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集成电路行业报告-PDF版

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  • 2023全球及中国集成电路产业发展现状以及产业链上中下游分析报告(49页).pdf

    2023 年深度行业分析研究报告 目录目录 1.全球及中国集成电路产业发展现状全球及中国集成电路产业发展现状.3 1.1 全球集成电路产业现状.3 1.2 中国集成电路产业现状.6 2.上游:设计工具.

    浏览量0人已浏览 发布时间2023-12-26 49页 推荐指数推荐指数推荐指数推荐指数推荐指数5星级
  • 嘉世咨询:2023集成电路行业发展简析报告(16页).pdf

    版权归属 上海嘉世营销咨询有限公司集成电路行业简析报告商业合作/内容转载/更多报告01.集成电路是新兴产业的核心支撑数据来源:公开数据整理;嘉世咨询研究结论;图源网络集成电路(IC)是采用一系列特定的加工工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管等有源器件,以及电阻、电容和电感等无源器件,通过电路互连制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个外壳内,成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。根据WSTS对半导体的分类,包括分立器件、光电器件、传感器、集成电路(IC)四大类产品。集成电路作为新兴产业的核心支撑,正在重塑世界竞争格局。当前,全球集成电路产业进入重大调整变革期,维护好、保障好产业链供应链安全稳定,已成为共同挑战和重大课题。半导体产品分类及价值量示意图 半导体产品集成电路(82%)逻辑IC(32%)存储器(21%)模拟IC(15%)微处理器(13%)通用芯片专用芯片FPGA等易失性存储(RAM)非易失性存储(ROM)CPU、GPU、DSP、TPU、DPU、NPU、BPU、DCU.ASIC(AP、BP、CP、SoC).SRAMDRAMMRAM、RRAM等FLASHEEPROM、PROM、EPROM等NOR FLASHNAND FI ASHSLCMICTLC3DNAND信号链类放大器/比较器数据转换器接口芯片时钟/定时芯片模拟开关等电源驱动IC充电/电池管理IC交直流转换过压保护电路等电源管理类MPU、MCU.运算放大器、音频放大器等A/D、D/A等光电器件(8%)分立器件(7%)传感器(4%)光导电器件光伏打器件半导体发光器件半导体受光器件光敏电阻、光电二极管、光电三极管等光伏电池、光电检测器件、光电控制器件等发光二极管(LED)、半导体激光器等光电晶体管、光电倍增管等二极管三极管功率器件被动元件功事二极管功率晶体管晶闸管等电阻、电容、电感等BJT、JFET、MOSFET、IGBT等温度、压力、磁场、气体、离子、生物、声音、射线等各类信号传感器02.集成电路占据半导体产业八成以上的份额数据来源:公开数据整理;嘉世咨询研究结论;图源网络集成电路产业链包括设计、制造、封装测试、材料和设备五大环节。IC设计处于产业链上游,IC制造为中游环节,封装测试为下游环节。材料与设备是集成电路产业的重要支撑,EDA与IP工具作为IC设计的软件工具,是集成电路产业的基石。集成电路是半导体产品最主要的门类,占据了83.9%以上的份额,所以行业内习惯将集成电路(芯片)产业等同于半导体产业。集成电路产业链及价值链分布IC设计IC设计IC设计IC设计EDAIP半导体设备光掩膜板晶圆制造材料封装材料晶圆处理设备83%减薄机、晶圆切割机、贴片键合机、焊线机离子注入扩散、薄膜沉积、清洗设备、金属化、CMP抛光、量检测设备测试设备7%探针机、测试机、分选机封装设备6%减薄机、晶圆切割机、贴片键合机、焊线机、模塑机、切筋成型机其他前道设备4%晶圆厂设施设备、晶圆生产设备及掩膜设备光掩膜版13%硅片38%电子特气13光刻胶及配套12%CMP抛光材料7%湿电子化学品5%靶材2%其他10%基板57.5%引线框架17.5%键合线12.5%模塑化合物5.5%填充物1.0%粘结材料3.2%晶圆级电介质1.0%晶圆级电镀化学品1.8.集成电路产业模式经历三次大的转变数据来源:公开数据整理;嘉世咨询研究结论;图源网络自上世纪60年代以来,伴随着摩尔定律演进,集成电路产业模式一共经历三次大的转移与分工,目前产业正在进行轻设计(Design-Lite)这一运营模式的升级。与相对“重设计”的Fabless模式不同,在轻设计模式下,芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法,以及市场营销等,将芯片前端和后端设计,量产管理等全部或部分外包给设计服务公司,以及更多地采用半导体IP,减少运营支出,实现轻量化运营。