结构转化为实际芯片的过程，是集成电路产业链中的核心环节之一，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。集成电路制造包括硅片制造、晶圆制造以及封装测试环节，各个环节皆需要诸多专业化规模化的工艺处理。半导体行业产业链相关问题（3/3）资料来源：公开资料，沙利文公司22贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210资料来源：公开资料，沙利文公司注：统计数据截至7月31日政策监管机构从发行人所在行业相关政策对行业的具体影响、政策最新变动情况两个维度，对发行人所在行业的政策进行问询，核心是关注政策风险对业务持续性影响，发行人业务对政策的依赖程度问询问题细分维度不同半导体行业企业被问询问题例举相关政策对行业的具体影响1政策最新变动情况2某半导体专用温控设备某芯片及IP设计企业某射频前端集成电路芯片企业某高分子新材料研发企业某集成电路设计企业结合产品使用寿命、迭代周期、主要客户扩产计划及半导体行业周期或政策风险等，审慎测算发行人主要产品未来新增与更新的市场空间，说明测算方式与依据，分析未来 3 到 5 年是否存在发行人产品市场没有增量甚至萎缩的风险列示报告期各期发行人通过招投标方式取得收入占比及发行人主要竞标对手，进一步说明 2020 年、2021 年仅发行人在温控设备招标项目中中标的原因，是否存在行业保护性政策；说明发行人成为“国内唯一”“国内极少数”的原因、依据，竞争者进入发行人细分行业的难度、存在的壁垒及具体体现；发行人及其下游客户所在行业是否属于国家产业政策明确支持的领域，相关政策及其影响下的市场需求是否具有阶段性特征，产业政策变化是否会对发行人的客户稳定性、业务持续性产生重大不利影响发行人主要产品/服务在电力行业全局中所处的产业链环节、需求情况及重要性程度，与电力行业改革政策的具体匹配关系，是否属于相关政策明确重点支持的产品，是否符合行业及政策的最新需求，相关风险是否充分揭示；电力交易市场不同领域、智能电网调度系统不同应用及前述不同应用、领域在不同行政级别市场的差异情况，包括研发难度、相关政策落地及市场发展状况、市场规模、竞争格局、技术特点及未来发展趋势、发行人及主要竞争对手的覆盖情况和差异原因。发行人主要产品/服务的技术门槛及在行业中所处的技术水平，核心技术与产品/服务、应用领域的对应关系及收入分布情况，结合部分核心技术已实现完全进口替代、部分行业政策推出时间较早等，说明发行人核心技术中是否存在通用技术或成熟技术，各项核心技术的技术突破点及先进性水平发行人业务与国家有关产业政策的对应情况，是否属于国家产业政策支持方向结合相关政策、行业现状、技术先进性、市场地位等说明发行人各类电子封装材料产品是否具有科创属性并提供判断依据。半导体行业行业政策相关问题（1/3）23贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210沙利文针对问询逻辑解读资料来源：公开资料，沙利文公司注：统计数据截至7月31日通过考察市场相关政策、发展趋势、国产化率、产业链上下游情况，了解行业的市场规模及未来发展空间，从而判断发行人的业务前景关注政策风险对业务持续性影响，发行人业务对政策的依赖程度1.关注政策风险对发行人业务持续性的影响。相关政策及其影响下的市场需求是否具有阶段性特征，发行人主要产品未来新增与更新的市场空间，产业政策变化对发行人的客户稳定性、业务持续性的重大影响2.发行人是否依靠行业保护性政策实现招标项目中标、成为“国内唯一”“国内极少数”，发行人业务收入规模及市场地位对政策的依赖程度3.关注发行人业务与国家有关产业政策的对应情况，是否属于相关政策明确重点支持的产品，是否符合政策的最新需求，相关风险是否充分揭示近年政策列示 列示近几年相关政策，政策的颁布单位、预期目标及实现的时间点、配套的支持措施发行人对政策依赖程度 解释发行人业务收入规模及市场地位对政策的依赖程度，发行人相较于其他竞标者的优劣势、大额中标项目的需求及发行人的匹配度；发行人的主要收入来源产业政策变动风险分析提示 列示国家有关产业最新政策，以及发行人对应的业务情况，并针对政策现状及可能的变动将对发行人及发行人所处行业、所在产业链将会产生的影响进行分析和风险提示问询回复思路摘录半导体行业行业政策相关问题（2/3）24贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210国内2023年上半年半导体产业政策梳理北京 发布2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）通知，重点支持集成电路首流片、新材料首批次等方向，包括集成电路设计产品首轮流片奖励和集成电路企业EDA采购奖励。江苏 印发关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策，提出提升产业创新能力、提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境等5个大类26条具体措施。上海 集中发布2023年市重大工程计划安排正式项目191项，其中有77项为科技产业类项目，包括中芯国际12英寸芯片项目、中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目等与集成电路生产研发直接相关的项目。深圳 宝安区发布深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)，以贯彻落实粤港澳大湾区和深圳先行示范区“双区驱动”战略，聚焦半导体和集成电路产业集聚和创新发展。美国海外2023年上半年对于国内半导体市场的政策限制欧洲日本 宣布对先进半导体制造所需的23个品类的半导体设备追加出口管制，主要涵盖清洗设备、薄膜沉积设备、热处理设备、先进制程光刻设备、刻蚀设备和测试设备等。根据日本外汇及外国贸易法，上述23个品类向中国地区出口时，每次都需要获得许可。出台一整套对华出口限制措施，其中包括全球任何半导体设备生产厂商使用美国的设备和技术生产的某些半导体芯片都不得向中国出口，并且将长江存储科技公司（YMTC）等几十家中国公司列入贸易黑名单。荷兰生产的制造芯片所需的高端光刻机（EUV）9月1日起如果要出口至中国，就必须事先获得荷兰政府的出口许可。全球各国对半导体产业的扶持政策在全球半导体产业中，中国目前还处于追赶者的位置。目前全球半导体市场份额排名为美国、韩国、日本、欧洲、中国台湾和中国大陆。近两年，随着半导体行业的竞争加剧和关键环节的变革，各国都加大了对其半导体产业的支持，政策进入了一个高密度发布的阶段。美国：旨在保持技术领先，鼓励全球芯片企业在美投资，同时限制在中国的先进芯片增产。欧洲：重点强化技术研究，目标市场份额由9%增至20%，大规模资金投入。日本：提供财政和设备补助，促进生产，加大半导体投资。韩国：加强对本土企业支持，鼓励研发，目标在2030年领导全球供应链。半导体产业是国家基础产业，近年来国家和各地政府相继通过出台各种政策大力扶持国内半导体产业的发展，关注国内外政策动向，可判断政策风险对发行人业务持续性的影响以及发行人对于政策的依赖程度2023年开年以来，中国各地相继出台了一系列半导体产业扶持政策，为中国半导体产业发展提供了强有力的政策支持，地方政府通过设立半导体产业发展基金，加大对半导体产业的投入力度，以支持企业研发、生产和推广。同时部分地方政府还将提供税收优惠政策、人才引进政策等，为半导体企业提供更好的发展环境。注：以上内容仅供参考，最终研究成果以沙利文公司最终报告为准。半导体行业行业政策相关问题（3/3）资料来源：公开资料，沙利文公司25贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 721002半导体领域行业问询01科创板整体情况03附录目录沙利文对2023年科创板半导体企业IPO申报材料中的问询与回复进行系统性分析，以总结监管机构的问询重点，总结问询回复中的行业共性趋势，反映监管机构对科创板半导体企业的核心关注点；同时，立足沙利文丰富的行业研究经验，洞察行业发展方向，为企业IPO进程提供专业建议。26贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210科创板优先支持符合国家科技创新战略、拥有关键核心技术等先进技术、科技创新的能力突出、科技成果转化能力突出、行业地位突出或者市场认可度高等的科技创新企业发行上市新一代信息技术领域节能环保领域支持态度:扶持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保以及生物医药等高新技术产业和战略性新兴产业限制态度：限制金融科技企业和模式创新企业在科创板上市禁止态度：禁止房地产和主要从事金融、投资类业务的企业在科创板上市高端装备领域新材料领域新能源领域生物医药领域主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等主要包括生物制品、高端化学药、高端医疗设备与器械及相关服务等主要包括智能制造、航空航天、先进轨道交通、海洋工程装备及相关服务等主要包括先进钢铁材料、先进有色金属材料、先进石化化工新材料、先进无机非金属材料、高性能复合材料、前沿新材料及相关服务等主要包括先进核电、大型风电、高效光电光热、高效储能及相关服务等主要包括高效节能产品及设备，先进环保技术装备、先进环保产品、资源循环利用、新能源汽车整车、新能源汽车关键零部件、动力电池及相关服务等科创板对不同企业的三种态度附录：科创板定位与行业分类资料来源：公开资料，沙利文公司27贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210【2023年1月1日-7月31日】科创板IPO统计数据证券代码证券简称上市标准行业上市日受理日上会日提交注册日注册成功日首发PE（摊薄）所属行业平均PE预计募集（亿元）实际募集（亿元）上市日表现（%）上市日换手（%）网下超额认购倍数688646.SH逸飞激光标准一高端装备制造产业2023-07-282022-06-242022-12-02 2023-01-302023-05-2365.430.85.911.120.781.63,383.4688612.SH威迈斯标准一新能源汽车产业2023-07-262022-06-232023-03-29 2023-04-182023-05-0974.026.714.919.94.979.93,247.2688651.SH盛邦安全标准一新一代信息技术产业2023-07-262022-06-282022-12-27 2023-05-172023-05-3070.873.36.57.537.888.23,572.0688450.SH光格科技标准一新一代信息技术产业2023-07-242022-06-302022-12-06 2023-01-122023-05-3052.236.16.98.8-13.749.33,906.3688602.SH康鹏科技标准一新材料产业2023-07-202022-06-302022-12-16 2023-04-172023-05-0926.915.510.99.038.677.33,452.9688563.SH航材股份标准一新材料产业2023-07-192022-06-232022-11-17 2022-12-302023-05-2380.338.738.271.1-19.439.91,532.4688610.SH埃科光电标准一高端装备制造产业2023-07-192022-06-222023-01-06 2023-04-132023-04-2585.439.612.312.5-4.162.92,178.8688627.SH精智达标准一新一代信息技术产业2023-07-182022-06-072022-11-16 2022-11-232023-05-3083.430.67.111.063.882.23,307.5688638.SH誉辰智能标准一新能源汽车产业2023-07-122022-06-292023-01-18 2023-04-132023-05-0951.130.55.18.4-7.849.82,607.5688603.SH天承科技标准一新材料产业2023-07-102022-09-232023-03-03 2023-04-102023-05-0459.635.04.98.058.481.03,379.2【2023年1月1日-7月31日】科创板IPO统计数据二、截止7月31日，2023 年以来科创板上市企业共计 51 家1、51 家企业在会各阶段时长：从受理到上会平均用时约 174.3 天，从上会到提交注册平均用时约 45.7 天，从提交注册到注册成功平均用时约 107.5 天，从注册成功到上市平均用时约 60.8 天，从受理到上市平均用时约 388.3 天；2、行业PE：最高为 73.3 倍（688651.SH-盛邦安全），最低为 15.5 倍（688602.SH-康鹏科技），平均为 35.5 倍；3、募资目标：51 家预计募集资金最高为 127.5 亿元（688469.SH-中芯集成-U），最低为 4.0 亿元（688535.SH-华海诚科），平均为 16.3 亿元；51 家实际募集资金最高为 110.7 亿元（688469.SH-中芯集成-U），最低为 5.3 亿元（688150.SH-中润光学），平均为 20.5 亿元；4、上市首日涨跌幅：最高为 189.6%（688361.SH-中科飞测-U），最低为-19.4%（688563.SH-航材股份），平均为 43.9%;5、上市首日换手率：最高为 93.8%（688629.SH-华丰科技），最低为 32.4%（688458.SH-智翔金泰-U），平均为 68.2%;6、网下超额认购倍数：最高为 4,263.9 倍（688535.SH-华海诚科），最低为 909.3 倍（688249.SH-晶合集成），平均为 2,797.7 倍。资料来源：公开资料，沙利文公司注：以上内容仅供参考，最终研究成果以沙利文公司最终报告为准。附录：统计数据28贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210【2023年1月1日-7月31日】科创板IPO统计数据证券代码证券简称上市标准行业上市日受理日上会日提交注册日注册成功日首发PE（摊薄）所属行业平均PE预计募集（亿元）实际募集（亿元）上市日表现（%）上市日换手（%）网下超额认购倍数688582.SH芯动联科标准一新一代信息技术产业2023-06-302022-06-242023-02-13 2023-04-242023-05-16100.034.311.214.875.268.22,963.1688429.SH时创能源标准一新能源产业2023-06-292022-06-232022-12-07 2023-04-132023-05-0428.921.211.67.763.978.53,928.3688631.SH莱斯信息标准一新一代信息技术产业2023-06-282022-06-222023-01-03 2023-04-102023-04-1848.471.210.810.332.470.23,901.2688620.SH安凯微标准一新一代信息技术产业2023-06-272022-06-102023-01-13 2023-04-172023-05-09190.633.811.310.533.867.73,195.0688629.SH华丰科技标准一新一代信息技术产业2023-06-272022-06-292022-12-13 2023-04-102023-04-2559.533.95.46.4149.693.83,788.0688543.SH国科军工标准一高端装备制造产业2023-06-212022-06-222022-12-05 2023-04-252023-05-1663.338.59.116.016.168.42,932.5688443.SH智翔金泰-U标准五生物产业2023-06-202022-06-202022-11-28 2023-01-062023-04-1825.341.634.7-10.232.41,174.5688334.SH西高院标准一相关服务业2023-06-192022-06-302022-11-23 2023-01-302023-04-1840.034.79.711.246.471.73,223.6688472.SH阿特斯标准四新能源产业2023-06-092021-06-282021-12-13 2022-01-072023-03-2119.922.442.869.117.667.01,449.9688623.SH双元科技标准一高端装备制造产业2023-06-082022-06-222022-11-30 2023-04-102023-04-1879.831.48.518.6-18.739.82,597.9688576.SH西山科技标准一生物产业2023-06-062022-06-232022-12-06 2023-04-102023-04-18109.331.68.318.040.873.41,787.8688570.SH天玛智控标准一高端装备制造产业2023-06-052022-06-222022-11-23 2022-12-302023-04-1133.837.820.822.19.570.32,627.1688523.SH航天环宇标准一高端装备制造产业2023-06-022022-06-222022-12-07 2023-01-302023-04-1177.741.45.78.955.577.23,065.1688593.SH新相微标准一新一代信息技术产业2023-06-012022-06-282022-11-22 2023-01-062023-04-0455.232.316.310.388.584.73,381.1688562.SH航天软件标准三新一代信息技术产业2023-05-242022-06-022022-11-07 2022-11-212023-04-11133.762.76.512.7125.680.83,645.5688458.SH美芯晟标准一新一代信息技术产业2023-05-222022-06-022022-11-03 2022-11-172023-03-28141.732.411.215.0-5.938.63,025.2688361.SH中科飞测-U标准二新一代信息技术产业2023-05-192021-12-222022-06-16 2022-07-262023-02-2135.410.818.9189.674.33,091.2688581.SH安杰思标准一生物产业2023-05-192022-06-242022-11-07 2022-11-152023-03-2851.035.49.418.2-1.256.32,824.9688552.SH航天南湖标准一新一代信息技术产业2023-05-182022-06-292022-11-22 2023-01-062023-04-0446.332.310.417.827.770.32,998.8688512.SH慧智微-U标准二新一代信息技术产业2023-05-162022-05-102022-11-22 2023-01-122023-04-0432.316.111.4-8.950.62,858.8688479.SH友车科技标准一新一代信息技术产业2023-05-112021-06-282022-03-07 2022-04-152023-03-0752.262.57.012.3-14.145.93,716.4688469.SH中芯集成-U标准四新一代信息技术产业2023-05-102022-06-302022-11-25 2022-12-022023-03-2832.4127.5110.710.761.91,461.3资料来源：公开资料，沙利文公司注：以上内容仅供参考，最终研究成果以沙利文公司最终报告为准。附录：统计数据29贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210【2023年1月1日-7月31日】科创板IPO统计数据证券代码证券简称上市标准行业上市日受理日上会日提交注册日注册成功日首发PE（摊薄）所属行业平均PE预计募集（亿元）实际募集（亿元）上市日表现（%）上市日换手（%）网下超额认购倍数688249.SH晶合集成标准四新一代信息技术产业2023-05-052021-05-112022-03-10 2022-03-252022-06-1414.432.197.499.60.153.3909.3688478.SH晶升股份标准一新一代信息技术产业2023-04-242022-04-272022-09-29 2022-11-112023-03-21129.935.25.811.230.780.82,702.4688146.SH中船特气标准一新材料产业2023-04-212022-06-232022-10-20 2022-11-012023-02-2859.430.616.728.735.874.22,561.0688352.SH颀中科技标准一新一代信息技术产业2023-04-202022-05-192022-11-18 2022-11-252023-02-2850.430.321.924.244.073.12,625.9688507.SH索辰科技标准一新一代信息技术产业2023-04-182022-06-292022-11-24 2022-12-022023-03-07368.957.611.925.42.665.02,108.1688539.SH高华科技标准一新一代信息技术产业2023-04-182022-06-302022-11-21 2022-11-252023-02-2875.030.37.412.7-8.457.41,922.4688433.SH华曙高科标准一高端装备制造产业2023-04-172022-06-272022-11-22 2022-11-282023-03-07154.831.07.511.015.978.23,517.5688484.SH南芯科技标准一新一代信息技术产业2023-04-072022-06-212022-11-18 2022-11-252023-02-2171.629.418.225.448.468.42,193.5688343.SH云天励飞-U标准二新一代信息技术产业2023-04-042020-12-082021-08-06 2021-09-102023-01-1055.433.239.0137.075.71,201.0688535.SH华海诚科标准一新一代信息技术产业2023-04-042022-06-132022-11-01 2022-11-072023-01-3169.129.44.07.179.075.14,263.9688531.SH日联科技标准一高端装备制造产业2023-03-312022-06-212022-11-03 2022-11-112023-02-21267.335.88.930.227.466.91,773.0688502.SH茂莱光学标准一新一代信息技术产业2023/03/092022/06/232021/12/31 2022/11/012023/01/1784.838.15.19.2175.472.53,479.8688522.SH纳睿雷达标准一新一代信息技术产业2023/03/012021/06/252020/12/31 2022/03/102022/12/2086.828.911.218.029.470.73,025.6688486.SH龙迅股份标准一新一代信息技术产业2023/02/212022/04/292021/12/07 2022/10/252023/01/0463.127.610.511.235.979.63,125.7688307.SH中润光学标准一新一代信息技术产业2023/02/162022/05/202020/12/28 2022/11/032022/12/0665.427.44.85.3102.276.23,635.2688515.SH裕太微-U标准二新一代信息技术产业2023/02/102022/06/292021/12/30 2022/10/312022/12/2726.614.718.4152.762.11,687.2688435.SH英方软件标准一新一代信息技术产业2023/01/192021/12/292021/06/25 2022/07/042022/12/06118.647.36.58.1176.877.82,980.7688485.SH九州一轨标准一节能环保产业2023/01/182021/06/282020/12/22022/02/252022/12/1340.718.07.36.623.469.63,793.7688506.SH百利天恒-U标准四生物产业2023/01/062021/11/172020/9/212022/08/162022/11/2926.315.39.929.867.3971.8最大值368.973.3127.5110.7189.693.84263.9最小值14.415.54.05.3-19.432.4909.3平均值84.135.516.320.543.968.22797.7资料来源：公开资料，沙利文公司注：以上内容仅供参考，最终研究成果以沙利文公司最终报告为准。附录：统计数据30贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210沙利文大中华地区办公室南京市江宁区科建路29号有志大厦7楼电话:86 25 8509 1226传真:86 25 8509 1226 南京研究院：台北市信义区松高路9号统一国际大楼25楼电话:886 2 7743 0566传真:856 2 7743 台北办公室：四川省成都市青羊区西御街3号领地中心东塔14层电话:028 63207456传真:028 63207456 成都办公室：香港交易广场二期30楼3006室电话：852 2191 5788传真：852 2191 香港办公室：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸写字楼2座24层2401室电话：86 10 5929 8678 传真：86 10 5929 8680 北京办公室：上海市静安区南京西路1717号会德丰国际广场2504室电话：86 21 5407 5781传真：86 21 3209 上海办公室：深圳市南山区科发路91号华润置地大厦D座1105室电话：86 755 3651 8721传真：86 21 3209 深圳办公室：31贾庞 合伙人兼董事总经理 86 1512 106 7210沙利文公司主要联系人贾庞 Sean Jia合伙人 Partner董事总经理 Managing Director电话: 86 21 5407 5780*8641手机: 86 1512 106 7210电邮:电话: 86 21 5407 5781传真: 86 21 3209 8500地址：上海市静安区南京西路1717号 会德丰国际广场2504室电话: 86 10 5929 8678 传真: 86 10 5929 8680 地址：北京市朝阳区建国门外大街1号 国贸写字楼2座24层2401室

82人已浏览 2023-08-25 31页 5星级

平安证券研究平安证券研究所所TMT团团队队2023年年8月月25日日证券研究证券研究报告报告行业评级,行业评级,半导体半导体强于大市,维持,强于大市,维持,周期冰点将过,开启国产替代新征程周期冰点将过.

40人已浏览 2023-08-25 68页 5星级

半导体材料系列,二,掩膜版,光刻蓝本,国产蓄力行业深度报告请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容,行业报告有色金属与新材料202.

24人已浏览 2023-08-22 23页 5星级

行业行业报告报告,行业深度研究行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1建筑装饰建筑装饰证券证券研究报告研究报告2023年年08月月14日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级.

