目前8英寸和12英寸晶圆是主流配置,8英寸主要用于成熟制程及特种制程。随着存储计算边缘计算物联网等新应用的兴起带动了NOR Flash指纹识别芯片电源芯片等产品对8寸晶圆的需求,汽车电子兴起带动功率.
成熟制程增长的驱动因素二:机器视觉需求升级,驱动CIS 芯片提升pp机器视觉需求升级,驱动CIS传感芯片市场需求提升。根据Yole数据统计显示,19Q4 全球 CIS 营收创历史新高,达到 57.46.
1.1.5 IDM 之英特尔:产能紧张仍将持续两年pp业绩:NonGAAP剔除 NAND 业务,2021Q1 实现营收 185.7 亿美元,基本与 2020Q1持平;净利润 56.95 亿美元,同比下.
p工业半导体空间广阔,智能制造兴起拉动需求增长。智能制造是工业半导体需求的重要推动力,从目前智能制造的渗透率来看,以中国为例,根据国家工业信息安全发展研究中心的统计,2018 年中国智能制造渗透率最高.
p全球代工行业景气度超预期,且持续性有望较强。近期我们行业跟踪下来,全球晶圆代工厂稼动率业绩展望纷纷超预期,2021 年资本开支规划更是纷纷明显提升。全球代工市占率超 50的台积电资本开支虽多,但绝大.
东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务。东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此,投.
行业投资策略行业投资策略 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2/60 目目 录录 1、集成电路景气回暖,集成化趋势持续推进.6 1.1、集
东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务。东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此,.
2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 市场空间:先进制程比重不断提升5 晶圆代工市场保持增长,先进制程占比在提升5 半导体硅含量持续提升,12 寸硅晶圆保持快速增长9 摩尔定律:先进制程成为晶.
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2020 年深度行业分析研究报告 1.3 2.4 2.1.4 2.2.+.5 2.3.
电子电子/半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/31 中芯国际中芯国际(688981.SH)2020 年 08 月 27 日 投资评级:投资评级:买入买入(首次首次)日期 2020.
万联证券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告|电子电子 大陆大陆晶圆代工龙头企业引领国产晶圆代工龙头企业引领国产芯片再攀高峰芯片再攀高峰 增持增持(首次)中芯国际(中芯国际(688981.
-1-敬请参阅最后一页特别声明 市场价格(人民币):76.02 元 市场数据市场数据(人民币人民币)总股本(亿股)74.39 已上市流通 A股(亿股)10.40 流通港股(亿股)57.53 总市值(亿.
2020年年7月月7日日 硅晶圆代工行业专题报告硅晶圆代工行业专题报告 见贤思齐,中芯国际与台积电对比分析见贤思齐,中芯国际与台积电对比分析 及中芯国际相关产业链标的梳理及中芯国际相关产业链标的梳理 .
识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1/1616 Table_Page 行业专题研究|化学制品 2020 年 2 月 14 日 证券研究报告 本报告联系人:何雄 021-6075061.
证券研究报告|行业深度 2020 年 02 月 16 日 电子电子 制造业的桂冠,制造业的桂冠,制程追赶者的黎明制程追赶者的黎明晶圆代工系列(一)晶圆代工系列(一)中国大陆集成电路向“大设计中国大陆.
2020年07月08日 论晶圆代巟格局及中芯国际对国产设备、材料的空间提升【证券研究报告】兴证电子 分析师 谢恒S0190519060001 联系人 李双亮 2 主要结论“Fabless+代巟厂”是非.
晶圆代工行业密码晶圆代工行业密码 首席电子分析师:贺茂飞 执业证书编号:S0020520060001 e-mail:证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月1414日日 请务必阅读正文.
证券证券研究报告研究报告行业深度报告行业深度报告 半导体设备国产半导体设备国产突破正加速,晶突破正加速,晶 圆线新建及产业转移带来机遇圆线新建及产业转移带来机遇 景气度景气度短期短期周期上行周期上行.
【研报】硅晶圆代工行业专题报告:见贤思齐中芯国际与台积电对比分析及中芯国际相关产业链标的梳理-20200707[61页].pdf
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