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2022 年深度行业分析研究报告 目录 1 立于时代风口,光芯片有望引领下一轮科技革命.3 1.1 立于时代风口产业规模庞大,有望引领下一轮科技革命.3 1.2 较之集成电路芯片,光芯片侧重外延因而以.
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2022 年深度行业分析研究报告 内容目录内容目录 1应用升级与技术迭代并驱,光通信产业是通信基石.6 1.1光通信:以光波作为传输媒介的通信方式.6 1.2下游:电信与数通市场共同驱动新一轮增长周期.
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存算一体芯片Compute in MemoryQbitai Industry Insight深度产业报告技术篇产业篇展望篇引 言感谢以下机构与个人参与深度访谈按照首字母排序:达摩院后摩智能九天睿芯苹芯.
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报告名称报告名称报告名称零壹信创案例系列报告澜起科技1澜起科技:内存接口芯片龙头率先布局DDR5,国产服务器产品成第二增长线2022.09研究机构:发布机构:报告主编:柏亮 于百程报告编审:李昕执笔团.
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SOC芯片研究框架芯片研究框架Research Framework Of SOC field郑宏达郑宏达Nathan Zheng,华晋书华晋书Jinshu Hua,2022年年9月月9日日本研究报告由.
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证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明 tableresearch 行业行业动态动态月报月报电子电子行业行业 2022 年年 09 月月 02 日日 tablemain 关注.
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本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 光芯片行业系列深度一:卧薪尝胆国产光芯片持续渗透,厚积薄发中高端产品替代加速启动 2022 年 09 月 06 日 立于时.
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Overseas Observation Series:Reference to the competitive landscape of intelligent driving chips from.
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孙远峰孙远峰王臣复王臣复王海维王海维刘奕司刘奕司SAC NOSAC NO:S1120519080005S112051908000520222022年年8 8月月2222日日请仔细请仔细阅读在本报告尾部.
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2022022 2年年0808月月1111日日 芯片人才供不应求,产业结构仍需升级芯片人才供不应求,产业结构仍需升级 增持增持维持维持投资要点投资要点 分析师:毛正 执业证书编号:S10505211.
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请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 TableInfo1TableInfo1 紫光国微紫光国微002049002049半导体半导体电子电子 TableDate 发布时间:发布时.
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免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读.1 证券研究报告 科技科技 光芯片:光电子产业国产化的下一站光芯片:光电子产业国产化的下一站 华泰研究华泰研究 通信通信 增持增持 维持维.
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请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明行行业业研研究究行行业业深深度度研研究究报报告告证券研究报告证券研究报告industryId计算机行业计算机行业审慎增持审慎.
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TV南德意志集团数字世界的 功能安全性从芯片设计到整个系统设计的智能解决方案电子书摘要随着数字化和自动化技术发展，电子 电气或可编程电子系统 E E PES 在安全应用领域的应用日益普遍。现如今，复杂.
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2022 年深度行业分析研究报告 2 正文目录正文目录 国内领先的国内领先的 FPGA 芯片供应商芯片供应商.3 区别于市场的观点.4 首次覆盖给予买入评级，首次覆盖给予买入评级，12 个月目标价个月.
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2022 年深度行业分析研究报告 目录目录3英伟达：中高端车型的首选方案4其他中外竞争对手：创业公司传统汽车芯片公司41自动驾驶芯片：人工智能领域的重要落地场景2特斯拉：软硬件一体化的代表 自动驾驶实.
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45 家国产 AI 芯片厂商调研分析报告 作者：顾正书，AspenCore 资深产业分析师 AspenCore 声明：感谢安谋科技 合见工软与瀚博半导体在本报告的调研和撰写过程中提供专业的技术指导应用.
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行业及产业 行业研究行业深度 证券研究报告 计算机 2022 年 06 月 14 日 芯辰大海，各显神通 看好 CPU 行业深度云计算系列之八暨 CPU 系列之一 相关研究 借鉴十年：信创当前，何去.
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更新至2022年4月13日丨首次发布第1版 共79页APEX CONSULTINGLocationMinimumHighThe Label90Statistics of the numberMagni.
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调调数 全薪2 调研行业:半调研地区:全数据收集时间20220402全国薪酬20 半导体芯片行全国地区 间:20210102 国地酬调02 行业 012021123 地区调查报2 31 区半报告半导告.
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2022 年深度行业分析研究报告 3 33 目 录 1.公司概况：以信号链技术为基础，向上下游延伸支撑公司快速发展.5 1.1 公司简介：感知驱动未来，构建万物互联的芯世界.5 1.2 营收端：营收高.