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-1-2023 年年 7 月月 31 日第日第22期总第期总第 601 期期谁在投资未来的芯片？全球半导体初创企业融资研究谁在投资未来的芯片？全球半导体初创企业融资研究【译者按】【译者按】2023 年 4 月，德国智库新责任基金会（Stiftung NeueVerantwortung）发布报告谁在资助未来的芯片?全球半导体初创企业融资研究。报告对全球半导体创业融资活动进行了分析，将初创企业与投资者的地理分布联系起来，并沿着半导体价值链绘制初创企业的活动图。报告指出中国、美国和以色列的投资者更倾向于关注国内生态体系，而日本和中国台湾地区等经济体或地区投资组合更加多元化。中国是目前国内半导体生态体系最大的经济体；各经济体大多数初创企业都活跃在芯片设计环节。赛迪智库集成电路研究所对该报告进行了编译，期望对我国有关部门有所帮助。【关键词】半导体、初创企业、芯片设计、融资活动、价值链【关键词】半导体、初创企业、芯片设计、融资活动、价值链-2-一、概述一、概述截至目前，全球各国家或地区政府累计共投资了数十亿欧元用于建设新半导体工厂，并出台了百亿欧元的半导体补贴计划。同时，人工智能算力需求不断增长导致对半导体创新产品产生了巨大需求。尽管如此，初创企业在全球半导体生态体系中的重要作用仍然常被忽视。在过去十年中，相比硬件初创企业，软件初创企业得到了更多私人和公共投资者的关注，但近几年，半导体初创企业融资活动层出不穷。这些融资活动集中在哪些经济体？半导体初创企业来自哪些经济体，谁在为初创企业提供融资？政策制定者正在考虑推出长期产业政策以加强其国内半导体生态体系，同时希望对全球半导体初创企业生态体系有更具体的了解。在政府出于各种地缘政治原因将大部分注意力集中在现有企业的技术竞争力和市场地位时，对全球半导体初创企业生态体系的了解显得至关重要。当然，要培养一个充满活力的国内半导体创业生态体系，需要的不仅仅是资金。本报告对全球芯片初创企业融资活动进行了定量分析，期望对半导体价值链这一重要内容有所了解。本文将初创企业与投资者的地理分布联系起来，并根据半导体价值链绘制初创企业的活动图。-3-本报告共研究了 1144 家初创企业的 1418 轮融资，有 2741名投资者参与其中，研究结果为更好了解国际半导体初创企业融资活动奠定了基础。本报告得出了有助于深度研究的主要结论：投资者策略具有明显的地区差异。数据显示，中国、美国和以色列的投资者更倾向于关注国内生态体系，分别有 95%、67%和 92%的交易流向本地初创企业，而日本和中国台湾地区等经济体或地区投资者的投资组合更加多元化。本报告认为：中国是目前国内半导体生态体系最大的经济体；各经济体大多数初创企业都活跃在芯片设计环节。二、引言二、引言鉴于日益紧张的地缘政治局势，在汽车健康1和消费电子等许多行业出现极具破坏性的芯片短缺之后，政策制定者认识到半导体这一基础技术的战略意义。政策上重视加强全球半导体价值链的韧性和提升国内或地区半导体生态体系的技术竞争力。包括欧洲国家在内的许多国家就补贴半导体制造业进行了一系列公开辩论，并出台了一些政策措施，但建立健康和充满活力的国内半导体创业生态体系的重要性却往往不为人所注意。半导体初创企业生态体系中的融资活动可视为技术创新的一个1童济仁汽车评论将汽车健康分为两大类：一是健康防护，是对车内危害健康的物质予以清除。二是健康监测，是对车内乘员体征状态进行实时、连续、长时间监测并做出相应决策。-4-有趣标志。类似于之前在全球半导体研发活动方面的报告（即谁在开发未来的芯片？）2，本报告通过定量分析，对全球半导体初创企业的融资活动进行初步研究。为此，本报告基于人工收集的融资相关信息，研究了 2020年至 2022 年全球半导体生态体系中融资活动的地理分布。本报告尤其关注对经济体之间的差异和潜在的地缘政治影响：哪个经济体在投资活动方面处于领先地位？大多数半导体初创企业来自哪个经济体？在半导体价值链中，初创企业在哪些环节最为活跃？简言之，本报告从以下几张图表中得出了三个重要见解。第一，第一，来自中国大陆、美国和以色列等经济体或地区的投资者专注于投资国内初创企业生态体系，而来自日本和中国台湾地区等经济体或地区投资者在国外生态体系中的投资活动更加多元化。第二，第二，本报告数据集显示，大多数初创企业都活跃在芯片设计领域。具体而言，数据集里有超过一半的初创企业参与了芯片设计。第三，第三，中国在初创企业和投资者活动数量方面都处于领先地位。在价值链的所有环节中，中国的初创企业数量位居首位。2报告于 2021 年 6 月发布，报告指出中国大陆、韩国和中国台湾地区不仅成为芯片制造中心，而且成为重要的研究伙伴，同时建议各国政府应该积极激励半导体研究方面的国际合作。-5-由此可见，中国正努力实现自给自足。数据集还显示，中国投资者在数量上排名第一。上述观点将在下文详细阐述。在深入分析之前，本报告首先概述了研究方法和中心观点，之后提出定量分析并得出主要见解。研究结果的每个方面都涵盖三部分：图例、结果和局限性。关于研究方法与局限性的更多信息，请参考附件 1。三、数据与研究方法（一）数据三、数据与研究方法（一）数据本研究以杰西艾伦（Jesse Allen）在 SemiEngineering 网站3上发表的关于半导体初创企业的每月系列博文为基础。每月的初创企业博文阐述了当前半导体初创企业的融资轮数，并简要介绍了初创企业的产品、总部、投资者，有的还包括融资金额。Crunchbase4提供的其他信息对来自 SemiEngineering 网站的数据进行了补充，弥补了 SemiEngineering 网站博文中关于初创企业和投资者总部、参与投资者以及每轮融资金额的空白。由于本报告信息的主要来源于博文，因此可能出现个别初创企业和几轮融资在报告中没有涉及，存在一些偏差。例如，本文观察到，每月博客文章中提到的融资轮数在三年3SemiEngineering 网站是半导体行业的一个重要信息来源，发表对该领域技术和市场动态的见解。4Crunchbase 由 Michael Arrington 于 2007 年成立，是一个用于查找私营企业和上市公司业务信息的平台。-6-内大幅增加：2020 年，有 136 轮融资，而在 2022 年这个数字上升到 951 轮（图 1）。这一增长可能表明，随着时间的推移，半导体生态体系内发生的融资轮数上升，也可能表明，记者近来对这方面的研究更加深入，同时，也许意味着本文这一数据存在一定偏差。这一趋势也许由以上两个因素共同造成。为更好地了解样本的代表性，本文将研究结果与其他对半导体创业活动的研究进行比较。虽然不同来源之间的样本量存在很大差异，但过去三年间融资活动急剧上升的趋势在各种报告中都得以证实。了解更多信息，请阅读附件 1A。图 1：样本中融资轮数本研究基于对半导体行业的了解，将初创企业活动根据半导体价值链进行人工分类。了解更多关于这种研究方法及其挑战的更多信息，请参阅“附件 1B 初创企业分类”。-7-（二）本研究的中心观点（二）本研究的中心观点初创企业的融资通常从一个或多个投资者那里筹集资金。例如，如果有 5 家投资者参与了 1 家初创企业的一轮融资，在本研究中，会将其算做 5 笔交易（投资）。显然，一家初创企业可以有多轮融资，每轮融资包括多家投资者，因此产生多笔交易。交易（投资者在一轮融资中的个人投资）是本研究的基础。图 2 显示了每轮融资具有不同程度的透明度。根据本报告的数据集，在过去的三年里，中国初创企业此芯科技至少经历了三轮不同的融资。部分披露融资部分披露融资2000万万-9000万美元万美元已披露融资已披露融资1亿元人民币亿元人民币未披露融资未披露融资2022年2月2022年4月2022年7月图 2：在样本中，初创公司此芯科技的融资类型样本中，此芯科技其中一轮融资金额已披露，融资金额为 1亿元人民币（以蓝色显示）。另一轮融资部分披露金额（以橙色显示），因为相关的博文中只有“数千万美元”这样的模糊表述，而 Crunchbase 中也没有更确切的信息。因此，本报告对融资金额最低和最高值进行了估算。上述例子中的“数千万美元”可以理解为 2000 万9000 万美元。本报告数据集中包含的最后一-8-种融资类型是未披露金额的融资（以紫色显示），顾名思义，没有提供任何有关融资金额的信息。本研究，既不区分融资类型，也不区分融资阶段（种子轮融资、种子轮融资/天使轮融资、A/B/C 轮融资等等），也不区分投资者类型（个人、知名风险资本家、天使投资、风险投资公司、私募股权公司等）。图 3 显示，在追踪的 1418 轮融资中，部分披露融资金额的约占 19%，未披露的约占 16%。因此，本研究主要集中在交易投资活动的标志上，而不强调具体融资轮次的交易价值。本报告计算不同投资者在一轮融资中进行的交易笔数，而不考虑具体的金额。因此，通过交易数量无法得出任何有关投资的金额。融资金额不确切并不是融资轮次分析面临的唯一不确定性，另一点是即便用了 Crunchbase 的数据对博客文章进行了补充（见图 4），也无法确定所有投资者信息都已公开披露。难以确定部分投资者的来源国是本报告遇到的另一挑战。更多信息，请参考附件 1C。-9-未披露部分披露已披露图 3：有关融资金额的可用信息情况部分披露融资部分披露融资2000万万-9000万美元万美元已披露融资已披露融资1亿元人民币亿元人民币未披露融资未披露融资2022年2月2022年4月2022年7月已披露投资者联想风险投资云九资本启明创投未知投资者已披露投资者顺为资本（主要）云九资本启明创投未知投资者已披露投资者蔚来资本（主要）启明创投（主要）基岩资本嘉实投资元禾控股中科创星云九资本BAI资本未知投资者图 4：在样本中，初创公司此芯科技投资者的可用信息四、研究结果（一）融资活动地理分布四、研究结果（一）融资活动地理分布-10-融资轮数融资轮数获得融资初创企业数量获得融资初创企业数量活跃投资者数量活跃投资者数量深度颜色-已披露融资中度颜色-部分披露融资中国美国欧盟英国以色列加拿大瑞士韩国日本澳大利亚世界其他地区中国美国欧盟英国以色列加拿大瑞士韩国日本澳大利亚世界其他地区中国美国欧盟英国以色列日本韩国澳大利亚台湾地区加拿大世界其他地区浅度颜色-未披露融资图 5：2020 年2022 年各经济体融资轮数、初创企业和投资者数量1、图例、图例图 5 显示了各经济体融资轮数、初创企业和投资者的数量。以中国为例，本报告数据集跟踪了中国 1225 家投资者（右图）和 688 家初创企业（中图）。从左图中可以发现，从 2020 年 1 月到 2022 年 12 月，中国初创企业利用 822 轮融资获得资金，其中已披露 382 次，部分披露 269 次，未披露 171 次。左边关于融资-11-轮数的图表并没有提供关于：有多少投资者参与了每轮融资；参与投资者的来源，即总部所在地的信息。以上两项信息详情见图 6。2、结论、结论各经济体在融资轮次、初创企业和投资者方面存在显著差异。从过去三年间追踪的所有获得融资的初创企业和活跃投资者数据来看，中国显而易见是全球最活跃的经济体。本报告发现，样本中，中国获得融资的初创企业是美国的 3 倍多，是欧盟的 6倍多。报告认为，近十多年来中国一直专注于建设和加强国内半导体生态体系。“大基金”等与国家有关联的投资基金瞄准的是中国在基础和新兴技术领域的技术竞争力。这也在中国制造 2025产业升级计划中有所论述，其目标是到 2025 年达到70%的自给率。除中国的投资者外，在过去三年中，还有大量来自美国的投资者参与了融资。日本和韩国投资者在这一时期非常活跃，引人注目，但初创企业数量较少。中国未披露或部分披露的融资轮数最多，因此，中国融资的透明度要低于图表中的其他经济体。在中国，每两轮融资似乎都没有完全披露融资金额。3、局限性、局限性根据图 5 得出的结论具有一定的局限性。本报告数据集也许-12-不包括所有参与融资的初创企业和投资者，因此可能会导致数据选择效应（附件 1A）。此外，研究的准确性可能会受到总部位置（附件 1C）不准确和企业有多个名称（附件 1D）的影响。（二）投资方与投资地点（二）投资方与投资地点交易来源交易交易目的地中国1225家活跃投资者2446笔流出交易2583笔流入交易中国688家初创企业获得投资中国台湾34家美国666家英国127家日本71家欧盟261家以色列76家韩国61家世界其他地区191家包括加拿大、澳大利亚美国204家欧盟99家世界其他地区43家包括中国台湾、日本以色列26家英国45家澳大利亚8家加拿大21家韩国9家代表10家投资者代表10家初创企业图 6：投资活动地理格局-13-1、图例、图例图 6 显示了过去三年融资活动的地理格局。桑基图（Sankeydiagram）5从左到右分别是各经济体投资者（彩色矩形，左边）和半导体初创企业（彩色圆圈，右边），以及投资者对初创企业的交易（中间）。每个矩形图代表 10 个投资者，每个圆圈代表10 个初创企业。图 6 左边显示了前 9 个交易来源国，右边显示了前 9个交易目的地。因此，左右两边显示的经济体或地区不完全相同。中国台湾地区和日本仅在左边显示，加拿大和澳大利亚仅在右边显示。另外，有些经济体被归入世界其他地区。重要的是，本图既不涉及也不显示融资金额。该图表显示的是交易的数量（即投资者对初创企业的投资次数）。此外，附件 2 详细显示了每个国家的流入和流出交易的相对分布。2、结论、结论全球投资者之间的一个显著差异是其更偏爱国内初创企业，还是国外初创企业。例如，在美国、以色列、英国和中国等经济体，投资者倾向于优先投资本国初创企业。相比之下，来自日本、韩国和中国台湾地区的投资者更倾向于投资外国初创企业。比如，中国台湾地区的投资者只有 6%的交易（投资）流向了本地初创企业。5桑基图（Sankey diagram），于 1898 年由爱尔兰人提出，即桑基能量分流图，是一种特定类型的流程图，通常应用于能源、材料成分、金融等数据的可视化分析。-14-图中，中国的初创企业只接受有限的外国投资（中国初创企业 90%的投资来自中国投资者），中国投资者几乎只关注国内生态体系（中国 95%的交易流向中国初创企业）。重要的是，外国投资者对中国初创企业的投资仅占微不足道的 10%，但交易数仍然达到了 253 笔，比英国初创企业的交易总数还要多。中美两国技术竞争加剧，这些数字与 2020 年之前相比已经有所下降，而且很可能因为美国考虑设立的境外投资筛选而将进一步下降。其次，对于图 6 中所列的各经济体的初创企业来说，来自美国的投资者是仅次于国内投资者的第二大群体。在加拿大，美国投资者甚至成为了最大投资者群体。例如，对于欧盟的初创企业来说，72%的交易（个人投资）来自欧盟投资者，12%来自美国投资者。同样，欧盟投资者进行的所有交易中，13%针对美国，其次是英国和中国均为 4%，71%进入国内初创企业生态体系（见图 12）。3、局限性、局限性根据图 6 得出的结论具有一定的局限性。本报告数据集也许不包括所有参与融资的初创企业和投资者，因此可能会导致数据选择效应（附件 1A）。此外，研究的准确性可能会受到总部位置（附件 1C）不准确和企业有多个名称（附件 1D）的影响。（三）基于产业价值链视角：绘制初创企业活动图（三）基于产业价值链视角：绘制初创企业活动图-15-目前为止，对半导体生态体系融资活动的研究仅仅关注了投资者和初创企业的地理位置。通过将初创企业的活动纳入具体的生产和各环节之中，大多数初创企业对价值链中活跃的位置形成更全面的了解。首先简要介绍半导体价值链及其特点，提供这一方法的背景信息。芯片设计晶圆制造组装、封装设计软件第三方知识产权设备化学品晶圆图 7：半导体价值链的各个环节半导体价值链的基础是劳动力跨国分工，在半导体制造这一高度专业化且极为复杂的领域，这种分工模式有助于提高经济效率，推动高水平创新，同时深化各类要素之间的相互依赖关-16-系。半导体制造包括三个生产环节：芯片设计，晶圆制造（也称为前端制造），以及组装、测试和封装（也称为后端制造）。供应商市场同等重要，其为半导体设计和制造提供关键产品：用于芯片设计的知识产权和电子设计自动化软件以及用于前端和后端制造的设备、材料和晶圆（见图 7）。全球范围内有几个主要经济体或地区在各环节或供应商市场中发挥着重要作用，有时是不可或缺的作用，包括美国、中国台湾地区、韩国、日本、欧盟，且中国大陆的地位越来越重要。上述任何经济体或地区均未形成完整的产业链生产堆栈，但在整个价值链及供应商市场上开展密切的跨国界合作，以开发有竞争力的产品。例如，美国的无晶圆厂模式公司（设计）依靠中国台湾地区的代工厂来制造芯片。代工厂本身主要依赖来自美国、欧盟和日本的 50 多种不同类型的设备和多达 400 种不同的化学品。有时，特定的产品只能由一家公司供应。由于市场高度集中，以及需要为保持创新和竞争力而进行紧密合作，无晶圆厂模式公司与开展合同制造业务的代工厂之间，以及设备和材料供应商与晶圆厂之间存在着很强的锁定效应。在附件 4 所列的以前的出版物中，更详细地阐述了半导体价值链的设置和特点。-17-设计制造电子设计自动化知识产权设备材料晶圆图 8：价值链各个环节中的初创企业数量1、图例、图例在对过去三年中获得融资的半导体初创企业进行分类时，本报告使用了上述的价值链框架。图 8 显示了本报告数据集中设计、制造、电子设计自动化、知识产权、设备、材料和晶圆各环节，处于活跃状态的初创企业，并未按前端制造和后端制造划分。每个环节的初创企业数量差异很大，这一点非常明显。活跃在设计环节的初创企业数量最多，达 750家，而活跃在知识产权和晶圆环节的初创企业数量特别少，分别仅为 18 家和 15 家。重要的是一家初创企业可以归于多个类别。以瑞典 CelLink 公司为例，这家初创公司在芯片设计和制造方面都很活跃。因此，它在上图中被计算了 2 次，分别被算作设计和制造类别。因此，图8 中显示的数字并不代表数据集中的初创企业数量，而是代表过去三年中不同环节的活动数量。2、结论、结论-18-目前为止，芯片设计是大多数初创企业都参与其中的一个领域。样本中，过去三年获得融资的初创企业中，其中二分之一以上的企业参与了芯片设计。这可以解释为，为了应对汽车或其他人工智能产品所需的芯片数量和种类不断增加，特殊用途的芯片正在崛起。从通用计算到特定应用芯片的转变为初创企业进入芯片设计市场提供了空间，有机会为特定的最终产品设计半导体。这一点在一些人工智能芯片初创企业尤为明显，其开发特殊用途处理器以应对数据中心或终端用户设备不断增长的计算需求。据市场分析人士称，到 2030 年，人工智能市场预计将增长到 1.6万亿美元以上。因此，对人工智能芯片不断增长的需求被迅速增长的人工智能芯片初创企业所填补。除了对新型芯片的需求外，芯片设计这一领域对投资者非常具有吸引力，因为它在半导体价值链中具有最高的附加值（50%），并且与半导体制造相比，其前期投资成本相对较低。与半导体生态体系中的其他环节相比，芯片设计的进入门槛较低，而且不需要昂贵的制造设备或洁净室。然而，与传统的软件初创企业相比，后者可以“从车库”开始运作，并迅速获得收入，而设计新芯片可能需要数年时间，在此期间，初创企业根本没有收入。总的来说，芯片设计是资本密集型行业，具有-19-一定的研发风险，在这个过程的每一步（从最初的设计到修复半导体首次试产中的问题）都需要很大的耐心，有时候可能需要重新设计。3、局限性、局限性根据图 8 得出的结论具有一定的局限性。初创企业在某一细分市场的活跃程度可能明显高于其他市场。本研究对所有细分市场进行了同等计算。关于分类过程的完整描述，请见附件 1B。（四）初创企业活动的区域划分（四）初创企业活动的区域划分设计制造电子设计自动化知识产权设备材料晶圆初创企业数量各经济体占比中国美国欧盟英国世界其他地区图 9：各经济体初创企业在价值链各环节的占比1、图例、图例与之前的图表类似，图 9显示了数据集中活跃在每个细分领域的初创企业数量。一家初创企业可以被划分为多个类别并被计算在内。在图 9 中，各个颜色显示出各经济体初创企业在每个细分市场中的占比。左侧图显示的是绝对数字，右侧图显示的-20-是各经济体的相对占比。右图条形图中的白色数字表示各经济体初创企业在每个领域的绝对数量。例如，445 家中国初创企业和 144 家美国初创企业活跃在设计领域。如图所示，在所有细分领域中，中国初创企业所占比最大，往往占比达一半以上。2、结论、结论各经济体在不同的半导体生产和环节中表现出不同的模式。报告数据表明，中国在半导体初创企业生态体系中是市场最为活跃的经济体。似乎没有特定细分市场的优先权，中国初创企业参与半导体价值链的各个环节。对此一个合理的原因是，中国追求自力更生。为了减少对外国（尤其是美国）技术提供商的依赖，中国对国内半导体生态体系进行了大量投资。在价值链上的多个市场中，美国初创企业发挥着第二重要的角色，例如设计、电子设计自动化和材料领域。尽管相对于中国而言，美国初创企业数字不大，但其在各类别中所占份额有所不同。其主要活动领域反映了其在跨国半导体价值链中的强项。美国企业在芯片设计方面占有非常高的市场份额，这得益于美国的无晶圆厂模式公司（如高通、英伟达和 AMD）和系统公司（如苹果、特斯拉和谷歌）。由于电子设计自动化软件授权与芯片设计密切相关，因此它们在该市场上发挥着重要作用。图表中其他经济体的活动数量较少，因此很难得出结论。但-21-从目前已知的有限数据来看，欧盟的行动似乎没有针对特定的生产和环节。3、局限性、局限性根据图 9 得出的结论具有一定的局限性。初创企业在某一细分市场的活跃程度可能明显高于其他市场。本研究对所有细分市场进行了同等计算。关于分类过程的完整描述，请见附件 1B。本报告数据集可能不包括所有参与融资的初创企业和投资者，因此可能会导致数据选择效应（附件 1A）。（五）融资金额最高的初创企业（五）融资金额最高的初创企业地平线机器人北京奕斯伟科技集团有限公司北京集创北方科技股份有限公司SambaNova Systems公司紫光展锐先导薄膜材料有限公司粤芯半导体兆芯半导体盛合晶微摩尔线程英诺赛科安世半导体（中国）有限公司PsiQuantum公司黑芝麻智能科技有限公司合见工软瀚博半导体燧原科技Graphcore公司天数智芯丽豪半导体有限公司沐曦集成电路镁伽Groq公司广东微容电子科技有限公司福建德尔科技股份有限公司中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆美国中国台湾美国中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆英国中国大陆中国大陆中国大陆中国大陆美国中国大陆中国大陆设计、制造设计、制造、晶圆设计设计设计材料制造设计制造设计、制造设计、制造设计设计、制造设计电子设计自动化设计设计设计设计、制造材料设计设备设计设计材料未披露融资10亿美元 20亿美元部分披露融资最大估计值图 10：样本中获得融资金额最高的初创企业-22-1、图例、图例图 10 列出了样本中的 25 家初创企业，他们在过去三年中通过已披露融资获得了高额资金，或通过未披露和部分披露融资获得了潜在的高额资金。因此，研究视角从关注融资活动（以交易数量衡量）转变到关注特定初创企业在过去三年中获得的累计融资金额。图左侧列出了初创企业名称，第二列是总部所在地，第三列是初创企业活跃的细分市场，第四列显示在数据集中是否有未披露的融资。最后，第五列显示在已披露或部分披露融资中以美元计算的累计融资额。深灰色条形图代表已披露融资中筹集的资金数额。浅灰色条形图代表部分披露融资筹集的资金。2、结论、结论通过对募集资金最多的 25 家初创企业进行考察，证实了先前得出的许多主要结论。第一，第一，图表中的 25 家初创企业中，有20 家总部设在中国。数据表明中国在交易方面十分活跃，但是，其交易价值可能低于总部设在其他经济体的投资者的交易。从样本中获得融资金额最多的初创企业的资料表明，中国半导体初创企业不仅吸引了大量交易，同时也获得了巨额融资。第二，第二，芯片设计不仅仅是过去三年间大多数获得融资初创企业所活跃的环节。从样本中获得融资金额最多的初创企业来看，芯片设-23-计也是融资金额最高的领域。图 10 的 25 家初创企业中，有 18家活跃在芯片设计领域。第三，第三，图 10 还表明，欧盟在大额融资方面不及中国和美国。样本中，获得高额融资金额的初创企业中，没有一家位于欧盟。3、局限性、局限性图 10 存在一些不足。首先首先，因为没有在 SemiEngineering 网站的博文中提及，样本中可能会遗漏一些重要的初创企业和融资。例如，由于样本没有涵盖，所以在图 10 中，遗漏了中国初创企业积塔半导体有限公司，该公司在过去三年筹集了超 10 亿美元。其次其次，每一轮融资的确切交易额未披露。因此，（部分）披露或完全未披露的融资可能有大量资金，且会改变排名。图中提供了部分披露融资金额的估计值（图表中浅灰色条）。五、结论五、结论本报告首次研究了全球半导体初创企业融资模式，以便对半导体价值链这一重要内容进行初步了解。虽然数据分析存在局限性，但揭示了各经济体初创企业融资活动的总体趋势。有趣的是，本报告对不同经济体初创企业生态体系的观察反映了各经济体在全球价值链中的定位，以及各经济体如何采取不同方式尝试加强其竞争力，甚至实现独立。-24-中国拥有数量庞大的投资者和初创企业。初创企业从半导体材料到设备、工厂，最终再到芯片本身，对半导体价值链各个环节进行创新。这种高水平的活动可以理解为，中国试图减少对外国（尤其是美国）半导体技术提供商的依赖。实现进口替代最终意味着中国半导体企业必须在价值链的许多领域从头开始。在过去三年，就活跃投资者和获得融资初创企业数量而言，美国一直是第二个活跃的经济体。有趣的是，尽管主要投资仍在美国境内，但美国投资者同样参与了从中国到日本和欧洲世界各地初创企业的融资。美国初创企业以芯片设计为中心，并早已在这一领域处于领先地位。数据揭示了欧盟个别国家融资活动的一些有趣的现象。本报告在附件 3 中（图 13）列出了部分欧盟国家在融资轮数、获得融资初创企业和活跃投资者方面的活跃程度，是对图 5 的补充。与过去对半导体研究的定量分析类似，图 13 显示，投资者和初创企业在欧盟的大多数活动都集中在少数成员国。根据样本，大多数欧盟投资者来自德国、法国、荷兰和比利时。本报告数据集显示，德国、法国、芬兰、荷兰和瑞典在半导体初创企业方面最活跃。一些新计划启动，如欧洲创新理事会通过“加速器计划”，专注于芯片设计，更好地概述全球半导体生态体系中-25-“谁在资助什么和在哪里资助”，对欧盟的创新和产业政策变得越来越重要。最后，本研究的基础数据与数据简报将一起发布在新责任基金会网站上。-26-译 自：Who is funding the chips of the future?Analysis of globalsemiconductor startup funding activities,April 2023 by StiftungNeue Verantwortung译文作者：工业和信息化部赛迪研究院杨淑娴联系方式：15501128188电子邮件：-28-编 辑 部：工业和信息化部赛迪研究院通讯地址：北京市海淀区紫竹院路 66号赛迪大厦 15层国际合作处邮政编码：100048联 系 人：袁素雅联系电话：（010）88559684 13263204219传真：（010）88558833网址：电子邮件：报：部领导送：部机关各司局，各地方工业和信息化主管部门，相关部门及研究单位，相关行业协会报：部领导送：部机关各司局，各地方工业和信息化主管部门，相关部门及研究单位，相关行业协会

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敬请参阅最后一页特别声明,1,证券研究报告2023年8月3日行业研究行业研究静电静电卡盘是卡盘是半导体半导体关键零部件,技术壁垒高关键零部件,技术壁垒高半导体零部件系列研究之静电卡盘机械行业机械行业静.

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敬请阅读末页之重要声明布局确定性成长,关注创新升级布局确定性成长,关注创新升级相关研究,相关研究,1,下游需求分化加剧,车规半导体景气度延续2022,06,302,内需提振,创新驱动,半导体产业结构性.

