2020年深度行业分析研究报告,2,目录,,第一章：5G与数据中心带来的光模块需求增量来自哪里？,,,第二章：头部整合与产能东移，行业竞争格局发生变化 第三章：国产光芯片布局与突破，上游稳定性在提升,3,核心观点：当前时点我们继续重点看好光模块赛道,,DC数量增加,,架构演进,连接需求数量 质量提升,数据中心,,基站数增加,,xWDM组网,5G,数通光模块 量价齐升,5G光模块量 价齐升

2020年深度行业分析研究报告,目录, 什么是射频芯片？, 市场空间有多大？ 竞争格局怎么样？ 行业内有哪些主流公司？,3,什么是射频芯片？,射频（ RF ，Radio Frequency），表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300kHz 300GHz之间。射频是一种高频交流变化电磁波的简称。 射频芯片，是能够将射频信号和数字信号进行转化的芯片，具体而言，包括RF收发机、功 率放大器（PA）

2020年深度行业分析研究报告,,核心观点,,2,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,3.3 翱捷科技,,,,,,一、基带芯片行业概述 1.1 基带芯片概述 1.2 从1G到5G，基带性能和复杂程度提升 1.3 从1G到5G，基带市场走向寡头、自研 1.4 基带发展趋势研判 二、从龙头看行业发展方向高通：5G基带+射频前端+毫米波 2.1 高通公司概况 2.2 高通因商业模式陷入反垄断诉讼

2020年深度行业分析研究报告,请务必阅读正文之后的免责条款部分,,正文目录,5,,第一部分：半导体设备是行业基石，国内企业即将迎来历史转折期 第二部分：芯片制造工艺流程拆分：薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析 第三部分：芯片制造工艺流程拆分：刻蚀工艺介绍及国内外龙头对比分析 第四部分：芯片制造工艺流程拆分：光刻工艺介绍及国内外龙头对比分析 第五部分：芯片制造工艺流程拆分：清洗工艺介绍及国内外龙头对

2020 年深度行业分析研究报告 目录 全球半导体龙头营收及资本开支预示全球半导体景气反转5 高端制程受手机、HPC 等需求驱动7 国内科技巨头+大基金加速推进半导体国产化9 华为供应链国产化进程加速9 华为是全球领先的 ICT 基础设施和智能终端供应商9 华为是全球第三大半导体产品采购企业11 国内芯片企业迎来对接华为的机遇12 大基金资金驱动产业链做大做强14 关注国内功率半导体和存

2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一、中芯国际上市，材料设备链国产替代加速5 二、需求旺盛，设计、IP 产业蓬勃发展8 三、材料国产化进度超预期，相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大，国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导体市场及制程发展，市场持续增长18 3.3 电子特气受益于下游扩产带动，国产化进程开启21 3.4 硅片：半导体材料重中之重，国内逐步实现突破2

2020年深度行业分析研究报告 目录 1.模拟芯片的必要性................................................................................................................................................................

2020 年深度行业分析研究报告 目录 研究对象6 一发展背景8 （一）生物芯片起源与发展8 （二）生物芯片技术特点概述10 1、生物芯片制作工艺复杂，制作产品良率低10 2、生物芯片检测和操作流程复杂，技术难度很高10 3、生物芯片在产业化过程中面临成本控制与批量生产的难点11 4、新兴技术为生物芯片带来发展机遇11 二研发与专利13 （一）生物芯片前沿研发趋势13 1、生物芯片前沿研

2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1 LED 行业筑底，产业链集中度提升6 1.1 LED 应用领域7 1.2 LED 产业链上下游7 1.2.1 LED 芯片行业市场格局8 1.2.2 LED 封装行业市场格局10 2 小间距市场持续景气11 2.1 成本下降，小间距 LED 快速普及11 2.2 专显向商用渗透，潜在市场空间巨大12 3 封装工艺技术进入新周期13 3.1 小

2020 年深度行业分析研究报告 目录 1、 数字时代，射频器件是无线通讯发展的基石5 1.1、 射频芯片过去几十年经历数代升级5 1.2、 射频前端由多个核心器件组成5 1.3、 射频前端芯片应用场景随着通信网络升级不断扩展6 2、 5G 通信推动射频芯片技术革新和市场爆发8 2.1、 5G 高速网络催生射频芯片的不断升级9 2.1.1、 5G 推动新材料新工艺用于射频芯片9 2.1.2