在此趋势下,半导体IP厂商重要性日益增强,也对IP厂商的产品和服务能力提出了更高要求。1960年1970年1980年1990年2000年2010年第一次产业转移从美国到日本从美国到日本第二次产业转移从日本到韩国、中国台湾从日本到韩国、中国台湾第三次产业转移从韩国、中国台湾到中国大陆从韩国、中国台湾到中国大陆时间下游需求产业模式军工家电PC发展初期PC普及手机人工智能大数据IDM模式为主Fabless模式为主轻设计模式为主IDM集成电路设计集成电路制造集成电路封测Fabless无晶圆厂集成电路企业晶圆厂Fab封测厂轻设计芯片设计公司半导体IP半导体IP提供商设计服务芯片设计服务公司EDAEDA工具提供商Fab晶圆厂封测厂04.集成电路行业呈现快速增长的趋势数据来源:公开数据整理;嘉世咨询研究结论;图源网络随着全球电子信息产业的快速发展,近年来全球集成电路行业整体呈现快速增长的趋势。根据美国半导体行业协会的数据,2021年全球集成电路行业销售额为5559亿美元,2022年销售额达到5735亿美元的历史最高水平。我国的集成电路产业虽起步较晚,但凭借着经济的稳定发展、巨大的市场需求和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路市场增长的主要驱动力。根据ICInsights的数据,中国境内集成电路行业市场规模从2010年的570亿美元增长至2021年的1870亿美元,预计2026年将增长至2740亿美元。其中,国产厂商市场份额从2010年的10.2%增长至2021年的16.7%,预计2026年该比例将增长至21.2%,未来国产替代空间仍然广阔。全球集成电路行业市场规模(亿美元)中国集成电路行业市场规模及变化趋势(亿美元)01000200030004000500060007000201520162017201820192020202120220500100015002000250030002010201120122013201420152016201720182019202020212026E中国境内IC市场规模国产IC市场规模05.我国集成电路“自给率“较低数据来源:公开数据整理;嘉世咨询研究结论;图源网络2021年中国大陆制造的价值312亿美元的集成电路中,中国大陆公司生产了123亿美元(39.4%),仅占国内市场1865亿美元的6.6%(即“实际自给率”),台积电、海力士、三星、英特尔、联华电子以及其他在中国大陆拥有晶圆厂的外国公司生产了其余部分(对应“表观自给率”约16.7%)。中国大陆本土企业生产的芯片中,约有27亿美元来自IDM,96亿美元来自中芯国际等纯代工厂。预测,2026年中国大陆国内半导体制造业将增长到582亿美元,但在2026年全球IC市场总额7177亿美元中仍只占8.1%。2021年中国半导体市场规模及“自给率”统计(制造端)全球集成电路市场规模(亿美元)中国集成电路市场规模(亿美元)中国生产基地的集成电路生产(亿美元)世界集成电路市场占比中国集成电路市场占比中国总部的集成电路生产(亿美元)中国集成电路总产量占比世界集成电路市场占比中国集成电路市场占比510515703126.10.70339.40%2.40%6.60.长三角的集成电路产业规模占据了全国的半壁江山数据来源:公开数据整理;嘉世咨询研究结论;图源网络我国集成电路主要有四个产业集聚区,分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。其中,长三角的集成电路产业规模占据了全国的半壁江山。21经济研究院与阿里研究院联合发布的长三角数字一体化发展报告表示:长三角在芯片设计行业有展讯、鹏芯微、兆芯、芯动科技等;制造领域有华虹半导体、SK海力士、华润微电子、台积电、紫光存储等企业开设的生产基地;封测领域有世界排名前三的长电科技以及通富微电子等知名企业。2021年集成电路(晶圆制造)产值分布2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜63.0.0%9.0.0%长三角京津冀珠三角中西部及其他上海北京无锡深圳武汉合肥西安成都南京杭州苏州广州大连厦门重庆07.集成电路设计成为集成电路第一大产值数据来源:公开数据整理;嘉世咨询研究结论;图源网络我国集成电路设计行业增速迅猛,在集成电路行业中的比重不断提升。2021年,我国集成电路设计行业销售规模达4519亿元,同比增长19.6%。同时,自2016年,我国集成电路设计行业的产值超过封装测试业,成为集成电路行业产值第一的业务环节。随着我国集成电路行业的高速发展,收获了众多资本的青睐,越来越多的企业进军该行业。2011-2021年我国集成电路设计行业企业数量增长迅猛,从534家快速上升至2810家。值得注意的是,虽然整体企业热度持续上升,但尖端技术仍未突破背景下,市场竞争加剧或将带动国产化突围可能性增加。