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现代产业数据智能服务商、中国产业大脑和产业大数据领域领先者版权所有 杭州费尔斯通科技有限公司，保留所有权利。第 1 页现代产业数据智能服务商、中国产业大脑和产业大数据领域领先者版权所有 杭州费尔斯通科技有限公司，保留所有权利。第 2 页全球半导体与集成电路产业发展研究作者：火石创造 李叶平作为支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，半导体与集成电路产业是抢抓新一轮科技和产业革命机遇、培育发展经济新动能的战略选择，尤其是随着数字经济、智能汽车等产业的逢勃发展，半导体与集成电路产业以其强大的创新型、融合性、带动性和渗透性，成为全球经济和社会发展的重要推动力。现代产业数据智能服务商、中国产业大脑和产业数据领先者火石创造通过洞察美国、日本、韩国等发达国家产业发展路径，以期为国内产业发展提供应验启示。一美国半导体与集成电路产业分析美国是全球半导体和集成电路产业的发源地，无论是芯片设计、制造，还是与之密切相关的软件工具、半导体设备等领域，美国都处于领先地位。随着全球各个地区半导体产业的快速发展，与美国之间的差距逐渐缩小，美国为了保持其产业优势，采取了一些非常规操作来削弱日本、中国等竞争者的竞争力。（一一）美国半导体产业影响力简析美国半导体产业影响力简析美国半导体产业占据全球近一半的市场份额。全球半导体销售额从 2001 年的 1390 亿美元增长到 2022 年的 5740 亿美元，复合年增长率为 6.67%。其中，总部位于美国的半导体公司的销售额从 2001 年的 711 亿美元增长到 2022 年的 2750 亿美元，复合年增长率为 6.7%，在全球市场的占比达到 48%。图 1：2022 年全球主要国家和地区半导体企业销售额占比来源：火石创造根据公开资料整理美国半导体公司在主要区域保持市场份额领先地位。在所有国家和地区半导体市场，总部位于美国的公司占据了销售市场份额的领先地位。例如，在欧洲市场，美国公司的市场份额达到了50%。在中国市场，美国公司的市场份额高达 53.4%。现代产业数据智能服务商、中国产业大脑和产业大数据领域领先者版权所有 杭州费尔斯通科技有限公司，保留所有权利。第 3 页图 2：2022 年美国半导体企业在全球各地区半导体市场的占比来源：火石创造根据公开资料整理美国半导体行业研发支出水平高于大多数科技行业，更远高于其他国家。美国半导体行业的研发支出占比在关键的主要高科技工业部门中名列前茅。根据 2022 年欧盟工业研发投资记分牌，就研发支出占销售额的百分比而言，美国半导体行业的研发占比达 18.75%，仅次于美国制药和生物技术行业的 21.4%，排名第二。18.75%的研发支出占比，也远高于其他国家的研发支出水平，是中国半导体行业的研发支出占比（7.6%）的近 2.5 倍。图 3：全球主要国家和地区半导体行业研发支出水平来源：火石创造根据公开资料整理（二二）美国半导体产业发展历程美国半导体产业发展历程美国通过补贴政策及打击挑战者保持半导体产业的长期领先地位。从发展历程来看，美国政府长期采取了较大力度的补贴措施，长期支持半导体产业发展。在支持技术起步和商业化、进行贸易竞争、强化生态建设、保护供应链安全等四个历史阶段，美国试图通过半导体补贴政策长期保持全球发达半导体产业集聚区地位，并力图在各个环节占据半导体市场领导地位。1、第一阶段（1950-1970 年）现代产业数据智能服务商、中国产业大脑和产业大数据领域领先者版权所有 杭州费尔斯通科技有限公司，保留所有权利。第 4 页美国通过国防研发支持和政府采购支持半导体技术起步并实现领先。20 世纪 40-50 年代，晶体管和集成电路先后在美国诞生并在军事领域应用，美国国防和航空航天领域的政府研发投入和采购早期占据约一半的市场份额。60-80 年代美国实施半导体税收补贴政策促进半导体产业商业化，并进一步出台政府采购多元化、减少市场门槛、支持中小企业发展等一系列相关措施完善产业发展环境。2、第二阶段（1980-1999 年）美国签订贸易协议遏制竞争对手并促进本土产业发展。20 世纪 80 年代，日本半导体产业迅速发展并超越美国。为扭转竞争力下降趋势，美国成立美国半导体行业协会（SIA），协调制定半导体贸易管制政策的半导体研究联盟（SRC）组织半导体商业化研发。同时，美国不断打击日本半导体产业，于 1985 年对日本进行 301 调查，指控日本公司倾销 DRAM 等产品。经过谈判，与日本在 1986 年第一次签署半导体协议，要求日本企业购买美国产品，美国企业在日本的市场份额达到 20%。1991 年，美国以美国企业在日本的市场份额不足 20%为由与日本签订了第二次半导体协议。1996 年，美国在日本市场份额超过 30%，在全球市场份额也在 30%以上，超越日本重新成为世界半导体第一大国。但美国还想榨干日本，想要签订第三次半导体协议。3、第三阶段（2000-2018 年）美国强化半导体生态建设保持半导体产业全球领先地位。在 20 世纪 90 年代再次取得全球领先地位后，美国半导体产业积极借助个人电脑、互联网等带来的发展机遇，通过产业生态建设推动美国半导体产业发展。同时，充分发挥市场竞争机制，降低市场障碍，鼓励企业通过市场竞争提升竞争力，更多地通过市场机制推动半导体产业发展。4、第四阶段（2018 年至今）美国通过扩大财政资助来吸引制造业回流保护半导体供应链安全。2018 年以来，随着亚太地区半导体制造和封测产业不断崛起，美国政府为应对半导体产业“空心化”，持续通过提供研发资金支持、出台相关法令等吸引制造业回流和遏制海外竞争对手。在研发支持方面，美国国防部、能源部等多部门将半导体视为优先发展领域。在立法激励方面，2015 年，奥巴马政府将“企业研发税收抵免”由周期性变为永久性以鼓励半导体企业加大对长期研发的投入。特朗普政府通过加大出口管制和提出制造业法案来巩固美国半导体的领先优势。2019 年以来，美国通过将华为等多家中国企业列入实体管制清单、加大半导体设备和高端芯片的出口管制、半导体人才管制等一系列措施对全球供应链造成不利冲击。2022 年 8 月，美国总统拜登签署2022 年最高法院安全资金法案（又称2022 年芯片和科学法案），向美国半导体产业提供约 527 亿美元的巨额补贴，鼓励半导体企业在美国建厂。现代产业数据智能服务商、中国产业大脑和产业大数据领域领先者版权所有 杭州费尔斯通科技有限公司，保留所有权利。第 5 页图 4：美国半导体产业发展历程来源：火石创造根据公开资料整理（三三）美国半导体产业发展启示美国半导体产业发展启示总体来看，美国发展半导体产业发展主要有以下几个特点:1、长久的技术积累和持续的技术研发提升竞争力。政府大力支持技术起步和商业化，并构建良好的生态环境支持行业可持续发展。2、行业规则、框架、标准的制定者主导行业发展方向。建立半导体行业协会、研究联盟等机构，联合企业制定行业标准，引领产业发展。3、通过产业并购不断巩固领先地位。鼓励和支持龙头企业不断并购国内外优质资产，提升产业影响力和企业竞争力。4、制定多元化的政策支持体系。政府提供研发补贴、市场准入、政府采购、税收优惠支持以及贸易投资限制等变相支持措施，扶持本土企业发展。5、遏制竞争对手并促进本土产业发展。日本从 1963 年开始用 20 多年时间居全国之力发展半导体产业，被美国用 10 年时间击垮。二日本半导体与集成电路产业分析日本在全球半导体产业发展历程中曾创造了“辉煌”的历史。20 世纪 80 年代，日本在全球半导体产业链中的份额约为 50%，一度超过了美国。但随后日本的产业影响力逐年下降，近年来更是被中国、韩国等赶超，全球市场份额已大幅下滑。日本半导体产业发展究竟经历了什么？在哪些细分领域还拥有较大优势？（一一）日本半导体产业影响力简析日本半导体产业影响力简析日本半导体产业是全球半导体产业版图中的重要一环，拥有一大批知名的半导体企业。从引进美国技术到自主创新，日本半导体产业快速崛起，并在 20 世纪 80 年代超越美国占据“头把交椅”。虽然后面受美国打压，半导体产业影响力持续下滑，但在半导体材料、设备、功率半导体等领域依然拥有强大竞争力，并积累形成了大一批知名企业，主要分布在东京和九州硅岛。例如，现代产业数据智能服务商、中国产业大脑和产业大数据领域领先者版权所有 杭州费尔斯通科技有限公司，保留所有权利。第 6 页东京电子、迪恩士（SCREEN）、罗姆、尼康、铠侠、瑞萨、东芝、日亚化学、大日本印刷、凸版印刷、大阳日酸、关东电化、日立化成、富士美、东京应化、JSR、信越化学等代表性企业，在细分领域都拥有很强的竞争力。图 1：日本半导体产业主要分布区域及重点企业地区地区优势领域优势领域相关说明相关说明重点企业重点企业九州硅岛晶圆制造材料、光刻胶等云集了超过 1000 家半导体相关制造厂，约占全球产量的 5%，以生产制造为主索尼、东芝、信越化学、东京应化、日立化成工业、旭化成、住友化学、东丽、三菱、富士通东京半导体制造涂布/显像设备、热处理设备等，功率半导体，半导体材料东京电子、瑞萨、Sumco、日立高科、迪斯科、爱德万测试来源：火石创造根据公开资料整理半导体产业曾经风光无限，但现在已逐渐演变为政治道具。2019 年，日本限制向韩国出口氟化聚酰亚胺、光刻胶和高纯氟化氢 3 种半导体工艺材料，而韩国在氟化聚酰亚胺、光刻胶、高纯度氟化氢三种材料上对日本依赖度分别高达 93.7%、91.9%、43.9%，一度打乱韩国半导体行业进程，直到 2023 年双方才达成和解。2023 年 3 月，日本称从 7 月开始将把 6 类 23 种高端半导体制造设备（14nm-10nm 制程以下）加入到对华出口管制对象，涉及芯片清洁、沉积、光刻、蚀刻等环节。在地缘政治摩擦之下以及受美国的钳制影响下，日本半导体产业想要重新崛起，难度或将十分巨大。（二）日本半导体产业发展历程（二）日本半导体产业发展历程日本政府集中资源十分重视研发，支持大规模投资生产并参与全球竞争。日本半导体产业发展大致有以下几个阶段：1、以引进美国技术为主的起步阶段（1950-1970 年）：主要从美国引进半导体相关技术。1953 年，东京通信工程株式会社以 2.5 万美元的白菜价从美国西屋电气引进了世界最先进的晶体管技术。借助这项技术，会社在 1955 年生产了世界上第一款袖珍收音机并正式改名“索尼”。1957 年，日本政府颁布电子工业振兴临时措施法，通过立法扶持电子产业，支持日本企业学习美国先进技术来发展半导体产业。1962 年，日本 NEC 从美国仙童半导体购买了平面光刻的生产工艺，拥有了集成电路的制造能力，同期日立、东芝和美国的 RCA、通用电气等达成了技术转让协议。1963 年，日本政府要求 NEC 将获得的半导体技术与其他企业分享，由此三菱等企业也开始进入半导体产业。1968 年，索尼和德州仪器成立合资公司。日本半导体产业就此形成。2、以自主研发为主的厚积薄发阶段（1970-1985 年）：“官产学”一体的科研体系促进自主研发和国产化。在代工与技术引进的基础上，日本在 20 世纪 70 年代开始使用“官产学”三位一体的科研体系。典型的有 VLSI 计划（超大规模集成电路研究计划），该计划由日本通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五大公司为骨干，投资 700 多亿日元。通过举国体制集中人才等各类优势发展半导体产业，极大地促进各企业间的交流，日本的半导体水平逐渐赶上美国，在特定的一些领域则超过美国。1982 年，日本成为全球最大的 DRAM 生产国。1985现代产业数据智能服务商、中国产业大脑和产业大数据领域领先者版权所有 杭州费尔斯通科技有限公司，保留所有权利。第 7 页年，日本第一次在市占率上超越美国，成为全球最大半导体生产国。同期，日本快速推进半导体相配套的设备、材料的国产化。20 世纪 80 年代，日本在半导体全产业链都拥有很强的话语权。3、受美国打压为主的衰落阶段（1985-2000 年）：美国打压、脱离全球产业链等导致产业衰落。日制 DRAM 在质量、价格和交货时间方面均获得很高评价，使得 80 年代日制 DRAM 在全球市场中所占份额不断上升，1982 年超越美国，1987 年达到顶峰约 80%。多年以来日本企业一直都在快速扩张市场，却忽略了大部分技术都是从美国学来的。1985 年美国针对日本半导体产业发起 301 调查，先后于 1986 年、1991 年签订达成第一次、第二次半导体协议，使得日本半导体厂商的价格优势丧失，份额逐渐受到韩国及中国台湾新兴厂商的侵蚀。此外，日本采取了与国际标准不同的产品设计标准，变向保护了本国市场，却脱离了全球产业链。4、产业整体衰落伴随实力分化为主的阶段（2000 年至今）：政府大力投入但无法挽救衰落，逐渐往产业链上游实力分化。2000 年后，日本政府对科学技术发展进行高额预算资金投入但依旧无法挽救日益走向衰落的产业。日本很注重基础研究，但始终无法获得成功，主要原因就在于无法将技术变为产品，将产品塑造成模式。传统经营理念根深蒂固、业务分离不彻底等限制了企业的转型发展。2002 年，NEC 将半导体业务独立出来成为子公司。2003 年，日立和三菱的半导体业务部门合并，成立瑞萨科技。在半导体业务成为独立部门之初，企业都计划将其转型为水平分工模式，即工厂单独分离成代工企业，但都没有很好的执行下去，限制了企业的转型发展。目前日本厂商主要针对 NAND Flash、CIS（CMOS 图像传感器）、汽车电子、功率分立器件等细分品类，在高端数字电路方面涉足不多。但值得注意的是，日本的技术实力依旧十分强大，许多人将这段时间称为“失去的二十年”，实际上日本已经悄无声息的完成了从产品到产业链上游的转型。得益于良好的工业基础和持续的技术积累，日本在材料和设备领域具有较强优势，仍在全球市场占据非常重要的地位。图 1：日本半导体产业发展历程来源：火石创造根据公开资料整理现代产业数据智能服务商、中国产业大脑和产业大数据领域领先者版权所有 杭州费尔斯通科技有限公司，保留所有权利。第 8 页（三）日本半导体产业发展启示（三）日本半导体产业发展启示日本发展半导体产业的主要特征:1、集中研发高投入，从国外引进技术到产官学自主研发。举国体制是日本实现电子行业追赶的有效模式，快速推进了新技术和新产品的研发和产业化。2、参与市场化竞争，成本质量优势取胜。日本非常注重质量管理体系和产品质量，又在美国市场拓展上采用“价格永远低 10%”策略的价格战，很快扩大了全球市场份额。3、政府出台优惠政策，大力扶持半导体产业发展。从起步阶段密集的产业政策扶持，到 2022年半导体援助法，再到 2023 年 3 月公布的“半导体产业紧急强化方案”，政府政策扶持伴随着产业发展的整个历程。4、贸易战下妥协签订半导体协议，导致发展环境恶劣。美国曾经两次逼迫日本签订半导体协议，虽然第三次逼迫签订半导体协议失败，遭到打击的日本半导体产业快速衰落。5、脱离全球产业链，保护本国市场但失去了全球市场。在国际分工合作的趋势下，日本采取了与国际标准不同的产品设计标准，变向保护了本国市场，却脱离了全球产业链，无法参与到国际合作中。例如，日本在 2G 技术中没有采用通用的 GSM 标准而是采用独特 PDC 标准，国外手机厂商无法进入日本，日本的手机厂商也很难打开海外市场，后面重新放开也依旧错失产业发展时机。三、韩国半导体与集成电路产业分析韩国是成功实现“逆袭”的半导体产业强国。在半导体产业想要实现后来者居上难度非常大，但纵观韩国半导体产业发展史，真正实现了“逆袭”。1959 年，LG 公司的前身“金星社”生产出韩国第一台真空管收音机迎来半导体产业发展的开端，晚于日本的 1955 年、中国的 1958 年，但如今韩国已然成为全球半导体强国，在存储、设备/材料、CIS、晶圆代工、逻辑芯片等领域，都走上了国产化之路。（一）韩国半导体产业影响力简析（一）韩国半导体产业影响力简析韩国半导体产业竞争力强。存储领域，韩国从追随者成为领跑者。存储领域曾经由美国主导了十年，而后日本接棒又坐了十年头把交椅，90 年代后韩国凭借着 DRAM 的飞速发展，再加上美国对日本的压制，摘下世界第一的桂冠，并持续到了今天。研究机构 IC Insights 的数据显示，在 2021 年 DRAM 市场中，三星以 43.6%的份额占据第一，SK 海力士市占比为 27.7%。美光排名第三，市占比为 22.8%，仅韩国两大公司就包揽了 71.3%。设备/材料领域，韩国国产化替代不断取得突破。2019 年爆发的“日韩半导体之争”中，韩国受伤最严重的就是光刻胶。根据韩国贸易协会2018 年数据显示，韩国 93.2%的光刻胶都依赖日本进口。2022 年 12 月，三星首次引入韩国本土公司东进世美肯(Dongjin Semichem)研发的 EUV 光刻胶(EUV PR)进入其量产线,这是三星进行光刻胶本土量产的首次尝试。Dongjin Semichem 在日本出口管制之后就开始着手研发光刻胶，并于 2020 年聘任 ASML Korea 前 CEO Kim Young-sun 为副会长，为进军 EUV PR 业务打下基础，现代产业数据智能服务商、中国产业大脑和产业大数据领域领先者版权所有 杭州费尔斯通科技有限公司，保留所有权利。第 9 页2021 年年底通过三星电子的可靠性测试。经过三年的努力，韩国实现了光刻胶本地化生产。在半导体设备方面，韩国 Wonik Q&C 首席执行官 Baek Hong-joo 在 Tech Korea 2022 透露，目前韩国 8 大半导体工艺国产化率分别为热处理（70%）、沉积（65%）、清洗（65%）、平整化（60%）、蚀刻（50%）、测量分析（30%）、曝光(0%)、离子注入(0%)，韩国在半导体测试等后道领域的国产化已经取得重大进展，半导体前道中只有光刻机和离子注入仍处于零国产化地步。晶圆代工领域，韩国已经取得了全球第二的成绩。在晶圆代工领域，韩国的市场份额虽然远不及中国台湾，但也位居全球第二。目前，韩国代表性晶圆代工厂主要是三星电子、SK Hynix System IC、Key Foundry、DB Hitech 等。其中，三星电子被视为是唯一一家能够与台积电在 5nm 以下先进制程上一较高下的代工厂。2022 年 6 月，三星电子领先台积电成为全球第一家正式量产 3nm 的半导体厂商。在先进工艺方面，三星电子计划 2023 年推出第二代 3nm，2025 年量产 2nm，2027 年推出 1.4nm，到 2030 年基于 EUV 技术赶上台积电。韩国半导体产业主要集中在京畿道、忠清道地区，其中，在首尔以南的京畿道地区被称为韩国的“硅谷”。地区地区优势领域优势领域相关说明相关说明重点企业重点企业京畿道存储芯片近 60%的半导体设备相关企业成立四大大型半导体厂商，以及约 50 家上下游供应商三星、华城晶圆生产基地、SK 海力士利川基地忠清道地区半导体生产设备规划 2030 年建成半导体产业集群，大厂周围密集分布着各类配套企业SK 海力士晶圆生产基地图 1：韩国半导体产业主要分布区域及重点企业来源：火石创造根据公开资料整理（二）韩国半导体产业发展历程（二）韩国半导体产业发展历程韩国政府通过政策先行，推动半导体产业快速发展。韩国半导体产业发展具有明显的政府和财团主导特点，发展大致经历四个阶段：1、以来料加工模式为主的起步阶段（1959-1970 年）：1959 年，LG 公司的前身“金星社”研制、生产出韩国的第一台真空管收音机，被视为韩国半导体产业的启航。韩国半导体产业最早作为美日半导体厂商投资为主的组装基地开始起步，利用韩国廉价劳动力的来料加工模式，产品主要为记忆芯片、二极管、三极管等。为了吸引外资和技术，韩国政府放宽了对外投资限制，导致大量外国半导体企业进入韩国市场，并采取来料加工的模式进行生产，获得高额利润。2、以引进技术为主的发展阶段（1971-1979 年）：20 世纪 70 年代，由于韩国电子企业严重缺乏自主技术，政府制定施政纲领，强调获取半导体技术能力的重要性，并陆续从美国和日本获得半导体工业所需技术。外商在韩国踊跃开设半导体工厂的同时，韩国政府和企业也没有放弃自主研发半导体技术的努力。1975 年，韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划，强调实现电子配件及半导体生产的本土化，而非通过跨国公司的投资发展半导体产业。这无疑为韩国半导体产业未来的自主发展奠定了坚实的基础。3、以自主创新为主的快速赶超阶段（1980-1999 年）：20 世纪 80 年代到 90 年代，韩国政府密集出台扶持政策推动半导体产业飞速发展。从 1982 年的“半导体工业扶持计划”，到 1986现代产业数据智能服务商、中国产业大脑和产业大数据领域领先者版权所有 杭州费尔斯通科技有限公司，保留所有权利。第 10 页年的超大规模集成电路技术共同开发计划，1994 年的半导体芯片保护法，再到 1997 年实施新一代半导体基础技术开发项目，支持力度很大。另一方面，进入 80 年代后，开始茁壮成长的韩国半导体企业抓住了一个良好的发展契机-选择 DRAM 作为发展重点。三星、现代、LG参与 DRAM 为主的大规模芯片生产，1986 年进入存储器自主研发，1999 年后三星成为韩国第一大集团，韩国 DRAM 市占率超过日本。4、以国产化为主的新发展阶段（2000 年至今）：2000 年以后，韩国迈入以国产化为主的新发展阶段。三星开始进军晶圆代工行业，业务取得飞速发展，寻找到了新的增长点。以韩国 SK集团为代表的财阀加速进入半导体行业，并多次在行业发展的低谷期逆周期投资，渡过了发展困境并迅速发展壮大。与此同时，韩国政府陆续出台半导体研发、基础相关的重大计划，助力半导体国产化、先进技术研发及产业化等。2018 年，韩国政府出台半导体研发国家政策计划，该计划主要包括人工智能、物联网、新世代半导体生产设备及材料三大领域。2021 年，韩国政府公布了半导体战略规划，政府将联合企业一起建立集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群，目标在 2030 年前构建全球最大规模的半导体产业供应链。2023 年 5 月，韩国政府发布半导体技术路线图，涵盖下一代存储器半导体、人工智能（AI）、6G 网络、电力和汽车的芯片设计技术以及微粒化和封装技术的发展等。图 2：韩国半导体产业发展历程来源：火石创造根据公开资料整理（三）韩国半导体产业发展启示（三）韩国半导体产业发展启示总体来看，韩国半导体产业发展的主要特征有：1、政府持续政策支持与大量投入。在韩国引进技术发展、自主创新快速发展的阶段，政府不断出台半导体及集成电路领域的扶持计划，实施重大项目，并投入巨额资金持续对半导体开发进行投入。受益于政策和资金持续大量投入，促进了半导体产业实现超越。2020 年以来，韩国现代产业数据智能服务商、中国产业大脑和产业大数据领域领先者版权所有 杭州费尔斯通科技有限公司，保留所有权利。第 11 页政府更是将半导体产业上升到一个全新的高度，密集出台国家层面促进半导体发展的各类重大发展战略，确保技术领先和保持竞争力。2、龙头企业和财团逆周期投资。从历史经验来看，三星 DRAM 业务依托政府背书稳居龙头地位。20 世纪 80 年代 DRAM 市场景气不佳，到 1986 年底，三星半导体累计亏损达 3 亿美元，尽管美日多家公司缩减产能或退出市场，但三星仍依靠政府的扶持进行逆周期投资。据统计，2000-2010 年间三星电子从韩国政府获得的税收减免共计约 87 亿美元，对企业的发展提供了巨大的支持。3、高度重视研发创新以及国产化。在完成技术转移后，韩国政府出台了技术创新、金融、税收等多项政策措施大力扶持国内研发和制造，促进本土企业快速吸纳先进技术、提高创新能力并构建起自己的产业生态系统。例如，三星集团的快速崛起，离不开韩国政府在技术引进、技术创新、税收优惠等方面的大力支持。在“日韩半导体之争”后，非常重视光刻胶的国产化，历经三年的持续投入最终实现国产化替代。4、十分重视对产业人才的培养。对半导体人才的高度重视，是韩国半导体产业获得成功的关键原因之一。2020 年 10 月，韩国政府发布“人工智能半导体产业发展战略”，计划到 2030之前其人工智能半导体全球市场占有率达 20%，将培育 20 家创新企业和 3000 名高级人才。2022年 6 月，韩国教育部为培育半导体产业人才，掌握半导体领域各种人才需求状况，举行了官民联合“半导体等尖端产业人才培育特别组”首次会议。2023 年 2 月，韩国贸易、工业和能源部、三星电子、SK 海力士及韩国半导体产业协会已签署谅解备忘录，同意从今年开始到 2032 年，向多个研发项目投入 2229 亿韩元，培养顶尖半导体人才。具体的人才培养项目，将由芯片制造商和大学共同领导，希望能在未来的 10 年培养至少 2365 名拥有硕士及以上学位的半导体人才。现代产业数据智能服务商、中国产业大脑和产业大数据领域领先者版权所有 杭州费尔斯通科技有限公司，保留所有权利。第 12 页附：火石创造公司介绍附：火石创造公司介绍火石创造创立于 2015 年 8 月，是现代产业数据智能服务商、中国产业大脑和产业大数据领域领先企业。公司致力于数据驱动产业发展的探索与实践，组建了一支 IT、数据技术、产业经济学和行业领域专家跨界复合型团队，并率先发布“产业大脑”及相关产品服务。现已建成覆盖九大战新产业、41 个工业门类、300 细分领域，积累超过 550 亿产业本体数据的全球公域产业数据中心，以及拥有 100 多个产业模型的产业智能中枢，支撑产业大脑的建设和运营，赋能政府侧、服务市场侧，实现数据智能支撑决策智能、流程数字化实现多跨协同以及资源要素和企业全生命周期需求的精准匹配。迄今，火石创造已为全国 28 个省(区、市)、70 多个城市、300 多个园区和数万家企业提供产业数据智能服务，是北京高精尖产业大数据平台、安徽省产业大脑、湖北科创企业智慧大脑、浙江省生物医药产业大脑、杭州市产业大脑、北京市大兴区产业服务数字化平台、张江科学城产业大脑、中发展产业数字化平台等标志性项目的建设和运营方公司拥有国家发明专利 40 多项、自主知识产权 100 多项，为浙江省重点研发计划项目入选单位。现已通过国家高新技术企业、产业大脑省级研发中心、产业大数据工程研究中心、产业数字化服务商、大数据示范企业、专精特新中小企业等认定,并通过数据安全管理能力国家级认证，是产业大数据行业首家获证单位。合作咨询：合作咨询：0571-86885331官网：官网：现代产业数据智能服务商、中国产业大脑和产业大数据领域领先者版权所有 杭州费尔斯通科技有限公司，保留所有权利。第 14 页

