集成电路行业报告-PDF版

2023 年深度行业分析研究报告 目目 录录 1、模拟集成电路产品种类众多，设计难度大.-6-1.1、模拟集成电路分类.-6-1.2、模拟集成电路主要产品类型.-6-1.3、模拟信号与数字信号互相转换.

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证券研究报告证券研究报告本报告仅供华金证券本报告仅供华金证券客户客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明技术发展引领产业变革,向.

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本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页,120232023年年0808月月1616日日电子电子行业专题行业专题高通高通等等ITIT龙头龙头布局终端生成式布局终端生成式AIAI,终终.

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本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页,120232023年年0606月月1919日日集成电路集成电路行业深度分析行业深度分析先进制程贴近物理极限,先进制程贴近物理极限,算力算力需.

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免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1 证券研究报告 电子电子 关注特斯拉降价关注特斯拉降价及戴尔产业链重构及戴尔产业链重构 华泰研究华泰研究 电子电子 增持增持(维持维持)研究员 黄乐平，黄乐平，PhD SAC No.S0570521050001 SFC No.AUZ066 (852)3658 6000 研究员 陈旭东陈旭东 SAC No.S0570521070004 SFC No.BPH392 (86)21 2897 2228 研究员 丁宁丁宁 SAC No.S0570522120003 (86)21 2897 2228 研究员 张皓怡张皓怡 SAC No.S0570522020001 (86)21 2897 2228 研究员 刘溢刘溢 SAC No.S0570522070002 (86)21 2897 2228 联系人 张宇张宇 SAC No.S0570121090024 SFC No.BSF274 (86)10 6321 1166 联系人 胡宇舟胡宇舟 SAC No.S0570121040041 SFC No.BOB674 (852)3658 6000 联系人 黄礼悦黄礼悦 SAC No.S0570121070191 SFC No.BRH099 (852)3658 6000 行业行业走势图走势图 资料来源：Wind，华泰研究 重点推荐重点推荐 股票名称股票名称 股票代码股票代码 目标价目标价(当地币种当地币种)投资评级投资评级 蔚来 NIO US 18.00 买入 理想汽车-W 2015 HK 140.00 买入 资料来源：华泰研究预测 2023 年 1 月 08 日中国内地 专题研究专题研究 华泰华泰观点观点：特斯拉特斯拉降价显示行业竞争加剧，产品力决定最终谁能胜出降价显示行业竞争加剧，产品力决定最终谁能胜出 周五特斯拉宣布 Model 3/Y 基础版以及长续航版降价 9.5.5%，性能版降价 5%9.5%，引发投资人对中国电动车市场竞争加剧的担忧，周五蔚来/理想/小鹏分别下跌 4.5%/9.2%/15.0%。我们认为，2023 年电动车将重新进入疫情前的价格持续下降通道。短期来看，产品价格快速下降反映出产品力下降、需求不足和竞争加剧。但长期来看，产业链成本持续降低，是新能源渗透率增长的最强劲动力，能够通过技步和规模持续提升驱动产品性价比的企业会逐渐从竞争激烈的市场中脱颖而出，建议关注当前仍处在快速增长的企业蔚来汽车、理想汽车。华泰观点：关注戴尔华泰观点：关注戴尔科技科技及惠普供应链重构及惠普供应链重构 日经亚洲 1 月 5 日报道，戴尔科技计划在 2024 年前停用中国制造芯片，并告知供应商大幅减少其他中国产部件的数量，包括外企中国工厂的产品，除芯片外，还要求 PCB 等供应商为在越南等国生产做准备。惠普也开始类似评估。1 月 3 日,紫光公告惠普实体将向紫光国际出售其持有的新华三 49%的股权，新华三是中国主要交换机、服务器、存储器厂商（2021 份额：31.9/15.0/12.8%）。据 IDC，2022 年全球 PC/服务器产值达 2400/1200 亿美金，戴尔和惠普约占 PC/服务器 35/27%，全球 60-80%PC 和服务器由富士康、广达、仁宝等在中国生产，建议关注戴尔科技、惠普供应链重构影响。A 股：股：SW 电子上涨电子上涨 2.16%，跑输上证指数（，跑输上证指数（ 2.2%）上周全部 A 股日均成交额合计 8,142 亿元，环比上升 28.1%。电子板块涨幅居前企业包括：德赛西威（ 17.0%）、华阳集团（ 15.0%）、经纬恒润（ 11.0%）；跌幅居前企业包括：立讯精密（-9.1%）、华峰测控（-5.5%）。北向资金上周合计净流入 200 亿元，主要增持歌尔股份、韦尔股份、斯达半导，减持紫光国微、三环集团、蓝思科技。TMT 其它板块，SW 通信涨 5.1%，SW 计算机涨 5.2%，SW 传媒涨 2.3%。港股：港股：恒生科技指数上涨恒生科技指数上涨 7.3%，跑赢恒生指数（，跑赢恒生指数（ 6.1%）上周全部港股日均成交额合计 1,200 亿港元，环比上升 45.2%。恒生科技主要成分股中涨幅居前的企业包括：明源云（ 23.5%）、阅文集团（ 21.3%）、阿里巴巴（ 17.8%）；跌幅居前企业包括：瑞声科技（-6.7%）、京东健康（-3.6%）、舜宇（-3.3%）。传媒互联网板块，百度涨 14.0%，腾讯涨 10.1%，快手涨 10.1%，美团涨 4.6%。南向资金上周合计净流入 112 亿元，主要增持腾讯、中国移动、比亚迪，减持美团、中国电信、舜宇。海外：海外：纳斯达克中概股上涨纳斯达克中概股上涨 13.6%，纳指上涨，纳指上涨 1.0%，标普，标普 500 上涨上涨 1.4%上周纳斯达克中概股涨 13.6%，纳指涨 1.0%，标普 500 涨 1.4%，费城半导体指数涨 4.1%。十年期美债利率下跌 33bp 至 3.55%。半导体板块涨幅居前为镁光（ 13.6%）、SK 海力士（ 10.8%）、阿斯麦（ 9.5%），跌幅较大的为 AMD（-1.3%）。互联网板块：Meta 涨 8.0%，SEA 涨 7.0%，亚马逊涨 2.5%，谷歌跌 0.6%。美股汽车板块：蔚来汽车涨 6.4%，理想汽车涨2.6%，小鹏汽车涨 1.7%，特斯拉跌 8.2%。上周比特币涨 2.4%。风险提示：海外疫情升级风险，宏观下行风险，创新品渗透不及预期风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。(39)(29)(19)(9)1Jan-22May-22Sep-22Jan-23(%)电子沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。2 电子电子 图表图表1：华泰电子华泰电子/通信通信 2023 年年重点推荐公司组合重点推荐公司组合 YTD 收益率收益率 注：重点推荐公司包括圣邦股份（300661 CH）、斯达半导（603290 CH）、晶晨股份（688099 CH）、长光华芯（688048 CH）、立讯精密（002475 CH）、顺络电子（002138 CH）、舜宇光学科技（2382 HK）、蔚来（NIO US）、中国移动（600941 CH）、国博电子（688375 CH）、海康威视（002415 CH）、奕瑞科技（688301 CH），重点推荐标的等额持仓；具体参见华泰科技于 2023 年 1 月 4 日发布的报告2023:关注内需,创新,安全三条主线 资料来源：Wind，华泰研究 图表图表2：NASDAQ100 前向前向 PE 与十年期美债收益率与十年期美债收益率 资料来源：Bloomberg，华泰研究(1)0123456789102022/12/302022/12/312023/01/012023/01/022023/01/032023/01/042023/01/052023/01/06投资组合收益率恒生科技指数申万电子(%)0.00.51.01.52.02.53.03.54.04.505101520253035402013/012013/052013/092014/012014/052014/092015/012015/052015/092016/012016/052016/092017/012017/052017/092018/012018/052018/092019/012019/052019/092020/012020/052020/092021/012021/052021/092022/012022/052022/092023/01(X)S&P 500前向PE纳斯达克100前向PE10年美债收益率（右轴）(%)XYvZfZhUbYmNzRnPaQ8QaQoMpPmOnOjMqQoPlOnNvM7NoPrQvPoNoQvPoMrP 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。3 电子电子 图表图表3：恐惧与贪婪指数和恐惧与贪婪指数和 VIX 恐慌指数走势图恐慌指数走势图 注：指数往上反映投资者对市场越乐观（越贪婪），往下反映投资者对市场越悲观（越恐慌）资料来源：CNN，CBOE，Wind，华泰研究 图表图表4：沽空占市场成交额比例沽空占市场成交额比例 vs 恒生指数恒生指数 注：做空比例=全日卖出金额/（市场成交额-Warrant 和 CBBC 金额）资料来源：Wind，华泰研究 图表图表5：A 股成交额股成交额 vs 万得全万得全 A 指数指数 资料来源：Wind，华泰研究 051015202530354001020304050607080902021/032021/042021/052021/062021/072021/082021/092021/102021/112021/122022/012022/022022/032022/042022/052022/062022/072022/082022/092022/102022/112022/122023/01CNN Fear&Greed IndexCBOE Volatility Index（右轴）5 %0,00017,00019,00021,00023,00025,00027,00029,00031,00033,000Jan-21Feb-21Mar-21Apr-21May-21Jun-21Jul-21Aug-21Sep-21Oct-21Nov-21Dec-21Jan-22Feb-22Mar-22Apr-22May-22Jun-22Jul-22Aug-22Sep-22Oct-22Nov-22Dec-22Jan-23恒生指数沽空比例（右轴）4,0004,5005,0005,5006,0006,50002,0004,0006,0008,00010,00012,00014,00016,00018,0002021-01-042021-02-032021-03-052021-04-042021-05-042021-06-032021-07-032021-08-022021-09-012021-10-012021-10-312021-11-302021-12-302022-01-292022-02-282022-03-302022-04-292022-05-292022-06-282022-07-282022-08-272022-09-262022-10-262022-11-252022-12-25A股成交额万得全A（右轴）(亿元)免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。4 电子电子 图表图表6：科技硬件板块科技硬件板块半导体公司半导体公司上周股价变动一览上周股价变动一览 注：此表中北向/南向资金流入=北向/南向资金流入股数*周交易均价，使用 Wind 一致预期。资料来源：Wind，华泰研究 2022E2023E2022E2023E1W1MYTD半导体半导体ACMR US盛美半导体USD39 9.6N.A.N.A.N.A.N.A.23.9#.9#.9%n.a.n.a.n.a.688508 CH芯朋微CNY81 71.365.135.810.37.210.0.0.0%n.a.n.a.n.a.688123 CH聚辰股份CNY134 110.536.224.113.69.39.2%9.2%9.2%n.a.n.a.n.a.300327 CH中颖电子CNY132 38.528.622.96.95.48.7%8.7%8.7%0.04.73.9605111 CH新洁能CNY179 84.237.328.29.26.98.5%8.5%8.5%0.53.93.6603501 CH韦尔股份CNY967 81.624.918.54.13.35.8%5.8%5.8%3.071.27.8688052 CH纳芯微CNY340 336.0101.565.619.613.55.8%5.8%5.8%n.a.n.a.n.a.688041 CH海光信息CNY985 42.498.159.419.112.65.6%5.6%5.6%n.a.n.a.n.a.688048 CH长光华芯CNY138 102.093.354.926.916.55.4%5.4%5.4%n.a.n.a.n.a.002156 CH通富微电CNY260 17.227.219.51.31.14.3%4.3%4.3%-0.63.71.71347 HK华虹半导体USD327 28.498.390.314.913.64.2%4.2%4.2%0.051.814.6600584 CH长电科技CNY427 24.013.111.81.21.14.0%4.0%4.0%-0.49.82.4603893 CH瑞芯微CNY299 71.649.933.39.97.14.0%4.0%4.0%0.20.80.6600703 CH三安光电CNY890 17.852.033.26.04.64.0%4.0%4.0%0.01.80.3688256 CH寒武纪-UCNY227 56.7-22.6-35.823.015.83.8%3.8%3.8%n.a.n.a.n.a.688608 CH恒玄科技CNY142 118.147.829.57.65.43.6%3.6%3.6%n.a.n.a.n.a.688595 CH芯海科技CNY59 41.794.634.57.85.73.6%3.6%3.6%n.a.n.a.n.a.688521 CH芯原股份-UCNY227 45.6315.8137.48.46.53.5%3.5%3.5%n.a.n.a.n.a.300672 CH国科微CNY191 88.0N.A.N.A.N.A.N.A.3.5%3.5%3.5%0.01.00.7603160 CH汇顶科技CNY237 51.774.634.15.34.52.9%2.9%2.9%0.00.80.3002185 CH华天科技CNY273 8.521.518.82.01.72.9%2.9%2.9%0.14.31.6688120 CH华海清科CNY246 230.557.236.514.59.12.6%2.6%2.6%n.a.n.a.n.a.688187 CH时代电气CNY677 56.033.128.54.43.82.6%2.6%2.6%0.613.011.4688008 CH澜起科技CNY726 64.154.036.817.811.92.3%2.3%2.3%-0.324.83.5300623 CH捷捷微电CNY155 21.140.325.18.25.22.1%2.1%2.1%-0.21.00.7603290 CH斯达半导CNY574 336.171.551.020.513.72.0%2.0%2.0%1.357.319.4688126 CH沪硅产业-UCNY491 18.0223.6153.313.910.72.0%2.0%2.0%-0.21.30.5688082 CH盛美上海CNY353 81.564.249.212.99.22.0%2.0%2.0%n.a.n.a.n.a.300373 CH扬杰科技CNY275 53.623.818.94.53.51.9%1.9%1.9%0.513.95.2688396 CH华润微CNY708 53.627.224.36.75.61.8%1.8%1.8%-0.57.93.4688012 CH中微公司CNY613 99.554.942.613.510.01.5%1.5%1.5%-0.325.44.2688018 CH乐鑫科技CNY74 91.442.828.24.93.81.4%1.4%1.4%n.a.n.a.n.a.0522 HKASMPTHKD205 56.48.09.11.21.21.3%1.3%1.3%-0.11.90.8002371 CH北方华创CNY1,207 228.359.543.28.36.21.3%1.3%1.3%0.543.53.7688981 CH中芯国际USD1,703 41.727.328.16.76.01.3%1.3%1.3%0.01.50.20981 HK中芯国际USD1,703 16.971.683.918.117.21.1%1.1%1.1%-0.2234.317.7300782 CH卓胜微CNY616 115.544.635.214.912.21.0%1.0%1.0%0.626.05.4300223 CH北京君正CNY342 71.032.425.45.74.70.9%0.9%0.9%-0.35.61.9301269 CH华大九天CNY493 90.7259.8190.261.345.30.7%0.7%0.7%n.a.n.a.n.a.688107 CH安路科技-UCNY258 64.6660.4313.623.015.60.6%0.6%0.6%n.a.n.a.n.a.603986 CH兆易创新CNY686 102.925.021.47.05.60.4%0.4%0.4%0.126.43.9600460 CH士兰微CNY466 32.938.029.15.03.80.3%0.3%0.3%0.710.12.2688206 CH概伦电子CNY121 28.0239.1178.442.529.7-0.6%-0.6%-0.6%n.a.n.a.n.a.688099 CH晶晨股份CNY287 69.526.820.14.53.5-1.4%-1.4%-1.4%0.24.21.4603690 CH至纯科技CNY119 37.032.222.44.03.0-2.2%-2.2%-2.2%0.12.42.0300661 CH圣邦股份CNY593 166.059.246.218.314.0-3.8%-3.8%-3.8%0.235.46.1688072 CH拓荆科技-UCNY263 208.0101.365.517.811.5-4.0%-4.0%-4.0%n.a.n.a.n.a.688536 CH思瑞浦CNY314 261.073.642.615.511.2-5.2%-5.2%-5.2%0.14.62.5688200 CH华峰测控CNY238 261.344.433.221.415.9-5.5%-5.5%-5.5%-0.113.28.0300604 CH长川科技CNY253 41.945.730.09.16.3-5.9%-5.9%-5.9%-0.47.03.5非半导体非半导体TUYA US涂鸦智能USD90 2.2-8.7-11.16.35.815.7.7.7%n.a.n.a.n.a.002484 CH江海股份CNY207 24.831.724.54.53.610.8.8.8%-0.14.32.4002241 CH歌尔股份CNY625 18.314.511.20.60.58.5%8.5%8.5%3.121.04.1300115 CH长盈精密CNY133 11.1216.219.50.90.77.3%7.3%7.3%0.03.93.1000725 CH京东方ACNY1,380 3.624.714.00.80.77.1%7.1%7.1%1.249.04.0002635 CH安洁科技CNY89 13.127.019.42.01.65.7%5.7%5.7%0.00.91.8000049 CH德赛电池CNY137 45.915.112.90.60.55.6%5.6%5.6%0.31.20.9600183 CH生益科技CNY352 15.118.914.51.81.64.9%4.9%4.9%0.313.84.1002463 CH沪电股份CNY236 12.418.614.12.92.34.5%4.5%4.5%0.417.87.9000100 CHTCL科技CNY659 3.9137.915.30.40.33.8%3.8%3.8%0.714.52.8000050 CH深天马ACNY219 8.932.718.10.70.62.8%2.8%2.8%0.13.41.71810 HK小米集团-WCNY2,473 11.243.521.11.00.92.7%2.7%2.7%-0.5349.415.7002236 CH大华股份CNY352 11.69.37.71.00.82.6%2.6%2.6%0.317.98.1000636 CH风华高科CNY176 15.229.519.64.13.02.6%2.6%2.6%0.01.00.6300296 CH利亚德CNY147 5.819.014.01.51.32.5%2.5%2.5%0.11.31.1002916 CH深南电路CNY378 73.821.817.82.42.12.2%2.2%2.2%0.210.32.8688301 CH奕瑞科技CNY340 468.052.340.321.015.72.2%2.2%2.2%-0.25.93.1601138 CH工业富联CNY1,863 9.48.47.70.40.42.2%2.2%2.2%0.152.22.9300136 CH信维通信CNY163 16.921.015.41.71.52.1%2.1%2.1%0.03.72.7002841 CH视源股份CNY420 60.018.815.31.81.51.6%1.6%1.6%0.39.63.71888 HK建滔积层板HKD239 8.7N.A.N.A.N.A.N.A.1.4%1.4%1.4%0.00.90.3002138 CH顺络电子CNY212 26.332.423.24.63.70.6%0.6%0.6%0.114.77.7300433 CH蓝思科技CNY526 10.627.917.71.11.00.5%0.5%0.5%-0.416.13.10992 HK联想集团USD682 6.439.537.31.11.1-0.5%-0.5%-0.5%0.016.52.1601231 CH环旭电子CNY354 16.011.610.00.50.4-1.2%-1.2%-1.2%0.110.32.9002938 CH鹏鼎控股CNY626 27.013.312.01.61.5-1.7%-1.7%-1.7%0.320.13.3300408 CH三环集团CNY578 30.232.424.09.77.6-1.8%-1.8%-1.8%-1.124.54.3600563 CH法拉电子CNY352 156.534.426.19.16.9-2.1%-2.1%-2.1%-0.220.55.70285 HK比亚迪电子CNY486 24.528.418.80.50.4-2.6%-2.6%-2.6%-0.538.06.7688036 CH传音控股CNY623 77.421.014.51.31.1-2.6%-2.6%-2.6%0.412.31.9002415 CH海康威视CNY3,183 33.820.016.43.53.0-2.7%-2.7%-2.7%0.817.80.62382 HK舜宇光学科技CNY869 89.832.023.13.02.6-3.3%-3.3%-3.3%-1.6124.712.26088 HKFIT HON TENGUSD125 1.990.177.33.13.0-5.4%-5.4%-5.4%0.16.04.02018 HK瑞声科技CNY177 16.624.417.81.00.9-6.7%-6.7%-6.7%-0.212.86.0002475 CH立讯精密CNY2,053 28.920.915.61.00.8-9.1%-9.1%-9.1%-0.1178.47.9汽车电子汽车电子002920 CH德赛西威CNY684 123.359.440.64.93.617.0.0.0%0.220.33.5002906 CH华阳集团CNY182 38.243.730.93.12.415.0.0.0%-0.21.61.0688326 CH经纬恒润-WCNY199 165.884.959.24.63.511.0.0.0%n.a.n.a.n.a.2015 HK理想汽车-WCNY1,534 83.5-105.1470.43.71.88.7%8.7%8.7%3.8131.19.9300496 CH中科创达CNY492 107.552.938.58.36.07.2%7.2%7.2%0.229.78.89868 HK小鹏汽车-WCNY825 41.0-8.6-14.82.41.36.9%6.9%6.9%-0.654.610.3002405 CH四维图新CNY280 11.899.756.27.15.46.7%6.7%6.7%2.29.63.8002036 CH联创电子CNY140 13.145.426.11.31.15.5%5.5%5.5%0.22.62.09866 HK蔚来-SWCNY1,173 78.6-12.5-20.32.51.30.1%0.1%0.1%n.a.n.a.n.a.南向南向/北向资金持股北向资金持股比例（比例（%）代码代码公司名称公司名称财报财报货币货币市值市值（人民币亿（人民币亿元）元）收盘价（元收盘价（元交易货币）交易货币）P/EP/S股价变动股价变动北向/南向资金流北向/南向资金流入（亿人民币/亿入（亿人民币/亿港元）港元）南向南向/北向资金持股北向资金持股市值市值（亿人民币（亿人民币/亿亿港元）港元）免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。5 电子电子 图表图表7：TMT 板块其他主要公司上周股价变动一览板块其他主要公司上周股价变动一览 注：此表中北向/南向资金流入=北向/南向资金流入股数*周交易均价，使用 Wind 一致预期。资料来源：Wind，华泰研究 收盘价收盘价（当地货币（当地货币 元）元）2022E2023E2022E2023E1W1MYTD通信通信000938 CH紫光股份CNY671 23.527.222.10.90.820.2 .2 .2%1.013.12.09698 HK万国数据-SWCNY318 23.7-25.4-23.83.93.415.4.4.4%n.a.n.a.n.a.002123 CH梦网科技CNY101 12.662.835.52.31.912.2.2.2%0.71.92.2300383 CH光环新网CNY164 9.120.117.22.11.911.9.9.9%0.52.41.5600050 CH中国联通CNY1,587 5.020.518.10.50.411.4.4.4%-0.854.83.5600941 CH中国移动CNY10,271 73.512.411.41.71.58.6%8.6%8.6%-0.58.01.4603236 CH移远通信CNY203 107.633.021.91.31.06.7%6.7%6.7%0.34.22.1002139 CH拓邦股份CNY140 11.123.516.61.51.26.6%6.6%6.6%0.64.94.2300502 CH新易盛CNY128 25.213.712.43.62.96.2%6.2%6.2%0.42.72.40762 HK中国联通CNY1,379 5.19.58.60.40.45.8%5.8%5.8%1.7125.88.0688048 CH长光华芯CNY138 102.093.354.926.916.55.4%5.4%5.4%n.a.n.a.n.a.688100 CH威胜信息CNY121 24.329.021.65.44.15.2%5.2%5.2%n.a.n.a.0.0300308 CH中际旭创CNY228 28.419.215.82.31.95.1%5.1%5.1%0.714.56.8002402 CH和而泰CNY140 15.323.517.32.11.64.9%4.9%4.9%0.43.62.90728 HK中国电信CNY3,732 3.210.19.10.60.64.9%4.9%4.9%-1.6164.436.8000988 CH华工科技CNY173 17.217.813.71.31.04.7%4.7%4.7%0.56.03.4002396 CH星网锐捷CNY116 19.816.612.80.70.63.5%3.5%3.5%0.43.42.90941 HK中国移动CNY10,271 53.38.98.21.21.12.9%2.9%2.9.91012.58.9601728 CH中国电信CNY3,732 4.313.712.30.80.72.6%2.6%2.6%-2.1n.a.0.9000063 CH中兴通讯CNY1,156 26.014.712.50.90.80.5%0.5%0.5%-0.628.72.8CD US秦淮数据CNY198 7.95.94.31.31.0-0.9%-0.9%-0.9%n.a.n.a.n.a.300628 CH亿联网络CNY532 59.023.918.710.88.3-2.6%-2.6%-2.6%0.0n.a.3.9计算机计算机300454 CH深信服CNY537 129.2175.489.06.65.214.8.8.8%-2.021.56.1002373 CH千方科技CNY157 9.924.317.71.51.311.2.2.2%0.2n.a.1.23888 HK金山软件HKD347 28.9-7.672.25.24.310.7.7.7%2.157.314.6300496 CH中科创达CNY492 107.552.938.58.36.07.2%7.2%7.2%0.232.08.9002405 CH四维图新CNY280 11.899.756.27.15.46.7%6.7%6.7%2.2n.a.4.68083 HK中国有赞HKD34 0.2-11.4-23.32.52.26.6%6.6%6.6%n.a.n.a.n.a.688023 CH安恒信息CNY166 210.1323.0103.37.05.26.1%6.1%6.1%n.a.n.a.0.0000977 CH浪潮信息CNY334 22.813.611.10.40.46.1%6.1%6.1%1.08.52.5300033 CH同花顺CNY561 104.430.324.214.912.35.9%5.9%5.9%0.919.16.7002065 CH东华软件CNY192 6.0N.A.N.A.N.A.N.A.5.8%5.8%5.8%0.44.22.4002439 CH启明星辰CNY262 27.527.121.35.03.95.4%5.4%5.4%-0.731.315.7002410 CH广联达CNY753 63.276.957.110.98.95.4%5.4%5.4%0.5108.917.4688111 CH金山办公CNY1,284 278.5105.976.532.224.35.3%5.3%5.3%-2.854.84.3688088 CH虹软科技CNY96 23.574.049.617.314.04.5%4.5%4.5%0.20.50.8600570 CH恒生电子CNY802 42.260.644.111.89.54.3%4.3%4.3%-1.7108.213.50268 HK金蝶国际HKD533 17.4-157.7-270.111.89.53.9%3.9%3.9%0.6109.018.0688561 CH奇安信CNY466 68.31636.2138.86.04.43.8%3.8%3.8%n.a.n.a.0.0002230 CH科大讯飞CNY789 33.942.430.73.32.63.4%3.4%3.4%0.537.25.2600271 CH航天信息CNY199 10.821.619.20.90.83.4%3.4%3.4%0.0n.a.0.2600845 CH宝信软件CNY780 45.640.932.36.45.21.8%1.8%1.8%0.2n.a.5.4688188 CH柏楚电子CNY322 220.355.441.332.723.71.5%1.5%1.5%0.311.43.5300253 CH卫宁健康CNY224 10.450.038.57.05.71.3%1.3%1.3%-0.73.41.8002153 CH石基信息CNY318 15.2575.4187.89.27.91.1%1.1%1.1%-0.4n.a.2.8688777 CH中控技术CNY455 91.657.142.97.25.40.8%0.8%0.8%0.314.44.8300773 CH拉卡拉CNY136 17.017.514.12.21.90.6%0.6%0.6%0.1n.a.1.1600588 CH用友网络CNY833 24.3133.785.87.96.50.4%0.4%0.4%-1.263.07.6688083 CH中望软件CNY169 194.9103.468.922.416.80.2%0.2%0.2%0.21.21.2002268 CH卫士通CNY258 30.569.047.07.05.50.0%0.0%0.0%-0.56.92.72013 HK微盟集团HKD148 6.6-17.4-44.77.96.4-1.1%-1.1%-1.1%1.943.125.70020 HK商汤科技HKD635 2.2-18.4-26.713.69.7-3.2%-3.2%-3.2%0.033.15.9传媒传媒&互联网互联网0772 HK阅文集团HKD329 36.835.025.14.43.921.3!.3!.3%1.947.612.89988 HK阿里巴巴HKD18,977 101.626.420.02.42.117.8.8.8%n.a.n.a.n.a.9626 HK哔哩哔哩-SWHKD766 220.0-11.1-17.53.93.217.8.8.8%n.a.n.a.n.a.9888 HK百度HKD3,103 127.347.423.82.82.514.0.0.0%n.a.n.a.n.a.9618 HK京东集团HKD6,886 250.067.338.60.70.613.5.5.5%-0.116.50.2300413 CH芒果超媒CNY621 33.229.124.44.23.710.6.6.6%-1.417.55.20700 HK腾讯HKD29,470 349.429.623.86.05.310.1.1.1E.13164.09.51024 HK快手-WHKD2,972 78.2-24.6-76.23.63.010.1.1.1.8358.212.9002555 CH三七互娱CNY439 19.814.412.42.62.29.3%9.3%9.3%0.9n.a.10.29999 HK网易-SHKD3,611 124.720.719.94.23.88.9%8.9%8.9%n.a.n.a.n.a.002624 CH完美世界CNY259 13.315.113.23.02.54.8%4.8%4.8%1.118.87.73690 HK美团HKD9,978 182.7-141.6183.95.24.04.6%4.6%4.6%-8.21065.410.5300251 CH光线传媒CNY262 8.961.227.518.811.43.1%3.1%3.1%-0.28.23.3002027 CH分众传媒CNY994 6.929.518.89.37.23.0%3.0%3.0%1.3153.915.5002739 CH万达电影CNY296 13.6-65.926.32.72.0-2.9%-2.9%-2.9%-0.44.61.6指数指数HXC.GI纳斯达克中概股指数7,615.213.6.6.6%HSTECH.HI恒生科技4,431.17.3%7.3%7.3%HSI.HI恒生指数20,991.66.1%6.1%6.11750.SI计算机(申万)4,073.15.2%5.2%5.21770.SI通信(申万)1,931.25.1%5.1%5.11760.SI传媒(申万)552.12.3%2.3%2.3%北向北向/南向资金流入南向资金流入（亿人民币（亿人民币/亿港亿港元）元）南向南向/北向资金持股北向资金持股市值（亿人民币市值（亿人民币/亿亿港元）港元）南向南向/北向资金北向资金持股比例持股比例（%）财报货币财报货币市值市值（人民币（人民币亿元）亿元）P/EP/S股价变动股价变动代码代码公司名称公司名称 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。6 电子电子 图表图表8：恒生科技指数成份股票涨跌幅恒生科技指数成份股票涨跌幅 注：市值、股价取 1 月 6 日收盘价，采用 Wind 汇率 资料来源：Wind，华泰研究 公司公司板块分类板块分类成分占比成分占比交易货币交易货币市值市值股价股价（亿元港币）（亿元港币）（港币（港币 元）元）1W30DYTD恒生科技指数成份恒生科技指数成份0909 HK明源云资讯科技0.45%HKD2178.6723.5#.5#.572 HK阅文集团非必须性消费1.03%HKD47736.7521.3!.3!.388 HK阿里巴巴资讯科技8.21%HKD27,538101.6017.8.8.826 HK哔哩哔哩-SW资讯科技1.37%HKD1,111220.0017.8.8.860 HK众安在线金融业1.15%HKD47325.1517.0.0.098 HK万国数据资讯科技0.49%HKD46123.6515.4.4.488 HK百度资讯科技4.64%HKD4,503127.3014.0.0.018 HK京东集团资讯科技8.89%HKD9,993250.0013.5.5.5888 HK金山软件资讯科技1.50%HKD50428.9010.7.7.700 HK腾讯资讯科技7.66%HKD42,765349.4010.1.1.124 HK快手-W资讯科技6.96%HKD4,31378.2010.1.1.199 HK网易-S资讯科技6.11%HKD5,241124.708.9%8.9%8.9 15 HK理想非必须性消费2.64%HKD2,22683.458.7%8.7%8.768 HK小鹏非必须性消费0.87%HKD1,19741.006.9%6.9%6.961 HK携程集团-S非必须性消费0.76%HKD2,390291.006.4%6.4%6.4f90 HK海尔智家非必须性消费4.40%HKD3,37828.105.6%5.6%5.6690 HK美团资讯科技8.21%HKD14,479182.704.6%4.6%4.633 HK平安好医生医疗保健业0.76%HKD31922.254.5%4.5%4.547 HK华虹半导体资讯科技0.95%HKD47528.404.2%4.2%4.268 HK金蝶国际资讯科技2.61%HKD77417.403.9%3.9%3.941 HK阿里健康医疗保健业1.51%HKD1,1906.883.5%3.5%3.510 HK小米集团-W资讯科技8.19%HKD3,58911.242.7%2.7%2.781 HK中芯国际资讯科技4.95%HKD2,47216.901.1%1.1%1.166 HK蔚来非必须性消费0.64%HKD1,70278.600.1%0.1%0.192 HK联想集团资讯科技3.29%HKD9906.38-0.5%-0.5%-0.585 HK比亚迪电子资讯科技1.15%HKD70524.45-2.6%-2.6%-2.620 HK商汤科技资讯科技0.17%HKD9212.15-3.2%-3.2%-3.2#82 HK舜宇光学科技工业5.39%HKD1,26089.80-3.3%-3.3%-3.3f18 HK京东健康医疗保健业4.28%HKD2,80068.80-3.6%-3.6%-3.6 18 HK瑞声科技工业0.74%HKD25616.64-6.7%-6.7%-6.7%恒生科技指数成份恒生科技指数成份股价涨跌幅股价涨跌幅 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。7 电子电子 图表图表9：全球主要科技股票涨跌幅全球主要科技股票涨跌幅 注：市值、股价取 1 月 6 日收盘价，采用 Wind 汇率 资料来源：Wind，华泰研究 代码代码公司公司交易货币交易货币市值市值股价股价（百万 美元）（百万 美元）6-Jan1W30DYTD软件软件SHOP USSHOPIFYShopifyUSD46,87436.856.2%6.2%6.2%CRM USSALESFORCE塞富时USD140,510140.516.0%6.0%6.0N USACCENTURE-A埃森哲USD177,379269.210.9%0.9%0.9BE USADOBE奥多比USD154,695332.75-1.1%-1.1%-1.1%NOW USSERVICENOWServiceNowUSD74,039366.53-5.6%-5.6%-5.6%MSFT USMICROSOFT微软USD1,676,735224.93-6.2%-6.2%-6.2%SNOW USSNOWFLAKESnowflakeUSD39,898124.06-13.6%-13.6%-13.6%半导体半导体MU USMICRON TECHNOLOGY镁光USD61,94656.7713.6.6.60660 KSSK HYNIXSK海力士KRW47,55583,100.0010.8.8.8%ASML NAASML HOLDING阿斯麦EUR239,890551.509.5%9.5%9.5%INTC USINTEL英特尔USD118,56928.738.7%8.7%8.7%IFX NTRINFINEON TECHNOLOGIES英飞凌EUR030.607.4%7.4%7.4%AMAT USAPPLIED MATERIAL应用材料USD88,018104.277.1%7.1%7.15930 KSSAMSUNG ELEC三星电子KRW276,86959,000.006.7%6.7%6.7%TXN USTEXAS INSTRUMENTS德州仪器USD158,970175.166.0%6.0%6.0%LRCX USLAM RESEARCH拉姆研究USD60,726445.275.9%5.9%5.935 JPTOKYO ELECTRON东京电子JPY48,52541,170.005.9%5.9%5.9$54 TTMTK联发科TWD34,298660.005.6%5.6%5.6%KLAC USKLA科天USD56,346397.595.5%5.5%5.5%AVGO USBROADCOM博通USD245,897588.435.2%5.2%5.2%QCOM USQUALCOMM高通公司USD129,296115.344.9%4.9%4.9#03 TTUMC联电TWD16,41442.404.2%4.2%4.2#30 TTTSMC台积电TWD404,877458.502.2%2.2%2.2%NVDA USNVIDIA英伟达USD365,531148.591.7%1.7%1.7%NXPI USNXP SEMICONDUCTORS恩智浦USD41,366159.631.0%1.0%1.0%AMD USADVANCED MICRO DEVICESAMD超威半导体USD103,12663.96-1.3%-1.3%-1.3%互联网互联网0700 HKTENCENT腾讯HKD427,646349.4010.1.1.124 HKKUAISHOU-W快手HKD43,13178.2010.1.1.1%META USMETA PLATFORMSMetaUSD344,754130.028.0%8.0%8.0%SE USSEASEAUSD31,06055.697.0%7.0%7.0690 HKMEITUAN-W美团HKD144,791182.704.6%4.6%4.6%AMZN USAMAZON亚马逊USD878,15886.082.5%2.5%2.5%GOOG USALPHABET-C谷歌USD1,135,43288.16-0.6%-0.6%-0.6%硬件硬件1810 HKXIAOMI-W小米HKD35,88911.242.7%2.7%2.7%CSCO USCISCO SYSTEMS思科USD198,50448.322.2%2.2%2.2h61 JPKEYENCEKEYENCEJPY93,92351,510.000.2%0.2%0.2PL USAPPLE苹果USD2,062,010129.62-0.2%-0.2%-0.2%汽车汽车NIO USNIO蔚来USD17,02210.376.4%6.4%6.411 HKBYD COMPANY比亚迪HKD98,479202.405.1%5.1%5.1%LI USLI AUTO理想USD22,26120.932.6%2.6%2.6%XPEV USXPENG小鹏USD10,58610.111.7%1.7%1.7%LCID USLUCID GROUPLucidUSD10,6886.36-6.9%-6.9%-6.9%TSLA USTESLA特斯拉USD357,015113.06-8.2%-8.2%-8.2%RIVN USRIVIAN AUTOMOTIVERivianUSD15,10416.40-11.0%-11.0%-11.0%指数指数HXC.GI纳斯达克中概股7,615.213.6.6.6%SOX.GI费城半导体指数2,636.14.1%4.1%4.1%SPX.GI标普5003,895.11.4%1.4%1.4%IXIC.GI纳斯达克指数10,569.31.0%1.0%1.06752.MIMSCI全球信息科技395.60.8%0.8%0.8%股价涨跌幅股价涨跌幅 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。8 电子电子 图表图表11：未来一周海内外主要科技公司重要事件未来一周海内外主要科技公司重要事件 日期日期 代码代码 公司名称公司名称 事件名称事件名称 2023/01/10 2330 TW 台积电 2022 年 12 月营收报告 2023/01/10 2409 TW 友达光电 2022 年 12 月营收报告 2023/01/10 2454 TW 联发科 2022 年 12 月营收报告 2023/01/12 2303 JP Dawn Corp.2Q23 业绩披露 2023/01/12 2330 TW 台积电 4Q22 业绩披露 2023/01/12 3008 TW 大立光 4Q22 业绩披露 资料来源：FactSet，Wind，华泰研究 图表图表12：过去一周公告股东增减持更新过去一周公告股东增减持更新 证券代码证券代码 证券简称证券简称 变动方向变动方向 股东名称股东名称 公告日期公告日期 方案进度方案进度（拟）减持股数（万股）（拟）减持股数（万股）(拟拟)变动数量上限变动数量上限 占总股本比占总股本比(%)688088 CH 虹软科技 减持 南京瑞联新兴产业投资基金合伙企业(有限合伙)2023-01-06 进行中 812.00 2.00 002410 CH 广联达 减持 李树剑,云浪生,汪少,袁正刚,王爱华,刘谦,何平 2023-01-04 完成 176.00 0.15 600588 CH 用友网络 增持 北京用友企业管理研究所有限公司 2023-01-04 完成-资料来源：Wind，华泰研究 图表图表13：过去一周股权激励一览过去一周股权激励一览 证券代码证券代码 证券简称证券简称 公告日期公告日期 方案进度方案进度 激励方式激励方式 激励股数激励股数（万股）（万股）期权初始期权初始 行权价格行权价格 主要公司层面行权条件主要公司层面行权条件 002402 CH 和而泰 2022-01-05 实施 上市公司定向发行股票 1,800.00 7.91 第一个解除限售期 2023 年以 2021 年为基数，2023 年营业收入或净利润不低于 2021 年营业收入或净利润的 1.25 倍。第二个解除限售期 2024 年以 2021 年为基数，2024 年营业收入或净利润不低于 2021 年营业收入或净利润的 1.60 倍。第三个解除限售期 2025 年 以 2021年为基数，2025 年营业收入或净利润不低于 2021 年营业收入或净利润的 2.10 倍。资料来源：Wind，华泰研究 图表图表14：过去一周过去一周 TMT 板块板块 IPO 情况情况 证券代码证券代码 公司公司 状态状态 上市上市/过会日期过会日期 市值市值（亿元（亿元 当地货币）当地货币）上市板上市板 发行价格发行价格（元当地货币）（元当地货币）新股发行数量新股发行数量（万股）（万股）（拟）募资总额（拟）募资总额（亿元当地货币）（亿元当地货币）A12139 CH 莱斯信息 已过会 2023-01-03-科创板-资料来源：Wind，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。9 电子电子 图表图表15：全球大类资产一周涨跌幅总览全球大类资产一周涨跌幅总览 注：纳斯达克中概股采用纳斯达克中国金龙指数（Wind 代码 HXC.O）资料来源：Wind，华泰研究 图表图表16：全球大类资产全球大类资产 YTD 涨跌幅总览涨跌幅总览 注：纳斯达克中概股采用纳斯达克中国金龙指数（Wind 代码 HXC.O）；截至 1 月 6 日收盘 资料来源：Wind，华泰研究-12%-8%-4%0%4%8%恒生科技恒生指数巴黎CAC40计算机(申万)通信(申万)德国DAX指数欧洲STOXX600费城半导体指数VIXMSCI新兴市场英国富时100中国国债MSCI全球/资本市场指数创业板深证成指沪深300铜 黄金传媒(申万)上证指数电子(申万)MSCI发达市场指数卢布道琼斯工业指数标普500人民币纳斯达克指数澳元印度卢比英镑纳斯达克中概股俄罗斯MOEX比特币日经225印度Nifty日元FAAMNG巴西IBOVESPA大豆小麦原油美国国债天然气股市债券货币大宗商品其它-20%-15%-10%-5%0%5%恒生科技恒生指数巴黎CAC40计算机(申万)通信(申万)德国DAX指数欧洲STOXX600费城半导体指数VIXMSCI新兴市场英国富时100MSCI全球/资本市场指数创业板深证成指沪深300铜 黄金传媒(申万)上证指数电子(申万)MSCI发达市场指数卢布道琼斯工业指数标普500人民币纳斯达克指数印度卢比俄罗斯MOEX纳斯达克中概股比特币英镑中国国债日经225印度Nifty日元澳元FAAMNG巴西IBOVESPA大豆美国国债小麦原油天然气股市债券货币大宗商品其它 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。10 电子电子 图表图表17：过去一周内过去一周内 A股各行业涨跌幅股各行业涨跌幅 图表图表18：A 股各行业股各行业 YTD 涨跌幅涨跌幅 注：使用申万指数 资料来源：Wind，华泰研究 注：使用申万指数；截至 1 月 6 日收盘 资料来源：Wind，华泰研究 图表图表19：过去一周内港股各行业涨跌幅过去一周内港股各行业涨跌幅 图表图表20：港股各行业港股各行业 YTD 涨跌幅涨跌幅 注：使用港交所行业分类 资料来源：Wind，华泰研究 注：使用港交所行业分类；截至 1 月 6 日收盘 资料来源：Wind，华泰研究-2%-1%0%1%2%3%4%5%6%计算机建筑材料通信电气设备家用电器轻工制造汽车房地产有色金属化工机械设备公用事业建筑装饰食品饮料非银金融医药生物传媒银行电子钢铁国防军工纺织服装商业贸易综合采掘交通运输休闲服务农林牧渔-2%-1%0%1%2%3%4%5%6%计算机建筑材料通信电气设备家用电器轻工制造汽车房地产有色金属化工机械设备公用事业建筑装饰食品饮料非银金融医药生物传媒银行电子钢铁国防军工纺织服装商业贸易综合采掘交通运输休闲服务农林牧渔0%2%4%6%8%资讯科技业地产建筑业公用事业非必需性消费原材料业医疗保健业金融业电讯业必需性消费工业综合企业能源业0%2%4%6%8%资讯科技业地产建筑业公用事业非必需性原材料业医疗保健业金融业电讯业必需性消费工业综合企业能源业 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。11 电子电子 图表图表21：申万电子一年内涨跌幅申万电子一年内涨跌幅 图表图表22：过去一周内电子指数走势过去一周内电子指数走势 资料来源：Wind，华泰研究 资料来源：Wind，华泰研究 图表图表23：各细分板块一年内涨跌幅各细分板块一年内涨跌幅 图表图表24：过去一周内各细分板块走势过去一周内各细分板块走势 资料来源：Wind，华泰研究 资料来源：Wind，华泰研究 图表图表25：上证上证 A股成交额与指数股成交额与指数 图表图表26：港股成交额与恒生指数港股成交额与恒生指数 资料来源：Wind，华泰研究 资料来源：Wind，华泰研究 50p00 22/012022/022022/032022/042022/052022/062022/072022/082022/092022/102022/112022/122023/01SW电子深证成指上证综合指数成份SW申万A股成份3.2%2.9%2.2%2.2%-1%1%3%5%深证成指SW申万A股成份上证综合指数成份SW电子40Pp00 22/012022/022022/032022/042022/052022/062022/072022/082022/092022/102022/112022/122023/01CS半导体CS元器件CS光学光电CS消费电子CS其他电子零组件5.6%5.5%4.0%2.7%2.5%0%2%4%6%8%CS其他电子零组件CS光学光电CS消费电子CS半导体CS元器件05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,00001,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0002019/092020/012020/052020/092021/012021/052021/092022/012022/052022/092023/01上证A股上证指数（右轴）成交金额(亿元人民币)14,00016,00018,00020,00022,00024,00026,00028,00030,00032,00005001,0001,5002,0002,5002019/092020/012020/052020/092021/012021/052021/092022/012022/052022/092023/01全部港股恒生指数（右轴）成交金额(亿元港币)免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。12 电子电子 图表图表27：A/H 手机产业链板块总市值与手机产业链板块总市值与 1 年前向市盈率变化年前向市盈率变化 图表图表28：A 股半导体板块总市值与股半导体板块总市值与 1 年前向市盈率变化年前向市盈率变化 资料来源：Wind，华泰研究 资料来源：Wind，华泰研究 图表图表29：恒生指数、标普恒生指数、标普 500、上证综指年内周度涨跌幅、上证综指年内周度涨跌幅 图表图表30：纳斯达克、费城半导体、恒生科技、申万电子年内周度涨跌纳斯达克、费城半导体、恒生科技、申万电子年内周度涨跌幅幅 资料来源：Wind，华泰研究 资料来源：Wind，华泰研究 图表图表31：恒生科技指数一年内涨跌幅恒生科技指数一年内涨跌幅 图表图表32：恒生科技指数恒生科技指数 P/E（1 年前向）估值变化年前向）估值变化 资料来源：Wind，华泰研究 资料来源：Wind，华泰研究 0510152025303505,00010,00015,00020,00025,00030,0002018/042018/072018/102019/012019/042019/072019/102020/012020/042020/072020/102021/012021/042021/072021/102022/012022/042022/072022/102023/01A/H手机产业链总市值预测市盈率(未来12个月)(中值)P/E(X)中位数中位数=17=17(亿元人民币)010203040506070809005,00010,00015,00020,00025,00030,00035,0002018/042018/072018/102019/012019/042019/072019/102020/012020/042020/072020/102021/012021/042021/072021/102022/012022/042022/072022/102023/01A股半导体总市值预测市盈率(未来12个月)(中值)(亿元人民币)P/E(X)中位数中位数=42-10%-8%-6%-4%-2%0%2%4%6%8 22/08/262022/09/022022/09/092022/09/162022/09/232022/09/302022/10/142022/10/212022/10/282022/11/042022/11/112022/11/182022/11/252022/12/022022/12/092022/12/162022/12/232022/12/302023/01/06恒生指数标普500上证综指-15%-10%-5%0%5 22/08/262022/09/022022/09/092022/09/162022/09/232022/09/302022/10/142022/10/212022/10/282022/11/042022/11/112022/11/182022/11/252022/12/022022/12/092022/12/162022/12/232022/12/302023/01/06费城半导体纳斯达克恒生科技电子（申万）0 00 22/012022/022022/032022/042022/052022/062022/072022/082022/092022/102022/112022/122023/01恒生科技指数恒生指数05101520253035402020/092020/112021/012021/032021/052021/072021/092021/112022/012022/032022/052022/072022/092022/112023/01(X)恒生科技指数恒生综合指数 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。13 电子电子 图表图表33：科技巨头、科技巨头、SOX、SPX 指数涨跌幅指数涨跌幅 图表图表34：美股科技巨头、费城半导体、标普美股科技巨头、费城半导体、标普 500P/E（1 年前向）年前向）注：科技巨头包括谷歌，亚马逊，苹果，微软 资料来源：Wind，华泰研究 注：科技巨头包括谷歌，亚马逊，苹果，微软 资料来源：Bloomberg，华泰研究 图表图表35：SOX 指数一致预期指数一致预期 EPS 及及 SPS 同比增速同比增速 图表图表36：Nasdaq100 指数一致预期指数一致预期 EPS 及及 SPS 同比增速同比增速 资料来源：Bloomberg，华泰研究 资料来源：Bloomberg，华泰研究 图表图表37：比特币交易量与价格变化比特币交易量与价格变化 资料来源：Yahoo Finance，华泰研究 0 00000000 12/072013/012013/072014/012014/072015/012015/072016/012016/072017/012017/072018/012018/072019/012019/072020/012020/072021/012021/072022/012022/072023/01费城半导体标普500美股科技巨头01020304050602013/012013/072014/012014/072015/012015/072016/012016/072017/012017/072018/012018/072019/012019/072020/012020/072021/012021/072022/012022/072023/01(X)SOX 前向PES&P 500前向PEBig Tech前向PE-10%-5%0%5 222023E2024E彭博一致预期EPS同比增长彭博一致预期SPS同比增长0%2%4%6%8 222023E2024E彭博一致预期EPS同比增长彭博一致预期SPS同比增长010,00020,00030,00040,00050,00060,00070,00080,0000501001502002503003504002017/032017/052017/072017/092017/112018/012018/032018/052018/072018/092018/112019/012019/032019/052019/072019/092019/112020/012020/032020/052020/072020/092020/112021/012021/032021/052021/072021/092021/112022/012022/032022/052022/072022/092022/112023/01成交量收盘价(右轴)收盘价(美元/个)成交量(十亿美元）免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。14 电子电子 图表图表38：以太币交易量与价格变化以太币交易量与价格变化 资料来源：Yahoo Finance,华泰研究 图表图表39：比特币在网算力与价格变化比特币在网算力与价格变化 资料来源：Yahoo Finance,B，华泰研究 01,0002,0003,0004,0005,0006,0002017/032017/052017/072017/092017/112018/012018/032018/052018/072018/092018/112019/012019/032019/052019/072019/092019/112020/012020/032020/052020/072020/092020/112021/012021/032021/052021/072021/092021/112022/012022/032022/052022/072022/092022/112023/010102030405060708090成交量收盘价（右轴）成交量(十亿美元)收盘价(美元/个)010,00020,00030,00040,00050,00060,00070,00080,0000501001502002503003502017/032017/052017/072017/092017/112018/012018/032018/052018/072018/092018/112019/012019/032019/052019/072019/092019/112020/012020/032020/052020/072020/092020/112021/012021/032021/052021/072021/092021/112022/012022/032022/052022/072022/092022/112023/01比特币在网算力比特币价格（右轴）(EH/s)(美元)免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。15 电子电子 上周沪深港通持仓变化上周沪深港通持仓变化 图表图表40：北向资金流入流出情况北向资金流入流出情况 资料来源：Wind，华泰研究 图表图表41：南向资金流入流出情况南向资金流入流出情况 资料来源：Wind，华泰研究(600)(400)(200)0200400600(5,000)(4,000)(3,000)(2,000)(1,000)01,0002,0003,0004,0005,0002021/012021/022021/032021/042021/052021/062021/072021/082021/092021/102021/112021/122022/012022/022022/032022/042022/052022/062022/072022/082022/092022/102022/112022/122023/01北向资金流入北向资金流出北向资金净流入（右轴）(亿元人民币)(亿元人民币)(1,000)(800)(600)(400)(200)02004006008001,000(3,000)(2,000)(1,000)01,0002,0003,0002021/012021/022021/032021/042021/052021/062021/072021/082021/092021/102021/112021/122022/012022/022022/032022/042022/052022/062022/072022/082022/092022/102022/112022/122023/01南向资金流入南向资金流出南向资金净流入（右轴）(亿港元)(亿港元)免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。16 电子电子 图表图表42：沪沪/深股通电子板块持仓情况（按持股市值排名）深股通电子板块持仓情况（按持股市值排名）注：此表中北向/南向资金流入=北向/南向资金流入股数*周交易均价 资料来源：Wind，华泰研究 收盘价收盘价北向资金流入北向资金流入6/Jan1W1W1M1MYTDYTD（亿元人民币）（亿元人民币）002475 CH立讯精密CNY28.9-9.1%-9.1%-9.1%-0.17.9162.0603501 CH韦尔股份CNY81.65.8%5.8%5.8%3.08.178.4603290 CH斯达半导CNY336.12.0%2.0%2.0%1.319.859.8000725 CH京东方ACNY3.67.1%7.1%7.1%1.24.153.7601138 CH工业富联CNY9.42.2%2.2%2.2%0.12.953.4002371 CH北方华创CNY228.31.3%1.3%1.3%0.53.744.6002008 CH大族激光CNY26.42.9%2.9%2.9%0.014.938.5002049 CH紫光国微CNY126.8-3.8%-3.8%-3.8%-3.13.234.3300661 CH圣邦股份CNY166.0-3.8%-3.8%-3.8%0.26.134.2300782 CH卓胜微CNY115.51.0%1.0%1.0%0.65.526.9603986 CH兆易创新CNY102.90.4%0.4%0.4%0.13.926.6002241 CH歌尔股份CNY18.38.5%8.5%8.5%3.14.725.9688008 CH澜起科技CNY64.12.3%2.3%2.3%-0.33.425.0300408 CH三环集团CNY30.2-1.8%-1.8%-1.8%-1.14.122.9002938 CH鹏鼎控股CNY27.0-1.7%-1.7%-1.7%0.33.320.0600563 CH法拉电子CNY156.5-2.1%-2.1%-2.1%-0.25.619.8002463 CH沪电股份CNY12.44.5%4.5%4.5%0.48.019.0002236 CH大华股份CNY11.62.6%2.6%2.6%0.38.218.6002415 CH海康威视CNY33.8-2.7%-2.7%-2.7%0.80.618.1600745 CH闻泰科技CNY54.33.2%3.2%3.2%-0.12.717.9300433 CH蓝思科技CNY10.60.5%0.5%0.5%-0.43.015.8000100 CHTCL科技CNY3.93.8%3.8%3.8%0.73.015.7000733 CH振华科技CNY115.00.6%0.6%0.6%-0.22.615.5300207 CH欣旺达CNY21.72.6%2.6%2.6%0.54.115.3002138 CH顺络电子CNY26.30.6%0.6%0.6%0.17.814.8002384 CH东山精密CNY23.6-4.7%-4.7%-4.7%0.54.514.8600183 CH生益科技CNY15.14.9%4.9%4.9%0.34.214.8300373 CH扬杰科技CNY53.61.9%1.9%1.9%0.55.414.7688036 CH传音控股CNY77.4-2.6%-2.6%-2.6%0.42.012.4600460 CH士兰微CNY32.90.3%0.3%0.3%0.72.310.9持股市值（亿持股市值（亿元人民币）元人民币）股价变动股价变动北向资金持股北向资金持股比例（%）比例（%）代码代码公司名称公司名称交易货币交易货币 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。17 电子电子 图表图表43：港股通科技公司持仓情况（按持股市值排名）港股通科技公司持仓情况（按持股市值排名）注：此表中北向/南向资金流入=北向/南向资金流入股数*周交易均价 资料来源：Wind，华泰研究 收盘价收盘价1/61W1MYTD0700 HK腾讯控股HKD349.410.1.1.1E.19.53164.03690 HK美团-WHKD182.74.6%4.6%4.6%-8.210.51065.40941 HK中国移动HKD53.32.9%2.9%2.9.98.91012.51810 HK小米集团-WHKD11.22.7%2.7%2.7%-0.515.7358.40981 HK中芯国际HKD16.91.1%1.1%1.1%-0.217.7236.71211 HK比亚迪股份HKD202.45.1%5.1%5.1%2.87.5165.90728 HK中国电信HKD3.24.9%4.9%4.9%-1.636.8164.49868 HK中国联通HKD5.15.8%5.8%5.8%1.78.0125.82382 HK舜宇光学科技HKD89.8-3.3%-3.3%-3.3%-1.612.1119.00268 HK金蝶国际HKD17.43.9%3.9%3.9%0.618.0109.00762 HK小鹏汽车-WHKD41.06.9%6.9%6.9%-0.610.257.73888 HK金山软件HKD28.910.7.7.7%2.114.657.31347 HK华虹半导体HKD28.44.2%4.2%4.2%0.014.554.00285 HK比亚迪电子HKD24.5-2.6%-2.6%-2.6%-0.56.636.50763 HK中兴通讯HKD18.25.7%5.7%5.7%0.422.230.50992 HK联想集团HKD6.4-0.5%-0.5%-0.5%0.02.116.42018 HK瑞声科技HKD16.6-6.7%-6.7%-6.7%-0.25.811.70751 HK创维集团HKD4.122.4.4.4%0.010.511.20788 HK中国铁塔HKD0.92.4%2.4%2.4%-0.12.610.50732 HKFIT HON TENGHKD1.9-5.4%-5.4%-5.4%0.14.05.71478 HK丘钛科技HKD4.57.6%7.6%7.6%0.09.55.16869 HK长飞光纤光缆HKD13.8-0.4%-0.4%-0.4%0.09.64.70552 HK中国通信服务HKD3.17.0%7.0%7.0%0.05.54.01070 HKTCL电子HKD3.614.1.1.1%0.03.93.46088 HK信利国际HKD1.36.6%6.6%6.6%0.06.32.60522 HKASMPTHKD56.41.3%1.3%1.3%-0.10.81.91888 HK建滔积层板HKD8.71.4%1.4%1.4%0.00.30.90303 HKVTECH HOLDINGSHKD51.82.9%2.9%2.9%0.00.20.30698 HK通达集团HKD0.1-3.9%-3.9%-3.9%n.a.0.70.1南向南向/北向资金持北向资金持股比例（股比例（%）持股市值持股市值（亿港元）（亿港元）股价变动股价变动南向资金流入南向资金流入(亿港元）亿港元）代码代码公司名称公司名称交易货币交易货币 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。18 电子电子 重点重点推荐推荐 图表图表44：重点推荐公司一览表重点推荐公司一览表 收盘价收盘价 目标价目标价 市值市值(百万百万)EPS(元元)PE(倍倍)股票名称股票名称 股票代码股票代码 投资评级投资评级(当地币种当地币种)(当地币种当地币种)(当地币种当地币种)2021 2022E 2023E 2024E 2021 2022E 2023E 2024E 理想汽车-W 2015 HK 买入 83.45 140.00 173,958-0.16-1.16 0.04 0.61-521.56-71.94 2,086.25 136.80 蔚来 NIO US 买入 10.37 18.00 17,136-2.53-5.29-6.36-5.39-4.10-1.96-1.63-1.92 注：数据截至 2023 年 1 月 8 日 资料来源：Bloomberg，华泰研究预测 图表图表45：重点推荐公司最新观点重点推荐公司最新观点 股票名称股票名称 最新观点最新观点 理想汽车理想汽车-W(2015 HK)3Q22 业绩不及彭博一致预期；对公司强劲指引表示乐观业绩不及彭博一致预期；对公司强劲指引表示乐观 理想汽车 3Q22 营业收入环比增长 7.0%，同比增长 20.2%。因出清理想 ONE 带来的库存冲销和拨备，整车毛利率环比下降 9.2pp，较彭博一致预期低 8.8pp。我们对公司在 2022 年 12 月交付 2.0-2.3 万台汽车的强劲指引表示乐观。2023 年，理想汽车预计每月将稳定交付 0.8-1.1 万台 L9 和 1.0-1.4万台 L8；同时推出 L7 以及首款纯电车型。值得注意的是，我们认为理想为了保持合理的利润率，因而推迟了 L6(30 万元)的上市。由于竞争加剧，我们下调理想汽车 2022/2023/2024 年收入预期 7.5%/10.6%/1.6%至人民币 451/947/1,591 亿元。我们将前目标价 200 港币下调至 140 港币，基于2.8x 2023E PS（前值：7.1x 2022E PS，对应 3.3x 2023E PS），较可比公司平均的 2.4x 高 18%，主因其产品力强劲。维持 买入评级。风险提示：由于芯片短缺和电池价格上涨带来的销量放缓，汽车售价上涨导致的需求下降，高级驾驶辅助迭代不及预期。报告发布日期：2022 年 12 月 21 日 点击下载全文：理想汽车点击下载全文：理想汽车-W(2015 HK,买入买入):3Q22 业绩不及预期；看好业绩不及预期；看好 L7 发售发售 蔚来蔚来(NIO US)4Q22 指引乐观；指引乐观；ET5 需求强劲，看好需求强劲，看好 ET5 产能爬坡产能爬坡 3Q22 蔚来收入环比增长 26.3%，同比增长 32.6%，基本符合彭博一致预期。公司汽车毛利率环比下降 0.3pp 至 16.4%，但仍比彭博一致预期高 1.5pp。公司预计 11-12M22 汽车交付量达到 3.3-3.8 万辆，全年交付量达到 12.5-13 万辆，指引较为乐观。