前瞻产业研究院出品 2020年中国半导体设备行业 市场研究报告 目目 录录 CONTENT 01 02 03 04 半导体设备行业概述 半导体设备行业发展现状 半导体设备行业细分市场分析 半导体设备行业发展趋势分析 01 半导体设备行业概述半导体设备行业概述 半导体设备简介 半导体设备行业发展驱动因素 1.1.1 半导体设备简介 半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半

证券 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 招兵买马后，半导体产业的三分天下：英伟 招兵买马后，半导体产业的三分天下：英伟 达、达、AMD、英特尔、英特尔 全球新经济产业专题2020.10.23 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 何翩翩何翩翩 首席全球产业策略 分析师 S1010520050004 雷俊成雷俊成 全球产业策略 分析师 S1010520050003

东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。 东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性 产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 公司研究公司研究/信息设备信息设备/半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table_AuthorInfo 分析师:陈平 Tel:(021)23219646 Email: 证书:S0850514080004 分析师:尹苓 T

证券分析师：骆思远 A0230517100006 联系人：唐宗其 A0230519090002 2020.09.29 化合物半导体：5G与新能源车驱动高成长 电子行业深度报告 2 核心观点核心观点 第三代化合物半导体迎来快速成长期。目前绝大多数的集成电路以硅为原材料制作，具有集成度高、稳定性好、功耗 低等优点。但摩尔定律逐渐遇到瓶颈，除了更高集成度的发展方向之外，通过不同材料在模拟IC上实现更

2020年深度行业分析研究报告,,目录从AMAT成长历程看国内半导体核心层设备发展,,,CONTENTS,, 目录,,,1.1 半导体设备是半导体制造工艺的核心,,,,数据来源：研究所整理绘制,,,,,图表：半导体设备擎起整个电子信息产业 半导体产业的核心在于制造，制造的核心是工艺，工 艺的核心是设备和材料。半导体设备、材料与半导体 工艺相辅相成，相互制约。根据半导体行业内“一代 设备，一代工艺，

2020年深度行业分析研究报告,CONTENTS 目录,,1,1.产业发展动能：全球趋势看5G+AIOT，国内叠加替代加速 2.设计重点关注：手机主芯片变局、射频增量、AIOT音频市场、华为国产化替代 3.制造及封测：高capex投入，重点关注龙头 4.设备及材料：国产替代任重道远，部分实现突破,,全球产业规模：全球4100亿美元，国内增速高于海外,资料来源：SEMI 2,,,,,,,,,,,,,

2020年深度行业分析研究报告,,目录半导体材料行业研究框架总论,,,CONTENTS,, 目录,,,,,,,1.1 半导体材料是整个半导体产业的支撑环节 半导体制造的核心是工艺，工艺的核心是设备和材料。半导体设备、材料、工艺相辅相成， 互为表里。一方面三者相互依存，晶圆制造商必须购买设备和材料获取相应的制程技术（量测 数据和相关制程参数设定是其采购标准）。另一方面三者相互制约，每一种材料的改进或

2020年深度行业分析研究报告,行业增长：需求驱动,1,行业趋势：技术引领,行业壁垒：经验积累,竞争格局：头部集中,2,3,4,投资机会：国产替代,5,目录,,,第一章综述,硅片的行业地位：材料和设备是半导体行业的两大核心支柱，硅片占比半导体材料市场 销售额高达36.6%，是晶圆厂采贩材料中最重要的环节 。 行业需求拉动增长：手机对逡辑 ，存储器，CIS等需求的拉动 ，服务器对NAND需求的 拉动

2020年深度行业分析研究报告,目录,6,,一、半导体行业的基石：材料产品众多，市场空间广阔,制程进步与晶圆厂扩产，国内市场迎来发展良机 半导体芯片生产工艺总览及所需材料 海外龙头占据主要地位，国内企业仍有成长空间 二、细分行业竞争格局：低端已能自给，高端尚待突破,三、重点公司介绍：国产半导体材料发展的希望,请务必阅读正文之后的免责条款部分,,,,,,,,,,,,,,,,中国台湾 21.8%,韩国