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半导体检测行业报告：集成电路国产化加速，第三方检测发展空间广阔姚健(证券分析师)S证券研究报告2023年07月22日机械设备请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2核心提要核心提要 半导体检测可分为前道量检测、后道检测和实验室检测。实验室检测贯穿于半导体全产业链，包括失效分析（FA）、材料分析（MA）、可靠性分析（RA）等。LablessLabless模式成为半导体检测行业趋势。模式成为半导体检测行业趋势。参考集成电路产业 Fabless Foundry OSAT 为代表的专业分工模式，第三方实验室检测同样具备经济性、专业性和中立性等优势，Labless 模式（“无自建实验室”或“轻实验室”模式）成为行业趋势并逐步受到市场认可。半导体市场在长期中保持高景气，叠加国产替代深化，有望推升半导体检测分析需求，第三方实验室检测有望充分受益。半导体市场在长期中保持高景气，叠加国产替代深化，有望推升半导体检测分析需求，第三方实验室检测有望充分受益。根据 IC Insights 预测，2022 年至 2026 年半导体市场将呈现 6.5%的年平均增长率。同时，全球半导体行业正经历第三次产业转移，叠加国家产业政策激励，尤其是中兴和华为禁令事件后，国产替代进程加速。半导体产业国产化必然经历反复研制与试验的过程，作为半导体产业链的重要环节，半导体检测需求有望快速增长，第三方实验室检测凭借自身优势，叠加技术 人才 资金壁垒，有望充分受益。建议关注：苏试试验、胜科纳米。建议关注：苏试试验、胜科纳米。苏试试验：苏试试验：子公司上海宜特主营集成电路的失效分析、晶圆材料分析和可靠度验证。2022 年，上海宜特实现营收/净利润 3.00/0.55 亿元，净利率 18.50%。公司对上海宜特引入 3.8 亿元战略投资以扩充产能，有望带来业绩增量。胜科纳米：胜科纳米：主营失效分析、材料分析、可靠性分析等检测分析服务。2022年，公司实现营收/归母净利润2.87/0.66亿元，分别同比 71.39%/ 138.46%，业绩高速增长，毛利率、研发费用率和人均产值均高于行业可比公司平均水平。根据2023年5月18日胜科纳米招股书，公司拟 IPO 募资 3.47 亿元，其中 2.97 亿元用于苏州实验室扩产，有望充分受益第三方半导体检测发展机遇。风险提示：风险提示：行业竞争加剧风险，下游行业需求释放不及预期风险，高端分析仪器依赖进口的风险，重点关注公司技术研发进度低于预期风险，重点关注公司产能释放进度低于预期风险。BUmVsYjXjW9YmOoMmP8OaO8OpNmMtRtQiNrRoRkPtRsO8OmNoOwMtOsPwMrQrQ请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3目 录 半导体第三方检测大势所趋半导体第三方检测大势所趋 半导体国产化加速带来第三方实验室检测需求扩容半导体国产化加速带来第三方实验室检测需求扩容 建议关注：苏试试验、胜科纳米建议关注：苏试试验、胜科纳米 风险提示风险提示请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4半导体检测可分为前道、后道和实验室检测半导体检测可分为前道、后道和实验室检测 半导体检测分析是指运用专业技术手段，通过对半导体产品的检测以区别缺陷、失效原因、验证产品是否符合设计目标或分离好品与坏品的过程，是半导体设计、生产、封装、测试全产业链流程中的重要环节。根据对应工序的不同，可分为前道量检测、后道检测和实验室检测。资料来源：胜科纳米招股书，国海证券研究所图表：各类半导体检测与半导体产业链对应情况半导体生产环节半导体生产环节前道量检测前道量检测后道检测后道检测实验室检测实验室检测检测对象加工中的晶圆加工后的晶圆、封装后的芯片产业链任一环节的样品检测项目薄膜厚度量测、晶圆图形缺陷检测等晶圆测试（CP）、成品测试（FT）等失效分析（FA）、材料分析（MA）、可靠性分析（RA）等检测方式全检全检非全检，针对特定失效样品检测或针对完好样品的抽检非破坏性非破坏性破坏性/非破坏性主要检测目的控制生产工艺缺陷监控前道工艺良率、保证出厂产品合格率确定样品失效原因、测定材料结构与成分、验证产品可靠性服务机构厂内产线在线监控厂内产线在线监控厂内自建实验室第三方测试第三方实验室检测请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5前道量检测和后道检测穿插于半导体产业链前道量检测和后道检测穿插于半导体产业链 前道量检测主要应用于晶圆加工制造环节，检测对象是制造过程中的晶圆，通过对制造过程中每一晶圆的测量薄膜厚度、关键尺寸、检查晶圆图案缺陷等方面的质量进行量测或检查，确保工艺符合预设的指标，防止出现偏差和缺陷的不合格晶圆进入下一道工艺流程。后道检测主要应用于晶圆制造工艺完成后的芯片的电性测试及功能性测试，晶圆测试主要针对加工后的晶圆进行电性测试，在划片封装前将不合格的裸片剔除，减少芯片封装成本；成品测试主要针对封装后的芯片进行功能测试，保证产品出厂的合格率。该类型检测同样可应用芯片设计阶段流片后产品的有效性验证。资料来源：华岭股份招股书，伟测科技招股书，国海证券研究所图表：前道量检测和后道检测对应产业链情况测试类别测试类别 测试项目测试项目测试内容测试内容参数测试直流参数测试直流参数主要测试芯片的电压、电流的规格指标，常见直流参数测试项目有静态电流、动态电流、端口驱动能力等交流参数测试交流参数测试目的是确保芯片的所有时序符合规格，常见交流参数测试项目有上升时间、下降时间、端到端延时等混合信号参数测试测试芯片的音视频信号相关的数字转模拟模块、模拟转数字模块的性能指标，常见混合信号测试项目有信噪比、谐波失真率、噪声系数等射频参数测试测试芯片的射频信号是否符合芯片的设计规格，常见的射频模块测试项目有噪声系数、隔离度、接收灵敏度等功能测试数字电路模块功能测试芯片功能项目测试主要是验证芯片的逻辑功能是否正常，常见芯片功能测试项目有 SCAN、BIST，GPIO 等存储器读写功能测试对芯片嵌入式存储器和独立存储器模块的读写功能进行测试，排除电路间的开路，短路和相瓦干扰的缺陷。常见的测试包括 1/0 读写测试棋盘格（Checkboard）向量测试,行军（Marching）向量测试图表：后道检测主要测试内容前道量检测请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明6实验室检测：失效分析、材料分析、可靠性分析实验室检测：失效分析、材料分析、可靠性分析 半导体实验室检测贯穿于半导体全产业链，包括失效分析（FA）、材料分析（MA）、可靠性分析（RA）等，主要是运用物性分析、电性分析、表面分析、化学分析等多类型检测技术，针对失效样品进行缺陷定位与故障分析，帮助客户实现问题判定，加速产品研发与工艺升级，提高产品良率和生产效率。服务类型服务类型面向客户面向客户主要服务内容主要服务内容主要检测项目类别主要检测项目类别典型检测项目典型检测项目失效分析IC设计/晶圆厂/封测厂/终端主要指通过实验分析手段确定元器件既有的失效现象的原因及失效机理，或判断可能存在的失效情况无损检测分析超高分辨率光学检测分析、超声波扫描检测分析、常规X 射线无损检测分析、纳米CT 无损检测分析等电性检测分析电流-电压曲线特性测量、晶体管级电性参数测量、红外热成像显微检测、微光光电成像分析、红外激光故障激发失效定位分析等物性检测分析样品制备包括开封制样、去层制样、研磨制样、聚焦离子束制样加工等，样品检测分析包括扫描电子显微形貌成像分析、芯片线路修改、材料分析等材料分析晶圆厂/封测厂/设备商对样品进行材料成分及结构的分析，实现对样品的结构组织分布元素比例构成、污染物情况等的深入分析判断表面分析X 光电子成分及价态分析、原子力表面形貌分析、飞行时间二次离子质谱分析、动态二次离子质谱分析、傅里叶有机物光谱分析等微区结构成分分析 透射电镜微观结构表征等可靠性分析IC设计/封测厂考察特定实验条件下产品的寿命特征、环境适应能力等，确定特定条件下产品的可靠性水平环境测试高低温冲击试验、高加速寿命试验、高低温湿热试验、高温存储试验、高温烘烤实验等老化测试高温工作寿命试验、低温工作寿命试验、高温高湿反向偏压老化试验、高温反向偏压老化试验、高温栅极偏压老化试验等静电测试传输线脉冲静电测试、人体放电模式静电测试、组件充电模式静电测试等资料来源：胜科纳米招股书，国海证券研究所图表：第三方实验室检测主要测试内容请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明7集成电路产业经营模式逐渐由一体化转向分工协同集成电路产业经营模式逐渐由一体化转向分工协同 传统集成电路产业多采用 IDM 经营模式，业务几乎覆盖集成电路设计、晶圆制造、封装、测试等全产业链。随着集成电路技术的快速迭代和下游应用多元化发展，集成电路产业投资成本攀升、新品研发窗口期变短、产品的定制化比重提升，以 Fabless Foundry OSAT 为代表的集成电路专业分工模式应运而生：Fabless 厂商将芯片设计环节独立开来经营，并由 Foundry 厂商进行晶圆制造的代工服务，之后委托 OSAT 厂商进行封装和测试，最终将芯片产品交付给终端应用厂商。在分散投资风险、快速响应市场需求变化和产品多样性等方面，分工协同模式独具优势，逐渐成为市场主流。近年来还出现了以苹果、华为为代表的 Chipless 模式，即终端应用市场的品牌公司自主开展配套芯片的研发设计，同时掌握前端的芯片设计和后端应用两大关键环节，并将中间的晶圆制造、芯片封装、芯片测试环节委托专业化代工厂完成的商业模式。图表：集成电路行业 IDM 模式 vs Fabless 模式资料来源：华峰测控招股书请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明8Labless 逐渐成为继逐渐成为继 Fabless 后的新行业趋势后的新行业趋势 与 Fabless 模式类似，半导体失效分析等检测分析工作更多地转向专业第三方实验室执行，也被称作 Labless模式，指“无自建实验室”（或“轻实验室”）的运作模式，即未购置大量检测分析实验设备而主要委托第三方进行检测，与厂内自建实验室 In-House Lab 模式相对。Labless 模式能够协助半导体企业迈过长期以来在半导体分析服务的高额投入的硬件壁垒与检测分析人才壁垒，加速半导体技术的更新迭代，聚焦核心竞争力的提升，已逐步受到市场认可。类型类型Labless 模式模式Fabless 模式模式外包环节失效分析等实验室测试需求晶圆制造、封测需求需求承接方Lab（第三方实验室）Foundry OSAT（晶圆代工、封测厂商）需求承接方所需条件检测场地与检测设备仪器检测分析产能检测分析技术制造、封测生产场地与生产设备制造、封测产能制造、封测技术需求承接方代表厂商闳康、宜特、胜科纳米、苏试宜特台积电、中芯国际、日月光、长电科技运用该模式下企业类型覆盖全产业链，包括设计企业、制造企业、封测企业、材料企业设备企业等设计企业图表：Labless 模式 vs Fablass 模式资料来源：胜科纳米招股书，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明9目 录 半导体第三方检测大势所趋半导体第三方检测大势所趋 半导体国产化加速带来第三方实验室检测需求扩容半导体国产化加速带来第三方实验室检测需求扩容 建议关注：苏试试验、胜科纳米建议关注：苏试试验、胜科纳米 风险提示风险提示请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明10半导体检测是半导体产业链中的必要环节半导体检测是半导体产业链中的必要环节 从半导体检测行业的产业链结构来看，行业上游主要是提供检测设备、化学试剂及其他耗材的生产制造商等；中游主要是半导体检测分析厂商；下游则是半导体产业链各类型的检测报告使用者，包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装、原材料生产、半导体设备、模组及终端应用等。对半导体企业而言，良率是衡量产品与服务质量的重要指标，半导体生产制造的设计、制造、封装等任一环节的瑕疵均有可能造成产品发生开路、短路、参数漂移、功能失效等情况。随着5G、AI 等众多应用的涌现，芯片功能复杂度、系统集成度爆发式增长，且当芯片与系统、软件等环境融合时，各种应用模式下的安全性、可靠性则显得尤为重要。因此半导体检测分析具有明显的伴生属性，与下游客户的生产活动、研发活动紧密融合，是半导体产业链中不可或缺的重要组成部分。资料来源：胜科纳米招股书，国海证券研究所图表：半导体检测产业链请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明11半导体下游需求长期景气半导体下游需求长期景气 根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2021 年全球半导体工业销售额为 5559 亿美元，同比增长 26.2%；2022 年预计全球半导体市场规模增速为 4.4%，总体市场规模将达 5804 亿美元左右。2020年起，受下游需求旺盛驱动，全球半导体产业快速复苏；2022 年，整体半导体市场规模增速有所放缓，但在经历短暂的周期性调整后，预计半导体市场仍将迎来攀升。根据 IC Insights 预测，2022 年至 2026 年市场将呈现 6.5%的年平均增长率。半导体行业整体景气度的提升有望推升半导体检测分析需求。-20.0%-10.0%0.0.0 .00.000020003000400050006000700020152016201720182019202020212022E市场规模（亿美元）增长率图表：全球半导体市场规模及增速图表：全球集成电路市场规模及增速资料来源：WSTS，世界半导体贸易统计组织，艾瑞研究院，胜科纳米招股书，国海证券研究所-20%-10%0 00002000300040005000600020152016201720182019202020212022E市场规模（亿美元）增长率请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明12集成电路国产替代加速，检测需求增长集成电路国产替代加速，检测需求增长 集成电路产业国产替代进程加速，有望推动国内集成电路测试市场发展。集成电路产业国产替代进程加速，有望推动国内集成电路测试市场发展。目前全球半导体行业正经历第三次产业转移，世界半导体产业逐渐向中国大陆转移，叠加国家产业政策激励，尤其是中兴和华为禁令事件后，国产替代进程加速，国内集成电路设计企业数量以及晶圆制造规模持续增长，有望推动国内集成电路测试市场持续快速增长。根据半导体行业协会年会报告数据，目前国内的芯片设计厂商已由 2016 年的 1362 家增长至 2022 年的 3243 家，2016 年至2021 年，国内集成电路设计行业产值复合增速高达 22.41%。作为实验室检测的重要需求来源，芯片设计厂商通常基于终端应用需求升级创新产品设计方案，推动下游制造、封装等多领域的工艺演进，同时催生大量新产品检测需求。26(02460010001500200025002015201620172018201920202021市场规模（亿美元）占全球市场比重图表：我国半导体产业市场规模及占全球比重图表：我国集成电路设计行业产值及增速资料来源：WSTS，中国半导体行业协会，国海证券研究所0%5 %05000200030004000500060002012201320142015201620172018201920202021 2022EIC设计行业产值（亿元）增长率请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明13半导体设备国产替代进程创造更多第三方实验室检测需求半导体设备国产替代进程创造更多第三方实验室检测需求 SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，中国晶圆厂商半导体设备国产化率由 2021 年的 21%显著提升至 2022 年的 35%。从设备类型来看，我国在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域内国产替代率较高，但在价值量较高设备领域内国产化率较低，如光刻机、离子注入机等领域国产化率合计不足 5%。半导体产业国产化必然经历反复研制与试验的过程，助推半导体检测需求增长。半导体产业国产化必然经历反复研制与试验的过程，助推半导体检测需求增长。半导体国产化趋势深化背景下下，我国半导体产业链不断完善，国内已陆续涌现一大批优秀的芯片设计、芯片制造及封测厂商，也为国内半导体第三方检测分析市场提供了发展契机。资料来源：中商产业研究院，国海证券研究所图表：我国主要半导体设备国产化率及供应商设备名称设备名称国产化率国产化率国内供应商国内供应商单晶炉（半导体用）20%晶盛机电、华盛天龙、北方华创、中电科48所、京运通光刻设备90%屹唐半导体清洗设备20%盛美半导体、北方华创刻蚀设备20%中微半导体、北方华创、屹唐半导体离子注入机1%中科信、凯世通等PVD/CVD设备10%北方华创、沈阳拓荆、中电科45所、中电科48所氧化扩散设备10%北方华创、中电科48所、中电科45所CMP（化学机械抛光）设备10%华海清科分选机20%长川科技量测设备2%上海春励、中科飞测、上海精测半导体、上海微电子涂胶显影设备1%沈阳芯源请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明14第三方实验室优势明显，技术第三方实验室优势明显，技术 人才人才 资金壁垒高筑资金壁垒高筑 相较于厂商自建的检测业务，第三方检测机构具备专业的技术研发能力、全面多样的检测服务内容、精准高效的测试结果呈现、细分领域的经验积累、中立公正的客观立场等优势。半导体产业快速发展背景下，企业降本增效、提高产品良率的迫切需求促使产业垂直分工模式日益深化，Labless 模式已成为新的行业发展趋势。技术壁垒：技术壁垒：半导体技术路线更新迭代快，第三方检测企业技术研发能力要与下游客户的技术创新速度及检测分析服务需求相匹配，技术门槛较高。主要核心技术包括：电性测试及失效定位技术、高分辨率透射电镜成像结构检测分析技术、晶体管级纳米探针分析技术、高精度材料表面微区检测分析技术等。人才壁垒：人才壁垒：半导体第三方检测方案设计要求专业技术人员拥有电子、结构、材料、理化等多方面理论知识与实践技术储备，业内高素质人才相对短缺且高端人才培养很难在短期内快速实现，形成一定的人才壁垒。资金壁垒资金壁垒：半导体制程精密，对检测设备要求较高，高端仪器单价可达数千万元；技术迭代快，行业需要密集资本投入促进检测设备更新换代，研发和设备投入规模较大，形成较高资金壁垒。以第三方检验检测龙头企业华测检测和半导体第三方实验室检测企业胜科纳米为例，2022年，华测检测和胜科纳米营业收入与检测设备固定资产原值的比值分别为 2.07 和 0.59，表明半导体第三方实验室检测行业设备投入规模相对更大，资金壁垒更高。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明15全球及我国半导体第三方实验室检测市场蓬勃发展全球及我国半导体第三方实验室检测市场蓬勃发展 根据 QY Research 数据，包括失效分析等测试项目在内的全球半导体第三方实验室检测分析市场规模目前已突破 30 亿美元，预计在 2028 年达到 75 亿美元，半导体行业快速迭代升级背景下，半导体检测分析的需求增速有望超过半导体行业整体市场增速。受益下游长期景气，根据中国半导体行业协会数据，预计到 2024 年，我国半导体第三方实验室检测分析市场规模将超过 100 亿元，2027 年行业市场空间有望达到 180-200 亿元，年复合增长率将超过 10%，市场空间广阔。图表：中国半导体第三方实验室测试分析市场预测资料来源：QY Research，中国半导体行业协会，胜科纳米招股书，国海证券研究所0%5 %020304050607080201720182019202020212022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E市场规模（亿美元）增长率图表：全球半导体第三方实验室检测分析市场规模及预测注：中国半导体行业协会预测请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明16目 录 半导体第三方检测大势所趋半导体第三方检测大势所趋 半导体国产化加速带来第三方实验室检测需求扩容半导体国产化加速带来第三方实验室检测需求扩容 建议关注：苏试试验、胜科纳米建议关注：苏试试验、胜科纳米 风险提示风险提示请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明17台湾起源，大陆集成电路独立第三方测试企业快速发展台湾起源，大陆集成电路独立第三方测试企业快速发展公司名称公司名称地区地区主要检测类别主要检测类别主营业务主营业务2022营业收入营业收入（亿元）（亿元）净利润净利润（亿元）（亿元）京元电子中国台湾前/后道检测半导体产品封装测试业务，包括：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他84.2415.54利扬芯片中国大陆前/后道检测集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务4.520.32华岭股份中国大陆前/后道检测为集成电路测试服务，包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁2.750.70伟测科技中国大陆前/后道检测晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务7.332.43闳康中国台湾第三方实验室检测电子产品设计阶段的快速除错与实体验证，以及微、纳米产品元件故障区域的精准定位、结构观察、材料成分等各种静态、动态测试分析等9.171.43思科瑞中国大陆第三方实验室检测军用电子元器件的测试与可靠性筛选试验、破坏性物理分析、失效分析与可靠性管理技术支持2.430.97西测测试中国大陆第三方实验室检测提供环境与可靠性试验、电子元器件检测筛选（主要集中于航空、航天、兵器、船舶、电子等多领域元器件）、电磁兼容性试验等检验检测服务3.040.66广电计量中国大陆第三方实验室检测提供计量、可靠性与环境试验、电磁兼容检测、化学分析、食品检测、环保检测、EHS 评价咨询等计量检测技术服务。在集成电路检测业务提供的服务包括失效分析、可靠性检测等26.041.84苏试宜特（苏试试验子公司）中国大陆第三方实验室检测集成电路的失效分析验证（FA）、材料分析验证（MA）和可靠性验证（RA）服务3.000.55蔚思博（华测检测子公司）中国大陆第三方实验室检测可靠性验证（RA）、静电防护能力测试（ESD）、失效分析（FA）、IC电路修补（FIB）等消费电子产品验证服务-胜科纳米中国大陆第三方实验室检测失效分析（FA）、材料分析（MA）和可靠性分析（RA）服务2.870.66资料来源：Wind，伟测科技招股书，胜科纳米招股书，华测检测公司公告，苏试试验公司公告，国海证券研究所图表：国内主要集成电路独立第三方测试企业请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明18苏试试验：苏试试验：Q1业绩超预期增长，规模效应凸显业绩超预期增长，规模效应凸显 作为国内领先、国际知名的环境与可靠性试验设备和试验服务及解决方案提供商，苏试试验在苏州、北京、广州、上海、成都、西安等地均建有实验室，2019年成功收购宜特（上海）检测技术有限公司，进军集成电路检测领域。2022年，公司实现营收/归母净利润18.05/2.70亿元，分别同比 20.21%/ 41.84%，业绩稳步增长；2023Q1，公司实现营收/归母净利润4.38/0.44亿元，同比 27.45%/ 53.70%，高增速超市场预期，主要系产能释放叠加下游高景气下，公司订单饱满。2023Q1，公司销售/管理/财务/研发/期间费用率分别为6.79%/13.36%/6.96%/1.83%/28.95%，分别同比-1.07/-0.95/-1.07/-1.51/-4.59pct，规模效应凸显，控费能力增强，其中财务费用显著下降主要系可转债于本期已全部转股，相应利息减少。2023Q1，公司毛利率/净利率分别为43.46%/11.78%，分别同比-0.39/ 1.68pct，净利率创一季度近十年最高水平。0 0P468101214161820201820192020202120222023Q1营业收入（亿元）归母净利润（亿元）营收YOY净利YOY0 0P 1820192020202120222023Q1净利率毛利率0%5 %05 1820192020202120222023Q1销售费用率管理费用率财务费用率研发费用率期间费用率资料来源：Wind，国海证券研究所图表：苏试试验费用率情况图表：苏试试验营收、净利规模及同比增长图表：苏试试验毛利率、净利率情况请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明19上海宜特：国内知名集成电路产业专业第三方检测技术服务机构上海宜特：国内知名集成电路产业专业第三方检测技术服务机构 上海宜特成立于2002年，下设上海宜特芯片、深圳宜特和北京宜特三家全资子公司，可为客户提供集成电路一站式分析与验证技术服务，服务内容可贯穿集成电路设计、制造、封装、测试整个环节，具体内容包括集成电路的失效分析、晶圆材料分析和可靠度验证。上海宜特主要客户包括华为、海思、矽力杰、寒武纪、韦尔、复旦微、紫光展锐、高通、澜起、晶晨、瑞芯、汇顶科技、全志、艾为、中国Apple、江阴长电、紫光同创、中兴微电子、集创北方、长江存储、中芯国际、矽品、联咏、奇景、安靠、北京比特大陆等诸多国内外集成电路产业知名企业。截至2020H1，上海宜特下游客户已超过1800家。图表：上海宜特发展历程资料来源：Wind，上海宜特官网，苏试试验公司公告，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明20上海宜特：获资上海宜特：获资3.8亿元，扩充集成电路测试产能亿元，扩充集成电路测试产能 2019 年，苏试试验收购上海宜特，踏入集成电路第三方检测服务领域。2020-2021 年，上海宜特营收由 26033 万元增长至 26324 万元，营收增长甚微，但净利润由 2240 万元增长至 5537 万元，增长率高达 147%，利润率由 8.60%提升至21.03%，净利率的提升主要系客户结构的改善及业务结构调整所致。2022 年，上海宜特实现营收/净利润 3.00/0.55 亿元，净利率18.50%，仍保持较高水平。2022年，上海宜特获得 3.8 亿元战略投资，主要用于上海、深圳和苏州三地集成电路测试验证能力的扩建，以满足国内集成电路测试领域的快速增长需求。产能释放带来业绩增量的同时，有助于强化公司规模效应，进一步提升盈利能力。图表：上海宜特营收、净利和盈利能力情况资料来源：Wind，国海证券研究所0%5 %0.00.51.01.52.02.53.03.52019202020212022营业收入（亿元）净利润（亿元）净利率请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明21胜科纳米：业绩高增，控费稳健胜科纳米：业绩高增，控费稳健 胜科纳米成立于2012 年，主要服务内容包括失效分析、材料分析与可靠性分析，致力于打造专业高效的一站式检测分析平台。公司目前已拥有新加坡、苏州、南京、福建四个检测分析实验室，并在马来西亚设立市场服务团队，持续扩张检测分析服务半径，逐步跻身半导体第三方检测分析行业前列。受益于国内半导体行业的快速发展，2022年，公司实现营收/归母净利润2.87/0.66亿元，分别同比 71.39%/ 138.46%，业绩高速增长。盈利能力方面，2022年，公司销售/管理/财务/研发/期间费用率分别为5.2%/13.2%/5.3%/12.6%/36.3%，分别同比-0.9/-5.4/ 2.9/-0.8/-4.2pct；毛利率/净利率分别为53.84%/22.84%，分别同比-0.6/ 6.4pct，控费稳健，净利率逐年快速提升，盈利能力较强。0 0000%0.00.51.01.52.02.53.03.5202020212022营业收入（亿元）归母净利润（亿元）营收YOY净利YOY0%5 %05E 2020212022销售费用率管理费用率财务费用率研发费用率期间费用率0 0P 2020212022净利率毛利率图表：胜科纳米费用率情况图表：胜科纳米营收、净利规模及同比增长图表：胜科纳米毛利率、净利率情况资料来源：Wind，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明22胜科纳米：规模持续扩张，客户认可度高胜科纳米：规模持续扩张，客户认可度高 2020-2022年，随着胜科纳米业务规模扩张，各项业务收入均呈现快速增长，主营业务失效分析和材料分析三年CAGR分别为41.23%/78.37%。目前公司已累计服务全球客户 2000 余家，客户覆盖半导体全产业链，公司典型客户包括国内外知名芯片设计厂商客户A、卓胜微、高通、博通；国内头部晶圆代工厂华虹集团；全球封测巨头日月光、长电科技；全球领先半导体设备供应商应用材料、北方华创；国内显示面板龙头京东方、天马微；国内LED 芯片龙头华灿光电等；公司亦是亚太地区首家获得赛灵思官网认可的第三方检测分析实验室。资料来源：胜科纳米招股书，国海证券研究所图表：胜科纳米业务结构0.891.21.780.310.450.9800.030.110.00.51.01.52.02.53.03.5202020212022失效分析(FA)材料分析(MA)可靠性分析(RA)其他业务图表：胜科纳米客户类型请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明23胜科纳米：拟胜科纳米：拟IPO募资扩产，盈利能力高于行业平均水平募资扩产，盈利能力高于行业平均水平 为充分把握第三方半导体检测发展机遇，根据2023年5月18日胜科纳米招股书，公司拟通过 IPO 募集3.47亿元，其中2.97 亿元用于提升苏州实验室检测服务产能，有望通过国内多点布局，扩大客户辐射范围，进一步提升市场竞争力，为公司提供新的盈利增长点。毛利率方面，胜科纳米主营业务毛利率处于同行业可比公司的区间内，略高于同行业可比公司的平均值，主要系业务结构差异等因素所致。研发费用率方面，胜科纳米研发费用率较高，主要系公司持续加大研发投入而收入规模较小所致。人均产值方面，半导体第三方检测行业属技术密集型行业胜科纳米人均产值高于行业内可比公司平均水平，表明其具备较强的人力资源利用能力，有助于实现最大程度效益转化。序号序号募集资金投资项目募集资金投资项目项目投资总额项目投资总额（万元）（万元）拟使用募集资金投拟使用募集资金投入金额（万元）入金额（万元）1苏州检测分析能力提升建设项目29,691.4629,691.462补充流动资金5,000.005,000.00合计合计34,691.4634,691.46综合毛利率（综合毛利率（%）研发费用率（研发费用率（%）人均产值（万元人均产值（万元/人）人）20222021202220212022利扬芯片37.2452.7814.9312.4638.90伟测科技48.5750.469.449.6858.59宜特27.1424.953.43.65-苏试试验57.0754.277.457.7879.38思科瑞68.1674.648.787.3749.86西测测试52.6459.255.844.3245.53广电计量41.2948.6810.119.9341.24华测检测49.3950.838.488.6842.11平均值平均值47.6951.988.557.9850.80胜科纳米胜科纳米53.8454.4112.6113.4556.87资料来源：Wind，国海证券研究所注 1：同行业可比公司数据来源为 Wind 资讯、招股说明书及问询函回复。注 2：苏试试验的毛利率选取其集成电路验证与分析服务板块的毛利率。注 3：广电计量的毛利率选取其可靠性与环境试验服务板块的毛利率。图表：行业可比公司毛利率、研发费用率和人均产值情况请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明24目 录 半导体第三方检测大势所趋半导体第三方检测大势所趋 半导体国产化加速带来第三方实验室检测需求扩容半导体国产化加速带来第三方实验室检测需求扩容 建议关注：苏试试验、胜科纳米建议关注：苏试试验、胜科纳米 风险提示风险提示请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明25风险提示风险提示 行业竞争加剧风险：半导体检测需求快速增长，吸引了越来越多的市场参与者，同时行业内领先企业通过并购重组进一步整合资源，可能加剧市场竞争；半导体产业政策变化风险：半导体检测市场需求受半导体产业政策影响较大，若发生重大不利变化，将导致市场需求放缓、市场规模萎缩；高端分析仪器依赖进口的风险：半导体检测行业技术要求高，我国高端仪器行业起步较晚，国内厂商高端仪器普遍依赖进口，若未来国际贸易环境发生重大不利变化，将对国内业务开展造成不利影响；重点关注公司技术研发进度低于预期风险：半导体行业更新迭代快，要求半导体检测厂商不断提高技术水平，研发检测分析方案，若公司技术研发进度低于预期，无法满足市场需求，将面临客户流失风险；重点关注公司产能释放进度低于预期风险：若公司产能释放进度低于预期，将难以匹配快速增长半导体检测需求，影响公司业绩。