我们认为，蔚来当前面临的主要挑战是关键零部件的供应缺口以及 ET5 的产能不足。考虑到中国电动车市场增速放缓及竞争加剧，我们将蔚来 2022/2023/2024 年的总收入预期下调 8.2/5.8/22.0%至 554/950/1205 亿元，我们将目标价从 30 美元下调至 18 美元，基于 3.2 倍的 2023E EV/Sales（前值：7.0 x 2022E EV/Sales，对应 4.1x 2023E EV/Sales）。维持 买入 评级。风险提示：电池价格维持高位；电动车需求增速下降。报告发布日期：2022 年 11 月 16 日 点击下载全文：蔚来点击下载全文：蔚来(NIO US,买入买入):4Q22 指引乐观，指引乐观，ET5 需求强劲需求强劲 资料来源：Bloomberg，华泰研究预测 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。19 电子电子 附：附：中国宏观数据中国宏观数据 图表图表46：11 月制造业及房地产投资均回落月制造业及房地产投资均回落 图表图表47：CPI 11 月环比分项数据月环比分项数据 资料来源：Wind，华泰研究 资料来源：CEIC,Wind,华泰研究 图表图表48：11 月，美月，美元计价，元计价，进出口同比增速下行进出口同比增速下行 图表图表49：12 月制造业月制造业 PMI 下降至下降至 47.0%，服务业，服务业 PMI 下降至下降至 41.6%资料来源：Wind，华泰研究 资料来源：Wind，华泰研究 图表图表50：国债收益率国债收益率&7 天逆回购加权利率变化天逆回购加权利率变化 图表图表51：公开市场操作净投放量公开市场操作净投放量 资料来源：Wind，华泰研究 资料来源：Wind，华泰研究(45)(35)(25)(15)(5)5152535455505-06 07-03 08-12 10-09 12-06 14-03 15-12 17-09 19-06 21-03固定资产投资同比基建投资同比制造业投资同比房地产投资同比%年同比-0.80-0.20.3-0.300.10.20(1)01食品非食品服务衣着生活用品及服务医疗保健交通通信教育文化和娱乐居住CPI分项环比增速分项环比增速可选及非食品分项(%月环比)-8.7%-10.6%-20%-10%0 0 16-112017-112018-112019-112020-112021-112022-11出口当月同比进口当月同比47.041.6 40424446485052545658602011-102012-102013-102014-102015-102016-102017-102018-102019-102020-102021-102022-10制造业PMI非制造业PMI%1.51.92.32.73.13.5Oct-20Dec-20Feb-21Apr-21Jun-21Aug-21Oct-21Dec-21Feb-22Apr-22Jun-22Aug-22Oct-22Dec-22中债国债到期收益率:10年(%)(20,000)(15,000)(10,000)(5,000)05,00010,00015,000Aug-21Sep-21Oct-21Nov-21Dec-21Jan-22Feb-22Mar-22Apr-22May-22Jun-22Jul-22Aug-22Sep-22Oct-22Nov-22Dec-22Jan-23(亿元)免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。20 电子电子 图表图表52：中国主要宏观经济指标中国主要宏观经济指标 资料来源：Wind，华泰研究 图表图表53：出口价格指数走势出口价格指数走势 图表图表54：出口数量指数同比变化出口数量指数同比变化 资料来源：Wind，华泰研究 资料来源：Wind，华泰研究 图表图表55：11 月中国新能源汽车销量月中国新能源汽车销量 78.6 万台，环比增长万台，环比增长 10.1%图表图表56：11 月中国汽车销量月中国汽车销量 232.8 万辆，环比下降万辆，环比下降 7.1%资料来源：中汽协，华泰研究 资料来源：中汽协，华泰研究 一周宏观数据一周宏观数据 指标指标周期周期单位单位本期本期上期上期变化变化M2：同比2022.11.40.80%0.60%社会融资规模：当月值2022.11亿元19874914110733.00新增人民币贷款2022.1110061525948.00工业增加值：当月同比2022.11%2.20%5.00%-2.80%固定资产投资：累计同比2022.11%5.30%5.80%-0.50%房地产开发投资：累计同比2022.11%-9.80%-8.80%-1.00%社会消费品零售总额：当月同比2022.11%-5.90%-0.50%-5.40%城镇调查失业率2022.11%5.70%5.50%0.20%食用农产品价格11.25-12.23（周）较上周变动-0.90%-0.70%-0.20%生产资料价格11.25-12.23（周）较上周变动-0.70%-0.60%-0.10%大宗商品价格指数（CCPI）12.23-12.30（周）指数187.56185.931.637天银行间质押式回购加权利率2023.01.06周五时点数据1.91%2.79%-0.88年国债到期收益率2023.01.06周五时点数据2.83%2.84%-0.01901001101201302018-012018-042018-072018-102019-012019-042019-072019-102020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-10出口价格总指数出口价格指数：车辆、航空器、船舶及运输设备出库价格指数：机电、音像设备及其零件、附件出口价格：化学工业及其相关工业的产品-100%00 000 18-012018-042018-072018-102019-012019-042019-072019-102020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-10出口数量总指数出口数量指数：车辆、航空器、船舶及运输设备出库数量指数：机电、音像设备及其零件、附件出口数量：化学工业及其相关工业的产品4333483045605967717179020406080100Jan Feb MarApr May JunJulAug Sep Oct Nov Dec（万辆）202020212022253174223118186250242238261250233050100150200250300JanFebMarAprMay JunJulAug SepOctNov Dec（万辆）202020212022 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。21 电子电子 图表图表57：11 月动力电池装车量环比月动力电池装车量环比上升上升 12.2%图表图表58：11 月光伏电池产量同比增长月光伏电池产量同比增长 69%资料来源：Wind，华泰研究 资料来源：Wind，华泰研究 图表图表59：中国光伏新增装机量中国光伏新增装机量 图表图表60：中国新增储能累计装机规模中国新增储能累计装机规模 资料来源：CPIA，华泰研究 资料来源：CNESA，华泰研究 图表图表61：11 月中国大陆智能手机出货同比下降月中国大陆智能手机出货同比下降 6%图表图表62：中国中国 PC 出货量出货量 资料来源 IDC，华泰研究 资料来源：IDC，华泰研究 05,00010,00015,00020,00025,00030,00035,00040,0002019/022019/042019/072019/092019/112020/012020/032020/052020/072020/092020/112021/012021/032021/052021/072021/092021/112022/012022/032022/052022/072022/092022/11（兆瓦时）三元材料磷酸铁锂锰酸锂钛酸锂其它(10)0102030405060708005001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,000Mar-17Jun-17Sep-17Dec-17May-18Aug-18Nov-18Apr-19Jul-19Oct-19Mar-20Jun-20Sep-20Dec-20May-21Aug-21Nov-21Apr-22Jul-22Oct-22（%）（万千瓦）产量:太阳能电池(光伏电池):当月值产量:太阳能电池(光伏电池):当月同比-100%00 0000P01015202530351Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q22光伏装机yoy(GW)0 00000,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0002015201620172018201920202021（MW）中国新型储能累计装机规模YOY-右轴-60%-40%-20%0 ,000,00010,000,00015,000,00020,000,00025,000,00030,000,00035,000,0002021-01 2021-05 2021-09 2022-01 2022-05 2022-09中国智能手机出货量yoy（右轴）(台)-20%-10%0 0P020304050607080901002020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3(百万 台)出货量同比增长 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。22 电子电子 图表图表63：主要国家和地区手机出口主要国家和地区手机出口同比变化同比变化 注：印度最新数据截止至 2022 年 10 月 资料来源：Wind，Bloomberg，华泰研究 图表图表64：主要国家和地区半导体出口主要国家和地区半导体出口同比变化同比变化 注：日本最新数截止至 2022 年 10 月 资料来源：Wind，Bloomberg，华泰研究-100%-50%0P00 0%000500 18/012018/032018/052018/072018/092018/112019/012019/032019/052019/072019/092019/112020/012020/032020/052020/072020/092020/112021/012021/032021/052021/072021/092021/112022/012022/032022/052022/072022/092022/11中国大陆韩国越南印度-40%-20%0 18/012018/032018/052018/072018/092018/112019/012019/032019/052019/072019/092019/112020/012020/032020/052020/072020/092020/112021/012021/032021/052021/072021/092021/112022/012022/032022/052022/072022/092022/11中国大陆日本中国台湾韩国马来西亚 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。23 电子电子 附：全球宏观数据附：全球宏观数据 图表图表65：美国美国 11 月半粘性和非粘性通胀水平快速下降月半粘性和非粘性通胀水平快速下降 资料来源：Bloomberg，华泰研究 图表图表66：租金是租金是 11 月美国月美国 CPI 最大的环比拉动项最大的环比拉动项 资料来源：Bloomberg，华泰研究 图表图表67：美国美国 11 月零售消费同比快速下滑月零售消费同比快速下滑 图表图表68：主要经济失业率：美国主要经济失业率：美国 12 月失业率月失业率降至降至 3.5%资料来源：Wind，Bloomberg，华泰研究 资料来源：Wind，Bloomberg，华泰研究 7.16.5 5.9 10.1(10)(5)05101520252000-11 2002-11 2004-11 2006-11 2008-11 2010-11 2012-11 2014-11 2016-11 2018-11 2020-11 2022-11%美国美国CPI：大类指标同比表现（月度）：大类指标同比表现（月度）整体CPI滞后指标/粘性核心通胀（租金、水电、对疫情不敏感的服务业等）半粘性核心通胀（汽车/电子等耐用品、对疫情敏感的“重启相关”服务业）非核心、低粘性通胀（食品、燃油等）注：“滞后-粘性核心通胀”含租金、在外就餐、重启相关和医疗以外的服务业；“半粘性核心通胀”含机动车、家具/电子等耐用品，重启相关服务业、以及医疗服务；“非核心-低粘性通胀”含家庭支出敏感性高的非耐用品、在家食品、以及能源。0.1(0.5)(0.3)(0.1)0.10.30.50.70.91.11.31.521-0321-0521-0721-0921-1122-0122-0322-0522-0722-0922-11%各主要分项对各主要分项对CPI环环比增速的贡献（比增速的贡献（百分点百分点）机动车交运 娱乐 在外就餐 能源租金其它商品其它服务家庭食品CPI（分项拉动加总）6.48(30)(20)(10)01020304050603,0004,0005,0006,0007,00021-0521-0821-1122-0222-0522-0822-11（亿美元）美国零售总额:季调美国零售总额:季调同比（%，右轴）6.5 2.6 3.5 3.0 02468101214161993-011997-052001-092006-012010-052014-092019-01欧元区:失业率:季调日本:失业率:季调美国:失业率:季调德国:调和失业率(%)免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。24 电子电子 图表图表69：工业生产指标：工业生产指标：10 月美国、中国月美国、中国同比同比增速增速均下降均下降 图表图表70：库欣原油库存库欣原油库存量环比上升，商业原油库存量环比下降量环比上升，商业原油库存量环比下降 资料来源：Wind，Bloomberg，华泰研究 资料来源：Wind，Bloomberg，华泰研究 图表图表71：美美联储继续下调联储继续下调 2023/2024 年增长预期、上调通胀预期年增长预期、上调通胀预期 资料来源：Bloomberg，华泰研究 风险提示风险提示 1）海外疫情升级，影响产品供需与公司海外布局风险；2）宏观经济下行风险；3）创新品渗透不及预期，导致公司增长不及预期风险。4）本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。(30)(20)(10)010203040506019-10 20-02 20-06 20-10 21-02 21-06 21-10 22-02 22-06 22-10(%)各国生产指标对比各国生产指标对比中国美国德国日本韩国01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,00025,00030,00035,00040,00045,00050,00055,00060,00008-1210-1212-1214-1216-1218-1220-1222-12库存量:EIA商业原油:全美（万桶）库存量:商业原油:俄克拉何马库欣（万桶，右轴）指标指标时间时间2021年12月值2021年12月值20222022年年3 3月值月值20222022年年6 6月值月值20222022年年9月值9月值20222022年12年12月值月值20224.0%2.8%1.7%0.2%0.5 232.2%2.2%1.7%1.2%0.5 242.0%2.0%1.9%1.7%1.6 25-1.8%1.8 26及之后1.8%1.8%1.8%1.8%1.8 222.7%4.1%4.3%4.5%4.8 232.3%2.6%2.7%3.1%3.5 242.1%2.3%2.3%2.3%2.5 25-2.1%2.1 223.5%3.5%3.7%3.8%3.7 233.5%3.5%3.9%4.4%4.6 243.5%3.6%4.1%4.4%4.6 25-4.3%4.5 26及之后4.0%4.0%4.0%4.0%4.0 220.9%1.9%3.4%4.4%4.4 231.6%2.8%3.8%4.6%5.1 242.1%2.8%3.4%3.9%4.1 25-2.9%3.1 26及之后2.5%2.4%2.5%2.5%2.5%GDP增速核心PCE失业率联邦基金利率 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。25 电子电子 免责免责声明声明 分析师声明分析师声明 本人，黄乐平、陈旭东、丁宁、张皓怡、刘溢，兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见；彼以往、现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬。一般声明及披露一般声明及披露 本报告由华泰证券股份有限公司（已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格，以下简称“本公司”）制作。本报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司及其关联机构(以下统称为“华泰”)对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。在不同时期，华泰可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。以往表现并不能指引未来，未来回报并不能得到保证，并存在损失本金的可能。华泰不保证本报告所含信息保持在最新状态。华泰对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司不是 FINRA 的注册会员，其研究分析师亦没有注册为 FINRA 的研究分析师/不具有 FINRA 分析师的注册资格。华泰力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成购买或出售所述证券的要约或招揽。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华泰及作者均不承担任何法律责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。除非另行说明，本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现，过往的业绩表现不应作为日后回报的预示。华泰不承诺也不保证任何预示的回报会得以实现，分析中所做的预测可能是基于相应的假设，任何假设的变化可能会显著影响所预测的回报。华泰及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，华泰可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，为该公司提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务或向该公司招揽业务。华泰的销售人员、交易人员或其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。华泰没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。华泰的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。投资者应当考虑到华泰及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据。有关该方面的具体披露请参照本报告尾部。本报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布的机构或人员，也并非意图发送、发布给因可得到、使用本报告的行为而使华泰违反或受制于当地法律或监管规则的机构或人员。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人(无论整份或部分)等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并需在使用前获取独立的法律意见，以确定该引用、刊发符合当地适用法规的要求，同时注明出处为“华泰证券研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。中国香港中国香港 本报告由华泰证券股份有限公司制作,在香港由华泰金融控股（香港）有限公司向符合证券及期货条例及其附属法律规定的机构投资者和专业投资者的客户进行分发。华泰金融控股（香港）有限公司受香港证券及期货事务监察委员会监管，是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司，后者为华泰证券股份有限公司的全资子公司。在香港获得本报告的人员若有任何有关本报告的问题,请与华泰金融控股（香港）有限公司联系。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。26 电子电子 香港香港-重要监管披露重要监管披露 华泰金融控股（香港）有限公司的雇员或其关联人士没有担任本报告中提及的公司或发行人的高级人员。紫光国微（002049 CH）：华泰金融控股（香港）有限公司、其子公司和/或其关联公司实益持有标的公司的市场资本值的 1%或以上。有关重要的披露信息，请参华泰金融控股（香港）有限公司的网页 https:/.hk/stock_disclosure 其他信息请参见下方“美国“美国-重要监管披露”重要监管披露”。美国美国 在美国本报告由华泰证券（美国）有限公司向符合美国监管规定的机构投资者进行发表与分发。华泰证券（美国）有限公司是美国注册经纪商和美国金融业监管局（FINRA）的注册会员。对于其在美国分发的研究报告，华泰证券（美国）有限公司根据1934 年证券交易法（修订版）第 15a-6 条规定以及美国证券交易委员会人员解释，对本研究报告内容负责。华泰证券（美国）有限公司联营公司的分析师不具有美国金融监管（FINRA）分析师的注册资格，可能不属于华泰证券（美国）有限公司的关联人员，因此可能不受 FINRA 关于分析师与标的公司沟通、公开露面和所持交易证券的限制。华泰证券（美国）有限公司是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司，后者为华泰证券股份有限公司的全资子公司。任何直接从华泰证券（美国）有限公司收到此报告并希望就本报告所述任何证券进行交易的人士，应通过华泰证券（美国）有限公司进行交易。美国美国-重要监管披露重要监管披露 分析师黄乐平、陈旭东、丁宁、张皓怡、刘溢本人及相关人士并不担任本报告所提及的标的证券或发行人的高级人员、董事或顾问。分析师及相关人士与本报告所提及的标的证券或发行人并无任何相关财务利益。本披露中所提及的“相关人士”包括 FINRA 定义下分析师的家庭成员。分析师根据华泰证券的整体收入和盈利能力获得薪酬，包括源自公司投资银行业务的收入。中国移动（941 HK）、中国移动（600941 CH）：华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司在本报告发布日之前 12 个月内曾向标的公司提供投资银行服务并收取报酬。紫光国微（002049 CH）：华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司实益持有标的公司某一类普通股证券的比例达 1%或以上。华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司,及/或不时会以自身或代理形式向客户出售及购买华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具，包括股票及债券（包括衍生品）华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具，包括股票及债券（包括衍生品）。华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司,及/或其高级管理层、董事和雇员可能会持有本报告中所提到的任何证券（或任何相关投资）头寸，并可能不时进行增持或减持该证券（或投资）。因此，投资者应该意识到可能存在利益冲突。本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成购买或出售所述证券的要约或招揽，亦不试图促进购买或销售该等证券。如任何投资者为美国公民、取得美国永久居留权的外国人、根据美国法律所设立的实体（包括外国实体在美国的分支机构）、任何位于美国的个人，该等投资者应当充分考虑自身特定状况，不以任何形式直接或间接地投资本报告涉及的投资者所在国相关适用的法律法规所限制的企业的公开交易的证券、其衍生证券及用于为该等证券提供投资机会的证券的任何交易。该等投资者对依据或者使用本报告内容所造成的一切后果，华泰证券股份有限公司、华泰金融控股（香港）有限公司、华泰证券（美国）有限公司及作者均不承担任何法律责任。评级说明评级说明 投资评级基于分析师对报告发布日后 6 至 12 个月内行业或公司回报潜力（含此期间的股息回报）相对基准表现的预期（A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500 指数），具体如下：行业评级行业评级 增持：增持：预计行业股票指数超越基准 中性：中性：预计行业股票指数基本与基准持平 减持：减持：预计行业股票指数明显弱于基准 公司评级公司评级 买入：买入：预计股价超越基准 15%以上 增持：增持：预计股价超越基准 5%持有：持有：预计股价相对基准波动在-15%5%之间 卖出：卖出：预计股价弱于基准 15%以上 暂停评级：暂停评级：已暂停评级、目标价及预测，以遵守适用法规及/或公司政策 无评级：无评级：股票不在常规研究覆盖范围内。投资者不应期待华泰提供该等证券及/或公司相关的持续或补充信息 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。27 电子电子 法律实体法律实体披露披露 中国中国：华泰证券股份有限公司具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格，经营许可证编号为：91320000704041011J 香港香港：华泰金融控股（香港）有限公司具有香港证监会核准的“就证券提供意见”业务资格，经营许可证编号为：AOK809 美国美国：华泰证券（美国）有限公司为美国金融业监管局（FINRA）成员，具有在美国开展经纪交易商业务的资格，经营业务许可编号为：CRD#:298809/SEC#:8-70231 华泰证券股份有限公司华泰证券股份有限公司 南京南京 北京北京 南京市建邺区江东中路228号华泰证券广场1号楼/邮政编码：210019 北京市西城区太平桥大街丰盛胡同28号太平洋保险大厦A座18层/邮政编码：100032 电话：86 25 83389999/传真：86 25 83387521 电话：86 10 63211166/传真：86 10 63211275 电子邮件：ht-电子邮件：ht-深圳深圳 上海上海 深圳市福田区益田路5999号基金大厦10楼/邮政编码：518017 上海市浦东新区东方路18号保利广场E栋23楼/邮政编码：200120 电话：86 755 82493932/传真：86 755 82492062 电话：86 21 28972098/传真：86 21 28972068 电子邮件：ht-电子邮件：ht-华泰金融控股（香港）有限公司华泰金融控股（香港）有限公司 香港中环皇后大道中 99 号中环中心 58 楼 5808-12 室 电话： 852-3658-6000/传真： 852-2169-0770 电子邮件：http:/.hk 华泰证券华泰证券（美国美国）有限公司有限公司 美国纽约公园大道 280 号 21 楼东（纽约 10017）电话： 212-763-8160/传真： 917-725-9702 电子邮件:Huataihtsc-http:/www.htsc-版权所有2023年华泰证券股份有限公司

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行业研究 行业深度 电子 证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 Table_Reportdate 2022年12月27日 table_invest 标配 Table_NewTitle 借新能源大发展的东风，迎接IGBT大增长的春天 电子IGBT行业深度报告 Table_Authors 证券分析师 周啸宇 S0630519030001 联系人 陈宜权 table_stockTrend table_product 相关研究 table_main 投资要点：IGBT是电力电子装置的CPU，新能源大发展的基石。IGBT集合MOSFET及BJT两种功率半导体元器件的优点（驱动功率小、开关速度快，同时具有驱动电路简单、电流大、损耗小等优点），因此被广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。IGBT是发展新能源行业的基石，是实现“双碳”战略必不可少的核心元器件。我国双碳政策持续落地，新能源需求激增助推IGBT行业迈向新高度。依附双碳政策，我国新能源汽车渗透率快速提升及清洁能源快速发展，国内IGBT企业持续受益，这是IGBT最大的市场增量来源。数据显示，2021年我国IGBT产量为2580万只，同比增长27.7%，需求量为13200万只，同比增长20%，尽管国产化产量增速高于需求量增速，但国产化率仍不足20%，国产化产品供需缺口巨大。双碳战略带来的新能源增量需求，叠加存量市场的国产化替代需求，将为本土IGBT市场带来巨大增长空间。IGBT技术迭代缓慢附加疫情影响等，助力IGBT国产化进程加速。首先，由于IGBT对安全性和稳定性的要求严格，替换成本高，从而导致IGBT更新换代频率和产品生命周期长，有利于本土企业技术追赶；其次，2020年开始的新冠疫情，扰动海外IGBT大厂对中国的供应链，进一步加剧了国内IGBT需求缺口严重程度，国内IGBT下游客户纷纷转向本土供应商，倒逼本土IGBT下游客户加速国产化IGBT的产品认证，国产替代意愿持续提升，助力推动国产化进程加速。结论与推荐。IGBT作为新能源行业重要的核心元器件之一，近年来，随着我国双碳政策的逐步推广落地，以及新能源行业的大发展，本土IGBT企业将持续受益，新能源大发展的东风，带来了IGBT大增长的春天。一方面，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，国产替代仍有较大的提升空间；另一方面，本土IGBT产品性能已经逐渐成熟，且部分产品性能可对标海外IGBT大厂产品，加速国产化IGBT产品市场渗透，逐步切入高端市场。重点关注车规级IGBT及第三代半导体功率器件企业的斯达半导、时代电气，建议关注：新洁能、士兰微、宏微科技等相关公司。风险提示：国产替代不及预期、新能源产业发展不及预期、宏观经济波动风险、国家政策调整风险，技术更新迭代风险等。-45%-40%-35%-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%5%电子沪深300证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 2/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 正文目录 1.IGBT：电力电子装置的“CPU”.6 1.1.IGBT 是什么？.6 1.2.IGBT 的发展史.8 1.3.IGBT 的技术发展趋势.10 2.IGBT 应用市场规模和空间.12 2.1.全球 IGBT 应用市场规模.12 2.2.中国 IGBT 应用市场规模.12 2.2.1.新能源汽车.14 2.2.2.新能源发电.15 2.2.3.工业控制.17 2.2.4.轨道交通.18 2.2.5.白色家电.19 2.3.中国 IGBT 市场需求总量.19 3.行业发展环境及政策.20 4.IGBT 市场竞争格局.21 4.1.IGBT 的壁垒.22 4.1.1.IGBT 的技术壁垒.22 4.1.2.IGBT 的市场壁垒.22 4.1.3.IGBT 的资金壁垒.23 5.国内 IGBT 核心企业.23 5.1.斯达半导：国内 IGBT 模块领军企业，新能源业务开启新纪元.23 5.1.1.公司概况.23 5.1.2.业务分析.25 5.1.3.结论及推荐.26 5.2.时代电气：顺应新能源发展大势，打造第二成长曲线.27 5.2.1.公司概况.27 5.2.2.业务分析.27 5.2.3.结论及推荐.29 5.3.士兰微：秉承多元化发展理念，结构优化成长可期.29 RYjYoMoMUUjYoWZWsUbRcMaQnPqQoMtRiNqRmOlOnPwP7NrRzRuOqNtOxNtOoO证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 3/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 5.3.1.公司概况.29 5.3.2.业务分析.30 5.3.3.结论及推荐.31 5.4.新洁能：新能源发电持续发力，高值产品蓄力待发.32 5.4.1.公司概况.32 5.4.2.业务分析.32 5.4.3.结论及推荐.34 5.5.宏微科技：卧薪尝胆砥砺前行，打造 IGBT 民族品牌.34 5.5.1.公司概况.34 5.5.2.业务分析.35 5.5.3.结论及推荐.36 6.投资建议.36 7.风险提示.37 证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 4/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图表目录 图 1 IGBT 工作原理图.7 图 2 IGBT 模块结构图.7 图 3 标准的 IGBT 结构拆分示意图.8 图 4 IGBT 发展史.8 图 5 IGBT 的芯片面积、厚度以及阻断电压进展.11 图 6 IGBT 技术发展趋势总结.11 图 7 2021 年全球 IGBT 分下游应用占比.12 图 8 全球 IGBT 市场规模.12 图 9 中国 IGBT 市场规模.13 图 10 2015 年-2021 年中国 IGBT 产量、需求量及国产占比.13 图 11 2020 年中国 IGBT 市场分下游领域占比.14 图 12 2020 年中国 IGBT 市场分下游领域占比.15 图 13 我国车规级 IGBT 市场规模.15 图 14 IGBT 在光伏以及风力发电过程中的应用.16 图 15 全球及中国光伏新增装机量.16 图 16 中国光伏发电 IGBT 市场规模.16 图 17 全球及中国风电 IGBT 市场规模.17 图 18 中国工控 IGBT 市场规模.18 图 19 高铁轨交市场规模.18 图 20 城市轨交市场规模.18 图 21 中国空调 IGBT 市场规模.19 图 22 中国洗衣机 IGBT 市场规模.19 图 23 中国冰箱 IGBT 市场规模.19 图 24 中国白色家电 IGBT 市场规模.19 图 25 中国 IGBT 市场规模总量测算.20 图 26 2021 年全球 IGBT 分立器件市占率前十.21 图 27 2021 年全球 IPM 市占率前十.21 图 28 2021 年全球 IGBT 模块市占率前十.22 图 29 斯达半导发展路径.24 图 30 斯达半导营业收入.25 图 31 斯达半导归母净利润.25 图 32 斯达半导业务结构.26 图 33 斯达半导销售毛利率以及净利率.26 图 34 斯达半导研发投入.26 图 35 斯达半导体三费情况.26 图 36 时代电气发展路径.27 图 37 时代电气营业收入.28 图 38 时代电气归母净利润.28 图 39 时代电气营业收入结构.28 图 40 时代电气销售毛利率以及净利率.28 证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 5/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图 41 时代电气研发投入及占比.29 图 42 时代电气三费等情况.29 图 43 士兰微发展路径.30 图 44 士兰微营业收入.30 图 45 士兰微归母净利润.30 图 46 士兰微营业收入结构（绝对值）.31 图 47 士兰微销售毛利率以及净利率.31 图 48 士兰微研发投入及占比变化.31 图 49 士兰微三费等情况.31 图 50 新洁能发展路径.32 图 51 新洁能营业收入.33 图 52 新洁能归母净利润.33 图 53 新洁能营业收入结构变化（绝对值）.33 图 54 新洁能销售毛利率以及净利率.33 图 55 新洁能研发投入及占比变化.34 图 56 新洁能三费等情况.34 图 57 宏微科技发展路径.35 图 58 宏微科技营业收入.35 图 59 宏微科技归母净利润.35 图 60 宏微科技收入结构变化.36 图 61 宏微科技销售毛利率以及净利率.36 图 62 宏微科技研发投入及占比.36 图 63 宏微科技三费等情况.36 表 1 电子电力器件性能对比.6 表 2 IGBT 主要产品形式.6 表 3 IGBT 产品电压等级及对应下游领域.7 表 4 英飞凌 IGBT 芯片技术迭代的性能变化情况以及出现年份.9 表 5 PT、NPT 以及 FS 型 IGBT 主要区别.10 表 6 IGBT 在电动新能源汽车上的应用场景.14 表 7 半导体行业发展相关政策.21 表 8 国内厂商 IGBT 项目资金投入.23 表 9 斯达半导定增项目.24 表 10 推荐标的及盈利预测表.37 证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 6/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 1.IGBT：电力电子装置的“CPU”1.1.IGBT 是什么？IGBT，中文全名为绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）组成的功率半导体器件，为第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、新能源发电、新能源汽车等领域。表1 电子电力器件性能对比 驱动方式驱动方式 驱动电路驱动电路 输入阻抗输入阻抗 驱动功率驱动功率 开关速度开关速度 工作频率工作频率 安全工作区安全工作区 饱和电压饱和电压 IGBT 电压 简单 高 低 中等 中等 宽 低 MOSFET 电压 简单 高 低 快 高 宽 高 BJT 电流 复杂 低 高 慢 低 窄 低 资料来源：电力电子基础，东海证券研究所 依产品结构形式不同，IGBT 有单管、IGBT 模块和智能功率模块 IPM 三种类型。IGBT 单管主要应用于小功率家用电器、分布式光伏逆变器及小功率变频器等领域；IGBT 模块主要应用于大功率工业变频器、电焊机、新能源汽车（电机控制器、车载空调、充电桩）等领域（当前市场上销售的多为此类模块化产品）；智能功率模块 IPM 主要在变频空调、变频洗衣机等白色家电领域有广泛应用。表2 IGBT 主要产品形式 IGBT 类型类型 产品介绍产品介绍 产品样本 单管 分立式晶体管，应用于小功率家用电器、分布式光伏逆变器及小功率变频器等领域 IGBT 模板 多个 IGBT 芯片和 FRD 芯片通过特定的电路和桥接封装而成，应用于大功率工业变频器、轨交、新能源发电、新能源汽车等领域 IPM 模块 高度集成、紧凑的功率模块，设计用于驱动从家用电器、风扇、泵到通用驱动器等应用领域的电机。资料来源：英飞凌官网、东海证券研究所整理 证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 7/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 根据应用场景的电压不同，IGBT 有超低压、低压、中压和高压等类型，其中新能源汽车、工业控制、家用电器等使用的 IGBT 以中压为主，而轨道交通、新能源发电和智能电网等对电压要求较高，主要使用高压 IGBT。表3 IGBT 产品电压等级及对应下游领域 电压等级电压等级 电压范围电压范围 下游应用领域下游应用领域 超低压 400-500V 内燃机点火器、数码相机等 低压 600-1350V 电动汽车、UPS、家电、电焊机、太阳能电池、风电 中压 1400-2500V UPS、地铁/城轨电机驱动、太阳能电池、风电 高压 2500-6500V 轨道交通、工业装备、新能源发电和智能电网等领域 资料来源：英飞凌官网、东海证券研究所 IGBT 多以模块形式出现，IHS 数据显示模块和单管的比例为 3:1。模块是由 IGBT 芯片与 FWD（续流二极管芯片）通过定制化的电路桥接，并通过塑料框架、衬底及基板等封装而成的模块化半导体产品。基础工作原理在于，以最小能量损耗实现电流转换，是一种具有隔离栅极结构的双极晶体管；栅极自身就是 MOSFET，因此结合了双极晶体管的高载流能力和高阻断电压的优点。图1 IGBT 工作原理图 图2 IGBT 模块结构图 资料来源：英飞凌官网，东海证券研究所 资料来源：IGBT 模块：技术、驱动和应用AndreasVolke等，东海证券研究所 证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 8/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图3 标准的 IGBT 结构拆分示意图 资料来源：IGBT 模块：技术、驱动和应用AndreasVolke 等，东海证券研究所 1.2.IGBT 的发展史 自 20 世纪 80 年代发展至今，IGBT 芯片经历了 7 代技术及工艺的升级，从平面穿通型（PT）到微沟槽场截止型，IGBT 从芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标都进行了不断的优化，断态电压从 600V 提高到 7000V，关断时间从 0.5微秒降低至 0.12 微秒，工艺线宽由 5um 降低至 0.3um。此外，由于 IGBT 产品对可靠性和质量稳定性要求较高，下游客户认证周期较长，所以产品的生命周期较一般集成电路产品较长，对不同代际的 IGBT 产品，由于性能和需求差异导致应用领域略有不同，目前市场上应用最广泛的仍是 IGBT 第 4 代工艺产品。图4 IGBT 发展史 资料来源：公开资料整理，东海证券研究所 证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 9/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 从 IGBT 模块芯片的内部纵向结构来看，IGBT 可分为穿通型（PT，punch through)，非穿通型（NPT，non-punch through)。PT(punch through)结构是最“古老”的 IGBT 技术，在 19801990 年间占据主导地位，英飞凌第一代 IGBT 就是采用的 PT 技术。NPT(non-punch through)结构是德国西门子公司 1987 年推出，为上世纪 90 年代的主流产品。FS（field stop）：2000 年，西门子公司研制出新的 IGBT 结构，fieldstop-IGBT(FS-IGBT)，它同时具有 PT-IGBT 和 NPT-IGBT 的优点，至今一直居于主导地位。英飞凌第三代及以后的IGBT，均采用了 FS 技术。表4 英飞凌 IGBT 芯片技术迭代的性能变化情况以及出现年份 类型类型 结构示意图结构示意图 功率损功率损（相对值）（相对值）芯片说明芯片说明 出现时间出现时间 第一代 平面栅 穿通（PT）100 PT 是最初代的 IGBT，工艺复杂，成本高，饱和压降呈负温度系数，不利于并联，在 80 年代后期逐渐被 NPT 取代，目前所有的 IGBT 产品均不使用 PT 技术。1988 第二代 平面栅 非穿通(NPT)70 在截止时电场没有贯穿 N-漂移区，NPT 不需要载流子寿命控制，但它的缺点在于，如果需要更高的电压阻断能力，势必需要电阻率更高且更厚的 N-漂移层，这意味着饱和导通电压 Vce(sat)也会随之上升，从而大幅增加器件的损耗与温升。1997 第三代 沟槽栅 场截止（Trench FS）33 得益于场截止以及沟槽型元胞，IGBT3 的通态压降更低，工作结温 125较 2 代没有太大提升，开关性能优化。2001 第四代 沟槽栅 场截止(Trench FS)15 IGBT4 是目前使用最广泛的 IGBT 芯片技术，电压包含 600V，1200V，1700V，电流从 10A 到3600A。4 代较 3 代优化了背面结构，漂移区厚度更薄，背面 P 发射极及 N buffer 的掺杂浓度及发射效率都有优化。同时，最高允许工作结温从第 3 代的 125提高到了 150增加了器件的输出电流能力。2007 第五代 沟槽栅 场截止 表面覆铜(Trench FS)15 表面金属化材料使用厚铜代替了铝，因此 IGBT5允许更高的工作结温及输出电流（提升 30%）。同时芯片结构经过优化，芯片厚度进一步减小。2013 证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 10/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 第六代 沟槽栅 场截止(Trench FS)15 6 代是 4 代的优化，器件结构和 IGBT4 类似，但是优化了背面 P 注入，从而得到了新的折衷曲线。2017 第七代 微沟槽栅 场截止(Micro Pattern Trench)10 IGBT7 沟道密度更高，元胞间距也经过精心设计，并且优化了寄生电容参数，从而实现 5kv/us下的最佳开关性能。IGBT7 Vce(sat)相比 IGBT4降低 20%，可实现最高 175的暂态工作结温。2018 资料来源：英飞凌官网，IGBT 模块：技术、驱动和应用AndreasVolke 等，斯达半导招股说明书，东海证券研究所 表5 PT、NPT 以及 FS 型 IGBT 主要区别 PT NPT FS 器件厚度 高 中 低 阻断电压 低 中 高 起始衬底材料 P （CZ 直拉单晶硅）N-（区熔单晶硅）N-（区熔单晶硅）电场形状 梯形 三角形 梯形 基区载流子寿命 低 高 高 拖尾电流 低 高 低 发射极效率 高 中 低 少子寿命控制技术 需要 不需要 不需要 温度系数 负 正 正 资料来源：英飞凌官网，东海证券研究所 1.3.IGBT 的技术发展趋势 自从二十世纪八十年代中期研发出第一只 IGBT 器件以来，IGBT 技术经历了几个不同发展阶段，这些技术都是用来平衡 IGBT 自身的各种特性的，这些特性如下所示：1）降低导通损耗；2）降低开通和关断时的开关损耗（开关速度快）；3）器件开关的软特性；4）提高电流密度；5）提升电压等级；6）减少半导体材料（降低成本）；7）提高最高工作结温；8）扩展 SOA（安全工作区）。证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 11/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图5 IGBT 的芯片面积、厚度以及阻断电压进展 资料来源：IGBT 模块：技术、驱动和应用AndreasVolke 等，东海证券研究所 随着 IGBT 的技术发展，传统场截止型结构已接近其理论极限。超结及半超结器件凭借耐高温、低损耗和高抗短路能力在 IGBT 领域备受关注，是 IGBT 未来技术发展主要探索方向。图6 IGBT 技术发展趋势总结 资料来源：公开数据整理，英飞凌官网，东海证券研究所 证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 12/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 2.IGBT 应用市场规模和空间 2.1.全球 IGBT 应用市场规模 近十年来，全球 IGBT 市场规模保持连续增长，从 2012 年的 32 亿美元增长至 2021 年的 70.9 亿美元，CAGR 增长 6.6%，其中工控和新能源汽车是 IGBT 需求占比最大的两个下游领域，分别占比为 37%和 28%，其次是新能源发电和家电变频市场，需求占比分别为 9%和 8%。2020 年以来，新能源汽车需求明显提速，2021 年较 2020 年需求占比提升 19%，是 IGBT 主要的增量需求来源。图7 2021 年全球 IGBT 分下游应用占比 图8 全球 IGBT 市场规模 资料来源：Omedia，Semi，东海证券研究所 资料来源：Omdia，Yole，公司公告，东海证券研究所 2.2.中国 IGBT 应用市场规模 目前，我国是全球最大的 IGBT 需求市场，需求量约占全球四成，且需求占比有望持续提升。根据 WSTS（世界半导体贸易统计组织）的数据，中国 IGBT 市场销售规模从 2016年的 88 亿元（人民币）增长至 2021 年的 238.8 亿元，CAGR 超 20%，远超全球平均水平，预计至 2025 年仍将维持高速增长，市场规模将有望超 486 亿元。37(%9%8%5%2%工业控制新能源汽车新能源发电家电轨道交通智能电网其他0%5 %060902017年 2018年 2019年 2020年 2021年2022E市场规模（亿美元）增速（%，右轴）证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 13/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图9 中国 IGBT 市场规模 资料来源：集邦咨询，Datayes，东海证券研究所 从中国市场的供需情况来看，自 2015 年以来，IGBT 的国产量从 498 万只到 2021 年2580 万只，CAGR 约 39%，期间，国内需求量从 2015 年的 4918 万只到 2021 年 13200 万只，CAGR 在 15%-28%之间，尽管本土产量增速高于需求增速，但供需缺口绝对量仍有较大空间，仍以进口为主。其中原因主要系我国功率器件整体的技术水平相对较低，产能主要集中于中低端产品范围，在 IGBT 等新型功率器件这一类高技术、高附加值的中高档产品领域中，国外企业拥有绝对的竞争优势，我国需大量进口来满足国内市场需求。图10 2015 年-2021 年中国 IGBT 产量、需求量及国产占比 资料来源：中研网，观研天下，东海证券研究所 从下游 IGBT 需求结构来看，我国 IGBT 需求结构与全球市场不同，新能源汽车、消费电子（统计口径包括家电）和工控是 IGBT 需求占比最大的三个下游领域，分别占比 31%、0%5 %05E002003004005006002016年2017年2018年2019年2020年2021年2022E2023E2024E2025E市场规模（亿元）增速（%，右轴）0%5 %000040006000800010000120001400016000180002015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022E需求量（万只）产量（万只）占比（%）证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 14/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 27%和 20%。我国 IGBT 在新能源领域的应用占比远超全球平均水平，主要受益于国家“双碳”战略，新能源领域需求旺盛，导致 IGBT 用量大幅增加，是我国 IGBT 需求增长的主要驱动力。图11 2020 年中国 IGBT 市场分下游领域占比 资料来源：华经情报网，东海证券研究所 国内新能源需求爆发，IGBT 成长空间巨大。在国内 IGBT 市场规模快速增长，新能源需求爆发贡献主要增量的背景下，本土 IGBT 企业依托国内新能源产业扩容，以其自身产品竞争力、供应链的优势和巨大的市场提升空间，加速提升 IGBT 国产替代份额，我们保守预计，2025 年中国 IGBT 市场规模将有望超 450 亿元，CAGR 约 20%，成长空间巨大。2.2.1.新能源汽车 众所周知，在电动化驱动下，电池、电驱和电控是电动新能源车的三大重要部件。而 IGBT则是电控系统中的核心元器件，它决定了新能源汽车的行驶性能。表6 IGBT 在电动新能源汽车上的应用场景 应用场景 功能 电机控制器 在主逆变器中将高压电流的直流电转换为驱动电机的交流电 车载空调控制系统 转换为交流电后，驱动空调压缩机电机进行工作 车载充电器（OBC）IGBT 参与 220V 交流电转换为直流并为高压电池充电 充电桩 IGBT 模块作为充电模块的组成部分，被作为开关元件使用 资料来源：意法半导体，中国知网，东海证券研究所 根据英飞凌 2021 年财报显示，在国际上 IGBT 的单车价值为 330 美元，约占新能源汽车整车总成本的 5%以上，是电控系统里面成本占比最大的元器件。针对我国电动新能源汽车，经过我们测算，单车价值约为 273 美元，随着我国电动新能源汽车的蓬勃发展，以及大功率对 IGBT 的要求越来越高，将间接提高 IGBT 在整车的成本比重，不断拓宽 IGBT 成长空间。31 %5%4%2%新能源汽车消费电子新能源发电工业控制智能电网轨道交通其他证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 15/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图12 2020 年中国 IGBT 市场分下游领域占比 资料来源：NE 时代、集邦咨询、东海证券研究所 另外，我们预计 2022 年我国新能源汽车销量将突破 600 万辆，对应的 IGBT 市场规模为 16.38 亿美元，保守假设 2025 年中国汽车销量为 3000 万辆，新能源渗透率为 45%，销量约为 1350 万辆，按单车价值 281 美元来算，中国车规级 IGBT 市场规模将达到 38 亿美元，对应人民币市场约 260 亿，市场空间广阔。图13 我国车规级 IGBT 市场规模 资料来源：英飞凌 2021 年财报、公开资料整理、东海证券研究所 2.2.2.新能源发电 IGBT 被广泛应用于光伏逆变器和风电变流器，主要是将光伏组件和风机发出的电压和一定频率的电能，经过交直转换为稳定电压和频率的电能馈入电网或接入家庭用户。而 IGBT 等功率器件是新能源发电逆变器实现逆变功能的核心，主要应用在 DC/DC 升压、01002003004005000500100015002000250030002020年2021年2022E2023E2024E2025E中国产量（万辆）全球销量（万辆）中国车规级IGBT市场（亿元）-右轴全球车规级IGBT市场（亿元）-右轴假设在新能源汽车单车价值量变化不大的情况下，市场规模主要随着产量的增加而增长。证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 16/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 DC/AC 逆变电路中，在中能源发电市场加速转型的背景下，光伏风电发展大有可为，是 IGBT市场强劲的驱动力，增速将持续远超全球平均水平。图14 IGBT 在光伏以及风力发电过程中的应用 资料来源：英飞凌官网、东海证券研究所 光伏方面：IGBT 是光伏逆变器核心零部件，充分受益于光伏发电蓬勃发展。我们保守预计，到 2025 年光伏发电 IGBT 市场规模将达到 22.1 亿元，CAGR 约为 13.35%，增速高于全球平均水平。（1）我们根据中国光伏行业协会测算，预计 2025 年全球和中国光伏新增装机量分别为 300GW 和 100GW；（2）至 2025 年，光伏逆变器装机成本约为 0.17 元/W，自 2021 年光伏逆变器成本每年下降 3%左右；（3）根据固德威招股说明书预测，预计 IGBT占逆变器的成本占比维持在 13%，至 2025 年，每 GW 光伏装机量成本中 IGBT 约为 2200万。图15 全球及中国光伏新增装机量 图16 中国光伏发电 IGBT 市场规模 资料来源：GWEC，中国光伏协会，东海证券研究所 资料来源：GWEC，中国光伏协会，东海证券研究所 0 0002003004002020A2021A2022E2023E2024E2025E中国光伏新增装机量(GW)全球光伏新增装机量(GW)中国装机同比增速-右轴（%）全球装机同比增速-右轴（%）1.522.50204060802020A2021A2022E2023E2024E2025E中国光伏发电IGBT(亿元)全球光伏发电IGBT(亿元)每GW/逆变器成本(亿元)-右轴2021-2025年中国CAGR-13.35%全球CAGR-10.68%证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 17/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 风电方面：保守预计，到 2025 年风电发电 IGBT 市场规模将达到 11.28 亿元，CAGR约为 12.88%，稳步增长，并且增速高于全球平均水平。（1）我们根据 GWEC 测算，预计2025 年全球和中国风电新增装机量分别为 119.4GW 和 50.15GW；（2）至 2025 年，风电变流器机成本约为 1.5 亿元/GW(按 2022 前三季度年我国平均陆上风电电机组价格含塔筒的中标价格的 6%测算)，并维持不变；（3）我们将 IGBT 占风机变流器的成本占比维持在15%，至 2025 年，平均每 GW 风电装机量中 IGBT 的成本约为 2250 万。图17 全球及中国风电 IGBT 市场规模 资料来源：GWEC、东海证券研究所 2.2.3.工业控制 工控产品市场主要以变频器以及伺服系统为主，伺服系统中，大、中、小型伺服系统占比分别为 45%，37%以及 18%。而变频器、大、中、小型伺服系统的 IGBT 价值量占比假设分别为 8%，3%，10%以及 8%。根据前瞻产业研究院的数据，预计中国变频器市场规模从2020 年到 2025 年预计将增长至 883 亿元；中国伺服系统市场规模将从 2020 年的 149 亿元增长至 2025 年的 214 亿元。综上，保守预计 2025 年中国 IGBT 市场规模为 84.53 亿元，2021 年至 2025 年 CARG 维持在 9.81%左右。0510152025300204060801001201402020A2021A2022E2023E2024E2025E市场规模新增风电装机（GW）中国风电新增装机量（GW)全球风电新增装机量（GW)全球风电IGBT市场（亿元）-右轴中国风电IGBT市场（亿元）-右轴证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 18/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图18 中国工控 IGBT 市场规模 资料来源：前瞻产业研究院，东海证券研究所 2.2.4.轨道交通 IGBT 是轨交牵引系统的核心零部件，产品主要以高压 IGBT 为主。轨交 IGBT 终端需求量与中国铁路投资额密切相关，高增速阶段分别对应了 2008 年的高铁大规模建设以及2013 年的“四纵四横”高铁网建设。随着铁路固定投资趋稳，铁路计划调整变动不大，整体对 IGBT 需求量相对稳定。图19 高铁轨交市场规模 图20 城市轨交市场规模 资料来源：国家统计局，交通运输部，东海证券研究所 资料来源：国家统计局，交通运输部，东海证券研究所 证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 19/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 2.2.5.白色家电 随着节能减排相关政策推行及消费升级下，我国变频家电渗透率将不断提高，IPM 是变频家电的关键器件，充分受益。我们保守预计 2021 年至 2025 年 CARG 维持在 8%左右，IPM 需求稳步增长。图21 中国空调 IGBT 市场规模 图22 中国洗衣机 IGBT 市场规模 资料来源：iFind，产业在线，东海证券研究所 资料来源：iFind，产业在线，东海证券研究所 图23 中国冰箱 IGBT 市场规模 图24 中国白色家电 IGBT 市场规模 资料来源：iFind，产业在线，东海证券研究所 资料来源：iFind，产业在线，东海证券研究所 2.3.中国 IGBT 市场需求总量 2021 年我国 IGBT 市场规模达 224 亿，是全球最大的 IGBT 需求市场，需求量约占全球四成，且需求占比有望持续提升。根据我们测算，预计 2025 年中国 IGBT 市场规模将达到 486 亿，CAGR 超 19%，整体维持较快增长，远超全球平均水平。其中，新能源领域需求增速最为显著，是我国 IGBT 市场空间发展的主要方向。证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 20/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图25 中国 IGBT 市场规模总量测算 资料来源：公开资料整理，东海证券研究所 3.行业发展环境及政策 自 2018 年以来，美国对我国的科技企业和产业制裁不断升级，从一开始的征收电子器件高额关税到今年的出口管制条例，美国对中国输出的尖端技术封锁层层加码，中美脱钩风险与日俱增，通过国产替代实现产业链的自主可控已上升到国家战略。近年来，国家陆续出台一系列政府补贴和激励政策等措施，大力促进半导体行业发展，为行业“自主、安全、可控”的产业链发展提供了充分的燃料。证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 21/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 表7 半导体行业发展相关政策 时间 政策名称 政策内容 2021 年 1 月 基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）（工信部）提出了要重点发展的电路类元器件 2021 年 11 月“十四五”信息通信行业发展规划（工信部）要完善数字化服务应用产业生态，加强产业链协同创新。丰富 5G 芯片、终端、模组、网关等产品种类。2021 年 12 月“十四五”国家信息化规划 加快集成电路关键技术攻关。加强关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。2021 年 12 月“十四五”数字经济发展规划 抢先布局前沿技术融合创新，推进前沿学科和交叉研究平台建设，重点布局下一代新兴技术，推动重点领域技术融合和群体性突破。2022 年 12 月 扩大内需战略规划纲要（20222035年）全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。资料来源：各大政府官网，东海证券研究所 4.IGBT 市场竞争格局 从全球市场竞争格局来看，欧美日厂商资金实力雄厚、技术水平领先、产业经验丰富，凭借先发优势抢占了全球功率半导体绝大多数的市场份额，并且一直保持较大的领先优势。国内厂商在全球竞争中不具备优势，所占市场份额较低。在国内市场竞争格局中，国际大厂仍占据绝大部分市场份额，国产化率低于 20%。得益于 IGBT 产品更新迭代缓慢，给予本土 IGBT 企业技术追赶时间，部分企业已实现技术突破，并快速抢占市场。根据 2021 年英飞凌财报显示，本土企业士兰微在全球 IGBT单管及 IPM 市占率达到 3.5%、2.2%，均位列全球第八；斯达半导在全球 IGBT 模块市占率达 3.0%，位列全球第六。图26 2021 年全球 IGBT 分立器件市占率前十 图27 2021 年全球 IPM 市占率前十 资料来源：英飞凌财报，东海证券研究所 资料来源：英飞凌财报，东海证券研究所 3.1%3.5%3.5%4.2%4.5%6.0%8.0%9.2.2(.9%麦格纳瑞萨士兰微力特东芝安森美意法半导体三菱富士电机英飞凌1.0%1.7%2.2%2.9%4.2%9.5.9.8.2).6%华微电子罗姆士兰微意法半导体赛米控英飞凌富士电机安森美三垦电气三菱证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 22/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图28 2021 年全球 IGBT 模块市占率前十 资料来源：英飞凌财报，东海证券研究所 4.1.IGBT 的壁垒 IGBT 行业有三大壁垒，分别是技术壁垒、品牌和市场壁垒、资金壁垒，核心体现就是芯片和模块的设计能力，产品的认证周期以及扩产能力。我们主要关注芯片和模块的设计能力以及产品的认证周期。4.1.1.IGBT 的技术壁垒 IGBT 的技术环节主要包含了 IGBT 芯片以及模组的设计、制造和封装。在设计环节，由于IGBT芯片需要工作在大电流、高电压和高频率等的环境下，还要保证芯片的开通关断、抗短路能力和导通压降的均衡，对芯片的可靠性有着很高的要求，设计和参数的调整优化十分特殊复杂，因此 IGBT 芯片自主研发的门槛要求非常高，设计人员需要有非常多的行业know how 的积累。在制造环节，由于芯片模块的集成度高，芯片本身的背面工艺难度高，Fabless 模式下需要与代工厂实现技术和工艺的深度磨合等因素要求，其制造环节同样有着较高的难度。4.1.2.IGBT 的市场壁垒 IGBT 是下游应用产品的核心器件，IGBT 的产品性能、可靠性以及稳定性对下游产品的性能表现有着直接的影响。因此，客户在选择 IGBT 时往往会经过产品单体测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后，才会做出大批量采购决策、采购决策周期较长，这也就导致客户在选择供应商时通常偏于保守，且有明显的跟随性，即下游客户往往跟随自己所在行业的行业龙头去选择 IGBT 供应商。一旦 IGBT 供应商获得了客户的认可，则双方将进行长时间的合作，在不发生产品质量问题以及供应链保障问题的情况下，由于替换成本高、风险大等因素，客户一般没有进行更改和替换的动力。2.0%2.6%2.6%2.6%3.0%3.6%6.6.4.43.0%时代电气日立丹弗斯博世斯达半导威科赛米控富士电机三菱英飞凌证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 23/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 4.1.3.IGBT 的资金壁垒 IGBT 同样属于资金密集型行业，研发投入大，各环节的生产测试设备投入大，产能扩张是半导体重资产行业重要的决策之。一方面，需考虑扩建周期长短，是否能够顺应当前半导体产业所处周期阶段，确保产能释放时能够被充分消化；另一方面，IGBT 对技术稳定性及安全性要求较高，认证周期较长，前期需持续大量的研发投入，沉没成本较高，对行业玩家有着较强的资金要求。表8 国内厂商 IGBT 项目资金投入 地点地点 投资金额投资金额 目标产能目标产能 预计投产时间预计投产时间 士兰微 厦门 50 亿元 扩增至 6 万片/月 2022 年 杭州 26 亿元 扩增至 8 万片/月 2022 年 比亚迪 长沙、济南 30 亿元 3-4 万片/月 2025 年 斯达半导 济南 35 亿元 30 万片/年 2025 年 资料来源：士兰微公司公告、比亚迪半导体招股说明书、斯达半导公司公告、东海证券研究所 5.国内 IGBT 核心企业 5.1.斯达半导：国内 IGBT 模块领军企业，新能源业务开启新纪元 5.1.1.公司概况 公司成立于 2005 年 4 月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块，尤其是 IGBT 芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业，是目前国内 IGBT 领域的领军企业。公司主要产品为功率半导体元器件，包括 IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC 等等，成功研发出了全系列 IGBT 芯片、FRD 芯片和 IGBT 模块，实现了进口替代。产品广泛应用于新能源汽车、工业控制和电源、新能源（光伏/风力发电）、白色家电等领域。2021 年，IGBT 模块的销售收入占公司主营业务收入的 94%以上，是公司的主要产品。IGBT 模块的全球市场份额占有率国际排名第 6 位，在中国企业中排名第 1 位。证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 24/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图29 斯达半导发展路径 资料来源：公开资料整理、斯达半导官网、东海证券研究所 由 Fabless 迈向 IDM，双模式齐头并进。公司自主设计的 IGBT 芯片由华虹和上海先进两家代工厂生产，合作关系稳定。公司是华虹 12 英寸线功率芯片的主要客户之一，并通过与华虹合作研发出第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的新一代车规级 IGBT 芯片，产品性能优异，并已批量出货。公司目前手中订单充裕，将有望通过华虹和上海先进新增产能实现快速增长。另外，公司前瞻布局，由 Fabless 转入 IDM，卡位 SiC 市场。2022 年 9 月，公司定增35 亿元投入到技术研发中心扩建项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC 芯片研发及产业化项目以及功率半导体模块生产线自动化改造项目。本次定增的高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目将完善公司整体的产品布局，弥补了目前两家代工厂中低压产品的局限，向高压特色工艺功率芯片领域拓展，该项目投资 15 亿元，根据累计投入金额估算，项目目前进度大概 11.8%，建设周期为 3 年，预计将形成年产 30 万片 6 英寸高压功率芯片的生产能力。表9 斯达半导定增项目 项目名称项目名称 预计投资总金额预计投资总金额(亿元）亿元）/累计投资金额（亿元）累计投资金额（亿元）项目进度估算项目进度估算 目标产能目标产能 技术研发中心扩建项目 2.2/0.5 24.55%年产 700 万个 IPM 模块 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目 15/1.77 11.80%年产 30 万片 6 英寸高压功率芯片 SiC 芯片研发及产业化项目 5/2.41 48.20%6 万片 6 英寸 SiC 芯片 功率半导体模块生产线自动化改造项目 7/1.47 21.000 万个功率半导体模块 资料来源：斯达半导公司公告、东海证券研究所 证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 25/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 5.1.2.业务分析 新能源业务持续放量，推动业绩快速增长。2017-2021 年，公司营收年 CAGR 达到 40.50%，归母净利润的 CAGR 达到 65.80%。2022 年前三季度已超过 21 年整年营业收入达到18.74亿元，归母净利润为5.92亿元。其中，新能源业务收入从2022年上半年的47.37%进一步提升至 51.44%。主要系公司车规级 IGBT 持续放量，2022 年上半年，公司合计配套超过 50 万辆新能源汽车，其中 A 级以上汽车配套超过 20 万辆，是公司主要的增长驱动力。图30 斯达半导营业收入 图31 斯达半导归母净利润 资料来源：公司年报，东海证券研究所 资料来源：公司年报，东海证券研究所 从产品结构来看，IGBT 模块是公司的主要营收来源，2021 年占比达到 94%，毛利率从 2019 年的 30.44%上涨至 36.83%。公司的产品主要应用于工控及电源行业、新能源行业中，2021 年占比分别为 62.37%、33.48%，工控及电源行业同比减少 11pcts，新能源行业同比提升 11.2pcts，公司工控基本盘稳固，新能源汽车和光伏客户持续放量助力新能源板块占比大幅提升。产品结构优化，盈利能力逐年提升。2019 年至 2022 年 Q3，公司毛利率和净利率逐年提升，3 年间销售毛利率由 30.61%提升至 41.07%，净利率由 17.42%提升至 31.60%。主要系公司产品结构优化，效益较高的车规级 IGBT 持续放量。凭借先发优势、领先技术、规模化效应、品牌口碑以及过硬的产品实力，公司在行业内具有较高的议价能力，预计公司能够维持较强的盈利能力。0 8121620营业收入（亿元）同比增速（右轴）0 04682017年2018年2019年2020年2021年2022Q1-Q3归母净利润(亿元）同比增速（右轴）证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 26/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图32 斯达半导业务结构 图33 斯达半导销售毛利率以及净利率 资料来源：同花顺 iFind，公司年报，东海证券研究所 资料来源：公司年报，东海证券研究所 公司持续加大研发投入，巩固行业领先地位。2022 年前三季度投入总额为 126.66 亿元，同比上涨 6.76%。公司的期间费率随着收入上升反而逐步下降（由 2017 年的 17.56%下降到 2022 年前三季度的 6.58%），处在合理水平范围。公司研发投入略高于行业平均，但盈利能力远超行业水平，表明公司研发回报率较高。公司已研发出第七代 IGBT 芯片，且产品性能可媲美国际巨头，雄厚的研发能力是公司在国内保持领先地位的根本。图34 斯达半导研发投入 图35 斯达半导体三费情况 资料来源：公司年报，东海证券研究所 资料来源：公司年报，东海证券研究所 5.1.3.