2020 年深度行业分析研究报告 目录 投资要点6 1. 无处不在的模拟芯片7 1.1 模拟，数字，A/D，D/A7 1.2 模拟芯片及其特征7 1.3 模拟芯片的种类8 1.4 模拟芯片的设计与生产9 1.5 模拟芯片的下游应用10 2. 全球模拟 IC 市场规模及竞争格局11 2.1 全球模拟 IC 市场规模：江山如画，静中有动11 2.2 模拟 IC 行业竞争格局：龙头不垄断，一时

2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体是国民经济之重5 集成电路进口额远超原油5 半导体全部国产化能使 GDP 总额增加 3.2%5 与 GDP 相关性越来越高6 国内需求旺盛增速超 GDP6 国内半导体市场还有 10 倍以上空间7 芯片进口是国内供给的 10 倍7 关键芯片空间更大8 中国市场占比超过三分之一9 代工增速超半导体行业整体增速9 芯片设计供给受制于美国11 美国

2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 芯片是软件定义汽车生态发展的基石5 2. 汽车处理芯片由 MCU 向 AI 芯片方向发展7 2.1. 汽车数据处理芯片运算由控制指令向 AI 运算方向发展7 2.2. ARM 内核提供芯片控制指令运算能力9 2.3. AI 处理器提供芯片智能运算能力10 2.4. 车规级芯片条件苛刻11 3. MCU 引领汽车由机械化时代走向电气化时代1

2020年深度行业分析研究报告 正文目录 一、模拟芯片是什么？5 二、高护城河：区别数字芯片，模拟芯片依赖工艺经验7 1、模拟芯片具备产品种类复杂、依赖经验等特点7 2、模拟芯片市场呈寡头竞争态势9 三、宽竞赛道：下游需求拉升+上游供给替代，模拟芯片市场广阔10 1、模拟芯片市场稳健扩张，与数字芯片周期不一致10 2、下游 B+C 端需求拉升，模拟芯片市场 2023 年可超 800 亿美元14

2020 年深度行业分析研究报告 目录 1.存储芯片产业的全球格局以及日韩厂商地位如何？1 2.主要存储芯片厂区及其产能分布情况以及现状如何？3 韩国：共 12 条产线，主要位于京畿道地区，受疫情影响小3 日本：共 7 条产线，位于三重、岩手两县，受疫情影响小5 中国：共 12 条产线，长江存储位于疫情严重的武汉地区6 3.单看供给端，疫情影响大不大？9 4.再看需求端，中日韩及全球需求

2020 年深度行业分析研究报告 目录 1. Wi-Fi 是局域物联网的核心连接方式5 1.1 Wi-Fi：应用最广的联网方式5 1.2 Wi-Fi 芯片海量市场规模5 1.3 物联网成为推动 Wi-Fi 芯片行业发展新引擎7 2. Wi-Fi 6 方兴未艾9 2.1 Wi-Fi 技术标准演进历史9 2.2 相比前几代标准，Wi-Fi 6 优势显著9 2.3 Wi-Fi 6 各家厂商产品

2020 年深度行业分析研究报告 目录 目录2 1、微流控芯片，体外诊断新助力4 1.1 微流控芯片：崭新研究领域，被誉为芯片实验室4 1.1.1 微流控芯片构建微型生物化学分析系统，设计及加工是研究基础所在4 1.1.2 微流控芯片集合众多学科于一体，高效高精度分析，实现自动化4 1.2 微流控技术应用范围广，已步入基因分析、蛋白质分析和细胞生物学等领域6 1.3 微流控发展历史较短，近

1 报告编码19RI0796 头豹研究院 | 电子系列深度研究 400-072-5588 2019 年 中国 ASIC 芯片行业市场研究 报告摘要 TMT 团队 ASIC 芯片是高定制化集成电路，广泛应用于人工智 能设备、 虚拟货币挖矿设备、 耗材打印设备、 军事国 防设备等智慧终端。截至 2018 年底，全球 ASIC 芯 片在人工智能芯片市场渗透率约超过 10%，预计于 2025 年前后

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告证券研究报告 行业研究/深度研究 2020年09月02日 电子元器件 增持（维持） 胡剑胡剑 SAC No. S0570518080001 研究员 SFC No. BPX762 021-28972072 刘叶刘叶 SAC No. S0570519060003 研究员 SFC No. BKS183 021-38

1 报告编码19RI0796 头豹研究院 | 电子系列深度研究 400-072-5588 2019 年 中国 ASIC 芯片行业精品报告 报告摘要 TMT 团队 ASIC 芯片是定制化程度最高的集成电路，可应用于 智慧安防、自动驾驶、智慧医疗、智能家居、物联网 等领域。截至 2018 年底，全球范围 ASIC 芯片在人 工智能芯片市场渗透率约超过 10%，并预计于 2025 年前后突破 50