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明26研究小组介绍研究小组介绍姚健,本报告中的分析师均具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立，客观的出具本报告。本报告清晰准确的反映了分析师本人的研究观点。分析师本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收取到任何形式的补偿。分析分析师承师承诺诺行业投资评级行业投资评级国海证券投资评级标准国海证券投资评级标准推荐：行业基本面向好，行业指数领先沪深300指数；中性：行业基本面稳定，行业指数跟随沪深300指数；回避：行业基本面向淡，行业指数落后沪深300指数。股票投资评级股票投资评级买入：相对沪深300 指数涨幅20%以上；增持：相对沪深300 指数涨幅介于10 %之间；中性：相对沪深300 指数涨幅介于-10%之间；卖出：相对沪深300 指数跌幅10%以上。机械小组介绍机械小组介绍姚健，复旦大学财务学硕士，7年证券从业经验，现任国海证券机械研究团队首席，主要覆盖锂电设备、光伏设备、激光、检测检验、工业机器人、自动化、工程机械等若干领域，专注成长股挖掘。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明27免责声明和风险提示免责声明和风险提示本报告的风险等级定级为R3，仅供符合国海证券股份有限公司（简称“本公司”）投资者适当性管理要求的的客户（简称“客户”）使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。客户及/或投资者应当认识到有关本报告的短信提示、电话推荐等只是研究观点的简要沟通，需以本公司的完整报告为准，本公司接受客户的后续问询。本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告中的信息均来源于公开资料及合法获得的相关内部外部报告资料，本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证，不保证其中的信息已做最新变更，也不保证相关的建议不会发生任何变更。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。报告中的内容和意见仅供参考，在任何情况下，本报告中所表达的意见并不构成对所述证券买卖的出价和征价。本公司及其本公司员工对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等服务。本公司在知晓范围内依法合规地履行披露义务。免责声明免责声明市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在决定投资前，如有需要，投资者务必向本公司或其他专业人士咨询并谨慎决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。投资者务必注意，其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。若本公司以外的其他机构（以下简称“该机构”）发送本报告，则由该机构独自为此发送行为负责。通过此途径获得本报告的投资者应自行联系该机构以要求获悉更详细信息。本报告不构成本公司向该机构之客户提供的投资建议。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本公司、本公司员工或者关联机构亦不为该机构之客户因使用本报告或报告所载内容引起的任何损失承担任何责任。风险提示风险提示本报告版权归国海证券所有。未经本公司的明确书面特别授权或协议约定，除法律规定的情况外，任何人不得对本报告的任何内容进行发布、复制、编辑、改编、转载、播放、展示或以其他任何方式非法使用本报告的部分或者全部内容，否则均构成对本公司版权的侵害，本公司有权依法追究其法律责任。郑重声明郑重声明心怀家国，洞悉四海国海研究深圳国海研究深圳深圳市福田区竹子林四路光大银行大厦28F邮编：518041电话：0755-83706353国海研究上海国海研究上海上海市黄浦区绿地外滩中心C1栋国海证券大厦邮编：200023电话：021-61981300国海研究北京国海研究北京北京市海淀区西直门外大街168号腾达大厦25F邮编：100044电话：010-88576597国海证券国海证券研究所研究所机械研究团队机械研究团队

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请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 1半导体半导体半导体行业专题领先大市半导体行业专题领先大市-A(首次首次)破晓钟声铺浩渺，破晓钟声铺浩渺，AI 浪潮赋新篇关注周期视角下的复苏迹象浪潮赋新篇关注周期视角下的复苏迹象2023 年年 7 月月 14 日日行业研究行业研究/行业分析行业分析半导体板块近一年市场表现半导体板块近一年市场表现资料来源：最闻分析师：分析师：高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：徐怡然执业登记编码：S0760522050001邮箱：投资要点：投资要点：复盘半导体周期：半导体行业具备明显周期属性且与宏观经济共振复盘半导体周期：半导体行业具备明显周期属性且与宏观经济共振。从全球半导体销售额看，1978 年以来半导体产业共经历了 9 轮大周期，并存在大周期嵌套小周期现象。小周期长度约在 4 年左右，上行周期通常为 2-3 年，下行周期通常为 1-1.5 年。半导体周期与全球经济周期具有较高的相关性，行业周期波动背后本质是供需关系变化。解构半导体周期：解构半导体周期：AI 浪潮开启科技“新十年”，产能扩张减缓，库存持续去化。浪潮开启科技“新十年”，产能扩张减缓，库存持续去化。1）创新周期：）创新周期：8-10 年左右，依赖于终端新技术、新代际应用的升级带动。本轮创新周期受人工智能技术推动，AIoT AIGC 开启科技“新十年”。2）产能周期：）产能周期：每 3-5 年会出现一次集中扩产。本轮扩张减缓规模仍在合理市场空间内，聚焦大尺寸、成熟制程和特色工艺的扩张趋势符合下游需求结构。3）库存周期：）库存周期：长度约在 2-3 年，当前下游复苏节奏不一，由主动去库存到被动去库存的上行拐点尚未显现。跟踪半导体周期：需求未明短期承压，信心回暖复苏有望。跟踪半导体周期：需求未明短期承压，信心回暖复苏有望。1）上游：）上游：全球设备销售额小幅回升提示扩张信心不减，硅片出货面积延续下滑提示需求依旧承压。2）中游：）中游：晶圆厂产能利用率触及历史低位，部分厂商 Q2 指引积极,新增急单业绩有望回升。3）下游：）下游：价格调整趋近尾声，存储品类跌幅收窄，模拟/功率部分产品价格上涨供需依旧偏紧。主要半导体公司库存压力不减，23Q1 行业平均库存周转天数处于历史高位。判断半导体周期：费城指数率先走出修复行情，模拟芯片拐点或是复苏先兆。判断半导体周期：费城指数率先走出修复行情，模拟芯片拐点或是复苏先兆。1）总体趋势：）总体趋势：相较于费城半导体指数，申万半导体指数和估值弹性更大。AIGC 行情拉动费城半导体指数率先走出修复行情，P/B 判断申万指数仍处于底部，有显著上行空间。从历史数据看，模拟芯片拐点出现通常是复苏先兆。2）细分赛道：）细分赛道：重点关注设备、设备、AI 芯片、模拟芯片、模拟/功率和代工功率和代工领域。半导体设备：半导体设备：盈利水平穿越周期，国产替代贡献可观空间。算力芯片算力芯片：创新周期确立行业，国内厂商加速追赶。存储芯片：存储芯片：头部厂商减产筑底，下游驱动力向 AI/HPC 切换。模拟模拟/功率：功率：弱周期属性，汽车工业支撑下游应用空间。晶圆代工：晶圆代工：底部基本确立，复苏在即利好低估优质标的。投资建议：投资建议：建议关注中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、富创精密、长川科技、海光信息、寒武纪、景嘉微、雅克科技、香农芯创、兆易创新、澜起科技、聚辰股份、普冉股份、朗科科技、江波龙、佰维存储、北京君正、圣邦股份、思瑞浦、华润微、士兰微、中芯国际、华虹半导体。风险提示：风险提示：下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，海外出口限制加剧。行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2 2目录目录1.复盘半导体周期：行业周期与经济周期共振复盘半导体周期：行业周期与经济周期共振.61.1 半导体行业具备明显周期属性.61.2 半导体周期与经济周期共振.72.解构半导体周期：解构半导体周期：AI 开启开启“新十年新十年”，产能扩张减缓库存持续去化，产能扩张减缓库存持续去化.82.1 创新周期：AIoT AIGC 开启科技“新十年”.92.2 产能周期：扩张减缓供给结构性调整.142.3 库存周期：下游复苏不一库存修正或将持续.183.跟踪半导体周期：需求未明短期承压，信心回暖复苏有望跟踪半导体周期：需求未明短期承压，信心回暖复苏有望.193.1 上游：设备销售额小幅回升提示扩张信心不减.193.2 中游：部分厂商指引积极产能利用率有望回升.203.3 下游：价格调整趋近尾声库存周转压力仍在.214.判断半导体周期：模拟拐点或是复苏先兆，重点关注设备、判断半导体周期：模拟拐点或是复苏先兆，重点关注设备、AI 芯片、模拟芯片、模拟/功率和代工领域功率和代工领域.264.1 整体趋势：费城指数率先走出修复行情，模拟芯片拐点或是复苏先兆.264.2 细分赛道：重点关注设备、AI 芯片、模拟/功率和代工领域.294.2.1 半导体设备：盈利水平穿越周期，国产替代贡献可观空间.294.2.2 算力芯片：创新周期确立行业，国内厂商加速追赶.314.2.3 存储芯片：头部厂商减产筑底，下游驱动力向 AI/HPC 切换.344.2.4 模拟/功率：弱周期属性，汽车工业支撑下游应用空间.364.2.5 晶圆代工：底部基本确立，复苏在即利好低估优质标的.385.风险提示风险提示.39图表目录图表目录图图 1：1978 年以来全球半导体销售额及同比增速年以来全球半导体销售额及同比增速.6图图 2：2000 年以来全球半导体月度销售额及同比增速年以来全球半导体月度销售额及同比增速.6行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3 3图图 3：1980 年以来全球半导体销售额增速与年以来全球半导体销售额增速与 GDP 增速增速.7图图 4：经济周期视角下半导体供需关系分析经济周期视角下半导体供需关系分析.8图图 5：1990 年以来半导体行业及下游应用技术发展历程年以来半导体行业及下游应用技术发展历程.9图图 6：2001-2022 年全球年全球 PC 出货量及增速出货量及增速.9图图 7：2003-2022 年全球智能手机出货量及增速年全球智能手机出货量及增速.9图图 8：2010-2025E 全球物联网连接数与非物联网连接数全球物联网连接数与非物联网连接数.10图图 9：2013-2022 全球半导体销售额各下游应用占比全球半导体销售额各下游应用占比.10图图 10：内容创作模式发展历程内容创作模式发展历程.11图图 11：AIGC 模态划分模态划分.11图图 12：训练训练 AI 模型的计算量呈指数增长（左）及模型的计算量呈指数增长（左）及 AI 模型在不同领域超越人工水平的速度表现（右）模型在不同领域超越人工水平的速度表现（右）.12图图 13：训练训练 AI 模型使用的计算量增速已远超摩尔定律模型使用的计算量增速已远超摩尔定律.13图图 14：2026 年全球年全球 AI 市场规模预测市场规模预测.14图图 15：2026 年全球年全球 AI 硬件市场规模预测硬件市场规模预测.14图图 16：2001 年以来全球半导体产业资本开支波动年以来全球半导体产业资本开支波动.14图图 17：全球半导体行业资本开支增速和市场规模增速全球半导体行业资本开支增速和市场规模增速.15图图 18：8 英寸与英寸与 12 英寸模拟芯片成本对比英寸模拟芯片成本对比.15图图 19：12 英寸半导体硅晶圆需求和产能预测英寸半导体硅晶圆需求和产能预测.15图图 20：2021-2024F 晶圆代工成熟与先进制程比例晶圆代工成熟与先进制程比例.16图图 21：2019-2025F 代工厂与代工厂与 IDM 企业资本开支增速企业资本开支增速.16图图 22：半导体库存周期半导体库存周期.18图图 23：半导体产品库存水位半导体产品库存水位.19图图 24：全球半导体设备季度销售额全球半导体设备季度销售额.19图图 25：2006 年来半导体销售额与设备销售额增速年来半导体销售额与设备销售额增速.19行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明4 4图图 26：全球半导体硅片季度出货面积全球半导体硅片季度出货面积.20图图 27：2001 年来半导体销售额与硅片出货面积增速年来半导体销售额与硅片出货面积增速.20图图 28：晶圆代工厂产能利用率（晶圆代工厂产能利用率（%）.20图图 29：2021-2023 年主要年主要 NAND 产品价格走势产品价格走势.22图图 30：2019-2023 年主要年主要 DRAM 产品价格走势产品价格走势.22图图 31：2011-2023 年申万半导体指数、费城半导体指数与全球半导体销售额增速年申万半导体指数、费城半导体指数与全球半导体销售额增速.27图图 32：2011-2023 申万半导体指数与估值、净利润关系申万半导体指数与估值、净利润关系.27图图 33：2019-2023 至今费城半导体指数、申万半导体指数与英伟达股价表现至今费城半导体指数、申万半导体指数与英伟达股价表现.28图图 34：2013-2023 费城半导体指数费城半导体指数 PB-Band.28图图 35：2013-2023 申万半导体指数申万半导体指数 PB-Band.28图图 36：2013-2023 申万半导体三级指数走势申万半导体三级指数走势.29图图 37：2011-2023 美股主要半导体设备公司毛利率与全球半导体销售额增速美股主要半导体设备公司毛利率与全球半导体销售额增速.30图图 38：2022 年全球半导体设备销售额分地区占比年全球半导体设备销售额分地区占比.30图图 39：ASML 对荷兰半导体设备出口管制的回应对荷兰半导体设备出口管制的回应.30图图 40：2018-2022 半导体设备国产化率半导体设备国产化率.31图图 41：2018-2023Q1 国内主要半导体设备商业绩国内主要半导体设备商业绩.31图图 42：不同应用场景下算力芯片的最优架构不同应用场景下算力芯片的最优架构.33图图 43：AI 芯片产业链图谱芯片产业链图谱.33图图 44：2022-2026EAI 服务器出货量服务器出货量.35图图 45：2019-2024E 服务器与智能手机服务器与智能手机 DRAM 占比占比.35图图 46：硬件峰值计算能力和内存、带宽增长趋势硬件峰值计算能力和内存、带宽增长趋势.35图图 47：HBM 技术结构技术结构.36图图 48：GDDR5 与与 HBM 性能对比性能对比.36行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明5 5图图 49：模拟芯片厂商亚德诺产品生命期模拟芯片厂商亚德诺产品生命期.36图图 50：功率器件厂商英飞凌产品应用领域功率器件厂商英飞凌产品应用领域.36图图 51：2003-2024F 全球半导体销售额增速与模拟芯片、分立器件销售额增速全球半导体销售额增速与模拟芯片、分立器件销售额增速.37图图 52：2021 年全球模拟芯片市场结构年全球模拟芯片市场结构.37图图 53：2022 年全球功率器件市场结构年全球功率器件市场结构.37图图 54：2013-2023 台积电台积电 PB-Band.38图图 55：2013-2023 中芯国际中芯国际 PB-Band.39图图 56：2013-2023 华虹半导体华虹半导体 PB-Band.39表表 1：2000 年以来年以来 6 次半导体周期及区间长度次半导体周期及区间长度.7表表 2：AIGC 发展三大要素发展三大要素.12表表 3：人工智能产业链图谱人工智能产业链图谱.13表表 4：全球主要半导体厂商扩产情况全球主要半导体厂商扩产情况.16表表 5：主要晶圆厂季度业绩及指引主要晶圆厂季度业绩及指引.21表表 6：23Q2 重点半导体供应商交期及价格趋势重点半导体供应商交期及价格趋势.22表表 7：海外主要半导体公司存货周转天数海外主要半导体公司存货周转天数.24表表 8：国内主要半导体公司存货周转天数国内主要半导体公司存货周转天数.25表表 9：近半年国内发布大模型及参数量情况近半年国内发布大模型及参数量情况.31表表 10：2Q23-3Q23 NAND Flash/DRAM 价格趋势价格趋势.34行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明6 61.复盘半导体周期：行业周期与经济周期共振复盘半导体周期：行业周期与经济周期共振1.1 半导体行业具备明显周期属性半导体行业具备明显周期属性1978 年以来半导体产业共经历了年以来半导体产业共经历了 9 轮大的周期，目前正处于第轮大的周期，目前正处于第 9 轮周期的下行阶段。轮周期的下行阶段。半导体作为兼具成长与周期属性的产业，从行业规模来看，1978 年以来共经历了 9 轮大周期。按增速拐点判断，本轮峰值出现在 2021 年；按绝对值规模判断，本轮峰值出现在 2022 年。根据 WSTS 数据，2022 年全球半导体销售额达 5,740 亿美元，创历史新高。图 1：1978 年以来全球半导体销售额及同比增速资料来源：WSTS，IMF，山西证券研究所存在大周期嵌套小周期现象，存在大周期嵌套小周期现象，2000 年来共有年来共有 6 次小周期。次小周期。结合销售额绝对规模和增速拐点判断，顶部分别出现在 2004Q2，2007Q4，2011Q1，2014Q4，2018Q4 和 2022Q2 年，底部分别出现在 2001Q3，2005Q3，2009Q1，2012Q1，2016Q2 和 2019Q2。图 2：2000 年以来全球半导体月度销售额及同比增速资料来源：WSTS，山西证券研究所行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明7 7小周期长度约在小周期长度约在 4 年左右年左右，上行周期通常为上行周期通常为 2-3 年年，下行周期通常为下行周期通常为 1-1.5 年年。以绝对规模判断，本轮周期上行区间为 2019Q3-2022Q2，下行区间为 2022Q2 至今。2019 年，中美贸易摩擦导致下游需求转弱，存储芯片供过于求价格下跌，全球半导体行业进入下行周期。2019Q3 见底后，5G 渗透、疫情“宅经济”、新能源产业迅速成长驱动半导体行业复苏增长，至 2021Q3 行业景气度持续上行，并形成了全球范围的“缺芯潮”。2021Q3 后，半导体下游需求出现结构性分化，消费电子增速放缓。2022Q2 至今，全球半导体销售额回落，行业步入下行周期。WSTS 报告显示，由于宏观经济不确定性以及终端需求放缓，2023 年半导体市场规模预计将同比减少 10.3%，降至 5,150.95 亿美元。表 1：2000 年以来 6 次半导体周期及区间长度周期周期时间时间周期长度周期长度上行区间上行区间区间长度区间长度下行区间下行区间区间长度区间长度12001Q3-2005Q346M2001Q3-2004Q233M2004Q3-2005Q313M22005Q3-2009Q143M2005Q3-2007Q428M2007Q4-2009Q115M32009Q1-2012Q137M2009Q1-2011Q123M2011Q1-2012Q114M42012Q1-2016Q250M2012Q1-2014Q432M2014Q4-2016Q218M52016Q2-2019Q237M2016Q2-2018Q429M2018Q4-2019Q28M62019Q3-202348M 2019Q3-2022Q235M2022Q2-202313M 资料来源：WSTS，山西证券研究所1.2 半导体周期与经济周期共振半导体周期与经济周期共振半导体销售额增速与全球实际半导体销售额增速与全球实际 GDP 增速具有较高的相关性。增速具有较高的相关性。半导体下游应用涉及通信、PC/计算机、消费电子、汽车、工业等领域，终端需求受宏观景气度影响，行业周期与经济周期共振。叠加产品创新、技术升级等影响，半导体周期波动更大，弹性更高。图 3：1980 年以来全球半导体销售额增速与 GDP 增速资料来源：WSTS，Wind，IMF，山西证券研究所半导体行业周期波动背后本质是供需关系的变化。半导体行业周期波动背后本质是供需关系的变化。经济周期轮动中，半导体行业供需变化可以划分为行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明8 8四个阶段：阶段一，阶段一，经济周期上行带动终端设备和整机需求回暖，需求增速高于出货量增速时，半导体产品价格上涨，行业销售额迎来量价齐增；阶段二阶段二，为满足持续上升的市场需求，晶圆厂和 IDM 公司加大资本开支并规划产能扩产，同时经济复苏进入过热阶段，需求增速逐步放缓，但销售额绝对值仍在上行；阶阶段三，段三，经济下行抑制下游需求，而扩产产能集中释放使得供给保持惯性增长，供大于求引发半导体产品价格回落，销售额量价承压；阶段四阶段四，经济持续衰退，市场需求疲软，晶圆厂和 IDM 公司降低稼动率并缩减资本开支，行业供给回落，逐步见底。图 4：经济周期视角下半导体供需关系分析资料来源：山西证券研究所2.解构半导体周期解构半导体周期：AI 开启开启“新十年新十年”，产能扩张减缓库存持续去化产能扩张减缓库存持续去化半导体行业周期按时间长短和驱动因素可以组合和拆解为长半导体行业周期按时间长短和驱动因素可以组合和拆解为长、中中、短三类短三类。1）长周期长周期，又称创新周期，一般是 8-10 年左右的大周期，主要受行业自身及下游应用的创新驱动，依赖于终端新技术、新代际应用的升级带动。2）中周期中周期，指产能周期，表现为供给侧扩产节奏波动，以全球半导体行业的资本开支增速来看，每 3-5 年会出现一次集中扩产。由于半导体产线从建设到量产需要 1.5-2 年左右，产能释放与下游需求波动通常存在错配。3）短周期，）短周期，即库存周期，长度大约在 2-3 年，由产业供需关系变化和自主调节决定，包括主动补库存、被动补库存、主动去库存、被动去库存四个阶段。从影响来看，中、长周期决定波动方向，从影响来看，中、长周期决定波动方向，库存周期则是放大短期波动的推手。库存周期则是放大短期波动的推手。行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明9 9图 5：1990 年以来半导体行业及下游应用技术发展历程资料来源：SMUCO，山西证券研究所2.1 创新周期：创新周期：AIoT AIGC 开启科技开启科技“新十年新十年”PC/智能手机支撑前两轮创新周期增长。智能手机支撑前两轮创新周期增长。按下游应用拆分，通信（含智能手机）与 PC/计算机终端市场长期占据全球半导体销售额的一半以上。2001-2010 年全球半导体市场增长动力主要来自于互联网与笔记本电脑的普及，2010-2020 年之间的增长动力主要来自于通信技术和智能手机的迭代升级。图 6：2001-2022 年全球 PC 出货量及增速图 7：2003-2022 年全球智能手机出货量及增速资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1010本轮创新周期驱动力由本轮创新周期驱动力由 AIoT 开启。开启。AIoT 即智慧物联网，是人工智能与物联网技术的融合应用，下游场景包括智慧城市、智能家居、智能安防、工业物联和自动驾驶等。2017 年后，智能手机增长乏力，随即物联网概念兴起，连接数量快速增长。2020 年，全球物联网连接数首次超过非物联网（智能手机、PC 以及固定电话）连接数，AIoT 正式接棒开启新一轮创新周期。创新周期驱动力的转变直接表现为下游应用场景创新周期驱动力的转变直接表现为下游应用场景销售额的结构变化。销售额的结构变化。据 SIA 数据，其他消费电子（不含 PC 与智能手机）/工业/汽车领域终端应用销售额在全球半导体销售额中的占比由 2020 年 12%/12%/11.4%分别增加到 2022 年的 14%/14%/14%，通信（含智能手机）和计算机占比则由32.3%/31.2%分别缩减到 30%/26%。全球半导体销售额 2017-2022 年CAGR为 6.85%，汽车/工业终端应用领域销售额同期 CAGR 则分别为 12.13%/8.28%，增速明显快于行业总体水平。图 8：2010-2025E 全球物联网连接数与非物联网连接数资料来源：IoTAnalytics，山西证券研究所图 9：2013-2022 全球半导体销售额各下游应用占比资料来源：SIA，山西证券研究所AIGC 成为周期新增长点成为周期新增长点。AIGC（AI Generated Content）狭义理解是利用 AI 自动生成的内容形态，是行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1111相对于 Web1.0 时代 PGC（Professional Generated Content）和 Web2.0 时代 UGC（User Generated Content）提出的。广义理解是生成式 AI，是相对于分析式 AI 实现的人工智能从理解世界到创造世界的跃迁。2022年智能对话机器人模型 ChatGPT 上线，并在 2 个月内实现月活用户突破 1 亿，成为史上增速最快的消费级应用和 AIGC 浪潮的代表。ChatGPT 属于 AIGC 技术应用中的文本生成模态应用模型，AIGC 的多模态技术还可以应用于音频、图像、视频、游戏等领域。图 10：内容创作模式发展历程资料来源：腾讯研究院，山西证券研究所图 11：AIGC 模态划分资料来源：36Kr，山西证券研究所支撑支撑 AIGC 发展三大核心要素发展三大核心要素：数据数据、算法算法、算力算力。AIGC 技术的核心思想是通过训练模型和大量数据学习，利用人工智能算法生成与输入指令相关的内容。数据、算法、算力既是推动生成式 AI 进步的要素，行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1212也是 AIGC 行业的基础设施。数据是基础资源，是算法发挥作用的前提和支撑决策与优化的基础；算法是解决方案，是实现特定功能的有序指令和步骤；算力是计算能力，是计算设备执行算法和处理数据的能力。表 2：AIGC 发展三大要素核心要素核心要素概念概念关联技术与应用关联技术与应用数据（生产资料）能被输入和计算的介质符号，是算法发挥作用和持续迭代的基础资源。数据挖掘、数据分析、数据安全、数据可视化、合成数据等。算法（生产关系）用来解决问题或实现特定功能的一系列指令或策略机制，是处理数据的规则与方式。机器学习（ML）、深度学习（DL）、自然语言处理（NLP）、计算机视觉（CV）等。算力（生产力）对计算设备可使用计算量的衡量，是决定数据处理和算法训练、执行速度的关键。数据中心、云计算、边缘计算、高性能计算等。资料来源：根据网络资料整理，山西证券研究所大模型海量参数带来巨大算力需求。大模型海量参数带来巨大算力需求。大模型是指具有庞大参数数量的人工神经网络模型，通常有数亿到数万亿参数，需要在大规模数据集上进行训练，并需要使用大量的计算资源进行优化和调整。简言之，大模型是充分运用海量算力让模型在数据中进行自由的探索和学习。为了使大模型输出近似甚至超出人类水平的结果，用于训练和推理的计算量呈现指数级增长。据 OpenAI 测算，最先进的 AI 模型训练所用计算量每 3-4 个月翻一番，即每年增长十倍，远超芯片领域摩尔定律 18-24 个月增长一倍的速度。图 12：训练 AI 模型的计算量呈指数增长（左）及 AI 模型在不同领域超越人工水平的速度表现（右）资料来源：红杉资本，山西证券研究所行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1313图 13：训练 AI 模型使用的计算量增速已远超摩尔定律资料来源：OpenAI，山西证券研究所AI 基础层是算力支撑和产业链基石基础层是算力支撑和产业链基石。AI 产业链分为基础层、技术层和应用层，应用落地和技术创新都会通过产业链传导为基础层需求。基础层指 AI 硬件及云计算、传感器、数据服务、生物识别等基础设施；技术层是机器学习、计算机视觉、算法理论、智能语音、自然语言处理等通用 AI 技术；应用层则包括机器人、智能医疗、智慧交通、智慧金融、智能家居、智慧教育、可穿戴设备、安防等领域。表 3：人工智能产业链图谱架构内容代表公司基础层AI 硬件及云计算、传感器、数据服务、生物识别技术层机器学习、计算机视觉、算法理论、智能语音、自然语言处理等应用层产品服务：AI 机器人、AI 运载工具、智能终端等应用场景：智慧城市、智慧交通、公共安全、智能医疗、智能制造等资料来源：根据网络资料整理，山西证券研究所AIGC 元年开启高性能硬件黄金时代元年开启高性能硬件黄金时代。AIoT AIGC 双重驱动下，全球 AI 市场快速增长。IDC 预测，到2026 年包括软件、硬件和服务在内的 AI 市场规模将超 9,000 亿美元，2022-2026 年 CAGR 为 18.6%。