结论及推荐 公司深耕 IGBT 领域，前瞻布局 SiC、高压芯片，是公司高成长的基石。凭借优异的产品竞争力及研发能力，卡位新能源市场，充分受益于新能源产业扩容。公司正逐步向 IDM 转型，待 SiC、高压 IGBT 等产品陆续量产，将成为公司强有力的增长引擎。74.57s.40b.37!.14.313.48%0 0Pp0 19年2020年2021年工业控制&电源新能源行业变频家电及其他行业17.421.600.61A.07%0 0P%销售净利率(%)销售毛利率(%)0%2%4%6%8080120160研发投入（百万）研发占比营收（%）-5%0%5 17年2018年2019年2020年2021年2022Q1-Q3销售费率（%）管理费率（%）研发费率（%）财务费率（%）期间费率（%）证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 27/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 5.2.时代电气：顺应新能源发展大势，打造第二成长曲线 5.2.1.公司概况 时代电气前身是中车株洲电力研究所，后经过一系列资产重组，于 2005 年成立。公司深耕研发动车牵引传动控制系统，是我国轨交电气设备领域的绝对龙头。经过长期对高压功率器件的技术沉淀和多元化发展，切入中低压 IGBT 市场，成为我国头部新能源 IGBT 供应商。图36 时代电气发展路径 资料来源：公司官网、公司招股说明书、东海证券研究所 5.2.2.业务分析 轨交基本盘夯实，切入新能源打开第二成长曲线。2021 年之前，轨道交通设备业务的比例占到接近 80%以上，公司近几年致力于新兴装备业务（电动新能源汽车电驱系统等业务），切入新能源市场，并已有明显成效。新兴装备业务营收占比快速提升，营收占比从 2021年的 17.01%提升至 2022 年前三季度的 32.45%，2022 年前三季度毛利润约 20%左右。另外，公司依托轨交高压功率半导体技术储备，凭借 IDM 模式的灵活性顺利斩获雷奥超 250 万台的订单，表明公司在车规级 IGBT 领域已获得市场高度的认可，助力公司新能源业务蓬勃发展，打开第二成长曲线。证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 28/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图37 时代电气营业收入 图38 时代电气归母净利润 资料来源：同花顺 iFind，公司年报，东海证券研究所 资料来源：同花顺 iFind，公司年报，东海证券研究所 盈利能力短期承压，中长期向好趋势明显。公司近两年的毛利率与净利率下滑，主要系以下两个原因：1）公司调整轨交产品销售结构导致产品价格略有下调。2）公司持续加码IGBT 产线投入，产销量仍处于较低水平，由于 IDM 模式特性，毛利润在产线尚未实现规模化生产前短期承压。但我们认为，随着公司加快推进新能源业务，2022 年前三季度公司净利率由 2021 年的 13.56%小幅回升至 14.57%，新兴装备业务效益雏形初现，公司盈利能力将有望持续改善。图39 时代电气营业收入结构 图40 时代电气销售毛利率以及净利率 资料来源：同花顺 iFind，公司年报，东海证券研究所 资料来源：公司年报，东海证券研究所 重视研发，产品打破外企垄断局面。2017 年以来，公司研发投入占比营收逐年提升，自 2017 年的 8.96%提升到 2021 年的 11.81%，截止到 2021 年，研发人员总计 2728 人，占比提升到了 35.28%。公司持续加大研发投入，多项 IGBT 产品技术打破外企垄断，实现国产替代。-10%0 00801201602002017 年2018 年2019 年2020 年2021 年2022 Q1-Q3营业收入（亿元）同比增长率（%）-30%-20%-10%0 01015202530归母净利润（亿元）同比增长率（%）11.212.45%0%Pu0 18年2019年2020年2021年2022Q1-Q3轨交装备业务（%）新兴装备业务（%）其他（%）16.92.93.45.68.56.577.087.478.316.773.232.79%0%5 %05E%净利率（%）销售毛利率（%）证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 29/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图41 时代电气研发投入及占比 图42 时代电气三费等情况 资料来源：公司年报，东海证券研究所 资料来源：公司年报，东海证券研究所 5.2.3.结论及推荐 公司轨交业务稳健发展，新兴装备顺应新能源发展大势。公司高压 IGBT 产品打破海外垄断，技术优势明显。凭借 IDM 模式优势，叠加多年高压 IGBT 技术沉淀，快速切入中低压车规级 IGBT 模块赛道，并成为国内头部车规级 IGBT 供应商。同时，公司提前布局 SiC 市场，积极推进车规级 SiC 应用，且技术水平与产品性能接近海外厂商。公司积极布局车规级功率半导体市场，顺应新能源发展大势，是公司第二成长曲线。5.3.士兰微：秉承多元化发展理念，结构优化成长可期 5.3.1.公司概况 士兰微是国内最早的功率半导体 IDM 厂商之一，经过二十余年的发展，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。2021 年，公司 IPM 模块以及IGBT 单管全球市占率分别为 2.2%和 3.5%，全球出货量排名第六和第十，是公司主要产品。公司秉承多元化发展理念，利用公司在多个芯片设计领域的积累，转战中高端新能源高景气赛道。0%2%4%6%800400600800100012001400160018002000研发投入总额（百万元）研发投入占营收比例（%）-5%0%5 % 17年2018年2019年2020年2021年2022Q1-Q3销售费用率（%）管理费用率（%）研发费用率（%）财务费用率（%）期间费用率（%）证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 30/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图43 士兰微发展路径 资料来源：公司招股说明书、公司官网、东海证券研究所 5.3.2.业务分析 短期业绩承压，成长可期。截止到 2022 年第三季度，公司营业收入为 20.59 亿元，较去年同期增长了 7.63%，环比下降 5.69%，增速有所放缓，主要系下游消费电子市场需求放缓所致，业绩短期承压；实现归母净利润 1.75 亿元，同比下降 41.01%，环比降低 47.10%。面对消费电子下游需求疲软，公司积极优化产品结构，通过定增融资切入新能源赛道。车规级 IGBT 和 SiC-MOSFET 等产品推出顺利，并已批量上车，将成为公司强有劲的增长来源。图44 士兰微营业收入 图45 士兰微归母净利润 资料来源：同花顺 iFind，公司年报，东海证券研究所 资料来源：同花顺 iFind，公司年报，东海证券研究所 0 0406080营业收入（亿元）同比增长率（%）-500%0P00000 00%0081216归母净利润（亿元）同比增长率（%）证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 31/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 从产品结构来看，公司的主要产品分为分立器件、集成电路和发光二极管产品，其中集成电路和分立器件正在 2022 年上半年营收为 36.28 亿元，占总营收的 86.71%。公司产品单季度综合毛利率为 27.41%，环比下降 3.42%，主要系 LED 芯片产能利用率因疫情大幅度下降以及成都限电引起的产线停产导致。图46 士兰微营业收入结构（绝对值）图47 士兰微销售毛利率以及净利率 资料来源：同花顺 iFind，公司年报，东海证券研究所 资料来源：公司年报，东海证券研究所 研发投入加大，产品优化降本增效明显。近五年来，公司研发投入不断提升，从 2017年的 2.79 亿元增加至 2021 年的 6.27 亿元，同比增长 29.22%，但因为公司产品结构优化，营收大幅增长，导致公司研发支出下滑至 8.73%，超行业水平。同时，随着产品结构及产线持续优化，公司降本增效成效明显，截至 2022 年 Q3 期间费用率下降至 16.05%。图48 士兰微研发投入及占比变化 图49 士兰微三费等情况 资料来源：公司年报，东海证券研究所 资料来源：公司年报，东海证券研究所 5.3.3.结论及推荐 多元化品牌效益明显，定增加码新能源赛道，成长可期。公司秉承多元化发展理念，产品线覆盖面广，是我国领先的平台型半导体企业。另外，公司顺应新能源发展潮流，定增融0204060802017年2018年2019年2020年2021年2022H集成电路（亿元）分立器件（亿元）发光二极管产品（亿元）其他业务（亿元）其他（亿元）2.16%3.86%3.75%2.45%-3.45%-0.53!.10.20&.67$.67&.70%.46.47.503.19).90%-10%0 0 15年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022Q1-Q3净利润率(%)销售毛利率(%)0 04682017年2018年2019年2020年2021年2022H研发投入总额（亿元）资本化研发投入占研发投入比例（%）研发投入总额占营业收入比例（%）0%5 %0 17年2018年2019年2020年2021年2022年Q3销售费率（%）管理费率（%）研发费率（%）财务费率（%）期间费率（%）证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 32/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 资切入车规级 IGBT 模块以及 SiC MOSFET 领域，优化公司产品结构，产品研发进展顺利，盈利能力持续改善，成长可期。5.4.新洁能：新能源发电持续发力，高值产品蓄力待发 5.4.1.公司概况 公司成立于 2013 年 1 月，成立以来即专注于 MOSFET、IGBT 等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售，产品优质且系列齐全，广泛应用于消费电子、新能源发电及新能源汽车等领域，是最早在 12 英寸工艺平台实现沟槽型 MOSFET、屏蔽栅 MOSFET 量产的企业。凭借多年的技术和本土供应链的优势，收获国内新能源头部企业青睐，例如宁德时代、阳光电源等，是我国 IGBT 等半导体功率器件设计领域领军企业。图50 新洁能发展路径 资料来源：公司招股说明书、公司官网、东海证券研究所 5.4.2.业务分析 自 2017 年以来，公司营业收入逐年稳步提升，2021 年营业收入 14.98 亿元，同比增长56.89%，归母净利润从 0.52 亿元增至 4.1 亿元，4 年 GR 为 65.57%。受益于汽车电子、光伏、储能等新兴领域拉动，及近年来国内半导体行业快速发展，2022 年前三季度营业收入为 13.3 亿元，归母净利润为 3.38 亿元。证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 33/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图51 新洁能营业收入 图52 新洁能归母净利润 资料来源：同花顺 iFind，公司年报，东海证券研究所 资料来源：同花顺 iFind，公司年报，东海证券研究所 从产品结构来看，公司近 5 年功率器件占比逐年提升，从 2017 年的 57.32%提升至 2021年的 90.47%，主要系公司积极布局功率半导体封装提升品牌影响力。细分到产品类型来看，屏蔽栅功率 MOSFET 和 IGBT 产品营收占比逐年提升，受益于新能源行业持续扩容，预计将延续较快增速的趋势。图53 新洁能营业收入结构变化（绝对值）图54 新洁能销售毛利率以及净利率 资料来源：同花顺 iFind，公司年报，东海证券研究所 资料来源：同花顺 iFind，公司年报，东海证券研究所 持续加码研发，推动产业化升级。2017-2021 年公司研发投入规模从 2162 万元增长至 7969 万元，4 年 CAGR 达到 38%，高于公司同期营收的增速，研发投入占比持续增加，2022 年前三季度研发投入总额为 6258 万元。公司定增加码功率半导体研发及产业化，其中包括第三代半导体 SiC/GaN、功率 IC 及 IPM 模块、车规级功率器件的研发及产业化，推动产品升级，进一步提升行业地位。0 0P00800120016002017 年2018 年2019 年2020 年2021 年2022Q1-Q3营业总收入(百万元）同比增长率(%)-50%0P00 0%0002003004005002017 年2018 年2019 年2020 年2021 年2022Q1-Q3归母净利润(百万元）同比增长率(%)02468101214162017年2018年2019年2020年2021年功率器件（亿元）芯片（亿元）其他业务（亿元）25.518.03%0 0P%销售净利率(%)销售毛利率(%)证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 34/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图55 新洁能研发投入及占比变化 图56 新洁能三费等情况 资料来源：公司年报，东海证券研究所 资料来源：公司年报，东海证券研究所 5.4.3.结论及推荐 受益于新能源行业扩容，高附加值产品加速放量。公司产品持续迭代升级，高附加值产品已打入国内头部新能源企业供应链，出货量有望持续增长。另外，公司通过定增加强布局功率 IC、第三代半导体 SiC/GaN、MOSFET 等功率集成模块，与现有产品配套，提升产品竞争力，巩固行业领先地位。公司持续围绕功率半导体板块布局，将有望充分受益新能源行业的扩容。5.5.宏微科技：卧薪尝胆砥砺前行，打造 IGBT 民族品牌 5.5.1.公司概况 宏微科技于 2006 年 8 月在江苏常州成立，是国内第一批生产制造 IGBT 的公司，自成立以来，一直从事 IGBT、FRED 为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。产品广泛应用于工控和新能源领域，凭借优异的产品性能，深度绑定比亚迪、汇川技术等头部优质客户；并在规划产能释放下，实现更强的规模效应。0%2%4%60406080100研发投入总额（百万元）研发投入占营收比列（%）-4.00%0.00%4.00%8.00.00 17年2018年2019年2020年2021年2022Q1-Q3销售费用率管理费用率财务费用率研发费用率证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 35/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图57 宏微科技发展路径 资料来源：东海证券研究所 5.5.2.业务分析 新能源驱动 IGBT 需求激增，公司业绩指标持续向好。当前我国新能源行业需求旺盛，IGBT作为新能源行业的核心零部件充分受益。公司自研芯片IGBT模块以及单管性能优越，抢占先机斩获光伏大单。在新能源需求驱动下，公司业绩持续向好，2021 年公司营收同比增长 66.04%达到 5.51 亿元。2022 年前三季度营业收入 6.15 亿元，同比上涨 66.18%。2022 年前三季度扣非归母净利润为 4858 万元，同比增长 13.03%。图58 宏微科技营业收入 图59 宏微科技归母净利润 资料来源：同花顺 iFind，公司年报，东海证券研究所 资料来源：同花顺 iFind，公司年报，东海证券研究所 产能初具规模，盈利能力得以改善提升。公司营收结构主要以模块和单管为主，2022 年上半年合计占比高达 94%。公司单管的营收占比自 2017 年以来稳步提升，主要系公司把握新能源发展契机，加深国内代工厂合作，获取更多产能份额。公司前期净利率低于行业平均水平，主要系公司采购规模较小，供应链里议价能力偏弱，生产成本高于行业水平。随着公司规模持续扩大，有效降低采购成本及单片生产成本，公司盈利能力得到有效提升。-20%0 468营业收入（亿元）营收同比增长率（%）-200%-100%00 0000P00%-0.100.10.20.30.40.50.6扣非归母净利润（亿元）扣非归母同比增长率（%）证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 36/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图60 宏微科技收入结构变化 图61 宏微科技销售毛利率以及净利率 资料来源：同花顺 iFind，公司年报，东海证券研究所 资料来源：同花顺 iFind，公司年报，东海证券研究所 生产线自动化改造及规模化生产，降费初显成效。近五年来公司研发投入逐年提升，截止到 2022 年前三季度已经投入了 0.41 亿元超过了 2021 年整年的研发投入额。公司期间费用率整体呈现下降趋势，主要系营收规模增长迅速导致，截止到 2022 年前三季度公司的期间费用率下降至 12.91%。图62 宏微科技研发投入及占比 图63 宏微科技三费等情况 资料来源：公司年报，东海证券研究所 资料来源：公司年报，东海证券研究所 5.5.3.结论及推荐 紧抓光伏、车规 IGBT 双主线，进军新能源市场。2022 年前三季度，公司新能源收入占比为 43%，较 2021 年 10%的收入占比有明显提升，其中，光伏 IGBT 收入占比增长最为显著，占比约 28%，预计公司新能源业务全年占比将达到约 50%。公司不断扩大新能源业务，夯实工控 IGBT 业务基础，光伏以及车规级 IGBT 研发进展顺利，助推公司业务快速成长。6.投资建议 58.85d.89t.62u.00c.88T.65%0 00 17年 2018年 2019年 2020年 2021年2022H模块单管受托加工业务芯片其他电源其他业务23.26.67#.71#.59!.57!.77%3.37%2.18%3.51%8.39%9.95%0%5 %0 17年2018年2019年2020年2021年2022Q3销售毛利率（%）销售净利率（%）0%4%8.10.20.30.40.5研发投入总额（亿元）研发投入占营收比（%）-5%0%5 %销售费用率（%）管理费用率（%）研发费用率（%）财务费用率（%）期间费用率（%）证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 37/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 IGBT 作为新能源行业重要的核心元器件之一，近年来，随着我国双碳政策的逐步推广落地，以及新能源行业的大发展，本土 IGBT 企业将持续受益，新能源大发展的东风，带来了 IGBT 大增长的春天。一方面，我国是全球最大的 IGBT 需求市场，产业具有较大的发展前景，但我国 IGBT 自给率不足 20%，国产替代仍有较大的提升空间；另一方面，本土 IGBT产品性能已经逐渐成熟，且部分产品性能可对标海外 IGBT 大厂产品，加速国产化 IGBT 产品市场渗透，逐步切入高端市场。重点关注车规级 IGBT 及第三代半导体功率器件企业的斯达半导、时代电气，建议关注：新洁能、士兰微、宏微科技等相关公司。table_impcom 表10 推荐标的及盈利预测表 股票代码 股票名称 收盘价（元）EPS PE 2021A 2022E 2023E 2024E 2021A 2022E 2023E 2024E 603290 斯达半导 319.8 2.34 4.7 6.58 8.97 136.95 66.41 47.50 34.83 688187 时代电气 56.47 1.42 1.69 1.97 2.26 57.56 32.62 28.05 24.44 600460 士兰微 35.27 1.07 0.87 1.14 1.51 50.57 39.74 30.14 22.71 605111 新洁能 82.37 2.90 2.26 2.99 3.84 28.43 35.67 26.92 20.95 688711 宏微科技 91.01 0.70 0.65 1.31 2.18 177.31 130.75 79.65 51.59 资料来源：截至 2022 年 12 月 20 日，Wind 一致预测，东海证券研究所 7.风险提示 国产替代不及预期：国产产品导入不及预期，对行业发展影响较大。新能源产业发展不及预期：新能源产业发展受宏观经济、行业支持政策、消费者购买意愿等影响，存在不确定性。政策调整风险：若未来国家对功率半导体扶持力度减弱，可能带来业绩不及预期风险。宏观经济波动风险：国内外宏观经济环境存在较大不确定性，如波动不及预期，将对IGBT 产业链造成一定的影响。技术更新迭代风险：不排除未来功率半导体出现颠覆性技术的风险。证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 38/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 一、评级说明 评级 说明 市场指数评级 看多 未来 6 个月内上证综指上升幅度达到或超过 20%看平 未来 6 个月内上证综指波动幅度在-20 %之间 看空 未来 6 个月内上证综指下跌幅度达到或超过 20%行业指数评级 超配 未来 6 个月内行业指数相对强于上证指数达到或超过 10%标配 未来 6 个月内行业指数相对上证指数在-10%之间 低配 未来 6 个月内行业指数相对弱于上证指数达到或超过 10%公司股票评级 买入 未来 6 个月内股价相对强于上证指数达到或超过 15%增持 未来 6 个月内股价相对强于上证指数在 5%之间 中性 未来 6 个月内股价相对上证指数在-5%5%之间 减持 未来 6 个月内股价相对弱于上证指数 5%之间 卖出 未来 6 个月内股价相对弱于上证指数达到或超过 15%二、分析师声明：本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证以专业严谨的研究方法和分析逻辑，采用合法合规的数据信息，审慎提出研究结论，独立、客观地出具本报告。本报告中准确反映了署名分析师的个人研究观点和结论，不受任何第三方的授意或影响，其薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来，均与其在本报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。署名分析师本人及直系亲属与本报告中涉及的内容不存在任何利益关系。三、免责声明：本报告基于本公司研究所及研究人员认为合法合规的公开资料或实地调研的资料，但对这些信息的真实性、准确性和完整性不做任何保证。本报告仅反映研究人员个人出具本报告当时的分析和判断，并不代表东海证券股份有限公司，或任何其附属或联营公司的立场，本公司可能发表其他与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告。本报告可能因时间等因素的变化而变化从而导致与事实不完全一致，敬请关注本公司就同一主题所出具的相关后续研究报告及评论文章。在法律允许的情况下，本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供多种金融服务。本报告仅供“东海证券股份有限公司”客户、员工及经本公司许可的机构与个人阅读和参考。在任何情况下，本报告中的信息和意见均不构成对任何机构和个人的投资建议，任何形式的保证证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本公司客户如有任何疑问应当咨询独立财务顾问并独自进行投资判断。本报告版权归“东海证券股份有限公司”所有，未经本公司书面授权，任何人不得对本报告进行任何形式的翻版、复制、刊登、发表或者引用。四、资质声明：东海证券股份有限公司是经中国证监会核准的合法证券经营机构，已经具备证券投资咨询业务资格。我们欢迎社会监督并提醒广大投资者，参与证券相关活动应当审慎选择具有相当资质的证券经营机构，注意防范非法证券活动。上海 东海证券研究所 北京 东海证券研究所 地址：上海市浦东新区东方路1928号 东海证券大厦 地址：北京市西三环北路87号国际财经中心D座15F 网址：Http:/网址：Http:/电话：（8621）20333619 电话：（8610）59707105 传真：（8621）50585608 传真：（8610）59707100 邮编：200215 邮编：100089

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请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告|行业策略 2022 年 12 月 29 日 电子电子 消费电子：消费电子：市场市场终将回暖终将回暖 2022 年市场需求受到疫情以及宏观环境影响，相对疲软，其中苹果链龙头公司表现相对优年市场需求受到疫情以及宏观环境影响，相对疲软，其中苹果链龙头公司表现相对优异异。但是以但是以 5G、云、人工智能、云、人工智能、AR/VR、可穿戴等为核心的创新周期仍将继续，消费电子、可穿戴等为核心的创新周期仍将继续，消费电子龙头公司平台化优势持续凸显龙头公司平台化优势持续凸显。我们认为市场后续将更加关注有汽车电子、AR/VR 可穿戴等第二成长曲线的消费电子标的。目前消费电子板块处于历史估值底部，2023 年随着消费迹象回暖以及新产品的布局落地，有望带来行业拐点。手机：终端需求疲弱，市场需求终将回暖手机：终端需求疲弱，市场需求终将回暖。在经历 2021 年的出货量短暂复苏后，全球智能手机出货量出现第二轮出货量走低现象。根据 IDC 2022 年 Q4 预测数据修正后，从 2022 年初全球智能手机出货量增长 1.6%调整至年末下降约 9.1%，出货量总量下降约至 12.2-12.4亿部左右。预计 2023 年随着全球疫情影响缓解，及全球消费能力恢复，将在 2023 年出货量同比增长 2.8%，出货量总量约 12.6-12.7 亿部。手机终端厂商结构格局稳定，2022 年苹果出货量或有望提升，国内安卓厂商出货量有一定下降。存货周转天数有所下降，库存基本回归正常水位。我们认为疫情逐渐恢复，智能手机销量将逐渐回暖。VR/AR：政策行业双重驱动，元宇宙加速产业创新：政策行业双重驱动，元宇宙加速产业创新。根据 wellsenn XR 数据显示，2022 年三季度全球 VR 头显出货量为 138 万台，较去年同比下滑 42%，其中 Meta 出货量为 96 万台，Pico 出货量为 23 万台，Vavle Index、创维、大朋、NOLO、爱奇艺 VR 等第二梯队的品牌均取得了一到三万不等的销量。三季度出货量大幅下跌的主因是 Meta 的销量大幅下滑，Quest 2 全系涨价 100 美元叠加欧美消费市场需求下行，造成三季度 Quest 2 销量大幅低于预期。Pico 在第三季度销量为 23 万台，其中 Pico Neo 3 为 19 万台，此外 9 月 28 日正式发售的Pico 4三季度销量为2.4 万台，截至10 月30日全球累计销量6.3 万台。根据wellsenn XR 数据显示，2022 年三季度全球 AR 头显出货量为 9.7 万台，同比增长 29%，其中国内3.5 万台，海外 6.2 万台。海外缺乏新消费级 AR 品牌和新产品出现，三季度增长的主要贡献来自国内投屏显示类的消费级 AR 眼镜，例如 Rokid Air、Nreal Air/Nreal X、雷鸟 Air 以及影目 Air 等产品均取得了不错的市场销量。折叠屏：折叠屏时代的投资机会折叠屏：折叠屏时代的投资机会。以三星为首的折叠屏设备已引领潮流，新款迭出。三星、华为是最先引领折叠屏热潮的主流品牌之一：三星 Flip、Fold，华为 Mate X 系列自 2019 年11 月起持续出新。三星在折叠屏领域出货量占全球寡头地位，华为出货量在国内占比较高。回顾 2022 年已发布的折叠屏设备，国内厂商如小米、OPPO、VIVO、荣耀等也分别发布了自家高端折叠屏系列，小米 MIX FOLD、OPPO FIND N、VIVO X FOLD、荣耀 Magic V 等系列产品。展望 2023 年，将有更多折叠屏设备陆续推出，销售价格随产品大规模放量，终将下探到大众消费价位段，价格与销量将形成共振，我们认为 2023 年折叠屏设备销量有望进一步提升。光学光学：光学黄金大赛道，光学黄金大赛道，车载光学加速渗透车载光学加速渗透。ADAS 加速渗透，目前各大车厂已经制定其自动驾驶车辆发展规划，在新能源品牌、奔驰、宝马、大众等全球主流车厂推出高级别 ADAS汽车后，将有望带动其余燃油车厂自动驾驶发展的步伐，ADAS 渗透率将进一步提升，从而深度利好于车载镜头、激光雷达的市场。面板：面板：面板厂格局面板厂格局逐步逐步优化，优化，短期价格恢复需求有望回暖短期价格恢复需求有望回暖。面板厂格局优化，国内厂商寡头地位逐步清晰。面板核心公司（京东方、TCL 科技）在 2022Q3 合计营业收入 831.49 亿元，同比下降 18%。面板企业整体收入、利润虽然在 2022 年增速减弱或单季度亏损，但主要还是看短期的产能释放与价格修复，长期的扩产尾声与格局优化。行业龙头厂商整体竞争力不断提升，其规模效应、盈利中枢有望提高。即使中短期 TV 面板价格扰动，但是公司依然保持较好的经营性现金流。对于后续产品规划能力保持在一线水平梯队，且研发费用依旧保持高投入，未来还将拥有强有力的核心产品能力及业绩修复能力。MINI LED：苹果苹果 Mini LED 背光背光产品持续产品持续，市场空间快速打开，市场空间快速打开。2021 年全球核心消费电子龙头苹果、三星推出 Mini LED 背光产品线，引领 Mini LED 市场，并且越来越多的品牌厂商纷纷导入该技术。2022 年，Mini LED 有望在电视、笔电、显示器、平板、车载、头戴设备等诸多领域打开渗透局面。大陆光电产业链深耕 Mini LED 技术、产品，布局积累深厚，有望受益于行业爆发的红利。展望未来 3 至 5 年，Mini LED 产业有望保持较高行业增速，并为产业链带来足够吸引力的价值增量，2021 至 2022 年将是价值增量释放的起始年份。被动元件：长期价值显现，库存持续去化被动元件：长期价值显现，库存持续去化。拉长时间维度看，板块公司具备穿越周期能力。自 2018 年中美贸易景气低谷至 2021 年电子景气大年的 4 年中，板块公司归母净利平均CAGR30%，实现较高的复合增速，穿越周期。大陆 MLCC 厂商持续投入，与台系厂商差距日益缩小，下一个五年大陆企业全球地位有望大幅提升。中短期看，至暗时刻已过，库存持续去化。板块部分公司库存水平已处于 2020 年以来较低水平。部分公司库存高点已出现在Q2，Q3 以来库存持续去化。风险提示风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧的风险，新产品研发不及预期的风险。增持增持（维持维持）行业行业走势走势 作者作者 分析师分析师 郑震湘郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：分析师分析师 佘凌星佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱：分析师分析师 钟琳钟琳 执业证书编号：S0680520070004 邮箱：相关研究相关研究 1、电子：重视智能光伏十大趋势2022-12-25 2、电子：芯源微浸没式新品发布，兴森科技收购北京揖斐电2022-12-20 3、电子：宁德时代再签大单，三安光电定增完成 2022-12-12-48%-32%-16%0 21-122022-042022-082022-12电子沪深300 2022 年 12 月 29 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 内容目录内容目录 一、终端市场相对疲软，市场需求终将回暖.5 1.1 手机：主动去库存，静等需求恢复.5 1.1.1 全球手机品牌市场结构相对稳定.5 1.1.2 手机库存及零部件库存有望缓解.7 1.2 VR/AR：政策行业双重驱动，元宇宙加速产业创新.9 1.2.1 游戏、观影、直播等强势驱动需求，VR 加速赋能.10 1.2.2 Oculus Quest 2 连续霸榜，带动消费级 VR 的崛起.12 1.3 折叠屏：折叠屏时代的投资机会.17 1.3.1 多品牌蓄势待发叠加价格下探，折叠屏热度再起.17 1.3.2 屏幕&铰链为重要差异化来源，生态适配不容小觑.19 1.4 光学黄金大赛道，车载光学市场空间巨大.20 1.4.1 车载镜头需求旺盛，ADAS、激光雷达齐头并进.20 1.4.2 ADAS 辅助驾驶系统持续升级，渗透率持续加速中.23 1.4.3 激光雷达优势显著，渗透率加速.27 1.5 重点标的跟踪.31 1.5.1 立讯精密：消费电子回暖可期，紧握汽车业务重大发展机遇.31 1.5.2 东山精密：消费电子稳健成长，汽车电子大有可为.31 1.5.3 水晶光电：坚定“光学”赛道布局，消费电子 车载光学深入布局.32 1.5.4 共达电声：车载业务进展顺利，拓展消费电子更多领域.33 1.5.5 传音控股：等待手机需求回暖，努力开拓新兴市场.33 1.5.6 精研科技：长期深耕 MIM 领域，打造精密制造平台型企业.34 1.5.7 舜宇光学科技：智能手机需求回暖可期，新兴业务未来可期.34 1.5.8 永新光学：显微镜市场广阔，公司结构持续优化.35 1.5.9 创维数字：基本盘业务稳定增长，抢先布局 VR 全生态链.36 二、面板周期底部，需求恢复市场回暖.37 2.1 价格：短期恢复，有望逐步回暖.37 2.2 需求端：跌幅已逐步收窄，静等需求恢复.38 2.2.1 电视：近十年出货量最低，需求恢复有望逐步回暖.38 2.2.2 液晶面板：出货量同比降低，成本有望止跌恢复.39 2.3 行业格局稳固，国内厂商寡头地位逐步清晰.40 2.4 技术创新端：Mini LED 应用元年，市场空间逐步打开.42 2.4.1 Mini LED 技术演进路程.42 2.4.2 Mini LED 背光开启商业化元年，市场增长弹性可期.45 2.4.3 Mini LED 下游逐渐成熟，市场需求有望突破.46 2.5 重点标的跟踪.51 2.5.1 京东方：面板价格触底回升，将恢复较强盈利能力.51 2.5.2 TCL 科技：面积价格触底回升，光伏业务再超预期.52 2.5.3 翰博高新：Mini-LED 背光开启公司第二增长曲线.52 2.5.4 激智科技：光伏胶膜加持，打造薄膜平台型公司.53 三、被动元器件：长期看穿越周期，库存持续修复.54 3.1 三环集团：高容能力持续拓展，巩固“材料设备”核心优势.56 3.2 风华高科：景气修复可期，筑底强基蓄势破局.57 3.3 洁美科技：降本预期强化，市场开拓再传佳音.57 3.4 艾华集团：铝电容国内领先，工控车载紧密布局.58 1UrVeYkZbYqRuMpNaQ8Q9PpNpPsQnPfQqRsQeRsQvMbRpPyRwMpNtPwMpPoR 2022 年 12 月 29 日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 风险提示.59 图表目录图表目录 图表 1：全球智能手机年度出货量及同比情况.5 图表 2：全球智能手机季度出货量.6 图表 3：全球智能手机分品牌季度出货量（百万部）.6 图表 4：国内手机市场总体出货量.7 图表 5：小米集团、传音控股存货周转天数（天）.8 图表 6：舜宇光学科技月度手机镜头月度出货量.8 图表 7：舜宇光学科技月度手机镜头模组月度出货量.9 图表 8：VR 发展历程.10 图表 9：2015-2017 VR 不同类型 APP 下载量分布.11 图表 10：2025 AR/VR 企业市场将超越消费者市场.11 图表 11：VR 过山车.11 图表 12：中国移动 VR 观看世界杯.12 图表 13：steam 月活 VR 头显用户总占比变化.13 图表 14：各品牌 VR 的市场率情况.13 图表 15：全球 VR 设备分季度出货量情况.14 图表 16：全球 VR 设备年度出货量预测.15 图表 17：全球 AR 设备分季度出货量情况.15 图表 18：全球 AR 设备年度出货量预测.16 图表 19：虚拟现实产业链.17 图表 20：主流折叠屏手机参数以及售价.18 图表 21：苹果屏下指纹专利.19 图表 22：苹果专利：未来苹果产品的单一和多重设备形式因素.19 图表 23：各品牌各机型折叠屏手机市占率.19 图表 24：各种折叠形态.20 图表 25：不同位置车载摄像头的功能.21 图表 26：车载镜头供应链.21 图表 27：2020 全球车载摄像头镜头市场份额.22 图表 28：舜宇光学车载镜头出货（千件）.22 图表 29：车载摄像头产业链.23 图表 30：汽车 L0-L5 不同层次功能.23 图表 31：全球及中国新能源汽车销量.24 图表 32：智能网联汽车技术路线图 2.0中我国自动驾驶发展规划.24 图表 33：中国自动驾驶市场渗透率预测.25 图表 34：全球 ADAS 市场规模.25 图表 35：中国 ADAS 系统功能渗透率.25 图表 36：2025 年全球主要国家地区 ADAS 渗透率预测.26 图表 37：2020-2025 年中/美/欧盟 ADAS 功能渗透率预测.26 图表 38：新能源汽车代表车型搭载摄像头与雷达数量.27 图表 39：部分车厂自动驾驶车辆发展情况.27 图表 40：奥迪 A8 激光雷达方案.28 图表 41：华为 96 线中长距激光雷达.28 图表 42：车载激光雷达扫描效果.28 2022 年 12 月 29 日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 43：机械式激光雷达结构.29 图表 44：Velodyne 第一代机械式 LiDAR（HDL-64E）.29 图表 45：MEMS 激光雷达工作原理.29 图表 46：Velodyne 混合激光雷达产品.29 图表 47：光学相控阵（OPA）原理示意图.30 图表 48：Flash 激光雷达工作原理.30 图表 49：全球激光雷达市场规模（百万美元）.30 图表 50：车载激光雷达全球市场规模（百万美元）.30 图表 51：部分搭载激光雷达的车辆.30 图表 52：32 寸面板价格周期复盘（美元/片）.37 图表 53：2022 年 12 月上旬面板价格（英寸，美元）.38 图表 54：全球电视季度出货量.39 图表 55：各类面板月度出货量情况.39 图表 56：各类面板月度出货量同比（%）.40 图表 57：面板核心公司（京东方、TCL 科技）营业收入及归母净利润（亿元）.40 图表 58：面板核心公司扣非归母净利润（亿元）.41 图表 59：面板核心公司经营性净现金流（亿元）.41 图表 60：面板核心公司扣非归母净利润（亿元）.41 图表 61：面板核心公司经营性净现金流（亿元）.41 图表 62：面板核心公司毛利率.41 图表 63：面板核心公司研发费用（亿元）.41 图表 64：LED 芯片尺寸与间距范围分类.43 图表 65：不同 LED 芯片和间距示意图.43 图表 66：显示技术参数比较.44 图表 67：Mini LED 两种路径.45 图表 68：20202024E 全球 Mini LED 行业市场规模测算（百万美元）.45 图表 69：Mini LED 商业化进程预测.46 图表 70：苹果 21.4 发布新款 ipad pro 屏幕具极强显示效果.46 图表 71：苹果 21.4 发布新款 ipad pro 屏幕具动态局部调光能力.46 图表 72：12.9 寸 iPad Pro-Mini LED 背光供应链.47 图表 73：Mini LED 背光 TV 产品.48 图表 74：Mini LED 背光 MNT 产品.49 图表 75：2022 年已发布车载 Mini LED 屏幕情况.50 图表 76：2020-2025 MINI LED 背光车载显示出货量（百万片）.50 图表 77：2021 年 H1 车载显示 TOP10 出货量市占率.51 图表 78：被动元器件板块近年营收增速.54 图表 79：被动元器件板块 2022 Q3 单季营收&净利增速（%）.54 图表 80：被动元器件板块库存周转天数（天）.55 图表 81：中国大陆与中国台湾 MLCC 企业资本开支对比（百万美元）.55 图表 82：大陆与台系 MLCC 企业毛利率对比（%）.56 图表 83：大陆与台系 MLCC 企业净利率对比（%）.56 2022 年 12 月 29 日 P.5 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 一、一、终端市场终端市场相对相对疲软，疲软，市场需求终将回暖市场需求终将回暖 1.1 手机：主动去库存，静等需求恢复手机：主动去库存，静等需求恢复 1.1.1 全球手机品牌市场结构相对稳定全球手机品牌市场结构相对稳定 在经历2021年的出货量短暂复苏后，全球智能手机出货量出现第二轮出货量走低现象。根据 IDC 2022 年 Q4 预测数据修正后，从 2022 年初全球智能手机出货量增长 1.6%调整至年末下降约 9.1%，出货量总量下降约至 12.2-12.4 亿部左右。预计 2023 年随着全球疫情影响缓解，及全球消费能力恢复，将在 2023 年出货量同比增长 2.8%，出货量总量约 12.6-12.7 亿部。图表 1：全球智能手机年度出货量及同比情况 资料来源：IDC，国盛证券研究所 分季度来看，2022 年 H1 已完成出货量 6 亿部，2022 年 Q3 出货量约 3 亿部。根据国内安卓厂商发布周期及苹果手机发布周期来看，我们认为 2022 年基本完成全年出货量12.2-12.4 亿部的预测。随疫情逐步优化及消费市场需求恢复有一定滞后，我们认为 2023年 Q1 全球智能手机出货量同比数据依然呈下降趋势，但经过 2023 年 H1 的恢复，同比跌幅将逐步收窄。-10%-8%-6%-4%-2%0%2%4%600115012001250130013501400145015002016201720182019202020212022E2023E全球智能手机出货量（百万部）YoY（%）2022 年 12 月 29 日 P.6 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 2：全球智能手机季度出货量 资料来源：IDC，国盛证券研究所 根据 Canalys 数据，2022 年 Q3 季度三星捍卫了其市场第一的位置，出货量约为 6413万部，同比下降 8。苹果出货量约为 5300 万台，同比增长 8。在经历了两个季度的两位数下跌后，小米利用其全球化规模来寻找机会，帮助其加强市场地位，仅下降 8，出货量为 4054 万台。OPPO 和 vivo 尽管有超过 20的跌幅，但仍占据第四和第五位，出货量分别为 2854 万和 2741 万台。其中，从 2021 年开始荣耀独立后在国内市场发力，抢占中端智能手机份额，在 2021 年总累计出货量达 4350 万部，而在 2022 年前三季度已完成 4386 万部的成绩，2022 年全年将呈增长趋势。图表 3：全球智能手机分品牌季度出货量（百万部）资料来源：Canalys，国盛证券研究所-20%-15%-10%-5%0%5 %001001502002503003504004505002016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q2全球手机出货量（百万台）YoY（%）0.0050.00100.00150.00200.00250.00300.00350.00400.002019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3SamsungAppleXiaomiHuaweiOPPOvivoTranssionrealmeLenovoHONOROthers 2022 年 12 月 29 日 P.7 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 国内来看，根据中国信息通信研究院数据，2022 年 H1，根据中国工信部数据，国内市场手机总体出货量累计 1.36 亿部，同比下降 21.7%，其中 5G 出货量总计 1.09 亿部，同比下降 14.5%，占同期手机出货量 80.2%。2022 年截至 9 月，国内市场手机总体出货量累计 1.96 亿部，同比下降 21.1%。我们认为，国内智能手机整体出货量恢复较慢，需观测国内 2022 年 Q4 季度“双 12”等节日促销情况，及 2023 年春节期间促销整体情况。图表 4：国内手机市场总体出货量 资料来源：中国信息通信研究院，国盛证券研究所 1.1.2 手机库存及零部件库存有望缓解手机库存及零部件库存有望缓解 智能手机上市公司，我们以小米集团及传音控股为参考。根据公司披露存货周转天数显示，小米集团存货周转天数截至 2022 年 Q3 已下降至 80.02 天，环比下降 3.9%，传音控股存货周转天数截至 2022 年 Q3 已下降至 71.29 天，环比下降 17.1%。我们认为，小米公司智能手机成品库存已恢复较为健康转态，因各家厂商销售模式不同，个别部分区域还有存在成品库存较高状态，但随安卓智能手机厂的去库存活动趋于正轨，库存或于2023 年 H1 阶段恢复正常水平。-100%-50%0P00 0%0000010001500200025003000350040004500201901201903201905201907201909201911202001202003202005202007202009202011202101202103202105202107202109202111202201202203202205202207202209国内手机总体出货量（万部）YoY（%）2022 年 12 月 29 日 P.8 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 5：小米集团、传音控股存货周转天数（天）资料来源：Wind，公司公告，国盛证券研究所 从舜宇光学科技公司的数据显示，截至 2022 年 11 月公司手机镜头及手机摄像头模组出货同比月平均出货量分别下降 26%及 23%，也体现出同手机整机出货量相同趋势。2022年 11 月份，公司手机镜头总出货量 9103 万件，环比下降 9.3%，同比下降 26.4%，手机镜头模组出货量 3468 万件，环比下降 21%，同比下降 23.4%。我们认为，手机上游库存也出现稼动率降低及主动降价去库存的情况，当主动降价去库存和终端需求恢复呈现供需平衡时，上游零部件价格将有望止跌。随需求量出现一定恢复时，上游零部件将出现价格及稼动率恢复，届时将有望进一步改善公司经营业绩。图表 6：舜宇光学科技月度手机镜头月度出货量 资料来源：舜宇光学科技公司公告，国盛证券研究所 01020304050607080901002019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q 2021Q2 2022Q 2021Q3 2022Q1 2022Q2 2022Q3小米集团-W传音控股-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%500004000060000800001000001200001400001600001234567891011122021年手机镜头出货量（千件）2022年手机镜头出货量（千件）YoY（%）2022 年 12 月 29 日 P.9 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 7：舜宇光学科技月度手机镜头模组月度出货量 资料来源：舜宇光学科技公司公告，国盛证券研究所 1.2 VR/AR：政策行业双重驱动，元宇宙加速产业创新：政策行业双重驱动，元宇宙加速产业创新 早在 2014 年 Facebook 以 20 亿美金收购虚拟现实公司 Oculus，VR 设备开始受到了市场的追捧。随后索尼、HTC 等厂商纷纷推出了自己的 VR 产品。2014 年 3 月，索尼在游戏开发者大会上展示了 PlayStaion VR 的原型机，2015 年三月的世界移动大会上，HTC也展出了其 VR 产品 HTC VIVE，将 VR 市场推向了一个高潮。2016 年 3 月 16 日，在GDC 大会上索尼正式宣布旗下首款虚拟现实头戴设备 PS VR 将于 2016 年 10 月正式推出。2018 年 9 月 27 日，Facebook 在 Oculus Connect 5 大会上宣布推出 Oculus Quest VR 无线一体机，售价 399 美元（64GB 内置存储）。2020 年 10 月 13 日 Facebook 发布高性价比产品 Oculus Quest2，Quest 2 拥有比前一版本 Qculus Quest 高 50%的分辨率，并且新版支持 90Hz 流畅的刷新率，起售价也低至 299 美元，发布后销量持续超预期。2022 年多款 Pancake 一体机产品发布，包括 YVR 2、创维 Pancake 1 系列、PICO 4/4 Pro 和 Quest Pro 等。Pancake 的光路设计更加复杂，同时也让其内部构造更具可塑性，使得主机的重量进一步降低，用户体验感大幅提升。-40%-35%-30%-25%-20%-15%-10%-5%000002000030000400005000060000700001234567891011122021年手机镜头模组出货量（千件）2022年手机镜头模组出货量（千件）YoY（%）2022 年 12 月 29 日 P.10 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 8：VR 发展历程 资料来源：电子发烧友，国盛证券研究所整理 2015 年2016 年 VR 大热，成为消费电子的一个亮点，但是在实际体验时，晕眩感、分辨率低、体积大、价格贵等缺点却使得 VR 产品在后面两年一直不瘟不火。随着芯片、显随着芯片、显示技术、通讯手段、和算法等技术的不断进步示技术、通讯手段、和算法等技术的不断进步以及高性价比产品的推出以及高性价比产品的推出，VR 重新成为重新成为热门话题，随着热门话题，随着 5G 的到来，的到来，AR/VR 将成为最值得期待的应用场景！将成为最值得期待的应用场景！1.2.1 游戏、观影、直播等强势驱动需求，游戏、观影、直播等强势驱动需求，VR 加速赋能加速赋能 游戏，视频，直播游戏，视频，直播为当前重要应用，为当前重要应用，VR 加速赋能下游各行业加速赋能下游各行业。VR 已广泛运用于房产交易、零售、家装家居、文旅、安防、教育以及医疗等领域。其中，根据 Sensor Tower 的统计 2015-2017 年游戏占比 56%，娱乐占比 17%，摄像占比 10%，为市场规模 top 3 应用领域。据 IDC 预测，未来随着 VR 产业链条的不断完善以及丰富的数据累积，VR 将充分与行业结合，由此展现出强大的飞轮效应，快速带动行业变革，催生出更多商业模式并创造更多的商业价值。当前消费者应用主导当前消费者应用主导 VR 市场，市场，2025 企业市场有望反超企业市场有望反超。当前 AR/VR 市场中，VR 消费者市场规模 50 亿美元，占比 81.97%；其中 VR 硬件设备，VR 游戏市场是重要构成。据微软预测，至 2025 年，企业市场规模（184 亿美元，占比 43.64%）将超过消费市场（159亿美元）。当前企业市场主要由一线工人（FLW）类需求主导，且主要集中在离散制造、流程制造相关行业，但坐办公室的信息工人（IW）类企业市场也正开始受益于 AR/VR 带来的工作潜力，包括如协作场景、虚拟会议和设计评估等。两类企业市场分别将在 2025年增长到 90 亿美元和 94 亿美元。2022 年 12 月 29 日 P.11 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 9：2015-2017 VR 不同类型 APP 下载量分布 图表 10：2025 AR/VR 企业市场将超越消费者市场 资料来源：Sensor Tower，国盛证券研究所 资料来源：微软、映维网、国盛证券研究所 沉浸感优势及丰富沉浸感优势及丰富 VR 游戏内容支撑广袤空间，游戏内容支撑广袤空间，2022 年年 VR 游戏维持较高增速游戏维持较高增速。VR 技术可实现游戏玩家对沉浸游戏体验的追求；同时，市面上不断迭代出新的内容产品有望成为 VR 游戏市场增长的持续驱动力。图表 11：VR 过山车 资料来源：搜狐，国盛证券研究所 全球全球 VR 直播市场未来直播市场未来 5 年持续高增，国内年持续高增，国内 VR 直播增长加速直播增长加速。相较于以往传统直播的单一视角，VR 直播能够创造 720 度无死角视野感受，极大程度提升空间感、沉浸感、参与感等；可广泛应用于体育赛事、全景医疗、教育培训、婚礼现场、应急安全体验等诸多场景。VR 直播带货可强化直播电商优势，有望逐渐渗透直播带货可强化直播电商优势，有望逐渐渗透。直播电商相对于传统电商的优势为增强了互动性和娱乐性。例如，直播电商采用主播导购与用户互动，较传统电商商品详情页及图文信息呈现更丰富内容及更强互动性；带货属性在传统电商基础上增添娱乐特质。VR 的沉浸式体验进一步强化了带货的互动及娱乐属性，参照直播电商相对于传统电56%4%3%游戏娱乐摄影与录像工具旅游其他 2022 年 12 月 29 日 P.12 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 商渗透逻辑，VR 直播带货有望在直播电商开始普及的基础上逐渐渗透。VR 沉浸式观看卡塔尔世界杯，虚拟现实大放异彩沉浸式观看卡塔尔世界杯，虚拟现实大放异彩。中国移动咪咕公司通过 AI、XR 等技术，打造首个世界杯“元宇宙”虚拟观赛互动空间，为用户呈现沉浸观看世界杯体验。根据咪咕介绍，“移动云 VR”APP 支持各类 VR/AR 接入观看世界杯赛事。PICO 也上线了与世界杯相关的 VR 直播，用户可以设计自己的世界杯专属虚拟形象，进入观赛的房间，并且可以与同房间的用户进行语音交互实时讨论比赛进程。图表 12：中国移动 VR 观看世界杯 资料来源：中国电子报，国盛证券研究所 1.2.2 Oculus Quest 2 连续霸榜，带动消费级连续霸榜，带动消费级 VR 的崛起的崛起 5G 时代渐行渐近，5G 的到来不仅增强了现有的虚拟体验，还将拓展出全新的应用场景，5G 时代可以通过云端计算，在边缘云上做大量的处理，用高 CPU/GPU 做这种处理不会过多地消耗功耗，通过 5G 的快速连接可以迅速的传到本地，将有力支撑用户 VR 产品体验的提升。VR 头显头显活跃活跃用户用户数量有较大增长数量有较大增长。主流 VR 游戏平台 Stream 活跃用户持续增长，2022以来逐月创新高，根据 Steam 平台公布的数据统计，2022 年 11 月 SteamVR 活跃玩家占 Steam 总玩家数量的 2.03%，较上月（1.90%）上涨 0.13 个百分点。2022 年 12 月 29 日 P.13 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 13：steam 月活 VR 头显用户总占比变化 资料来源：Valve，国盛证券研究所 份额来看，份额来看，Oculus 品牌独领风骚，品牌独领风骚，Quest 2 市占率市占率连月霸榜连月霸榜，但短期受到涨价的影响，但短期受到涨价的影响份额有所波动份额有所波动。2022 年年 11 月份 SteamVR 活跃设备前三位分别是：Oculus Quest 2（市占率 41.12%）、Valve Index HMD（17.52%）、Oculus Rift S（13.37%）。可以看到 Quest 2 涨价后从 9 月份开始市占率有所回落，但仍然遥遥领先于其他品牌。图表 14：各品牌 VR 的市场率情况 资料来源：Steam、国盛证券研究所 爆款游戏发布爆款游戏发布为为 VR 设备增长设备增长注入注入的强力催化剂的强力催化剂，VR 用户增长反哺用户增长反哺 VR 内容壮大，内容壮大，VR生态迎来良性循环生态迎来良性循环。2020 年初 VR 原生 3A 大作半条命：Alyx上市好评如潮，点燃消0.0%1.0%2.0%3.0%4.0%5.0%6.0%7.0%8.0 20年3月2020年4月2020年5月2020年6月2020年7月2020年8月2020年9月2020年10月2020年11月2020年12月2021年1月2021年2月2021年3月2021年4月2021年5月2021年6月2021年7月2021年8月2021年9月2021年10月2021年11月2021年12月2022年1月2022年2月2022年3月2022年4月2022年5月2022年6月2022年7月2022年8月2022年9月2022年10月2022年11月steam月活VR头显占比steam月活VR头显占比0 0Pp0 21年3月2021年5月2021年7月2021年9月 2021年11月 2022年1月2022年3月2022年5月2022年7月2022年9月 2022年11月Oculus Quest 2Oculus Rift SValve index HMDHTC ViveOculus RiftWindows Mixed RealityOculus QuestPico 4other 2022 年 12 月 29 日 P.14 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 费级 VR 应用市场，据青亭网，2020 年全年 VR 游戏销量同比增长 71%，仅半条命：Alyx 贡献度就达 39%。在 Quest 2 强劲销售驱动下，Beat Saber、POPULATIO:One、Onward等爆款游戏频现，SteamVR 平台方面，据青亭网统计，截至 2022 年 11 月底，Steam 平台应用总量为 136933 款（上个月为 134709 款），其中支持 VR 的内容为7065 款（上个月为 6989 款），占比约 5.16%。其中，VR 独占内容共计 5843 款（上月为 5781 款），占总 VR 内容数量约 82.70%。根据 wellsenn XR 数据显示，2022 年三季度全球 VR 头显出货量为 138 万台，较去年同比下滑 42%，其中 Meta 出货量为 96 万台，Pico 出货量为 23 万台，Vavle Index、创维、大朋、NOLO、爱奇艺 VR 等第二梯队的品牌均取得了一到三万不等的销量。三季度出货量大幅下跌的主因是 Meta 的销量大幅下滑，Quest 2 全系涨价 100 美元叠加欧美消费市场需求下行，造成三季度 Quest 2 销量大幅低于预期。Pico 在第三季度销量为 23万台，其中 Pico Neo 3 为 19 万台，此外 9 月 28 日正式发售的 Pico 4 三季度销量为 2.4万台，截至 10 月 30 日全球累计销量 6.3 万台。图表 15：全球 VR 设备分季度出货量情况 资料来源：wellsenn XR，国盛证券研究所 根据 wellsenn XR 数据预测，预计 2022 年全球 VR 出货量达 953 万台，较 2021 年 1029万台下跌 7%，由于 Meta 近期改变过往的硬件补贴销售政策，Quest 2 产品涨价 100 美元，以及 Quest Pro 定价 1499 美元，涨价对终端的销量产生一定的负面影响，Quest 2面临产品老旧，明年即将换代 Quest 3，预计 Meta 全系产品销量 2022 年为 750 万台，其中 Quest 2 为 690 万台，Quest Pro 为 60 万台。此外，保守预计 Pico 全年销量 100 万台，其中 Pico 4 销量 25 万台，随着流量投放加大、海外市场的开拓、以及直播等内容场景的拓展，Pico 销量仍有超 100 万台预期的可能。-100%-50%0P00 0%001001502002503003504004502020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q4E全球VR设备分季度出货量（万台）YoY（%）2022 年 12 月 29 日 P.15 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 16：全球 VR 设备年度出货量预测 资料来源：wellsenn XR，国盛证券研究所 根据 wellsenn XR 数据显示，2022 年三季度全球 AR 头显出货量为 9.7 万台，同比增长29%，其中国内 3.5 万台，海外 6.2 万台。海外缺乏新消费级 AR 品牌和新产品出现，三季度增长的主要贡献来自国内投屏显示类的消费级 AR 眼镜，例如 Rokid Air、Nreal Air/Nreal X、雷鸟 Air 以及影目 Air 等产品均取得了不错的市场销量。图表 17：全球 AR 设备分季度出货量情况 资料来源：wellsenn XR，国盛证券研究所 根据 wellsenn XR 数据预测，预计 2022 年全球 AR 出货量为 37 万台，同比增长 32%，全球 AR 市场整体仍以 B 端为主，但今年的增长来源主要来自消费端市场，且以国产品牌为主。包括扩屏 AR 眼镜，例如 Rokid Air、Nreal Air、雷鸟 Air 等，以及主打信息提示的轻量级 AR 眼镜一体机，例如影目 Air、OPPO Air、李未可 Metalens 等。-20%0 00000100015002000250030002016201720182019202020212022E2023E2024E全球VR设备年度出货量预测（万台）YoY（%）0%5 %05EP46810122020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q4E全球AR设备分季度出货量（万台）YoY（%）2022 年 12 月 29 日 P.16 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 18：全球 AR 设备年度出货量预测 资料来源：wellsenn XR，国盛证券研究所 根据政策端指导，2022 年 11 月 1 日，工业和信息化部、教育部、文化和旅游部、国家广播电视总局、国家体育总局关于印发 虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（20222026 年）的通知。文中指出，虚拟现实产业发展战略窗口期已然形成，到 2026 年将实现以下发展目标：三维化、虚实融合沉浸影音关键技术重点突破，新一代适人化虚拟现实终端产品不断丰富，产业生态进一步完善，虚拟现实在经济社会重要行业领域实现规模化应用，形成若干具有较强国际竞争力的骨干企业和产业集群，打造技术、产品、服务和应用共同繁荣的产业发展格局。我们认为未来 VR 设备出货量将会逐步扩大，且国内设备厂拥有较大替代空间。从元宇宙现有的 VR/AR 设备产业链分类，主要分为硬件和软件两部分，其中硬件主要包括芯片、传感器、显示器件等，软件分为基础软件和应用软件。其中涉及到的主要公司CMOS 厂商包括豪威科技(韦尔股份)，代工以及光学零组件模组包括歌尔股份、舜宇光学、水晶光电、创维数字、立讯精密、联创电子、永新光学、宇瞳光学、联合光电、利达光电、福晶科技、欧菲光等，存储包括兆易创新、芯片包括北京君正、全志科技等，整体解决方案包括利亚德等。0P00 0%0005001001502002503003504004502016201720182019202020212022E2023E2024E全球VR设备年度出货量预测（万台）YoY（%）2022 年 12 月 29 日 P.17 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 19：虚拟现实产业链 资料来源：中商产业研究院、国盛证券研究所 1.3 折叠屏：折叠屏：折叠屏时代的投资机会折叠屏时代的投资机会 1.3.1 多品牌蓄势待发叠加价格下探，折叠屏热度再起多品牌蓄势待发叠加价格下探，折叠屏热度再起 各大品牌角力，折叠屏热度再起各大品牌角力，折叠屏热度再起。（1）三星华为引领潮流，新款迭出。三星、华为是最先引领折叠屏热潮的主流品牌之一：三星 Flip、Fold，华为 Mate X 系列自 2019 年 11 月起持续出新。市场研究机构Counterpoint发布2022年上半年全球折叠屏手机市场情况。数据显示，三星在折叠屏手机市场的份额为 62%，持续占据行业第一的位置。（2）展望多品牌布局进展，折叠屏手机更繁荣生态可期。2022 年也是折叠屏手机爆发的一年，搭载第一代骁龙 8 移动平台的折叠屏手机也陆续问世，在体验感上也更加优化。例如荣耀Magic Vs 系列均采用了 6.45 英寸微曲外屏和 7.9 英寸 OLED 2K 内屏，小米 MIX Fold 2外屏尺寸为 6.56 英寸，内屏采用的是一块超低功耗 8.02 英寸 2K 分辨率巨幕，支持双杜比视界 HDR 显示和最高 120Hz 刷新率，三星 Galaxy Z Fold4 搭载第一代骁龙 8 移动平台，较上一代实现了 10%的频率提升和 30%的功耗降低。2022 年 12 月 29 日 P.18 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 20：主流折叠屏手机参数以及售价 品牌品牌 型号型号 上市时间上市时间 屏幕尺寸屏幕尺寸 发售价格发售价格 小米 MIX FOLD 2021 年 4 月 外屏 6.52 英寸，内屏 8.01 英寸 10999 元（12 512G）MIX FOLD 2 2022 年 8 月 外屏 6.56 英寸，内屏 8.02 英寸 8999 元（12 256GB）荣耀 Magic Vs 2022 年 11 月 内屏 7.9 英寸；外屏 6.45 英寸 7999 元（12 256GB）华为 Mate X2 2021 年 2 月 外屏 6.45 英寸，内屏 8 英寸 18999 元（8 512G）Mate Xs 2020 年 2 月 主屏 6.6 英寸，副屏 6.38 英寸 16999 元（8 512GB）Mate X 2019 年 11 月 主屏 6.6 英寸，副屏 6.38 英寸 16999 元（8 512GB）P50 Pocket 2021 年 12 月 外屏 1.04 英寸，内屏 6.9 英寸 10988 元（12 512GB）三星 Galaxy Z Fold4 2022 年 8 月 外屏 6.2 英寸，内屏 7.6 英寸 12999 元（12 256GB）Galaxy Z Fold3 2021 年 9 月 外屏 6.2 英寸，折叠屏 7.6 英寸 14999 元（12 512GB）Galaxy Z Fold2 2020 年 9 月 外屏 6.2 英寸，折叠屏 7.6 英寸 16999 元（12 512GB）Galaxy Z Filp3 2021 年 9 月 外屏 1.9 英寸，折叠屏 6.7 英寸 7999 元（8 256GB）Galaxy Z Filp 2020 年 2 月 外屏 1.05 英寸，折叠屏 6.7 英寸 11999 元（8 256GB）W20 2019 年 11 月 外屏 4.6 英寸，折叠屏 7.3 英寸 19999 元（12 512GB）Galaxy Fold 2019 年 11 月 外屏 4.6 英寸，折叠屏 7.3 英寸 15999 元（12 512GB）摩托罗拉 Moto Razr 刀锋 2020 年 9 月 外屏 2.7 英寸，内屏 6，2 英寸 12499 元（8 256GB）Moto Razr 2019 年 12 月 主屏 6.2 英寸，副屏 2.7 英寸 1499 美元（6 128G）OPPO Find N2 2022 年 12 月 主屏 7.1 英寸，副屏 5.49 英寸 7999 元（12 256GB）Find N 2021 年 12 月 主屏 7.1 英寸，副屏 5.49 英寸 7699 元（8 256GB）柔宇 FlexPai 柔派 2018 年 10 月 7.8 英寸 9998 元（8 256GB）资料来源：各公司官网、国盛证券研究所整理 重磅玩家苹果长期专利布局，有望加入折叠屏手机竞争行列重磅玩家苹果长期专利布局，有望加入折叠屏手机竞争行列。据智慧芽全球专利数据库，截至 2021 年 12 月，苹果及其关联公司在折叠屏领域已布局 270 件专利申请，其中授权发明专利 190 件；苹果专利主要集中于柔性显示器、平板设备、覆盖层等领域。（1）据美国专利商标局公布的苹果于 2018 年 3 月提交的专利文件显示，为了确保屏幕的次数和效果，苹果设想了一种新的涂层，能够将聚合物和颜料薄片结合在一起。一旦应用到 OLED 面板上涂层就变成了一个保护层，可以使得 OLED 屏幕在不容易磨损的情况下旋转和扭转。（2）据美国专利商标局公布的苹果于 2018 年 8 月发布的专利申请报告，设备处于完全折叠状态下，折叠设备显示部分占总显示部分的三分之二。2022 年 12 月 29 日 P.19 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 21：苹果屏下指纹专利 图表 22：苹果专利：未来苹果产品的单一和多重设备形式因素 资料来源：Patently Apple，国盛证券研究所 资料来源：Patently Apple，国盛证券研究所 三星目前占据折叠屏王者地位，展望各品牌多点开花进一步提振折叠屏渗透率三星目前占据折叠屏王者地位，展望各品牌多点开花进一步提振折叠屏渗透率。2021 Q3，可折叠智能手机的出货量达到 260 万，其中三星市占率高达 93%。华为紧随其后，市占6%。三星 Galaxy Z Flip 3 凭借紧凑外形和万元以下的价格，成为爆款，Q3 市占率 60%；Galaxy Z Fold 3 份额 23%，Galaxy Z Flip 5G 份额 7%。据 DSCC 预测数据，2021Q4 Galaxy Z Flip 份额为 58%，Galaxy Z Fold 3 份额将增至 36%。图表 23：各品牌各机型折叠屏手机市占率 资料来源：DSCC，国盛证券研究所 折叠机型价格下探，有望大幅推动折叠屏手机普及化历程折叠机型价格下探，有望大幅推动折叠屏手机普及化历程。过去两三年来三星、华为等折叠屏行业“先行者们”的折叠屏手机价格普遍在 1.3 万元2 万元。2021 年 9 月，三星发布 Flip 3 售价 7999 元（Flip 系列上下翻折，主打高性价比）；12 月下旬，京东小米自营旗舰店里MIX FOLD 已降价至 6969 元起；12 月 OPPO 发布 Find N 售价 7699 起；华为 12 月发布 P50 pocket 售价 8988 元起。2021 年部分品牌折叠屏系列手机价格首次下探至 70008000 元区间，展望未来随成本端优化带动价格进一步下降，有望推动折叠屏手机从“尝鲜”走向“常用”从“尝鲜”走向“常用”。1.3.2 屏幕屏幕&铰链为重要差异化来源，生态适配不容小觑铰链为重要差异化来源，生态适配不容小觑 0 0Pp0%Samsung galaxy ZFlip3Samsung galaxy ZFold 3Samsung galaxy ZFlip5GHUAWEI Mate X2 4GHUAWEI Mate X2samsung galaxy ZFold 2other21Q321Q4 2022 年 12 月 29 日 P.20 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 从形态上看，可折叠手机目前出现的折叠方式分为内折、外折、折三折、向下折等方式从形态上看，可折叠手机目前出现的折叠方式分为内折、外折、折三折、向下折等方式。目前折叠屏手机折叠方式上呈现下述趋势，（1）自 2019H2 起，内折较外折趋多（可更好保护屏幕）。（2）内折集中于 2 种折叠形态，以 Samsung Fold、Huawei、Xiaomi 为代表的大屏左右折叠，及以 Lenovo Motorola Razr、Samsung Z Flip 为代表的小屏上下内折。（3）多折、卷曲等更多形态获将出现，“卷曲”或将成为手机柔性屏幕的终极发展形态。图表 24：各种折叠形态 资料来源：各公司官网，国盛证券研究所整理 从性能参数上看，折叠机型有以下几个重要的差异化方向从性能参数上看，折叠机型有以下几个重要的差异化方向。显示方面：显示方面：屏幕尺寸，屏幕刷新率、内屏材质。目前折叠屏幕材料主要有 UTG 超薄玻璃和 CPI 两种。UTG 表面平整度、耐刮性、抗冲击性能更优；然而成本更高，且弯折半径较大，弯折时的反弹力更大。CPI 在制造和运输过程中不易受损，弯折半径小，成本相对较低。铰链：铰链：一方面，铰链设计影响美观。如 OPPO Find N 采用自研堆栈式精工铰链（折痕最轻），P50 Pocket 采用新一代水滴铰链（折痕较轻），上述两款折叠起来皆无缝隙。对比之下三星 Fold3 和 Flip3 采用第二代隐形铰链，折叠起来存在缝隙，折痕较为明显。另一方面，三星、OPPO 加持“多角度自由悬停功能”，很大程度上拔高了用户体验。应用生态应用生态/系统配置：系统配置：（1）应用生态方面，由于安卓机体量大且三星（安卓）在折叠机领域遥遥领先，预计安卓系的折叠机APP适配问题将较苹果系更早、更好的解决。关于 OPPO Find N，下载量 TOP1000 的常用 App 近 90%都对折叠屏进行了专门适配。华为（荣耀）生态中 App 适配程度更高，特别是其平行视界以及分屏技术，已经会给折叠屏生态带来革命性的改变。（2）系统配置方面：系统设计也是用户多屏使用体验差异化的重要来源，OPPO Find N 可实现自由拖曳、平行视窗；华为 Mate X2 可实现快速分屏，APP 多次分身、一步直达等功能。就物理属性而言，就物理属性而言，嵌入在可折叠屏智能手机中的柔性显示器需要在厚度、重量、吸收更高频率冲击的能力、耐刮擦等方面具有最佳的规格。同时，这些手机必须具备的关键特性是，即使经历了多次折叠（达到一百万次），也有能力维持最初的性能。1.4 光学黄金大赛道，车载光学市场空间巨大光学黄金大赛道，车载光学市场空间巨大 1.4.1 车载镜头需求旺盛，车载镜头需求旺盛，ADAS、激光雷达、激光雷达齐头齐头并进并进 车载摄像头在汽车领域应用广泛。从早期用于行车记录、倒车影像、泊车环视逐步延伸 2022 年 12 月 29 日 P.21 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 到驾驶员记录、停车辅助、夜视、座舱监控以及 ADAS 辅助驾驶等功能。根据摄像头位置的不同，可以将摄像头分为前视觉、后视、环视、侧视以及舱内摄像头。