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2022 年深度行业分析研究报告 2 正文目录正文目录 核心观点：澜起科技成长属性重发现核心观点：澜起科技成长属性重发现.3 2025 年：公司潜在市场空间有多大.3 区别于市场的观点.4 首次覆盖给.
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敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 行业深度报告 2022 年 03 月 24 日 推荐推荐维持维持 从追随到赶超，从追随到赶超，芯材料助力芯材料助力节能低碳节能低碳能效能效升级升级 周期金属及材.
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2022 年深度行业分析研究报告 目目 录录 1.模拟芯片：细分品类多，周期性较弱.4 1.1.简介：模拟信号产生放大及处理的核心器件.4 1.1.1.信号链.5 1.1.1.1.线性产品.7 1.1.
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2022 年深度行业分析研究报告 目录目录 公司概览：中国数模混合模拟射频芯片设计领先厂商公司概览：中国数模混合模拟射频芯片设计领先厂商.1 历史沿革：十三载专注数模混合模拟射频芯片研发设计.1 股权.
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行业及产业 行业研究行业深度 证券研究报告 电子 2022 年 01 月 27 日 显示驱动芯片的进击，面板产业链最后一块拼图 看好 显示行业系列报告之一 本期投资提示：显示驱动芯片全球近千亿市场。.
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2022 年深度行业分析研究报告 3 正文正文目录目录 一一 国产涂胶显影设备龙头，持续拓展前道产品带来营收增长新动力国产涂胶显影设备龙头，持续拓展前道产品带来营收增长新动力.7 1 国产涂胶显影设备.
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2022 年深度行业分析研究报告 目录目录 公司概况：存储芯片高速成长，公司概况：存储芯片高速成长，Memory战略引领发展战略引领发展.1 主营业务：AIoT 时代存储芯片企业，Memory战略延伸.
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2021 年深度行业分析研究报告 1 目录目录 公司概况：国内合金软磁粉芯领军者公司概况：国内合金软磁粉芯领军者.4 历史沿革：科技立身，深耕合金软磁领域.4 经营分析：产销齐升，营业收入持续快速增长.
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请务必阅读正文之后的免责条款部分 产业研究月报 2021.12.21，模拟芯片企业的成长之路三：龙头的并购成长 摘要：全球十大模拟巨头中，只有 TI 和 ADI 实现了长期的高比例分红。从股价表现上看.
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MAKE THE GREATEST INDUSTRIAL CHIP铸 造 工 业 最 强 芯基于自研芯片的边缘计算基础平台打造工业物联网新生态2021年04月P2二技术理念三应用场景一行业分析P3在发.
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公司核心团队技术背景深厚，相关产业经验丰富。创始人董事长兼 CEO 杨崇和芯片研发经验丰富，创始人董事兼总经理 Stephen KuongIo Tai 拥有逾 25年的半导体架构设计和工程管理经验。初.
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SoC有两个显著的特点：一是硬件规模庞大，通常基于IP设计模式;二是软件比重大，需要进行软硬件协同设计。处理器内置中央处理器CPU图形处理器GPU图像信号处理器ISP多媒体视频编解码器以及内部高速总线.
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人工智能Artificial Intelligence是研究开发用于模拟延伸和扩展人的智能的理论方法技术及应用系统的一门新的技术科学，属于计算机科学的一个分支。作为计算机科学的一个分支，算法是人工智.
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几大电子元件在逆变器中主要起到了如下作用：IGBT：一种电子开关，逆变电路核心器件，将直流电转换为交流电;电感：主要作为逆变器输入端的升压电感和输出端滤波电感用，其用量非常大;电容：逆变器中主要使用.
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毛利率：公司过去五年综合毛利率在 5.330.6间，波动较大，与公司产能爬坡产品结构调整及市场供需关系相关;20Q3 以来综合毛利率显著提升，21Q2 升至 27.9。公司 2020 年综合毛利率为 .
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研发费用逐年提升，高于同行业可比公司平均水平，为维持技术优势奠定基石。公司专注于 MEMS 传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了 MEMS 传感器芯片设计晶圆制造封装和测试等各生产环.
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MCU 按照处理器的数据位数，可以分为 4 位8 位16 位32 位。处理器的位数越高，其运算速度越快，支持的存储空间越大。随着下游应用的升级，MCU 逐渐往 32 位发展。基于 ARM 内核的 32.
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车载领域HDR技术方法HDR解决方案，即高动态范围成像，是用来实现比普通数位图像技术更大曝光动态范围。时间复用。相同的像素阵列通过使用多个卷帘交错HDR来描绘多个边框。好处：HDR方案是与传统传感器兼.
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