我国集成电路设计行业企业数量变动(家)我国集成电路设计销售规模及增长率0%5 %050010001500200025003000350040004500500020112012201320142015201620172018201920202021销售规模(亿元)增速(%)0500100015002000250030002011201220132014201520162017201820192020202108.我国集成电路设计对外依存度较高数据来源:公开数据整理;嘉世咨询研究结论;图源网络在集成电路设计环节,处于上游的 EDA厂商和半导体IP供应商分别提供所需的自动化软件工具和核心功能模 块,帮助客户缩短芯片设计周期、降低开发成本。目前国内的EDA企业主要以点工具为主,流程类的涉及较少,只有华大九天一家在模拟电路和显示面板拥有全流程覆盖能力,其他环节尤其是难度较高的数字后端设计仍有待突破。EDA是我国半导体产业对外依存度(尤其是对美国)最严重的领域之一,整体国产化率不足 10%,在多处关键环节国产替代仍处于空白。在此背景下,越来越多创业公司涌入EDA行业。截至2021年中,我国本土EDA 企业数量接近30家,但是绝大多数小而不强,仅少数厂商拥有部分细分领域的全流程工具。集成电路设计和制造流程、关键环节及相应EDA支撑关系半导体器件/制造工艺设计器件建模及验证电路设计电路仿真及验证物理实现集成电路制造单元库建库集成电路制造工艺平台开发阶段集成电路设计阶段集成电路制造晶圆生产阶段PDKIP和标准单元库集成电路制造类EDA集成电路设计类EDA集成电路制造类EDA09.我国成为全球最大集成电路设备市场数据来源:公开数据整理;嘉世咨询研究结论;图源网络根据国际半导体产业协会统计,中国大陆2020年集成电路设备销售额达187.2亿美元,同比增长 39%,首次成为全球最大的集成电路设备市场。中国大陆地区在建晶圆厂数量也领先于其他地区,2021年及2022年新建晶圆厂数量居全球首位,中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产,总计月产能约为104.2万片,与总规划月产能156.5万片相比,仍有较大扩产空间。据预测,中国大陆2023 年、2024年每年将新增5座12英寸晶圆厂。2021与2022新建晶圆厂数量(家)2020年中国大陆首次成为全球最大集成电路设备市场50.39.59.65%9.04%3.71%3.62%中国韩国日本北美欧洲其他中国大陆26.30%中国台湾24.09V4211322111中国大陆中国台湾美洲欧洲&中东日本韩国2021202210.检测是半导体产业链中的必要环节数据来源:公开数据整理;嘉世咨询研究结论;图源网络随着5G、AI 等众多应用的涌现,芯片功能复杂度、系统集成度爆发式增长,且当芯片与系统、软件等环境融合时,各种应用模式下的安全性、可靠性则显得尤为重要。因此半导体检测分析具有明显的伴生属性,与下游客户的生产活动、研发活动紧密融合,是半导体产业链中不可或缺的重要组成部分。受益下游长期景气,根据中国半导体行业协会数据,预计到2024年,我国半导体第三方实验室检测分析市场规模将超过100亿元,2027年行业市场空间有望达到180-200亿元,年复合增长率将超过10%,市场空间广阔。中国半导体第三方实验室测试分析市场预测(亿元)全球半导体第三方实验室检测分析市场规模及预测0%5 %0203040506070802017201820192020202120222023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E市场规模(亿美元)增长率(%)020406080100120140201820192020202120222023E2024E规模估计(乐观)规模估计(中立)规模估计(保守)11.封装测试是我国集成电路领域最具国际竞争力的环节数据来源:公开数据整理;嘉世咨询研究结论;图源网络集成电路封测行业市场集中度较高,市场份额主要被中国台湾及中国大陆企业所占据。目前国内封装测试企业数量超过1200家,大部分本土企业体量仍然较小,2022年营收超过5亿元人民币的企业不超过20家。近几年,中国大陆集成电路快速发展,在图像传感器、显示驱动、存储器等领域诞生了一批具有世界级竞争力的设计企业和晶圆制造企业,从而也催生了一批在特色领域以特色封装技术见长的快速成长的封装企业。中国封装市场规模(亿美元)及增长率2022 年中国大陆本土封测企业主要封装技术情况-10%-5%0%5 %00100015002000250030003500中国封装市场规模(亿美元)增长率(%)公司简称是否上市主要封装技术长电科技已上市Wire bonding、QFN 到WLP、FCBGA、2.5/3D通富微电已上市Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP、QFN、QFP、SO、MEMS华天科技已上市DIP、SOP、SiP、CSP、WLP/WLCSP、2.5/3D(TSV)智路联合体未上市Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP、QFN、QFP、SO、MEMS太极实业已上市BGA、TSOP深科技已上市BGA、FC、WLBGA甬矽电子已上市FCCSP、FCBGA、FC、Sip、BGA、QFN、MEMS盛合晶微未上市Bumping、WLCSP华润微已上市FC、PLP、IPM、MEMS颀中科技已上市COF、COG、COP、Bumping、WLCSP、FC宏茂微未上市TSOP、BGA、MEMS、DFN、TSOP、BGA12.