其中，AI 硬件包括 AI 服务器、算力芯片、存储芯片、CPO、PCB、交换机、数据中心、服务器电源等。据预测，2026 年 AI 硬件市场规模将达 343.4 亿美元，2022-2026 年 CAGR 为 27.0%。虽然从绝对值规模看，AI 硬件行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1414是最小的细分市场，到 2026 年仅占整个 AI 市场的 5%，但其增速却快于行业整体。图 14：2026 年全球 AI 市场规模预测图 15：2026 年全球 AI 硬件市场规模预测资料来源：IDC，山西证券研究所资料来源：Precedence Research，山西证券研究所2.2 产能周期：扩张减缓供给结构性调整产能周期：扩张减缓供给结构性调整全球半导体产业每全球半导体产业每 3-5 年出现一轮扩产周期。年出现一轮扩产周期。产能周期反应供给侧变化，主要与经济周期下需求变化、行业竞争策略等因素相关。19Q3-21Q4，行业回暖需求提振，产能利用率迅速爬升至满载状态仍供不应求，缺芯潮下 2021 年行业资本开支同比增长高达 35%。22Q1-22Q3 下游需求回落，供需缺口逐步收窄，但产能利用率依旧高企，资本开支维持高位。22Q4 起，需求疲软叠加在建产能持续释放，供需关系反转，产能利用率松动并迅速下滑。2023 年行业资本开支预期较上年缩减，出现 2008 年金融危机以来最大跌幅。图 16：2001 年以来全球半导体产业资本开支波动资料来源：Statista，山西证券研究所本轮产能扩张规模仍在合理市场空间内。本轮产能扩张规模仍在合理市场空间内。其一，从资本开支增速看，本轮产能扩张节奏从未触及危险边界。SemiWiki 通过分析 1984 年2017 年间历史数据得出结论，当资本支出增速超过 27%时需引起警惕，超过 56%时会面临过剩风险。其二，本轮资本开支最大增幅低于前一轮周期，但市场规模最大增幅却高于行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1515前一轮周期。其三，当前供需关系出现分化，消费电子持续疲软，汽车、工业等应用领域所需的模拟芯片/功率器件韧性强劲，AI 大模型所需的算力芯片更是供不应求。因此，我们认为扩产是合理的结构性调整。图 17：全球半导体行业资本开支增速和市场规模增速资料来源：IC Insights，WSTS，山西证券研究所结构特征一：扩产产能向大尺寸集中。结构特征一：扩产产能向大尺寸集中。据 SEMI 数据，到 2025 年全球 12 英寸晶圆厂产能将达 920 万片/月，CAGR 近 10%。大尺寸晶圆能够降低成本和提升成品率。德州仪器数据显示，相较于 8 英寸产线，12 英寸产线制造的模拟晶圆裸片成本可以降低 40%，即使考虑到封装和测试成本的不同，封测后用 12 英寸生产模拟芯片成品仍有 20%以上的成本优势。同时，随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低。边缘芯片的减少可直接 12 英寸晶圆产品的成品率。图 18：8 英寸与 12 英寸模拟芯片成本对比图 19：12 英寸半导体硅晶圆需求和产能预测资料来源：TI，山西证券研究所资料来源：SMUCO，山西证券研究所结构特征二：代工厂扩产聚焦成熟制程。结构特征二：代工厂扩产聚焦成熟制程。据 TrendForce 数据，2022 年全球晶圆代工产能年增约 14%，其中12英寸新增产能中约65%为成熟制程（28nm及以上），年增长率达20%。扩产动能来自于台积电（TSMC）、联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）旗下华虹宏力，以及合肥晶合集成（Nexchip）。TrendForce 预测 20212024 年全球晶圆代工产能年复合成长率达 11%，28nm 产能在 2024 年将达 2022 年的行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明16161.3 倍，是扩产最积极的成熟制程节点。图 20：2021-2024F 晶圆代工成熟与先进制程比例图 21：2019-2025F 代工厂与 IDM 企业资本开支增速资料来源：TrendForce，山西证券研究所资料来源：SUMCO，山西证券研究所结构特征三：特色工艺是成熟制程中的投资重点结构特征三：特色工艺是成熟制程中的投资重点。特色工艺包含 eNVM、BiCMOS、RFCMOS、BCD等，与模拟芯片、功率器件结合紧密。行业玩家主要包括 TI、ADI、英飞凌等国际 IDM 大厂和以特色工艺为主/主攻先进工艺兼顾特色工艺的晶圆代工厂。行业上行时，IDM 扩产相对保守，供不应求产生大量委外订单；行业下行时，模拟芯片相对数字芯片生命周期长存货减值压力小。叠加作用驱动晶圆厂在产能扩张中积极布局成熟制程特殊工艺市场。表 4：全球主要半导体厂商扩产情况公司地点尺寸投资金额工艺制程建设/投产时间产能联华电子苏州8英寸2022-202410 万片/月中芯国际绍兴2021-20239 万片/月宁波2022-20233 万片/月天津2021-20234.5 万片/月世界先进新竹2023-20244 万片/月士兰微杭州5.31 亿元特色工艺2021-20228 万片/月海辰半导体无锡14 亿美元202211.5 万片/月比亚迪长沙10 亿元202050 万片/年济南2021-202236 万片/年台积电美国120 亿美元5mm2022 建设、2024 年投产2 万片/月南京16nm2023 扩产2.5 万片/月南京28.87 亿美元28nm2022 量产,2023 实现满产4 万片/月中国台湾1840-2300 亿元2nm、1nm2024 年试产、2025 年量产90.4 亿美元7nm、28nm2022 年动工、2024 年投产行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明171712英寸日本熊本50 亿美元22/28mm2022 建设、2024 量产4.5 万片/月中国台湾270 亿美元3nm、5nm 和 7nm 等2023-2027中国台湾7nm、28nm2025-2027三星美国德州170 亿美元5nm2022 动工，2024 运营3 万片/月英特尔美国200 亿美元2nm、1nm2022-2025德国170 亿欧元2023-2027美国300 亿美元45nm-130nm2022-2025联华电子中国台湾30 亿美元28nm/22nm2022 年动工、2023 年投产2.75 万片/月厦门35 亿元28nm/22nm2020 建设台南1500 亿新台币28nm2021-202412.75 万片/月台南28nm2023-20243 万片/月厦门28nm2021-20225 千片/月新加坡50 亿美元28nm/22nm、特色工艺20243 万片/月格罗方德新加坡40 亿美元12nm 至 90nm2023 投产45 万片/年德累斯顿10 亿美元12nm 至 90nm2022-20255 万片/月马其他10 亿美元2023 年中芯国际深圳23.5 亿美元28nm 及以上2022 投产，2023H2 量产4 万片/月北京项目一期计划76 亿美元28nm 及以上2024-2025/2020.08 动工10 万片/月上海88.7 亿美元28nm 及以上2024-2026/2021.09 动工10 万片/月天津75 亿美元28-180nm2022 开工/2022.08 动工10 万片/月华虹集团无锡52 亿元90-65/55nm、特色工艺20216.5 万片/月无锡67 亿美元65/55nm-40nm、eNVM2023.018.3 万片/月力积电铜锣2780 亿新台币1x50nm2023-202610 万片/月上海积塔半导体上海二期 270 亿元特色工艺2022 开工5 万片/月士兰微厦门一期 50 亿元90nm、特色工艺2020.12 开工8 万片/月厦门二期 20 亿元90nm、特色工艺12 万片/月厦门预计 100 亿元90-65nm、特色工艺华润微重庆75.5 亿元20213 万片/月闻泰科技上海120 亿元20213 万片/月粤芯半导体广州162.5 亿元2022-202512 万片/月意法半导体意大利22nm/40-55nm、特色工艺2022-20265.2 万片/月富芯微杭州400 亿元2023 投产5 万片/月长江存储武汉202230 万片/月长鑫存储合肥爬坡中12 万片/月燕东微北京17nm2022-20254 万片/月资料来源：公司公告，芯三版，ASPENCORE，山西证券研究所行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明18182.3 库存周期：下游复苏不一库存修正或将持续库存周期：下游复苏不一库存修正或将持续半导体库存周期分为主动去库存、被动去库存、主动补库存和被动补库存四个阶段。半导体库存周期分为主动去库存、被动去库存、主动补库存和被动补库存四个阶段。库存周期与行业供需错配直接挂钩，一般在 2-3 年左右。主动去库存阶段（19Q1-19Q3），经济放缓需求转弱，同时台积电、英特尔等半导体制造商进行了产能扩张的计划和投资，产能供过于求，行业整体表现为量价齐跌。被动去库存阶段（19Q4-20Q2），智能手机、数据中心、物联网和 5G 等领域需求持续增长，芯片库存持续去化，价格趋于平稳。主动补库存阶段（20Q3-21Q3），远程办公、在线教育、数字娱乐等领域需求激增，供需关系逐渐恢复，行业量价齐增进入最佳盈利状态。被动补库存（21Q4-22Q3），下游市场需求承压，但制造商资本开支增加导致供给侧产能过剩，行业库存积压达到高位。22Q4 起，需求转弱供需关系反转，行业量价齐跌进入新一轮库存周期循环。图 22：半导体库存周期资料来源：山西证券研究所下游复苏节奏不一，行业库存修正或将持续。下游复苏节奏不一，行业库存修正或将持续。ECIA 发布的 TPC 半导体市场调查显示，下游领域库存水位自 23Q1 起陆续调整，但部分产品仍高于平衡水位。具体来看，微处理器和模拟芯片受益于汽车和工业领域的需求韧性，库存相对较低。手机/计算机等消费电子下游恢复不及预期，存储领域 DRAM 和 NAND产品库存水位持续修正但仍处于高位，总体来看，部分下游领域已出现回暖迹象，但半导体行业系统性去库存周期尚未完成。行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1919图 23：半导体产品库存水位资料来源：ECIA，山西证券研究所3.跟踪半导体周期：需求未明短期承压，信心回暖复苏有望跟踪半导体周期：需求未明短期承压，信心回暖复苏有望3.1 上游：设备销售额小幅回升提示扩张信心不减上游：设备销售额小幅回升提示扩张信心不减近十年全球半导体设备销售额增速是反应行业景气度的领先指标。近十年全球半导体设备销售额增速是反应行业景气度的领先指标。行业上行时产能利用率达到高位后生产商有意愿采购设备进行扩产，行业下行时则减少设备采购以缩减资本开支。根据日本半导体制造装置协会数据，23Q1 全球半导体设备销售额同比增长 8.59%，增速环比 7.24pct。设备销售额增速回升提示生产商扩产信心回暖，行业下行周期有望见底。图 24：全球半导体设备季度销售额图 25：2006 年来半导体销售额与设备销售额增速资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：WSTS，Wind，山西证券研究所行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2020硅片出货面积下滑提示需求依旧承压。硅片出货面积下滑提示需求依旧承压。上行周期中需求复苏订单增加，晶圆厂会增加硅片采购以保障出货，下行周期中则减少采购以降低原材料库存。据 SEMI 数据，23Q1 全球硅片出货面积同比减少 11.25%，增速环比-9.72pct。硅片出货量连续回落提示制造商在手及新增订单量不及预期，短期需求依旧承压。图 26：全球半导体硅片季度出货面积图 27：2001 年来半导体销售额与硅片出货面积增速资料来源：SEMI，山西证券研究所资料来源：SIA，SEMI，山西证券研究所3.2 中游：部分厂商指引积极产能利用率有望回升中游：部分厂商指引积极产能利用率有望回升多数晶圆厂产能利用率已触及历史低位。多数晶圆厂产能利用率已触及历史低位。行业上行时需求恢复，芯片、终端和渠道厂商补库存，代工订单增加晶圆厂产能利用率提升，行业下行时需求疲软，下游客户砍单，产能利用率下滑。2000 年以来，除去 01/09 年发生系统性危机，主要晶圆厂产能利用率多数时间在 80%-110%区间内波动。2011 年欧债危机、2019 年中美贸易摩擦引发需求下行时，部分晶圆厂产能利用率跌破 80%水位，但仍维持在 60%以上。本轮周期中，代工厂产能利用率自 22Q4 开始松动，23Q1 联电、中芯国际披露产能利用率为 72.4%、68.1%，台积电估算在 80%上下，已低于或接近历史低位。华虹半导体产能利用率维持高位系采取了降价策略。图 28：晶圆代工厂产能利用率（%）资料来源：公司公告，山西证券研究所行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2121Q2 指引分化部分厂商产能利用率有望回升。指引分化部分厂商产能利用率有望回升。从营收来看，中芯国际指引 23Q2 有所回升，联电、格罗方德、华虹半导体指引持平或小幅波动，台积电指引下滑 4-9 个百分点。毛利率方面，多数晶圆厂指引小幅下降或持平。产能利用率方面，联电指引在 70%低位区间，基本与 Q1 持平；中芯国际业绩会表示预计 Q2产能利用率和出货量均高于 Q1，且公司接到部分急单，40nm、28nm 的产能利用率已经恢复到 100%。表 5：主要晶圆厂季度业绩及指引代码代码公司公司1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q23AAAAAAAAA指引指引收入环比增速收入环比增速TSM.N台积电0.2%2.7.4%5.7.1%8.8.8%2.0%-18.7%-9.1%-4.3#03.TW 联电3.8%9.0%8.8%2.1.3.0%4.5%-11.7%-17.7%持平GFS.O格罗方德5.2.6.1%7.1%6.0.4%-12.7%-24.8%-18.7%-1.7%0.581.HK中芯国际33.5.2%4.9%8.6%5.0%2.7%4.1%1.3%-12.4% 5.0% 7.047.HK华虹半导体7.6A.1%-10.4.2.7%3.8%-1.1%-13.5%-0.5%持平毛利率毛利率TSM.N台积电52.4P.0Q.3R.7U.6Y.1.4b.2V.3RT#03.TW 联电26.51.36.89.1C.4F.5G.3B.95.5%mid-30%GFS.O格罗方德7.0.3.6 .8$.2.0).4).6(.081.HK中芯国际22.70.13.15.0.79.48.92.0 .8!47.HK华虹半导体23.7$.8.1).3&.93.67.28.22.1%产能利用率产能利用率TSM.N台积电98.6.73.84.43.10.92.8.2.8%N/A2303.TW 联电104.03.05.05.33.83.72.3.0r.4%low-70%GFS.O格罗方德N/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/A0981.HK中芯国际98.70.40.3.40.4.1.1y.5h.1% 1347.HK华虹半导体104.29.50.95.46.09.70.83.23.5%N/A资本开支环比增速资本开支环比增速（全年）TSM.N台积电177.1%-32.5.4%.0.9%-21.7.2#.7%-8.1% 20.80#03.TW 联电-34.2#.3.4%-16.4%-24.6%-2.5.4R.7%-14.5% 9.85%GFS.O格罗方德N/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/A0981.HK中芯国际-59.9D.3.2.1%-59.2.4%9.0%9.0%-36.6%持平1347.HK华虹半导体-45.1%-18.5.2Q.2%-67.5%-9.4(1.4%-22.8%-34.6%N/A资料来源：公司公告，山西证券研究所3.3 下游：价格调整趋近尾声库存周转压力仍在下游：价格调整趋近尾声库存周转压力仍在细分品类价格趋势逐渐企稳细分品类价格趋势逐渐企稳。存储产品价格自 2022 年起下滑最为明显，其中 NAND 近一月价格基本持平有望在 Q3 止跌，DRAM 价格跌幅明显收窄调整基本进入尾声。数字芯片中，受益于通信、数据中心及汽车需求推动的 FPGA 和车规级 MCU 价格经历 Q1 调涨后，Q2 主要厂商交期缩短价格回归稳定。模拟芯片中，传感器 Q2 需求偏紧交期延长，Infineon、Onsemi、NXP 等厂商调涨价格，其他产品供应趋于稳定。分立器件中，Q1 热度较高的高压 MOSFET 和 IGBT 产品普遍交期缩短，但 Onsemi 和 Microchip 部分产品价格仍在上涨。行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2222图 29：2021-2023 年主要 NAND 产品价格走势图 30：2019-2023 年主要 DRAM 产品价格走势资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所表 6：23Q2 重点半导体供应商交期及价格趋势类别产品厂商货期/周货期趋势价格趋势MCU8 位 MCUCrypress26-52稳定稳定Microsemi36-52 缩短稳定NXP26-52缩短稳定Renesas18-24缩短稳定STMicroelectronics35-52缩短稳定Zilog24-39稳定稳定32 位 MCUCrypress26-52缩短稳定Microchip36-52 缩短稳定NXP13-52缩短稳定Renesas18-24缩短稳定Renesas Synergy18-24缩短稳定FPGAFPGALattice Semiconductor28-42缩短稳定Microsemi32-42缩短稳定模拟传感器Melexis35-40缩短上涨ams16-24稳定根据市场调整Bosch Sensortec12-20稳定稳定Infineon18-52稳定上涨NXP16-52延长上涨Onsemi18-52延长上涨Panasonic16-26延长稳定ROHM24-52延长上涨STMicroelectronics12-18缩短稳定TE Connectivity Sensors16-52延长上涨开关稳压器Microchip40-50稳定上涨行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2323Diodes Incorporated25-45稳定稳定Infineon40-52稳定稳定Monolithic Power Systems45-50缩短稳定Onsemi35-50稳定上涨Power Integrations16-18稳定稳定Renesas36-40缩短上涨ROHM50稳定稳定STMicroelectronics40-50稳定稳定信号链Microchip30-40稳定稳定Onsemi26-42稳定稳定Renesas36-40稳定稳定STMicroelectronics20-36缩短稳定多源模拟/电源Diodes Incorporated30-40稳定稳定Onsemi35-42稳定稳定STMicroelectronics40-50稳定稳定存储eMMCADATA6-8稳定根据市场调整Alliance Memory8-12缩短稳定Greenliant16-26稳定稳定Kingston2-6缩短根据市场调整Macronix52-54稳定稳定Samsung LED52-54稳定稳定SkyHigh Memory8-12缩短根据市场调整EEPROMMicrochip52-99稳定稳定Onsemi20-40稳定稳定ROHM20-26稳定稳定SkyHigh Memory24-26缩短稳定STMicroelectronics24-26缩短稳定SRAMAlliance Memory12-45缩短稳定Cypress12-52缩短稳定Microchip46-48稳定上涨Onsemi20-40稳定稳定Renesas20-22缩短稳定NAND 闪存Alliance Memory8-24缩短稳定Macronix8-12稳定根据市场调整SkyHigh Memory6-10缩短根据市场调整分立器件高压 MOSFETInfineon39-56缩短稳定IXYS50-54稳定稳定Microsemi42-52稳定稳定Microchip42-52稳定上涨Microsemi42-52稳定稳定Onsemi36-52缩短上涨行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2424ROHM42-52稳定稳定STMicroelectronics47-52稳定稳定Vishay18-65缩短稳定IGBTFairchild(Onsemi)39-52稳定稳定Infineon39-50稳定稳定IXYS50-54稳定稳定Micro Commercial Components16-24稳定稳定Microsemi42-52稳定稳定STMicroelectronics47-52稳定稳定资料来源：富昌电子，山西证券研究所主要半导体公司存货周转天数普遍上升主要半导体公司存货周转天数普遍上升。以 Wind 数据计算半导体公司存货周转天数反映库存水位进行不完全统计，海外主要半导体公司最新一季存货周转天数平均为 4.7 个月，已超过常规水位；国内主要半导体公司 23Q1 存货周转天数平均为 11.3 个月，处于历史高位。虽然半导体行业自 22Q4 进入主动去库存阶段，部分终端厂商积极进行库存管理，部分设计厂商也向上游晶圆厂砍单，供应链库存水位持续下降。但下游需求回暖不及预期，影响库存周期进度，主要半导体厂商面临较大存货压力，被动去库存的上行拐点暂未显现。表 7：海外主要半导体公司存货周转天数行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2525资料来源：Wind，山西证券研究所表 8：国内主要半导体公司存货周转天数行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2626资料来源：Wind，山西证券研究所4.判断半导体周期判断半导体周期：模拟拐点或是复苏先兆模拟拐点或是复苏先兆，重点关注设备重点关注设备、AI 芯片芯片、模拟模拟/功率和代工领域功率和代工领域4.1 整体趋势：费城指数率先走出修复行情，模拟芯片拐点或是复苏先兆整体趋势：费城指数率先走出修复行情，模拟芯片拐点或是复苏先兆近十年周期波动中近十年周期波动中，申万半导体指数弹性更大申万半导体指数弹性更大。半导体指数行情波动可以拆解为估值和业绩两重变化。费城半导体指数在上行周期发生“戴维斯双击”，下行周期发生“戴维斯双杀”。2011 年以来，费城半导体行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2727指数 PE（TTM）在 15x 至 35x 之间波动。2011 年以来，申万半导体指数估值处在 30 x-140 x 区间。总体来看，申万半导体指数估值弹性和波动幅度高于费城半导体指数。图 31：2011-2023 年申万半导体指数、费城半导体指数与全球半导体销售额增速资料来源：WSTS，Wind，山西证券研究所申万半导体指数早期主要由估值驱动，本轮周期中逐渐演变为由估值与业绩共同驱动。图 32：2011-2023 申万半导体指数与估值、净利润关系资料来源：Wind，山西证券研究所AIGC 行情拉动费城半导体指数率先走出修复行情行情拉动费城半导体指数率先走出修复行情。AIGC 掀起的大模型军备竞赛引发全球市场对算力的旺盛需求，不仅推动英伟达总市值突破万亿美元，成为美股市值第五大公司；也拉动产业链上相关公司给出超预期业绩指引，如主营 AI 网络连接芯片和云端优化芯片迈威尔预测 2024 财年其 AI 营收将成倍增长。受 AI 应用和硬件高景气拉动，费城半导体指数自 2022Q4 起逐渐走出修复行情。申万半导体指数则受中美芯片博弈与下游需求修复迟滞影响，短期业绩承压，行情仍在底部盘整。行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2828图 33：2019-2023 至今费城半导体指数、申万半导体指数与英伟达股价表现资料来源：Wind，山西证券研究所从从 P/B 估值来看申万半导体指数仍处于历史低位估值来看申万半导体指数仍处于历史低位。历史复盘来看，费城半导体指数 P/B 主要位于 3x-7x区间。本轮周期中，费城半导体指数 P/B 自 21Q4 回调，到 22Q4 触及 3.2x 底部后开始波动上行。申万半导体指数多数时间也位于 3x-7x 区间，由于弹性更大，19Q1 见底时回调至 2x 左右，21Q3 见顶时则突破了 12x。对比来看，申万半导体指数当前仍在低位盘整，尚未走出回暖态势，从 P/B 估值角度有较大上行空间。图 34：2013-2023 费城半导体指数 PB-Band资料来源：Bloomberg，山西证券研究所图 35：2013-2023 申万半导体指数 PB-Band资料来源：Wind，山西证券研究所行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2929模拟芯片拐点出现通常是复苏先兆。模拟芯片拐点出现通常是复苏先兆。模拟芯片发展并不主要依赖于工艺制程迭代，通常产品生命周期较长、价格波动也较小。相对于数字芯片，模拟芯片产品种类复杂，下游应用更广。在下行周期中，模拟芯片和功率芯片类厂商受益于汽车和工业两大市场需求支撑，业绩相对稳定，呈弱周期属性。复盘近十年申万半导体三级指数，模拟芯片设计在多轮周期中都是相对早复苏的赛道。本轮周期中，AIoT AIGC 两大创新驱动力引发汽车电动化和制造智能化浪潮，推动模拟芯片成为下游应用中较为景气的赛道。目前下游需求有回暖迹象，申万模拟芯片设计指数已经能看到小幅拐点，率先复苏的逻辑有望再次验证。图 36：2013-2023 申万半导体三级指数走势资料来源：Wind，山西证券研究所4.2 细分赛道：重点关注设备、细分赛道：重点关注设备、AI 芯片、模拟芯片、模拟/功率和代工领域功率和代工领域4.2.1 半导体设备：盈利水平穿越周期，国产替代贡献可观空间半导体设备：盈利水平穿越周期，国产替代贡献可观空间全球主要设备厂商毛利率穿越周期保持稳定。全球主要设备厂商毛利率穿越周期保持稳定。半导体设备是电子产业的基石，投资额一般占制造领域资本开支的 70%-80%。半导体设备市场高度集中，以美欧日厂商技术为领先，美国应用材料（AMAT.O）、荷兰阿斯麦（ASML.O）、美国拉姆研究（LRCX.O）、美国科天（KLAC.O）为代表的 Top10 企业长期占据全球半导体设备市场的主要份额。其中光刻机领域垄断程度最高，以 EUV、ArFi、ArF 三个高端机型来看，2022 年 ASML 出货 149 台，占有 95%的市场。从历史数据来看，半导体设备行业盈利水平较为稳定。2010年后历次周期中，应用材料、阿斯麦、拉姆研究与科天半导体等设备龙头的毛利率基本处于 40%-60%区间。15 年牛市行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3030图 37：2011-2023 美股主要半导体设备公司毛利率与全球半导体销售额增速资料来源：WSTS，Wind，山西证券研究所芯片博弈升级强化国产替代逻辑。芯片博弈升级强化国产替代逻辑。据 SEMI 数据，2022 年全球半导体设备出货金额达 1076 亿美元。中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，销售额达 283 亿美元，占比 26.3%。6 月 30 日，荷兰正式宣布开始实施半导体设备出口管制，将限制多款 DUV 高端型号光刻机设备出货。随即 AMSL回应部分先进型号设备受限，比如 TWINSCAN NXT：2050i、2000i、1980Di。短期来看，关键环节高端设备出口限制会给国内半导体行业升级和扩产带来阵痛，但长期来看，是对国产替代逻辑的进一步催化。图 38：2022 年全球半导体设备销售额分地区占比图 39：ASML 对荷兰半导体设备出口管制的回应资料来源：SEMI，山西证券研究所资料来源：ASML 官网，山西证券研究所国产化率不断提升国产化率不断提升，主要厂商营收增长亮眼主要厂商营收增长亮眼。据海关总署和中国电子专用设备工业协会公布数据计算，2018-2021 年我国半导体设备国产化率由 5.4%增长至 14.6%，估测 2022 年已超过 20%。从业绩表现看，2018-2022 年国内设备厂商营收连续增长，CAGR 高达 50%。从盈利水平看，平均毛利率稳定在 40%左右，行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3131平均净利率逆周期连续增长至 17%。在国产替代逻辑打开市场增量空间前提下，设备赛道长期确定性高，建议关注中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、长川科技中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、长川科技等。图 40：2018-2022 半导体设备国产化率图 41：2018-2023Q1 国内主要半导体设备商业绩资料来源：海关总署，CEPEA，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所4.2.2 算力芯片：创新周期确立行业算力芯片：创新周期确立行业，国内厂商加速追赶，国内厂商加速追赶大模型军备竞赛催生庞大内需空间大模型军备竞赛催生庞大内需空间。