图表 25：不同位置车载摄像头的功能 资料来源：思特威官网，国盛证券研究所 车载镜头产品使用环境复杂，“车规级”镜头要考虑光学焦平面的稳定性、光学焦平面和相机的热补偿，以及部分产品可靠性的损伤等多方面的要求，所以耐用性参数要高于智能移动设备用摄像头，同时汽车产业供应链封闭且形成较为稳定的供应体系，产品进入时认证周期又比较长，行业壁垒也相对较高。图表 26：车载镜头供应链 资料来源：Yole，国盛证券研究所 车载镜头领域舜宇光学保持第一车载镜头领域舜宇光学保持第一。车载镜头部件的生产企业大多是传统的相机镜头生产商，通过 Tier 1 集成商给汽车品牌商供货。舜宇光学科技从 2004 年，在设计、材料选 2022 年 12 月 29 日 P.22 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 择、工艺技术、检测、管理流程等方面均积累了优势，从 2012 年起连续 9 年保持全球车载镜头市场份额第一，公司也以此为契机，开始将业务延伸至激光雷达、HUD、智能大灯与光学系统解决方案等相关产品。图表 27：2020 全球车载摄像头镜头市场份额 资料来源：华经产业研究院，国盛证券研究所 车载镜头势头强劲，未来有望深度利好产业链相关公司车载镜头势头强劲，未来有望深度利好产业链相关公司。我们以舜宇光学的车载镜头出货量为例：舜宇光学在 2022 年 1-11 月累计出货车载镜头 7399.4 万件，同比 2021 年 1-11 月累计出货量 6313 万件，同期同比增长 17%。虽然在期间由于疫情的反复以及部分零部件的短缺而导致个别月份的出货量同比有所下降，但是不影响总体出货量的显著提高，得益于车载镜头在智能汽车中的多场景应用以及下游智能汽车的逐步放量，同时在不确定的外部环境中保持增长态势也从侧面印证了车载镜头在未来的高确定性。我们认为未来伴随着智能汽车销量的稳步提升以及单车车载镜头搭载数量的提升，车载镜头将会保持快速增长的态势，并且将深度利好产业链中的相关公司。图表 28：舜宇光学车载镜头出货（千件）资料来源：舜宇光学公司公告，国盛证券研究所 32%8%5%5%5%5%33%舜宇光学麦克赛尔富士胶片电产三协世高光三力士京瓷理光其他01000200030004000500060007000800090001月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月2021 车载镜头（千件）2022 车载镜头（千件）2022 年 12 月 29 日 P.23 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 29：车载摄像头产业链 资料来源：AI 车库，国盛证券研究所 1.4.2 ADAS 辅助驾驶系统持续升级，渗透率持续加速中辅助驾驶系统持续升级，渗透率持续加速中 辅助驾驶辅助驾驶成为汽车研发的重点方向成为汽车研发的重点方向，L1 至至 L5 级别越高自动化水平越高级别越高自动化水平越高。汽车自动化驾驶通常分为 5 个级别，L0 即人工驾驶；L2 半自动化驾驶较为普及，是大多数车型已经具备的功能；L3 几乎能完成全部自动驾驶，目前仅有奥迪 A8 为已上市 L3 级别车型；L4 只有在特定地段才需人工操纵其余时间告别驾驶员；L5 纯自动驾驶目前还只停留在概念阶段，无需人类操作驾驶以及辨别路况将彻底改变人们出行观念。通常 L2 级别的自动驾驶汽车会配备 2 颗以上摄像头，级别越高、功能越完善的车型则会配备更多的摄像头，未来 L5 级别的车型至少将装载 11 颗摄像头，需求持续提升。图表 30：汽车 L0-L5 不同层次功能 等级等级 称呼称呼 转向、加减速控制转向、加减速控制 对环境的观察对环境的观察 激烈驾驶的应对激烈驾驶的应对 应对工况应对工况 L0 人工驾驶 驾驶员 驾驶员 驾驶员-L1 辅助驾驶 驾驶员 系统 驾驶员 驾驶员 部分 L2 半自动驾驶 系统 驾驶员 驾驶员 部分 L3 高度自动驾驶 系统 系统 驾驶员 部分 L4 超高度自动驾驶 系统 系统 系统 部分 L5 全自动驾驶 系统 系统 系统 全部 资料来源：Functional Safety Expert，国盛证券研究所 相对于传统燃油车，电动车更加适合应用自动驾驶技术，优势在于：1）电机的响应速度更快，安全性更高；2）自动驾驶需要额外增加摄像头、雷达等电气设备，电动车使用这些设备的时候不需要油电转换，能量损耗低；3）传统燃油车的 LIN、CAN 总线网络在自动驾驶上已经无法应付过来了，需要升级到更快的 MOST 及车载以太网总线。燃油车由于平台化、模块化的重复利用，牵连众多，很难在架构上推倒重来。国内外电动车领域的领头羊公司都是通过互联网精神树立品牌形象，在产品塑造上更加注重科技感，电动车电子化程度高，更加敢于应用先进的智能驾驶技术，车载镜头受益于这个电动车发展大浪潮。2022 年 12 月 29 日 P.24 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 31：全球及中国新能源汽车销量 资料来源：EV Sales，EVTANK，中国汽车工业协会，国盛证券研究所 我国将智能汽车自动驾驶分为 5 个阶段，分别为：辅助驾驶阶段（DA）、部分自动驾驶阶段（PA）、有条件自动驾驶阶段（CA）、高度自动驾驶阶段（HA）和完全自动驾驶阶段（FA）。2020 年发布的智能网联汽车技术路线图 2.0中指出：在 2025 年，我国 PA 与 CA 级智能网联汽车市场份额占比应超 50%。（L2 L350%）。到2030年PA与CA级份额超70%，HA级网联汽车份额达到20%。（L2 L370%，L420%）。到 2035 年，中国方案智能网联汽车产业体系更加完善，各类网联式高度自动驾驶车辆广泛运行于中国广大地区。（L3 以上网联汽车广泛使用）图表 32：智能网联汽车技术路线图 2.0中我国自动驾驶发展规划 资料来源：智能网联汽车技术路线图 2.0，国盛证券研究所 根据彭博新能源财经数据显示，到 2025 年，L2 级自动驾驶汽车将占全球自动驾驶乘用车销量的 50%以上，并在 2028 年达到峰值（约为 5300 万辆）。到 2033 年，L3 级自动驾驶汽车将蚕食 L2 级自动驾驶汽车的销量，成为全球最常见的乘用车自动驾驶类别，销量将达到近 5000 万辆。到 2026 年，BNEF 预计 L2 级 ADAS 的年销售额将达到 700 亿美元。虽然 L2 级自动驾驶汽车仍将是一个相当大的市场，但到 2027 年，L3 级自动驾驶汽车的市场规模可能会更大，L2 级和 L3 级自动驾驶汽车的年销售额总和将接近 1500 亿美元。010020030040050060070080020172018201920202021全球新能源汽车销量（万辆）中国新能源汽车销量（万辆）2022 年 12 月 29 日 P.25 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 33：中国自动驾驶市场渗透率预测 图表 34：全球 ADAS 市场规模 资料来源：IHS Markit，国盛证券研究所 资料来源：彭博新能源财经，国盛证券研究所 图表 35：中国 ADAS 系统功能渗透率 资料来源：AI 车库，国盛证券研究所 全球全球 ADAS 渗透率加速，渗透率加速，2025 年全球仅有年全球仅有 14%车辆不具备车辆不具备 ADAS。根据 Roland Berger研究预测，预计到 2025 年全球所有地区 40%车辆具有 L1 级功能，L2 及更高的功能车辆占比将达到 45%，在全球范围内将仅有 14%的车辆没有实现 ADAS 功能。在具体 ADAS功能中，根据 Roland Berger 数据预测，2025 年 L1L2 级别的功能渗透率将较 2020 年有较大提升，而 L3 及以上的 ADAS 功能将进入大众视野中，其中 HWP、远程泊车的渗透率将达到 9%，全自动驾驶的渗透率也将达到 1%。而全球 ADAS 渗透率的加速，势必将带动车载摄像头、激光雷达等细分行业上下游的景气程度。0 0P 21E2025E2030EL0L1L2L3L40 0Pp 152020E2025E 2022 年 12 月 29 日 P.26 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 36：2025 年全球主要国家地区 ADAS 渗透率预测 资料来源：Roland Berger，国盛证券研究所 图表 37：2020-2025 年中/美/欧盟 ADAS 功能渗透率预测 资料来源：Roland Berger，国盛证券研究所 国内外领先的电动车公司旗下车型都用到大量的车载摄像头国内外领先的电动车公司旗下车型都用到大量的车载摄像头。特斯拉全系车型拥有 8 个摄像头 12 个雷达，其中车的前方配有一个三目式摄像头，后面配有一个倒车摄像头，车身两边各两个侧视摄像头。蔚来 ES6 搭载 NIO Pilot 自动辅助驾驶系统，配备 23 个感知硬件，包括 8 个摄像头 12 个雷达。理想 ONE 在摄像头的配置方面要略显逊色，挡风玻璃上两颗摄像头仅有一颗单目摄像头参与辅助驾驶感知，另一颗为道路信息收集摄像头，还有 4 颗构成 360 度环视的摄像头。小鹏汽车定义 P7 为 L2.5 驾驶，拥有同行中0 0Pp0%美国欧盟中国三国地区合计L0L1L2/L2 L3L4-L5 2022 年 12 月 29 日 P.27 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 最多的 14 个摄像头数量。目前各大车厂已经制定其自动驾驶车辆发展规划，在奔驰、目前各大车厂已经制定其自动驾驶车辆发展规划，在奔驰、宝马、大众等全球主流车厂推出高级别宝马、大众等全球主流车厂推出高级别 ADAS 汽车后，将有望带动其余燃油车厂汽车后，将有望带动其余燃油车厂自动驾自动驾驶发展驶发展的步伐，的步伐，ADAS 渗透率将进一步提升渗透率将进一步提升，从而深度利好于车载镜头、激光雷达的市，从而深度利好于车载镜头、激光雷达的市场场。图表 38：新能源汽车代表车型搭载摄像头与雷达数量 车型车型 摄像头个数摄像头个数 雷达个数雷达个数 摄像头类型摄像头类型 特斯拉 Model X 特斯拉 Model 3 特斯拉 Model S 8 12 三目式镜头（鱼眼、正常和长焦） 1 个后视镜头 4 个侧视镜头（左右各一个侧前视和侧后视）蔚来 ES6 8 12 三目式摄像头 4 个环视摄像头 1 个车内驾驶状态检测摄像头 理想 ONE 6 12 1 个单目摄像头 1 个道路信息收集摄像头 4 个360泊车摄像头 小鹏 P7 14 12 4 个自动驾驶环视摄像头 10 个自动驾驶高感知摄像头 资料来源：各公司官网，谈车天下，公开资料由国盛电子整理，国盛证券研究所 图表 39：部分车厂自动驾驶车辆发展情况 主机厂主机厂 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 宝马 L2 L2 L2 L3 L4 奔驰 L2 L2 L3 L4 沃尔沃 L2 L2 L2 L4 特斯拉 L2 L2 L3 L4 大众 L2 L2 L2 L4 通用 L2 L2 L4 福特 L2 L2 L2 L4 丰田 L2 L2 L3 日产 L2 L2 L2 L3 现代 L2 L2 L2 L4 上汽 L2 L2 L2 L3 L4 一汽 L2 L2 L3 L4 L5 长安 L2 L2 L3 L4 L4 东风 L2 L2 L3 L4 吉利 L2 L2 L3 L4 蔚来 L2 L2 L2 L3 资料来源：盖世汽车研究院，国盛证券研究所 1.4.3 激光雷达优势显著，渗透率加速激光雷达优势显著，渗透率加速 对于自动驾驶，目前市场上存在两个方案：视觉为主的方案：视觉为主的方案：以摄像头为主，能够感知丰富的外部环境并且较为完整地识别物体的整体外形及构造，但是容易受到外部环境光的影响。目前主要车企以特斯拉为主。激光雷达方案：激光雷达方案：以激光雷达为主，使用激光探测周围环境并构成高分辨率的三维图 2022 年 12 月 29 日 P.28 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 像，随后与毫米波雷达，摄像头等设备协同完成自动驾驶。优势在于监测距离较视觉方案更长、精度更高并且不受外部环境光的影响。但是当遇到极端雨、雪、雾霾天气时会影响到其发射光束，从而影响内部的三维构图，同时激光雷达后期维修费用较高。图表 40：奥迪 A8 激光雷达方案 图表 41：华为 96 线中长距激光雷达 资料来源：搜狐，国盛证券研究所 资料来源：华为，国盛证券研究所 无可否认的是，在面对相对复杂的场景时，激光雷达具有绝对的优势，并且无可否认的是，在面对相对复杂的场景时，激光雷达具有绝对的优势，并且难以难以被替代被替代。在类似于隧道，车库等弱光的环境，通过摄像头的算法实现 L3 甚至更高等级的自动驾驶在技术原理上存在一定的缺陷，而激光雷达则可以有效解决。同时摄像头 毫米波的组合在应对汽车高速场景时，对于非标准静态的物体也有一定的识别障碍，这也是为什么特斯拉在全球范围内偶尔会出现一些由于自动驾驶带来的事故的原因。图表 42：车载激光雷达扫描效果 资料来源：搜狐，国盛证券研究所 激光雷达根据结构，可以分为机械式激光雷达、混合固态激光雷达、固态激光雷达机械式激光雷达、混合固态激光雷达、固态激光雷达（OPA&FLASH）：机械式激光雷达机械式激光雷达技术目前相对成熟。其发射系统和接受系统通过旋转发射头，实现激光有线到面的转变，并且形成多个竖直方向的多面激光排布，达到动态扫描并动态接受的目的。但由于其成本较高、装配复杂同时存在光路调试等过程，同时由于不停旋转，在行车环境下没有足够的可靠性，导致其难以符合车规要求。2022 年 12 月 29 日 P.29 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 43：机械式激光雷达结构 图表 44：Velodyne 第一代机械式 LiDAR（HDL-64E）资料来源：滨松公司官网，国盛证券研究所 资料来源：Velodyne Lidar 官网，国盛证券研究所 混合固态激光雷达将机械部件做的更加小巧从而可以隐藏在外壳中，使得从外观上看不从外观上看不到机械旋转，同时使用 MEMS 等半导体器件来代替机械扫描的选准装置，兼具固态和机械的特性。同时由于减低了机械的旋转幅度，有效降低了行车过程中出现问题的几率，又大大降低了成本。目前混合固态激光雷达技术已经初步成熟，后续或将有相关项目陆续落地。图表 45：MEMS 激光雷达工作原理 图表 46：Velodyne 混合激光雷达产品 资料来源：MEMS-based lidar for autonomous driving，国盛证券研究所 资料来源：Velodyne，国盛证券研究所 固态激光雷达包括光学相控阵（固态激光雷达包括光学相控阵（OPA）和）和 FLASH 两种两种。相比于混合固态激光雷达，全固态激光雷达在结构中去除了旋转部件，实现了较小的体积的同时保证了高速的数据采集以及高清的分辨率。其中：光学相控阵（OPA）运用了相干的原理，通过多个光源形成矩阵，不同的光束在相互叠加后有的方向会相互抵消而有的则会增强，从而实现在特定方向上额主光束，并且控制主光束往不同方向进行扫描。由于其彻底去除了机械机构，自身不用旋转，OPA 具有扫描速度快，精度高，可控性好，体积小巧等特点。Flash 固态激光雷达，与 MEMS 和 OPA 不同，其可以在短时间内快速发出大面积的激光区域，并通过高灵敏度的接收器进行接受，完成对于周围环境的绘制。其优点在于快速、高效，但与之同时由于其原理造成的探测距离较短在实际应用中很难避免。2022 年 12 月 29 日 P.30 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 47：光学相控阵（OPA）原理示意图 图表 48：Flash 激光雷达工作原理 资料来源：搜狐，国盛证券研究所 资料来源：固态激光雷达研究进展，国盛证券研究所 激光雷达作为新能源汽车未来实现 L4 甚至 L5 的必备传感器，随着认证的逐步通过以及相关项目的逐步落地，未来将在新能源汽车产业链中扮演至关重要的角色。目前全球激光雷达市场可以分为：车载应用（ADAS 自动驾驶）、产业与运输、智慧城市三大应用场景，根据 TrendForce 的数据，在 2020 年全球三大应用场景的总市场规模为 6.82 亿美元，预计将在 2025 年增长至 29.32 亿美元，年复合增长率约为 33.9%；其中车载是全其中车载是全球激光雷达的主要应用场景，在球激光雷达的主要应用场景，在 2020 和和 2025 年市占率分别为年市占率分别为 60.0%和和 83.0%，其，其市场规模将从市场规模将从 2020 年的年的 4.09 亿美元上升至亿美元上升至 2025 年的年的 24.34 亿美元，年复合增长率亿美元，年复合增长率为为 42.9%。图表 49：全球激光雷达市场规模（百万美元）图表 50：车载激光雷达全球市场规模（百万美元）资料来源：TrendForce，国盛证券研究所 资料来源：TrendForce，国盛证券研究所 图表 51：部分搭载激光雷达的车辆 企业企业 车型车型 上市时间上市时间或规划或规划 激光雷达供应商激光雷达供应商 激光雷激光雷达数量达数量 配置配置 奥迪 奥迪 A8 2017 Valeo(scala)1 1 个 4 线激光雷达 奔驰 S 级 2021 Valeo(scala)1 1 个 Scala 第二代激光雷达 本田 Legend 2021 Valeo(scala)5 激光雷达数量高达 5 个 北汽 极狐阿尔法 S华为 HI 版 2021 NA 3 3 个激光雷达 050010001500200025003000350020202025E车载应用产业及运输智慧城市CAGR:33.9001000150020002500300020202025E车载应用CAGR:42.9 22 年 12 月 29 日 P.31 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 小鹏 小鹏 P5 2021 大疆 Livox 2 2 个激光雷达 蔚来 ET7 2022 Innovusion(Falcon)1 1 个激光雷达 长城 摩卡 2022 lbeo(ibeoNEXT)1 3 个激光雷达(水平角分辨率 0.05)上汽 智己 2022 Luminar 3 预埋 3 个激光雷达的设计 上汽 ES33 2022 Luminar(Iris)1 1 个激光雷达 长安 方舟架构 2022 华为 5 预埋 36 个传感器(包涵 5 个激光雷达)沃尔沃 XC90 2022 Luminar-Lucid Motors Lucid Air 2022 速腾聚创 M1 1 1 个前向激光雷达 资料来源：Geekcar，国盛证券研究所 1.5 重点标的跟踪重点标的跟踪 1.5.1 立讯精密：立讯精密：消费电子消费电子回暖可期，回暖可期，紧握汽车业务重大发展机遇紧握汽车业务重大发展机遇 业绩持续高增长，中长期成长逻辑清晰业绩持续高增长，中长期成长逻辑清晰。公司 Q3 实现销售收入 632.91 亿元，较上年同期增长 92.58%；实现归母净利润 26.16 亿元，较上年同期增长 63.47%；实现扣非净利润 25.87 亿元，较上年同期增长 75.73%。公司预计 2022 年全年实现净利润 95.45 亿元98.99 亿元，比上年同期增长：35%-40%。在消费类电子系统级整机新产品表现优异，老产品端持续保持领先市场地位，结构件整合顺利，规模优势凸显。在汽车板块，公司进一步明确 Tier1 核心零部件的战略目标，与奇瑞集团搭建 ODM 共同造车平台，为公司核心零部件业务提供 0-1、1-10 的重大发展机遇。通讯板块在原有高速互联及射频产品基础上，着力发展散热及服务器等新产品领域，进一步垂直整合。手机组装与结构件爬坡顺利，手表份额有望继续提升手机组装与结构件爬坡顺利，手表份额有望继续提升。公司系统级手机组装以及结构件业务进展顺利，后续有望贡献明显净利润增量。可穿戴业务份额有望继续提升，我们预期手机组装新案子在客户持续推进，长期向好。公司始终专注于精密制造本业，为客户提供完整的综合解决方案。随着手表组装以及 SIP 等产品份额逐渐提升，以及大客户的产品不断升级，公司消费电子业务有望持续增长。多年来的前瞻布局与深耕细作，实现了公司业绩的持续高速成长。公司坚持与大客户全面合作，将高度关注及参与大客户的其他重要产品线。紧握汽车电子发展黄金机遇，产品布局广泛紧握汽车电子发展黄金机遇，产品布局广泛。立讯从 2011 年开始布局汽车电子业务，公司针对汽车板块进行了长期性规划，目前，公司已形成汽车线束（整车线束、特种线束、充电枪等）、连接器（高压、低压、高速、Busbar 等）、智能新能源（PDU、BDU、逆变器、储能等）、智能网联（路测单元、车载通讯单元等）、智能驾舱/控制（域控制器、信息娱乐系统、多媒体仪表）等主力产品线，发挥国内外资源协同效应，从零件、模块、次系统到整系统方案均已实现核心产品的完整布局，为客户持续提供技术和商务双指标全球化竞争力的产品和方案。伴随着消费电子在汽车应用上的普及，公司在消费电子深耕多年的技术经验积累和客户资源将可以让现有的汽车板块更好地把握住趋势，进行更深入的产品开发以及客户扩展。公司与奇瑞成立合资公司，加速 Tier one 布局，我们预期在明后年将开始为公司贡献增量，为公司在未来三个五年内实现成为全球汽车零部件Tier 1 领导厂商的中长期目标打下了良好基础。风险提示：下游需求不及预期，汽车电子业务导入不及预期。1.5.2 东山东山精密精密：消费电子稳健成长，汽车电子大有可为消费电子稳健成长，汽车电子大有可为 2022 年 12 月 29 日 P.32 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 新能源汽车业务单车价值量大幅提升，新能源汽车业务单车价值量大幅提升，FPC/结构件品类结构件品类延伸延伸，打造第二成长曲线，打造第二成长曲线。新能源车单车价值迅速提升，更多单品孵化中。较 2020 年，公司 2021 年在新能源汽车客户中的单车价值量提升较快；未来公司仍将持续加大新能源汽车业务开拓力度，持续提升单车价值量；全方位服务好新能源汽车客户，同时加快临港基地的建设。产品维度看，公司将全方位开发智能电动汽车等领域的新产品和新服务，包括高频高速传输及连接产品、轻量化零部件、电池组散热系统、充电桩和电池模组结构件等。车载 FPC 用量提升主要驱动力包含 1）车用 FPC 取代线束的趋势；2）新能源汽车渗透，其 PCB 用量为传统汽车 5-8 倍。据 iFixit 数据，预计新能源车单车 FPC 用量将超过 100 片，其中电池电压监测 FPC 用量可高达 70 片。公司积极扩产汽车软板产能，客户资源优渥，为北美新能源汽车提供 BMS 系统的 FPC 产品，亦积极拓展国内外其他客户。消费电子夯实基本盘，消费电子夯实基本盘，XR 前景可期前景可期。FPC 环节受益于下游面板厂商崛起，本土配套机遇涌现，产业转移趋势明显，中国 FPC 环节有望跟随下游 OLED 面板厂商一起崛起；产业链配套有望从过去三星 OLED 面板 韩系供应商的配置转向“京东方 东山鹏鼎等”配置。智能手机之中由于内部空间需求，FPC 的用量一直在逐步提高。我们通过苹果手机及安卓手机（华为）的内部 FPC 用量可以看到 FPC 用量增加的趋势。此外，随着 5G 的推动，高价值量 FPC 天线（MPI、LCP）的使用也在增加，进而带动 FPC 价值量的同步提高。后续随着 XR 新品的带动，有望开启新的爆发市场。管理优化降本增效，提升管理效率优化成本费用，完善薪酬体系贡献未来增长，战略举管理优化降本增效，提升管理效率优化成本费用，完善薪酬体系贡献未来增长，战略举措规划未来措规划未来。横向拓展叠加纵向延伸，聚焦客户需求不断优化业务布局。我们看到，公司近年来通过外延并购和内生发展相结合的方式，持续完善业务结构，积极发挥自身优势，不断满足客户对高端产品的需求。公司全力发展智能制造，构建先进的生产制造模式。积极利用现代化的信息手段，发挥自身优势，打造智慧工厂，推进工业化和信息化的高度融合。风险提示：下游需求不及预期，车载业务新品进展不及预期。1.5.3 水晶光电：水晶光电：坚坚定定“光学“光学 ”赛道布局”赛道布局，消费电子，消费电子 车载光学深入布局车载光学深入布局 公司前三季度实现营业收入 32.02 亿元，较去年同期增长 12.14%；归母净利润 4.80 亿元，较去年同期增长 35.75%。Q3 单季收入 13.17 亿元，同比增长 16.09%，环比增长40.41%；单季实现归母净利润 2.35 亿元，同比增长 31.37%，环比增长 78.65%，我们预计公司三季度新产品在新机种份额提升，毛利率持续提升到合理水平，汽车电子出货顺利，公司继续坚定沿“光学 ”赛道进行布局，实现光学元器件业务稳定发展，薄膜光学面板和反光材料业务快速增长，半导体光学和汽车电子（AR ）业务形成第二成长曲线。1.汽车电子（AR ）业务：产品包括激光雷达保护罩、AR-HUD/W-HUD、车载摄像头等。公司 AR-HUD 产品去年在红旗车型上实现了批量性生产，今年在长安深蓝某新款车型上实现 AR-HUD 标配，并获得了长城、比亚迪等多家国内自主品牌车厂的 W-HUD 定点项目。多款 AR-HUD/W-HUD 产品有望在下半年快速放量；公司已在东莞完成南方基地筹建，构建部分汽车电子产品的量产能力；同时激光雷达保护罩产品已量产，智能像素大灯、车载全息投影等项目进展顺利。2.薄膜光学面板：预期在大客户端的份额提升，毛利率爬坡顺利，拓展业务从手机端应用向汽车、智能穿戴、智能家居、游戏办公等领域延伸，逐步向非平面产品、组件产品等产品延展。3.光学元器件业务：微型光学棱镜模块业务紧跟大客户进程快速提升工艺水平和量产能力，成功进入大客户供应链并取得较好市场份额，为光学元器件业务二次飞跃增添新引擎。新业务吸收反射复合型滤光片、微型光学棱镜模块、透镜等保持市场领先地位。2022 年 12 月 29 日 P.33 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 4.半导体光学：持续推进光刻晶圆、窄带滤光片、DOE、Diffuser 等多项产品开发及市场推广，部分 3D 核心元器件已进入大客户供应链，配套车载迎宾灯的光刻晶圆产品已贡献可观业绩。5.反光材料业务：夜视丽逐步拓宽产品线、释放产能。风险提示：下游需求不及预期，大客户新品进展不及预期。1.5.4 共达电声：共达电声：车载业务进展顺利，拓展消费电子更多领域车载业务进展顺利，拓展消费电子更多领域 公司前三季度实现收入 6.88 亿元，同比下降 0.6%；归母净利润 6538.48 万元，同比上升 11.77%；扣非净利润 6053.35 万元，同比上升 13.23%；其中 2022 年第三季度，公司单季度主营收入 2.28 亿元，同比下降 2.34%；单季度归母净利润 2022.84 万元，同比上升 142.35%；单季度扣非净利润 1765.21 万元，同比上升 160.69%。公司在微型扬声器、MEMS 传感器、TWS 智能无线耳机、VR/AR、智能穿戴、智能家居、智能车载等领域与国内众多客户都建立了合作关系，不断加大研发投入，行业地位得到进一步提升。车载资质布局充分，客户资源优渥车载资质布局充分，客户资源优渥。公司目前在车载领域的产品主要包含车载麦克风以及麦克风模组等产品，并且市占率遥遥领先，后续公司将进一步拓宽产品品类，逐渐布局防水、降噪、加速器传感器、无线充电/K 歌模组等，不断提升单车价值量。公司在车载领域资质布局早，于 2007 年就已经通过 TS16949 汽车行业认证，并于 2013 年开始大规模量产车载电子产品配件，阿维塔 11 配备的 RNC（Road Noise Cancellation）主动降噪技术，为公司新业务带来增量。具备完整的具备完整的 MEMS 半导体封测能力和设备，半导体封测能力和设备，集成电路产业链一体化布局加速，车载产集成电路产业链一体化布局加速，车载产品质量水平控制优异品质量水平控制优异。公司自主开发自动化组装线、自动化测试线、模具自主加工，零件自制，确保产品质量和生产成本都能得到有效控制。消费电子行业增速放缓，公司积极拓展智能家居、智能穿戴、消费电子行业增速放缓，公司积极拓展智能家居、智能穿戴、AR/VR 等领域内新的业等领域内新的业务增长点务增长点。消费电子行业增速放缓的趋势，公司与时俱进，在持续巩固在消费电子客户的份额并积极进行战略转型，持续拓展智能车载、智能家居、智能穿戴、AR/VR 等领域内新的业务增长点。风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧。1.5.5 传音控股：等待手机需求回暖，努力开传音控股：等待手机需求回暖，努力开拓新兴市场拓新兴市场 公司前三季度实现营业收入 360.3 亿元，同比上升 0.7%，实现归母净利润 22.6 亿元，同比下降 21.6%，扣非归母净利润 20.35 亿元，同比降低 19.87%。Q3 单季度实现营业总收入 129.2 亿元，同比增加 0.03%，实现归母净利润 6.05 亿元，同比下降-47.42%。扣非净利润 6.0 亿元，同比下降 39.5%。单季度毛利率 19.36%，环比下降 15.35%，同比下降 0.02%。全球智能手机需求疲软，等待全球智能手机需求疲软，等待 2023 年需求恢复年需求恢复。根据 Canalys 数据显示，全球智能手机 2022 年 Q3 单季度出货量达 2.97 亿部，同比下降 8.6%。传音 2022 年 Q3 单季度出货量达 1868 万部，环比增加 0.4%，同比下降 5.5%。2022 年全球智能手机市场全年出货量放缓，用户用于消费电子产品的购买力减弱，且换机周期逐步提升，导致全球智能手机需求疲软。从智能手机全球公司结构分析，海外龙头三星、苹果等依旧保持较高市占率，且产品依旧保持较强的竞争力，国内安卓厂商小米、OPPO、VIVO 等 2022 年市场占有率将有所下滑。展望 2022 年 Q4，随国内及全球销售旺季到来，结合手机厂商的销售活动加持，出货量环比或有所提升。我们认为 2023 年随全球疫情恢复及各家库存出 2022 年 12 月 29 日 P.34 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 清，智能手机需求将有望回暖。加大研发投入，库存策略效果明显加大研发投入，库存策略效果明显。2022 年前三季度，研发投入达 15.02 亿元，同比提升 44.8%，通过加大研发投入增加产品相关竞争力。公司降库存策略效果明显，库存由2022 年 H1 的 95.98 亿元，下降到 74.21 亿元，环比下降 22.68%。存库周转天数由85.96 天下降到 71.29 天，环比下降 14.67 天，改善效果明显。公司努力拓展南亚、东南亚、中东、拉美等新兴地区市场，后续将会有持续效果体现。风险提示：手机需求不及预期，新市场开拓不及预期。1.5.6 精研科技：精研科技：长期深耕长期深耕 MIM 领域，打造精密制造平台型企业领域，打造精密制造平台型企业 Q3 利润稳健增长，不断拓宽业务范围利润稳健增长，不断拓宽业务范围。公司前三季度实现营业收入 19.69 亿元，同比上升 7.8%，实现归母净利润 1.51 亿元，同比上升 11.24%。Q3 单季度实现营业总收入9.68 亿元，同比上升 14.61%，实现归母净利润 1.22 亿元，同比上升 9.34%。随着公司MIM 技术应用的日益成熟，在发展智能手机、可穿戴设备等消费电子领域产品类别的同时，将深化拓展智能家居等其他领域，并且积极推进对智能终端业务的战略布局，推动公司业务进一步向下游产业链拓展。此外，公司将进一步加快推动传动和散热板块业务的发展，并协同精密塑胶业务，不断拓宽业务范围。多品牌折叠屏蓄势待发叠加价格下探，折叠屏热度再起多品牌折叠屏蓄势待发叠加价格下探，折叠屏热度再起。根据 DSCC 数据，2021 年全球折叠屏手机出货量798万部，同比增长254%；预计2022年全球折叠屏手机出货量1,777万部，2026 年全球折叠屏手机出货量将达到 5,468 万部。随着国内多家厂商的入局，新机型的数量也明显增多，今年三星、华为也纷纷发布了新款折叠屏手机，折叠屏市场广阔。折叠屏转轴是折叠屏手机最重要机构件，由上百个零件叠加组成，其中最主要的零件构成即为 MIM 零件，制作工艺复杂。目前折叠屏终端售价大多已降到一万元以下，销量有望超预期，进而带动 MIM 行业的快速增长。安特信盈利能力好转，充分发挥各个业务的协同作用安特信盈利能力好转，充分发挥各个业务的协同作用。公司于 2021 年 3 月完成子公司安特信 60%股权的收购，并于 2022 年初完成子公司瑞点精密 100%股权的收购，布局并拓展消费电子终端产品业务和精密塑胶业务。公司向安特信持续驻派管理人员，加强规模管理经验传输，持续推进公司的整合。瑞点各板块业务进展顺利，充分发挥 MIM 业务、精密塑胶业务与传动业务、散热业务在整体组件上的协同性，提高公司产品附加值，提升公司的竞争力。传动及散热事业部应用广泛，打造精密制造平台型企业传动及散热事业部应用广泛，打造精密制造平台型企业。公司将进一步加快推动传动和散热板块业务的发展，目前已成功为智能手机、智能耳机、智能家电等领域的客户提供批量化精密传动机构产品以及热管、VC 等散热产品。未来，借力折叠屏手机的快速增长以及精密电机齿轮箱模组等传动机构在智能家居、智能家电等领域的广泛应用场景，公司将大力挖掘相关市场需求，持续提升传动板块的盈利水平。风险提示：行业下游需求不达预期、工艺推广进度不达预期。1.5.7 舜宇光学科技：智能手机需求回暖可期舜宇光学科技：智能手机需求回暖可期，新兴业务未来可期，新兴业务未来可期 手机市场疲软且降规降配，公司收入倒退，盈利能力下降手机市场疲软且降规降配，公司收入倒退，盈利能力下降。受疫情反复、缺芯、俄乌冲突、全球通胀等因素影响，手机市场需求疲软、降规降配。在此背景下，公司手机镜头、模组出货量同比下降，叠加车载镜头和模组增速不及预期，1H22 收入录得 169.7 亿人民币，同比减少 14.4%，环比减少 3.9%。综合毛利率同比降低 4.1pct 到 20.8%，毛利润达 35.2 亿，同比减少 28.8%；股东应占利润 13.6 亿，同比下降 49.5%，归母净利润率为 8.0%，同比下降 5.6pct，环比下降 5.1pct，主要系毛利减少及外汇损失。2022 年 12 月 29 日 P.35 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 光学零件分部：收入小幅增长，手机镜头出货量和光学零件分部：收入小幅增长，手机镜头出货量和 ASP 下降下降。光学零件分部 1H22 收入44.0 亿，同比增长 1.3%，主要受手机市场需求疲软及镜头降规降配影响。手机镜头出货量同比下降 9.1%至约 6.5 亿，增速低于年初时全年正增长 5%-10%的指引。车载镜头出货量同比增长 0.8%到 3761 万，低于之前全年 20%-30%的增速指引，主要受芯片结构性短缺影响，车载业务增速不及预期。光学零件分部毛利率从去年同期的 42.9%下降 7.4pct 到 35.5%，主要系手机镜头 ASP 较去年同期有所下降。虽然下半年手机市场仍然面临一定压力，但随着公司新产品贡献逐步增加、海外客户出货旺季占比提升，我们认为公司光学零件下半年收入具有一定韧性。光电产品分部：手机模组出货量下降拖累分部收入，车载模组业务拓展顺利光电产品分部：手机模组出货量下降拖累分部收入，车载模组业务拓展顺利。光电产品分部 1H22 收入 123.7 亿，同比减少 19.2%，主要系手机市场需求疲软，手机摄像头模组出货量同比下降 20.1%至 2.9 亿，且车载模组增速不及预期。上半年光电产品分部毛利率录得 11.6%，同比下降 3.2pct，环比下降 0.8pct，主要原因是去年同期市场格局较好使得手机摄像头模组毛利率基数较高。期内，公司完成多款车载模组的研发，持续高质量的产品交付为车载模组业务的快速扩张奠定了基础，上半年公司 300 万像素高清环视车载模组实现量产；800 万像素环境感知车载模组新增 3 个量产项目、3 个定点项目。随着产业的高速成长，车载模组业务未来可期。激光雷达、激光雷达、VR pancake 模组开始量产，预计模组开始量产，预计 AR/VR 全年高速成长全年高速成长。上半年公司 AR/VR进入放量阶段，收入 6.6 亿，同比增长 11%，占收入比提升至 3.9%。期内，公司新一代 VR 空间定位镜头、VR pancake 模组已实现量产。公司为该大客户 VR pancake 的主要供应商，地位稳固，我们预计公司 2022 年 AR/VR 产品有望实现 50%的增长。风险提示：新冠疫情反复的风险、宏观经济环境超预期变化的风险、手机市场持续萎靡的风险、车载市场增速不达预期的风险。1.5.8 永新光学：永新光学：显微镜市场广阔，公司结构持续优化显微镜市场广阔，公司结构持续优化 公司前三季度实现营业收入 6.08 亿元，同比上升 4.61%，实现归母净利润 1.99 亿元，同比下降 8.72%，扣非归母净利润 1.61 亿元，同比提高 30.64%。Q3 单季度实现营业总收入 1.96 亿元，同比下降 7.86%，实现归母净利润 0.62 亿元，同比提升 15.06%。扣非净利润 0.52 亿元，同比提升 7.26%。单季度毛利率 43.03%，环比提升 0.26%，同比基本持平。2021 年作为五年计划的第一年，公司的收入及利润均实现大幅增长，公司积极把握自动驾驶、激光雷达等领域的市场机遇，顺利推进新产品的导入。随着工业自动化进程的加速，公司条码扫描镜头及机器视觉客户新品实现量产，光学显微镜业务获得较大增长，其中高端光学显微镜占比持续提升，2022 年 H1 报告期内 NEXCOPE 系列产品营收突破4000 万元，同比增长 70%。中国高端显微镜市场上升空间广阔，永新产品结构持续优化中国高端显微镜市场上升空间广阔，永新产品结构持续优化。2021 年显微镜产品实现收入 2.96 亿元，同比增长 18.82%，占公司营业收入的 37.23%。全球显微镜市场稳步增长。教学、生命科学、纳米技术以及半导体技术等领域的应用支撑着显微镜市场需求，世界高端显微镜产业主要布局在德国和日本，德国是以徕卡显微系统和蔡司为代表，而日本以尼康和奥林巴斯公司为代表，上述企业占据着世界显微镜市场 50%以上的市场份额，我国国产替代空间巨大。国家将进一步支持国产高端科学仪器行业，市场对精密仪器的需求会持续增加，公司自主研发的共聚焦显微镜已经实现小批量销售，2021 年共有聚焦显微镜试用客户超 20 家，产品性能得到科研机构、高校、医院等客户的高度认可，打破了国外厂商的垄断。永新光学作为国内显微镜制造企业的领先者，从事显微镜生产制造 20 年，技术沉淀充足，有望受益于极大市场机遇。风险提示：下游需求不及预期，原材料价格波动风险。2022 年 12 月 29 日 P.36 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 1.5.9 创维数字：创维数字：基本盘业务稳定增长，基本盘业务稳定增长，抢先布局抢先布局 VR 全生态链全生态链 公司 2022 年前三季度，公司实现营收 90.29 亿元，同比增长 18.46%，归母净利润 7.07亿元，同比增长 162.82%。经营活动现金流量净额为 12.99 亿元，同比增长 888.28%。第三季度实现营业收入 27.89 亿元，同比下降 8.45%；归母净利润 2.15 亿元，同比增长1511.49%，公司包含“智能终端、宽带设备、专业显示、运营服务”四大业务板块，产品覆盖广泛，前三季度主业持续稳定增长，市占率领先，同时在 VR、汽车电子等赛道积极布局，打造第二成长曲线。基本盘业务迎新机遇，行业市占率领先基本盘业务迎新机遇，行业市占率领先。公司在国内三大通信运营商机顶盒整体的份额居于头部，随着交付能力持续提升规模优势也将逐渐凸显，产品毛利率逐渐提升。宽带连接业务主要服务于国内三大通信运营商、国内广电运营商以及海外电信、通信综合运营商等客户，公司 PON 网关市场份额明显提升，在中国移动 2022 年-2023 年智能家庭网关产品集中采购项目中，公司 6 款产品（1GPON、10GPON）5 个标包均中标，进入核心供货厂家第一梯队；在中国联通的省供中也占据一定的市场份额。近日在中国电信天翼网关 4.0 集中采购项目中标公示中创维数字 2 个标包均中选，以第 4 名中选 1G-PON-无 WiFi（实际中标金额超越第三名），中标比例 10.6%；以第 6 名中选 10G-PON-无 WiFi，中标比例 8.4%。同时公司的海外宽带连接业务也实现了一定幅度的增长。深耕深耕 VR 领域，抢先布局领域，抢先布局 pancake 超短焦一体机超短焦一体机。公司抢先并布局 Pancake 短焦产品，研发优势显著，今年强势进军 To C VR 市场，pancake VR 新品目前主机重量仅有 189g，基于主机可翻盖及可移动面罩，舒适度体验极佳。公司在教育、医疗、工控、文旅、直播等领域有较完备解决方案，体现了较深行业 know-how 积淀，有助于增强下游粘性。创维 VR 在致力于提供高品质的 VR 硬件设备同时，搭载了自己的内容生态平台，自设软件系统及应用商城，积极打造开放的内容应用平台。根据 VR 陀螺预测，2021 年至 2025年，全球 VR 用户将从 1500 万增长至 9000 万，年复合增长率为 54%。我们认为随着整个 VR 生态的逐渐完善，VR/AR 将成为下一个引爆消费电子市场的产品。公司车载显示业务品牌效应逐渐凸显，新能源车客户增势迅猛公司车载显示业务品牌效应逐渐凸显，新能源车客户增势迅猛。多屏化大屏化大势所趋，国产 Tier1 企业产品已具更高性价比，配套服务更全面，兼顾整车厂降本 快速响应需求。公司车载显示具备窄边框、超薄、全粘合、一体黑、高色域、高对比度、高亮度等技术优势，已获奇瑞、吉利等 10 余家车企定点，2021 年向品牌车厂出货 30 万台定点产品，2022 年新能源车客户增势迅猛。我们预计公司将在下半年的交付旺季积极配合和支持主机厂交付保障工作，按计划达成全年的营收目标。风险提示：下游需求不及预期，VR 行业渗透率不及预期。2022 年 12 月 29 日 P.37 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 二二、面板周期底部，需求恢复市场回暖、面板周期底部，需求恢复市场回暖 2.1 价格：短期恢复，有望逐步回暖价格：短期恢复，有望逐步回暖 从面板价格历史大周期复盘显示，由于国产龙头扩产实现规模化效应，从而带来的供需错位，导致 32 寸面板为主的价格呈现周期式波动。供给端：32 寸面板价格已触底达成本线附近，厂商稼动率也相应维持较低水平。需求端：2022 年经历疫情周期末端，2023年疫情恢复及市场需求将逐步回暖，且面板行业没有发生大格局变化。我们认为面板价格已处于周期底部，随需求叠加面板价格恢复，面板公司有望在 2023 年迎来业绩修复。图表 52：32 寸面板价格周期复盘（美元/片）资料来源：Witsview，国盛证券研究所 根据根据 Witsview 数据，数据，2022 年年 12 月上旬月上旬出现价格相对趋稳态势出现价格相对趋稳态势。其中：在电视方面，自 2022 年 10 月以来 32/43/55/65 英寸电视面板均价与前期相比均上涨 1-2 美元，继 10 月之后延续上涨态势。显示器方面，21.527 英寸的 IPS 或 TN 面板均价与前期持平企稳。笔记本方面，自 2022 年 10 月以来除去 15.6 英寸 Value IPS 面板价格与前期相比下降 0.2 美金外，其余尺寸与前期均价持平，到 2022 年 12 月，所有笔记本面板价格已止跌企稳。根据 Witsview 数据，12 月上旬由于电视面板的需求上升，11 月全月涨幅有达到 1-2 美元；IT 面板受限于需求依旧疲软，TrendForce 预计 11 月全月价格将呈现下降趋势，12月已全部止跌企稳。01020304050607080901002022/122022/62021/122021/62020/122020/62019/122019/62018/122018/62017/122017/062016/122016/62015/122015/632寸价格(美元/片)2014-2015年大陆第一轮G8.5代线扩产周期产能大幅提升，成本大幅下降2016年Q2三星关停LCD产线，需求提升面板厂售价提升，2016年Q3涨幅超过20 17年Q2大陆厂商供给提升，2个季度5条G10.5,7条G8.5扩产计划，开启价格急跌2018-2019年产能大幅度提升，32寸价格趋势下降。但由于供需错位，价格震荡下跌2020年供给端韩系厂商推出 疫情初步影响，需求端居家办公引起供需错位。价格持续提升2021-2022E年由于需求转弱，价格下行。成本已跌至成本线以下，厂商降低稼动率 2022 年 12 月 29 日 P.38 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 53：2022 年 12 月上旬面板价格（英寸，美元）资料来源：WitsView，国盛证券研究所 2.2 需求端：跌幅已逐步收窄，静等需求恢复需求端：跌幅已逐步收窄，静等需求恢复 2.2.1 电视：近十年出货量最低，需求恢复有望逐步回暖电视：近十年出货量最低，需求恢复有望逐步回暖 根据 Trend Force 集邦咨询数据，2022 年第三季全球电视出货量达 5139 万台，环比增加 12.4%，同比降低 2.1%，是自 2014 年以来同季出货最低纪录。根据 TrendForce 预测，预估 2022 年全球电视出货量仅 2.02 亿台，同比降低 3.8%，2022 年将创近十年出货量最低的一年。由于全球消费意愿降低，消费性产品的预算严重受到排挤，间接抑制对于电视产品的采购意愿。而对于 2023 年的出货量预估将同比降低 0.7%，达 2.01 亿台，出货量同比下降收窄，将在 2023 年 H2 或 2024 有止跌回暖趋势。低高均价 与前期差异65W3840*2160Open-Cell107113110055W3840*2160Open-Cell818583043W1920*1080Open-Cell485250032W1366*768Open-Cell283029027W（IPS）1920*1080LED57.164.862.2023.8W（IPS）1920*1080LED4649.148.3021.5W（TN）1920*1080LED38.542.941.3017.3W（TN）1600*900Wedge-LED37.539.738.2015.6W（Value IPS）1920*1080Flat-LED38.742.340.5014.0W（TN）1366*768Flat-LED25.627.526.3011.6W（TN）1366*768Flat-LED23.826.224.80桌上显示器桌上显示器笔记本笔记本应用尺寸分辨率出货型态液晶显示屏价格电视电视 2022 年 12 月 29 日 P.39 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 54：全球电视季度出货量 资料来源：Trend Force，国盛证券研究所 2.2.2 液晶面板：出货量同比降低，成本有望止跌恢复液晶面板：出货量同比降低，成本有望止跌恢复 根据 Omdia 数据，2020-2021 年平板及笔记本电脑由于教育与商务人群居家办公，导致需求端急速增长，相对上游面板厂商出货量快速增长。截至到 2022 年 8 月，电视面板出货量约2120万片，同比增加7.1%；笔记本面板出货量约1430万片，同比降低41.9%；显示器面板出货量约 1090 万片，同比降低 25.3%；平板面板出货量约 1250 万片，同比降低 3.1%。图表 55：各类面板月度出货量情况 资料来源：Omdia，国盛证券研究所-20.0%-15.0%-10.0%-5.0%0.0%5.0.0.0 .002030405060702019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3全球季度电视出货量（百万台）YoY（%）01020304050607080902019/012019/022019/032019/042019/052019/062019/072019/082019/092019/102019/112019/122020/012020/022020/032020/042020/052020/062020/072020/082020/092020/102020/112020/122021/012021/022021/032021/042021/052021/062021/072021/082021/092021/102021/112021/122022/012022/022022/032022/042022/052022/062022/072022/08电视面板出货量（百万片）笔记本面板出货量（百万片）液晶显示器面板出货量（百万片）平板面板出货量（百万片）2022 年 12 月 29 日 P.40 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 56：各类面板月度出货量同比（%）资料来源：Omdia，国盛证券研究所 2.3 行业格局稳固，国内厂商寡头地位逐步清晰行业格局稳固，国内厂商寡头地位逐步清晰 面板厂格局优化，面板厂格局优化，国内厂商寡头地位逐步清晰国内厂商寡头地位逐步清晰。面板核心公司（京东方、TCL 科技）在2022Q3 合计营业收入 831.49 亿元，同比下降 18%。面板企业整体收入，利润虽然在2022 年增速减弱或单季度亏损，但主要还是看短期的产能释放与价格修复，长期的扩产尾声与格局优化。行业龙头厂商整体竞争力不断提升，其规模效应、盈利中枢有望提高。即使中短期 TV 面板价格扰动，但是公司依然保持较好的经营性现金流。对于后续产品规划能力保持在一线水平梯队，且研发费用依旧保持高投入，未来还将拥有强有力的核心产品能力及业绩修复能力。图表 57：面板核心公司（京东方、TCL 科技）营业收入及归母净利润（亿元）21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 营业收入 818.29 1011.62 1013.29 986.8 910.74 850.97 831.49 yoy 1060h%-16%-18%归母净利润 75.86 121.15 94.16 67.71 57.42 15.18-16.88 yoy 678x5378%-24%-87%-118%资料来源：Wind，国盛证券研究所 7.1%-41.9%-25.3%-3.1%-100%-50%0P00 0%0 19-012019-022019-032019-042019-052019-062019-072019-082019-092019-102019-112019-122020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-072020-082020-092020-102020-112020-122021-012021-022021-032021-042021-052021-062021-072021-082021-092021-102021-112021-122022-012022-022022-032022-042022-052022-062022-072022-08电视面板YoY（%）笔记本电脑面板YoY（%）液晶显示器面板YoY（%）平板电脑面板YoY（%）2022 年 12 月 29 日 P.41 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 58：面板核心公司扣非归母净利润（亿元）图表 59：面板核心公司经营性净现金流（亿元）资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 图表 60：面板核心公司扣非归母净利润（亿元）图表 61：面板核心公司经营性净现金流（亿元）资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 图表 62：面板核心公司毛利率 图表 63：面板核心公司研发费用（亿元）资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所-40%-20%0 0000400600800100012002019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3面板核心公司营收（亿元）YoY（%）-1000%000 0000000P00%-40-200204060801001201402019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3面板核心公司归母净利润（亿元）YoY（%）-7000%-6000%-5000%-4000%-3000%-2000%-1000%000 00%-60-40-200204060801001202019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3面板核心公司扣非归母净利润（亿元）YoY（%）-100%-50%0P00 0%001001502002503002019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3面板核心公司经营性净现金流（亿元）YoY（%）0%5 %0 19Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3面板核心公司毛利率（%）面板核心公司毛利率（%）-20%-10%0 0Pp01001502002019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3面板核心公司研发费用（亿元）YoY（%）2022 年 12 月 29 日 P.42 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 未来几年面板行业增量产能有限未来几年面板行业增量产能有限。根据 Omdia 测算，京东方、TCL 华星光电和惠科在经过几次收购和产能扩张后，将在 2023 年拥有全球产能份额的 52%。这意味着中国大陆的面板制造商将以巨大的谈判能力和对供应的影响力主导平板显示行业。全球 TFT LCD产能将从 2021 年的 3.39 亿平方米增长到 3.754 亿平方米。京东方将成为第一个拥有超过 1 亿平方米年产能的面板制造商。大陆厂商京东方、TCL 科技均有意减缓 LCD 产能扩张。从 2023 年起，韩厂 LGD 和 Samsung 产能影响会迅速减小，逐步退出该行业。京东方、TCL 华星光电和惠科在经过几次收购和产能扩张后，将在 2023 年拥有全球产能的52%，长期来看大陆将具有该产业较强话语权。产能扩张减缓，行业格局优化，龙头厂商竞争优势加强，长期有望具备较强的竞争力和盈利中枢。大陆核心面板公司具有诸多竞争优势，有助大陆公司在行业波动中持续提高份额、获得大陆核心面板公司具有诸多竞争优势，有助大陆公司在行业波动中持续提高份额、获得超越行业的盈利能力超越行业的盈利能力。产线优势：产线优势：大陆产能爆发集可以分为两波，（1）第一波：20112015 年，京东方和华星光电的 8.5 代释放为主；（2）第二波：20182021，京东方和华星光电的 10.5 代、CEC和惠科的 8.5 代释放。8.5 代、10.5 代线相对于早期产线有其后发优势，体现在更高切割效率、更低单位面积成本。资本优势：资本优势：典型的 8.5 代线投资需求超过 200 亿元，典型 10.5 代线投资需求超过 400 亿元，资本壁垒高。2013 年大陆进入扩产期之后，京东方资产负债率一路上扬至 2018 年的 60%，同期群创、友达一路向下分别至 36%、49%。大陆公司不仅是股权、债权融资渠道丰富，并且在项目层面获得地方政府、战略投资者的资金支持，得以快速扩产、起量。成本优势：成本优势：大陆面板厂毛利率、EBITDA 率高于海外同行，体现了上游材料成本国产化、劳动力成本、资金成本、生产效率等多方面原因。并且，未来随着大陆厂商折旧期逐步退出，毛利率优势还有机会进一步扩大，目前折旧摊销占比京东方 1517%，华星光电1720%，同期台企仅有 1315%。综上所述，大陆厂商新世代产线优势，同时这些产线资本壁垒较高，并且大陆厂商具备综上所述，大陆厂商新世代产线优势，同时这些产线资本壁垒较高，并且大陆厂商具备成本优势，因此在扩张期逆势超越，在价格波动时能获得比海外友商更好的盈利成本优势，因此在扩张期逆势超越，在价格波动时能获得比海外友商更好的盈利。因此20182020 年大陆最后一波扩产期中，面板价格持续下行期，仅有京东方、TCL 科技等大陆厂商持续保持盈利，海外厂商（友达、群创、LGD 等）普遍连续 67 季度亏损。2020Q22021Q3 这一轮价格上行期中，大陆厂商承担更多新厂转固、OLED 投入、并购整合费用，实际 LCD 盈利能力更强（京东方单独披露部分成熟 LCD 产线 2021H1 净利率2832%）。同样，当 2022Q4 TV 面板价格重返底部，国内厂商受益于产品结构优化、新产能竞争力、OLED 业务潜力等，也将具备相对优势。2.4 技术创新端：技术创新端：Mini LED 应用元年，市场空间逐步打开应用元年，市场空间逐步打开 2.4.1 Mini LED 技术演进路程技术演进路程 一般而言，一般而言，Mini LED 指指 100300 微米大小的微米大小的 LED 芯片，芯片间距在芯片，芯片间距在 0.11mm 之之间，采用间，采用 SMD、COB 或或 IMD 封装形式的微型封装形式的微型 LED 器件模块，往往应用于器件模块，往往应用于 RGB 显示显示或者或者 LCD 背光背光。显示器品质决定因素显示器品质决定因素包括包括分辨率（像素数量）、分辨率（像素数量）、PPI（像素密度）、观赏距离（像素密度）、观赏距离等等。一般而言，3 米以上使用 LCD、LED 屏幕，3 米以下包括 OLED、23 米的 Mini LED 显示、1 米以内的 Micro OLED（VR/AR 领域）。其中，LCD 屏幕背光模组中，也可以通过使用 Mini LED 技术提升显示效果。因此，Mini LED 技术既可以直接用于 RGB 显示，也可以用于 2022 年 12 月 29 日 P.43 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 LCD 的背光模组。一般而言，一般而言，LED RGB 显示包括显示包括 LED 屏、小间距、屏、小间距、Mini LED、Micro LED。小间距：300 微米以上，芯片间距在 2.51mm 之间，采用传统 SMD 封装方式。Mini LED：100300 微米，芯片间距在 0.11mm，采用 SMD、COB 或 IMD 封装。Micro LED：100 微米以内，芯片间距在 0.0010.1mm，采用巨量转移。图表 64：LED 芯片尺寸与间距范围分类 资料来源：TrendForce，国盛证券研究所 图表 65：不同 LED 芯片和间距示意图 资料来源：CTIMES，国盛证券研究所 Mini LED 背光是背光是液晶液晶显示技术路径的重要创新方向显示技术路径的重要创新方向。OLED 相较于 LCD 而言是显示技术的替代创新，Mini LED 则是 LCD 的升级创新，用于对标竞品 OLED。相较于 OLED 主打优势诸如对比度、色彩等，Mini LED 背光产品表现并不逊色，并且具有资本开支低（成本低）、规格灵活（应用广）、适应于面板/LED 两大光电板块产业链发展的需求（供给推动），同时具备使用寿命长（尤其适用 TV 场景）的重要优势。2022 年 12 月 29 日 P.44 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 66：显示技术参数比较 显示技术显示技术 传统传统 LCD OLED Mini LED Micro LED 技术类型 背光 LED 自发光 自发光 自发光 对比率 5000:1 亮度（nits）500 500-5，000 发光效率 低 中等 高 高 对比度 低 高 高 高 响应时间 ms 级别 us 级别 ns 级别 ns 级别 厚度（mm）厚，2.5 薄，1-1.5 薄 薄，0.05 寿命（小时）60K 20-30K 80-100K 80-100K 柔性显示 难 容易 容易 难 LED 数量级 100-10，000 1，000，000 成本 低 中等 较高 高 功耗 高 约 LCD 的 60%-80%约 LCD 的 30%-40%约 LCD 的 10%可视角度 160X90 180X180 180X180 180X 180 运作温度 40-400 30-85-100-120-100-120 PPI（可穿戴）最高 250ppi 最高 300ppi/1500ppi 以上 PPI（虚拟现实）最高 500ppi 最高 600ppi/1500ppi 以上 产业化进展 已大规模量产 已规模量产 初步规模量产 研究阶段 产业成熟度 高 中等 较低 低 与 LCD 市场关系-竞争 背光方案，共存 竞争 资料来源：头豹研究院、亿渡数据，国盛证券研究所 Mini LED 背光背光 LCD 与与 Mini LED 显示两条创新路径双轮驱动显示两条创新路径双轮驱动。从原组件的视角，从原组件的视角，Mini LED 的应用主要分为作为使用的应用主要分为作为使用 Mini LED 芯片芯片 LCD 的背光方案与直接使用的背光方案与直接使用 Mini RGB显示屏的自发光方案显示屏的自发光方案。当前 Mini LED 背光方案已经进入爆发期，苹果、三星等多家品牌厂商都已开始推出相关产品；Mini RGB 直显注重商用显示器等市场需求，在商业显示、电子产品装饰灯、车尾灯或气氛灯等领域具有优势。由于两方案在产业规律和技术原理上有相同之处，可共享部分设备，多数企业都选择两个方向同时发力，享受范围经济效应。2022 年 12 月 29 日 P.45 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 67：Mini LED 两种路径 资料来源：TrendForce，国盛证券研究所 2.4.2 Mini LED 背光开启商业化元年，市场增长弹性可期背光开启商业化元年，市场增长弹性可期 Mini LED 背光市场正式起量，背光市场正式起量，TV、IT 应用商业化有望加速渗透应用商业化有望加速渗透。据 Arizton 预测，2021-2024 全球 Mini LED 市场规模有望从 1.5 亿美元增至 23.2 亿美元，其间每年同比增速皆高达 140%以上。根据我们测算和产业跟踪，这个数据显著低估市场的增长弹性。随着三星、苹果等主流品牌导入 Mini LED 背光，引领终端市场创新热潮。据 TrendForce 预测，TV 和平板是率先启动商业化的终端；智能手机，汽车，VR 等有望在 20222023 年开启商业化元年。图表 68：20202024E 全球 Mini LED 行业市场规模测算（百万美元）资料来源：Arizton，前瞻产业研究院，国盛证券研究所 05001000150020002500202020212022E2023E2024E全球Mini LED 行业市场规模测算（百万美元）2022 年 12 月 29 日 P.46 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 69：Mini LED 商业化进程预测 资料来源：TrendForce，国盛证券研究所 2.4.3 Mini LED 下游逐渐成熟，市场需求有望突破下游逐渐成熟，市场需求有望突破 苹果发布全球首款搭载苹果发布全球首款搭载 Mini LED 背光的平板产品背光的平板产品 iPad Pro。苹果首款 Mini LED 背光落地，12.9 寸 iPad 定价策略有望带动较高销量。苹果新款 12.9 寸 iPad Pro 搭载 1w 颗Mini LED 背光，分区 2596 分区，对比度达到 100 万:1。新款 12.9 寸 iPad Pro 搭载 M1芯片，售价 8499 元起售（iPad Pro 2020 售价为 7899 元，没有 Mini LED 背光和 M1 芯片）。Mini LED 具动态局部调光能力，增强画面真实生动度具动态局部调光能力，增强画面真实生动度。新款 12.9 寸 iPad Pro 的 Liquid Retina XDR 屏幕采用 Mini LED 技术。10000 多颗 Mini LED 被划分为 2500 多个局部调光区，故其可根据不同屏幕显示内容用算法精确调节每个调光区亮度，实现 1000000:1对比度，能够充分展示丰富细节和 HDR 内容。iPad Pro 显示屏具有高对比度、高亮度、广色域、原彩显示等优点显示屏具有高对比度、高亮度、广色域、原彩显示等优点。Mini LED 赋予 Liquid Retina XDR 屏幕极致动态范围，高达 1000000:1 的对比度，细节感大幅提升。同时，这款 iPad 屏幕亮度表现非常抢眼，全屏亮度 1000 尼特，峰值亮度高达 1600 尼特，并且搭载 P3 广色域、原彩显示和 ProMotion 自适应刷新率这些先进的显示技术。图表 70：苹果 21.4 发布新款 ipad pro 屏幕具极强显示效果 图表 71：苹果 21.4 发布新款 ipad pro 屏幕具动态局部调光能力 资料来源：苹果，国盛证券研究所 资料来源：苹果，国盛证券研究所 2022 年 12 月 29 日 P.47 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 苹果引领新风尚，加速苹果引领新风尚，加速 Mini LED 在笔电平板终端导入在笔电平板终端导入。据 Digitime，苹果后续将进一步发布 Mini LED 相关产品。苹果春季发布会前，mini LED 笔电平板相关产品仅微星，华硕于 2020 年发布了 mini LED 笔电。苹果在终端产品中极大的影响力，有望发挥示范效应，加速笔电平板产品对 Mini LED 的采用。同时，苹果对供应链要求严格，苹果对 Mini LED 技术的采用有望培育供应链企业的严格技术要求，成熟工艺等，加速 Mini LED 产业发展。图表 72：12.9 寸 iPad Pro-Mini LED 背光供应链 资料来源：TrendForce，国盛证券研究所 三星三星 QLED 技术推至全新境界，刷新电视体验新高度技术推至全新境界，刷新电视体验新高度。2021 年 1 月 CES 上三星发布了 Neo QLED 量子电视。该新品采用量子 Mini LED 技术，摒弃透镜散光与封装形式，其大小仅传统LED140。同时，超薄微型涂层（Micro layers）的采用，叠加三星自研 AI 量子程式演算科技，可精细控制紧密排列的 LED 晶粒，呈现精细影像，避免光晕产生。众多知名品牌众多知名品牌 2021 发布首款发布首款 Mini LED 电视，龙头示范效应有望加速电视，龙头示范效应有望加速 Mini LED 渗透渗透。2022 年三星、LG、创维、TCL 等一系列知名品牌纷纷更多 Mini LED 电视，终端应用推进加速。在龙头厂商示范效应下，更多厂商有望推出 Mini LED 背光产品。2022 年 12 月 29 日 P.48 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 73：Mini LED 背光 TV 产品 资料来源：行家说 Research，国盛证券研究所 根据显示器市场来看，因 Mini LED 高对比度、广色域、功耗低的核心特点，现阶段 Mini LED 显示器主要定位于创作者和电竞市场。据行家说 Research 预计，随着电竞和创作者高端显示器渗透，预计在 2025 年高端显示器会占到整体显示器市场出货量的 35%或以上。随着技术的发展及成本的降低，Mini LED 产品或将在高画质及性价比中达成新的平衡。近年来，已有多个终端品牌发布 Mini LED 背光显示器，价格趋势逐渐走低，KTC 此番发布新品，再次在 Mini LED 显示器中出现$1000 以下的价格，这个价格已与高端 LCD 显示器价格相近。而此次 KTC 再次推出了 Mini LED 新品，两个产品均是 576 分区，面板来自于友达，而价格确近乎此前的一半。知情人士表示，两款产品定位不同，而该款产品则是主推高性价比。统计 2021 年起发布的部分显示器产品，2999 元的的价格是当前Mini LED 显示器价格的新低。2022 年 12 月 29 日 P.49 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 74：Mini LED 背光 MNT 产品 资料来源：行家说 Research，国盛证券研究所 2022 年部分车企已搭载 Mini LED 屏幕。多款搭载 Mini LED 屏幕的新能源汽车将正式交付客户，包括理想 L9、凯迪拉克 LYRIQ、第三代荣威 RX5 和飞凡 R7 等，这意味着 MiniLED作为新一代显示技术，凭借其寿命长、高亮度、高对比度、HDR 色域更广、颜色饱和度更高等优势，正成为车载显示“战场主将”。纵观全球，奔驰、宝马等国际知名车企也将大尺寸、高分辨率和多局部调光的 Mini LED 屏幕作为豪华、智能特征的体现。同时车载屏幕将成为智能驾舱重要的内容显示零部件，单车搭载量也将逐步提升，如现在已有的二联屏、三联屏及异形屏等，无疑将增加车载 Mini LED 的下游场景需求。2022 年 12 月 29 日 P.50 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 75：2022 年已发布车载 Mini LED 屏幕情况 资料来源：行家说 Research，国盛证券研究所 Mini LED 是当前条件下，较为适合车载场景的新型显示技术。根据行家说 Research 预测，根据车规验证的周期预估，2022 年底到 2023 年初，将会是 Mini LED 背光车载屏的出货时点。各家 Mini LED 背光厂也在加紧在车企的技术认证进度。预计在 2023 年车载显示面板出货量约为 1.7 亿片。其中，2023 年 Mini LED 背光车载显示面板出货量约为500 万片左右，而到 2025 年预计出货量约为千万片规模。图表 76：2020-2025 MINI LED 背光车载显示出货量（百万片）资料来源：行家说 Research，国盛证券研究所 2022 年 12 月 29 日 P.51 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 根据行家说数据统计，各大面板厂也在积极推进车载面板的布局。以Mini LED技术为例，天马微电子发布了 8 AM Mini LED(2640 分区)，12.3 PM Mini LED(2400 分区)产品。龙腾光电发布了 12.39 216 颗 Mini LED 分辨率 1920*720 产品。华星发布了 646 分区、PM 驱动产品。除此之外，群创表示其 Mini LED 背光车用面板已领先出货欧、美、日关键汽车品牌客户。京东方已有相关玻璃基 Mini LED 背光量产技术储备。图表 77：2021 年 H1 车载显示 TOP10 出货量市占率 厂商厂商 2021H1(百万百万)YoY 2019 市场份额市场份额 天马 12.7 33.1.9%友达 AUO 11.9 41.8.0%JDI 11.2 11.4.2%京东方 BOE 10.6 58.7.6%LGD 9.4 23.7.3%群创 Innolux 7.7 18.0%8.4%信利 Truly 6.3 66.1%6.9%夏普 5.1 23.5%5.6%龙腾 IVO 4.8 131.9%5.2%凌巨 GiantPlus 2.1 109.0%2.3%其他 9.7 54.1.6%合计 Total 91.4 39.10.0%资料来源：行家说 Research，国盛证券研究所 2.5 重点标的跟踪重点标的跟踪 2.5.1 京东方：京东方：面板价格触底回升，将恢复较强盈利能力面板价格触底回升，将恢复较强盈利能力 公司 2022 年前三季度营业收入 1327.44 亿元，同比下降 19.45%；公司归母净利 52.91亿元，同比下降 73.75%。公司 2022 年 Q3 单季度营业收入 411.34 亿元，同比下降26.79%；归母净利润-13.05 亿元，同比下降 118.01%。公司前三季度减值计提准备合计 74.82 亿元，减值损失共影响归母净利润约-21.55 亿元。我们认为随 2022 年 10 月面板价格触底回升，公司有望快速修复经营业绩。TV 面板价格触底反弹，面板价格触底反弹，IT 面板价格已停止下跌面板价格已停止下跌。我们预计 TV 及 IT 面板价格将迎来恢复，根据 witsview 统计数据，22 年 10 月下旬 65/55 寸 TV 面板比前月上涨 1%，43 寸上涨 2.1%，32 寸上涨 3.8%；IT 面板 21.5/11.6 寸价格止跌，27/23.8/17.3 等面板价格跌幅环比收窄。价格迎来拐点，TV 保持上涨趋势，IT 跌幅同比收窄。同时根据 wistview数据显示，面板价格结束 15 个月下跌并迎来上涨，1）下游需求有所恢复，国内外头部客户库存已经处在偏低水位，需要增加采购补库；2）面板价格持续维持成本线以下，且各家面板厂商产能稼动率维持较低水平。我们认为供需结构已逐步发生变化，面板价格在短期内将有所恢复。持续加大研发投入，布局新型显示技术持续加大研发投入，布局新型显示技术。公司前三季度研发费用84亿元，同比增长3.49%。其他费用方面，公司 2022Q3 单季度销售费用 7.94 亿，同比下降 28.82%；管理费用17.05 亿，同比下降 4.34%；财务费用 6.43 亿，同比下降 34.01%。从中长期看，我们认为公司伴随着 Mini LED、OLED、硅基 OLED、车载面板等新型显示技术创新，技术壁垒、资本壁垒将进一步增加。2022 年 12 月 29 日 P.52 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 京东方拟投资建设第京东方拟投资建设第6代新型半导体显示器件生产线项目代新型半导体显示器件生产线项目。公司随科技和产业格局发展，VR 产品需求放量，拟建设 LTPO 技术第 6 代生产线。着力布局 VR 显示产品市场，进一步丰富公司产品，及巩固公司半导体显示行业龙头地位。项目将主要生产 VR 显示面板、MiniLED 直显背板等高端显示产品，规划月产能 5 万片，自 2023-2025 年建设，2025 年实现量产，预计 2026 年满产。风险提示：下游需求不及预期。2.5.2 TCL 科技：科技：面积价格触底回升，光伏业务再超预期面积价格触底回升，光伏业务再超预期 公司 2022 年前三季度实现营收 1265.15 亿元，同比增长 4.52%，归母净利润 2.8 亿元，同比下降 96.92%。2022 年 Q3 单季度实现营业收入 419.93 亿元，同比下降 9.95%，环比下降 4.48%，归母净利润-3.83 亿元，同比下降 116.59%，环比亏损有所收窄；扣非后归母净利润-12.6 亿元，同比下降 141.3%，环比持平。中大尺寸面板价格触底，预计 2022 年 Q4 逐步回升。2022 年以来面板价格下跌趋势不断，各家面板厂商设备稼动率下修，行业利润率进入底部周期。TCL 华星前三季度实现营收 521 亿元，同比增长 15%，销售面积达 3267 万平米。