集成电路存在人才结构性失衡问题数据来源:公开数据整理;嘉世咨询研究结论;图源网络2023年中国大陆集成电路产业人才供需报告指出:虽然国内集成电路人才需求和供应规模不断扩大,但在工作经验、产业链环节、教育和就业区域等方面存在供需不匹配。应届毕业生供应比例逐年增加,企业对一年以下经验人才的需求比例有所下降。设计环节人才供应趋于饱和,制造、设备等环节人才缺口仍较大。中国集成电路产业人才发展报告,预计到2024年左右,全行业人才需求将达到80万左右,其中人才缺口将达到30万。目前,国内高校培养的集成电路专业人才不到3万人/年。巨大的人才缺口直接导致整个芯片行业人才竞争严重。2020-2022年国内集成电路人才需求规模2023年重点城市集成电路人才需求指数无锡深圳苏州厦门大连杭州重庆合肥广州南京武汉成都上海西安北京第一梯队:80以上第二梯队:50-80第三梯队:20-50第四梯队:20以下0%5 %051015202530202020212022发布招聘的人才需求数(万人)同比增速(%)13.我国集成电路行业遭遇四大挑战数据来源:公开数据整理;嘉世咨询研究结论;图源网络技术装备水平持续提高01中国集成电路产业未来发展的关键是技术装备水平。随着技术装备水平的不断提高,将导致相关装备价格降低,未来非常可能成为世界上最先进的集成电路领域。目前,我国企业正在积极参与半导体平台的建设工作,以及技术装备的制造,其中ASMC集成电路机器门槛设备制造企业获得政府资助,未来将推动产业发展。5G产业发展有望助推动市场增长02国家“双创”规划确定,我国增加移动互联网集成电路元器件投入,预计2025年我国5G用户数将达10亿,把5G产业生态链发展推向高潮。随着5G技术的不断发展,集成电路将会变得更加高速和高效。这将会使得集成电路的应用范围更加广泛,从而推动整个行业的发展。新动能助推行业转型升级03随着科技新动能的获得,集成电路设计技术会加快升级,芯片尺寸大小会更加小巧,芯片界面会更加贴合实际应用,产品性能提高。在集成电路行业中,自动驾驶技术也将会产生深远的影响。随着自动驾驶技术的不断发展,集成电路将会变得更加智能化和自动化。绿色技术推动环保节能化04绿色技术是当前最热门的技术之一,它将会改变我们的环境和生活方式。在集成电路行业中,绿色技术也将会产生深远的影响。随着绿色技术的不断发展,集成电路将会变得更加环保和节能。14.集成电路企业重点关注四大趋势数据来源:公开数据整理;嘉世咨询研究结论;图源网络技术装备水平持续提高01中国集成电路产业未来发展的关键是技术装备水平。随着技术装备水平的不断提高,将导致相关装备价格降低,未来非常可能成为世界上最先进的集成电路领域。目前,我国企业正在积极参与半导体平台的建设工作,以及技术装备的制造,其中ASMC集成电路机器门槛设备制造企业获得政府资助,未来将推动产业发展。5G产业发展有望助推动市场增长02国家“双创”规划确定,我国增加移动互联网集成电路元器件投入,预计2025年我国5G用户数将达10亿,把5G产业生态链发展推向高潮。随着5G技术的不断发展,集成电路将会变得更加高速和高效。这将会使得集成电路的应用范围更加广泛,从而推动整个行业的发展。新动能助推行业转型升级03随着科技新动能的获得,集成电路设计技术会加快升级,芯片尺寸大小会更加小巧,芯片界面会更加贴合实际应用,产品性能提高。在集成电路行业中,自动驾驶技术也将会产生深远的影响。随着自动驾驶技术的不断发展,集成电路将会变得更加智能化和自动化。绿色技术推动环保节能化04绿色技术是当前最热门的技术之一,它将会改变我们的环境和生活方式。在集成电路行业中,绿色技术也将会产生深远的影响。随着绿色技术的不断发展,集成电路将会变得更加环保和节能。本报告为简版报告,内容均从嘉世咨询原有完整报告中精炼提取,如需了解详细内容,请联系:.本报告中的所有内容,包括但不限于文字报道、照片、影像、插图、图表等素材,均受中华人民共和国著作权法、中华人民共和国著作权法实施细则及国际著作权公约的保护。本报告的著作权属于上海嘉世营销咨询有限公司所有,如需转发、转载、引用必须在显著位置标注出处,并且不得对转载内容进行任何更改。本报告是免费报告,任何机构和个人不得将本报告用于收费为目的经营活动。版权说明版权归属 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