2020年深度行业分析研究报告,目录,,行业增长模型：需求驱劢,1,行业发展逡辑：技术驱劢,行业壁垒和竞争格局,2,3,,第一章综述,需求来自各行各业，单机半导体（硅）含量的提升是核心规律。功率半导体使得变频设备广泛应用亍日 常消费。 手机：ESD保护相兰的功率半导体遍布全身，推劢手机 功率半导体需求丌断增长 。 手机充电器：“闪充”需求逐步增加，功率半导体数量和性能要求提升。 汽车：功率半导体遍

2020年深度行业分析研究报告,全国统一服务电话：95399,1 2 3 4,半导体：自主可控大时代，国产替代全面开花 消费电子：波澜壮阔的5G换机大浪潮 面板：成长与周期共振，LCD寒冬已过冰雪消融 光学：光学创新不断，量价齐升全面崛起,目 录 CONTENTS,4,,,,工业控制,全国统一服务电话：95399,5,芯片设计,芯片制造 封装测试,下游应用,IP EDA,材料、 化学品,硅晶圆 靶

2020年深度行业分析研究报告,,,目录 Contents,1 2 3,制造业增速放缓，仍存结构性机会 新能源篇：锂电走向市场化，燃料电池探索商业 化 机器人篇：行业增长趋势不变，短期看半导体设 备与机器视觉等结构性机会,4,环保篇：看好乡镇分布式污水治理及工业 环保 5,,,6,一、制造业增速放缓，仍存结构性机会,2013-12,2014-03,2014-06,2014-09,2014-12,

2020年深度行业分析研究报告,,目录国产替代揭开序幕，新材料行业春天将至,,,A G E N D A 目录,半导体材料：市场鹏发，增长不断,,01,显示材料：面板行业持续升级，看好新型显示材料 进口替代空间,,02,半导体：受益5G，行业复苏,, 根据美国半导体产业协会的统计，,可以看到全球半导体销售额呈现 逐年增长的姿态 ， 从 2001 年的 1472.5亿美元一路提升至2019年的 411

2020年深度行业分析研究报告 内容目录 1.为什么看好半导体材料投资机会.............................................................................................................................................6 1.1欧美及日本疫情

2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 61 1. 半导体制造：半导体产业链中的王者6 2. 半导体制造行业三大核心问题6 2.1. 半导体制程发展之路：摩尔定律还能走多远？6 2.1.1. 成熟制程以 28nm 为代表9 2.1.2. 先进制程得先进制程者得天下11 2.2. 晶圆尺寸15 2.3. 晶圆产能17 3. 半导体制造行业竞争逻辑20 4. 制造行业长期成长逻辑/未来增量

2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 市场空间：先进制程比重不断提升5 晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升5 半导体硅含量持续提升，12 寸硅晶圆保持快速增长9 摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭11 摩尔定律没有失效，但资本壁垒迅速提升11 晶圆制造行业技术复杂度不断提升16 护城河加深，行业高壁垒、高集中、少进入者18 半导体需求三驾马车共振，国产替代迎来机遇22 数据

2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.先进封装技术渗透，封测设备市场边际需求改善3 1.1.封装技术由“传统”向“先进”过渡，设备丰富度与先进度提 升3 1.2.封测设备市场总体向上，先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2.国内企业技术持续突破，封测设备基本实现国产替代10 2.1.先进封装设备：国内厂商积极布局，加速导入封测龙头企业 10 2.2.测试设备：分散与集中并存，国内

2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 写在前面：沪硅产业拟登陆科创板6 2. 明辨概念：何为半导体硅片？7 2.1. 尺寸分类：尺寸为王，不断向大尺寸方向发展7 2.2. 工艺分类：抛光片、外延片及 SOI 硅片各有优势8 3. 内部挖掘：国内半导体硅片龙头？12 3.1. 纵观发展历程：中国大陆范围内率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售12 3.2. 深入核心业务：专注

2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一、核心投资逻辑5 二、晶圆代工诞生到壮大：顺天应人，时来天地皆同力7 （一）起步：岁在丁卯，台积电诞生扩张顺天应人7 （二）发展：时来同力，亚洲晶圆代工多地开花10 三、晶圆代工再细化发展：吉无不利，短长肥瘦各有态14 （一）先进制程：台积电鳌头独占，三星中芯壮志待酬14 （二）特色工艺：环肥燕瘦，细分市场竞争步步为营16 （三）指引作用：春