根据 Witsview 数据，面板价格从 2022 年 10 月下旬逐步回升，65/55 寸 TV 面板比前月上涨 1%，43 寸上涨 2.1%，32 寸上涨 3.8%；IT 面板 21.5/11.6 寸价格止跌，27/23.8/17.3 等面板价格跌幅环比收窄。价格迎来拐点，TV 保持上涨趋势，IT 跌幅同比收窄。根据 Omdia 数据显示，部分下游厂商库存基本达到正常偏低水位，随 2022 年 Q4 需求端增长，下游厂商会逐步增加对面板产品的采购。光伏业务持续发展，硅片产能逐步扩张。2022 年前三季度，子公司 TCL 中环实现营收498.4 亿元，同比增长 71.35%，实现归母净利润 54.9 亿元，同比增长 68.94%，整体盈利能力超此前市场预期。报告期内，宁夏六期 50GW 项目投产顺利，2022 年 9 月底公司实现晶体产能 128GW，相较 6 月底进一步提升 19GW。公司与合作单位共同投资并建设 10 万吨颗粒硅、硅基材料项目及 1 万吨电子多晶硅，逐步稳固产业链稳定性，并提高自身竞争力。风险提示：面板价格波动风险；下游需求恢复不及预期风险，硅料价格波动风险，行业竞争加剧风险。2.5.3 翰博高新：翰博高新：Mini-LED 背光开启公司第二增长曲线背光开启公司第二增长曲线 公司 2022 年前三季度实现营收 18.34 亿元，同比下降-9.54%，归母净利润 0.31 亿元，同比下降 70.19%。2022 年 Q3 单季度实现营业收入 4.5 亿元，同比下降 35.7%，归母净利润-0.08 亿元，同比下降 121.59%；扣非后归母净利润-0.09 亿元，同比下降 156.55%。公司受下游需求减弱，业绩明显承压。面板显示背光模组龙头，面板零部件方案提供商面板显示背光模组龙头，面板零部件方案提供商。我们认为公司传统背光模组业务将持续稳定发展。公司将加大智能制造的投入，不断探索行业前端技术并推进自动化水平的提升，有效提高产品的精度，同时降低产品不良率以及人力成本等。目前平板、笔电等背光模组均有自动化组装线，实现了背光器件的自动化组装，持续提高生产效率。目前短期受下游需求影响，经营业绩承压，随面板价格及下游需求逐步恢复，业绩将会有逐步改善。关注关注 Mini-LED 背光模组探索车载市场，开启第二曲线增长背光模组探索车载市场，开启第二曲线增长。公司车载 Mini-LED 背光模组可以一站式生产，具备完整的光学设计、机构设计、电路设计能力，可为客户实现MiniLED 的客制化一条龙服务。公司已研发 15.6 寸及 12.8 寸 Mini-LED 产品，公司车用 2022 年 12 月 29 日 P.53 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 MiniLED 背光产品已经成功与众多一级供应商及包括新能源造车新势力在内的整车厂展开合作。随 2023 年 Mini-LED 在车载应用领域渗透率逐步提升，公司将提前受益。风险提示：背光模组下游需求不达预期；Mini-LED 下游验证导入不及预期；未来 Mini-LED 背光行业竞争加剧；市场需求/规模测算不及预期风险。2.5.4 激智科技：激智科技：光伏胶膜加持，打造薄膜平台型公司光伏胶膜加持，打造薄膜平台型公司 2022前三季度业绩结构分化，后续持续看好前三季度业绩结构分化，后续持续看好。2022Q1-3实现营收15.30亿，yoy14.77%；归母净利润 0.34 亿，yoy-66.97%。2022 年前三季度公司收入稳步增长，主要原因系光伏板块收入的大幅增长以及高端光学膜销售稳步提升；利润方面受到原材料上涨以及外部环境影响较大，呈现短期承压态势。长期来看，我们认为公司光学薄膜、光伏薄膜以及汽车薄膜板块产品趋势依旧向好，同时公司积极发展复合膜及量子点膜等高附加值产品，未来随着占比的提升，盈利能力有望进一步提升。光伏胶膜业务高增光伏胶膜业务高增。截至 2022H1，在太阳能背板膜方面，公司实现向多家组件龙头公司交货，P 型和 N 型组件产品份额提升，同时 TPO、透明背板等新品顺利通过晶科、隆基等客户验证及量产交付，2022H1 公司太阳能背板膜收入 4.27 亿，同比增长 78.7%，收入占比 41.5%，成为公司 2022H1 收入增速最快，占比最高的产品。光伏背板需求量伴随装机量持续提升光伏背板需求量伴随装机量持续提升。随着全球范围内能源结构向多元化、清洁化、低碳化的方向转型，未来将将有越来越多的国家和地区积极投入太阳能光伏发电的商业化开发和利用，带动光伏产业持续发展。根据欧洲光伏产业协会数据及预测，乐观情况下，2023 年全球新增装机容量将达 270GW，而较为保守的视角也给出了 2021 年-2025 年期间 16%的年复合增长率预测。其中光伏背板位于光伏电池板的背面，对电池片起保护和支撑作用。虽然光伏背板制造成本只占整个光伏组件的制造成本的 3%-5%，但其性能与质量直接决定了太阳能组件的使用寿命和发电效率。百亿规模，百亿规模，POE/EPE 增速显著增速显著。我们假设光伏装机量在 2021 年基础上每年新增 40GW同时容配比为1.2，且假设20222025 年每 GW 对应的胶膜面积在10001300平方米。根据 CPIA 数据，以 2021 年我国 POE EPE 渗透率约为 23%作为基数，假设其渗透率逐步提升。同时假设 POE&EPE 价格处于逐步回落态势。最后计算出 POE&EPE 大致规模。根据测算，我们预计到 2025 年 POE&EPE 全球规模将达到 265.9 亿人民币，相较于 2021年 97.3 亿，CAGR 28.57%。风险提示：市场竞争加剧、显示技术更新迭代、盈利能力不及预期、测算误差风险。2022 年 12 月 29 日 P.54 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 三、被动元器件三、被动元器件：长期看穿越周期，库存持续修复长期看穿越周期，库存持续修复 拉长时间维度看，板块公司具备穿越周期能力，短期受库存周期扰动拉长时间维度看，板块公司具备穿越周期能力，短期受库存周期扰动。被动元器件板块多数公司 2021 年营收 yoy、归母净利 yoy 接近或超过 30%。而 2022 年前三季仅少数公司营收净利维持正增；江海股份、法拉电子业绩增速突出，受益于汽车、光伏等领域高景气；艾华集团、宏达电子等业绩增速亦表现出韧性，分别受益于工控、军工领域需求较稳健。而长期看，自 2018 年中美贸易景气低谷至 2021 年电子景气大年的 4 年中，板块营收、净利平均 CAGR 皆在 20%以上（取各公司 20182021 年 CAGR 算数平均），实现较高的复合增速，穿越周期。图表 78：被动元器件板块近年营收增速 资料来源：wind，国盛证券研究所 Q3 单季度情况单季度情况：营收增速：仅法拉电子、江海股份实现同比正增长；仅法拉电子、麦捷科技环比正增长。归母净利增速：仅法拉电子、江海股份实现同比正增长；仅艾华集团、法拉电子实现环比正增长。图表 79：被动元器件板块 2022 Q3 单季营收&净利增速（%）资料来源：wind，国盛证券研究所 至暗时刻已过，库存水平持续修复至暗时刻已过，库存水平持续修复。板块部分公司库存水平已处于自 2020 年以来的较低水平。部分公司库存高点出现在 Q2，Q3 库存持续修复。行业平均存货周转天数（算术平均）2022 Q1 约 185 天，Q2、Q3 存货周转天数已有明显修复，Q3 环比 Q2 较稳定。公司2021年营收增速2022前三季营收增速2021扣非净利增速2022前三季扣非净利增速 20182021年总营收CAGR20182021年归母净利CAGR三环集团56%-14G%-34%商络电子72c%-3745%江海股份35&BH!#%顺络电子32%-81%-36#%风华高科17%-26%-81%火炬电子29%-21b%-11&B%艾华集团29%3%法拉电子499Q3%麦捷科技42%-3a59%-32#0%鸿远电子41%3s%24a%宏达电子43%9i%6B%洁美科技31%-326%-56 22 年 12 月 29 日 P.55 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 80：被动元器件板块库存周转天数（天）资料来源：wind，国盛证券研究所 大陆厂商持续投入，与台系厂商差距日益缩小，下一个五年大陆企业全球地位有望大幅大陆厂商持续投入，与台系厂商差距日益缩小，下一个五年大陆企业全球地位有望大幅提升提升。我们对全球市占率靠前的供应商进行比较分析，可以发现，日系厂商倚靠过硬的技术实力、产品优势和规模优势得以在全球牢牢守住第一梯队地位，而韩国三星电机及中国台湾的国巨电子、华新科技在技术实力上稍逊日系，但规模可与之抗衡。国产龙头风华高科和三环集团则无论在技术还是在规模上，都处于追赶全球领先的阶段。大陆MLCC 企业与台系企业资本开支投入差距逐渐缩小。图表 81：中国大陆与中国台湾 MLCC 企业资本开支对比（百万美元）资料来源：彭博，国盛证券研究所 050100150200250300350400FY 1992FY 1996FY 2000FY 2004FY 2008FY 2012FY 2016FY 2020国巨风华高科华新科三环集团 2022 年 12 月 29 日 P.56 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 82：大陆与台系 MLCC 企业毛利率对比（%）图表 83：大陆与台系 MLCC 企业净利率对比（%）资料来源：彭博，国盛证券研究所 资料来源：彭博，国盛证券研究所 3.1 三环集团：高容能力持续拓展三环集团：高容能力持续拓展，巩固“材料巩固“材料 设备”核心优势设备”核心优势 公司 2022 前三季度营收 39.5 亿元，yoy-14%；归母净利 12.4 亿元，yoy-27%；扣非归母净利 10.4 亿元，yoy-34%；毛利率 44.8%，净利率 31.5%。Q3 单季度，公司营收 10.6亿元，yoy-38%，qoq-29%；归母净利 3.0 亿元，yoy-52%，qoq-31%；扣非归母净利2.3 亿元，yoy-61%，qoq-40%；毛利率 38.8%，环比-6pt；净利率 28.7%，环比-1pt。Q3 短期承压，主要受电子产品行业整体需求放缓、下游去库存及全球增长乏力影响。5G 渗透、汽车电子渗透、汽车电子&智能制造需求扩容长期逻辑不改，公司持续完善产品矩阵智能制造需求扩容长期逻辑不改，公司持续完善产品矩阵。1）电子元件：展望被动元器件长期稳健发展，据中国电子元件行业协会数据，2025 年全球MLCC 市场规模将达 1490 亿元，20202025 CAGR 7.9%。2）通信部件：国内 5G 网络、数据中心、海外光纤入户等建设加速，2022 系 5G 应用规模化发展关键之年，工信部预计 2022 年新建 5G 基站 60 万个以上。3）产品端：公司于四川德阳迅速投产氧化铝陶瓷基板、陶瓷封装基座等产品；并持续开拓新品、改进工艺、控制成本；拓展新规格，优化客户结构。定增已获批复，扩产聚焦高端有序推进，奠基长期发展定增已获批复，扩产聚焦高端有序推进，奠基长期发展。公司于 2021 年 8 月公告对定增方案进行调整，聚焦高容 MLCC，10 月 20 日公司公告定增申请获证监会注册批复，产能扩充及产品高端化再添强心剂。原月产 200 亿只 MLCC 扩产项目进展顺利，预计定增项目落地将再新增月产 250 亿只，达产后产能有望翻倍，有望充分享受行业红利，中长期成长空间打开。持续加大投入，巩固“材料持续加大投入，巩固“材料 设备”核心竞争优势设备”核心竞争优势。公司近年来持续加大投入，2022 前三季研发费用 3.4 亿元，yoy 39%；Q3 单季研发费用 0.99 亿元，yoy 5%。公司近年来持续加大投入，不断巩固材料生产与设备自制优势，夯实成本护城河、增强产品竞争力，盈利能力及市场份额有望同步持续提升。风险提示：下游景气不及预期，上游成本波动。-20-10010203040506070FY 1992FY 1996FY 2000FY 2004FY 2008FY 2012FY 2016FY 2020国巨风华高科华新科三环集团-80-60-40-200204060FY 1992FY 1996FY 2000FY 2004FY 2008FY 2012FY 2016FY 2020国巨风华高科华新科三环集团 2022 年 12 月 29 日 P.57 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 3.2 风华高科：风华高科：景气修复可期，筑底强基蓄势破局景气修复可期，筑底强基蓄势破局 公司 2022 前三季度营收 29.19 亿元，yoy-26.20%；归母净利 3.13 亿元，yoy-64.43%；扣非归母净利润1.35亿元，yoy-81.32%；毛利率19.99%，同比-13.46pt，净利率10.72%，同比-11.52pt。2022Q3 单季度公司营收 8.01 亿元，yoy-36.35%，qoq-21.19%；归母净利-0.55 亿元，yoy-114.79%，qoq-129.43%；扣非归母净利润-0.66 亿元，yoy-127.46%，qoq-180.95%；毛利率 10.18%，净利率-6.90%。公司业绩短期承压主要系疫情扰动叠加周期影响，下游终端需求下滑导致电子元件需求量及价格持续下降，产品毛利率水平下降；另一方面，原材料价格上涨和产能利用率下降导致成本压力增加。把握新能源汽车等高端市场迅速发展的“窗口期”，持续推进产品布局及市场开拓把握新能源汽车等高端市场迅速发展的“窗口期”，持续推进产品布局及市场开拓。公司已成功导入新能源车行业标杆客户全系车规产品，2022H1 汽车电子销售 yoy 28.52%。6 月高端 MLCC、片式电阻销售占比较 1 月分别提升约 11pt、15pt。公司 MLCC、片式电阻器、电感器等主营产品已通过 AEC-Q200、IATF 16949 车用体系认证，拥有国内外汽车电子客户并持续加深合作，同时积极开拓和推进汽车电子新客户产品认证工作。目前公司新能源汽车用高端阻容产品拓展由车载电子向三电系统的应用升级，未来公司将持续推进汽车电子类产品业务。短期承压，短期承压，长期向好，持续精进对上游材料把控能力长期向好，持续精进对上游材料把控能力。风华高科为国内被动元件排头兵，管理改善，经营向好，主业扩产卡位有望乘势腾飞。供给端产能结构性调整，国产替代大势所趋，国内龙头迎追赶历史性窗口期。公司已全面布局 MLCC 及片阻关键材料，通过自主研发和产业链战略合作等模式提升材料的国产化和自产化比例，材料布局种类包括瓷粉、内电极浆料、端电极浆料、粘合剂、稀土氧化物添加剂等。风险提示：风险提示：下游景气不及预期，上游成本波动。3.3 洁美科技：降本预期强化，市场开拓再传佳音洁美科技：降本预期强化，市场开拓再传佳音 浆厂报价持续下调，降本预期再次强化浆厂报价持续下调，降本预期再次强化。纸浆库存 Q3 以来欧洲港口木浆库存中枢上移，10 月库存水平已回到 21 年 3 月浆价快速下跌时的高点；12 月主流浆厂报价小幅下调。未来 1-2 个季度来看，产能逐步释放&需求走弱。预计纸浆价格 23Q1-Q2 下行确定性强，价格底部可能会高于上一轮周期，预计针叶浆、阔叶浆价格底分别在 700-800 美金、600-700 美金。与无锡村田形成战略合作，市场开拓持续推进与无锡村田形成战略合作，市场开拓持续推进。近期公司和无锡村田完成签署战略合作框架协议，协议约定无锡村田将尽最大努力评价和选用乙方包括但不限于纸质载带、上下胶带、塑料载带和离型膜等产品和服务保障。MLCC 离型膜技术壁垒高离型膜技术壁垒高。MLCC 通过减小电介质层厚度或增加 MLCC 叠层数来增大容值。为确保陶瓷膜片的薄膜化及厚度均匀性，每一层陶瓷介质的形成均需要相同的离型膜，因此MLCC离型膜对表面平滑性要求高（表面突起高度往往要控制在0.2微米以内），且随层数增长及小型化趋势日趋严苛，再加之对材料匹配、表面张力匹配、离型力的稳定性、厚薄均匀度等极高的要求，技术壁垒高耸。公司离型膜竞争优势突出，有望高度受益于本土配套黄金机遇公司离型膜竞争优势突出，有望高度受益于本土配套黄金机遇。（1）材料自制：）材料自制：原膜自产将使离型膜产品打通产业链，实现纵向一体化，具备成本优势、及时响应等多重优势，有望助力客户端快速导入。（2）本土配套机遇：）本土配套机遇：国际 MLCC 大厂大多在中国设有工厂，但 MLCC 离型膜依赖进口，引入本土供应商对供应链安全具有重大意义，且可充分响应 2022 年 12 月 29 日 P.58 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 需求，缩短交期。（3）客户资源积淀：）客户资源积淀：公司长期为全球 MLCC 知名企业提供薄型载带一站式服务，积累了良好的客户基础，MLCC 离型膜借力原有客户渠道迅速拓展，目前华新科技、国巨电子、风华高科、三环集团等均为公司离型膜主要客户，日韩客户突破可期。风险提示：风险提示：下游 MLCC 景气不及预期，上游成本波动，空间测算存在误差。3.4 艾华集团：铝电容国内领先，艾华集团：铝电容国内领先，工控车载工控车载紧密布局紧密布局 公司 2022 前三季度营收 26.15 亿元，yoy 9.83%；归母净利 3.4 亿元，yoy-4.70%扣非归母净利润 2.98 亿元，yoy 3.28%；毛利率 25.41%，同比-4.70pt，净利率 13.01%，同比-1.98pt。公司 22Q3 单季营收 8.35 亿元，yoy-3.67%，qoq-8.33%；归母净利 1.02亿元，yoy-18.05%，qoq-16.65%；扣非归母净利润 0.90 亿元，yoy-14.87%，qoq-22.63%；毛利率 24.36%，同比-4.26pt，环比-2.19pt；净利率 12.27%，同比-2.15pt，环比-1.23pt。公司 Q3 毛利率同比下降主要系产品结构调整。铝电解电容国内铝电解电容国内领先企业领先企业，一体化实力突出，一体化实力突出。湖南艾华集团成立于 1985 年，从生产引线式电子消费类铝电解电容器系列产品起家，发展至今已构建节能照明类铝电解电容器为主的产品布局。公司主要产品包括焊针式、焊片式等液态铝电解电容器和垂直片式及叠层片式等固态铝电解电容器，广泛应用于工业控制、光伏、车载等领域。公司已构建“光箔 腐蚀箔 化成箔 电解液 铝电解电容器”成熟产业链，纵向一体化实力突出。公司产品用在光伏配套、新能源汽车 OBC、充电桩、主驱电控系统以及传统车载电控系统（如车身控制系统，信息娱乐影音控制系统，发动机控制系统等）等领域。目前公司已开始批量给新能源汽车和光伏产业链的头部公司供货。工业工业领域领域：公司工控事业部产品是牛角型电容和螺栓型电容，其具大尺寸，高容值，高电压的特点，主要应用在能源与动力系统产品、工业电源供应与新能源领域，例如光伏逆变器、UPS、通讯电源、家电控制系统等。车载：车载：有小型化趋势，需满足车身轻量化趋势及要求，同时满足汽车 高低温、高振动等各类高可靠性的应用需求。风险提示：风险提示：下游景气不及预期，上游成本波动。2022 年 12 月 29 日 P.59 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 风险提示风险提示 下游需求不及预期：下游需求不及预期：若因各种不确定因素导致下游需求不及预期，电子行业景气度将受影响，则会对行业内公司业务收入增长产生不利影响。市场竞争加剧的风险市场竞争加剧的风险：基于电子行业资本及技术密集的特点，若行业内公司不能增强技术储备、提高经营规模、增强资本实力，在行业全球化竞争中，可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。新产品研发不及预期的风险新产品研发不及预期的风险：若行业内公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，相关公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。2022 年 12 月 29 日 P.60 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 免责声明免责声明 国盛证券有限责任公司（以下简称“本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料，但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议,本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本报告版权归“国盛证券有限责任公司”所有。未经事先本公司书面授权，任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告，需注明出处为“国盛证券研究所”，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。分析师声明分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法，结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。投资评级说投资评级说明明 投资建议的评级标准投资建议的评级标准 评级评级 说明说明 评级标准为报告发布日后的 6 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中 A 股市场以沪深 300 指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股市场以标普 500 指数或纳斯达克综合指数为基准。股票评级 买入 相对同期基准指数涨幅在 15%以上 增持 相对同期基准指数涨幅在 5%之间 持有 相对同期基准指数涨幅在-5% 5%之间 减持 相对同期基准指数跌幅在 5%以上 行业评级 增持 相对同期基准指数涨幅在 10%以上 中性 相对同期基准指数涨幅在-10% 10%之间 减持 相对同期基准指数跌幅在 10%以上 国盛证券研究所国盛证券研究所 北京北京 上海上海 地址：北京市西城区平安里西大街 26 号楼 3 层 邮编：100032 传真：010-57671718 邮箱：地址：上海市浦明路 868 号保利 One56 1 号楼 10 层 邮编：200120 电话：021-38124100 邮箱：南昌南昌 深圳深圳 地址：南昌市红谷滩新区凤凰中大道 1115 号北京银行大厦 邮编：330038 传真：0791-86281485 邮箱：地址：深圳市福田区福华三路 100 号鼎和大厦 24 楼 邮编：518033 邮箱：

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敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点行业观点 我国集成电路产业起步较晚，但处于快速发展阶段，2013-2020 年市场规模 CAGR 近 20%，芯片设计产业规模占比逐年攀升，发展质量稳步提高。CPU 产业链巨头大多集中在海外，位居产业链各个核心环节，从当前国产 CPU 产业链进口替代的视角来看：在设计环节，华为鲲鹏，飞腾等龙头已跻身世界一流水平；封测环节，通富承接 AMD 7nm CPU 封测、14nm 及以下结点的先进制程；设备、材料、EDA/IP、制造等环节仍与国外龙头差距较大，目前仍采用“外循环为主 内循环为辅”的模式。从全球 CPU 竞争格局来看，集成电路产业头部效应较为明显，少数领军企业占据市场主导地位。其中 Intel 和 AMD 领跑全球 CPU 市场。2021 年在 x86 领域，Intel 市占率为 76.65%，仍占据主导态势。在非 x86 领域，ARM 以低能耗、高效率、发展时间长的优势占据移动终端市场主导地位，市占率达到 43.2%，呈现双寡头垄断格局。我国 CPU 行业发展未来可期。一方面，长期以来，我国对海外 IT 产品的依赖度较高，叠加美国长期以来对我国芯片产业打压严重，为保证信息安全，IT 信创建设势在必行。另一方面，在“算力时代”，数字经济蓬勃发展下数据量呈现爆发式增长，数据价值凸显，从数据的产生到数据的传输、再到计算、处理，都离不开计算芯片，更离不开 CPU 处理器。“数据要素市场”、“东数西算”将为我国 CPU 产业的发展提供广阔市场空间。投资建议投资建议 生态和性能对于 CPU 的应用至关重要，自主可控大背景下，建议关注这两方面具备优势的国产 CPU 厂商。风险提示风险提示 研发进度不及预期；政策落地不及预期；市场竞争加剧风险。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录内容目录 1、CPU 是计算机的“大脑”.4 1.1 CPU 是计算机系统的运算和控制核心.4 1.2 我国集成电路产业处于快速发展阶段.5 1.3 CPU 重点应用于服务器、PC、嵌入式等领域.7 2、知己知彼，Intel 和 AMD 领跑全球 CPU 市场.8 3、“芯”辰大海国产 CPU 市场发展未来可期.10 3.1 形势所迫，国产替代加速 CPU 行业发展.10 3.2 市场所需“算力时代”，国产 CPU 借力数字经济持续放量.13 4、风险提示.18 1UvZfZkZeVoPxPtR7NcMaQsQpPoMsQkPmNnPiNtRwO9PnNuNuOqNqOwMsRnM行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 3 图表目录图表目录 图表 1：CPU 内部组成部分和工作原理.4 图表 2：从指令集架构看 CPU 市场格局.4 图表 3：海外 CPU 产业链.5 图表 4：国内 CPU 产业链.5 图表 5：2013 年-2020 年全球集成电路产业市场规模.5 图表 6：2013-2020 年中国集成电路产业市场规模.6 图表 7：2010-2020 年中国集成电路产业结构变化.6 图表 8：2014-2020 年全球 x86 服务器出货量.6 图表 9：全球 x86 服务器销售量占比在 97%以上.6 图表 10：2016-2025E 中国 x86 服务器出货量.7 图表 11：2016-2020 年中国 x86 服务器路数分布情况.7 图表 12：CPU 在各类典型应用场景中的应用.7 图表 13：CPU 发展历程.8 图表 14：英特尔处理器谱系图.9 图表 15：AMD 产品路线图不断更新.9 图表 16：基于 ARM 架构的主要产品.10 图表 17：搭载 M1 芯片的 MacBook Air.10 图表 18：近年来我国遭遇的信息安全威胁事件.11 图表 19：俄乌战争下俄罗斯遭受行业巨头的多方制裁.11 图表 20：美国芯片法案资金分配情况（美元）.12 图表 21：中国信创产业全景.12 图表 22：中国信创产业规模接近万亿.13 图表 23：网络安全硬件平台国产化历程.13 图表 24：2020 年全球主要国家数字经济规模（亿美元）.14 图表 25：近年来数字经济相关政策不断推出.14 图表 26：数据量呈现爆发式增长.15 图表 27：“东数西算”工程首批国家级 8 大枢纽和 10 大数据中心集群分布图.15 图表 28：2017-2022 年中国数据中心机柜数量.16 图表 29：2017-2022 年中国数据中心市场收入情况.16 图表 30：中国电信云网融合目标技术架构.16 图表 31：天翼云算力分发网络产品架构.16 图表 32：“东数西算”总体安全框架.17 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 4 1 1、CPUCPU 是计算机的“大脑”是计算机的“大脑”1.1.1 1 CPUCPU 是计算机系统的运算和控制核心是计算机系统的运算和控制核心 CPU，即中央处理器，是电子计算机的主要设备之一。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU 主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速实现缓冲处理器之间联系的数据、控制的总线。其功效主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据。在计算机体系结构中，CPU 是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元）进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。CPU是计算机运算和控制的核心，计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令集映射为 CPU 的操作。图表图表1 1：CPUCPU 内内部组成部分和工作原理部组成部分和工作原理 来源：电子发烧友，国金证券研究所 CPU 内核的基础是指令集和微架构，指令集确定了 CPU 的工作方式及与之相适配的硬件架构（微架构）。按照指令集的复杂程度可以分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）两大类，复杂指令集包括 x86 等，精简指令集包括 ARM、MIPS、Alpha 等。图表图表2 2：从指令集架构看从指令集架构看 CPUCPU 市场格局市场格局 国外企业国外企业 国内企业国内企业 应用领域应用领域 ARM ARM、苹果、三星、高通 飞腾、华为、华芯通 嵌入式、服务器、桌面 MIPS MIPS 北京君正 服务器、桌面 Power PC IBM 浪潮 服务器 RISC-V Microsemi 晶心科技、平头哥、华米 IoT、手机 Alpha-申威 服务器、桌面 x86 Intel、AMD 海光、兆芯 嵌入式、服务器、桌面 来源：众诚智库，国金证券研究所 CPU 产业链巨头大多集中在海外，位居产业链各个环节核心，对全球 CPU 行业影响力较大。在设计环节，英特尔和 AMD 几乎垄断通用型 CPU 市场；在设备、材料、EDA/IP等环节国内龙头与国外龙头差距较大，国产化率较低；在制造环节，目前只有台积电和三星有 5nm 制程生产能力，但均需使用美国设备；在封测环节，目前中国台湾、中国大陆、美国三分天下。从当前国产 CPU 产业链进口替代的视角来看：在设计环节，华为鲲鹏，飞腾等龙头已跻身世界一流水平；封测环节，通富承接 AMD 7nm CPU 封测，14nm 及以下结点的先进制程；设备、材料、EDA/IP、制造等环节仍与国外龙头差距较大，目前仍采用“外循环为主 内循环为辅”的模式。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 5 图表图表3 3：海外海外 CPUCPU 产业链产业链 图表图表4 4：国内国内 CPUCPU 产业链产业链 来源：众诚智库，国金证券研究所 来源：众诚智库，国金证券研究所 1.21.2 我国集成电路产业处于快速发展阶段我国集成电路产业处于快速发展阶段 全球集成电路产业重回增长态势。2013 年至 2018 年期间，全球集成电路行业呈现快速增长趋势，产业收入年均复合增长率为 9.33%；2019 年，受国际贸易摩擦的影响，全球集成电路产业总收入为 3304 亿美元，较 2018 年度下降 15.99%；2020 年，因贸易摩擦缓解，加之数据中心设备需求增加、5G 商用带动各种服务扩大、汽车智能化等因素，2020 年全球集成电路产业市场规模为 3612 亿美元，较 2019 年增长 9.32%，市场重回增长态势。图表图表5 5：20132013 年年-20202020 年全球集成电路产业市场规模年全球集成电路产业市场规模 来源：WSTS，国金证券研究所 我国集成电路产业起步较晚，但近年来在结构和规模方面得到较大提升。2010 年以来，随着我国智能手机全球市场份额的持续提升，催生了对半导体的强劲需求，加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，并且向我国转移趋势逐渐显现。我国集成电路产业持续高速发展，市场规模复合增长率达到全球的近三倍。2013 年到2020 年的复合年均增长率为 19.73%，持续保持高速增长态势。2020 年实现总销售额高达 8848 亿元，较上年增长 17.01%。受益于人工智能、大数据、5G 等技术的成熟和普及，预计我国集成电路产业将在未来继续保持快速增长趋势。从集成电路设计、芯片制造、封装测试的结构变化来看，2020 年，我国集成电路设计产业销售收入 3778.4 亿元，所占比重从 2010 年的 26.9%增加到 42.7%；芯片制造销售收入 2560.1 亿元，所占比重从 2010 年的 28.7%增加到 28.9%；封装测试销售收入2509.5 亿元，同比增长 6.8%，所占比重从 2010 年的 44.4%下降至 28.4%。芯片设计产业规模占比逐年攀升，我国集成电路产业发展质量正稳步提高。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 6 图表图表6 6：20132013-20202020 年中国集成电路产业市场规模年中国集成电路产业市场规模 图表图表7 7：20102010-20202020 年中国集成电路产业结构变化年中国集成电路产业结构变化 来源：中国半导体行业协会，前瞻产业研究院，国金证券研究所 来源：艾瑞咨询，国金证券研究所 全球服务器市场增速放缓，未来有望提速。根据 IDC 数据，受全球互联网行业资本投入收缩和新冠疫情影响，2020 年全球服务器出货量为 1212.9 万台，销售额为 910.2亿美元，分别增长 3.26%和 4.37%，增速低于前期平均水平。但随着更多的经济及社会活动由线下转移至线上，对数据存储及运算能力提出了更高的要求，未来服务器市场需求有望恢复快速增长态势。服务器市场中 x86 服务器表现亮眼。微软和英特尔凭借自身规模效应和技术优势，使其产品 Windows 和 Intel CPU 占据了绝大部分市场份额，打造了“Wintel”技术联盟。Wintel 技术联盟的基本特点是基于 x86 架构优化各类软件应用，使得 x86 架构具备良好的产业生态优势。在操作系统领域，Windows 和 Linux 均兼容 x86 架构；在应用软件方面，得益于对独立软件开发商的指令集开放与应用平台操作系统的一致性，技术开发门槛显著降低，使得 x86 架构下的软硬件环境成熟度相较于其他架构具有明显优势。应用 x86 处理器的服务器销售量在全部服务器中的占比常年维持在 97%以上，2020年 x86 服务器销售量达 1180.2 万台。图表图表8 8：20142014-20202020 年全球年全球 x86x86 服务器出货量服务器出货量 图表图表9 9：全球全球 x86x86 服务器销售量占比在服务器销售量占比在 97%以上以上 来源：IDC，国金证券研究所 来源：IDC，国金证券研究所 我国 x86 服务器中双路服务器是主流。由于 x86 处理器起步较早，生态环境较其他处理器具有明显优势。IDC 数据表明，我国 x86 服务器以双路服务器为主，从 2016 年到2020 年，双路服务器占比均保持在 80%以上，其次是单路和 4 路服务器，合计占比在10%至 20%之间；8 路以上的服务器占比较少。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 7 图表图表1010：20162016-2025E2025E 中国中国 x86x86 服务器出货量服务器出货量 图表图表1111：20162016-20202020 年中国年中国 x86x86 服务器路数分布情况服务器路数分布情况 来源：IDC，国金证券研究所 来源：IDC，国金证券研究所 1.31.3 CPUCPU 重点应用于服务器、重点应用于服务器、P PC C、嵌入式等领域、嵌入式等领域 CPU 可以应用在服务器、工作站、个人计算机（台式机、笔记本电脑）、移动终端和嵌入式设备等不同设备上，根据应用领域的不同，其架构、功能、性能、可靠性、能效比等技术指标存在一定差异。图表图表1212：C CPUPU 在各类典型应用场景中的应用在各类典型应用场景中的应用 类型类型 主要性能指标主要性能指标 典型应用场景典型应用场景 技术特点技术特点 服务器 1、单颗处理器核心数一般在 8 核-64 核，20核以上居多 2、支持多路互连，两路、四路、八路等 3、可靠性、稳定性要求高，常年无故障运行 4、高端内存，支持 ECC 等可靠性要求 5、功耗比较高，一般 100W 以上 1、行业关键应用（电信、金融、教育、互联网等）2、政府国计民生关键应用（税务、电力、公安、社保等）1、微结构复杂、先进，制造工艺先进，核心数多，单核及多核性能皆优异 2、指令集功能齐全 3、片上集成缓存容量大 4、内存通道数多 5、I/O 带宽高 6、支持多处理器一致性互连 7、可靠性高，RAS 功能丰富 8、TDP 功耗较高 工作站 1、单颗处理器核心数一般在 10 核以下，4 核、8 核居多 2、单路或双路形式 3、可靠性、稳定性要求较高 4、内存容量要求较高 5、一般配有独立显卡 6、功耗一般在 100W 以下 1、图形工作站 2、计算工作站 1、微结构复杂、先进，制造工艺先进，单核及多核性能优异 2、指令集功能齐全 3、片上集成缓存容量大 4、I/O 能力要求较强 5、可靠性较高 个人 计算机 1、单颗处理器核心数一般在 10 核以下，4 核、8 核居多 2、主要是单路形式 3、可靠性、稳定性要求低 4、低成本内存，可靠性要求相对较低，内存容量要求低 5、功耗一般在 100W 以下 1、台式机 2、笔记本电脑 1、微结构复杂、先进，制造工艺先进 2、性能与功耗较平衡 3、指令集功能较齐全 4、I/O 接口功能齐全 5、内存通道数为 1-2 个 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 8 移动 终端 1、单颗处理器核心数一般在 10 核以下，4 核、8 核居多 2、主要是单路形式 3、可靠性、稳定性要求相对较低 4、内存成本低，可靠性要求低，内存容量要求低 5、功耗要求严格，关注低功耗设计 1、手机 2、平板电脑 3、智能电视 4、POS 机 1、微结构较复杂，制造工艺先进 2、性能功耗比优异 3、指令功能较齐全 嵌入式设备 1、处理器一般采用 SoC 方案，CPU 内部集成丰富的外围设备 2、功耗要求苛刻，功耗一般很低 1、智能汽车 2、网络设备 3、物联网设备 4、工业控制系统 应用领域非常广泛，针对不同 应用领域有不同规格 来源：海光信息招股说明书，国金证券研究所 2 2、知己知彼，、知己知彼，IntelIntel 和和 A AMDMD 领跑全球领跑全球 C CPUPU 市场市场 从全球 CPU 竞争格局来看，集成电路产业头部效应较为明显，少数领军企业占据市场主导地位。全球 CPU 发展历程与 Intel 和 AMD 的发展史基本吻合，大致可分为四个阶段：性能提升阶段、应用扩展阶段、多元发展阶段和多核集成阶段。目前，全球集成电路市场主要由美国、欧洲、日本、韩国的企业所占据。图表图表1313：CPUCPU 发展历程发展历程 来源：履道咨询，国金证券研究所 Intel 公司：Intel 公司成立于 1968 年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，并且是首家推出 x86 架构中央处理器的公司，长期占据 X86 市场霸主地位。当前Intel 处理器主要包含 7 大品类：酷睿、奔腾、赛扬、至强、安腾、凌动、Quark。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 9 图表图表1414：英特尔处理器谱系图英特尔处理器谱系图 来源：CSDN，国金证券研究所 AMD 是除 Intel 以外最大的 x86 架构微处理器供应商。公司于 1969 年成立，创办初期的主要业务是为 Intel 公司重新设计产品，并以“第二供应商”的方式向市场提供这些产品。目前公司主要提供用于商业及消费市场的 x86 微处理器和嵌入式微处理器、台式和笔记本电脑芯片组、专业工作站和服务器、台式和笔记本电脑的视频图形和多媒体产品，包括国内媒体电脑、专业游戏工作站和服务器等。基于 Zen 架构持改进，形成三大产品线。公司已推出 Zen、Zen 、Zen2、Zen3 等架构，形成民用处理器锐龙系列、线程撕裂者系列、服务器 CPU 霄龙系列三大产品线。公司持续加强产品创新，于 2022 年正式发布锐龙 7000 系列处理器，拥有多达 16 个 Zen4核心，成为世界上首款 5nm 处理器，并将于 2024 年推进至 Zen5 架构，进入 3nm 制程，并推出代号为“Turin”的第五代 EPYC 伺机处理器以及代号“Granite Ridge”的新款桌机处理器。图表图表1515：AMDAMD 产品路线图不断更新产品路线图不断更新 来源：搜狐网，国金证券研究所 x86 领域，Intel 和 AMD 占领市场。2021 年在 x86 领域，Intel 市占率为 76.65%，仍占据主导态势。在非 x86 领域，ARM 以低能耗、高效率、发展时间长的优势占据移动终端市场主导地位，市占率达到 43.2%。此外，RISC-V 发展时间短但相对灵活，在物联网领域备受关注，因其开源性受关注程度较高，后续有望在新兴领域崭露头角；MIPS主要应用在网关、机顶盒等网络设备中，市占率为 9%；Power 所代表的小型机是企业IT 基础设施的核心，但在相关市场的市占率仅在 1%左右；Alpha 指令集基本已退出国行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 10 际主流应用；SPARC 早先被 Sun 公司开源，后被 Oracle 公司并购，如今已逐渐退出市场。在移动终端方面，ARM 占据绝对优势，其通过授权的方式占据移动设备端 90%以上的市场并形成了市场上的标准架构；服务器方面，国外的非 X86 参与者有高通、亚马逊等，国内的华为鲲鹏处理器是 ARM 服务器的重要参与者；在桌面 PC 市场，ARM 架构接受度不断提高，2011 年微软开始采用基于 ARM 架构的 Windows 系统，ARM 开始进入 x86的传统优势领域，如今苹果 MacOS、新版 Windows 等均采用了 ARM 架构。图表图表1616：基于基于 ARMARM 架构的主要产品架构的主要产品 公司公司 架构架构 主要产品主要产品 苹果 ARM A12x、A14、M1 等芯片广泛应用于苹果 iPad、Mac 等热门产品中 三星 ARM Exynos 系列芯片 高通 ARM 经典高通骁龙系列芯片在手机市场应用广泛 联发科 ARM 天玑系列芯片在手机上应用广泛 来源：各公司官网，国金证券研究所 苹果于 2020 年 11 月发布基于 ARM 指令集的 M1 芯片。该芯片采用基于 Arm-ISA 的内部处理器和 CPU 微体系结构，是苹果首款针对 Mac 设计的 SoC，M1 芯片的发布标志着苹果继 2005 年放弃 IBM 的 Power PC 指令集转向 Intel 的 x86 指令集后的又一大 PC领域转换。在 10W 的功耗限制下，M1 芯片可提供传统 x86 笔记本处理器 2 倍以上的CPU 性能。图表图表1717：搭载搭载 M1M1 芯片的芯片的 MacBook AirMacBook Air 来源：苹果发布会，国金证券研究所 3 3、“芯”辰大海、“芯”辰大海国产国产 CPUCPU 市场发展未来可期市场发展未来可期 3.3.1 1 形势所迫，国产替代加速形势所迫，国产替代加速 CPUCPU 行业发展行业发展（1）安全风险 长期以来，我国对海外 IT 产品的依赖度较高，以“Intel、Microsoft、Apple、Oracle、IBM、Qualcomm、Google、Cisco”为首的国外 IT 厂商在操作系统、数据库、芯片、服务器、办公软件、智能终端等领域占据了中国市场的较大份额，对我国各个行业渗透率较高。此外，近年来信息泄露事件层出不穷，为保证信息安全，IT 信创建设势在必行。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 11 图表图表1818：近年来我国遭遇的信息安全威胁事件近年来我国遭遇的信息安全威胁事件 来源：艾瑞咨询，国金证券研究所（2）断供风险 指令集“断供”风险并不是“杞人忧天”，日本 CPU 曾因 Intel“断供”而一蹶不振。日本在的 CPU 技术水平曾仅次于美国，但是却因只重视 CPU 产品本身而忽视了生态的主导权。在日本相关公司将 x86 推广成“世界通用标准”后，1986 年在 80386 处理器即将上市之际，Intel 断供日本的 32 位 CPU 授权，从此日本的 CPU 产业便逐渐丧失活力。以基于 ARM 架构的飞腾和鲲鹏为例，其均为指令集架构授权，自主化程度相对较高。ARM 主要有三种授权等级：其中指令集层级授权等级最高，企业可以对 ARM 指令集进行改造以实现自行设计处理器，此前海思、飞腾已经获得 ARMV8 永久授权，ARM 此前确认 ARM v9 架构不受约束，华为海思依然可获授权。ARM 架构目前在桌面和服务器端的生态远不如 x86，在前期的国产化替代中，应用到核心系统的案例较少。指令集架构的永久授权一定程度上满足了自主创新的需求，但是依然存在版本更新后被断供的风险。图表图表1919：俄乌战争下俄罗斯遭受行业巨头的多方制裁俄乌战争下俄罗斯遭受行业巨头的多方制裁 公司名称公司名称 主要核心业务主要核心业务 对俄制裁措施对俄制裁措施 Intel x86 芯片全球销售占比约 80%左右 暂停在俄所有业务，停止向俄罗斯和白俄罗斯提供包括芯片在内的产品 AMD x86 芯片全球销售占比约 20%左右 停止向俄罗斯与白俄罗斯提供商品，包含处理器、显卡等重要 3C 零部件；暂停其产品在俄销售 微软 Windows 全球市场份额约 80%暂停在俄罗斯销售新的产品和服务；将根据政府的制裁措施，停止在俄罗斯的众多业务 Oracle 关系型数据库全球份额约 40%暂停俄罗斯的所有业务 SAP 全球 ERP 领先厂商 停止在俄罗斯开展与制裁相关的业务，暂停在俄罗斯的所有服务和产品的销售 来源：澎湃新闻，中新网，搜狐网，国金证券研究所（3）竞争风险 美国芯片与科学法案限制获补贴企业在中国进行先进制程芯片投资。美国芯片法案主要涵盖两个重要部分，第一，向半导体行业提供 527 亿美元的资金支持，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并为这些企业提供 25%的投资税抵免；第二，授权未来几年提供约 2000 亿美元的科学和技术研究资金，涵盖人工智能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域。但是美国芯片法案禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为 10 年，违反禁令或未能修正违规状况的公司可能需要全额退还联邦补助款。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 12 图表图表2020：美国芯片法案美国芯片法案资金分配情况（美元）资金分配情况（美元）来源：芯智讯，国金证券研究所 美国芯片与科学法案将提升各国对半导体行业的重视程度，同时有望加速我国半导体行业自主可控进程。一方面，该法案提出 5 年内将拨款 390 亿美元支持半导体制造，在研发方向上包括先进封装制造，彰显了其对半导体行业的重视程度；另一方面，该法案也对获得补贴企业提出对中国投资先进制程晶圆制造的限制。这也将进一步提升半导体制造自主可控的重要性，加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度。（4）信创产业形势急迫、市场空间广阔 不同于以往的国产化替代，信创更强调生态构建。从 IT 基础设施到应用软件，再到IT 安全。图表图表2121：中国信创产业全景中国信创产业全景 来源：艾瑞咨询，国金证券研究所 来源：艾瑞咨询，国金证券研究所 2022 年信创产业规模将达到 9220.2 亿元，近五年复合增长率为 35.7%，预计 2025 年突破 2 万亿。信创产业可以划分为两部分，核心市场由 IT 基础设施和基础软件构成，非核心市场由平台软件、应用软件和IT 安全产品构成。2022 年核心市场规模为 2392.8亿元，占比 26%，非核心市场规模为 6827.4 亿元，占比 74%。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 13 图表图表2222：中国信创产业规模接近万亿中国信创产业规模接近万亿 来源：艾瑞咨询，国金证券研究所 伴随数字经济建设加速和产业数字化的蓬勃发展，电子元器件国产化成为各行业关注伴随数字经济建设加速和产业数字化的蓬勃发展，电子元器件国产化成为各行业关注的焦点。的焦点。国产化产品未来将逐步成为主导，同时信创产业有望形成更完善的行业标准化组织以及覆盖广泛的产业联盟生态，帮助国产化产品走向成熟与完备。作为自主可控的关键领域，芯片的自主化程度也有望从当前的不到 5%提升至 70%以上。图表图表2323：网络安全硬件平台国产化历程网络安全硬件平台国产化历程 时间时间 20202020 年前年前 20202020 年年-20252025 年年 20252025-20302030 年年 行业侧 处于行业应用初期，产品应用行业主要集中在泛政务行业，其他传统行业并未广泛应用，整体应用率约为 5%以下 由政务行业向传统行业加速渗透，单个行业渗透率存在差异，以金融、能源为主，其他行业逐步采用。整体应用率约为40%-50%已在泛政务行业以及与民生相关的主要行业普遍应用，成为行业的主导产品，整体应用率超过 75%产品侧 网络安全软件：行业国产化率接近100%网络安全硬件平台：行业国产化率小于 5%芯片：芯片：5%5%基础软件：70p%基础软件：80%来源：艾瑞咨询，国金证券研究所 3.23.2 市场所需市场所需“算力时代”，国产“算力时代”，国产 CPUCPU 借力数字经济持续放量借力数字经济持续放量 数字经济蓬勃发展，数据成为核心战略资源。科技革命与产业变革推动了生产力的大幅跃升，关键生产要素也在不断发生变化。从农业经济时代到工业经济时代再到当今的数字经济时代，每个时代都有对应的核心战略资源。具体来看，1）农业经济时代：土地和劳动力是最重要的生产要素；2）工业经济时代：石油是该时期最重要的生产要素；3）数字经济时代：在技术创新、政策演进、企业需求和人才红利的推动下，数据成为该时代的核心战略资源。数据价值凸显，各国数字经济投资提速。目前，各国均依托于自身优势发展数字经济，我国的优势在于政府的大力支持以及完整的工业体系；美国依托于先进技术，欧盟对数字生态的探索较早，其中德国依托先进的制造业成为全球制造业数字化标杆。与此同时，日本、欧盟也制定了 5G、光纤等新基建计划并给予预算支持；截至 2020 年，在数字经济建设方面，美国体量最高位居第一，我国位处第二，未来仍有较大提升空间。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 14 图表图表2424：20202020 年全球主要国家数字经济规模（亿美元）年全球主要国家数字经济规模（亿美元）来源：信通院，国金证券研究所 政策面不断发力，数字经济建设如火如荼。政策面不断发力，数字经济建设如火如荼。“十四五”数字经济发展规划明确提出数字经济核心产业增加值要占到 GDP 比重的 10%。2021 年 5 月，多部委联合发文提出要在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝，以及贵州、内蒙古、甘肃、宁夏等地布局建设全国一体化算力网络国家枢纽节点。数据和算力的工程建设离不开服务器这一基础 IT 设施，我们认为随着“东数西算”工程的启动，国产服务器以及服务器芯片的需求有望大幅度提升。图表图表2525：近年来数字经济相关政策不断推出近年来数字经济相关政策不断推出 政策政策 发布时间发布时间 发布部门发布部门 内容内容 关于推进“上云用数赋智”行动培育新经济发展实施方案 2020.04 发改委 大力培育数字经济新业态，深入推进企业数字化转型，打造数据共盈利，以数据流引领物资流、人才流、技术流、资金流，形成产业链上下游和跨行业融合的数字化生态体系。关于加快构建全国一体化数据中心协同创新体系的指导意见 2020.12 发改委 到 2025 年，全国范围内数据中心形成布局合理、绿色集约的基础设施一体化格局。东西部数据中心实现结构性平衡，公共云服务体系初步形成；大数据协同应用效果凸显，数据安全保障能力稳步提升。全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽实施方案 2021.05 发改委 在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝，以及贵州、内蒙古、甘肃、宁夏等地布局建设全国一体化算力网络国家枢纽节点，发展数据中心集群，引导数据中心集约化、规模化、绿色化发展。“十四五”大数据产业发展规划 2021.11 工信部 加快构建全国一体化大数据中心体系，推进国家工业互联网大数据中心建设，强化算力统筹智能调度，建设若干国家枢纽节点和大数据中心集群。建设高性能计算集群，合理部署超级计算中心。“十四五”数字经济发展规划 2022.01 国务院 到 2025 年，数字经济迈向全面扩展期，数字经济核心产业增加值占 GDP 比重达到 10%。加快构建算力、算法、数据、应用资源协同的全国一体化大数据中心体系。加快实施“东数西算”工程，推进云网协同发展。关于构建数据基础制度更好发挥数据要素作用的意见 2022.12 国务院 对于数据产权制度、数据交易制度、数据受益分配和安全治理制度进行了纲领性的指导。2021 年我国数据要素市场规模达到 815 亿元，其中数据的分析、交易、加工、存储等环节的规模占比最高，预计“十四五”期间，将维持 25%以上的复合增速，进入突破发展时期。来源：中国政府网，国金证券研究所 数字经济下数据量呈现爆发式增长。数字经济下数据量呈现爆发式增长。机器所产生的数据量在 2018 年首次超越人类所创造的数据量，2019 年起每年近乎以翻倍的幅度增长，到 2025 年全球数据量将达到行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 15 157ZB，2020-2025 年 CAGR 为 89%，数据价值的提炼需运用各种具备高速运算的人工智能芯片来过滤、处理分析、训练及推理，这将持续带动 7nm 以下高速运算 HBM 存储器、3D NAND、CPU、AI GPU、FPGA、网络芯片晶圆代工的需求。图表图表2626：数据量呈现爆发式增长数据量呈现爆发式增长 来源：应用材料，国金证券研究所 数字经济基建先行，“东数西算”保证算力供应。“东数西算”即国家引导市场在西部与东部超前部署算力与数据中心的新基建计划。计划纳入八大枢纽和十大集群，其中枢纽分为两类，第一类是以需求为导向，京津冀、长三角、成渝、粤港澳四枢纽地处人口密集、数据密集区，算力需求巨大；第二类是以资源为导向，内蒙古、宁夏、甘肃和贵州枢纽所处领域大多地广人稀，土地、绿电资源丰富，气温较东部低，导致数据中心成本较低。十大集群内将建设大量数据中心，用于给予临近枢纽数据处理及存储支持。图表图表2727：“东数西算”工程首批国家级“东数西算”工程首批国家级 8 8 大枢纽和大枢纽和 1010 大数据中心集群分布图大数据中心集群分布图 来源：人民网，国金证券研究所 数据中心市场巨大，成倍撬动数字经济。预计 2022 年我国数据中心的机柜数量将达到 670 万架，数据中心市场收入也将突破 1900 亿元。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 16 图表图表2828：20172017-20222022 年中国数据中心机柜数量年中国数据中心机柜数量 图表图表2929：20172017-20222022 年中国数据中心市场收入情况年中国数据中心市场收入情况 来源：信通院，国金证券研究所 来源：信通院，国金证券研究所 算力调度是“东数西算”工程的核心。把分散的计算资源精准调度到目标区域需要实现跨数据中心、跨云、跨设备，并且建立算力调度与资源协同平台，以天翼云算力分发平台“息壤”为例，其由算力调度引擎、算力资源管理平台和算力资源共同构成。通过核心部件“资源管理平台”能够感知到算力资源，感知后能够对泛在或异构的算力进行统一纳管，纳管后对算力进行统一注册、建模、度量，然后映射成标准的算力，再供调度引擎无差异使用。中国电信则是以“云网融合”作为算力网络发展的目标，强调以“网是基础、云为核心、网随云动、云网一体”为原则，实现网络、算力和存储三大资源的融合，让云和网发生化学反应，实现技术底座、运营管理和供给方式的三统一，形成真正的数字化平台，实现各种能力服务化。架构上包括云网基础资源、云网操作系统和数字化平台等三个层面，提供三个维度的一体化能力：一是一体化供给，对网络资源和云资源统一定义、封装和编排，形成统一、敏捷、弹性的资源供给体系；二是一体化运营，实现云网全域资源感知、一致质量保障、一体化规划和运维管理；三是一体化服务，云网业务可以统一受理、统一交付、统一呈现。图表图表3030：中国电信云网融合目标技术架构中国电信云网融合目标技术架构 图表图表3131：天翼云算力分发网络产品架构天翼云算力分发网络产品架构 来源：中国联通：东数西算专题研究报告（2022），国金证券研究所 来源：天翼云 4.0 创新成果发布会,国金证券研究所 作为国家重点工程，保障安全是推动工程建设的首要任务，这为自主产品带来更大需求机遇。“东数西算”工程建设庞大的数据集群，对安全提出了更高的要求，带来了全新的安全风险和挑战。“东数西算”作为落实数字经济国家战略的重要一步，从数据的产生到数据的传输、再到计算、处理，都离不开计算芯片，更离不开 CPU 处理器。“东数西算”将为我国CPU 产业的发展提供广阔的发展空间。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 17 图表图表3232：“东数西算”总体安全框架“东数西算”总体安全框架 来源：中国联通：东数西算专题研究报告（2022），国金证券研究所 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 18 4 4、风险提示、风险提示 研发进度不及预期：CPU 行业是技术密集型行业，技术壁垒相对较高，研发进度不及预期可能导致 CPU 性能无法满足客户需求。政策落地不及预期：我国 CPU 行业受政策影响较大，若后续政策落地进程不及预期，可能会影响国产化替代进程。市场竞争加剧的风险：国产 CPU 厂商的产品性能与 Intel 等龙头企业相比仍然存在一定的差距，若后者采用价格战等方式对竞争对手实行打压，行业将面临竞争加剧的风险。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 19 行业投资评级的说明：行业投资评级的说明：买入：预期未来 36 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15%以上；增持：预期未来 36 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%；中性：预期未来 36 个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%5%；减持：预期未来 36 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 20 特别声明：特别声明：国金证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。本报告版权归“国金证券股份有限公司”（以下简称“国金证券”）所有，未经事先书面授权，任何机构和个人均不得以任何方式对本报告的任何部分制作任何形式的复制、转发、转载、引用、修改、仿制、刊发，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。经过书面授权的引用、刊发，需注明出处为“国金证券股份有限公司”，且不得对本报告进行任何有悖原意的删节和修改。本报告的产生基于国金证券及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，但国金证券及其研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告反映撰写研究人员的不同设想、见解及分析方法，故本报告所载观点可能与其他类似研究报告的观点及市场实际情况不一致，国金证券不对使用本报告所包含的材料产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他任何损失承担任何责任。且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，在不作事先通知的情况下，可能会随时调整，亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法而与国金证券其它业务部门、单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反。本报告仅为参考之用，在任何地区均不应被视为买卖任何证券、金融工具的要约或要约邀请。本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险，可能不易变卖以及不适合所有投资者。本报告所提及的证券或金融工具的价格、价值及收益可能会受汇率影响而波动。过往的业绩并不能代表未来的表现。客户应当考虑到国金证券存在可能影响本报告客观性的利益冲突，而不应视本报告为作出投资决策的唯一因素。证券研究报告是用于服务具备专业知识的投资者和投资顾问的专业产品，使用时必须经专业人士进行解读。国金证券建议获取报告人员应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。报告本身、报告中的信息或所表达意见也不构成投资、法律、会计或税务的最终操作建议，国金证券不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。在法律允许的情况下，国金证券的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供多种金融服务。本报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布该研究报告的人员。国金证券并不因收件人收到本报告而视其为国金证券的客户。本报告对于收件人而言属高度机密，只有符合条件的收件人才能使用。根据证券期货投资者适当性管理办法，本报告仅供国金证券股份有限公司客户中风险评级高于 C3 级(含 C3 级）的投资者使用；本报告所包含的观点及建议并未考虑个别客户的特殊状况、目标或需要，不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的建议或策略。对于本报告中提及的任何证券或金融工具，本报告的收件人须保持自身的独立判断。使用国金证券研究报告进行投资，遭受任何损失，国金证券不承担相关法律责任。若国金证券以外的任何机构或个人发送本报告，则由该机构或个人为此发送行为承担全部责任。本报告不构成国金证券向发送本报告机构或个人的收件人提供投资建议，国金证券不为此承担任何责任。此报告仅限于中国境内使用。国金证券版权所有，保留一切权利。上海上海 北京北京 深圳深圳 电话：021-60753903 传真：021-61038200 邮箱：邮编：201204 地址：上海浦东新区芳甸路 1088 号 紫竹国际大厦 7 楼 电话：010-66216979 传真：010-66216793 邮箱：邮编：100053 地址：中国北京西城区长椿街 3 号 4 层 电话：0755-83831378 传真：0755-83830558 邮箱：邮编：518000 地址：中国深圳市福田区中心四路 1-1 号 嘉里建设广场 T3-2402

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1华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所分析师：胡分析师：胡杨杨 S0010521090001S0010521090001分析师：傅欣璐分析师：傅欣璐 S0010522100002S0010522100002报告日期：报告日期：20222022年年1111月月1717日日华安证券研究所出海与快充逻辑加速演进，出海与快充逻辑加速演进，把握充电桩上游元器件机会把握充电桩上游元器件机会行业评级：增持行业评级：增持证券研究报告证券研究报告2华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所 国内：大功率快充趋势加速渗透国内：大功率快充趋势加速渗透国内充电桩市场发展经历多个阶段，在经历早期资本疯狂入局市场渗透率迅速提升竞争加剧充电桩国标发布市场出清龙头逐渐定型后，当前市场逐渐迈入稳定运营的新阶段，近年来国内车桩比维持在3:1上下，厂商盈利模式日渐成熟，充电桩建设也在由补贴驱动逐渐转向市场驱动。而直流充电模块降价、光储充一体化、液冷技术解决超充温升等趋势的出现，大功率快充、液冷超充将成为未来的主要布局方向。基于新能源汽车快速增长、车桩比持续下行、公共充电桩占比提升、快充渗透率提升的假设，我们乐观假定至25年新能源车销量达1041万辆，保有量达3604万辆，车桩比下降至2.17:1，公共桩占比提升至45.7%，预计至25年国内充电桩增量建设446万座，对应增量市场空间为746亿元。海外：高车桩比下的巨量市场空间海外：高车桩比下的巨量市场空间欧洲、美国市场是全球第二、三大充电桩市场，公共车桩比远高于中国，欧洲、美国公共车桩比分别为15:1与17:1，且以慢充为主，占比分别为86%与81%。全球各国在碳中和目标驱动下，海外各国通过明确充电桩建设规划，给予激励补贴政策的方式加速市场建设。基于IEA对欧美充电桩建设数量的预测，我们假设欧美市场快充桩单价为12-15万元，慢充桩单价2500-3000元，乐观预计至2025年欧美公共充电桩市场为534亿元，复合增速为45.8%；预计至2030年欧美充电桩市场规模为1011亿元，市场空间较大。海外充电桩市场与国内市场对充电桩的分类、认证标准、消费者偏好、收费方式、利润让渡等方面存在差异，国内企业出海面临着文化差异与产品认证门槛，具备较强技术实力、早先在海外市场有业务布局、与海外厂商合作较为紧密、软硬件结合能力较强的企业有望在出海进程中脱颖而出，如盛弘股份、道通科技、绿能慧充等。把握充电桩上游元器件投资机会把握充电桩上游元器件投资机会充电桩硬件设备构成包括充电模块、配电滤波设备、监控计费设备、电池维护设备等，充电模块占比最高达50%。而充电模块成本构成包括功率器件（30%）、磁性元件（25%）、半导体IC（10%）、电容（10%）、PCB（10%）等。基于此，我们预计至2025年，充电桩上游模块增量市场空间为335亿元；其中，功率器件、磁性元件、半导体IC、电容增量市场空间分别为100/84/34/34亿元。假设国内直流枪价格为3500-4000元，交流枪价格为200-300元，充电桩连接器价格为600-1000元，对应的充电枪/连接器增量市场空间分别为48/27亿元。相关标的：相关标的：充电枪（永贵电器），功率器件（东微半导、斯达半导、宏微科技、新洁能），熔断器（中熔电气、好利科技），磁性元件（铂科新材、可立克、伊戈尔），电容（法拉电子、江海股份、艾华集团），连接器（瑞可达、永贵电器），继电器（宏发股份），充电模块（盛弘股份、道通科技、英可瑞、通合科技）等。风险提示：风险提示：行业技术发展不及预期、相关公司项目进展不及预期、地缘政治变动的不确定性、地方补贴变动的不确定性敬请参阅末页重要声明及评级说明报告观点报告观点UWaXnVlYcVgYoOXZlWsVbRaObRnPnNoMmOiNoPoPlOmOrQ8OqQzRMYtPpQxNmNpR3华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录二、海外：高车桩比下的巨量市场空间一、国内：大功率快充趋势加速渗透三、充电桩产业链与上游投资机会四、相关标的与风险提示4华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所Part 1国内：大功率快充趋势加速渗透国内：大功率快充趋势加速渗透5华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所1.1 1.1 新能源汽车充电桩产品按充电方式可分为交流桩与直流桩新能源汽车充电桩产品按充电方式可分为交流桩与直流桩敬请参阅末页重要声明及评级说明资料来源：CNKI、EVCIPA，华安证券研究所 交流桩：交流电动汽车充电桩，俗称就是“慢充”，由车载充电机OBC将电网交流电进行变压整流，转换为直流电后对车电池充电，具备常规电压、低功率、充电慢但成本低的特点。直流桩：直流电动汽车充电站，俗称就是“快充”，桩自带AC/DC充电模块变压整流，可直接转换为直流为车充电，具备高电压、大功率、充电快的特点。资料来源：艾瑞咨询，华安证券研究所项目项目直流充电桩直流充电桩/快充快充交流充电桩交流充电桩/慢充慢充充电功率一体机（60KW-180KW），分体机（360KW-480KW）常见7KW充电时间0.4-1h6-10h充电方式以桩自带AC/DC充电模块变压整流，直接转换为直流为车充电由车载充电机OBC将电网交流电进行变压整流，转换为直流电后对车电池充电充电桩价格5-12万元0.2-0.5万元充电枪价格4000-9000元200-300元建设成本约1000元/KW约500元/KW应用场景公共专业场景，如快速充电站、运营车充电站公共与私人场景，如公共停车场、购物中心、小区车库应用占比约40%约60%优势大功率实现快速充电，满足长途出行需求技术成熟，建设成本低劣势技术复杂，成本高昂充电效率低，技术壁垒低交、直流充电特征对比交、直流充电特征对比交、直流充电原理交、直流充电原理6华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所1.2 1.2 充电桩商业模式主要分为运营商、车企、第三方主导模式充电桩商业模式主要分为运营商、车企、第三方主导模式敬请参阅末页重要声明及评级说明 目前充电桩行业主流的商业模式主要分为运营商主导、车企主导、第三方主导、国企主导等模式。这些代表性企业或平台主要通过收集充电服务费的方式实现营业收入，此外，其他收入来源例如广告收入、流量变现、配套餐饮、增值服务等也是充电桩厂商致力于拓展的其他收入。充电桩的运营需要运营商、车企、第三方平台的高度配合，因此各方资源的整合也是开展充电桩核心业务的关键。此外充电桩的运营需要考虑场地的选择以及设备的使用，这两点决定了充电应用场景和客户群体，也决定了充电桩的利用率以及服务费定价，合理平衡收入和成本。充电桩商业模式分类充电桩商业模式分类资料来源：艾瑞咨询，华安证券研究所整理绘制运营商主导模式代表企业：特锐德，星星充电运营模式成熟布局市场化，对资金规模和渠道资源要求较高服务内容线上：APP、SaaS平台、充电数据检测、充电桩增值服务线下：充电桩安装、维修保养、充电站运维优劣势优势：推动竞争，加速新能源车桩推广，加速民间资源整合，运管高效劣势：重资产运营且各自为政较难互通车企主导模式车企自建模式代表企业：蔚来、特斯拉模式特征：闭环生态链，拉动销售、延伸价值链提高服务质量车桩合作模式代表企业：威马汽车 特来电模式特征：提高营收能力，加深数据互联互通、优势互补扩大经营范围第三方平台主导模式第三方平台代表:小桔充电、云快充等运营模式资源整合：公共充电桩 私人充电桩信息聚集：位置、功率、状态、价格平台网络：第三方平台解决方案B端服务：运营商充电桩一键接入，定制化运营服务平台，充电桩管理 大数据服务C端服务：跨平台充电桩整合，找桩、导航、支付全流程解决方案7华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所1.3 1.3 国内充电桩布局快速，近年来车桩比持续下降，充电桩建设由补贴驱动转向市场驱动国内充电桩布局快速，近年来车桩比持续下降，充电桩建设由补贴驱动转向市场驱动敬请参阅末页重要声明及评级说明 新能源汽车行业快速发展过程中衍生出充换电的需求，充电桩行业在前期受大量的政策与补贴驱动，加快建设进程，近年来车桩比维持在3:1上下。伴随着充电桩市场格局逐渐稳定，厂商盈利模式日渐成熟，充电桩建设也在由补贴驱动逐渐转向市场驱动。截至2022年9月，我国新能源汽车保有量达1149万辆，充电桩保有量达448.8万座，车桩比下降到至2.561，距离实现更低车桩比的目标仍有一定的发展空间。资料来源：公安部、EVCIPA，华安证券研究所国内新能源车保有量与充电桩保有量变化国内新能源车保有量与充电桩保有量变化6.36 3.96 3.43 3.36 3.13 2.93 3.00 2.56 01234567020040060080010001200140020152016201720182019202020212022年9月新能源汽车保有量（万辆）充电桩保有量（万座）车桩比8华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所1.4 1.4 充电桩市场格局经历洗牌后已进入稳定运营新阶段充电桩市场格局经历洗牌后已进入稳定运营新阶段敬请参阅末页重要声明及评级说明 国内充电桩市场发展经历多个阶段，在经历早期资本疯狂入局市场渗透率迅速提升竞争加剧充电桩国标发布市场出清龙头逐渐定型后，当前充电桩市场逐渐迈入稳定运营的新阶段，形成以民营企业平台商为主、国企运营为辅的局面。截至2022年9月，特来电、星星充电、云快充、国家电网四家运营商贡献63.7%的市场份额。资料来源：EVCIPA，华安证券研究所资料来源：EVCIPA，华安证券研究所19.3.1.3.0%5.3%3.7%3.7%3.5 .0%特来电星星充电云快充国家电网小桔充电南方电网深圳车电网蔚景云其他3160323117182178771964848707161053606345731643208405733996725843239862181116890050000 100000150000200000250000300000350000特来电星星充电云快充国家电网小桔充电南方电网深圳车电网蔚景云万城万充汇充电依威能源万马爱充上汽安悦中国普天蔚蓝快充中国充电桩运营商市场参与者以民营为主、国企为辅（截至中国充电桩运营商市场参与者以民营为主、国企为辅（截至20222022年年9 9月）月）单位：座9华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所 虽然车桩比水平近年来下降较快，但充电桩的主要增量仍来自与私人充电桩，截至22年9月，公共车桩比仍为7:1，相较往年下降动力不足，其中私人桩占比63.6%、公共桩仅占比36.4%，加快公共充电桩的建设刻不容缓。充电桩市场快速发展的背后仍然存在社区建桩难、公共充电设施发展不均衡、用户充电体验待提升等问题，22年初，国家发展改革委等部门提出关于进一步提升电动汽车充电基础设施服务保障能力的实施意见，规划到“十四五”末，我国电动汽车充电保障能力进一步提升，形成适度超前、布局均衡、智能高效的充电基础设施体系，能够满足超过2000万辆电动汽车充电需求。