AIGC 浪潮下，阿里、百度、华为、360 等国内科技平台，及创业公司、科研院校先后加入大模型军备竞赛。据不完全统计，目前参数量在 10 亿规模以上的国内大模型发布数量已达 79 个，已发布模型中参数量最多高达 174 万亿。由此推演，技术层大模型落地 应用层场景丰富最终会通过 AI 产业链传导至基础层，转变为对 AI 硬件尤其是 AI 芯片的庞大内需。据 IDC 数据，2022 年中国 AI 市场规模为 122 亿美元，预计 2026 年将达 264 亿美元，其中 AI 硬件占比最高，规模近 150 亿美元。表 9：近半年国内发布大模型及参数量情况发布时间发布时间研发主体研发主体模型名称模型名称参数量参数量4.7阿里巴巴通义干问100 万亿级 4.17昆仑万维天工双千亿级-华为盘古 NLP（NLP 大模型、CV 大模型、多模态大模型、科学计算大模型）2000 亿4.18麒麟合盛(APUS)天燕大模型 AiLMe千亿级预计 7.7 发布华为盘古 Chat千亿级4.11毫末智行自动驾驶生成式大模型 DriveGPT1200 亿预计 7.13 发布京东京东大模型约千亿级3.14澜舟科技孟子 MChat 可控大模型陆续推出 100亿和1000 亿4.26第四范式式说 3.0几十亿级-千亿级4.20出门问问序列猴子约几百亿级-网易中文预训练大模型“玉言”110 亿行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3232发布时间发布时间研发主体研发主体模型名称模型名称参数量参数量-智谱 AIChatGLM-6B62 亿3.14商汤书生（INTERN）2.530 亿3.30阿里达摩院文本生成 视频大模型17 亿2.20复旦对话式大语言模型 MOSS-3.16百度文心一言-3.27百度文心千帆-4.7天气预报大模型“风乌”天气预报大模型“风乌”-4.10360360 智脑-4.10商汤科技日日新 SenseNova/商量 SenseChat-4.11飞书飞书MyAI-4.13知乎知海图 AI-4.13面壁科技与知乎合作中文大模型“知海图 AI”-4.18金山接入MiniMax的自研大模型，发布生成式AI应用WPSAI-5.6科大讯飞讯飞星火认知大模型-5.31360360 智慧生活视觉大模型-6.9科大讯飞1 N 星火认知 V1.5-6.13360360 智脑大模型 2.0-6.16武汉人工智能研究院、中国科学院自动化研究所和华为联合研发多模态大模型“紫东太初”-6.18竹间智能1 4”大模型产品体系：EmotiBrain、KKBot、BotFactory 、Emoti Coach、Magic Writer 和 KnowledgeFactory-6.26百度文心大模型 3.5-预计 7.7 发布华为盘古大模型 3.0（NLP(自然语言处理)、CV(机器视觉)和科学计算大模型）-预计 7.7 面市达观数据曹植-预计近期推出网易有道子曰-即将上线华为盘古系列 AI 大模型（包括 NLP 大模型、CV 大模型）-研发中，预计 23年内推出学而思MathGPT-资料来源：公开资料，山西证券研究所GPU 是模型训练阶段用量最大的算力芯片。是模型训练阶段用量最大的算力芯片。算力芯片主要应用在模型训练和推理两个阶段，云和端对训练侧和推理侧的要求又有不同。目前，主流架构包括 GPU、FPGA 和以 VPU/TPU 为代表的 ASIC 三类。通用性 GPUFPGAASIC，性能功耗比 GPUFPGAASIC。因此，GPU 被广泛用于多数训练侧和自动驾驶的推理侧。GPT-3 约有 1,750 亿个参数，其训练过程已导入至少 1 万颗英伟达 GPU，训练成本为 140 万美元左右。据 IDC 数据，2022 年 GPU 在中国 AI 芯片市场中占据超过 80%的市场份额；到 2027 年，中国加速行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3333服务器市场规模将达到 164 亿美元，GPU 服务器占比依旧超过 80%。图 42：不同应用场景下算力芯片的最优架构资料来源：麦肯锡，山西证券研究所海外厂商长期垄断算力芯片市场海外厂商长期垄断算力芯片市场。全球范围内参与算力芯片市场竞争的海外厂商主要有 NVIDIA、Intel、QUALCOMM、AMD、Google、Microsoft 等。在 GPU 和 FGPA 领域，国外厂商尤其是美国公司近乎处于了垄断地位。以 GPU 为例，JPR 数据显示 23Q1 Intel 在全球 PC 端 GPU 市占率为 68%，NVIDIA 和 AMD 分别占 19%和 13%；而 NVIDIA 在台式机独立 GPU 市场的份额则高达 84%。图 43：AI 芯片产业链图谱资料来源：艾媒咨询，山西证券研究所高性能算力封锁下国产芯片需求广阔。高性能算力封锁下国产芯片需求广阔。需求侧受益本轮创新周期 AIoT AIGC 两大 AI 创新力，指数级行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3434算力增长打开千亿级市场空间；供给侧受限于美国厂商垄断市场 算力封锁加剧 英伟达供给有限三重瓶颈，供需失衡逻辑下国产算力芯片理论上有爆发空间，行业具备强贝塔属性。目前，国内海光信息、寒武纪、景嘉微等上市公司，和华为海思、昆仑芯、燧原、壁仞、沐曦、天数智芯等创新企业正积极追赶性能差距，产品端在部分参数上已近似国际水平。建议关注业绩持续高增的 CPU DCU 龙头海光信息海光信息，ASIC 路线先驱者寒武纪寒武纪，和持续布局 GPU 及特种算力的景嘉微景嘉微。4.2.3 存储芯片：头部厂商减产筑底，下游驱动力向存储芯片：头部厂商减产筑底，下游驱动力向 AI/HPC 切换切换供给商实质减产价格跌幅收窄供给商实质减产价格跌幅收窄。存储芯片是半导体第二大细分市场，产品标准化程度高，可替代性强。相较于其他品类，存储芯片周期性强，弹性大于行业整体，价格对下游需求敏感性高。本轮存储周期下调由 22Q2 起，部分细分产品价格已突破历史低位。为应对持续下行趋势，22Q4 起头部厂商海光、三星、SK海力士进行减产并缩减资本开支。目前下游需求恢复未明但实际减产已部分改善供需关系。Trendforce 预测NAND Flash Q3 均价预估将续跌 3-8%，Q4 有望止跌回升；DRAM Q3 均价跌幅将收敛至 0-5%，有望在 2024年止跌反弹。表 10：2Q23-3Q23 NAND Flash/DRAM 价格趋势NANDFlashDRAM2Q23E3Q23F2Q23E3Q23FeMMC UFSConsumer：下降 8-13%；Mobile：下降 15-20%Consumer：大概率持平；Mobile：下降 8-13%PC DRAMDDR4:下降 15-20RS:下降 13-18%BlendedASP:下降 15-20R4:下降 3-8RS:下降 0-5%BlendedASP:下降 0-5%Enterprise SSD下降 13-18%下降 5-10%Server DRAMDDR4:下降 18-23RS:下降 13-18%BlendedASP:下降 15-20R4:下降 3-8RS:下降 0-5%BlendedASP:下降 0-5%Client SSD下降 15-20%下降 8-13%Mobile DRAM下降 1318%LPDDR4X:下降 0-5%LPDDR5X with HKMG:上升 0-5= NAND Wafer(TLC&QLC)下降 8-13%上升 0-5%Graphics DRAM下降 10-15%下降 0-5%Consumer DRAM 下降 10-15%下降 0-5%Total下降 10-15%下降 3-8%Total DRAM下降 1318%下降 0-5%资料来源：Trendforce，山西证券研究所服务器成为存储复苏增长引擎服务器成为存储复苏增长引擎。智能手机、PC 和服务器是存储芯片的主要下游需求。从 DRAM 来看，智能手机的需求量最大，2022 年占比达 38.5%，服务器次之，2022 年占比分别为 34.9%。NAND Flash 首要需求来源也是智能手机，其次是 PCSSD 和企业级 SSD。其中，企业级 SSD 主要应用于高性能计算、边缘计算、高端存储、数据中心等各种场景。受 AI 浪潮带动，全球服务器尤其是 AI 服务器出货量大幅提升，行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3535成为存储增量市场。Tendforce 预测，2023 年 AI 服务器（包含搭载 GPU、FPGA、ASIC 等）出货量将高增38.4%，达近 120 万台，占整体服务器出货量近 9%，至 2026 年将占 15%。AI 服务器对存储芯片需求更高服务器对存储芯片需求更高。根据美光测算，AI 服务器中 DRAM 数量是传统服务器的 8 倍，NAND 是传统的 3 倍。TrendForce 预测，2023年服务器 DRAM 出货量将超过智能手机 DRAM，市场份额占比将达 38%。图 44：2022-2026EAI 服务器出货量图 45：2019-2024E 服务器与智能手机 DRAM 占比资料来源：Trendforce，山西证券研究所资料来源：Trendforce，山西证券研究所大模型训练对存力提出更高要求。大模型训练对存力提出更高要求。大模型训练精度依赖于参数量和数据集大小，对数据的存储和传输效能提出了更高要求。AI 模型训练中需要保存中间层的输出激活值，会增加 3 到 4 倍的内存占用，使单个硬件的内存容量和 AI 硬件之间的传输带宽面临挑战。数据显示，过去 20 年中硬件的峰值计算能力增加了90,000 倍，但是内存/硬件互连带宽却只是提高了 30 倍。图 46：硬件峰值计算能力和内存、带宽增长趋势资料来源：Github，山西证券研究所HBM 成为成为 AI 存力瓶颈解决方案存力瓶颈解决方案。高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）是一种新型显存，通过 TSV（硅通孔）技术，将多个 DRAM 芯片堆叠起来并与 GPU 一起封装。HBM 使 DRAM 转变为立体3D 结构，可以提供更高的总线位宽并扩展内存容量，进而提升数据存储和传输效率，是目前 AI 训练突破行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3636“内存墙”限制的主流方案。Trendforce 预估 2023 年全球 HBM 需求量将增长近 6 成，达到 2.9 亿 GB。图 47：HBM 技术结构图 48：GDDR5 与 HBM 性能对比资料来源：AMD，山西证券研究所资料来源：AMD，山西证券研究所结合传统产品价格跌幅收窄和AI服务器需求带来的高性能产品增量空间，我们判断储存赛道已近底部，建议关注 HMB 产业链标的雅克科技、香农芯创雅克科技、香农芯创，国内 NOR Flash 龙头兆易创新兆易创新，受益 DDR5 渗透加速的澜起科技、聚辰股份澜起科技、聚辰股份，以及普冉股份、朗科科技、江波龙、佰维存储、北京君正普冉股份、朗科科技、江波龙、佰维存储、北京君正。4.2.4 模拟模拟/功率：功率：弱周期属性，汽车工业支撑下游应用空间弱周期属性，汽车工业支撑下游应用空间模拟芯片模拟芯片/功率器件共同具备下游应用广和产品生命周期长两大属性功率器件共同具备下游应用广和产品生命周期长两大属性。（1）下游应用广）下游应用广：模拟芯片用于产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等），是自然世界和数字世界的桥梁。模拟芯片包括信号链和电源管理两类，几乎常见的全部电子设备都需要使用模拟芯片。功率器件属于分立器件的分支，主要功能是对电能进行转换、控制和改变，被广泛应用于工控、汽车、新能源和家电领域。（2）产品生命周期长产品生命周期长：模拟芯片相较数字芯片更强调可靠性、稳定性和一致性，产品种类丰富、认证周期较长，且发展并不依赖于工艺制成迭代，产品生命周期较长且价格波动较小。功率器件迭代升级的驱动力来源于下游对高效率和低功耗的需求，耐用性决定了其产品生命周期长迭代慢的特点。图 49：模拟芯片厂商亚德诺产品生命期图 50：功率器件厂商英飞凌产品应用领域行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3737资料来源：公司官网，山西证券研究所资料来源：公司官网，山西证券研究所下游应用广下游应用广 产品生命周期长产品生命周期长=周期性较弱。周期性较弱。由于产品生命周期长且种类丰富，且下游应用领域众多，模拟芯片与功率器件市场不易受单一产业景气变动影响，价格波动与存储等数字芯片相比较小，行业整体周期性较弱。2015 年后物联网概念兴 2019 年起新能源汽车逐渐普及的双重逻辑下，来自工业控制和智能驾驶领域的下游需求支撑模拟芯片和功率器件（占比分立器件 70%左右）在本轮周期中走出了涨多跌少的增速变化。据 WSTS 预测，2023 年模拟芯片和功率器件销售额占比将达 23.26%，较 2019 年 4.39pct。图 51：2003-2024F 全球半导体销售额增速与模拟芯片、分立器件销售额增速资料来源：WSTS，山西证券研究所国内模拟国内模拟/功率领域需求量大但自给率低功率领域需求量大但自给率低。ICInsight 数据显示，2021 年中国大陆模拟芯片市场占全球总市场的 43%，但据中国半导体协会数据 2020 年我国模拟芯片自给率仅有 12%。功率器件方面情况相似，据Statista 和 IHS 数据，2021 年中国功率半导体市场为 183 亿美元，约占全球市场的 40%。但目前国产化率尚不足 30%，且车规级国内自给率不足 10%，存在巨大的供需缺口。图 52：2021 年全球模拟芯片市场结构图 53：2022 年全球功率器件市场结构行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3838资料来源：IC Insights，中商情报网，山西证券研究所资料来源：Imarc，Statistsa，山西证券研究所制程节奏升级慢提供技术追赶窗口期制程节奏升级慢提供技术追赶窗口期。相比逻辑芯片 1-2 年的技术升级周期，模拟芯片和功率半导体长生命周期提供的技术追赶窗口期更利于实现对供需缺口的国产替代。同时，二者与特色工艺结合紧密，不追求先进制程，制程的缩小反而可能导产品稳定性的降低。相比逻辑电路对生态的要求较低，不需要底层架构、操作系统的支持，更强调产品设计、经验累积和品质认证。在海外大厂普遍采取 IDM 模式产能扩张速度有限的情况下，本轮周期中出现交期大幅延长、价格上涨的情况反映出中长期行业供需依旧偏紧，是国内企业实现加速替代良好契机。模拟芯片领域建议关注圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特；功率器件领域建议关注华润微、士兰微、斯达半导、东微半导华润微、士兰微、斯达半导、东微半导。4.2.5 晶圆代工：底部基本确立，复苏在即利好低估优质标的晶圆代工：底部基本确立，复苏在即利好低估优质标的低估值优质代工标的复苏受益确定性强。低估值优质代工标的复苏受益确定性强。根据产能周期中对产能利用率和业绩指引的分析，我们认为当前晶圆代工环节的周期底部已基本确立。目前，各下游应用环节修复节奏不一，库存去化仍在持续，但行业不存在整体产能过剩的风险。因此，当需求回暖进入被动去库存拐点时，终端客户订单增加，晶圆厂稼动率和业绩提升是必然趋势。对比行业龙头台积电 PB 估值，建议关注成熟制程和特色工艺领域处于领先地位的中芯国际中芯国际，及产能利用率维持高位的华虹半导体华虹半导体。图 54：2013-2023 台积电 PB-Band行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3939资料来源：Wind，山西证券研究所图 55：2013-2023 中芯国际 PB-Band资料来源：Wind，山西证券研究所图 56：2013-2023 华虹半导体 PB-Band资料来源：Wind，山西证券研究所5.风险提示风险提示下游需求回暖不及预期：下游需求回暖不及预期：若下游需求回暖不及预期则可能导致行业复苏不及预期；技术突破不及预期：技术突破不及预期：国产替代主要预期来自技术进步，若技术突破不及预期则将影响国产替代逻辑；海外出口限制加剧：海外出口限制加剧：若海外设备等领域出口限制进一步加剧，则存在影响行业景气度或国内厂商扩产进度的可能性。行业研究行业研究/行业分析行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明4040分析师承诺：分析师承诺：本人已在中国证券业协会登记为证券分析师，本人承诺，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本人对证券研究报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规，研究方法专业审慎，分析结论具有合理依据。本报告清晰准确地反映本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点直接或间接受到任何形式的补偿。本人承诺不利用自己的身份、地位或执业过程中所掌握的信息为自己或他人谋取私利。投资评级的说明：投资评级的说明：以报告发布日后的 6-12 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的涨跌幅为基准。其中：A 股以沪深 300 指数为基准；新三板以三板成指或三板做市指数为基准；港股以恒生指数为基准；美股以纳斯达克综合指数或标普 500 指数为基准。无评级：因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见的结果的重大不确定事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。（新股覆盖、新三板覆盖报告及转债报告默认无评级）评级体系：评级体系：公司评级买入：预计涨幅领先相对基准指数 15%以上；增持：预计涨幅领先相对基准指数介于 5%-15%之间；中性：预计涨幅领先相对基准指数介于-5%-5%之间；减持：预计涨幅落后相对基准指数介于-5%-15%之间；卖出：预计涨幅落后相对基准指数-15%以上。行业评级领先大市：预计涨幅超越相对基准指数 10%以上；同步大市：预计涨幅相对基准指数介于-10%-10%之间；落后大市：预计涨幅落后相对基准指数-10%以上。风险评级A：预计波动率小于等于相对基准指数；B：预计波动率大于相对基准指数。行业研究/行业分析行业研究/行业分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明4141免责声明：免责声明：山西证券股份有限公司(以下简称“公司”)具备证券投资咨询业务资格。本报告是基于公司认为可靠的已公开信息，但公司不保证该等信息的准确性和完整性。入市有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，公司不对任何人因使用本报告中的任何内容引致的损失负任何责任。本报告所载的资料、意见及推测仅反映发布当日的判断。在不同时期，公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。公司或其关联机构在法律许可的情况下可能持有或交易本报告中提到的上市公司发行的证券或投资标的，还可能为或争取为这些公司提供投资银行或财务顾问服务。客户应当考虑到公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突。公司在知晓范围内履行披露义务。本报告版权归公司所有。公司对本报告保留一切权利。未经公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯公司版权的其他方式使用。否则，公司将保留随时追究其法律责任的权利。依据发布证券研究报告执业规范规定特此声明，禁止公司员工将公司证券研究报告私自提供给未经公司授权的任何媒体或机构；禁止任何媒体或机构未经授权私自刊载或转发公司证券研究报告。刊载或转发公司证券研究报告的授权必须通过签署协议约定，且明确由被授权机构承担相关刊载或者转发责任。依据发布证券研究报告执业规范规定特此提示公司证券研究业务客户不得将公司证券研究报告转发给他人，提示公司证券研究业务客户及公众投资者慎重使用公众媒体刊载的证券研究报告。依据证券期货经营机构及其工作人员廉洁从业规定和证券经营机构及其工作人员廉洁从业实施细则规定特此告知公司证券研究业务客户遵守廉洁从业规定。深圳深圳广东省深圳市福田区林创路新一代产业园 5 栋 17 层北京北京山西证券研究所：山西证券研究所：上海上海上海市浦东新区滨江大道 5159 号陆家嘴滨江中心 N5 座 3 楼太原太原太原市府西街 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半导体专题 从费城半导体指数看芯片周期 西南证券研究发展中心西南证券研究发展中心 海外研究团队海外研究团队 20232023年年7 7月月 核 心 观 点 费城半导体指数是行业走势的风向标，当前整体处于周期底部区间。费城半导体指数（SOX指数）涵盖了30家半导体细分领域中代表性的头部半导体企业，通常被视为衡量半导体行业走势的重要指标之一。从全球半导体出货量看，一个完整的半导体周期的持续长度为平均40个月左右。从盈利水平上看，费城半导体指数从22Q2起步入下行周期，至今已经历了5个季度，目前处于底部区间。细分领域所处周期各异。通过分析半导体细分领域的周期，我们认为：1）数字芯片领域，在AI算力需求的推动下，与数据中心相关的业务已开始回暖。由于数字芯片下游以消费电子为主，一季度消电依然处于去库存的深化阶段，周期还需观察。2）模拟芯片相关企业库存水位较高，存货周转天数持续上升，还面临头部企业价格战，其去库存的周期预计持续更久。3）存储在经历2022年景气度下行和去库存影响后，业绩已回落到低点。存储价格经过长期下调后，已于今年5月开始逐步企稳。从三星等全球头部存储厂商的展望看，23H2行业有望反弹。4）制造环节在经历2022年较高景气度后，受需求疲软影响，产能利用率开始下降，23年资本开支有所放缓。5）设备环节与下游晶圆厂资本开支规模及增速密切相关，预计跟随国际大晶圆厂Capex的放缓而增速收窄。23Q1设备环节收入和净利润环比下滑，库存去化仍在进行。未来重点关注方向：AI算力引领成长，提前布局周期拐点。1）大模型和生成式AI带动相关AI算力芯片的需求快速增长，行业上行周期确定性强。英伟达和AMD作为全球AI芯片的头部企业，将受益于行业快速增长红利。未来大模型轻量化及与智能终端的结合或带来边缘侧算力需求的提升。2）随着大厂主动减产和库存去化，23H1存储大厂业绩有望触底，23H2行业回升可期。存储现货价处于底部，具备安全边际。在AI算力和大模型应用等推动下，更大的数据存储量、DDR5/HBM技术等有望带动存储新一轮成长。相关标的：1）AI算力：英伟达（NVDA.O）、超威半导体（AMD.O）、高通（QCOM.O）；2）存储：美光（MU.O）等。风险提示：AI产业发展或不及预期；需求复苏或不及预期；供应链安全的风险等。1 4WlW8XiVcZ9XyX8ZqNbRcM8OoMnNoMtQiNmMoRiNmNrP7NmOoMNZqQqRxNtOsR目 录 1 费城半导体指数概览 2 半导体细分领域周期分析 3 未来重点关注方向：AI算力引领成长，提前布局周期拐点 2 费 城 半 导 体 指 数（Philadelphia Semiconductor Index，缩写为SOX）是一个由美国费城证券交易所管理和发布的半导体行业股票指数。该指数包括30家细分领域最具代表性的头部半导体公司，主要覆盖了美国、欧洲和亚洲地区。SOX指数通常被视为衡量半导体行业走势的重要指标之一。每个成分股的权重根据其市值和流通股数确定，较大的成分股在指数中的影响更大。SOX指数每年调整一次，调整时间一般在910月，每次调整的成分股数量一般2-4个。1.1 费城半导体指数概况 数据来源：Bloomberg，西南证券整理 费城半导体指数成分股一览 3 费城半导体指数通常被视为衡量半导体行业走势的重要指标之一。通过比较指数股价的历史表现与全球半导体订单市场规模，可见SOX指数与半导体行业市场呈现较高的关联度。从全球半导体出货量看，一个完整的半导体周期的持续长度为平均40个月左右。1.2 费城半导体指数表现与全球半导体市场规模的关联度 数据来源：Bloomberg，WSTS，西南证券整理 SOX指数与全球半导体订单市场对比 全球半导体出货量趋势 4 从盈利水平上看，费城半导体指数从22Q2起步入下行周期，至今经历了4个季度。从23Q1的整体业绩和增速看，指数整体收入同比下降8.8%，整体净利润同比大幅下滑46.4%，已步入底部区间。1.3 费城半导体指数当前所处周期 数据来源：Bloomberg，西南证券整理 费城半导体指数收入 费城半导体指数净利润 5 费城半导体指数毛利率从一直维持在50%-60%。受行业周期下行影响，23Q1毛利率降至49.6%，整体净利率水平降至17.4%。从存货情况看，补库存周期4-8个季度，去库存周期4-6个季度。22年企业持续去库存，23Q1库存的增长幅度开始下降。1.3 费城半导体指数当前所处周期 数据来源：Bloomberg，西南证券整理 费城半导体指数利润率水平 费城半导体指数存货情况 6 7 目 录 1 费城半导体指数概览 2 半导体细分领域周期分析 3 未来重点关注方向：AI算力引领成长，提前布局周期拐点 费城半导体指数数字芯片板块主要取英伟达、AMD、高通、博通等以数字芯片设计为主的企业。数字芯片领域在经历2022H2景气度下行和去库存影响后，业绩已经回落到低点。23Q1收入水平环比有所改善，净利润同比下降幅度有所收窄。从英伟达、AMD、高通、博通、Marvell等财报看，整体业绩筑底，部分业务已经回暖。2.1 费城半导体指数-数字芯片业绩 数据来源：Bloomberg，西南证券整理 费城半导体指数-数字芯片收入 费城半导体指数-数字芯片净利润 8 数字芯片领域在2021-2022年库存水位逐渐抬升，22Q4达到顶峰。随着去库存的进行，库存水位的增长幅度已开始逐步回落。企业的存货周转天数23Q1仍有所增长，反应了去库存进展仍需时日。数字芯片企业库存水位较高，主要在于这些企业以消电类芯片为主，一季度消电依然处于去库存的深化阶段。2.1 费城半导体指数-数字芯片-库存水位 数据来源：Bloomberg，西南证券整理 费城半导体指数-数字芯片存货 数字芯片企业存货周转天数 9 费城半导体指数模拟芯片板块主要取德州仪器、ADI、MPS等以模拟芯片为主的企业。模拟芯片领域在经历2022年景气度下行和去库存影响后，业绩已经回落到低点。23Q1收入和净利润同比增长继续收窄。2.2 费城半导体指数-模拟芯片业绩 数据来源：Bloomberg，西南证券整理 费城半导体指数-模拟芯片收入 费城半导体指数-模拟芯片净利润 10 模拟芯片领域的库存水位在2021Q3开始连续7个季度持续抬升。库存目前仍处于较高水位。企业的存货周转天数22Q1开始上移，说明企业库存水平与实际需求开始出现错位。23Q1 TI、MPS的存货周转天数上升显著。由于模拟芯片应用领域广泛，相关企业库存水位较高，反应了各行业较弱的景气度，其去库存的周期预计相比数字芯更久片。2.2 费城半导体指数-模拟芯片-库存水位 数据来源：Bloomberg，西南证券整理 费城半导体指数-模拟芯片存货 模拟芯片企业存货周转天数 11 费城半导体指数中，头部存储企业仅有美光一家。我们选取了三星（存储业务）、SK海力士、美光3家企业的财务信息。存储领域在经历2022年景气度下行和去库存影响后，业绩已经回落到低点。22Q4和23Q1录得较大幅度亏损。2.3 存储-业绩 数据来源：Bloomberg，西南证券整理 存储收入 存储净利润 12 存储领域的库存水位在2021Q3开始连续7个季度持续抬升。库存目前仍处于较高水位。企业的存货周转天数22Q3开始持续上移。23Q1三家头部存储企业的存货周转天数达到顶峰。2.3 存储-库存水位 数据来源：Bloomberg，西南证券整理 存储存货 存储存货周转天数 13 DRAM现货价格自22年3月以来经历近5个季度下调后，今年5月在底部开始逐步趋稳。NAND现货价格自22年8月见顶后有所回落，目前维持在2-3.9美元之间，相比本轮周期高点价格变动不大。2.3 存储-现货价格走势 数据来源：DRAMexchange，西南证券整理 DRAM现货均价走势 NAND现货均价走势 14 DRAM合约价自21Q4已下行了6个季度，5月合约价1.0-1.4美元。NAND合约价自22年5月见顶以来持续下降已1年时间，5月合约价下探至2.4-3.8美元。2.3 存储-合约价格走势 数据来源：DRAMexchange，西南证券整理 DRAM合约价走势 NAND合约价走势 15 费城半导体指数中，晶圆代工包括台积电和格罗方德2家。我们在此基础上添加了三星（晶圆代工业务）、联华电子、中芯国际、华虹半导体4家企业的财务信息。半导体代工领域在经历2022年较高景气度后，受需求疲软影响，产能利用率开始下降，2023年业绩或承压。2.4 费城半导体指数-制造-业绩 数据来源：Bloomberg，西南证券整理 半导体代工收入 半导体代工净利润 16 半导体代工领域自2021Q3以来库存水位持续抬升，目前仍维持高库存水位。企业的存货周转天数23Q1加速增长，下游疲软的需求带来了库存压力。2.4 费城半导体指数-制造-库存水位 数据来源：Bloomberg，西南证券整理 费城半导体指数-晶圆代工存货 晶圆代工企业存货周转天数 17 2022年维持较高资本开支水平。不过受下游需求疲软影响，23年头部晶圆代工厂的资本开支有所放缓。23Q1前四大晶圆代工厂的资本开支环比均有所下滑。从各家2023年的Capex计划来看，台积电下调了资本投入规模。而联电、中芯国际23年的Capex计划略有上升。2.4 费城半导体指数-制造-资本开支 数据来源：Bloomberg，西南证券整理 晶圆代工厂资本开支 晶圆代工厂23年资本开支计划（亿美元）18 费城半导体指数中，半导体设备包括等ASML、应用材料等6家企业。半导体设备与下游晶圆厂资本开支规模和增速密切相关。设备在经历2021年晶圆厂大幅投入带来的高速增长后，2022年跟随国际大晶圆厂Capex的放缓而增速收窄。23Q1收入和净利润环比下滑，不过相比去年同期低基数原因而实现20%以上增长。2.5 费城半导体指数-设备-业绩 数据来源：Bloomberg，西南证券整理 费城半导体指数-设备收入 费城半导体指数-设备净利润 19 半导体设备领域在2021Q3开始库存水位开始显著抬升，23H2达到顶峰。随着晶圆厂Capex的缩减，23Q1库存增速已开始回落。多数企业的存货周转天数23Q1仍有所增长，库存去化仍在进行中。2.5 费城半导体指数-设备-库存水位 数据来源：Bloomberg，西南证券整理 费城半导体指数-设备存货 半导体设备企业存货周转天数 20 21 目 录 1 费城半导体指数概览 2 半导体细分领域周期分析 3 未来重点关注方向：AI算力引领成长，提前布局周期拐点 3.1 关注方向一：AI算力引领成长，数据中心GPU前景广阔 数据来源：IDC，Verified Market Research，北京半导体行业协会，西南证券整理 AI算力已成为驱动人工智能发展的核心动力 人工智能发展离不开算力的支撑，随着模型的参数量和复杂程度不断增长趋势，算力基础设施的供给水平将直接影响应用落地及其迭代的进程。服务器：目前全球AI服务器占AI基础设施市场的八成以上，是AI基础设施的主体。IDC预计2025年全球AI服务器市场规模达266亿美元。2020-2025年CAGR为18.9%，远超全球通用服务器市场增速。GPU：1）市场规模：根据Verified Market Research，2021年全球GPU芯片市场规模为334.7亿美元，预计2030年约4773.7亿美元，CAGR达33.3%；2020年中国GPU市场规模47.39亿美元，预计2027年市场规模达345.57亿美元，2021-2027年CAGR为32.8%，国内外GPU市场前景广阔。2）市场份额：根据Jon Peddie Research数据，2022Q3独立GPU市场中英伟达和AMD的市占率分别为88%和8%，垄断优势明显。而国内厂商有望在AI产业蓬勃发展和国产替代逻辑下加速成长。中国GPU市场规模（亿美元）010020030040020202027ECAGR=32.8%全球AI服务器市场规模 0%5 %0501001502002503002019202020212022E2023E2024E2025E全球AI服务器市场规模（亿美元）yoy01000200030004000500020212030E全球GPU市场规模（亿美元）22 3.1 边缘算力是解决AIoT时代“算力荒”的趋势产物 数据来源：IDC，网易，浪潮信息，西南证券整理 云计算无法完全覆盖海量实时的处理需求。伴随人工智能、5G、物联网等技术的逐渐成熟，以及AI大模型轻量化带来与智能终端结合的可能，算力需求将从数据中心不断延伸至边缘侧，以产生更快的网络服务响应，满足行业在实时业务、应用智能、安全与隐私保护等方面的基本需求。市场规模快速增长。根据IDC统计，中国2021年边缘计算服务器整体市场规模达到33亿美元，较2020年增长23.9%，预计2020-2025年CAGR将达到22.2%，高于全球的20.2%。根据业务场景多样定制，集成化是趋势。区别于数据中心服务器，边缘服务器配置并不一味追求最高计算性能、最大存储、最大扩展卡数量等参数，而是在有限空间里面尽量提供配置灵活性。当前边缘服务器多用于工业制造等领域，需根据具体环境（高压、低温、极端天气）等选择主板、处理器等，下游需求呈现碎片化，未有统一的标准。未来伴随着越来越多的计算和存储需求下放至边缘端，预计涉及更紧密的加速集成，以满足包括AI算力在内的多种需求。边缘计算服务器市场规模 边缘计算服务器亦呈现集成化趋势 23 ChatGPT的火爆带来AIGC（生成式人工智能）的繁荣，背后的力量是大模型技术的快速发展。全球范围内AI模型参数大小不断递增，2011-2021年间从千万级增至千亿级。2020年OpenAI发布的GPT-3深度学习模型使用云计算分析学习海量数据后，凭借1750亿个参数，在文本分析、机器翻译、机器写作等自然语言处理应用领域表现出色。2022年11月，基于GPT-3.5的ChatGPT发布。同时期更大的LLM模型中，Google的PaLM有5400亿个参数，其子公司DeepMind的Gopher有2800亿个参数。3月15日，OpenAI发布了多模态预训练大模型GPT-4。GPT-4在回答准确性、文字输入限制、识图能力、文本/图像prompt、图生文等方面实现了飞跃式提升。在OpenAI的内部对抗性真实性评估中，GPT-4的得分比GPT-3.5模型高出40%。3.1 AI芯片需求提升背后的驱动力-AIGC 数据来源：OpenAI，界面，西南证券整理 GPT-4性能与ChatGPT对比 24 微软Azure为OpenAI开发了一个定制的超级计算机，其性能在全球超算排名里可位列前五。这个计算机系统具有28.5万个CPU核心、1万个GPU和400 GB/s的GPU服务器网络传输带宽。按照量子位的预测数据，将一个LLM模型训练到GPT-3级的成本达460万美元；支撑ChatGPT算力的基础设施，一次模型训练成本超过1200万美元。大模型高昂的训练成本使得参与者基本以科技巨头为主。国内BAT推出的大模型在参数量上达到千亿级别，数据集规模高达TB级别。要完成这些大模型的训练，至少需要投入超过1000PD的计算资源。3.1 AI芯片需求提升背后的驱动力-AIGC 数据来源：The Economist，甲子光年，知乎，西南证券整理 AI训练所需的计算资源 目前全球大模型计算布局情况 25 智能汽车和Robotaxi催生了自动驾驶需求，自动驾驶需要大量的算力和海量的生产软件专业知识。自动驾驶的能力构建和技术创新涉及从汽车到云端的每个环节，包括原始数据采集/验证、场景库构建、地图构建、神经网络构建/训练、仿真等多个模块。开发自动驾驶汽车需要高性能、节能高效的AI计算基础架构。成功的关键是优化数据加载，以便在不影响安全的情况下训练和操作这些车辆。汽车能够收集和处理的信息越多，AI就可以更快速、更出色地学习和做出决策。此外，通过模拟汽车在各个场景中进行仿真驾驶，可以涵盖从常规驾驶到罕见乃至危险情况下的各种交通状况，相比现实世界中的驾驶测试更高效经济安全。上述场景均需要海量数据和云端AI训练作为支撑。根据Garner估计，每一部自动驾驶联网车辆每天至少产生4TB数据。作为业界标杆，特斯拉和英伟达均建立了涵盖车端-云端的自动驾驶网络平台。3.1 AI芯片需求提升背后的驱动力-自动驾驶 数据来源：英伟达GTC 2022，特斯拉AI Day 2022，西南证券整理 自动驾驶网络需要云端大量的训练支撑 特斯拉ExaPOD打造云端机柜集群 26 从特斯拉在机器人采用终端FSD 云端Dojo方案来看，未来人形机器人若要实现在复杂应用场景下的功能，本地大算力芯片和高性能云端AI训练的融合方案或成为未来趋势。机器人在感知决策方面，与自动驾驶系统经典的三个步骤“感知-规划-执行”具有类似的过程。这个过程需要海量数据和庞大的云端AI训练作为支撑，人工智能将成为机器人的内在核心。英伟达推出了Isaac平台为AMR（自主移动机器人）的开发提供服务，Isaac平台包含了SIM Ready素材库、Isaac Replicator（生成合成数据，训练深度神经网络）、ROS引擎（内含AI和机器视觉算法）、cuOpt引擎（任务分配和路径规划）等模块。3.1 AI芯片需求提升背后的驱动力-机器人 数据来源：Gartner，英伟达GTC 2022，西南证券整理 AI将成为机器人的内在核心 英伟达Isaac平台 27 3.2 英伟达（NVDA.O）公司看点 1）AI算力需求拉动数据中心业务高增长，游戏业务经历大幅调整后逐步筑底回升，25财年（24自然年）估值低于历史中枢。2）大模型和生成式AI带动数据中心AI芯片需求快速增长，英伟达数据中心GPU目前市占率超80%，掌握行业定价权，超强硬件算力&通信性能 CUDA生态 DGX Cloud AI云服务构筑公司宽广的护城河。3）游戏业务自FY23Q2以来收入连跌四个季度，23Q1收入降幅收窄正逐步筑底。随着加密货币矿卡出清，23年3A游戏大作发布，显卡需求有望反弹，带动游戏业务回升。4）Orin量产拉动汽车业务成长曲线，与MTK合作拓展智能座舱市场。风险提示 AI芯片需求不及预期的风险；竞争加剧的风险；互联网大厂客户自研芯片压缩需求的风险；游戏业务复苏或不及预期。28 数据中心业务是英伟达第一大业务，FY24Q1收入42.8亿美元，同比增长14.2%。游戏业务FY24Q1收入22.4亿美元，同比减少38%，游戏业务环比继续反弹，好于市场预期。公司预计FY24Q2整体收入110亿美元，同比增长64%，达历史新高，主要来自于数据中心GPU的贡献；GAAP和non-GAAP毛利率68.6%、70%，GAAP和non-GAAP营业利润27亿美元、19亿美元。3.2.1 英伟达收入结构 数据来源：英伟达公告，西南证券整理 英伟达数据中心业务收入（亿美元）英伟达游戏业务（亿美元）29 从AI、数据分析，到高性能计算(HPC)，再到渲染，数据中心都是攻克某些重要挑战的关键。端到端的NVIDIA加速计算平台对硬件和软件进行了集成，可为企业构建强大而安全的基础设施蓝图，支持在现代化工作负载中实施从开发到部署的操作。借助基于GPU、DPU和CPU三种新一代架构构建的NVIDIA加速计算平台，或重塑AI时代的数据中心。NVIDIA加速计算平台可提供支持从用于改善业务预测的数据分析、到自动驾驶汽车使用的AI、再到用于医疗诊断的高级可视化等多种应用的基础架构。采用NVIDIA加速系统的每个服务器和工作站都将配备计算加速器，为当今使用的现代应用（包括AI、可视化和自主机器等）提供支持。其中许多系统还会配备DPU，可加速对云原生和云计算框架至关重要的网络、存储和安全服务。3.2.2 英伟达数据中心解决方案：NVIDIA加速计算统一平台 数据来源：英伟达，西南证券整理 NVIDIA加速计算平台 NVIDIA加速系统与传统系统的对比 30 训练方面：英伟达H100 GPU基于Hopper架构及其内置Transformer Engine，针对生成式AI、大型语言模型和推荐系统的开发、训练和部署进行了优化，利用FP8精度在大型语言模型上比上一代A100提供了快9倍的AI训练和快30倍的AI推理。DGX H100拥有8个H100 GPU，在FP8精度下可提供32PetaFLOPS的算力，同时配有Transformer引擎，并提供完整的英伟达AI软件堆栈，助力简化AI开发。推理方面：全新GPU推理平台：4种配置（L4 Tensor Core GPU、L40 GPU、H100 NVL GPU、Grace Hopper超级芯片）、一个体系架构、一个软件栈，分别用于加速AI视频、图像生成、大型语言模型部署和推荐系统。L4：针对AI视频设计的通用GPU，可提供比CPU高120倍的AI视频性能，能效提高99%；优化了视频解码与转码、视频内容审核、视频通话等功能，如背景替换、重新打光、眼神交流、转录和实时翻译等。一台8-GPU L4服务器将取代100多台用于处理AI视频的双插槽CPU服务器。L40：用于图像生成，针对图形和AI支持的2D、视频和3D图像生成进行了优化，推理性能是云推理GPU T4的10倍。H100 NVL：针对ChatGPT等大型语言模型的大规模部署，配备双GPU NVLink，将两张拥有94GB HBM3显存的PCIe H100 GPU拼接在一起，可处理拥有1750亿参数的GPT-3大模型，同时支持商用PCIe服务器轻松扩展。与A100相比，一台搭载8个H100及双GPU NVLink的标准服务器的速度提升了10倍，可将LLM的处理成本降低一个数量级。Grace Hopper超级芯片：适用于推荐系统和大型语言模型的AI数据库，图推荐模型、向量数据库和图神经网络的理想选择，通过900GB/s的高速一致性芯片到芯片接口连接英伟达Grace CPU和Hopper GPU。3.2.2 针对AI的超级计算平台最新产品 数据来源：英伟达GTC2023，西南证券整理 31 DGX GH200 是 将 256 个 NVIDIA Grace Hopper核心完全连接到单个GPU中的新型AI超级计算机。NVIDIA DGX GH200支持万亿参数AI大模型训练，能处理大规模推荐系统、生成式人工智能和图形分析处理TB级模型，并为大型AI模型提供144 TB的共享内存和线性可扩展性。通过交钥匙DGX GH200部署，可以在数周内构建巨型AI模型。这个全栈数据中心级解决方案包括NVIDIA的集成软件和白手套服务，涉及从设计到部署各个环节。3.2.2 英伟达DGX GH200 数据来源：英伟达官网，西南证券整理 英伟达DGX GH200性能指标 32 英伟达推出DGX Cloud的AI超级计算服务，与微软Azure、谷歌OCP、Oracle OCI合作，通过Web浏览器就能访问，以便企业为生成式AI和其他开创性应用训练先进的模型。DGX Cloud实例的起步价为每个实例每月36999美元。其每个实例都具有8个NVIDIA H100或A100 80GB Tensor Core GPU，每个节点共有640GB的GPU内存。DGX Cloud提供了专用的DGX AI超级计算集群，并配备了NVIDIA AI软件(加速库套件)。英伟达推出了全新云服务及代工厂NVIDIA AI Foundations，使企业能构建、改进、运营使用其专有数据训练的、用于特定领域任务的定制大模型和生成式AI。NeMo：文本生成模型构建服务，提供80亿5300亿个参数的模型，会定期更新额外的训练数据，帮助企业为客服、企业搜索、聊天机器人、市场情报等生成式AI应用进行模型定制。Picasso：视觉语言模型构建服务，具有先进的文生图、文本转视频、文本转3D功能，可为产品设计、数字孪生、角色创建等使用自然文本提示的应用快速创建和定制视觉内容。这些素材导入Omniverse可构建逼真的元宇宙应用和数字孪生仿真。BioNeMo：生命科学服务，提供AI模型训练和推理，加速药物研发中最耗时和成本最高的阶段，可加速新蛋白质和治疗方法的创建以及基因组学、化学、生物学和分子动力学研究。5月29日，英伟达发布一项游戏定制AI模型代工服务，即Avatar Cloud Engine（ACE）for Games。该服务可用来在软件和游戏中构建和部署定制的语音、对话和动画AI模型。英伟达与生成式AI相关企业的合作进展：与Adobe合作开发新一代先进生成式AI模型；与Getty Images合作训练文生图、文本转视频基础模型；与Shutterstock合作，训练从简单文本提示中创建生成式3D模型(Edify-3D)，将创作时间从几小时减少到几分钟；与三菱联合发布了将用于加速药物研发的日本第一台生成式AI超级计算机Tokyo-1。3.2.2 针对AI的超级计算平台服务 数据来源：英伟达GTC2023，西南证券整理 33 3.3 AMD（AMD.O）公司看点 1）数据中心CPU份额提升 GPU高成长，企业客户和游戏业务周期见底，24年估值低于历史中枢。2）大模型和生成式AI带动数据中心AI芯片需求快速增长，AMD数据中心CPU目前市占率20%左右；数据中心GPU加速发力，在微软等客户合作加持下，MI300的上市有望对英伟达相关产品形成一定的竞争。3）企业客户业务和游戏业务受需求疲软影响下行，23Q1游戏业务收入降幅收窄正逐步筑底。随着23年3A游戏大作发布，显卡需求有望反弹，带动游戏业务回升。4）收购Xilinx后整合顺畅，依托Xilinx在FPGA领域的领先优势，与公司存量业务的协同效应逐步显现。风险提示 AI芯片需求不及预期的风险；竞争加剧的风险；互联网大厂客户自研芯片压缩需求的风险；游戏业务复苏或不及预期。34 数据中心业务是AMD近三年增长最快的业务，收入CAGR为89.4%，主要受益于云端对EPYC处理器需求增长和份额提升的双重推动。23Q1数据中心收入13亿美元，同比持平；其中，云计算的销售额增加，企业的销售额减少。数据中心业务营业利润率近两个季度有所下滑，主要受产品组合影响。3.3.1 AMD数据中心业绩 数据来源：AMD公告，西南证券整理 AMD数据中心业务收入（亿美元）AMD数据中心业务营业利润（亿美元）35 AMD数据中心产品线主要涵盖了EYPC霄龙服务器CPU、GPU加速器、DPU加速器等。AMD以约19亿美元收购Pensando，将进一步提升数据中心解决方案的能力，预计收购23Q2完成。Pensando将为AMD增添在网络、安全和其他服务数据中心市场的产品方面的实力。AMD的数据中心合作伙伴包含了云计算厂商和企业用户。其中，AWS、微软Azure、Google云、IBM云、Oracle云等均为AMD最重要的云计算客户。3.3.2 AMD数据中心产品线和合作伙伴 数据来源：AMD官网，西南证券整理 AMD数据中心主要产品线 AMD主要云合作伙伴 36 3.4 高通（QCOM.O）公司看点 1）手机业务周期见底，消电需求有望复苏或带动业绩回升，长期看边缘算力或带来二次成长曲线，当前估值低于历史中枢。2）经历近两年的下行周期行业出清和去库存后，23H1手机相关业务有望见底。随着23H2消电传统旺季到来，需求有望反弹，带动移动消费终端、IoT等业务回升。3）未来AI大模型轻量化及与智能终端结合，算力需求将从数据中心不断延伸至边缘侧。作为全球移动芯片平台龙头企业，高通在边缘侧计算、通信、生态等方面具有天然优势，边缘算力或为公司带来二次成长曲线。4）作为全球智能座舱龙头企业，高通的骁龙数字底盘解决方案整合了软硬件一体化能力，涵盖了智能座舱、自动驾驶、智慧互联、云服务等一揽子解决方案，累计获得超百亿美元的设计产出，未来成长可期。风险提示 消费电子需求复苏或不及预期；竞争加剧的风险；边缘侧算力发展或不及预期。37 高通主要分为QCT（半导体及设备服务）和QTL（技术许可授权）两大业务。QCT业务占比超过80%，受下游消费电子需求疲软影响，2023财年连续两个季度QCT同比下滑。QCT业务中的汽车业务保持增长态势，近四个季度单季收入同比增速均超过30%。受终端整体出货量下滑影响，QTL业务2023财年连续两个季度同比下滑。3.4 高通收入结构 高通QCT业务营收（亿美元）及增速 高通QTL业务营收（亿美元）及增速 数据来源：高通公告，西南证券整理 38 高通AI引擎用于在骁龙移动平台上为终端侧AI推理加速，采用异构计算架构，包括高通Hexagon处理器、Adreno GPU、Kryo CPU和传感器中枢，共同支持在终端上快速有效地运行AI应用程序。它提供专用供电系统，支持微切片推理、INT4精度、Transformer网络加速等，可结合高通AI软件栈和AI Studio提供全栈AI能力和优化手段，行业内率先在终端侧支持Stable Diffusion、ControlNet等生成式AI用例，并可与云端协同打造适应大模型的混合AI处理框架。在高通AI引擎加持下，第二代骁龙8移动平台可支持参数超过10亿的生成式AI模型运行，相较上一代带来4.35倍的AI性能提升和60%的能效提升，并增强了数据隐私和安全性。高通近期展示了首个安卓手机上运行的AI绘图软件Stable Diffusion的终端侧演示（参数超10亿，15秒内执行20步推理，生成一张512x512像素的图像），以及全球最快的手机ControlNet终端侧演示（15亿参数，12秒内完成16步推理，生成AI图像）。3.4 高通AI领域的布局 高通AI引擎 Stable Diffusion和ControlNet的终端侧演示 数据来源：高通，西南证券整理 39 高通Cloud AI 100专为AI推理加速而设计，满足了云计算对功率效率、规模、处理节点进步和信号处理的独特要求，有助于数据中心更高效地在边缘云上运行推理。高通Cloud AI 100旨在成为越来越依赖边缘云基础设施的数据中心的领先解决方案。高通Cloud AI 100基于7nm芯片工艺，集成了一系列开发工具，包括编译器、调试器、分析器、监视器、芯片调试器和量化器。高通Cloud AI 100支持FP32/FP16/INT16/INT8计算，最高支持400TOPS算力。此外，它还支持包括ONNX、Glow和XLA在内的运行时，以及Google的TensorFlow，Meta的PyTorch、Keras、MXNet，百度飞浆和微软的Cognitive Toolkit等机器学习框架。3.4 高通AI领域的布局 高通Cloud AI 100 高通Cloud AI 100性能指标 数据来源：高通，西南证券整理 40 结合前文对存储市场的业绩、库存、价格等情况综合分析，我们认为，存储作为半导体周期的重要风向标之一，23H2有望迎来基本面拐点，当前时间点值得重点关注。随着主动减产和库存去化，23H1头部存储厂商业绩有望触底，23H2行业回升可期。DRAM和NAND现货价格处于底部，部分NAND闪存价格已降至可变成本以下，头部存储企业不再接受降价需求。部分存储厂商计划提价。后续价格反弹幅度和产业链是否有策略性备货，关键在于实际需求的回升程度。在AI算力和大模型应用需求等推动下，更大的数据存储量、DDR5/HBM技术等有望带动存储新一轮成长。3.5 关注方向二：提前布局周期拐点 41 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是基于3D堆叠工艺的新型DRAM解决方案，HBM使DRAM从传统2D结构转向立体3D结构，可充分利用空间、缩小面积，突破了内存容量与带宽瓶颈。HBM主要通过硅通孔（TSV）技术将数个DRAM裸片垂直堆叠，以增加吞吐量并克服单一封装内带宽的限制。通过增加带宽，扩展内存容量，使模型与参数留在离核心计算更近的地方，从而降低延迟。相比传统封装方式，TSV能缩减30%体积，降低50%能耗。HBM具有高带宽、多I/O、小尺寸、低功耗等优势。HBM的高带宽、低功耗等特点，适合于AI等高数据处理速率要求的应用场景。未来深度机器学习、高性能计算等应用市场对带宽将提出更高的要求，持续驱动HBM迭代发展。英伟达、AMD等高阶GPU的显存均以HBM方案为主流。根据Omida预测，HBM市场规模将由2019年5亿美元增长至2025年25亿美元，CAGR为30.8%。2025年中国市场HBM出货量预计超过100万颗。3.5 新兴显存技术-HBM 数据来源：半导体行业观察，TrendForce，西南证券整理 HBM堆叠结构 HBM市场竞争格局 42 3.6 美光（MU.O）美光成立于1978年，是全球三大存储厂商之一。DRAM市占率20%左右，排名全球第三；NAND市占率12%左右，排名全球第五 收入体量（亿美元）净利润水平（亿美元）盈利能力 数据来源：公司公告，wind，西南证券整理 43 美光产品以DRAM和NAND为主，DRAM占比约75%。计算和网络是最大的应用领域，收入占比45%左右。第二大为移动业务，收入占比约24%。3.6 美光-DRAM全球第三大厂商，计算与网络应用为主 数据来源：公司公告，wind，西南证券整理 美光业务结构-按存储类型分类 美光业务结构-按应用分类 44 分析师：王湘杰 执业证号：S1250521120002 电话：0755-26671517 邮箱： 分析师：杨镇宇 执业证号：S1250517090003 电话：023-67563924 邮箱： 西南证券研究发展中心 西南证券投资评级说明西南证券投资评级说明 报告中投资建议所涉及的评级分为公司评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，即：以报告发布日后6个月内公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场以沪深300指数为基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以纳斯达克综合指数或标普500指数为基准。公司评级 买入：未来6个月内，个股相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在20%以上 持有：未来6个月内，个股相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于10%与20%之间 中性：未来6个月内，个股相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-10%与10%之间 回避：未来6个月内，个股相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-20%与-10%之间 卖出：未来6个月内，个股相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-20%以下 行业评级 强于大市：未来6个月内，行业整体回报高于同期相关证券市场代表性指数5%以上 跟随大市：未来6个月内，行业整体回报介于同期相关证券市场代表性指数-5%与5%之间 弱于大市：未来6个月内，行业整体回报低于同期相关证券市场代表性指数-5%以下 分析师承诺分析师承诺 报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，报告所采用的数据均来自合法合规渠道，分析逻辑基于分析师的职业理解，通过合理判断得出结论，独立、客观地出具本报告。分析师承诺不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接获取任何形式的补偿。重要声明重要声明 西南证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会核准的证券投资咨询业务资格。本公司与作者在自身所知情范围内，与本报告中所评价或推荐的证券不存在法律法规要求披露或采取限制、静默措施的利益冲突。证券期货投资者适当性管理办法于2017年7月1日起正式实施，若您并非本公司签约客户，为控制投资风险，请取消接收、订阅或使用本报告中的任何信息。本公司也不会因接收人收到、阅读或关注自媒体推送本报告中的内容而视其为客户。本公司或关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行或财务顾问服务。本报告中的信息均来源于公开资料，本公司对这些信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌，过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告，本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告仅供参考之用，不构成出售或购买证券或其他投资标的要约或邀请。在任何情况下，本报告中的信息和意见均不构成对任何个人的投资建议。投资者应结合自己的投资目标和财务状况自行判断是否采用本报告所载内容和信息并自行承担风险，本公司及雇员对投资者使用本报告及其内容而造成的一切后果不承担任何法律责任。本报告及附录版权为西南证券所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。如引用须注明出处为“西南证券”，且不得对本报告及附录进行有悖原意的引用、删节和修改。未经授权刊载或者转发本报告及附录的，本公司将保留向其追究法律责任的权利。西南证券研究发展中心西南证券研究发展中心 上海上海 深圳深圳 地址：上海市浦东新区陆家嘴21世纪大厦10楼 地址：深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦22楼 邮编：200120 邮编：518038 北京北京 重庆重庆 地址：北京市西城区金融大街35号国际企业大厦A座8楼 地址：重庆市江北区金沙门路32号西南证券总部大楼21楼 邮编：100033 邮编：400025 西南证券研究发展中心 西南证券机构销售团队西南证券机构销售团队 区域区域 姓名姓名 职务职务 手手机机 邮箱邮箱 姓名姓名 职务职务 手手机机 邮箱邮箱 上海上海 蒋诗烽 总经理助理/销售总监 18621310081 汪艺 销售经理 13127920536 崔露文 销售经理 15642960315 张玉梅 销售经理 18957157330 谭世泽 销售经理 13122900886 陈阳阳 销售经理 17863111858 薛世宇 销售经理 18502146429 李煜 销售经理 18801732511 刘中一 销售经理 19821158911 卞黎旸 销售经理 13262983309 岑宇婷 销售经理 18616243268 龙思宇 销售经理 18062608256 北京北京 李杨 销售总监 18601139362 徐铭婉 销售经理 15204539291 张岚 销售副总监 18601241803 胡青璇 销售经理 18800123955 杨薇 高级销售经理 15652285702 王宇飞 销售经理 18500981866 王一菲 销售经理 18040060359 路漫天 销售经理 18610741553 姚航 销售经理 15652026677 巢语欢 销售经理 13667084989 马冰竹 销售经理 13126590325 广深广深 郑龑 广深销售负责人 18825189744 张文锋 销售经理 13642639789 杨新意 销售经理 17628609919 陈紫琳 销售经理 13266723634 龚之涵 销售经理 15808001926 陈韵然 销售经理 18208801355 丁凡 销售经理 15559989681

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