1.5 1.5 公共桩与私人桩比例倾斜，各地方城市加大公共充电桩建设公共桩与私人桩比例倾斜，各地方城市加大公共充电桩建设敬请参阅末页重要声明及评级说明资料来源：公安部，华安证券研究所05010015020025030035040045050020152016201720182019202020212022年9月公共充电桩保有量（万座）私人充电桩保有量（万座）公共桩与私人桩比例变化公共桩与私人桩比例变化10.237.277.158.707.386.106.847.02024681012公共车桩比-存量10华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所1.5 1.5 公共桩与私人桩比例倾斜，各地方城市加大公共充电桩建设公共桩与私人桩比例倾斜，各地方城市加大公共充电桩建设敬请参阅末页重要声明及评级说明资料来源：各城市政府官网，华安证券研究所整理各城市公共充电桩建设政策各城市公共充电桩建设政策省市省市发布时间发布时间政策名称政策名称重点内容重点内容北京市2022年3月14日北京“十四五”时期城市发展发展规划到十四五末，全市电动汽车充电桩达70万个。其中，平原地区公共充电设施平均服务半径小于3公里，核心区小于0.9公里，有效缓解市民充电焦虑。广东省2022年3月17日广东省能源发展“十四五”规划加快电动汽车充换电设施建设，到2025年底，全省力争建成充电站4500座、公共充电桩25万个，形成便利高效、适度、超前的充电网络体系。天津市2022年5月30日天津市贯彻落实扎实稳住经济的一揽子 政策措施实施方案重点推动大型商业购物中心、交通枢纽等车辆密集区域公共 充电桩建设。落实新建居民小区充电基础设施配建标准，100%预留安装条件。结合老旧小区改造，加快既有区充电 设施建设。加大高速公路服务区充电站密度，对原有设备升级改造，提高充电效率。优化完善新能源汽车充电设施综合 服务平台，强化运营服务、行业监管和考核评价。湖北省2022年5月19日湖北省能源发展十 四五规划适度超前推进充电基础设施建设,打造统一智能充电服务平台开展光储充换相结合的新型充换电场站试点示范形成 车桩相随、智慧高效的充电基础设施网络,到2025年全省充电桩达到50万个以上。重庆市2022年5月26日重庆市充电基础设施”十四五发展规划(2021-2025年)构建较为完善的车桩匹配、智能高效的充电基础设施体系,有效提高充电基础设施利用效率，到2025年全市充电站将达到6500座以上,换电站达到200座以上,公共充电桩6万个以上,自用充电桩达到18万个以上,公共充电设施实 时在线率不低于95%。山西省2022年5月25日关于加强县域商业体系建设促进农村费的意见农村配电网供电可靠率达998%以上,综合电压合格率达99.9%以上,户均配变容量达到2.6千伏以上,乡镇地区电动 汽车充电桩全盖,充电服务半径小于10公里。江苏省2022年6月1日江苏省”十四五新能源汽车产业发展规划规划到2025年,建成各类充电桩累计超80万个，其中公共充电桩累计建成约20万个,累计建成换电站500座,建成 适度超前,分布合理的充换电网络。福建省2022年5月30日关于贯彻落实扎实稳住经济一揽子政策措施实施方案的通知加快推进电动汽车充电基础设施建设,优先建设公共服务领 域充电基础设施,重点推进公共服务场所公共充电桩、老旧小区和机关、企事业单位的充电桩建设。辽宁省2022年6月1日辽宁省彻落实国务院扎实稳住经济一揽子政策措施若干举措优化新能源汽车充电桩(站)投资建设运营模式,积极推进小区和经营性停车场充电设施建设,推进高速公路服务区、客运枢纽、城市公交场站等区域充电桩(站)建设。四川省2022年3月3日四川省“十四五“能源发展规划全面优化充(换)电基础设施布局,建设全省充电基础设施服务平台。到2025年力争建成充电桩12万个,总充电功 率220万千瓦,满足电动汽车出行需求。浙江省2022年5月7日浙江省能源发展“十四五”规划加快综合供能服务站,充电桩建设,到2025年,建成综合供能服务站800座以上,公共领城充电桩8万个以上,车桩比不高于3:1,开展新型充换电站试点。山东省2022年5月31日关于稳经济促发展的若干政策措施烟台市优化新源汽车充电桩(站)投资建设运营模式,逐 步实现所有小区和经营性停车场充电设施全覆盖,对于2022 年建成的公共充电桩给予财政奖励补贴,5月1日起居民电动 汽车充电桩可自愿选择执行分时电价。江西省2022年6月2日关于切实稳住经济发展若干措施鼓励新源汽车,智能家电、绿色建材下乡,优化新能源汽车充电桩(站)投资建设诺模式,逐步实现所有小区和经营性停车场充电设施全覆盖,加快推进高速公路服务区、客运枢纽等区域充电桩(站)建设。青海省2022年6月2日关于贯彻落实国务院扎实稳住经济一揽子政策措施的实施方案制定充电桩设施建设相关支持政策,有序开展旧城区公交充电站,公共停车场、绿色社区等充电桩配建,逐步实现所有小区和经营性停车场充电设施全覆盖,推进高速公路服务区、客运枢纽等区城充电桩,换电站建设,促进新能源汽车消费。宁夏自治区2022年3月宁夏充电基础设施“十四五”规划到2025年年底，规划建设充电桩累计达到6000个，其中直流桩5000个，交流桩1000个。11华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所1.6 1.6 国内充电桩市场空间测算，预计至国内充电桩市场空间测算，预计至2525年增量建设超年增量建设超400400万座万座敬请参阅末页重要声明及评级说明资料来源：中汽协、公安部、EVIPA，华安证券研究所测算201720172018201820192019202020202021202120222022年年9 9月月2022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E新能源汽车保有量（万辆）15326138149278411491334205628353604新能源汽车销量（万辆）77.7125.6120.6136.7352.1456.7650.0877.5991.61041.2车桩比3.433.363.132.933.002.562.702.512.332.17公共充电桩保有量（万座）21.430.051.680.7114.7163.6195.1339.7528.6758.9公共桩占比48.08.6B.3H.0C.86.49.4A.4C.5E.7%公共直流桩（万座）6.110.921.530.947.070.481.5149.1232.0349.7公共直流占比28.56.3A.78.3A.0C.0A.8C.9C.9F.1%公共交流桩（万座）15.319.130.149.867.793.1113.6190.6296.6409.2公共交流占比71.5c.7X.3a.7Y.0V.9X.2V.1V.1S.9%私人充电桩保有量（万座）23.247.770.387.4147.0285.2299.5480.5687.0903.2私人桩占比52.0a.4W.7R.0V.2c.6.6X.6V.5T.3%充电桩保有量（万座）充电桩保有量（万座）44.644.677.777.7121.9121.9168.1168.1261.7261.7448.8448.8494.6494.6820.1820.11215.61215.61662.11662.1充电桩增量（万座）充电桩增量（万座）21.621.633.133.144.244.246.246.293.693.6232.9232.9325.5325.5395.5395.5446.5446.5公共充电桩增量（万座）6.48.621.629.134.080.4144.5189.0230.3私人充电桩增量（万座）15.224.522.617.159.6152.5180.9206.5216.2中国充电桩增量市场测算中国充电桩增量市场测算12华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所1.6 1.6 国内充电桩市场空间测算，预计至国内充电桩市场空间测算，预计至2525年增量市场空间超年增量市场空间超700700亿元亿元敬请参阅末页重要声明及评级说明 基于新能源汽车快速增长、车桩比持续下行、公共充电桩占比提升、快充渗透率提升的假设，我们乐观假定至25年新能源车销量达1041万辆，保有量达3604万辆，车桩比下降至2.17:1，公共桩占比提升至45.7%（其中直流比例提升至46.1%，交流降至53.9%），预计至25年国内充电桩增量建设446万座。假设直流桩单价为4.5-6万元，交流桩单价为1200-2000元，对应增量市场空间为746亿元。资料来源：中汽协、公安部、EVIPA，华安证券研究所测算202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E直充：公共直流桩增量（万座）16.134.567.582.9117.7直流桩单价（万元）4.54.95.55.76直充增量市场空间（亿元）直充增量市场空间（亿元）72.572.5169.3169.3371.3371.3472.7472.7706.3706.3慢充:公共交流桩增量（万座）17.9 45.9 77.0 106.0 112.6 私人桩增量（万座）59.6 152.5 180.9 206.5 216.2 交流桩单价（万元）0.200.200.150.130.12慢充增量市场空间（亿元）慢充增量市场空间（亿元）15.515.539.739.738.738.740.640.639.539.5合计增量市场空间（亿元）合计增量市场空间（亿元）88.0 88.0 209.0 209.0 410.0 410.0 513.3 513.3 745.8 745.8 同比增速同比增速1388%EE%中国充电桩增量市场空间测算中国充电桩增量市场空间测算13华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所1.7 1.7 趋势一：大功率快充大幅缩短充电时间，充电模块降价推动大功率直流充成为主流模式趋势一：大功率快充大幅缩短充电时间，充电模块降价推动大功率直流充成为主流模式敬请参阅末页重要声明及评级说明 快充的原理在于通过提供充电功率缩短充电时间，提高快充站的利用率，按技术路线分为高压快充（以比亚迪为代表）和大电流快充（以特斯拉为代表）。高压快充将电动车平台由400V升级至800V，可实现400kW超充，仅需5分钟实现续航200-300km；大电流快充支持200kW快充，需充电10分钟实现续航200-300km。伴随国内充电模块企业国产化技术能力加强，规模效应显现，充电模块价格持续下降，助推新增直流桩平均功率提升，大功率直流充成为主流模式的逻辑有望得到验证。资料来源：华为，华安证券研究所资料来源：EVIPA、艾瑞咨询，华安证券研究所大功率快充大幅缩短充电时间大功率快充大幅缩短充电时间充电模块降价推动大功率直流充成为主流模式充电模块降价推动大功率直流充成为主流模式1.20.60.50.469.292.7109.6115.7602040608010012014000.20.40.60.811.21.42016201720182019左轴：直流模块成本价格（元/W)右轴：新增直流桩平均功率（KW）14华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所1.7 1.7 趋势二：光储充一体化为充电桩配置方案提供新可能性趋势二：光储充一体化为充电桩配置方案提供新可能性敬请参阅末页重要声明及评级说明 光储充一体化是通过配置光伏、储能系统实现削峰填谷、维持电网稳定，最后通过充电桩为新能源车提供清洁电能，可有效缓解大规模充电桩用电对局域电网的冲击。21年以来，光伏储能行业发展加速，以华为、阳光电源为代表的国产光伏厂商加快推进分布式光伏建设，22年各类储能模式不断涌现，全球光伏储能装机量持续上修。伴随着部分光储试点项目的不断探索，未来将呈现“变电站 充电站 数据中心站 直流配电站 光伏站 储能站 加油 加气 换电”为一体的多功能综合体发展趋势。资料来源：科士达官网，华安证券研究所光伏系统：光伏系统：采用附近屋顶光伏和停车场雨棚光伏，多个光伏组件汇合接到光伏直流汇流箱，经光伏逆变器接入电网，并离网光伏发电系统、离网光伏发电系统有效地解决了太阳能光伏组件的发电、放电、供电以及能量在传输过程中的转化问题，保障整个系统发电的可靠、高效、安全性，使电站发电得以稳定运行。储能系统：储能系统：储能系统具备电池仓和设备仓，电池系统以单节电芯为最小单位构成电池模组、电池簇，根据现场实际需求配置电池容量；设备仓内放置储能变流器（PCS）、交流配电柜、直流配电柜、消防系统和EMS&动环监控柜等等。储能系统于交流母线（AC BUS）接入系统，提高能源利用效率，使电力系统的产供平衡。充电桩：充电桩：充电桩通过扫码充电的方式与用户交互，充电桩系统包含智能监控和智能计量。充电桩智能控制器对充电桩具备测量、控制与保护功能，如运行状态检测、故障状态检测以及充放电过程的联动控制等；交流输出配置交流智能电能表，进行交流充电计量，具备完善的通信功能，可将计量信息通过RS485分别上传给充电智能控制器和网络运营平台。另外，充电功率可调整，输入和输出过欠压保护、短路保护、过流保护、漏电保护、接地检测、过温等保护功能齐全，具备IP54防护等级。光储充一体化解决方案光储充一体化解决方案15华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所1.7 1.7 趋势三：液冷技术解决超充温升问题，各车企加快超充布局助推液冷市场建设趋势三：液冷技术解决超充温升问题，各车企加快超充布局助推液冷市场建设敬请参阅末页重要声明及评级说明 散热问题是充电桩在迈向高功率充电方向必须解决的问题，通过采用液冷模式（即在电缆与充电枪间设置冷却循环通道）可以起到更高的降温效果，增加使用寿命。2022年4月28日，工信部公开征求对推荐性国家标准电动汽车传导充电用连接装置第3部分：直流充电接口的意见中指出：对于额定电压为750/1000/1500V的直流充电接口，额定电流（持续最大工作电流）值为200、250、300、400、500、600、800A，充电桩必须具备主动冷却装置。目前，各车企如特斯拉、广汽、小鹏、上汽等已率先使用液冷技术配合加速扩建的超充站布局。资料来源：汽车电子设计，华安证券研究所资料来源：特来电、动力源，华安证券研究所液冷充电接口示意图液冷充电接口示意图以特来电为例的液冷超充产品规格以特来电为例的液冷超充产品规格产品型号国标口：TZD-H-L-600-1Q-A/1.0ChaoJi口：TZD-H-L-600-1Q-CJ/1.0最大电流600A额定电压1000VDC最大输出功率 600KW充电效率充电5分钟，续航300 km枪线长度4m工作温度-20C50C相对湿度5%RH安装方式落地式兼容车型广汽AION V、广汽AION、特斯拉Model Y液冷充电桩与普通充电桩性能比较液冷充电桩与普通充电桩性能比较液冷充电桩液冷充电桩普通充电桩普通充电桩原理在电缆和充电枪之间设置一个专门的循环通道，通道中加入起散热作用的冷却液，通过动力泵推动液体循环从而把热量带出强制风冷的方式进行散热，在机柜内部安装若干个风扇向外排风，在机柜上方开设通风百叶扇形成强迫循环风散热能力较强制风冷模块低1020散热能力受限，大多用30KW以下充电模块寿命大于10年35年代表厂商特斯拉、小鹏、广汽、英可瑞、动力源、ABB、追日等特来电、星星充电、国家电网等效率最高效率达96%以上95%左右最大输出功率240KW600KW10KW200KW防护等级IP54IP20运营维护低于普通散热36次/年噪音35db60bd16华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所1.7 1.7 趋势三：液冷技术解决超充温升问题，各车企加快超充布局助推液冷市场建设趋势三：液冷技术解决超充温升问题，各车企加快超充布局助推液冷市场建设敬请参阅末页重要声明及评级说明资料来源：CNKI、EVCIPA，华安证券研究所资料来源：艾瑞咨询，华安证券研究所品牌品牌超充站建设进度超充站建设进度蔚来超充站规格：最大功率180KW，最大充电电流可达250A。截至到2021年6月，蔚来已在全国布局换电站249座、超充站177座、包含超充桩1408根。蔚来与国网合作上线了第二代换电站，计划2021年底实现全国布局累计达到500座换电站。小鹏合作方：特来电/自建；超充站规格：每两个充电桩共享180KW功率，而单个充电桩的额定功率为90KW-120KW；截至2020年5月，小鹏汽车的整体充电网络布局已达到164座城市，1140个免费充电站，19019个免费充电桩（部分为小鹏自建）特斯拉特斯拉V3超级充电站可支持高达250kW的峰值充电功率;特斯拉在全球范围内拥有超过25000个超级充电桩,特斯拉在华开放的超级充电站已突破800站,超过 6300根超级充电桩。大众到2025年大众计划在欧洲完成新建18000根快速充电桩；在中国设立17000根快速充电桩；在美国设立 3500根快速充电桩。充电功率也将以120kW起步，向上覆盖到300KW。吉利吉利极氪将配备行业目前充电效率最快的360kW极充电桩，最快可实现充电5分钟续航120公里；2021年，极氪将完成290座充电站、2800个充电桩建设；2023年底，极氪充电站累计建设数量将达到2200座，充电桩累计建设数量将达到20000个。极氪充电地图不仅囊括自建桩，还将接入第三方公共充电网络。广汽超充桩规格：电流600A电压1000V。广汽埃安研制出480kW高功率超充设备，已经进入量产实车测试阶段，未来广汽埃安将建设高功率超级充 电站；2021年广汽计划独立建设100个充电桩。量产实车测试阶段,未来广汽埃安将建设高功率超级充电站;2021年广汽计划独立建设100个充电桩。北汽2021年4月,ARCFOX极狐首座专属超充站在北京石榴中心正式投入试运营,共设12根超充桩,单桩最 大功率可达180kW;2021年下半年充电功率将提升至360kW,支持充电 10分钟行驶400km的闪充体验;2021年 ARCFOX极狐将陆续在北、上、广、深等一 线城巿投建更多极狐专属超充站。上汽2021年3月,上汽乘用车旗下R汽车首座超级充电站 在上海投运,超充功率最高可达120kW。发展规划:2021年在全国范围内新建100座超级充电站。资料来源：各车企官网，华安证券研究所整理各品牌车企超充站建设进度各品牌车企超充站建设进度17华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所Part 2海外：高车桩比下的巨量市场空间海外：高车桩比下的巨量市场空间18华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所2.1 2.1 欧洲充电桩建设进度慢于新能源车市场，且慢充桩占比较高欧洲充电桩建设进度慢于新能源车市场，且慢充桩占比较高敬请参阅末页重要声明及评级说明 欧洲市场是次于中国的全球第二大充电桩市场，2021年欧洲公共充电桩全球市场份额约24.5%。当前，欧洲充电桩的建设进度慢于新能源车，据IEA统计，截至2021年欧洲新能源车保有量为550万辆，公共充电桩保有量为35.6万座，公共车桩比高达15:1；并且，其中主要的充电桩存量也以慢充为主，占比为86%。资料来源：IEA，华安证券研究所资料来源：IEA，华安证券研究所欧洲市场新能源车与充电桩保有量欧洲市场新能源车与充电桩保有量欧洲市场车桩比变化欧洲市场车桩比变化6.04.96.07.98.511.715.402468101214161801002003004005006002015201620172018201920202021欧洲新能源车保有量（万辆）欧洲公共桩保有量（万座）欧洲公共车桩比9.0%7.4%8.3.5.8.9.8.0.6.7.5.2.1.2%0 0Pp0 15201620172018201920202021欧洲快充公桩占比欧洲慢充公桩占比19华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所2.1 2.1 欧洲市场内各国间发展差异较为显著，充电桩建设节奏分化欧洲市场内各国间发展差异较为显著，充电桩建设节奏分化敬请参阅末页重要声明及评级说明 目前，欧洲前五的国家占所有充电桩建设数量的 73%以上，包括荷兰、法国、德国、英国、挪威；除此以外，其他国家或地区的充电桩建设进度更为落后。为实现欧盟提出2025年建设100万公共充电桩的目标，以及铺建高功率充电桩的建设需求，欧洲市场尚有大量的充电桩建设空间。头部五国中，荷兰具备6.4万个普通充电点和2400多个高功率充电点；法国具备4.2万个普通充电点和4000多个高功率充电点；德国（分别超过3.7万个和7500个），英国（分别超过2.7万个和近6300个）和挪威（分别为1.35万个和5000多个）。资料来源：EAFO，华安证券研究所01020304050公共车桩比欧洲市场各国车桩比比较（欧洲市场各国车桩比比较（20202020年）年）20华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所2.1 2.1 欧洲充电桩行业分为运营商与服务商，强调配套软件与解决方案服务欧洲充电桩行业分为运营商与服务商，强调配套软件与解决方案服务敬请参阅末页重要声明及评级说明 欧洲的充电桩行业参与者分为运营商和服务商两类。其中，充电服务由服务商MSP（Mobility service provider）提供，这类厂商通常不自行建设充电桩，而是与充电桩运营商CPO（Charge Point Operator）合作，MSP的用户可以通过充电卡或APP使用CPO的充电桩。充电服务商MSP又可划分为第三方服务商和车企服务商，其中，车企一般只为自有品牌汽车提供服务。目前欧洲充电市场主要由运营商把控，以Engie、French Syndicats、Allego等为主；设备商则以老牌ABB等为主；快充市场则由车企或能源企业带头推动，如Tesla、Ionity、EnBW、BP等。资料来源：EAFO，华安证券研究所资料来源：EAFO，华安证券研究所欧洲充电桩市场格局欧洲充电桩市场格局27480265902407021810217301755017330159401556010830050001000015000200002500030000EngieFrench syndicatsAllegoShellLast Mile SolutionsEnel XE.ONTotal EnergiesTeslaVattenfall欧洲十大公共充电运营商（座）7630154010207005204904303703303100200040006000800010000TelsalonityEnBWBPShellFastnedBkkChargePointStatkraftAllego欧洲十大快充运营商（座）21华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所2.2 2.2 美国充电桩市场车桩比缓慢降低，市场以美国充电桩市场车桩比缓慢降低，市场以ChargePointChargePoint和和TeslaTesla两家企业为主导两家企业为主导敬请参阅末页重要声明及评级说明 美国公共车桩比例与欧洲市场类似，但以特斯拉为首的头部新能源车企加快新能源车与桩端市场建设，美国市场车桩比稳中有降。据IEA统计，截至2021年美国新能源车保有量为200万辆，公共充电桩保有量为11.4万座（充电站3.6万座），公共车桩比达17:1；慢充占比略低于欧洲市场，占比约为81%。资料来源：IEA，华安证券研究所资料来源：IEA，华安证券研究所美国市场新能源车与充电桩保有量美国市场新能源车与充电桩保有量美国市场快慢充比例变化美国市场快慢充比例变化12.515.818.617.219.517.217.505101520250501001502002502015201620172018201920202021美国新能源车保有量（万辆）美国公共桩保有量（万座）美国公共车桩比12.5%7.9%7.0%6.3.9.2.3.5.1.0.8.1.8.7%0 0Pp0 15201620172018201920202021美国快充公桩占比美国慢充公桩占比22华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所12580311217111675545050001000015000TeslaElectrifyAmericaEvgoChargePointFCN美国五大快充DC Fast运营商（座）48946272575802331232640100002000030000400005000060000ChargePointTeslaSemaConnectBlinkElectrify America美国五大公共充电运营商（座）敬请参阅末页重要声明及评级说明 美国为全球第三大的电动车市场，但相较于加油站10.9万座的数量，公共充电站数量仅有3.6万座。美国充电桩按类型分为AC慢充（包括L1-充电1小时行驶25英里和L2-充电1小时行驶1020英里），和DC快充（充电1小时行驶60英里以上）。目前AC慢充L2占比80%，主要运营商ChargePoint贡献市场份额51.5%；而DC快充占比19%，主要参与者以特斯拉为首，市占率达到58%。为加快建设进程，2022年美国宣布将规划75亿美元预算建置50万个公共充电桩，非营利组织ICCT则预估2030年前全美公共充电桩需求量超100万个。资料来源：EVADOPTION，华安证券研究所资料来源：EVADOPTION，华安证券研究所美国充电桩市场格局美国充电桩市场格局2.2 2.2 美国充电桩市场车桩比缓慢降低，市场以美国充电桩市场车桩比缓慢降低，市场以ChargePointChargePoint和和TeslaTesla两家企业为主导两家企业为主导23华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所2.3 2.3 受碳中和目标驱动，海外各国充电桩建设规划逐渐明确，激励与补贴政策渐次落地受碳中和目标驱动，海外各国充电桩建设规划逐渐明确，激励与补贴政策渐次落地敬请参阅末页重要声明及评级说明 全球各国在碳中和目标驱动下，加快清洁能源建设。截至2021年底，全球已有136个国家提出了“碳中和”承诺，覆盖了全球88%的二氧化碳排放、90%的GDP和85%的人口。充电桩是新能源车的主要配备装置，且光储充一体化方案也渐为成熟，海外各国通过明确充电桩建设规划，给予激励补贴政策的方式加速市场建设。资料来源：欧盟、奥地利政府、白宫、IEA等，华安证券研究所整理国家国家海外充电桩建设规划海外充电桩建设规划欧盟欧盟2020年提出目标：到2025年，100万个公共充电站，到2030年，300万个。2030年之前核心TEN-T网络沿线每60公里建造一个为LDV提供充电的充电站，在2025年12月31日之前，单个充电站至少要有300KW的功率且至少有一个单独输出功率为150千瓦的充电点，在2030年12月31日之前，单个充电站至少要有600KW的功率且至少有两个单独输出功率为150千瓦的充电点。综合TEN-T网络沿线每60公里为LDV提供电动汽车充电站。他们将拥有在2030年12月31日之前，具有至少一个充电点且单个输出为150 kW的充电站的功率输出至少为300 kW。荷兰到2030年，充电基础设施将满足190万辆电动汽车的需求法国到2030年建造700万个公共和私人充电站德国德国政府10月批准扩大电动车充电站，到2025年将有50000个电动汽车充电站（其中20000个是快速充电器），到2030年电动汽车充电站数量将达到100万。英国到2030年，30万个公共充电站挪威未来计划在主要道路上每50公里设立一个快速充电站。美国目标在全美建设50万个公共充电桩，力争在每条州际公路上 每50英里(约80公里)配备一个新能源充电站，每个充电站至少保证有4个快充充电桩。意大利到2023年底建造24100个快充和超充站（高速路或郊区7500个，市中心13755个，以及100个具有储能技术的实验充电器）西班牙到2030年建造50万个电动汽车充电站瑞典到2037年实现2400公里电气化道路，道路辅以充电装置，向行驶的车辆传输电能澳大利亚在400多家企业、5万户家庭部署电动汽车充电站，并接入1000个公共快速充电站。新西兰未来在全国的高速路范围内每75km建设一个直流快充站。24华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明资料来源：欧盟、奥地利政府、白宫、IEA、EVBOX等，华安证券研究所整理国家国家鼓励措施鼓励措施具体内容具体内容丹麦税收优惠丹麦目前对于商业充电提供免税，这意味着在商业基础上提供新能源汽车充电服务的公司可以获得每千瓦时1丹麦克朗（约0.13欧元）的电费退税；对于电动巴士的充电优惠将持续到2024年。芬兰投资、补贴提供基础充电设施和使用新能源汽车的公司可以获得充电基础设施采购、安装所需总成本35%的退款，如果所建设的充电桩提供11KW或更高功率的充电选项，则退款可以增加至50%；提供充电基础设施供私人使用的住房组织可获得充电基础设施采购、安装所需总成本35%的退款。法国投资、补贴、税收优惠ADVENIR计划于2016年启动至今，旨在为充电基础设施建设提供足够资金；居民购买和安装充电桩可获得960欧元的税收减免；共管公寓的共同所有者可获得高达 50%的补助金，最高可达 1,160 欧元，用于集体充电基础设施的购买和安装成本。德国补贴有计划建设私人充电桩的公司可申请获得高达45000欧元的选址费用；德国对于公共充电桩按照功率、电压进行不同级别补贴，要求比较细致，与我国地方基础设施补贴的思路类似。对于私人充电桩，房屋所有人、房屋承租人、住宅区开发商均可申请最高900欧元的充电基础设施建设补贴。爱尔兰投资、补贴向地方当局提供5000欧元的赠款以支持路边公共充电桩的开发；个人可以获得600欧元的补贴用于充电桩的购买和安装。意大利税收优惠、补贴 2021年12月以前，公司可以获得3000欧元的充电桩购买及安装费用的纳税申报表；私人车位安装充电桩可获得50%（最高2000欧元）建设成本的退款。荷兰补贴，税收优惠荷兰电动汽车充电基础设施激励措施主要为私营公司提供，但大多数地区居民可以要求在其居住地或工作地附近免费安装公共充电桩。公司和公共实体可享受充电桩建设成本36%的减免，获得75%充电桩建设成本的纳税申报表。荷兰对于智能充电给予高度重视，明确2025年智能充电桩可以服务约70%左右的电动汽车。西班牙投资、补贴2019年启动MOVES计划，预算4500万欧元用于推广新能源汽车以及充电基础设施；2020年启动MOVES II计划，获批资金1亿欧元用于充电基础设施和新能源汽车的收购；2021年启动MOVES III计划在先前计划的基础上交由地方部门落实管理。商业充电桩激励措施，对于大于50KW的充电设施，55%的成本资助给小公司，45%的成本资助给中型公司，35%的成本资助给大公司。个人安装充电桩激励措施，超5000人口的城市每人可获得70%成本的补助，小于5000人口的城市每人可获得80%成本的补助。瑞典投资2015年启动Klimatklivet计划，旨在减少地方和区域层面的碳排放，如今该计划是瑞典针对碳排放的主要政策之一，以为3200多个项目贡献了总计54亿瑞典克朗的资金。公司或个人安装建设充电桩均可获得50%最高10000克朗建设成本的补助金。波兰补贴政府可提供总成本25%的补助金用于建设功率至少为22KW的充电桩。英国税收优惠、补贴英国制定了“零之路”的战略，旨在到2040年实现交通碳中和，对于商业充电桩的激励措施包括对公司提供计划凭证，可覆盖多大40个站点的75%的建设成本；公司可享受基础充电设施第一年成本的税收优惠；对于个人，个人可获得充电桩建设总成本75%最多不超过350英镑的补助金。2022年6月30日起，英国宣布英格兰区域所有新建房屋，包括因用途改变而建造的带有相关停车位的新房，都必须配备至少-个电动汽车充电桩。2022年3月25日，英国政府发布电动汽车基础设施战略，提出将投资至少16亿英镑以大幅扩大英国的电动汽车充电网络，旨在完成2030年禁止销售新的汽油和柴油汽车的目标。到2030年将电动汽车充电站的数量增加10倍至30万个，2035年在英格兰高速公路上安装超过6000个超快充电桩。美国投资、补贴2021年11月，美国参议院正式通过拜登提出的两党基础设施法案，该项投资目标为在全美建设约50万个公共充电桩，力争在每条州际公路上 每50英里(约80公里)配备一个新能源充电站，每个充电站至少保证有4个快充充电桩。两党基础设施法包括为各州提供50亿美元的充电桩建设资金补助;还有25亿美元将提供给社区，用以激励充电桩技术方面的创新。2022年9月14日，拜登在底特律车展上宣布批准第一批9亿美元基础设施法案资金，用于在35个州建造电动汽车充电站。加拿大投资自然资源部长乔纳森威尔金森宣布在加拿大靛蓝公园投资超过 240 万加元，在不列颠哥伦比亚省、阿尔伯塔省、安大略省、魁北克省和新不伦瑞克省的68个地点安装500个2 级电动汽车充电桩。通过加拿大自然资源部的零排放车辆基础设施计划(ZEVIP)资助，所有充电桩将在2024年3月之前完成。澳大利亚投资、补贴澳大利亚新南威尔士州政府将投资2.09 亿澳元，以确保广泛的的电动汽车充电覆盖范围；包括投资1.49亿美元用于电动汽车快速充电补助金，用于资助充电点运营商在全州每隔100公里和大都市地区每隔5公里安装和运营超充站。2.3 2.3 受碳中和目标驱动，海外各国充电桩建设规划逐渐明确，激励与补贴政策渐次落地受碳中和目标驱动，海外各国充电桩建设规划逐渐明确，激励与补贴政策渐次落地25华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所2.4 2.4 全球公共充电桩预计在全球公共充电桩预计在20302030年建设达年建设达15001500万座万座敬请参阅末页重要声明及评级说明 据IEA测算，全球充电桩市场在中国、欧美、东南亚等国家或地区加快建设的背景下，乐观预计在2025年建设完成公共充电桩692万座（包括快充桩213万座与慢充桩480万座），预计在2030年建设完成公共充电桩1537万座（包括快充桩542万座与慢充桩995万座）。其中，美国预计在2030年建设完成132万座，欧洲预计建设完成241万座。资料来源：IEA，华安证券研究所175 613 692 1293 1537-200.00300.00800.001300.001800.00-2003008001300180020212025-中性2025-乐观2030-中性2030-乐观美国欧洲中国全球万座全球公共充电桩建设数量预测（全球公共充电桩建设数量预测（IEAIEA）单位：万座单位：万座2021202120252025-中性中性20252025-乐观乐观20302030-中性中性20302030-乐观乐观全球175 613 692 1293 1537 CAGR36.7A.0$.9.3%美国11 56 74 80 132 CAGR48.8Y.5$.21.3%欧洲33 139 151 197 241 CAGR42.9F.0!.8$.6%中国115 350 389 860 926 CAGR32.15.7%.1&.1&华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所2.5 2.5 欧美公共充电桩市场预计在欧美公共充电桩市场预计在20302030年规模超年规模超10001000亿元亿元敬请参阅末页重要声明及评级说明 基于IEA对欧美充电桩建设数量的预测，我们假设欧美市场快充桩单价为12-15万元，慢充桩单价2500-3000元，乐观预计至2025年欧美公共充电桩市场为534亿元，复合增速为45.8%；预计至2030年充电桩市场规模为1011亿元，复合增速为27%。资料来源：IEA，华安证券研究所测算欧美充电桩市场空间预测欧美充电桩市场空间预测国家国家/地区地区2021202120252025-中性中性20252025-乐观乐观20302030-中性中性20302030-乐观乐观美国市场：美国市场：公共桩保有量（万座）11.455.773.579.7131.8公共快充桩保有量（万座）2.211.715.519.932.9快充占比19.3!.0!.0%.0%.0%快充桩单价（万元）1513131212公共慢充桩保有量（万座）9.244.058.159.898.8慢充占比80.7y.0y.0u.0u.0%慢充桩单价（万元）0.30.280.280.250.25快充市场空间（亿元）33.0152.4201.2239.1395.2慢充市场空间（亿元）2.812.316.314.924.7合计公共桩市场空间（亿元）合计公共桩市场空间（亿元）35.835.8164.8164.8217.5217.5254.0254.0420.0420.0欧洲市场：欧洲市场：公共桩保有量（万座）33.9139.1151.4196.6240.8公共快充桩保有量（万座）4.919.821.536.845.2快充占比14.5.2.2.7.8%快充桩单价（万元）1513131212公共慢充桩保有量（万座）29119.4129.9159.8195.6慢充占比85.5.8.8.3.2%慢充桩单价（万元）0.30.280.280.250.25快充市场空间（亿元）73.5256.8279.9441.2541.9慢充市场空间（亿元）8.733.436.440.048.9合计公共桩市场空间（亿元）合计公共桩市场空间（亿元）82.282.2290.2290.2316.3316.3481.2481.2590.8590.8欧美合计公共桩市场空间（亿元）欧美合计公共桩市场空间（亿元）118.0 118.0 455.0 455.0 533.7 533.7 735.2 735.2 1010.8 1010.8 CAGRCAGR40.1E.8.5.0华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所2.6 2.6 海外充电桩市场与国内偏好存在差异，企业出海面临文化差异与技术认证壁垒海外充电桩市场与国内偏好存在差异，企业出海面临文化差异与技术认证壁垒敬请参阅末页重要声明及评级说明 海外充电桩市场与国内市场对充电桩的分类、认证标准、消费者偏好、收费方式、利润让渡等方面存在差异，国内企业出海面临着文化差异与产品认证门槛，对企业海外市场的了解度要求较高。因此，具备较强技术实力、早先在海外市场有业务布局、与海外厂商合作较为紧密、软硬件结合能力较强的企业有望在出海进程中脱颖而出。资料来源：IEA，华安证券研究所整理海外与中国充电桩市场差异海外与中国充电桩市场差异海外与中国公共车桩比比较海外与中国公共车桩比比较中国中国欧洲欧洲美国美国分类大体分为私人充电桩、公共交流桩、公共直流桩Mode 1/2/3/4Level1/2/3公共车桩比7:115：117:1认证标准国标GB/T欧盟IEC的CE标准美国UL与FCC标准认证费用-50-60万/套认证周期2-3个月2-6个月2个月桩端毛利率15%-200%-40%价格120KW直流快充5万元/台以ABB为例，120KW直流快充3万美元/台偏好满足基本充电为主注重软件交互、信息安全、用户体验政策目标到“十四五”末，能够满足超过2000万辆电动汽车充电需求。2025年建设100万公共充电桩的目标计划投资75亿美元建置50万个公共充电桩。7.0215.417.502468101214161820中国欧洲美国公共车桩比28华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所2.7 2.7 参与海外充电桩建设的部分国内企业（参与海外充电桩建设的部分国内企业（1/21/2）敬请参阅末页重要声明及评级说明 伴随国内以华为、英飞源为代表的充电模块厂商在高功率端技术不断突破，海外充电桩市场需求在政策激励后机会涌现，国内充电桩设备与运营商加速出海进程，通过与海外头部企业合作、利用海外市场渠道优势、海外收并购等形式布局海外市场。资料来源：各公司公告，华安证券研究所整理企业名称企业名称充电桩产品类型充电桩产品类型2121年充电桩年充电桩相关营收相关营收2121年充电桩年充电桩收入占比收入占比2121年整体收年整体收入入2121年充电桩年充电桩业务毛利率业务毛利率2121年整体年整体毛利率毛利率业务模式业务模式海外业务布局与进展海外业务布局与进展星星充电直流一体充电桩：覆盖30/60/120/180kW；直流分体充电桩：覆盖180/360kW；交流产品线；控件部件产品线2019年的营业额为25.8亿元，其母公司为万邦数字新能源设备销售与运营星星充电很早在欧洲布局做了很多项目，在海外有知名度。2022年6月，星星充电除了已经与英国、法国和意大利的能源公司达成合作以外，公司还与太阳能公司Enpal最新签署了进入德国市场的框架协议。盛弘股份一体式直流充电桩：覆盖60/80/120kW；直流充电模块：覆盖15/20kW；交流充电桩：覆盖7KW单枪交流和84KW双枪交流；智能柔性充电堆360kW1.9619.20.2136.12C.50%设备销售与模块公司以欧洲为主要市场出口直流充电桩，积极开拓欧洲的能源公司和重卡厂家的充电桩业务。且目前基于碳化硅技术的40KW充电桩模块已逐步商业化，价格具备竞争力。预计22年充电桩收入中海外占比将达1/3。道通科技交流桩：覆盖单相7kW和三相21kW；挂壁直流桩：额定功率20KW；直流快充桩：60-240 kW；直流超充桩：360 kW/480 kW；-22.54-57.65%设备销售与运营公司充电桩产品在德国、奥地利、意大利及法国入围多个补贴项目，利用海外汽车后市场智能诊断业务发挥渠道优势，2022年，公司已实现多款欧标、美标交流桩和直流桩量产，并陆续拿到北美、欧洲、亚洲等地区多国订单并逐步实现交付。2022年9月，公司成功进入美国内华达州电力公司充电桩供应商名录。通合科技整机解决方案：覆盖120kW；模块产品：覆盖20/30/40kW高电压宽恒功率模块；1.3532.16%4.2113.557.30%设备销售，充电模块公司出口主要针对运营商和集成商，给运营商供整机，向集成商供应模块。目前公司已经拿到了欧洲CE标准认证，预计明年将通过美国UL标准认证。通合科技在今年10月参加柏林新能源汽车展览会，携恒功率20kW、30kW、40kW等不同型号的充电模块样机参展，广受客户认可。炬华科技交流充电桩、三相交流充电桩、一体式直流充电桩、分体式充电桩、壁挂式直流电能表、嵌入式直流电能表等-12.1-38.96%设备销售产品出海产品以交流慢桩为主，面向美国市场的美标交流充电桩已经通过 ETL 认证。绿能慧充交流充电桩7kW、直流充电桩7/30/40/60/80/120/180/240/320/360/720kW直流充电桩、60/120/180kW欧标直流、充电云平台21年1-10月收入8943万元2.4331.48.27%设备销售与运营公司通过收购绿能慧充数字技术有限公司 100%股权向新能源业务转型。海外市场是公司未来重点发力的方向之一，目前处于起步阶段，主要针对欧洲及东南亚市场进行开拓，已有部分产品通过欧盟CE 认证，今年也有小批量来自欧洲市场的订单。29华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所2.7 2.7 参与海外充电桩建设的部分国内企业（参与海外充电桩建设的部分国内企业（2/22/2）敬请参阅末页重要声明及评级说明 汽车电动化资料来源：各公司公告，华安证券研究所整理企业名称企业名称充电桩产品类型充电桩产品类型2121年充电桩年充电桩相关营收相关营收2121年充电桩年充电桩收入占比收入占比2121年整体收年整体收入入2121年充电桩年充电桩业务毛利率业务毛利率2121年整体年整体毛利率毛利率业务模式业务模式海外业务布局与进展海外业务布局与进展科陆电子双枪落地式交流充电桩；150-180kW一体双枪直流充电桩；30-360kW一体式直流充电机；充电站运营与智慧平台；2.33（储能与充电）7.301.9837.17(.97%设备销售与运营公司在海外正加大储能业务布局与市场拓展，储能业务已遍及北美洲、欧洲、非洲、南美洲及亚洲，基于此基础拓展海外充电桩业务。易事特专用型充电站：360/240/120-180/80kw一体式直流充电桩；公共型充电站：直流充电机/户外一体式直流桩/交流充电桩；商业型充电站：30kW一体式/分体式直流充电桩/交流充电桩；1.713.97B.9724.410.59%设备销售与运营公司通过与欧美国家大型电网公司及安装公司合作重点开拓充电桩业务。2021年，公司开发推出适用于欧洲和北美标准的充换电产品，加大欧洲、北美等海外价值市场的突破。2022年，公司充电桩业务进一步的独立运营安排以及员工持股方案。阳光电源集成直流桩：120KW集成直流桩；一体直流桩：120KW/160KW一体直流桩，80KW/160KW国网直流桩；交流桩：7KW/11KW交流桩（国标/欧标）；阳光乐充管理平台；-241.37-22.25%设备销售与运营2020年，阳光电源充电业务在荷兰设立分公司。2022年6月，阳光电源在挪威第35届世界电动车大会、上发布欧标30kW 集成式直流充电桩，重点展示城市充电与光储充一体化解决方案。同时，阳光电源与软件解决服务商Current合作，实现充电运营平台本土化落地，更好地满足欧洲客户需求。EN 产品矩阵涵盖交流桩、直流桩、电源模块及运营平台；直流桩：30KW/60KW/20KW挂壁式直流桩，80KW/120KW一体式直流桩；电源模块：DCM电源模块；充电云生态：EN 创新自主研发全生态一体化的智能充电系统；2021年，伊顿公司销售额达196亿美元设备销售与运营，电源模块EN 科技相关产品已经获得多国认证，公司自2016年开始进军欧洲市场，产品和服务已经覆盖全球40多个国家和地区。2021年，EN 科技交流桩海外销售量单月突破一万台。制造中心已经获得IATF16949 VDA6.3标准认证满足车规级品控标准要求，拥有AC线7条，DC线3条，SMT2条，2022年将新增自动化产线；供应链整体可以支持交流60K /月，直流400 /月的产能。22年9月，公司完成来自战略合作伙伴伊顿（EATON）的C轮融资，金额超千万美元，用于提升生产制造能力以及全球化布局拓展。特锐德电动汽车群智能充电系统：无桩充电、无电插头、群管群控、模块结构、主动防护、柔性充电；充电网络，互联互通平台，SaaS平台。31.0632.90.2122.07!.49%设备销售与运营公司正在积极布局并推动充电业务走向海外市场，目前尚处于起步阶段，主要集中在俄罗斯、中亚和东南亚市场。21年，公司海外第一套220kV车载式变电站在科特迪瓦一次送电成功并成功投运。30华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所Part 3充电桩产业链与上游投资机会充电桩产业链与上游投资机会31华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所3.1 3.1 充电桩产业链充电桩产业链敬请参阅末页重要声明及评级说明资料来源：Wind、公司官网，华安证券研究所整理绘制上游上游-元器件元器件中游中游-充电设备充电设备充电模块充电模块盛弘股份通合科技麦格米特英可瑞许继电气国电南瑞科士达功率器件功率器件英飞凌（海外）东微半导斯达半导宏微科技新洁能接触器接触器天水二一三（未上市）松下（海外）连接器连接器中航光电瑞可达永贵电器充电桩充电桩特锐德盛弘股份易事特道通科技科陆电子绿能慧充奥特迅国电南瑞许继电气万马股份炬华科技群英（香山股份）永联科技（未上市）追日电气（未上市）ABB（海外）西门子（海外）华为（未上市）中兴英飞源（未上市）动力源优优绿能（未上市）艾默生（海外）中游中游-运营与解决方案运营与解决方案熔断器熔断器中熔电气好利科技巴斯曼（海外）断路器断路器良性电器正泰电器北元电器（未上市）德力西（未上市）线缆线缆远东股份万马股份金杯电工电表电表安科瑞林洋能源配电滤波配电滤波森源电气思源电气盛弘股份充电站运营充电站运营国家电网（未上市）南方电网（未上市）中国普天（未上市）特来电（特锐德）星星充电（未上市）国电南瑞比亚迪上汽集团特斯拉（海外）ChargePoint（海外）云快充（未上市）小桔充电（未上市）充电枪充电枪永贵电器中航光电监控装备监控装备英飞源许继电气国电南瑞解决方案解决方案易事特万马股份奥特迅继电器继电器宏发股份比亚迪电容电容法拉电子江海股份艾华集团磁性元件磁性元件可立克伊戈尔铂科新材铭普光磁32华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所3.2 3.2 充电桩硬件成本构成充电桩硬件成本构成敬请参阅末页重要声明及评级说明 充电站建设中，主要成本来自充电桩硬件设备。具体拆分充电桩硬件设备，以常见功率120kW左右的直流充电桩为例，其设备构成包括充电模块、配电滤波设备、监控计费设备、电池维护设备等，充电模块占比最高达50%。而充电模块的主要成本构成来自功率器件（30%）、磁性元件（25%）、半导体IC（10%）、电容（10%）、PCB（10%），其他如机箱风扇等占15%。充电桩硬件设备成本构成充电桩硬件设备成本构成资料来源：第一电动网，华安证券研究所配电滤波设备,15.0%监控计费设备,10.0%电池维护设备,10.0%其他,15.0%半导体功率器件,15.0%磁性元件,12.5%半导体IC,5.0%PCB,5.0%电容,5.0%其他配件,7.5%充电模块,50.03华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所3.3 3.3 充电桩上游元器件国内市场空间测算充电桩上游元器件国内市场空间测算敬请参阅末页重要声明及评级说明 基于充电桩硬件设备成本构成比例，我们预计至2025年，充电桩上游模块增量市场空间为335亿元；其中，功率器件、磁性元件、半导体IC、电容增量市场空间分别为100/84/34/34亿元。假设国内直流枪价格为3500-4000元，交流枪价格为200-300元，充电桩连接器价格为600-1000元，对应的充电枪/连接器增量市场空间分别为48/27亿元。资料来源：中汽协、公安部、EVIPA，华安证券研究所测算202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E上游充电模块：上游充电模块：充电模块占比45EEEE%充电模块增量市场空间（亿元）充电模块增量市场空间（亿元）39.639.694.094.0184.5184.5231.0231.0335.6335.6其中：功率器件占比300000%功率器件增量市场空间（亿元）11.911.928.228.255.455.469.369.3100.7100.7其中：磁性元件占比25%磁性元件增量市场空间（亿元）9.99.923.523.546.146.157.757.783.983.9其中：半导体IC10%半导体IC增量市场空间（亿元）4.04.09.49.418.518.523.123.133.633.6其中：电容10%电容增量市场空间（亿元）4.04.09.49.418.518.523.123.133.633.6配套充电枪与连接器：配套充电枪与连接器：直流枪价格（元）40004000380035003500交流枪价格（元）300300250250200直流枪增量市场空间（亿元）6.413.825.729.041.2交流枪增量市场空间（亿元）2.36.06.47.86.6充电枪增量市场空间（亿元）充电枪增量市场空间（亿元）8.8 8.8 19.8 19.8 32.1 32.1 36.8 36.8 47.8 47.8 充电桩连接器价格（元）10001000800800600充电桩连接器增量市场空间（亿元）充电桩连接器增量市场空间（亿元）9.49.423.323.326.026.031.631.626.826.8充电桩上游元器件国内市场空间测算充电桩上游元器件国内市场空间测算34华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所3.4 3.4 充电桩上游受益标的看点（充电桩上游受益标的看点（1/21/2）敬请参阅末页重要声明及评级说明资料来源：公司公告，华安证券研究所整理编辑代码代码公司公司对应上游产品对应上游产品2121年主营业务与收入占比年主营业务与收入占比2121年海外收入年海外收入占比占比充电桩相关业务看点充电桩相关业务看点300351永贵电器充电枪轨道交通与工业:58.97%;车载与能源信息:35.82%;军工及其他产品:5.21%境内:99.76%;境外:0.24%永贵与华为联合开发国内首款液冷超充枪，基于其基础轨交业务的高压研发优势，已成功落地多家充电枪定点。目前公司汽车业务占总营收约四成，其中充电枪业务占比在22年不断提升；高压快充趋势下，超充枪单价水平与利润率均远远优于普通交流枪。客户端，比亚迪、吉利、华为、上汽、广汽等企业的直流枪、欧标枪、超充枪项目亦稳步推进中，预计于明年后年渐次放量。688261东微半导功率器件高压超级结MOSFET:72.70%;中低压屏蔽栅MOSFET:26.30%;IGBT:0.73%;超级硅MOSFET:0.27%境内:95.82%;境外:4.18%公司主营产品高压超级结MOSFET、超级硅MOSFET、TGBT等产品已经广泛应用于新能源直流充电桩中。早在2016年，公司已率先量产充电桩用高压超级结MOSFET，因其高效率低阻抗的特点适用直流大功率充电桩，顺利打破海外垄断，积累直流桩客户如英飞源、英可瑞、特锐德、永联科技等。截止22年上半年，公司已自主研发了1150款高压 MOSFET产品型号并覆盖 500V-950V 区间的工作电压；710款中低压屏蔽栅MOSFET 产品型号，覆盖25V-150V 区间的工作电压；多系列TGBT产品98款。603290斯达半导功率器件IGBT模块:93.46%;其他主营:5.91%;其他业务:0.62%境内:97.41%;境外:2.59%公司是国内实力领先的IGBT厂商，产品广泛应用于工业控制与电源、新能源汽车、光伏储能等领域，覆盖100-3300V电压。据Omdia数据统计，2020年公司IGBT模块市占率居中国第一、全球第六。公司在车端研发推进迅速，21年配套新能源车主控电机IGBT模块超60万辆，22年上半年配套超50万辆，预计下半年进一步增加；同时，公司用于充电桩、车用空调等的功率器件份额进一步提升。301031中熔电气熔断器电力熔断器:98.01%;电子类熔断器1.06%;激励熔断器:0.92%;新能源车行业:52.01%;风光发电及储能:33.26%;通信:6.99%;轨道交通:2.24%;工控电源及其他:5.5%;轨道交通:2.24%境内:91.75%;境外:8.25%公司是国内电力熔断器行业领先企业之一，现有近77个产品系列、8000多种产品规格，主要应用于新能源汽车、风光发电及储能、通信、轨道交通等中高端市场领域。主营产品电力熔断器适用于高电压、大功率电路场景；公司于2011年即开发出RSZ307系列产品进入新能源汽车充电桩领域，与比亚迪供应链展开合作；于 2015 年成功开发RS309-EV和 RSZ307-EV车用熔断器，进入新能源商用车领域；2017-2022年又陆续通过诸多乘用车、海外车厂、光伏储能厂商认证，与特斯拉、戴勒姆、上汽、华为等达成客户合作，同时涵盖万帮数字能源、中恒电气等充电桩领域厂商。002729好利科技熔断器电子熔断器及配件:72.72%;电力熔断器:20.88%;其他业务:6.39%境内:91.75%;境外:8.25%公司是国内电子熔断器的领先厂商之一，在下游新能源风光储需求不断增长背景下，公司加快提升电力熔断器收入，22年上半年同比增长108.52%；目前公司产品体系已涵盖221个系列、6000多种规格型号的产品。公司的熔断器在新能源汽车领域主要应用于BMS、PDU、PACK、MSD等部位，在充电桩领域主要应用于交流充电桩控制板、直流充电桩主回路等。在电力熔断器方面，公司覆盖阳光电源、南瑞电气等储能客户，禾望电气等风电客户，宁德时代、比亚迪、北汽、长城等新能源汽车生产商客户。35华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所3.4 3.4 充电桩上游受益标的看点（充电桩上游受益标的看点（2/22/2）敬请参阅末页重要声明及评级说明资料来源：公司公告，华安证券研究所整理编辑代码代码公司公司对应上游产对应上游产品品2121年主营业务与收入占比年主营业务与收入占比2121年海外收入占年海外收入占比比充电桩相关业务看点充电桩相关业务看点300811铂科新材磁性元件合金软磁粉芯:96.74%;合金软磁粉:1.86%;磁性电感元件:0.83%;其他主营:0.22%;其他业务:0.35%;境内:95.59%;境外:4.05%;铂科可以为快充充电桩提供升压电感所需的软磁粉芯，高压快充趋势下，升压电感必要性与技术难度升级，对软磁粉芯的需求愈加强烈。目前1KW对应粉芯用量0.1千克，单价5万元/吨以上，毛利率水平居高。截至目前，公司新能源车与充电桩收入占比进一步提升至近二成，车与充电桩业务成长快速，客户涵盖比亚迪、威迈斯、优优绿能、欣锐科技等。002782可立克磁性元件磁性元件:55.58%;开关电源:39.06%;其他业务:5.37%境内:46.82%;境外:53.18%;公司磁性元件主要应用于UPS电源、汽车电子、光伏储能、充电桩等领域。在充电桩领域，公司已量产15KW-30KW的充电桩模块用磁性元件；成功研发水冷式40KW的充电桩模块用磁性元件；开发出单拓扑结构、高可靠性、高功率密度的50KW&60KW的快充三相水冷变压器和电感；开发175KW&350KW超级快速充电桩用水冷高频磁性元件。在新能源车、充电桩领域，公司与博世、比亚迪、威迈斯、英飞源、优优绿能等客户合作。22年公司募资3.69亿元用于安徽光伏储能磁性元件智能制造项目、惠州充电桩磁性元件智能制造项目。600563法拉电子电容电子元器件:97.18%;其他业务:2.82%境内:69.59%;境外:27.59%;其他地区:2.82%公司是国内市占率第一的薄膜电容厂商，作为基础电子元件广泛应用于多个领域，公司近年来积极布局新能源风光储与新能源车行业，21年汽车与风电光伏收入占比已达六成左右。薄膜电容器在新能源汽车领域中的应用包括逆变器、车载OBC以及配套充电桩。002484江海股份电容铝电解电容:80.21%;超级电容:6.76%;薄膜电容:6.31%;化成箔加工费:5.33%;其他业务:1.39%境内:71.21%;境外:27.4%;其他地区:1.39%公司为铝电解电容龙头，同时加快布局薄膜电容与超级电容业务。目前铝电解电容、薄膜电容、超级电容均可应用于充电桩。公司在铝电解电容领域，围绕新能源客户增强在光伏逆变器、车载OBC、充电桩等领域的竞争力；在薄膜电容领域，已完成新能源重点用户的实验认定流程，开始批量销售；在超级电容领域，公司主要应用在电网调频、油改电、储能、电动大巴等市场。300693盛弘股份充电模块电能质量设备:39.6%;新能源电能变换设备:23.51%;电动汽车充电桩:19.22%;电池化成与检测设备:14.66%;其他:3.02%境内:75.42%;境外:22.36%;其他地区:2.22%公司充电桩产品包括直流桩和交流桩、一体式和分体式等多种产品类型；充电桩模块涵盖15kW、20kW、30kW、40kW等功率等级。22年上半年公司实现充电桩业务收入1.3亿元，同比增长54.5%。公司在充电桩领域深耕多年，在技术实力、产品性能等各方面都有一定的优势，市场上具有较高的品牌认可度；在全国各地拥有较多数量的售后客服团队，能够迅速响应安排售后；凭借着在运营商领域的良好口碑，公司与英国石油达成合作，成为首批进入英国石油中国供应商名单的充电桩厂商。688208道通科技充电模块汽车综合诊断产品:53.12%;TPMS产品:18.49%;软件升级服务:13.35%;ADAS产品:10.17%;其他主营:3.56%;其他业务:1.3%中国大陆:10.7%;其他区:26.97%;境外:61.03%(北美:46.48%;欧洲:14.55%)公司专注汽车智能诊断、检测分析系统及汽车电子零部件业务，产品主销美国、欧洲、日本、澳大利亚等70多个国家和地区。基于对海外产品市场的熟悉度与全球渠道优势，公司布局充电桩业务，对标国际一流公司，于21年推出已通过欧标测试认证的 Maxi charger 系列交流桩产品，陆续拿到英国、新加坡、法国、荷兰、德国、西班牙、葡萄牙等多国订单并逐步进行交付。22年6月，交流充电桩产品登陆亚马逊美国站，上半年已冲进该品类前5名。此外，公司计划自研充电模块，预计于明年开始测试。36华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所Part 4相关标的与风险提示相关标的与风险提示37华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所4.1 4.1 相关标的相关标的敬请参阅末页重要声明及评级说明资料来源：Wind，华安证券研究所注：数据截至2022年11月16日，估值采用wind一致预期公司财务对比公司财务对比2022年11月16日代码代码公司公司营业收入营业收入净利润净利润毛利率毛利率净利率净利率2021A2021A2022E2022E2023E2023E2024E2024E2021A2021A2022E2022E2023E2023E2024E2024E300351永贵电器11.4915.1020.2328.001.221.632.172.9234.82.43h8261东微半导7.8211.4716.0721.671.472.733.784.9828.72.783290斯达半导17.0728.0241.8158.643.987.9311.1215.2036.73#.4001031中熔电气3.857.0011.8618.660.801.462.614.2240.64 .912729好利科技2.233.565.898.740.240.470.911.4234.36.8500811铂科新材7.2610.5314.9119.601.201.952.923.9733.85.572782可立克16.4930.5552.5169.580.261.553.975.9118.95%1.590563法拉电子28.1138.6050.8565.238.3110.2813.5417.5042.140.042484江海股份35.5046.2858.5372.134.356.528.4710.8925.93.3500693盛弘股份10.2114.4323.4134.471.131.702.803.9543.50.11h8208道通科技22.5425.8336.5148.814.393.035.527.6957.65.47%公司估值对比公司估值对比代码代码公司公司市值市值（亿元）（亿元）股价股价EPS_TTMEPS_TTMPEPEPE_TTMPE_TTMPBPBPEGPEG（元）（元）（元（元)2021A2021A2022E2022E2023E2023E2024E2024E300351永贵电器56140.3945.534.125.619.137.12.51.0688261东微半导1762613.77119.764.446.635.369.26.40.8603290斯达半导6173624.23155.077.955.540.685.511.30.8301031中熔电气1011531.80125.969.638.824.085.113.00.9002729好利科技65350.16268.0139.071.245.6223.214.01.5300811铂科新材96921.6180.049.433.024.357.58.60.8002782可立克90190.07342.158.122.615.2289.15.80.1600563法拉电子3651624.3144.035.527.020.937.69.71.5002484江海股份194230.7144.629.722.917.832.64.20.6300693盛弘股份108530.8195.263.638.627.365.311.21.3688208道通科技185410.4442.161.133.524.093.16.3-2.038华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所4.2 4.2 风险提示风险提示敬请参阅末页重要声明及评级说明 行业技术发展不及预期 相关公司项目进展不及预期 地缘政治变动的不确定性 地方补贴变动的不确定性39华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所重要声明重要声明分析师声明分析师声明本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的执业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息，本人对这些信息的准确性或完整性不做任何保证，也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。报告中的信息和意见仅供参考。本人过去不曾与、现在不与、未来也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收任何形式的补偿，分析结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。免责声明免责声明华安证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。本报告中的信息均来源于合规渠道，华安证券研究所力求准确、可靠，但对这些信息的准确性及完整性均不做任何保证，据此投资，责任自负。本报告不构成个人投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。华安证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。本报告仅向特定客户传送，未经华安证券研究所书面授权，本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。如欲引用或转载本文内容，务必联络华安证券研究所并获得许可，并需注明出处为华安证券研究所，且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。如未经本公司授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。本公司并保留追究其法律责任的权利。投资评级说明投资评级说明以本报告发布之日起6个月内，证券（或行业指数）相对于同期沪深300指数的涨跌幅为标准，定义如下：行业评级体系行业评级体系增持：未来 6 个月的投资收益率领先沪深 300 指数 5%以上；中性：未来 6 个月的投资收益率与沪深 300 指数的变动幅度相差-5%至 5%;减持：未来 6 个月的投资收益率落后沪深 300 指数 5%以上;公司评级体系公司评级体系买入：未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上；增持：未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%；中性：未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%；减持：未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%；卖出：未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上无评级：因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。市场基准指数为沪深300指数。

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全国产业分析报告(省市版)目 录目 录一、产业定义.1二、企业总量.2（一）企业总量.2（二）区域分布.3（三）企业结构.5（四）上市企业.7（五）新增企业.8三、创新要素.9（一）全量专利.9（二）标准分布.16（三）创新机构.17四、股权融资.19（一）总量结构.19（二）重点项目.241一、产业定义集成电路产业由设计、原材料制造、加工制造、专用机械装备4个一级环节构成，包含9个二级环节、22个三级环节和19个四级环节。图1 全国集成电路产业链2二、企业总量（一）企业总量（一）企业总量截止到2022年08月31日，全国集成电路产业共有70,879家企业，占全国企业的0.21%。图2 2017.01-2022.08全国集成电路存量企业数量变化3（二）区域分布（二）区域分布截止到2022年08月31日，广东省、江苏省和福建省集成电路产业企业数量位列全国前三,分别有29,118、7,671和5,439家。图3 截止至2022.08全国集成电路企业区域分布情况图注：上市企业：上交所、深交所、北交所上市的企业。高成长企业：近三年获得过融资的企业。高技术企业：拥有“国家高新技术企业”称号的企业。4图4 截止至2022.08全国集成电路企业地理空间分布注：上市企业：上交所、深交所、北交所上市的企业。高成长企业：近三年获得过融资的企业。高技术企业：拥有“国家高新技术企业”称号的企业。5（三）企业结构1.产业金字塔（三）企业结构1.产业金字塔截止到2022年10月04日,全国集成电路产业有上市企业209家，占全国集成电路产业企业数量的0.29%；高成长企业995家，占全国集成电路产业企业数量的1.40%；高技术企业3,155家，占全国集成电路产业企业数量的4.45%。图5 截止至2022.08全国集成电路产业金字塔62.成立年限2.成立年限截止到2022年08月31日，全国集成电路产业产业企业成立1-3年的企业最多，有23,017家，占比为32.47%；其次是成立3-5年的企业，有13,490家，占比为19.03%。图6 截止至2022.08全国集成电路企业成立时间结构图3.注册资本3.注册资本从注册资本来看，截止到2022年08月31日，全国企业注册资金在100万-500万的企业最多，有28,202家，占比为39.79%；其次是注册资金在100万以下的企业，有16,598家，占比为23.42%。图7 截止至2022.08全国集成电路企业注册资本分布7（四）上市企业（四）上市企业截止到2022年08月31日，全国集成电路产业上市企业共209家，比2021年增加26家。图8 2017.01-2022.08全国集成电路上市企业数量变化截止到2022年08月31日，全国集成电路产业上市企业共209家，其中主板上市企业84家，创业板上市企业58家，科创板上市企业65家，北交所上市企业2家。图9 截止至2022.08全国集成电路上市企业板块数量8（五）新增企业（五）新增企业2021年09月01日至2022年08月31日，广东省、江苏省和上海市集成电路产业企业数量位列全国前三,分别有5,137、1,164和721家。图10 2021.09-2022.08全国集成电路企业区域分布情况图9三、创新要素（一）全量专利1.申请专利（一）全量专利1.申请专利截止到2022年08月31日，全国集成电路产业申请专利总量共403,633件，其中申请发明专利309,825件，占比76.76%，申请实用新型专利86,667件，占比21.47%，申请外观设计专利7,141件，占比1.77%。图11 2017.01-2022.08全国集成电路申请专利变化趋势102.授权专利2.授权专利截止到2022年08月31日，全国集成电路产业授权专利总量共280,636件，其中授权发明专利186,829件，占比66.57%，授权实用新型专利86,666件，占比30.88%，授权外观设计专利7,141件，占比2.54%。图12 2017.01-2022.08全国集成电路授权专利变化趋势113.授权发明专利区域分布3.授权发明专利区域分布截止到2022年08月31日，全国集成电路产业拥有授权发明专利186,829件。其中上海市、北京市和广东省授权发明专利申请量分列全国前三，分别拥有授权发明专利17,547件、14,658件和10,996件%。图13 截止至2022.08全国集成电路授权发明专利分布图12表1 截止至2022.08全国集成电路授权发明专利数量表序号区域授权发明专利数量（件）占比（%）1上海市17,54722.322北京市14,65818.653广东省10,99613.994江苏省10,93913.925浙江省3,7524.776湖北省2,8023.567四川省2,2152.828陕西省2,1692.769山东省1,8472.3510福建省1,6552.1111安徽省1,5361.9512湖南省1,1671.4813天津市1,1231.4314河北省1,0241.3015辽宁省9711.2416吉林省9291.1817重庆市7060.9018河南省5000.6419江西省4790.6120黑龙江省4420.5621山西省2780.3522云南省1870.2423广西壮族自治区1720.2224甘肃省1630.2125贵州省1440.1826内蒙古自治区760.1027宁夏回族自治区540.0728新疆维吾尔自治区410.0529海南省210.0330青海省160.0231西藏自治区40.01134.新增授权发明专利区域分布4.新增授权发明专利区域分布广东省、江苏省和北京市授权发明专利数量位列全国前三。2021年09月01日至2022年08月31日，广东省集成电路产业以87件授权发明专利居于榜首，占全国集成电路产业授权发明专利的22.14%。其次为江苏省和北京市，分别拥有授权发明专利72件和66件，占比为18.32%和16.79%。图14 2021.09-2022.08全国集成电路授权发明专利区域分布145.授权发明专利关键词词云5.授权发明专利关键词词云图15 截止至2022.08全国集成电路授权发明专利词云图156.授权发明专利合作关系6.授权发明专利合作关系图16 截止至2022.08全国集成电路授权发明专利单位合作关系图16（二）标准分布（二）标准分布截止到2022年08月31日，全国集成电路产业企业共参与起草相关标准395条，包括国家标准11条、行业标准273条、团体标准26条、地方标准15条和企业标准70条。图17 截止至2022.08全国集成电路标准类型结构图17（三）创新机构1.区域分布（三）创新机构1.区域分布全国集成电路产业建设国家级研究机构共计194个。从研究机构类型分布来看，国家级企业技术中心研究机构数量最多，共83家，占全国集成电路产业国家级研究机构42.78%，其次工程研究中心和重点实验室分别有72家和24家，占全国集成电路产业研究机构的37.11%和12.37%。图18 全国集成电路国家级研究机构结构图182.类型分布2.类型分布全国集成电路产业建设国家级研究机构共计706个，北京市、广东省和上海市位列前三，分别拥有相关国家级研究机构34、26和21个。图19 全国集成电路国家级研究机构区域分布图注：融资金额只统计企业对外公开的数额。19四、股权融资（一）总量结构1.融资事件（一）总量结构1.融资事件2017年01月01日至2022年08月31日，全国集成电路产业共发生3,497笔融资事件。图20 2017.01-2022.08全国集成电路融资事件变化2.融资金额2.融资金额2017年01月01日至2022年08月31日，全国集成电路产业融资总金额达106,526,050万元。图21 2017.01-2022.08全国集成电路融资金额变化203.平均单笔融资额3.平均单笔融资额2017年01月01日至2022年08月31日，全国集成电路产业平均单笔融资额为29,575万元/笔。图22 2017.01-2022.08全国集成电路平均单笔融资额变化214.融资事件区域分布4.融资事件区域分布2017年01月01日至2022年08月31日，全国集成电路产业融资事件多发生在江苏省、广东省和上海市。其中江苏省集成电路产业智能产业以881笔融资事件位居榜首，广东省和上海市位列第二和第三，分别发生融资事件678笔和494笔。图23 2017.01-2022.08全国集成电路融资事件区域分布注：融资金额只统计企业对外公开的数额。225.融资金额区域分布5.融资金额区域分布2017年01月01日至2022年08月31日，全国集成电路产业融资金额排名三前的省份为北京市、广东省和上海市，分别融资18,057,527、17,233,588和14,955,685万元。图24 2017.01-2022.08全国集成电路融资金额区域分布236.融资轮次6.融资轮次图25 2017.01-2022.08全国集成电路投融资交易轮次分布24（二）重点项目1.早期融资金额 TOP10 事件（二）重点项目1.早期融资金额 TOP10 事件表2 2021.09-2022.08全国集成电路早期融资金额TOP10事件表序号企业名称融资日期融资金额(万元)融资轮次投资机构1英诺赛科（珠海）科技有限公司2022-02-16300,000D轮钛信资本、海富基金管理公司、仕富资本、赛领歌斐、盛裕资本等2瀚博半导体（上海）有限公司2021-12-20160,000B轮阿里巴巴、人保资本、经纬中国、五源资本、国寿科创基金等3广东高景太阳能科技有限公司2022-04-13160,000A轮IDG资本、华发集团、国寿股权投资、建信基金、广东粤财基金等4江苏美科太阳能科技股份有限公司2021-12-20120,000B轮金融街资本、华能投资、国电投基金、招商局资本管理（北京）有限公司、建信投资等5江苏芯德半导体科技有限公司2021-10-15100,000A轮金浦投资、君海创芯、长江小米基金、OPPO、恒信华业等6宁波泰睿思微电子有限公司2021-11-17100,000A轮韦豪创芯、中小企业发展基金、盈富泰克、仁宸半导体、民和资本等7沐曦集成电路（上海）有限公司2022-07-05100,000B轮混沌投资、央视融媒体产投、上海国盛资本、中鑫创新投、建银科创等8鑫芯半导体科技有限公司2022-01-05100,000A轮信达风、沂景投资、瑞芯投资、石溪资本、宝鼎投资等9荣芯半导体（宁波）有限公司2022-04-1470,000C轮韦豪创芯、元禾厚望10英诺赛科（珠海）科技有限公司2022-02-1665,000D轮钛信资本、毅达资本、海通创新、中比基金、赛富高鹏等252.股权融资金额 TOP10 事件2.股权融资金额 TOP10 事件表3 2021.09-2022.08全国集成电路股权融资金额TOP10事件表序号企业名称融资日期融资金额(万元)融资轮次投资机构1紫光集团有限公司2022-03-316,000,000战略投资智路资本2慧荣科技股份有限公司2022-05-052,470,000战略投资MaxLinear3上海积塔半导体有限公司2021-11-30800,000战略投资华大半导体、凯辉基金、尚颀资本、中信建投资本、中电智慧基金等4广州粤芯半导体技术有限公司2022-06-30450,000战略投资广东粤财基金、广汽资本、上汽创投、北汽产投、越秀产业基金等5上海柏飞电子科技有限公司2021-11-10233,600战略投资电科数字6河北博威集成电路有限公司2022-08-29190,400战略投资中瓷电子科技7安徽长飞先进半导体有限公司2022-03-08143,000战略投资长飞产业基金、大和热磁、申和投资、小村资本、光谷新技术产投等8江西鼎盛新材料科技有限公司2022-06-27112,000战略投资科力远9北京燕东微电子有限公司2021-09-07100,000战略投资京东方10北京燕东微电子股份有限公司2021-09-07100,000战略投资京东方

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目 录一、产业图谱目 录一、产业图谱.1二、全量项目二、全量项目.2（一）融资总量.2（二）融资金额.3（三）区域分布.4（四）融资轮次.5（五）热点赛道.6（六）机构布局.8三、明星项目三、明星项目.9（一）注册资金Top30.9（二）专利排名Top30.10（三）对外合作Top30.11（四）资质能力Top30.12（五）优质股东Top30.13（六）融资金额Top30.14（七）融资速度Top30.15（八）资本青睐Top30.16四、上奇推荐四、上奇推荐.171一、产业图谱集成电路产业由设计、原材料制造、加工制造、专用机械装备4个一级环节构成，包含9个二级环节、22个三级环节和19个四级环节。图1 全国集成电路产业链2二、全量项目（一）融资总量（一）融资总量2021年07月01日至2022年06月30日，全国集成电路产业共发生1,397笔融资事件。图2 2021.07-2022.06全国集成电路融资事件变化注：融资金额只统计企业对外公开的数额。3（二）融资金额（二）融资金额2021年07月01日至2022年06月30日，全国集成电路产业融资总金额达40,134,524万元。图3 2021.07-2022.06全国集成电路融资金额变化4（三）区域分布（三）区域分布2021年07月01日至2022年06月30日，全国集成电路产业融资事件多发生在江苏省、广东省和上海市。其中江苏省集成电路产业智能产业以332笔融资事件位居榜首，广东省和上海市位列第二和第三，分别发生融资事件280笔和186笔。图4 2021.07-2022.06全国集成电路融资事件区域分布5（四）融资轮次（四）融资轮次图5 2021.07-2022.06全国集成电路投融资交易轮次分布6（五）热点赛道（五）热点赛道图6 2021.07-2022.06全国集成电路产业投融资交易事件。72021年07月01日至2022年06月30日，全国全产业共发生20,554笔融资事件，其中电子信息、科技服务和金融产业发生融资事件数最多，分别为316,214,269、285,072,004和253,103,379笔。图7 2021.07-2022.06全国集成电路产业投融资交易金额。8（六）机构布局（六）机构布局2021年07月01日至2022年06月30日，深创投在集成电路产业领域参与投资34笔，位列第一，其次为毅达资本和临芯投资，分别投资31和22笔。表1 2021.07-2022.06全国集成电路投资单位Top30序号投资单位投资次数1深创投342毅达资本313临芯投资224元禾璞华205中芯聚源206同创伟业197中信证券198华登国际179金浦投资1610华泰证券1611小米集团1512长江小米基金1513韦豪创芯1414华业天成资本1315哈勃投资1316湖杉资本1217高榕资本1118耀途资本1119石溪资本1120盛宇投资1121国泰君安1122中信建投资本1123清石资本1024高瓴创投1025君海创芯1026武岳峰资本1027基石资本928达晨财智929俱成资本930哇牛资本9。9三、明星项目（一）注册资金Top30（一）注册资金Top30表2 截止至2022.06全国集成电路非上市企业注册资金TOP30序号名称注册资金（万元）所在环节成立时间所在地区1江门全合精密电子有限公司58001995.74集成电路1999-09-01广东省江门市2国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司20415000.00集成电路2019-10-22北京市3国家集成电路产业投资基金股份有限公司9872000.00集成电路2014-09-26北京市4汉能移动能源控股集团有限公司7000000.00原材料制造2016-04-01北京市5长江存储二期科技有限责任公司6000000.00集成电路2021-12-09湖北省武汉市6三星（中国）半导体有限公司5653123.33集成电路2012-09-03陕西省西安市7长江存储科技有限责任公司5627473.69设计2016-07-26湖北省武汉市8睿力集成电路有限公司4857571.36加工制造2016-06-13安徽省合肥市9中芯南方集成电路制造有限公司4261140.00加工制造2016-12-01上海市10深圳市华星光电半导体显示技术有限公司4180000.00集成电路2016-06-24广东省深圳市11华为技术有限公司4044113.18设计1987-09-15广东省深圳市12中芯东方集成电路制造有限公司3605580.00加工制造2021-11-12上海市13SK海力士半导体（中国）有限公司3406197.98集成电路2005-04-26江苏省无锡市14中芯京城集成电路制造（北京）有限公司3277800.00加工制造2020-12-07北京市15TCL华星光电技术有限公司3198332.29原材料制造2009-11-06广东省深圳市16中芯北方集成电路制造（北京）有限公司3146688.00原材料制造2013-07-12北京市17上海华力集成电路制造有限公司2960000.00集成电路2016-08-08上海市18上海集成电路产业投资基金股份有限公司2850000.00集成电路2016-12-07上海市19成都紫光集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）2800200.00集成电路2019-10-17四川省成都市20长鑫存储技术有限公司2388760.16加工制造2017-11-16安徽省合肥市21上海华力微电子有限公司2207239.73加工制造2010-01-18上海市22武汉华星光电半导体显示技术有限公司2100000.00集成电路2016-10-24湖北省武汉市23亚马逊（中国）投资有限公司2054602.41设计2012-07-23北京市24福建省晋华集成电路有限公司2036838.64加工制造2016-02-26福建省泉州市25深圳市云快联技术服务有限公司2000000.00设计2017-09-27广东省深圳市26青岛半导体产业发展基金合伙企业（有限合伙）1800100.00集成电路2019-10-08山东省青岛市27广州华星光电半导体显示技术有限公司1750000.00集成电路2020-12-09广东省广州市28国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司1745776.51原材料制造1999-10-19陕西省西安市29爱思开海力士半导体（大连）有限公司1704456.00设计2021-05-13辽宁省大连市30武汉天马微电子有限公司1628000.00集成电路2008-11-17湖北省武汉市。10（二）专利排名Top30（二）专利排名Top30表3 截止至2022.06全国集成电路非上市企业专利排名TOP30序号名称授权专利（件）成立时间注册资金（万元）所在地区1华为技术有限公司590411987-09-154044113.18广东省深圳市2中芯国际集成电路制造（上海）有限公司92282000-12-211599566.40上海市3中国电力科学研究院有限公司78582001-10-12335200.00北京市4TCL华星光电技术有限公司59682009-11-063198332.29广东省深圳市5中芯国际集成电路制造（北京）有限公司35412002-07-25655560.00北京市6上海华虹宏力半导体制造有限公司28262013-01-24782857.78上海市7上海华力微电子有限公司24412010-01-182207239.73上海市8展讯通信（上海）有限公司21662001-07-18484968.62上海市9上海微电子装备（集团）股份有限公司20992002-03-0714702.38上海市10中国恩菲工程技术有限公司20832006-01-09203504.45北京市11北京北方华创微电子装备有限公司20472001-10-25114153.71北京市12有研科技集团有限公司20381993-03-20300000.00北京市13上海天马微电子有限公司19132006-04-07103000.00上海市14长江存储科技有限责任公司17582016-07-265627473.69湖北省武汉市15厦门天马微电子有限公司16972011-03-03880000.00福建省厦门市16武汉华星光电半导体显示技术有限公司16622016-10-242100000.00湖北省武汉市17南瑞集团有限公司16481993-02-27200000.00江苏省南京市18瑞声声学科技（深圳）有限公司14962004-01-1292814.18广东省深圳市19信利半导体有限公司14932000-06-28326665.55广东省汕尾市20北京中星微电子有限公司14121999-10-148214.74北京市21深圳市华星光电半导体显示技术有限公司13262016-06-244180000.00广东省深圳市22长鑫存储技术有限公司11632017-11-162388760.16安徽省合肥市23上海集成电路研发中心有限公司10112002-12-1630060.00上海市24珠海优特电力科技股份有限公司9711998-03-2036117.90广东省珠海市25江西欧迈斯微电子有限公司9282014-03-31251275.68江西省南昌市26武汉天马微电子有限公司8572008-11-171628000.00湖北省武汉市27惠州雷士光电科技有限公司8442006-04-2924419.61广东省惠州市28四川新力光源股份有限公司8092004-04-1212457.00四川省成都市29武汉新芯集成电路制造有限公司8022006-04-21555700.00湖北省武汉市11（三）对外合作Top30（三）对外合作Top30表4 截止至2022.06全国集成电路非上市企业专利合作TOP30序号名称合作专利数量成立时间注册资金（万元）所在地区1华为技术有限公司590411987-09-154044113.18广东省深圳市2中芯国际集成电路制造（上海）有限公司92282000-12-211599566.40上海市3中国电力科学研究院有限公司78582001-10-12335200.00北京市4TCL华星光电技术有限公司59682009-11-063198332.29广东省深圳市5中芯国际集成电路制造（北京）有限公司35412002-07-25655560.00北京市6上海华虹宏力半导体制造有限公司28262013-01-24782857.78上海市7上海华力微电子有限公司24412010-01-182207239.73上海市8展讯通信（上海）有限公司21662001-07-18484968.62上海市9上海微电子装备（集团）股份有限公司20992002-03-0714702.38上海市10中国恩菲工程技术有限公司20832006-01-09203504.45北京市11北京北方华创微电子装备有限公司20472001-10-25114153.71北京市12有研科技集团有限公司20381993-03-20300000.00北京市13上海天马微电子有限公司19132006-04-07103000.00上海市14长江存储科技有限责任公司17582016-07-265627473.69湖北省武汉市15厦门天马微电子有限公司16972011-03-03880000.00福建省厦门市16武汉华星光电半导体显示技术有限公司16622016-10-242100000.00湖北省武汉市17南瑞集团有限公司16481993-02-27200000.00江苏省南京市18瑞声声学科技（深圳）有限公司14962004-01-1292814.18广东省深圳市19信利半导体有限公司14932000-06-28326665.55广东省汕尾市20北京中星微电子有限公司14121999-10-148214.74北京市21深圳市华星光电半导体显示技术有限公司13262016-06-244180000.00广东省深圳市22长鑫存储技术有限公司11632017-11-162388760.16安徽省合肥市23上海集成电路研发中心有限公司10112002-12-1630060.00上海市24珠海优特电力科技股份有限公司9711998-03-2036117.90广东省珠海市25江西欧迈斯微电子有限公司9282014-03-31251275.68江西省南昌市26武汉天马微电子有限公司8572008-11-171628000.00湖北省武汉市27惠州雷士光电科技有限公司8442006-04-2924419.61广东省惠州市28四川新力光源股份有限公司8092004-04-1212457.00四川省成都市29武汉新芯集成电路制造有限公司8022006-04-21555700.00湖北省武汉市30北京智芯微电子科技有限公司7702013-01-18641018.94北京市12（四）资质能力Top30（四）资质能力Top30表5 截止至2022.06全国集成电路非上市企业国家级标签TOP30序号名称国家级标签数量成立时间注册资金（万元）所在地区1厦门市海峰达贸易有限公司2017-09-30100.00福建省厦门市2华弘歆樾（福州）科技有限公司2013-03-18600.00福建省福州市3兰州卓翰物资有限公司2018-09-14100.00甘肃省兰州市4广州弘锐商贸有限公司2018-12-24500.00广东省广州市5深圳市永佳瑞科技有限公司2011-12-2050.00广东省深圳市6天水恒源益嘉商贸有限公司2019-07-1110.00甘肃省天水市7南宁丽道缘商贸有限责任公司2019-12-1920.00广西壮族自治区南宁市8银圳科技（深圳）有限责任公司2021-01-04100.00广东省深圳市9深圳市星弹科技有限公司2021-03-31100.00广东省深圳市10西安晶明润商贸有限公司2019-10-22500.00陕西省西安市11广西弘锐鹏大商贸有限公司2019-11-21500.00广西壮族自治区南宁市12长春市创鹤商贸有限公司2016-03-11400.00吉林省长春市13常州市奇淼电子有限公司2021-03-10100.00江苏省常州市14黑龙江省晟闻商贸有限公司2020-09-2710.00黑龙江省哈尔滨市15广州健荣科技有限公司2021-02-22100.00广东省广州市16熠谱（哈尔滨）半导体制造有限公司2020-09-29500.00黑龙江省哈尔滨市17富斯特科技（深圳）有限公司2020-12-1050.00广东省深圳市18温县润丰商贸有限公司2016-11-1850.00河南省焦作市19吉林省合鑫商贸有限公司2018-04-16100.00吉林省吉林市20福州市长乐区梦翔房车制造有限公司2018-05-2940.00福建省福州市21和田奥尔丰商贸有限公司2018-11-30500.00新疆维吾尔自治区和田地区22四川阳阳天成商贸有限公司2018-09-03100.00四川省成都市23中山市佳丽半导体材料有限公司2019-04-0810.00广东省中山市24包头市格尔特科技有限公司2020-07-22100.00内蒙古自治区包头市25浙江讯通新能源有限公司2007-03-211000.00浙江省温州市26厦门三禾途牧贸易有限公司2018-04-13200.00福建省厦门市27深圳市七彩小豆科技有限公司2021-03-02100.00广东省深圳市28南阳川胜冶金材料有限公司2018-07-26600.00河南省南阳市29苏州拉卡维尔机械科技有限公司2018-03-19100.00江苏省苏州市30山东宽泉商贸有限公司2016-06-03300.00山东省济南市13（五）优质股东Top30（五）优质股东Top30表6 截止至2022.06全国集成电路非上市企业优质股东TOP30序号企业名称优质股东注册资金（万元）成立时间所在地区1国家集成电路产业投资基金股份有限公司中国电子信息产业集团有限公司9872000.002014-09-26北京市2中芯北方集成电路制造（北京）有限公司北京亦庄国际投资发展有限公司3146688.002013-07-12北京市3上海华力微电子有限公司上海集成电路产业投资基金股份有限公司2207239.732010-01-18上海市4华大半导体有限公司中国电子有限公司1003506.102014-05-08上海市5青海黄河上游水电开发有限责任公司中央企业乡村产业投资基金股份有限公司999555.562008-05-28青海省西宁市6上海兆芯集成电路有限公司上海联和投资有限公司766972.642013-04-27上海市7北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司中关村发展集团股份有限公司600600.002014-07-29北京市8北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）中国信达资产管理股份有限公司392325.702014-09-09北京市9江西赛维LDK光伏硅科技有限公司中国工商银行股份有限公司新余分行321208.012007-07-12江西省新余市10蚌埠三颐半导体有限公司蚌埠投资集团有限公司289381.062014-04-21安徽省蚌埠市11合肥通富微电子有限公司合肥海恒控股集团有限公司250000.002015-01-23安徽省合肥市12中国恩菲工程技术有限公司中国有色矿业集团有限公司203504.452006-01-09北京市13重庆中科渝芯电子有限公司重庆西永产业发展有限公司134615.002010-03-29重庆市14北京首钢微电子有限公司首钢集团有限公司127686.931991-12-31北京市15陕西天宏硅材料有限责任公司陕西延长石油（集团）有限责任公司120000.002007-07-16陕西省咸阳市16哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司奥瑞德光电股份有限公司117600.002006-04-12黑龙江省哈尔滨市17泰山玻璃纤维邹城有限公司邹城市城资控股集团有限公司115129.162001-07-26山东省济宁市18有研半导体硅材料股份公司有研科技集团有限公司106047.792001-06-21北京市19上海超硅半导体股份有限公司上海集成电路产业投资基金股份有限公司96832.802008-07-31上海市20天威四川硅业有限责任公司四川省投资集团有限责任公司94500.002007-09-2921上海张江集成电路产业区开发有限公司上海张江高科技园区开发股份有限公司76000.002001-04-10上海市22内蒙古神舟硅业有限责任公司内蒙古青城国有资本运营有限公司70206.302007-05-17内蒙古自治区呼和浩特市23云南云铜锌业股份有限公司云南华联锌铟股份有限公司69706.572001-09-20云南省昆明市24中电科技集团重庆声光电有限公司中国电子科技集团有限公司57000.002007-12-28重庆市25睿励科学仪器（上海）有限公司上海国盛（集团）有限公司55615.812005-06-27上海市26成都华微电子科技股份有限公司中国振华电子集团有限公司54124.702000-03-09四川省成都市27亚威朗光电（中国）有限公司海盐杭州湾创业投资有限公司46284.632009-05-25浙江省嘉兴市28上海张江微电子港有限公司上海张江高科技园区开发股份有限公司37083.002001-07-24上海市29上海新相微电子股份有限公司北京电子控股有限责任公司36762.352005-03-29上海市30上海新傲科技股份有限公司上海嘉定工业区开发（集团）有限公司31500.002001-07-25上海市14（六）融资金额Top30（六）融资金额Top30表7 2022.01-2022.06全国集成电路非上市企业融资金额TOP30序号企业名称融资金额（万元）成立时间注册资金（万元）所在地区1安世半导体（中国）有限公司4296900.02000-01-28114067.44广东省东莞市2中芯南方集成电路制造有限公司2284750.02016-12-014261140.00上海市3睿力集成电路有限公司1652500.02016-06-134857571.36安徽省合肥市4展讯通信（上海）有限公司1291540.02001-07-18484968.62上海市5紫光展锐（上海）科技有限公司1056300.02013-08-26505667.16上海市6无锡华润微电子有限公司968787.02002-12-0357000.00江苏省无锡市7上海积塔半导体有限公司805000.02017-11-15932091.79上海市8杭州中欣晶圆半导体股份有限公司762500.02017-09-28503225.68浙江省杭州市9北京矽成半导体有限公司736300.02014-11-0254500.00北京市10广州粤芯半导体技术有限公司650000.02017-12-12215053.76广东省广州市11锐迪科微电子（上海）有限公司641875.02004-04-1314422.32上海市12北京燕东微电子股份有限公司600300.01987-10-06101923.85北京市13硅谷数模半导体（北京）有限公司553500.02003-02-19524.45北京市14济南富能半导体有限公司500000.02018-11-0820000.00山东省济南市15江苏美科太阳能科技股份有限公司421000.02017-01-0643773.25江苏省镇江市16英诺赛科（珠海）科技有限公司371300.02015-12-17247965.49广东省珠海市17格科微电子（上海）有限公司364507.482003-12-2626303.89上海市18西安奕斯伟材料科技有限公司332500.02016-03-16143.30陕西省西安市19比亚迪半导体股份有限公司307500.02004-10-1545000.00广东省深圳市20福建德尔科技股份有限公司268500.02014-06-1390500.00福建省龙岩市21沐曦集成电路（上海）有限公司254500.02020-09-14624.52上海市22瀚博半导体（上海）有限公司242500.02018-12-2039333.60上海市23江苏芯长征微电子集团股份有限公司231300.02017-03-1736000.00江苏省南京市24广东高景太阳能科技有限公司225300.02019-07-0332795.25广东省珠海市25青海丽豪半导体材料有限公司221950.02021-04-2934480.52青海省西宁市26安徽长飞先进半导体有限公司208000.02018-01-3111903.72安徽省芜湖市27南京芯驰半导体科技有限公司207500.02018-06-26951.49江苏省南京市28金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司195700.02018-12-12180000.00浙江省嘉兴市29河北博威集成电路有限公司195400.02003-03-311000.00河北省石家庄市30湖北兴瑞硅材料有限公司183200.02008-01-22110000.00湖北省宜昌市15（七）融资速度Top30（七）融资速度Top30表8 截止至2022.06全国集成电路非上市企业早期风险融资速度TOP30序号企业名称当前轮次融到当前轮次所用时间（月）成立时间注册资金（万元）所在地区1荣芯半导体（宁波）有限公司C轮122021-04-0241452浙江省宁波市2爱芯元智半导体（上海）有限公司C轮202020-04-2030265上海市3天津智芯半导体科技有限公司C轮212020-02-27450天津市4广东巨风半导体有限公司C轮312019-08-021238广东省广州市5成都海威华芯科技有限公司C轮332010-12-02190490四川省成都市6飞昂创新科技南通有限公司C轮412018-08-14947江苏省南通市7南京初芯集成电路有限公司C轮422018-10-195119江苏省南京市8深圳市南北微电子技术有限公司C轮432018-08-16127广东省深圳市9一道新能源科技（衢州）有限公司C轮442018-08-0830671浙江省衢州市10南京芯驰半导体科技有限公司C轮462018-06-26951江苏省南京市11杭州联芯通半导体有限公司B轮72020-10-23237浙江省杭州市12圭步微电子（南京）有限公司B轮82021-05-17675江苏省南京市13宁波安建半导体有限公司B轮82021-07-27169浙江省宁波市14浙江科睿微电子技术有限公司B轮92020-12-232188浙江省杭州市15苏州简单有为科技有限公司B轮122021-01-15282江苏省苏州市16深圳市脑洞科技有限公司B轮132014-12-30192广东省深圳市17赛德半导体有限公司B轮142020-12-258933浙江省杭州市18芯华章科技股份有限公司B轮142020-03-1111742江苏省南京市19苏州高芯众科半导体有限公司B轮152020-12-215837江苏省苏州市20深圳市埃芯半导体科技有限公司B轮152020-10-211037广东省深圳市21北京瀚诺半导体科技有限公司A轮02015-10-281118北京市22浙江星曜半导体有限公司A轮22022-01-051519浙江省温州市23苏州镭昱半导体集团有限公司A轮22021-02-03709江苏省苏州市24广州睿芯微电子有限公司A轮32014-07-02789广东省广州市25浙江芯科半导体有限公司A轮32021-09-222785浙江省杭州市26苏州培风图南半导体有限公司A轮32021-06-28550江苏省苏州市27深圳大道半导体有限公司A轮32015-08-042781广东省深圳市28安测半导体技术（义乌）有限公司A轮42021-08-0510707浙江省金华市29彩山微电子（苏州）有限公司A轮42021-10-19588江苏省苏州市30合肥睿科微电子有限公司A轮42018-01-183423安徽省合肥市注：重点机构指机构布局Top30单位。16（八）资本青睐Top30（八）资本青睐Top30表9 2022.01-2022.06全国集成电路获重点机构投资序号企业名称投资机构融资金额（万元）成立时间注册资金（万元）所在地区1翱捷科技股份有限公司海通开元720772.282015-04-3041830.09上海市2英诺赛科（珠海）科技有限公司海通开元,毅达资本等365000.002015-12-17247965.49广东省珠海市3深南电路股份有限公司中信证券等287500.001984-07-0351288.03广东省深圳市4硅谷数模半导体（北京）有限公司深创投等182500.002003-02-19524.45北京市5常州承芯半导体有限公司武岳峰资本等100000.002019-09-2765286.09江苏省常州市6上海移芯通信科技有限公司启明创投,兴旺投资等100000.002017-02-211011.47上海市7荣芯半导体（宁波）有限公司泰达科投,韦豪创芯等83000.002021-04-0241452.23浙江省宁波市8爱芯元智半导体（上海）有限公司启明创投,韦豪创芯等80000.002020-04-2030265.61上海市9杭州鸿钧微电子科技有限公司华登国际等80000.002021-08-232051.76浙江省杭州市10广东阿达智能装备有限公司创东方投资等65000.002017-09-292729.10广东省佛山市11珠海一微半导体股份有限公司武岳峰资本等55000.002014-03-2636000.00广东省珠海市12合肥芯谷微电子有限公司基石资本40000.002014-11-212029.14安徽省合肥市13深流微智能科技（深圳）有限公司兴旺投资等36500.002021-05-071356.28广东省深圳市14山东东岳有机硅材料股份有限公司海通开元32500.002006-12-28120000.00山东省淄博市15上海晶丰明源半导体股份有限公司中信证券32500.002008-10-316290.38上海市16珠海鼎泰芯源晶体有限公司临芯投资等32500.002017-03-021447.42广东省珠海市17湖南宇晶机器股份有限公司中信证券等32500.001998-06-1110000.00湖南省益阳市18芯海科技（深圳）股份有限公司中信证券32500.002003-09-2713984.64广东省深圳市19伏达半导体（合肥）有限公司君海创芯,华业天成资本等32500.002017-06-2111167.82安徽省合肥市20江苏鲁汶仪器有限公司金浦投资,中芯聚源等32500.002015-09-1110005.60江苏省徐州市21北京士模微电子有限责任公司元禾璞华等32500.002021-01-18207.59北京市22北京合众思壮科技股份有限公司中信证券32500.001998-09-3074433.45北京市23广州御银科技股份有限公司中信证券32500.002001-04-2676119.13广东省广州市24苏州速通半导体科技有限公司君海创芯,耀途资本等30000.002018-07-182127.98江苏省苏州市25南京百识电子科技有限公司金浦投资,毅达资本等30000.002019-08-05639.85江苏省南京市26上海泰矽微电子有限公司武岳峰资本等30000.002019-09-172029.04上海市27上海磐启微电子有限公司深创投等20000.002011-07-28788.04上海市28南京中安半导体设备有限责任公司元禾璞华,中芯聚源等20000.002020-03-234049.47江苏省南京市29南京宽能半导体有限公司金浦投资,毅达资本等20000.002021-11-18169.33江苏省南京市30江苏华兴激光科技有限公司盈富泰克等19500.002016-02-186159.69江苏省徐州市17四、上奇推荐表10 截止至2022.06全国集成电路投资重点推荐企业序号企业名称上榜次数注册资金（万元）成立时间所在地区1上海华力微电子有限公司42207239.732010-01-18上海市2长江存储科技有限责任公司35627473.692016-07-26湖北省武汉市3深圳市华星光电半导体显示技术有限公司34180000.002016-06-24广东省深圳市4华为技术有限公司34044113.181987-09-15广东省深圳市5TCL华星光电技术有限公司33198332.292009-11-06广东省深圳市6长鑫存储技术有限公司32388760.162017-11-16安徽省合肥市7武汉华星光电半导体显示技术有限公司32100000.002016-10-24湖北省武汉市8武汉天马微电子有限公司31628000.002008-11-17湖北省武汉市9展讯通信（上海）有限公司3484968.622001-07-18上海市10中国恩菲工程技术有限公司3203504.452006-01-09北京市11南京芯驰半导体科技有限公司3951.492018-06-26江苏省南京市12国家集成电路产业投资基金股份有限公司29872000.002014-09-26北京市13睿力集成电路有限公司24857571.362016-06-13安徽省合肥市14中芯南方集成电路制造有限公司24261140.002016-12-01上海市15中芯北方集成电路制造（北京）有限公司23146688.002013-07-12北京市16中芯国际集成电路制造（上海）有限公司21599566.402000-12-21上海市17厦门天马微电子有限公司2880000.002011-03-03福建省厦门市18上海华虹宏力半导体制造有限公司2782857.782013-01-24上海市19中芯国际集成电路制造（北京）有限公司2655560.002002-07-25北京市20武汉新芯集成电路制造有限公司2555700.002006-04-21湖北省武汉市21中国电力科学研究院有限公司2335200.002001-10-12北京市22信利半导体有限公司2326665.552000-06-28广东省汕尾市23有研科技集团有限公司2300000.001993-03-20北京市24江西欧迈斯微电子有限公司2251275.682014-03-31江西省南昌市25南瑞集团有限公司2200000.001993-02-27江苏省南京市26北京北方华创微电子装备有限公司2114153.712001-10-25北京市27上海天马微电子有限公司2103000.002006-04-07上海市28瑞声声学科技（深圳）有限公司292814.182004-01-12广东省深圳市29珠海优特电力科技股份有限公司236117.901998-03-20广东省珠海市30广东高景太阳能科技有限公司232795.252019-07-03广东省珠海市31上海集成电路研发中心有限公司230060.002002-12-16上海市32惠州雷士光电科技有限公司224419.612006-04-29广东省惠州市33上海微电子装备（集团）股份有限公司214702.382002-03-07上海市34四川新力光源股份有限公司212457.002004-04-12四川省成都市35北京中星微电子有限公司28214.741999-10-14北京市

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2022年中国集成电路行业研究报告2022.06 6版权所有2022深圳市亿渡数据科技有限公司。本文件提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系亿渡数据独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经亿渡数据事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，亿渡数据公司保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。目录第一章中国集成电路行业概况-05集成电路行业定义分类-06集成电路制造流程-08中国集成电路行业发展历程-09中国及全球集成电路行业市场规模-10全球集成电路行业竞争格局-12集成电路行业产业链图谱-13集成电路支撑产业-14 支撑产业EDA-14 支撑产业IP-15 支撑产业材料-16 支撑产业设备-17集成电路产业链分析-18 上游设计-18 中游制造-19 下游封测-20集成电路技术升级-kVaVrPpMqNtOnMqOoN7NaO7NtRrRoMsQjMmMtNiNpNrQ8OoOvMxNoPwPwMsQvN目录第二章行业典型企业介绍-22北京华大九天科技股份有限公司-23中芯国际集成电路制造有限公司-24上海硅产业集团股份有限公司-名词解释u集成电路（Integrated Circuit,IC）：一种微型电子器件或部件，采用集成电路加工工艺，将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照要求连接起来，制作在同一晶圆衬底上，实现特定功能的电路。u半导体（Semi-conductor）：是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料涉及硅、锗、砷化镓、碳化硅、氮化镓等。半导体产品主要分为集成电路、分立器件、光电子器件及传感器四类。uEDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）：是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设计方式，融合了图形学、计算数学、微电子学，拓扑逻辑学、材料学及人工智能等技术。uIP核（Intellectual Property Core）：是指在集成电路设计中那些可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块。u摩尔定律：戈登摩尔提出摩尔定律：集成电路上所集成的晶体管数量，每隔18个月就提升一倍，相应的性能增强一倍，成本随之下降一半。u封装：安装集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。u测试：IC封装后需要对IC的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。u集成电路晶圆代工：以8英寸或12英寸的晶圆为原材料，借助载有电路信息的光掩模，运用光刻和刻蚀等工艺流程，将客户要求的电路布图集成于晶圆上。u晶圆、晶圆片：Wafer，是经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品。uIDM：Integrated Device Manufacturer，是涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成电路企业。uFabless：无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商。u工艺节点：Technology Node，是集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，同等功能的IC体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达nm级。uPDK：Process Design Kit，即工艺设计工具包，是集成电路行业内用于对用于设计集成电路的设计工具的制造工艺进行建模的一组文件。uSoC：System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。行业概述p 集成电路是半导体的主要组成部分，占半导体产品80%以上的市场份额p 中国集成电路行业起步较晚，2018年美国贸易制裁后中国出台各项政策努力追赶p 中国集成电路需求旺盛，国内产量无法自给，对外依赖度较高，贸易逆差庞大p 全球集成电路市场增速将低于中国市场，预计2026年将达到7478.82亿美元p 集成电路产业链EDA、IP、材料、设备、设计、制造等关键环节参与者主要为国外企业，国产化率极低集成电路是微型电子器件或部件，将晶体管、电阻、电容等按要求连接实现特定功能定义p 集成电路（Integrated Circuit，IC）是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的电子电路。集成电路被广泛应用于通信、安防、军事、工业、交通、消费电子（例如：手机、电视、电脑等）等领域。p 芯片一般是肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西。芯片是内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。p 用身边实物来举例的话半导体材料可以比作制作纸张的纤维，集成电路可以比作纸张，芯片可以比作纸张做成的书本。工程师们努力的方向就是让集成电路更小更复杂，使得芯片的功能更强大。前端模块电源管理IC处理器内存超宽带ICwifi/蓝牙模块解调器收发器NAND闪存控制器iPhone13 ProiPhone13 Pro详细拆解图详细拆解图die，黑盒子里面的东西，又称裸片，是未经封装的芯片，是从晶圆（wafer）上扒拉下来的小方块。晶圆（芯片的母胎），一块晶圆上的一个个排列整齐的小方块就是芯片一片晶圆上有几千颗芯片资料来源：亿渡数据整理集成电路占半导体产品80%以上市场份额，是半导体的主要组成部分分类p 半导体（semi-conductor）是常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。集成电路使用半导体材料制作而成，是半导体产品的主要组成部分，占半导体产品80%以上的市场份额，市场规模远超半导体领域中分立器件、光电子器件和传感器等其他细分领域。半导体产品集成电路分立器件光电子器件传感器数字集成芯片模拟集成电路逻辑芯片微处理器信号链电源管理器CPUGPUFPGA/ASICMCUMPUDSP数据转换器放大器接口、射频驱动IC电池管理过流过压保护IGBT模块MOSFET模块BJT晶闸管光通信器件光显示器件光通照明器件光信息处理器MEMS传感器激光传感器超声波传感器红外传感器半导体分类半导体分类图图资料来源：亿渡数据整理随着制程提高，集成电路制造过程质量控制和制造难度成倍增加，工序数量剧增集成电路制造过程十分复杂，主要包括硅片制造、集成电路设计、前道工艺和后道工艺四大环节共计数百道工艺制造工艺流程硅片制造前道工艺后道工艺拉单晶磨外圆切片倒角磨削或研磨CMP外延生长扩散薄膜沉积光刻刻蚀离子注入CMP金属化测试背面减薄晶圆切割贴片引线缝合模塑封装成型终测集成电路集成电路制造主要制造主要工序工序资料来源：SEMI，亿渡数据整理设计电路设计版图设计制作光罩重复数十次，通过相关设备控制质量中国集成电路行业起步较晚，2018年美国贸易制裁后中国出台各项政策努力追赶中国发展历程中国集成电路产业起步较晚，2018年以来美国商务部将多家中国知名科技企业及实体列入“实体清单”，对中兴、华为等企业进行贸易制裁后，中国更加重视集成电路产业发展，政府出台多项政策促进国产集成电路发展，国产集成电路进入高速发展阶段。资料来源：国家统计局，亿渡数据整理起步探索阶段（20世纪60-70年代）初步发展阶段（20世纪80年代-20世纪末）加速发展阶段（21世纪初-2009年）高速发展阶段（2010年至今）p 20世纪60年代，中国第一代单片集成电路诞生，落后美国6年。p 20世纪70年代，集成电路实现跨越式发展，中国自主研制的大规模集成电路诞生。p 1988年，集成电路年产量达到1亿颗，进入工业化生产阶段，落后美国20年。p 20世纪90年代，国家投资大额资金打造“908”、“909”两个五年计划的中国芯工程。p 2000年6月，国务院发布鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策，集成电路发展加速。p 2000-2010集成电路产量小幅增加p 2010年中国设立中国国家集成电路产业投资基金，集成电路高速发展。p 2018年美国对中兴、华为等企业的贸易制裁，加速国产集成电路的发展。2017.02发改委将集成电路芯片设计及服务，芯片设计平台（EDA工具）及配套IP库、集成电路材料、设备，集成电路芯片制造、封装和产品列入战略性新兴产业 重 点 产 品 和 服 务 指 导 目 录（2016版）。2016年12月“十三五”国家战略性新兴产业发展规划提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔时代芯片相关领域。2018、2019、2020年财政部与国务院均出台政策对集成电路企业给予税收优惠2021年3月国务院”十四五“规划与2035远景目标提出要攻关集成电路领域，涉及装备、材料等多个细分。1989-20211989-2021年中国集成电路产量（亿块）年中国集成电路产量（亿块）1.31 1.07 1.71 1.6224.845539252642596496148236270336412439414653720780903101610871318156518532018261532951960196319661970197319761980198319861987198919901991199219931994199519961997199819992000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021.11中国集成电路需求旺盛，自给量不足，需大量进口，对外依赖度高，贸易逆差庞大中国集成电路市场销售额增长较快，芯片设计占比逐渐提高，结构更加合理。因自给量不足，中国集成电路需要大量进口中国市场规模p 中国集成电路市场规模从2017年的5411亿元增长至2021年的约9145亿元，其中2017-2021年复合增长率为14%。预计2026年中国集成电路市场规模将达到22755亿元，2021-2026CAGR为20%。从细分产业看，目前中国集成电路发展仍以集成电路设计为主，且销售额占比不断增加，预计2021年集成电路设计占比将达到45%。p 中国集成电路需求旺盛，国内自给量不足，需要大量进口，对外依赖度较高。根据海关总署的统计数据，2021年中国集成电路产品进口数量为6354.81亿个，出口数量为3107亿个，进口金额为4396.94亿美元，出口金额为1563亿美元，存在较大的贸易逆差。数据来源：海关总署，亿渡数据整理数据来源：中国半导体行业协会，亿渡数据20142014年至年至20212021年中国集成电路进出口（亿美元）年中国集成电路进出口（亿美元）218423072270.72601.43120.63055.53500.44396.94610.9693.1613.8668.8846.41015.8116615631573.11613.91656.91932.62274.22039.72334.42833.940100020003000400050002014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年贸易逆差中国集成电路出口中国集成电路进口541165327562884891451097413169158021896322755389ACEFGHIP()()000541(%$! %0 0P00010000150002000025000201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E中国集成电路市场销售额（亿元）集成电路设计占比（%）集成电路制造占比（%）集成电路封测占比（%）2017-20262017-2026年中国年中国集成电路市场销售规模及集成电路市场销售规模及预测预测全球集成电路市场增速将低于中国市场，预计2026年将达到7478.82亿美元预计2026年全球IC市场规模将达到7478.82亿美元，设计、制造、封测分别为2774.57亿美元、3834.05亿美元、870亿美元全球市场规模数据来源：WSTS，亿渡数据20172017年、年、20212021年、年、20262026年全球年全球集成电路市场结构及集成电路市场结构及预测预测2017-20262017-2026年全球年全球集成电路市场销售规模及集成电路市场销售规模及预测预测3431.903932.903333.503612.304596.905108.005618.806180.686798.757478.621000.001139.001226.001279.001654.881843.992050.862274.492515.542774.57533.00560.00566.00594.00617.80670.00701.00750.00820.00870.001898.92233.91541.51739.32324.2162594.012866.943156.193463.213834.052017年2018年2019年2020年2021年2022E2023E2024E2025E2026E全球集成电路销售额（亿美元）全球集成电路设计产业规模（亿美元）全球封测市场规模（亿美元）全球集成电路制造市场规模（亿美元）p 根据WSTS统计，2017年至2020年，全球集成电路市场规模从3431.9亿美元提升至3,612.30亿美元。2019年，受到中美贸易摩擦的影响，全球集成电路产业总收入为3,333.5亿美元，较2018年度下降15.24%。随着贸易争端问题缓和、全球疫情逐步得以控制、5G、物联网、人工智能、可穿戴设备等新兴应用领域持续蓬勃发展，2020年全球集成电路产业市场规模重回增长，预计未来将继续保持增长态势2026年全球集成电路市场规模将增至7478.62亿美元，其中集成电路设计达到2774.57亿美元；集成电路制造达到3834.05亿美元；集成电路封测达到870亿美元。29.14.53U.336.00.44P.567.10.63Q.27%集成电路设计占比集成电路封测占比集成电路制造占比从内到外依次为2017年、2021年、2026年全球竞争格局各国家和地区在发挥比较优势之际，与其它国家和地区互相协作形成优势互补p 美国在集成电路支撑和集成电路制造产业的多个细分领域占据显著优势，尤其在EDA/IP、逻辑芯片设计、制造设备等领域占比均达到40%以上。从全球其他国家和地区来看，日本在集成电路材料方面具有优势，而中国台湾和中国大陆在晶圆制造和封装测试方面具有领先地位。p 全球集成电路产业链形成深度分工协作格局，相关国家和地区的集成电路企业专业化程度高，在集成电路产品设计和制造等环节形成优势互补和比较优势。IP光刻机中国大陆封装测试中国台湾晶圆制造封装测试硅片、光刻胶、光掩模存储器EDA/IP电子特气集成电路设备芯片设计（CPU/GPU/FPGA)资料来源：亿渡数据整理1欧洲IP公司对于芯片架构进行IP许可2美国EDA公司提供芯片设计所需的EDA软件3美国芯片设计公司进行芯片设计4美国智能手机设备制造商选定芯片5美、日、欧设备厂商提供生产制造关键设备6美国公司开采二氧化硅并提炼成冶金硅。7日本多晶硅制造商将冶金硅通过熔化和重结晶等流程加工成电子级多晶硅。8韩国厂商将硅锭切片然后加工成硅片并运送到晶圆制造厂9中国台湾晶圆制造厂进行一系列加工形成晶圆。10晶圆封装厂对芯片进行封装11中国智能手机制造商将芯片组装进智能手机12智能手机销售到美国市场图例说明各国和地区优势领域各国和地区分工协作EDA、IP、材料、设备、设计、制造等集成电路关键环节参与者主要为国外企业集成电路支撑产业包括EDA、IP、材料、设备，集成电路产业链分为设计、制造、封测三部分，终端应用包括各类电子产业链图谱集成电路支撑集成电路支撑产业产业集成电路产业集成电路产业链链终端终端应用应用EDAIP上游IC设计（全球36%，中国45%）中游IC制造（全球50.56%，中国28%）下游IC封测（全球13.44%，中国27%）材料设备制造封测应用飞机轮船轨道交通通信、云计算汽车电子医疗安防手机可穿戴面板电脑资料来源：亿渡数据整理人工智能支撑产业-EDAEDA是IC产业的基础支柱，全球市场被三巨头垄断，预计中国将快速发展资料来源：亿渡数据整理EDA是集成电路产业的基础支柱，支撑着庞大的数字经济EDA对现代集成电路设计和制造环节形成支撑中国EDA市场增速高于全球水平，未来将高速增长中国EDA市场国产化率极低，三大巨头垄断EDA是集成电路产业的基础支柱p 芯片越来越复杂，目前最常用的SOC的晶体管个数更是动辄就是几亿，甚至上十亿，其设计的复杂度决定了必须要由EDA完成。p EDA贯穿于集成电路设计、制造、封测环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。IC制造-工艺平台开发阶段EDA支撑着庞大的数字经济IC设计阶段IC制造-晶圆生产阶段IC器件制造工艺设计器件建模及验证电路设计电路仿真及验证物理实践集成电路制造PDK单元库建库IP和标准单元库IC制造类EDAIC设计类EDAIC制造类EDAEDA集成电路电子信息（数万亿美元）数字经济（数十万亿美元）产业层级（对应年产值数量级）超过4000亿美元超过70亿美元2017-20262017-2026年全球及中国年全球及中国EDAEDA市场规模及市场规模及预测预测20202020年全球与中国市场年全球与中国市场EDAEDA竞争竞争格局格局拥有完整、全流程产品，占绝对优势，占全球市场78%份额，中国市场77.7%份额。第一梯队第二梯队特定领域拥有全流程产品，占全球15%份额，中国14%份额。第三梯队点工具为主，约占全球7%，约占中国8.3%份额。92.8797.04102.73114.67123.84133.75144.45156.01168.49181.9744.9155.2166.2079.4495.33114.39137.27164.73197.670501001502002500204060801001201401601802002017年2018年2019年2020年2021年2022E2023E2024E2025E2026E全球EDA市场规模（亿美元）中国EDA市场销售额（亿元）数据来源：SEMI，亿渡数据支撑产业-IPIP是集成电路设计不可或缺的要素，关键技术主要为国外企业掌握，国产率十分低数据来源：亿渡数据IP是现代集成电路设计与开发工作中不可或缺的要素制程进步芯片上所集成硬件IP数量上升预计全球IP市场规模将快速增长，2026年将达到77.6亿美元全球集成电路IP市场主要被ARM、Synopsys和Cadence占据p IP（Intellectual Property Core）是指在集成电路设计中那些可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块。p 设计师可以把成熟的IP模块设计应用于多个复杂的芯片的电路设计图中，能避免复杂和重复的设计工作，缩短设计周期，提高芯片设计的成功率。IP使得IC设计变得如同搭积木一样。p 以IP复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的SoC已成为当今超大规模集成电路的主流方向，当前国际上绝大部分SoC都是基于多种不同IP组合进行设计的。1014202838506481102126451119273749627692020406080100120140180nm130nm90nm65nm45nm28nm16nm10nm7nm5nm数字IP数量数模混合IP数量数据来源：IBS，亿渡数据整理不同制程芯片所集成的硬件不同制程芯片所集成的硬件IPIP的平均数量（个）的平均数量（个）3539.4346.0349.4453.8158.9264.8270.7877.60010203040506070802018年2019年2020年2021年2022E2023E2024E2025E2026E2018-20262018-2026年全球年全球IPIP市场规模及预测（亿市场规模及预测（亿美元）美元）40.99.21%6.02%2.72%2.18%2.10%1.99%1.63%1.38%1.06 .70%ARM Synopsys CadenceImagination TechnologiesCeva SST 芯原股份 20202020年全球年全球IPIP竞争竞争格局格局集成电路IP业务主要以授权模式为主，壁垒较高，产品生态构建天然护城河。2020年的全球IP市场前三名为ARM、Synopsys和Cadence，其市占率分别为41.0%、19.2%和6.0%，中国大陆公司仅芯原股份挤入前10，市占率为2.0%，中国IP市场国产率较低。数据来源：亿渡数据支撑产业-材料关键集成电路制造材料被国外企业垄断，国产率极低集成电路材料按制程分为制造材料和封装材料2026年预计全球集成电路材料市场规模将达到726.82亿美元硅片是晶圆制造的最主要材料，占比最大，重要性极高集成电路关键材料壁垒极高，国外厂商垄断市场，国产率极低p 根据工艺过程，集成电路材料可以分为制造材料和封装材料。制造材料主要用于晶圆制造，硅片、光刻胶是最主要部分，封装材料主要用于晶圆封装。硅片光掩膜光刻胶与辅助材料湿电子化学品电子特气溅射靶材CMP材料基板引线框架键合丝塑封材料制造制造材料材料封装材料封装材料p 晶圆制造材料中占比最大的是硅片，2020年硅片市场规模占晶圆制造材料总规模的35%，金额为122亿美元。硅片处于最上游，是唯一贯穿IC制程的材料，质量直接影响芯片的质量与良率。p 电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、14%和7%。35%8%7%6%6%2%硅片电子特气光掩模光刻胶辅助材料湿电子化学品CMP抛光材料光刻胶溅射靶材其他20202020年全球晶圆制造材料价值量分布年全球晶圆制造材料价值量分布数据来源：SEMI，亿渡数据整理30#)%2%5.50!.50&.30.30%5.70%5.50%日本信越化学ShinEtsu日本胜高SUMCO台湾环球晶圆与德国世创Siltronic韩国SK Siltron法国Soitec其他2019-2019-20202020年全球年全球ICIC硅片市场五硅片市场五巨头垄断巨头垄断外圈2020年内圈2019年硅片行业壁垒较高，客户验证至关重要，一经验证即形成长期稳定合作关系，新入者难突破硅片主要材料电子级多晶硅纯度需达到99.999999999%（11N）。关键技术被海外6大厂商垄断。20202020年全球光刻胶市场被日年全球光刻胶市场被日企垄断企垄断东京应化,25.60%美国杜邦,17.60%日本JSR,15.80%住友化学,10.40%其他,30.60%原材料壁垒、配方壁垒、质量控制壁垒全 球 光 刻 胶主 要 龙 头 东京 应 化、信越 化 学、日本JSR、住友化 学、富 士胶 片 等 日 企和 美 国 的 陶氏 化 学 占 据超过85%份额.数据来源：亿渡数据数据来源：SEMI，亿渡数据278330328349373.43399.57427.54457.47489.49523.75191197193204207.06210.17213.32216.52219.77223.0601002003004005006007008002017年2018年2019年2020年2021年2022年E2023年E2024年E2025年E2026年E晶圆制造材料市场规模（亿美元）晶圆封装材料市场规模（亿美元）2017-20262017-2026年年全球集成电路材料市场规模及预测全球集成电路材料市场规模及预测支撑产业-设备关键集成电路制造设备被国外企业垄断，并且国外对中国封锁高端制程配套设备集成电路设备按制程分为制造设备和封装设备2026年预计全球集成电路设备市场规模将达到1097.15亿美元薄膜沉积、光刻机、干法刻蚀、质量检测四类设备难度高国外五大供应商几乎垄断集成电路设备市场，国产化率极低p 集成电路制造设备主要包括退火炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备等；封测设备主要包括划片机、裂片机、引线键合机、测试机、探针台等。2017-20262017-2026年年全球集成电路设备市场规模及预测（亿美元）全球集成电路设备市场规模及预测（亿美元）退火炉光刻机刻蚀机离子注入机清洗设备薄膜沉积设备CMP设备裂片机引线键合机探针台分选机制造制造设备设备封装封装设备设备20202020年全球晶圆制造年全球晶圆制造设备价值量分布设备价值量分布数据来源：亿渡数据集成电路设备国产化率集成电路设备国产化率极低极低数据来源：SEMI，亿渡数据整理划片机测试机502.61571.87531.02632.26846.26891.37938.88988.921041.631097.150.00200.00400.00600.00800.001000.001200.002017年2018年2019年2020年2021年2022年E2023年E2024年E2025年E2026年Ep 在集成电路制造设备中，薄膜沉积设备、光刻机、干法刻蚀设备、质量检测设备技术难度最高，2020年全球市场规模分别为139亿美元、133亿美元、126亿美元、70亿美元。p 瓦森纳协定为了更好维护成员国的利益，一直对中国禁售最新的几代设备薄膜沉积设备,22%光刻机,21%干法刻蚀设备,20%质量检测设备,11%其他,26%薄膜沉积设备光刻机干法刻蚀设备质量检测设备其他p 2020年全球集成电路设备前五大供应商美国应用材料、荷兰ASML、美国泛林半导体、日本东京电子以及美国科磊合计占据全球约66%市场份额数据来源：MIR，亿渡数据整理7%0%8%2 %2%70%刻蚀光刻薄膜沉积 质量检测清洗离子注入CMP涂胶显影其他国产设备率进口设备率IC产业链上游集成电路市场垂直分工深化，专业设计重要性凸显，未来将快速增长数据来源：中国半导体行业协会，亿渡数据集成电路制造分工深化，Fabless设计模式具有轻资产优势集成电路制造产业链上下游分工模式中国集成电路设计将快速增长预计2026年销售额将达万亿元集成电路设计市场集中度较高p 为了适应技术的发展和市场的需求，集成电路的产业模式经历了由垂直整合模式（Integrated Device Manufacture，IDM模式）到垂直分工模式（Fabless、Foundry、OSAT）。p Fabless专注于芯片设计环节，将生产和封测环节外包，芯片设计企业具有轻资产优势；Foundry专注于晶圆代工领域，代工厂商承接芯片设计企业委外订单，并形成规模效应，此类企业投资规模较大，维持生产线正常运作的经营成本较高；OSAT则专注于封装测试环节。p IDM是指厂商承担设计、制造、封装测试的全部流程，该模式具备产业链整合优势。芯片设计资料来源：亿渡数据整理IDM模式（芯片设计 晶圆制造 封装测试）晶圆制造封装测试垂直分工模式垂直分工模式Fabless模式Foundry模式OSAT模式垂直整合垂直整合模式模式2017-20262017-2026年中国集成电路设计年中国集成电路设计市场销售额及预测（市场销售额及预测（亿元）亿元）15.17.87.05%8.54%7.63%2.39%2.30%2.12%2.06%1.082.78%高通博通英伟达联发科AMD赛灵思MarvelL联咏科技瑞昱半导体Dialog其他20202020年全球集成电路设计市场年全球集成电路设计市场格局格局p 全球范围内主要的IC设计企业包括高通、博通、英伟达等，2020年全球前十大IC设计公司（Fabless）收入共计 达 到859.74亿美元。若按照全球IC设计规模1279亿美元来算，2020年全球前十大IC设计公司市占率达到67.22%，集中度高。数据来源：亿渡数据2073.612519.393063.493778.104148.085047.936189.207585.069291.7011377.590.002000.004000.006000.008000.0010000.0012000.00201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026EIC产业链中游全球晶圆制造产能中10-20nm制程规模最高，中国台湾和韩国拥有最先进制程数据来源：ICInsights，亿渡数据整理预计2026年中国集成电路制造销售额将达到6826.56亿元2020年全球晶圆产能中10-20nm制程的晶圆产能规模最高2020年全球晶圆产能分布情况先进晶圆产能基本为国外企业或中国台湾企业掌握2022020 0年全球晶圆产能年全球晶圆产能情况（按制程，等效情况（按制程，等效8 8英寸晶圆）（百万英寸晶圆）（百万片）片）2022020 0年全球晶圆产能分布情况年全球晶圆产能分布情况（按制程和地区）（按制程和地区）（百万片）（百万片）20202020年年全球全球1212英寸晶圆厂产能前英寸晶圆厂产能前1010厂商厂商2017-20262017-2026年中国集成电路制造销售额及预测（年中国集成电路制造销售额及预测（亿元）亿元）数据来源：中国半导体行业协会，亿渡数据55.947.935.478.45.15747.632.29310.657.448.52899.726大于0.18um0.18um40nm40nm20nm20nm10nm小于10nmp 2018-2020年全球晶圆产能整体呈现增长态势，其中10-20nm制程的晶圆产能规模最高，从2018年的7,840万片增长至2020年的9,970万片，在各类制程晶圆产能中占比始终保持在35%以上；10nm以下的先进制程晶圆产能也在逐年提升，2020年达到2,060万片。从内圈开始依次为2018、2019、2020年数据来源：ICInsights，亿渡数据整理21WW96%5( &%8&)I)%中国台湾韩国日本中国大陆北美欧洲其他地区小于10nm20nm10nm40nm20nm0.18um40nm大于0.18ump 当前全球晶圆代工产业区域集中度较高，产能主要分布在中国台湾、韩国、日本、中国大陆等东亚国家和地区。p 中国台湾和韩国拥有最先进制程（5/7nm）晶圆生产能力10%6%6%6%6%5%4%4%4%3%台积电意法半导体联电英飞凌德州仪器中芯国际世界先进恩智浦安森美东芝21%6%4%3%2%2%三星台积电美光海力士铠侠/西部数据英特尔格罗方德联电力晶德州仪器20202020年全球年全球8 8英寸晶圆厂产能前英寸晶圆厂产能前1010厂商厂商数据来源：ICInsights,亿渡数据整理1448.061818.512149.212559.732530.373182.393818.874740.665688.806826.560.001000.002000.003000.004000.005000.006000.007000.008000.00201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026EIC产业链下游封测环节已成为中国大陆集成电路产业中最成熟环节，内资企业快速崛起数据来源：中国半导体行业协会，亿渡数据先进封装已成为提升电子系统级性能的关键环节中国大陆封测厂商技术平台已基本和海外厂商同步预计2026年中国集成电路封测市场销售额将达4551.04亿元集成电路封测市场内资企业快速崛起，国产替代空间大p 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，是集成电路产业链的下游。封装环节价值占封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。p 近些年，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难，先进封装能同时提高产品功能和降低成本是后摩尔时代的主流发展方向。p 目前封测行业正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）转型。先进封装主要向小型化和集成化方向发展。2017-20262017-2026年中国集成电路封年中国集成电路封测销售额及预测（测销售额及预测（亿元）亿元）p 封测环节已成为中国大陆集成电路产业中最成熟环节，长电科技等国内企业的技术能力已达国际先进水平。全球十大外包封测厂中大陆占据三席，包括长电科技、通富微电和华天科技。p 2020年内资封测企业占据20.94%份额，国产替代空间巨大。资料来源：亿渡数据整理中国在全球封测市场中占有率较高中国在全球封测市场中占有率较高30.11.62.96%8.18%5.05%3.93%3.11%2.47%2.39%日月光安靠长电科技力成科技通富微电华天科技京元电子南茂科技顾邦数据来源：亿渡数据20202020年全球主要封测企业市场年全球主要封测企业市场份额份额公司SIPTSVWLCSPBUMPFan-ouIC日月光安靠科技长电科技矽品精密通富微电-华天科技1889.632194.102349.612509.292466.352743.443160.443476.493982.164551.04201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026Ep 受益于半导体产业向中国大陆转移，中国封测市场快速发展。技术升级依照摩尔定律每18-24个月集成电路上可容纳的晶体管数量翻一番，芯片性能提升晶圆制造厂先进工艺节点突破情况封测8英寸以下成熟制程中国已掌握12英寸（硅片尺寸变大，硅片边缘损失越小，从而降低芯片成本）高端制程中国待掌握18英寸设备集成电路制程遵循摩尔定律，器件线宽由原来的微米级水平缩小至纳米级水平，晶圆直径也由6英寸放大到现在的12英寸90nm2004-200665nm2006-200832nm/28nm2010-201222nm/20nm2012-201410nm2017-201945nm/40nm2008-2010130nm2002-200316nm/14nm2014-20167nm/3nm2020-2022材料集成电路硅晶圆都是单晶硅，硅片纯度标准要求为99.999999999%以上（业内简称11N），先进制程对纯度和杂质要求越来越高。集成电路线宽不断缩小，集成电路光刻胶波长由紫外宽谱向线线KrFArFF2EUV方向转移，并通过分辨率增强技术不断提升光刻胶分辨率水平。成熟制程所需要的集成电路晶圆制造设备的生产技术中国已基本掌握，国际厂商20年前已放弃该类设备生产。摩尔定律逐步放缓，芯片设计逐步进入瓶颈期，封装与材料备受重视。目前先进封装有两种技术路径，一是减小封装体积，使其接近芯片本身大小，统称为晶圆级芯片封装（WLCSP）；另一种是将多个Die封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SiP）工艺成熟度硅片尺寸技术节点高端制程配套的高端设备供应紧张，瓦森纳协定为了更好维护成员国的利益，一直对中国禁售最新的几代设备行业企业p 北京华大九天科技股份有限公司：国内规模最大、产品线最完整的EDA供应商p 中芯国际集成电路制造有限公司：中国大陆IC制造龙头，晶圆代工中国第一，全球第五p 上海硅产业集团股份有限公司：中国大陆最大的集成电路硅片企业之一，率先生产300mm硅片的内资企业国内规模最大、产品线最完整的EDA供应商，部分工具支持最先进制程国内EDA领军企业，拥有模拟电路、平板显示电路全流程EDA工具系统华大九天北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于2009年，主要从事EDA工具软件的开发、销售及相关服务，主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等。经过多年发展创新，华大九天已经成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的本土EDA企业。模拟电路EDA工具覆盖全流程，电路仿真工具支持5nm制程五大数字电路设计EDA工具支持5nm制程平板显示电路设计全流程EDA工具系统全球领先为晶圆制造厂提供了相关的晶圆制造EDA工具华大九天电路仿真工具支持最先进的5nm量产工艺制程，处于国际领先水平；其他模拟电路设计EDA工具支持28nm工艺制程。原理图编辑电路仿真版图编辑物理验证寄生参数提取版图后仿真及分析原理图编辑工具电路仿真工具版图编辑工具物理验证工具寄生参数提取工具电路仿真与可靠性分析工具华大九天目前在数字电路设计中有六大工具，除单元库特征化提取工具外（目前可支持40nm量产工艺制程），其余五大工具均可支持目前国际最先进的5nm量产工艺制程，处于国际领先水平。单元库特征化提取工具单元库/IP质量验证工具时钟质量检视分析工具高精度时序仿真分析工具时序功耗优化分析工具版图集成与分析工具华大九天平板显示电路设计全流程EDA工具提供从原理图到版图、从设计到验证的一站式解决方案。FPD模型提取FPD物理验证FPD寄生参数提取FPD版图后仿真及分析FPD原理图编辑FPD电路仿真FPD版图编辑晶圆制造EDA工具器件模型提取工具单元库特征化提取工具存储器编译器开发工具模拟电路设计全流程工具单元库/IP质量验证工具版图集成与分析工具中芯国际中国大陆IC制造龙头，晶圆代工中国第一，全球第五数据来源：亿渡数据中芯国际自2000年成立以来不断进行技术更新，芯片产能布局从90nm制程扩展到14nm制程，技术进步较快中芯国际是全球第五国内第一的晶圆代工企业中芯国际是中国唯一先进制程挑战者资料来源：亿渡数据整理20004月中芯国际成立2002上海8英寸晶圆厂正式量产，实现收益，年底8英寸产能达到3万片2004于港交所和纽交所上市，首年盈利，北京12英寸晶圆厂正式投产，收购天津8英寸晶圆厂200690nm量产，天津厂月产能达18万片20096 5 n m 量 产，45nm获得良率验证，深圳12英寸晶圆厂封顶201155nm量产，大唐与中投公司成为第二大股东201340nm量产，中芯北方12英寸厂封顶，专注40nm先进制程201528nm量产，下半年正式贡献营收，大基金成为第二大股东2016收购Foudry70%股份，进驻硅汽车电子市场，推进上海12英寸生产线，中芯天津产能扩充2019202014nm开始客户导入14nm量产，Q4正式贡献营收，从纽交所退市53.1.1%7.3%6.1%5.0%2.8%1.9%1.5%1.4%1.0%台积电三星联电格芯中芯国际华虹集团力积电世界先进高塔半导体东部高科p 受益于国内疫情的及时防控，产业链及时复工复产，同时配合基础电信、设备制造等多主体协同推进态势正加速形成，中国集成电路产业继续保持两位数增长。但中国大陆晶圆代工自给能力与实际需求缺口巨大，国产亟待加速。公司201520162017201820192020台积电16nm/FinFET16nm/FFC10nm/FinFET 7nm/FinFET7nm/EUV5nm/EUV三星14nm/FinFET14nm/LPC10nm7nm/EUV5nm/EUV英特尔14nm14nm10nm10nm格罗方德14nm/FinFET12nm/FinFET 12nm/FD-SOI中芯国际28nm/PolySion28nm/HKNG28nm/HKC14nm/FinFET世界主要晶圆厂工艺制程演进情况数据来源：各公司公告，亿渡数据整理20212021年年Q3Q3全球晶圆代工市场竞争全球晶圆代工市场竞争格局格局沪硅产业中国大陆最大的集成电路硅片企业之一，率先生产300mm硅片的内资企业资料来源：亿渡数据整理福州G8.5世代B9生产线，LCD产能120K，满产武汉G10.5世代B17生产线，LCD产能180K，已部分投产安徽G8.5世代B4生产线，TFT产能90K，满产合肥G6世代B3生产线，LCD产能90K，满产京东方主要生产线几乎全部满产京东方大尺寸LCD面板出货面积市占率最高京东方大尺寸LCD面板出货数量数量市占率最高32.00.10.40.20%6.10%5.90%7.10%7.70%0.00%5.00.00.00 .00%.000.005.00%京东方 中电熊猫群创LGD友达华星光电三星惠科其他资料来源：亿渡数据整理京东方 中电熊猫,27.30%群创,11.50%LGD,13.10%友达,11.20%华星光电,12.20%三星,9.90%惠科,7.10%其他,7.70%京东方 中电熊猫群创LGD友达华星光电三星惠科其他资料来源：亿渡数据整理鄂尔多斯G5.5世代B6生产线，LCD/OLED产能60K，满产北京G8.5世代B4生产线，LCD产能90K，满产合肥G10.5世代B8生产线，L C D 产 能120K，满产沪硅产业是中国大陆率先生产300mm硅片的内资企业资料来源:公司公告，亿渡数据整理资料来源:公司公告，亿渡数据整理2017年沪硅产业300mm硅片取得突破性进展产品已获台积电、台联电、格罗方德、意法半导体等认证沪硅产业竞争优势技术与研发优势管理团队与人才优势客户认证优势p 经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。p 公司的技术水平和科技创新能力国内领先。p 公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。p 芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重。进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。p 公司主营业务为集成电路硅片的研发、生产和销售，是中国大陆地区规模最大和技术最先进的集成电路硅片制造企业之一。p 公司也是中国大陆地区率先实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业，打破了中国300mm集成电路硅片国产化率几乎为0%的局面。资料来源：公司公告，亿渡数据整理沪硅产业发展沪硅产业发展历程历程应用于射频前端芯片、传感器、模拟芯片等。应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等。20mm硅片30mm硅片2015年12月沪硅有限设立2016.7收购并控股Okmetic、上海新昇，主要产品：200mm及以下抛光片、SOI硅片2017.6300毫米硅片业务取得突破性进展，正式出货并实现小批量销售2018300毫米硅片实现规模化销售2019.3新傲科技成为控股子公司新增200毫米及以下外延片。不同工艺的SOI硅片法律声明版权声明本报告为亿渡数据制作，报告中所有的文字、图片、表格均受有关商标和著作权的法律保护，部分文字和数据采集于公开信息，所有权为原著者所有。没有经过本公司书面许可，任何组织和个人不得以任何形式复制或传递。任何未经授权使用本报告的相关商业行为都将违反中华人民共和国著作权法和其他法律法规以及有关国际公约的规定。免责声明本报告中行业数据及相关市场预测主要为行业研究员采用桌面研究、行业访谈、市场调查及其他研究方法，建立统计预测模型估算获得，只提供给用户作为市场参考资料。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在不同时期，亿渡数据可能撰写并发布与本报告所载资料、看法及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时通知或发布。在任何情况下，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。

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2022 年深度行业分析研究报告 2。目录1.模拟芯片品类繁多，市场规模稳步增长.41.1 集成电路可分为数字芯片和模拟芯片.41.2 模拟芯片周期性较弱，市场规模稳步增长.72.模拟芯片可分为电源管理芯片和信号链芯片.112.1 模拟芯片分类：电源管理芯片和信号链芯片.112.2 电源管理芯片：模拟芯片的主要细分市场，下游应用广泛.122.3 信号链芯片：连接真实世界和数字世界的桥梁.143.AIoT、汽车电子驱动成长，国产替代前景广阔.163.1 AIoT 时代智能终连接数量井喷，有望拉动模拟芯片市场需求.163.2 汽车“三化”不断推进，模拟芯片厂商有望持续受益.183.3 行业格局：欧美主导，国产替代潜力巨大.214.国内部分模拟芯片企业介绍.234.1 圣邦股份（300661）.234.2 思瑞浦（688536）.244.3 艾为电子（688798）.254.4 力芯微（688601）.264.5 芯海科技（688595）.27插图目录图 1：2020 年全球半导体产品构成.4图 2：2020 年全球集成电路产品构成.4图 3：2020 年半导体市场规模构成.4图 4：模拟信号具有连续性.5图 5：数字信号具有离散性.5图 6：思瑞浦的模拟芯片产品在电子电路中的作用.5图 7：模拟芯片的产品特点.6图 8：2011-2021 年全球半导体销售额.8图 9：中国半导体销售额占全球比重逐步提升.8图 10：2011-2021 年国内集成电路产量（亿块）.8图 11:2011-2021 年中国集成电路进口金额（亿美元）.8图 12：2016-2025 年全球模拟芯片市场规模及预测.9图 13：2016-2020 年全球集成电路、模拟芯片市场规模增速对比.9图 14：2011-2021 年半导体各细分领域市场规模复合增速.9图 15：2020 年全球模拟芯片市场规模（按地域分布）.10图 16：2017-2022 年我国模拟芯片市场规模及预测.10图 17：国内模拟芯片自给率仍然偏低.10图 18：模拟芯片分类.11图 19：通用型模拟芯片市场规模占比.11图 20：电源管理芯片产业链情况.13UWjYiVkZyQuNsQ6M9RbRpNoOsQtRlOmMnQiNnNtNbRmNmMvPnNqNNZpMxO3。图 21：全球电源管理芯片市场规模及增速.13图 22：国内电源管理芯片市场规模及增速.13图 23：信号链工作原理.15图 24：2016-2023 年信号链芯片市场规模及预测.16图 25：AIoT 2018-2022 年市场规模及预测.17图 26：2010-2025 年 IoT、非 IoT 连接数及预测.17图 27：2016-2020 年中国移动通信基站数量（万个）.18图 28：中国三大运营商无线业务连接数（百万个）.18图 29：2018-2021 年我国新能源汽车销量及同比增长率.19图 30：我国新能源车渗透率快速提升.19图 31：2020-2030 年全球新能源汽车销量预测.19图 32：不同车型中汽车电子成本占比.19图 33：汽车中多种车规半导体的运用.19图 34：2011-2021 年全球汽车芯片出货量（百万个）.20图 35：汽车中多种车规半导体的运用.20图 36：2022 年模拟芯片各品类市场规模预测.21图 37：2020 年全球模拟芯片市场份额占比.21图 38：圣邦股份 2017-2021 年营收及同比增长率.23图 39：圣邦股份 2017-2021 年归母净利润及同比增长率.23图 40：圣邦股份 2019Q4-2022Q1 销售毛利率、净利率.24图 41：思瑞浦 2017-2021 年营收及同比增长率.24图 42：思瑞浦 2017-2021 年归母净利润及同比增长率.24图 43：思瑞浦 2019Q4-2022Q1 销售毛利率、净利率.25图 44：艾为电子 2017-2021 年营收及同比增长率.26图 45:艾为电子 2017-2021 年归母净利润及同比增长率.26图 46：艾为电子 2020Q1-2022Q1 销售毛利率、净利率.26图 47：力芯微 2017-2021 年营收及同比增长率.27图 48:力芯微 2017-2021 年归母净利润及同比增长率.27图 49：力芯微 2020Q1-2022Q1 销售毛利率、净利率.27图 50：芯海科技 2017-2021 年营收及同比增长率.28图 51:芯海科技 2017-2021 年归母净利润及同比增长率.28图 52：芯海科技 2019Q4-2022Q1 销售毛利率、净利率.28表格目录表 1：模拟集成电路和数字集成电路对比.6表 2：模拟芯片工艺类别.7表 3：电源管理芯片分类及对应功能.12表 4：信号链模拟芯片的种类划分.14表 5：国内信号链模拟芯片代表企业.16表 6：模拟芯片行业市场竞争格局较为稳定.22表 7：全球模拟芯片大厂主要产品.224。1.1.模拟芯片品类繁多，市场规模稳步增长模拟芯片品类繁多，市场规模稳步增长1.11.1 集成电路可分为数字芯片和模拟芯片集成电路可分为数字芯片和模拟芯片集成电路是半导体的主要组成部分。集成电路是半导体的主要组成部分。从全球半导体分类来看，半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四个部分。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，2020 年全球半导体市场规模为 4,404 亿美元，其中集成电路市场规模为 3,612 亿美元，占比超过 80%，是半导体的主要组成部分；光学光电子、分立器件和传感器占比分别为9.17%、5.40%和 3.41%。按照集成电路功能的不同，集成电路又可进一步细分为四种类型：逻辑芯片、存储芯片、微处理器和模拟芯片，2020 年分别占集成电路市场规模的 32.78%、32.52%、19.29%和15.41%。图 3：2020 年半导体市场规模构成数据来源：WSTS，东莞证券研究所电子电路中的信号电子电路中的信号：可分为数字信号和模拟信号可分为数字信号和模拟信号。按是否连续进行划分，电子电路中的图 1：2020 年全球半导体产品构成图 2：2020 年全球集成电路产品构成资料来源：WSTS，东莞证券研究所资料来源：WSTS，东莞证券研究所5。，被限制在有限个数之内，如二进制码就是一种数字信号；而模拟信号在时间/数值上具有连续性，用于描述连续变化的物理量，如声音、光线和温度等，其频率、幅度和相位都可以随时间的连续变化而变化。一般来说，数字信号和模拟信号之间可以实现相互转换。根据处理信号类型的不同根据处理信号类型的不同，集成电路可分为数字芯片和模拟芯片集成电路可分为数字芯片和模拟芯片。按处理信号类型的不同，集成电路可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类，其中数字集成电路用来对离散的数字信号进行算数和逻辑运算，包括逻辑芯片、存储芯片和微处理器，是一种将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统；模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。图 6：思瑞浦的模拟芯片产品在电子电路中的作用数据来源：思瑞浦年报，东莞证券研究所模拟芯片不追求先进制程模拟芯片不追求先进制程，更注重稳定和成本更注重稳定和成本。与模拟芯片相比，数字芯片更注重指令周期与功耗效率，制程迭代速度快，目前最先进量产制程已发展至 3nm；模拟芯片更注重满足现实世界的物理需求和实现特殊功能，追求高信噪比、高稳定性、高精度和低功耗等特性，其性能并不随着线宽的缩小而线性提升，因此模拟芯片不追逐先进制程，相比数字芯片更注重稳定和成本。目前，模拟芯片产能主要在 8 寸晶圆，制程大多集中在28nm 以下。图 4：模拟信号具有连续性图 5：数字信号具有离散性资料来源：PHP 中文网，东莞证券研究所资料来源：PHP 中文网，东莞证券研究所6。，：应用领域繁杂：应用领域繁杂：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件（如放大器、模拟开关、比较器等）、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列，在现今电子产品中几乎无处不在；生命周期长生命周期长：数字集成电路强调运算速度与成本比，必须不断采用新设计或新工艺，而模拟集成电路强调可靠性和稳定性，一经量产往往具备长久生命力；人才培养时间长人才培养时间长：模拟集成电路的设计需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多因素，要求其设计者既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。加上模拟集成电路的辅助设计工具少、测试周期长等原因，培养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要 10 年甚至更长的时间；低价但稳定：低价但稳定：模拟集成电路的设计更依赖于设计师的经验，与数字集成电路相比，在新工艺的开发或新设备的购置上资金投入更少，加之拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于同世代的数字集成电路，但由于功能细分多，模拟集成电路市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动幅度相对较小。图 7：模拟芯片的产品特点数据来源：WSTS，东莞证券研究所表 1：模拟集成电路和数字集成电路对比比较项目比较项目模拟集成电路模拟集成电路数字集成电路数字集成电路处理信号处理信号连续函数形式的模拟信号离散的数字信号技术难度技术难度设计门槛高，平均学习曲线为 10-15 年电脑辅助设计，平均学习曲线 3-5 年设计难点设计难点非理想效应较多，需要扎实的多学科基础知识和丰富的经验芯片规模大，工具运行时间长，工艺要求复杂，需要多团队共同协作工艺制程工艺制程目前业界仍大量使用 0.18m/0.13m，部分工艺使用 28nm按照摩尔定律的发展，使用最先进的工艺，目前已达到 5-7nm产品应用产品应用放大器、信号接口、数据转换、比较器、电源管理等CPU、微处理器、微控制器、数字信号处理单元、存储器等产品特点产品特点种类多种类少7。：比较项目比较项目模拟集成电路模拟集成电路数字集成电路数字集成电路生命周期生命周期一般 5 年以上1-2 年平均零售价平均零售价价格低，稳定初期高，后期低资料来源：希荻微招股说明书，东莞证券研究所制作工艺：模拟芯片采用的工艺种类较多。制作工艺：模拟芯片采用的工艺种类较多。相较于数字 IC 多采用 CMOS 工艺，模拟 IC 工艺种类较多，工艺类别有 Bipolar、BiCMOS、CMOS、CD、BCD 等工艺，在高频领域 BiCMOS 等工艺能与 SiGe和 GaAS 工艺结合；在功率领域，BCD、绝缘硅（SOI）等工艺也有良好的表现。相比数字芯片，模拟芯片的特殊工艺需要晶圆代工厂紧密配合，也需要设计者加以熟悉，而数字 IC 设计者基本上不用考虑工艺问题。表 2：模拟芯片工艺类别工艺工艺优点优点缺点缺点应用领域应用领域应用应用 ICICBipolarBipolar耐久度和功率控制能力强、高速等集成度低、功耗高等模拟、超高速集成电路模拟 ICCMOSCMOS静态功耗极低，抗干扰能力强、工作稳定、高集成等低频、驱动性差等CPU、RISC 大型机、图像传感器、MCU 等低功率模拟 IC、数字ICDMOSDMOS宽频率范围、高线性度、高耐久、稳定性好、低热阻等缺陷密度敏感RF 功率放大器、HF/VHF/UHF 广播传输器、导航系统、电子开关、电子镇流器等模拟 ICBiCMOSBiCMOS驱动力强、速度快、高密度、低功耗等无刷电机驱动、RF 电路、LED 控制驱动、IGBT 控制驱动等模拟 IC、数模混合 ICBCDBCD低功耗、高效率（低损耗）、高强度（无二次击穿）、高耐压、高集成、高速开关等高成本电子照明、工控、汽车电子、RF 功率放大器、无线通信 XDSL 驱动高速 IC、数模混合 IC等资料来源：互联网资料整理，东莞证券研究所1.21.2 模拟芯片周期性较弱，市场规模稳步增长模拟芯片周期性较弱，市场规模稳步增长集成电路行业具备成长集成电路行业具备成长/周期的双重属性，我国行业增速快于全球。周期的双重属性，我国行业增速快于全球。自集成电路的核心元器件诞生以来，带动了全球半导体产业自 20 世纪 50 年代至 90 年代的迅猛增长。进入 21 世纪初，全球半导体市场日趋成熟，随着 PC、手机、液晶电视等消费类电子产品渗透速度放缓，作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年来，在智能手机、物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车和安防电子等新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业开始恢复增长。根据 WSTS 统计，2011 年至 2021年，全球半导体销售额从 2011 年的 3,003.4 亿美元增长至 2021 年的 5,475.8 亿美元，2011-2021 年 CAGR 为 4.46%，市场规模稳步增长；而中国半导体销售额从 2016 年的1,091.6 亿元增长至 2021 年的 1,903.9 亿元，2016-2021 年 CAGR 为 11.78%，增速高于8。，.。从集成电路行业的发展历程来看从集成电路行业的发展历程来看，全球半导体行业具有一定周期性全球半导体行业具有一定周期性。从历史上看，集成电路的发展历程遵循螺旋式上升的过程放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。一般来说，半导体行业的周期性主要由行业资本开支、产品制程和技术创新周期共同决定，一轮周期通常持续 3-5 年；但从行业发展的角度看，新的终端产品创新会带来大量半导体元器件需求，进而驱动行业规模不断成长，如 20 世纪 90 年代的个人电脑、2009-2014 年的智能手机，均拉动全球半导体销售产值实现快速增长。国内集成电路国产替代速度加快国内集成电路国产替代速度加快。除了受全球半导体周期成长属性影响外，国内半导体还具备产业转移和国产替代的成长属性。我国是全球最大的电子产品消费国和电子组装生产制造国，占全球电子组装制造产能的 30%，但半导体的综合自给率不到 10%，而在晶圆制造、CPU、GPU、核心设备材料等环节“卡脖子”现象更加明显，国产替代迫在眉睫。根据国家统计局的数据，我国集成电路总生产量从2011年的761.80亿块增长至2021年的 3,594.30 亿块，2011-2021 年的复合增长率为 16.78%。作为对照，国内集成电路进口金额从 2011 年的 1,701.99 亿美元增长至 2021 年的 4,325.54 亿美元，2011-2022年的复合增长率为 4.42%。近十年我国集成电路生产速度快于集成电路进口增长速度，表明我国集成电路行业国产替代速度加快，集成电路生产量不断提高，已部分实现国产替代。模拟芯片模拟芯片：具有长生命周期具有长生命周期、多品类多品类、弱周期性的特点弱周期性的特点。模拟芯片作为集成电路的子行图 8：2011-2021 年全球半导体销售额图 9：中国半导体销售额占全球比重逐步提升资料来源：美国半导体产业协会，东莞证券研究所资料来源：美国半导体产业协会，东莞证券研究所图 10：2011-2021 年国内集成电路产量（亿块）图 11:2011-2021 年中国集成电路进口金额（亿美元）资料来源：美国半导体产业协会，东莞证券研究所资料来源：海关总署，东莞证券研究所9。，一，较为分散，不易受单一产业景气变动影响，因此其价格波动远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大，波动性弱于半导体整体市场，呈现出出长周期、多品类、弱周期性的特征。根据 Frost&Sullivan 统计，从 2011 至 2021 年，全球集成电路销售额全球集成电路销售额从 2470.73 亿美元增长至 4,608.41 亿美元，复合增速为 6.43%，其中模拟电路销售额从 423.37 亿美元增长至 728.42 亿美元，复合增速为 5.58%，增速略低于集成电路行业平均水平。从整体上看，2011-2021 年模拟芯片占集成电路比重比重保持在 16%左右，但前者的整体波动幅度较小，行业周期性相对更弱，因此在集成电路市场景气度下行的环境中受影响更小。图 14：2011-2021 年半导体各细分领域市场规模复合增速数据来源：WSTS，东莞证券研究所我国是全球最主要的模拟芯片消费市场我国是全球最主要的模拟芯片消费市场，增速快于全球平均水平增速快于全球平均水平。我国是全球最主要的模拟芯片市场，市场规模约占全球的 36%。根据 Frost&Sullivan 数据，我国 2021 年模图 12：2016-2025 年全球模拟芯片市场规模及预测图 13：2016-2020 年全球集成电路、模拟芯片市场规模增速对比资料来源：Frost&Sullivan，东莞证券研究所资料来源：WSTS，东莞证券研究所10。.，-.，同期平均水平。Frost&Sullivan 指出，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到 2025 年中国模拟芯片市场将增长至 3,339.5 亿元，2021-2025 年复合增长率约为 5.15%。图 15：2020 年全球模拟芯片市场规模（按地域分布）数据来源：IDC，东莞证券研究所我国模拟芯片自给率较低我国模拟芯片自给率较低，众多细分领域的国产替代有望加速进行众多细分领域的国产替代有望加速进行。作为全球最主要的模拟芯片消费国，我国模拟芯片市场存在巨大的供需缺口，模拟芯片供应主要来自 TI、NXP、Infineon、Skyworks 和 ST 等国外大厂，国产芯片自给率亟待提升。根据中国半导体行业协会的数据，近年来我国模拟芯片自给率不断提升，2017 年至 2020 年从 6%提升至 12%，但总体处于较低水平，旺盛的下游需求和较低的国产化率之间形成巨大缺口。随着国际贸易摩擦升级，叠加内地厂商不断进行品类扩张和技术突破，拓宽下游产品应用领域，本土模拟芯片厂商有望加速抢占市场份额，在更多模拟芯片细分赛道实现国产替代。图 16：2017-2022 年我国模拟芯片市场规模及预测图 17：国内模拟芯片自给率仍然偏低资料来源：Frost&Sullivan，东莞证券研究所资料来源：中国半导体行业协会，东莞证券研究所11。2.2.模拟芯片可分为电源管理芯片和信号链芯片模拟芯片可分为电源管理芯片和信号链芯片2.12.1 模拟芯片分类：电源管理芯片和信号链芯片模拟芯片分类：电源管理芯片和信号链芯片按定制化程度划分，按定制化程度划分，模拟芯片可分为通用型模拟芯片和专用型模拟芯片。通用型模拟芯片通用型模拟芯片：也叫标准型模拟芯片，属于标准化产品，其设计性能参数不会特定适配于某类应用，而是适用于多种多样的电子系统，可用于不同产品中。与专用型模拟芯片相比，标准型模拟芯片具有更长的生命周期、更多的产品细分种类，下游客户更加分散，不同厂家之间的可替代性更强。通用型模拟芯片的产品类型一般包括信号链路的放大器和比较器、通用接口芯片、电源管理 IC 以及信号转换器 ADC/DAC 等都属于此类。专用型模拟芯片专用型模拟芯片：根据专用的应用场景进行设计，一般集成了数字以及模拟 IC，复杂度和集成程度更高，有的时候也叫混合信号 IC。与通用型芯片相比，专用型模拟芯片定制化程度更高，需根据客户需求对产品的参数、尺寸和性能进行特殊设计，相比于通用型芯片具有更高的设计壁垒。按下游应用场景划分，专用型芯片领域下游包括通信、汽车电子、消费电子、计算机以及工业市场，其中每个领域又可进一步细分为电源管理产品、线性产品和接口产品等。由于针对特定的应用场景进行开发，专用型芯片的附加价值和毛利率较高。根据 IC Insights 预测，2022 年专用型模拟芯片占模拟芯片市场规模的 6成左右。按种类划分按种类划分，模拟芯片主要由电源管理芯片和信号链芯片构成。其中，电源管理芯片主要指管理电池与电能的电路，信号链芯片主要指用于处理信号的电路，包括数据转换芯片（AD/DA）、数据接口芯片（Interface）和放大器（Amplifiers）等。电源管理芯片电源管理芯片：在电子设备系统中负责电能的变换、分配和监测，使得电压保持在设备可以承受的规定范围内；数据转换芯片数据转换芯片（AD/DAAD/DA）：包括 A/D 转换器芯片和 D/A 转换器芯片。A/D 转换器又称模数转换器，它们以连续的时间间隔测量信号电压，以获取连续的模拟信号并将其转换为数字流；数模转换器（D/A）与之相反；图 18：模拟芯片分类图 19：通用型模拟芯片市场规模占比资料来源：公开资料整理，东莞证券研究所资料来源：JVD，东莞证券研究所12。n er acen er ace：口。口，负责沿线驱动电压或电流的芯片；放大器（放大器（AmplifiersAmplifiers）：）：指能放大电信号，同时保持原始信号形状不变的装置。2.22.2 电源管理芯片：模拟芯片的主要细分市场，下游应用广泛电源管理芯片：模拟芯片的主要细分市场，下游应用广泛电源管理芯片指管理电池与电能的电路电源管理芯片指管理电池与电能的电路，是电子设备中的关键器件是电子设备中的关键器件。电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用，其性能优劣对整机的性能和可靠性有着直接影响，电源管理芯片一旦失效将直接导致电子设备停止工作甚至损毁，是电子设备中的关键器件。按照功能分类，电源管理芯片主要功能包括电池的充放电管理、监测和保护、电能形态和电压/电流的转换（包括 AC/DC 转换，DC/DC 转换等形态）等。表 3：电源管理芯片分类及对应功能芯片类别芯片类别细分类别细分类别主要功能主要功能充电管理芯片充电管理芯片线性充电充电，适用于小电流充电开关式充电充电，适用于较大电流充电电荷泵基于电容的开关电源芯片，适用将高压转为低压，与开关式充电联合使用DC/DCDC/DC 转换器转换器电感式 DC/DC 转换器基于电感的开关电源芯片，包括升压/降压调节器，将原直流电通过调整其 PWM（占空比）来控制输出的有效电压的大小线性稳压器(LDO)直流降压，输入输出的电压差不能太大ACAC/DCDC 转换器转换器内含低电压控制电路及高压开关晶体管，将交流变换为直流，主要用于电源适配器充电保护芯片充电保护芯片Power Mosfet、OVP、OCP 等防击穿、电压保护、电流保护等无线充电芯片无线充电芯片Transmitter、Receiver无线充电发射和接收驱动芯片驱动芯片LED 驱动、LCD 驱动、扬声器/射频模组/光电模块/动力电机/伺服电机等驱动恒流驱动相关模块资料来源：希荻微招股说明书，东莞证券研究所生产模式生产模式：海外大厂采用海外大厂采用 IDMIDM 模式模式，国内以国内以 FablessFabless 模式为主模式为主。电源管理芯片产业链核心环节包含“设计制造封装测试”三个核心环节，其中根据不同芯片设计厂商的生产模式可分为 IDM 和 Fabless 两类：模拟芯片海外大厂（如德州仪器、亚德诺等）通常采用 IDM 模式，集芯片设计、晶圆生产、封装测试为一体，具备成本和技术优势；国内头部企业以 Fabless 模式为主，在此模式下芯片设计厂商与芯片制造、封装测试环节相对独立，代表性企业有圣邦股份、矽力杰、希荻微等。13。：数据来源：Frost&Sullivan，东莞证券研究所受益下游市场发展受益下游市场发展，全球电源管理芯片市场实现快速增长全球电源管理芯片市场实现快速增长。根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年全球电源管理芯片市场规模约 328.8 亿美元，2016 年至 2020 年年复合增长率为13.52%。随着 5G 通信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，对于这些设备的电能应用效能的管理将更加重要，从而会带动电源管理芯片需求的增长。预计到 2025 年，全球电源管理芯片市场规模有望达到 525.6 亿美元，2020-2025 年复合增速为 9.84%。国内方面国内方面，2020 年中国电源管理市场规模达到 118 亿美元，占据全球约 35.9%市场份额。未来几年，随着国产电源管理芯片在家用电器、3C 新兴产品等领域的应用拓展，国产电源管理芯片市场规模有望实现快速增长。预计 2020 年至 2025 年，中国电源管理芯片市场规模将以 14.7%的年复合增长率增长，至 2025 年将达到 234.5 亿美元的市场规模。电源管理芯片是模拟芯片行业的主要细分市场之一，其市场规模约占全球模拟芯片总规图 21：全球电源管理芯片市场规模及增速图 22：国内电源管理芯片市场规模及增速资料来源：Frost&Sullivan，东莞证券研究所资料来源：中国半导体行业协会，东莞证券研究所14。rostuvan，。，包括 TI（德州仪器）、ONSemi（安森美）、Richtek（立锜科技）等企业，其在销售规模、产品种类、核心 IP 等方面具备优势。国内电源管理芯片厂商起步较晚，但近年来对进口产品的替代效应愈发明显，部分部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额。总体而言，国内电源管理芯片产业的公司相对海外龙头企业总体规模仍然较小，仍具备较大的赶超和创新空间。目前国内电源管理芯片的代表性企业有圣邦股份、明微电子、芯朋微等。2 2.3.3 信号链芯片：连接真实世界和数字世界的桥梁信号链芯片：连接真实世界和数字世界的桥梁信号链芯片是连接真实世界和数字世界的桥梁信号链芯片是连接真实世界和数字世界的桥梁。信号链是拥有对模拟信号进行收发、转换、放大和过滤等处理能力的集成电路，它能将现实世界中的物理信号（如声、光、温度和电磁波等）通过天线或传感器进行接收，进行放大、滤波等处理，并最终通过模数转换器转换为离散的数字信号，供数字信号进行存储、计算等。信号链芯片具有“种类多，应用广”等特点，又可进一步分为以放大器和比较器为代表的线性产品、以 ADC 和DAC 为代表的转换器产品以及各类接口产品。（1 1）线性产品：）线性产品：用于模拟信号在传输过程中放大、滤波、选择、比较等功能，代表产品有放大器、比较器、模拟开关、通讯基站中对电源信号的调理和滤波，工业变频器中对电机电流的检测和放大、高清电视、个人录像机等。（2 2）转换器产品：）转换器产品：用于模拟信号和数字信号的相互转换，其中将模拟信号转换为数字信号的为模数转换器 ADC，将数字信号转换为模拟信号的为数模转换器 DAC。转换器是混合信号系统中必备的器件，主要应用于工业，通讯，医疗行业等；（3 3）接口产品：）接口产品：用于电子系统之间的数字信号传输，应用领域包括监控安全行业的控制和调试接口，主要用于各个行业电子系统的打印接口和通讯行业的背板时钟以及控制信号的传送。表 4：信号链模拟芯片的种类划分产品类型产品类型细项种类细项种类应用概述应用概述放大器功率放大器、真空观放大器、电晶体放大器、运算放大器、影响放大器、音频放大器等增加信号输出功率，调节输出电源，获得比输入信号更强的输出信号与波形数模转换器DAC 数字转变成模拟的器件、ADC 模拟的器件转变成数字量连续的模拟信号与离散的数字信号的器件之间的转换时钟/定时时钟缓冲器、定时器时钟器各节拍工作时序的驱动源，定时器让设备在数字达某一值时能够实现自动提醒功能比较器模拟电压比较器确定一个电压是否高于或低于另一个电压射频/滤波模拟滤波器、数字滤波器让所需频率通过，同时抑制不需要的频率传感器结构型传感器、物性型传感器将输入变量转换成可供测量的信号接口单端接口、差动接口将 ADC 传输到系统控制器以及将任何数字配置15。：产品类型产品类型细项种类细项种类应用概述应用概述数据从控制器传输 DAC 所必需的数字接口开关CMOS 模拟开关完成信号切换的功能资料来源：前瞻产业研究院，互联网资料整理，东莞证券研究所信号链工作原理。信号链工作原理。一个完整信号链的工作原理为：从传感器探测到真实世界实际信号，如电磁波、声音、图像、温度、光信号等并将这些自然信号转化成模拟的电信号，通过放大器进行放大，然后通过 ADC 把模拟信号转化为数字信号，经过 MCU 或 CPU 或 DSP等处理后，再经由 DAC 还原为模拟信号。可以说，信号链是电子设备实现感知和控制的基础，是电子产品智能化、智慧化的基础。图 23：信号链工作原理数据来源：芯海科技招股说明书，东莞证券研究所信号链模拟芯片随下游发展一同演进信号链模拟芯片随下游发展一同演进，朝小型化朝小型化、低功耗和高性能方向发展低功耗和高性能方向发展。信号链模拟芯片的技术随着下游应用如 AI、信息通信和汽车电子等新兴领域的发展一同演进，如5G 时代下，智能制造和新一代信息通信行业中所用到的传感器和射频类器件数量成本增加，这些器件需要通过模拟芯片来进行现实世界和电子世界的交互，不断要求信号链模拟芯片在缩小封装尺寸、降低功耗的同时增强系统的性能表现。在未来的一段时间内，摩尔定律依然有效，在其驱使下数字芯片的面积越来越小，与之配套的信号链模拟芯片也会在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。信号链芯片总体发展态势向好信号链芯片总体发展态势向好，市场规模稳步增长市场规模稳步增长。信号链芯片是模拟芯片的重要组成部分，约占模拟芯片市场规模的 47%。由于通用型芯片具有较长的生命周期和较为分散的应用场景，信号链模拟芯片市场近年来发展良好，市场规模稳步增长。根据IC Insights报告，全球信号链模拟芯片市场规模将从将从 2016 年的 84 亿美金增长至 2020 年的 99.2亿美元，年复合增长率为 4.21%，预计到 2020 年将达到 118 亿美元。截至目前，放大器和比较器（线性产品类）是市场规模占比最高的品类，约占信号链模拟芯片市场规模的39%。16。：-数据来源：IC Insights，思瑞浦招股说明书，东莞证券研究所随着 5G、物联网、智能汽车等下游应用不断发展，叠加集成电路领域国产替代的持续推进，国内信号链企业也得到一定发展，近年来一批本土信号链生产企业快速成长，并涌现出圣邦股份、思瑞浦和芯海科技等优秀的本土模拟芯片供应商。表 5：国内信号链模拟芯片代表企业产品类型产品类型细分产品细分产品厂商名称厂商名称放大器放大器运算放大器、音频放大器、比较器圣邦股份、思瑞浦、聚辰股份、华润微、汇顶科技、士兰微转换器转换器转换器圣邦股份、思瑞浦、芯海科技驱动器驱动器音频、耳机、视频、音圈马达圣邦股份、思瑞浦、士兰微、聚辰股份模拟开关模拟开关模拟信号、特殊信号华润微、思瑞浦、圣邦股份、韦尔股份接口电路接口电路接口电路圣邦股份、思瑞浦、韦尔股份资料来源：互联网资料整理，东莞证券研究所3 3.AIoT.AIoT、汽车电子驱动成长，国产替代前景广阔、汽车电子驱动成长，国产替代前景广阔3.13.1 AIoTAIoT 时代智能终连接数量井喷，有望拉动模拟芯片市场需求时代智能终连接数量井喷，有望拉动模拟芯片市场需求AIoTAIoT 是传统行业智能化升级的有效通道是传统行业智能化升级的有效通道，预计市场规模将快速扩张预计市场规模将快速扩张。AIoT，即智慧物联网，指 AI（人工智能）技术和 IoT（物联网）技术的融合及在实际中的应用，通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化。根据艾瑞咨询数据，2019 年全球 AIoT 市场规模约为 3,800 亿元，预计未来将实现快速增长，至 2022 年市场规模有望达到 7,500 亿元，成为各大传统行业智能化升级的有效通道。17。：o-资料来源：艾瑞咨询，东莞证券研究所AIoTAIoT 时代智能终连接数量井喷时代智能终连接数量井喷，有望拉动模拟芯片市场需求有望拉动模拟芯片市场需求。互联网时代主要解决人与人之间的连接互联，人们可通过互联网进行交互。而物联网主要提供物与物的连接方式，物与物的交互为消费产业和工业产业都带来了新的增长机遇，终端连接数量实现井喷式增长。根据 IoT Analytics 数据，2019 年全球物联网连接数与非物联网连接数持平，2020年首次超过非物联网连接数，而疫情加速了个人、家庭和企业拥抱 AIoT 的进程，行业进入快速发展阶段。根据 IoT Analytics 预测，2020-2025 年全球 IoT 连接数将从 117.0亿只增加至 309.0 亿只，复合增速为 21.4%。万物互联时代物联网连接数的井喷式发展，有望带动充电管理芯片、DC/DC 转换器、充电保护芯片、放大器和比较器等模拟芯片品类数量实现同步增长。图 26：2010-2025 年 IoT、非 IoT 连接数及预测资料来源：IoT Analytics，东莞证券研究所而从运营商口径看而从运营商口径看，根据三大通信运营商披露的数据显示，2019 年至 2020 年，我国 5G18。，。5G 时代下，我国以消费者为核心的移动业务已趋于饱和，市场进入存量阶段，高速增长的物联网业务成为通信运营商的核心业务之一。2016 年至 2020 年，三大运营商 IoT 业务连接数从 1.5 亿增长至 13.5 亿，复合增速高达 73.2%。运营商的发展重点从移动业务向 IoT 业务偏移，也表明我国物联网行业将迎来高速发展阶段。万物互联是 5G 时代的重要愿景，随着 5G 逐渐推进，通信基础设施日趋完善，物联网使得物与物之间的连接成为现实，其应用场景逐渐打开，运用领域涵盖智能家居、智能交通、智能制造、智能安防、智能医疗、智能零售和智慧农业等各方各面。高性能、低延时和大容量是 5G 网络的突出特点，对高性能信号链模拟芯片提出海量需求。而 5G 时代物联网连接数的井喷式发展，也对模拟芯片的功耗控制提出更高要求。随着 5G 商用加速落地，受益于国内 5G 基站和 5G 终端数量增加，以及万物互联场景下 AIoT 终端数量实现井喷式发展，为模拟芯片的应用提供海量平台，通讯作为模拟芯片的第一大应用场景，为模拟芯片市场的快速发展提供强有力的保障。3.3.2 2 汽车汽车“三化三化”不断推进，模拟芯片厂商有望持续受益不断推进，模拟芯片厂商有望持续受益虽然我国汽车销售总量趋于停滞虽然我国汽车销售总量趋于停滞，但新能源汽车销量仍在快速增长但新能源汽车销量仍在快速增长。在政策和市场的双重推动下，以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向。2017 年以来，中国汽车销量整体呈现下降趋势，但纯电动汽车销量保持整体增长，且渗透率不断提升。具体而言，2020 年我国新能源车总销量为 132.29 万辆，同比增长 9.68%，而 2021年我国新能源汽车销售总量达到 350.72 万辆，同比增速高达 165.11%，主要原因为我国新能源车在动力性能、充电速度和续航里程等方面进步明显，市场竞争力显著增强。2 2021021 年以来，我国新能源汽车市场份额迎来显著提高。年以来，我国新能源汽车市场份额迎来显著提高。2020 年全年，我国新能源车渗透率为 5%左右，而到 2021 年 5 月，我国新能源车渗透率首次突破 10%，至 2021 年 12月，这一数字更是达到 19.06%。2021 年全年我国新能源汽车总销量达到 350.72 万辆，渗透率达到 13.3%，相比 2020 年的 5.24%实现显著提高。与燃油车相比，新能源车在动力体验、智能交互、使用成本和能耗控制等方面优势明显，是未来确定的发展趋势。图 27：2016-2020 年中国移动通信基站数量（万个）图 28：中国三大运营商无线业务连接数（百万个）资料来源：头豹研究院，东莞证券研究所资料来源：头豹研究院，东莞证券研究所1

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免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1 证券研究报告 电子电子 人机交互系统是通往元宇宙的入口人机交互系统是通往元宇宙的入口 华泰研究华泰研究 电子电子 增持增持(维持维持)行业行业走势图走势图 资料来源：Wind，华泰研究 重点推荐重点推荐 股票名称股票名称 股票代码股票代码 目标价目标价(当地币种当地币种)投资评级投资评级 工业富联 601138 CH 19.04 买入 歌尔股份 002241 CH 69.00 买入 立讯精密 002475 CH 45.95 买入 舜宇光学科技 2382 HK 255.00 买入 韦尔股份 603501 CH 321.00 买入 资料来源：华泰研究预测 2022 年 2 月 22 日中国内地 专题研究专题研究 VR/AR/脑机接口作为新一代人机交互系统，将是人类通往元宇宙的入口脑机接口作为新一代人机交互系统，将是人类通往元宇宙的入口 我们认为人机交互系统是连接原子世界和比特世界的接口，其发展是需求升级和技术演进互相推动的结果。需求侧，随着元宇宙应用场景清晰化，新需求决定了下一代人机交互平台将在沉浸感和交互感两大维度重点发力。技术侧，我们认为 1）VR 拐点已至，升级路径清晰，有望成为元宇宙第一个入口；2）完整的 AR 还面临光波导等技术难题，分体式 AR 有望率先落地；3）人对大脑的理解还处于非常早期阶段，康复医疗有望成为率先落地场景。建议关注 1）摄像头（舜宇,韦尔），2）VR 组装及零组件（歌尔,工业富联,立讯），3）微显示（硅基 OLED，Micro LED）等投资机会。元宇宙应用场景逐步清晰，新需求定义下一代人机交互平台升级方向元宇宙应用场景逐步清晰，新需求定义下一代人机交互平台升级方向VR/AR/脑机接口是集合了微显示、传感器、芯片和算法等多项技术在内的下一代人机交互平台。回顾整个人机交互发展历程，我们看到人机交互的指令输入形式和反馈输出形式都在朝着更低的操作门槛和更高的交互效率演变。当前我们正站在智能手机时代和下一个交互形态的交界处，随着元宇宙在游戏、电商、协同办公、社交、健身、医疗、视频和模拟培训等场景的落地以及相关内容生态的逐渐完善，元宇宙对硬件的需求逐步清晰，将推动VR/AR/脑机接口设备的逐步升级，最终有望出现可以和 PC、智能手机媲美的下一代硬件。VR：进入出货量拐点，探索元宇宙初级入口形态：进入出货量拐点，探索元宇宙初级入口形态 2021 年在 Oculus quest 2 全球热卖带动下，VR 整体出货量近千万，重新点燃了对 VR 行业的期待，叠加科技巨头纷纷加码，市场持续关注元宇宙投资机会。我们认为 2022 年对 VR 和元宇宙来说将是关键一年，一方面，随着内容厂商开发各类游戏、社交、办公等元宇宙服务，和 NFT 的持续火热，元宇宙的生态落地有望加速；另一方面，据 Digitimes，Meta 配合推出升级Quest 产品，而苹果也将在 22-23 年间推出其第一代产品，通过微显示、传感器、芯片和算法等方向的迭代，为元宇宙提供更好的沉浸与交互体验。AR：仍在等待技术成熟和刚需应用落地，分体式：仍在等待技术成熟和刚需应用落地，分体式 AR 有望率先推广有望率先推广 我们认为 AR 作为一款消费电子产品仍然处于概念期阶段。根据 IDC，2020-2021 AR 年出货量在少于 30 万，增速波动大，且消费端市场上缺少标杆性的品牌。虽然长期看 AR 增量潜力更大，但从应用看，目前仍未出现AR 相关杀手级的应用场景，从技术看，光波导，microLED 全彩化量产、电池系统长时间续航与轻量化等探索过程中。我们看好未来 5-10 年，随着技术的成熟和应用的落地，AR 将成为媲美手机的下一代智能硬件，而在这之前，对硬件要求、量产成本相对较低的分体式 AR 有望得到率先推广。脑机接口：脑机接口：康复医疗有望成为率先落地场景康复医疗有望成为率先落地场景 我们目前对大脑的理解还处于非常早期阶段。根据我们估计，人脑的算力约相当于一台超级计算机（相当于 4.3w 个 7kw 等效机柜），实际发挥的能力还不到 10%。随着人们对大脑的认知、电极等读取脑信号传感器的设计、以及人工智能算法的精进，脑机接口的商业化可能性逐渐出现。我们看好，脑机接口在治疗脑卒中等中枢神经损伤所致的运动功能障碍，车祸等造成的肢体残疾，以及抑郁症等康复医疗领域有望率先落地，长期看好消费电子，军事等领域的应用机会。风险提示：元宇宙技术开发进度不及预期，疫情升级致 3C 需求不及预期，创新品渗透不及预期。(17)(9)(1)816Feb-21Jun-21Oct-21Feb-22(%)电子沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。2 电子电子 正文目录正文目录 元宇宙应用对硬件提出更清晰的需求，将推动人机交互逐步升级元宇宙应用对硬件提出更清晰的需求，将推动人机交互逐步升级.3 从人机交互发展史来看，当前我们处在什么阶段？.3 低操作门槛与高交互带宽是人机交互平台核心发展方向.3 元宇宙来临，有望带动 VR/AR/脑机接口蓬勃发展.4 元宇宙应用场景依次落地，或将定义下一代 VR/AR/脑机接口升级方向.6 游戏：强调“沉浸感”的元宇宙游戏需要多平台/VRAR/云原生技术作为底层技术支撑.7 电商：虚实交融的沉浸式购物模式为近眼显示、AI 芯片、传感器带来发展机遇.7 协同办公/社交：借助手势追踪、语音识别、眼动追踪、虚拟化身实现互动感.8 医疗与健康：VR/AR/脑机硬件将搭载先进生物监测以及脑电信号处理技术.9 视频：VR/AR 技术带来高沉浸感的流媒体观赏体验.9 模拟训练/教育：将实现虚拟空间中对实体环境的仿真映射.10 AR/VR：下一代人机交互平台：下一代人机交互平台.12 VR：Oculus quest 2 打造爆款范式，技术创新路径清晰.12 AR：产品处于概念期，Micro-LED 衍射光波导技术突破被寄予厚望.19 从需求讲起：一款合格 AR 眼镜需要怎样的配置.20 微显示技术：MicroLED 有望成为 AR 主流.21 LCoS 限制较多，逐渐淡出.21 硅基 OLED 亮度较低，目前难以应用于户外 AR 场景.22 LBS 激光二极管对温度敏感、分辨率较差.22 DLP 对温度敏感，难以小型化.23 MircoLED 仍处在早期阶段，较多技术问题需要解决.23 光学模组：从几何光学到纳米光学.24 自由曲面解决方案：自由曲面棱镜/反射镜，BirdBath.24 光波导技术解决方案：几何/阵列光波导，浮雕光栅光波导，布拉格光栅光波导.25 SLAM：理解环境与使用者，实现虚拟信息和现实世界的结合.27 传感器：交互方式与应用场景升级推动传感器升级.29 脑机接口：我们离科幻电影还有多远？脑机接口：我们离科幻电影还有多远？.31 人脑的潜能：一台超级计算机？.31 脑机接口（Brain-Machine Interface）：我们该如何定义？.31 根据脑电的采集方式，当前的脑机接口又可以分为侵入式、非侵入式.32 应用持续拓展支撑起近千亿美元商用市场.34 应用场景#1：医疗健康领域是脑机接口当前最接近商业化的领域.35 应用场景#2：消费电子与 AIoT 领域展开消费端应用.38 应用场景#3：实现大脑强化，运用于国防军事领域.38 附录.40 重点推荐公司观点.41 风险提示.42 8YdYNAgVmUcXNAnMpOpPbRdNbRpNrRtRoMkPpPoMlOtRtQaQqQwPwMoPqOwMmPqR 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。3 电子电子 元宇宙应用对硬件提出更清晰的需求，将推动人机交互逐步升级元宇宙应用对硬件提出更清晰的需求，将推动人机交互逐步升级 我们认为我们认为 VR/AR/脑机接口脑机接口是集合了微显示、传感器、芯片和算法等多项技术在内的下是集合了微显示、传感器、芯片和算法等多项技术在内的下一代一代人机交互人机交互平台平台。回顾整个人机交互发展历程，我们看到人机交互的指令输入形式和反馈输出形式都在朝着更低的操作门槛和更高的交互效率演变。当前我们正站在智能手机时代和下一个交互形态的交界处，我们认为尽管 VR/AR 在输入技术（传感）和输出技术（显示）方面均较上一代交互设备有显著飞跃，但目前仍处于发展的早期阶段。随着元宇宙应用的发展和内容生态的完善，元宇宙对硬件的需求逐步清晰，将推动 VR/AR/脑机接口设备的逐步升级，最终有望出现可以和 PC、智能手机媲美的下一代硬件。从人机交互发展史来看，当前我们处在什么阶段？从人机交互发展史来看，当前我们处在什么阶段？低操作门槛与高交互带宽是人机交互平台核心发展方向低操作门槛与高交互带宽是人机交互平台核心发展方向 我们梳理了人机交互不同发展阶段下输入和输出形式的特征和演变趋势，认为兼具便捷操我们梳理了人机交互不同发展阶段下输入和输出形式的特征和演变趋势，认为兼具便捷操作性和高交互带宽的作性和高交互带宽的 AR/VR/脑机接口将有望引领下一代交互方式。脑机接口将有望引领下一代交互方式。人机交互主要是指人和系统互相影响、互相作用的循环过程。具体而言，人类在接收并处理信息后通过行为输出指令，计算机接受指令后改变系统形态，再通过显示输出反馈信息并被人类感知，从而引发人脑的信息处理和下一个人机交互过程。回顾人机交互发展历程，过去的人机交互主要经历了卡带式交互、问答式交互和音视觉交互这三个阶段，输入和输出形式持续向贴近人类本能进化。图表图表1：人机交互人机交互方式方式变迁变迁过程过程 资料来源：Expreview，Oculus 官网，GEEKPARK，中关村在线，清华大学计算机科学与技术系，x 战警，华泰研究 从指令输入形式的演变来看，在最早期的卡带式交互阶段，人们只能用穿孔卡向计算机单向传递数字指令，指令单一且具有极高的使用门槛；随着主机的出现，人类可通过键盘键入命令语句来实现与计算机的问答（对应命令行界面），虽然较上一代输入设备提高了键入效率，但仍要求操作者记住大量命令语言；随着个人 PC 时代全面到来（对图形用户界面GUI），通过使用鼠标键盘组合，结合“点/敲击、滚动、拖拽”等动作，操作者可轻易实现快速切换和精准定位，显著降低了操作门槛；而在手机时代，实体按键的消失及音频输入、触摸屏的陆续出现则进一步丰富了用户输入方式，简化交互流程。我们看到人机交互的输我们看到人机交互的输入形式从用机器语言与机器交互，进化到了用自然语言与机器交互入形式从用机器语言与机器交互，进化到了用自然语言与机器交互。什么是人机交互什么是人机交互(HCI)？人：接收并处理信息人：接收并处理信息计算机：改变系统状态计算机：改变系统状态人机交互发展历程人机交互发展历程输出输出(Actions)输入输入(Controls)输入输入(Information)输出输出(Display)人和系统互相影响人和系统互相影响互相作用的过程互相作用的过程命令行界面命令行界面（CLI）图形用户界面图形用户界面（GUI）自然用户界面自然用户界面（NUI）早期交互早期交互穿孔卡穿孔卡键盘键盘鼠标鼠标 键盘键盘按键按键触控触控 语音语音主机时代主机时代PCPC时代时代手机时代手机时代下一个交互时代下一个交互时代卡带式交互卡带式交互问答式交互问答式交互音视觉交互音视觉交互命令行界面命令行界面早期早期GUI成熟成熟GUI移动虚拟空间？移动虚拟空间？与现实空间叠加？与现实空间叠加？手势手势 语音语音手势手势 语音语音脑电波脑电波多维感官交互多维感官交互无交互界面无交互界面操作门槛越来越低操作门槛越来越低交互效率越来越高交互效率越来越高指令输入形式的演变指令输入形式的演变反馈输出形式的演变反馈输出形式的演变一维一维二维二维三维三维虚实融合虚实融合固定空间固定空间移动空间移动空间 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。4 电子电子 从反馈输入形式的角度，人机交互经历“命令行界面（CLI）-图形用户界面（GUI）-自然用户界面（NUI）”的更迭过程，对应视觉输出内容从单调的一维语句到二维图形，最终有望以三维空间物体的形式呈现，同时辅以声学设备强化听觉输出效果。此外输出设备也从大型主机、台式屏显，演变至笔记本电脑、手机甚至微型投影，逐步走向可移动化。元宇宙来临，有望带动元宇宙来临，有望带动 VR/AR/脑机接口蓬勃发展脑机接口蓬勃发展 我们认为我们认为 VR/AR/脑机接口将是下一个交互时代的代表性操作平台，主要因为其高度符合输脑机接口将是下一个交互时代的代表性操作平台，主要因为其高度符合输入和输出形式上的演变趋势。入和输出形式上的演变趋势。输入角度，VR/AR 消除以往的实体按键，主要结合了手势输入、眼动追踪、面部表情识别以及语音操控，而脑机接口则由肌电输入进一步转变为脑电输入；输出角度，VR 将为用户构建一个融合视觉、听觉、触觉等多维感官体验的移动虚拟空间，AR 则将其与现实空间叠加，充分实现虚实融合。初期的初期的 VR/AR 概念分别在上世纪概念分别在上世纪 50-60 年代先后提出，之后年代先后提出，之后 20 年内经历了漫长的实验室年内经历了漫长的实验室开发和开发和 B 端商用探索，波动上升中产品形态不断向轻量化、小型化、深度沉浸迭代。端商用探索，波动上升中产品形态不断向轻量化、小型化、深度沉浸迭代。2010年以后，随着互联网和智能手机终端的逐步成熟和消费端持续渗透，ARVR 应用开始 C 端落地的探索。进入 21 世纪的第二个十年，元宇宙被预言将成为互联网的下一个形态，而ARVR 也被寄希望成为元宇宙中全新的人机交互平台。Qculus quest 2 带动带动 VR 出货量首次出货量首次达达千万。千万。2020 年 9 月 Oculus quest 2 推出后迅速成为爆款，持续销售火热。2021 年在这款 VR 产品的推动下，VR 销售量近 1000 万台，达历史新高，其设计范式也为国内厂家竞相模仿。未来，我们看到随着应用生态的持续成熟，相应的对 VR 硬件也提出了升级要求。我们认为下一代的显示单元的清晰度或将从目前的4K 提升到 8K，重量也将从近 500g 下降到 300g 左右，同时目镜厚度将降至目前的 1/3，也将搭载更多传感器，实现眼动追踪、手势追踪等更多的交互方式。图表图表2：VR 硬件发展历程硬件发展历程 资料来源：公司官网，映维网，青亭网，华泰研究 20211956196819901995200720102014201520162017201820192020电影摄影师Morton Heilig创造SensoramaIvan Sutherland开发出“达摩克斯之剑”Virtuality展示第一个量产的VR街机任天堂Virtual Boy游戏机谷歌街景第一台Oculus Rift 原型机 Facebook 20亿美元收购Oculus，掀起VR热潮 Google Cardboard发布 三星Gear VR发布 Youtube和Facebook支持360视频 VR应用内容迭出 百家公司开发VR产品 Oculus Rift发布 HTC Vive发布 Google Daydream Sony PSVR 微软与五大OEM合作发布多款MR头显Oculus Rift，HTC Vive，PS VR纷纷降价 VR一体机面世 Facebook 发布Oculus Quest HTC推出HTC VIVE Pro 联想推出VR一体机Mirage Solo Facebook 发布Oculus Rift 2 爱奇艺发布奇遇2S VR一体机 Pico发布Pico G2 4K 小派发布小派 VR 5K /8k 华为9月发布华为 VR Glass 首个高评分爆款VR游戏半衰期发布 苹果约1亿美元收购VR 广播公司NextVR概念期概念期热潮期热潮期冷静期冷静期复苏期复苏期 字节跳动收购Pico Quest 2出货量已达1000万台 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。5 电子电子 AR 技术路径繁多技术路径繁多，micro-LED 衍射光波导被寄予厚望，但短期难出现成熟产品。衍射光波导被寄予厚望，但短期难出现成熟产品。现阶段AR仍处于探索期，从出货量来看，2020年至 2021年均维持在 20-30万件之间（IDC数据）；从产品形态来看，目前仍然以大厂为主导，以一体机产品为主流；从技术来看，目前路径繁多，但均存在性能、良率、体积等问题。micro-LED 衍射光波导被认为是最有望实现大规模商用的 AR 光学系统，但由于 micro-LED 在巨量转移等仍存在技术问题，短期或难以实现大规模商用。图表图表3：AR 硬件发展历程硬件发展历程 资料来源：公司官网，映维网，青亭网，华泰研究 图表图表4：VR/AR 技术发展趋势技术发展趋势 资料来源：硅基有机电致发光微显示关键技术研究徐洪光等（2013 年）；硅基微显示技术代永平等（2002 年），华泰研究 196819901999200020092012201520162017201820192020Ivan Sutherland开发出“达摩克斯之剑”AR概念由波音公司托马斯 考德尔提出全球首个AR开源框架ARToolkit第一款AR游戏AR-Quake发布平面媒体杂志首次应用AR谷歌发布AR眼镜Google GlassMagic Leap D轮获得5.02 亿美元巨额融资 谷歌推出开发平台ARCore，推出Google Glass Enterprise，注重行业应用 苹果推出开发平台ARKit 百度AR Lab平台、阿里AR buy 平台、腾讯QQ-AR 平台纷纷上线 任天堂发布PokemonGo游戏风靡全球 微软发布Hololens 百度、联想等开始布局概念期概念期热潮期热潮期冷静期冷静期复苏期复苏期 Magic Leap正式发布Magic Leap One 谷歌发布ARCore1.5；华为、三星与小米搭载ARCore 苹果推出ARKit2，年底聘任前微软Hololens高级设计师Andrew Kim Vivo发布首款AR眼镜 微软发布微软发布Hololens2，依然依然侧重行业应用侧重行业应用 Google发布Glass Enterprise Edition 2，价格相较第一代降低33%苹果发布ARkit 3 谷歌发布ARCore1.9 Facebook与Micro LED公司Plessey达成独家合作协议 Magic Leap完成新一轮3.5亿美元融资，暂时缓解资金压力2021 TCL展示基于BirdBath方案的新款AR眼镜；MojoVision推出AR隐形眼镜；谷歌自研Tensor芯片将提升手机AR表现，AR眼镜是长期目标；肖特将AR光学晶圆减轻20%，降低光波导模组重量；VR/AR技技术术发发展展阶阶段段VR一体机硬件成熟，出货量拐点已至一体机硬件成熟，出货量拐点已至光波导光波导2022年之前或难以实现大规模商用年之前或难以实现大规模商用分体式分体式AR眼镜率先落地眼镜率先落地 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。6 电子电子 元宇宙应用场景依次落地，或将定义下一代元宇宙应用场景依次落地，或将定义下一代 VR/AR/脑机接口升级方向脑机接口升级方向 我们认为我们认为随着元宇宙应用场景的清晰化随着元宇宙应用场景的清晰化，未来未来 VR/AR/脑机接口的发展方向逐渐明确。脑机接口的发展方向逐渐明确。早期的硬件设备受制于应用场景和内容单一化、用户对硬件设备的体验不完善等缺陷，初代VR/AR 并未实现大规模增长。当前时点，我们看到游戏、电商、协同办公、社交、健身、医疗、视频和模拟训练（教育）等元宇宙应用场景正逐渐清晰，这对 VR/AR/脑机接口硬件端提出了更高的需求，有望驱动包括微显示技术、三维重建、生物传感器、肌电/脑电处理、全身追踪、空间定位在内的多项底层技术不断完善。图表图表5：元宇宙各大应用场景对沉浸感和交互感的要求元宇宙各大应用场景对沉浸感和交互感的要求 注：气泡在坐标轴上的位置取决于该应用对沉浸感和交互感的依赖度，气泡相对大小表示该应用的市场规模 资料来源：华泰研究 元宇宙时代的应用比移动互联网时代更强调沉浸感和交互感，不同应用对两种效果的侧重各有不同。其中，沉浸感可通过更丰富的音画效果和更多维度的感官交互获得，例如借助场景渲染、沉浸声场、温度模拟、触觉传感等技术营造出逼真的虚拟场景，使大脑产生“身临其境”的感觉；交互感则需借助多样化的输入方式来降低人机交互的操作门槛，例如直接通过识别语音或读取手势来传达指令，无需打字或操作键鼠/按钮，增强互动效率。我们认为根据不同应用对沉浸感和交互感的要求高低，可以将其分为三个层次：1)渐成熟：视频和模拟训练（教育）。其中模拟训练（教育）包括安全教育、公共安全演练、思政教育等等，对沉浸感和交互感要求最低，目前已有商业化案例；而视频领域对沉浸感的要求相对更高，但由于流媒体平台内容生态已经较为完善，随着VR 配套硬件向 C 端渗透，我们认为视频将是率先成熟的领域之一。2)发展中：电商、社交、游戏、办公、健身。其中电商与游戏更侧重于追求沉浸感，而社交和协同办公对交互感的要求更高。3)萌芽期：医疗，具体包括疾病监测、辅助微创手术、信号读取、刺激干涉和仿生等。疾病监测随着 ECG 心电图、血糖、血氧等生物传感技术的成熟有望加速落地，而辅助手术、刺激干涉和仿生等领域对输入和输出的精确度要求极高，相关企业及医疗机构仍在探索中。沉浸感沉浸感游戏游戏社交社交电商电商办公办公健身健身医疗医疗交互感交互感视频视频强强弱弱弱弱强强模拟训练模拟训练/教育教育 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。7 电子电子 游戏游戏：强调“沉浸感”的元宇宙游戏需要多平台强调“沉浸感”的元宇宙游戏需要多平台/VRAR/云原生技术作为底层技术支撑云原生技术作为底层技术支撑 当前游戏已具备元宇宙所拥有的虚拟身份、朋友、经济系统等特点，但未能给玩家完全带来“沉浸感”，硬件方面主要受制于近眼显示和多维感官传感技术不够成熟。未来，元宇宙游戏将朝着更强的沉浸感与更丰富的内容生态方向发展，需要借助成熟的场景渲染和沉浸声场技术增强声画效果，借助全身运动追踪、传感器、空间定位等技术增强临场感。我们认为优质的游戏内容创新将与 VR/AR 硬件升级互相形成正反馈效应，促进元宇宙游戏生态的发展，并为高性能计算芯片、硅基 OLED、Micro LED 以及相关设备组装企业带来增量空间。图表图表6：元宇宙游戏发展方向及底层技术元宇宙游戏发展方向及底层技术 资料来源：Roblox 官网，Steam 官网，Pokemon GO 官网，头号玩家，失控玩家，华泰研究 电商：虚实交融的沉浸式购物模式为近眼显示、电商：虚实交融的沉浸式购物模式为近眼显示、AI 芯片、传感器带来发展机遇芯片、传感器带来发展机遇 传统电商平台仍主要以图片和视频等平面化形式展示商品。尽管近年来电商直播、AR 试妆等形式兴起，一定程度上弥补了传统电商在购物时较为单薄的观感体验，然而对于服饰等SKU 丰富的非标品类商品，用户仍然无法对其进行在线试品。在“在线即在场”的终极需求驱动下，元宇宙时代的电商有望进一步突破物质世界屏障，通过 AR/VR/MR 等新一代人机交互平台实现视听甚至触觉等多感官交互的购物体验，创造如 3D 虚拟商场、数字展馆等消费者购买场景。我们认为这一进程主要依赖于近眼显示、三维重建、触觉传感乃至虚拟人等技术的成熟，将为相关微显示、传感器、芯片企业带来增长空间。Roblox:UGC式虚拟世界平台式虚拟世界平台优质元宇宙游戏雏形优质元宇宙游戏雏形半条命半条命:VR独占重度独占重度RPG游戏游戏宝可梦宝可梦Go:AR宠物宠物养成对战类养成对战类RPG手游手游元宇宙游戏高级形态元宇宙游戏高级形态基于基于VR/AR硬件硬件，元宇宙游戏世界有望成为承载元宇元宇宙游戏世界有望成为承载元宇宙活动的基础平台，实现虚拟与现实无缝结合宙活动的基础平台，实现虚拟与现实无缝结合头号玩家头号玩家、失控玩家失控玩家中的成熟元宇宙游戏世界中的成熟元宇宙游戏世界场景渲染、全身运动场景渲染、全身运动追踪、传感器、空间追踪、传感器、空间定位等底层技术定位等底层技术现代工业现代工业生产优化生产优化 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。8 电子电子 图表图表7：元宇宙电商有望借助元宇宙电商有望借助 VR/AR/MR 实现“在线即在场”的沉浸式购物体验实现“在线即在场”的沉浸式购物体验 资料来源：阿里巴巴官网，世悦星承官网，华泰研究 协同办公协同办公/社交社交：借助手势追踪、语音识别、眼动追踪、虚拟化身实现互动感：借助手势追踪、语音识别、眼动追踪、虚拟化身实现互动感 未来未来元宇宙办公元宇宙办公/社交有望社交有望突破物理空间的局限，将带来最接近实地面对面突破物理空间的局限，将带来最接近实地面对面的的工作工作和交友和交友体体验，提升办公生产、沟通、协作效率。验，提升办公生产、沟通、协作效率。当前移动互联网阶段的远程办公距离理想模式有一定差距，工作效率与沟通效果仍存在局限性。而元宇宙办公/社交则强调互动感，例如，用户可以全程通过手势操作，即可满足在 VR 虚拟空间中举手、竖大拇指点赞等功能，显著降低人机交互平台操作门槛，同时实现无距离感互动。这一场景的实现将主要借助手势读取、眼动追踪、语音识别、空间定位等 VR/AR 底层技术。图表图表8：元宇宙办公元宇宙办公/社交应用场景社交应用场景 资料来源：Meta 官网，VR 陀螺，华泰研究 VR/AR/MR淘宝淘宝VR购物购物Buy 以图片、视频平面化展示为主电商直播、利用AR技术虚拟试妆丰富购物体验加强加强视觉立体感视觉立体感触觉交互触觉交互数字人数字人3D人像建模人像建模当今电商当今电商元宇宙电商元宇宙电商在线试妆功能在线试妆功能突破平面化商品展示制造逼真沉浸的购物体验感电电商直播商直播人与人沟通依赖线上会议平台，互动感有限当今远程办工模式当今远程办工模式社交场景交互感更强，创造不同用户在同一虚拟空间在场的沟通活动元宇宙办公模式雏形元宇宙办公模式雏形当今线上社交模式当今线上社交模式元宇宙社交模式雏形元宇宙社交模式雏形虚拟办公室高度还原现实，在VR空间实现“人-人”直接交流以文字、音视频形式为主，有较强社交空间隔膜手势追踪手势追踪语音识别语音识别虚拟场景虚拟场景虚拟化身虚拟化身 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。9 电子电子 医疗与健康医疗与健康：VR/AR/脑机硬件将搭载先进生物监测以及脑电信号处理技术脑机硬件将搭载先进生物监测以及脑电信号处理技术 在 VR/AR 方面，尽管目前已出现了拳击、攀岩、球类运动等辅助健身的应用，欠佳的硬件佩戴体验却限制了用户使用时长。一方面，VR 设备的眩晕感仍未完全消除，运动健身应用中高速变换的场景将进一步加剧不适感；另一方面，目前主流 VR 头显的重量大多在 300g 以上，VR 一体机甚至普遍超过 500g，大大增加了佩戴者运动时的负担。因此，显示技术和轻薄化是硬件厂商重点攻克的方向，我们看好具有超轻薄、高清晰度、低功耗、低延迟等特点的硅基 OLED（索尼、视涯等），以及具有无感佩戴且不妨碍正常视线优势的入眼式AR 设备（InWith 和 Mojo Vision 等）的发展机会。在生物监测方面，当前随着心率监测、血氧检测技术的成熟，已有部分智能手环和手表产品中引入了医疗级功能，我们认为向着更专业的医疗设备进化将是智能穿戴重要发展方向。未来，智能穿戴产品有望大规模搭载 ECG 心电图以及无创血糖检测等新功能，针对老年群体、慢病群体提供更专业的服务，这也对血糖、血氧等生物监测技术提出了更高的要求。长期来看，人机交互硬件在医疗与健康领域有望拓展到服务神经系统和肌肉系统瘫痪的患者（如脑、脊髓疾病、中风、外伤等），这一需求将为脑机接口技术创造可观的发展前景。图表图表9：生物检测与辅助健身场景生物检测与辅助健身场景 资料来源：Apple 官网，Mojo Vision 官网，华泰研究 视频：视频：VR/AR 技术技术带来带来高沉浸感的高沉浸感的流媒体观赏流媒体观赏体验体验 传统影视作品、长视频与短视频仍主要通过电视、影院、视频平台等媒介传播，受制于平面化的表现形式，内容的表现力仍有较大提升空间。元宇宙时代，观众有望使用先进 VR/AR设备更沉浸地观看电影、现场实况、音乐会等内容，娱乐性与体验感将迎来质的飞跃。目前包括 Netflix 和爱奇艺在内的长视频平台已对“元宇宙 视频”的落地做出了积极探索，例如 Netflix 为美剧怪奇物语推出 VR 体验，爱奇艺推出主打观影功能的手机盒子。借鉴移动互联网时代对短视频生态的孵化历程，元宇宙作为互联网的下一站，也为视频创作提供了新的可能性，例如通过建模、动作捕捉、人工智能制作出的虚拟人物能够参演影视剧集，影视与视频内容创作有望迎来新的高光期。智能手表的血氧和心率检测功能已较成熟智能手表的血氧和心率检测功能已较成熟VR一体机一体机设备自重较重设备自重较重使用硅基使用硅基OLED显示屏的显示屏的VR设备设备/眼戴式眼戴式AR设备，实现显示设备，实现显示技术提升技术提升 轻薄轻薄化化生生物物检检测测辅辅助助健健身身智能穿戴搭载智能穿戴搭载ECG心电图、无心电图、无创血糖检测创血糖检测等等生物传感生物传感新新功能功能Vizfit中中VR健身健身场景场景元元宇宇宙宙 医医疗疗健健康康，需需要要怎怎样样的的技技术术？免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。10 电子电子 图表图表10：Netflix 为美剧怪奇物语推出为美剧怪奇物语推出 VR 体验体验 图表图表11：虚拟偶像“柳夜熙”出演短视频剧集虚拟偶像“柳夜熙”出演短视频剧集 资料来源：映维网，华泰研究 资料来源：抖音，华泰研究 模拟训练模拟训练/教育教育：将实现虚拟空间中对实体环境的仿真映射：将实现虚拟空间中对实体环境的仿真映射 模拟训练是指将现实中的场景复刻到虚拟世界中，应用于军事训练、工业设计、教学训练、安全应急演练等较为复杂或具有高危险系数的领域。工业领域中，制造业企业将在仿真虚拟空间中充分利用各类数据，优化工业生产环节中的设备工艺和作业流程。军事和安全应急领域均有进行模拟演练的需求，未来有望在虚拟场景开展更大规模和更复杂的军事和应急训练，实现节省训练成本、提高安全性的目的，如曼恒科技研发出上海浦东机场的 VR 火灾应急演练系统，使用 VR 和 5G 云渲染技术模拟机场火灾突发事件及机场消防员在危险场景下如何开展消防应急救援，帮助提升机场系统整体应急能力。鉴于模拟训练用途的特殊性，其对沉浸感和交互感的要求相对而言较低，无需依赖高端硬件设备加成，目前已有曼恒科技、壹传诚等企业实现了商业化。图表图表12：曼恒曼恒科技研发机场科技研发机场 VR 火灾应急演练系统火灾应急演练系统 图表图表13：VR 虚拟仿真青少年安全教育教学场景虚拟仿真青少年安全教育教学场景 资料来源：曼恒科技官网，华泰研究 资料来源：壹传诚官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。11 电子电子 图表图表14：元宇宙基础设施相关产业链公司梳理元宇宙基础设施相关产业链公司梳理 发展方向发展方向 中国中国相关产业链公司相关产业链公司 全球全球相关产业链公司相关产业链公司 内容生产系统 游戏引擎/其他引擎 曼恒科技 Epic、Unity 高性能计算 GPU/CPU/DPU 寒武纪（688256 CH）遂原（未上市）壁仞（未上市）登临（未上市）摩尔线程（未上市）英伟达（NVDA US）英特尔（INTL US）超威半导体（AMD US）分布式计算&存储 合肥长鑫（未上市）长江存储（未上市）美光（MU US）海力士（000660 KS）三星（005930 KS）服务器 工业富联（601138 CH）浪潮集团（600756 CH）联想集团（992 HK）戴尔（Dell US）IBM（IBM US）系统组装 组装/结构件 歌尔股份（002241 CH）立讯精密（002475 CH）工业富联（601138 CH）长盈精密（300115 CH）龙旗（未上市）欧菲光（002456 CH）和硕（4938 TT）近眼显示 Micro LED 三安光电（600703 CH）华灿光电（300323 CH）京东方（000725 CH）首尔半导体（046890 KS）三星（005930 KS）硅基 OLED 合肥视涯（未上市）奥雷德（未上市）创视界光电（京东方（000725 CH）清越科技（未上市）LG Display（034220 KS）索尼（6758 JP）eMagin（EMAN US）Kopin（KOPN US）Microoled（未上市）光学模组及透镜 舜宇光学（2382 HK）长信科技（300088 HK）水晶光电（002273 CH）苏大维格（300331 CH）传感器 RGB/ToF/眼动追踪摄像头 舜宇光学（2382 HK）韦尔股份（603501 CH）高伟电子（1415 CH）LG Innotek（011070 KS）STM（STM US）Primax（2336 TT）索尼（SONY US）大立光（3008 TT）玉晶光（3406 TT）红外传感器/磁力计 AMS（AMS AG）扬声器/麦克风/马达 歌尔股份（002241 CH）瑞声科技（2018 HK）美律（立讯精密（002475 CH）AMS（AMS AG）通信 硅光芯片 亨通洛克利（600487 CH）希烽光电（未上市）Sifotonics（未上市）华为（未上市）英特尔（INTL US）思科（CSCO US）洛克利（RKLY US）光模块 华为（未上市）中际旭创（300308 CH）新易盛（300502 CH）光迅科技（002281 CH）英特尔（INTL US）高意（IIVI US）思科（CSCO US）博通（AVGO US）边缘计算 星网锐捷（002396 CH）浪潮信息（000977 CH）网宿科技（300017 CH）联想集团（0992 HK）Fastly（FSLY US）Arista（ANET US）Cloudflare（未上市）戴尔（DELL US）惠与（HPE US）资料来源：彭博，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。12 电子电子 AR/VR：下一代人机交互平台下一代人机交互平台 VR：Oculus quest 2 打造爆款范式，技术创新路径清晰打造爆款范式，技术创新路径清晰 VR 是 Virtual Reality（虚拟现实）的缩写，指计算机图形技术、计算机仿真技术、传感器技术、显示技术等多种科学技术，在多维信息空间上创建一个虚拟信息环境，提供使用者关于视觉、听觉、触觉等感官的模拟，能使用户具有身临其境的沉浸感，具有与环境完善的交互作用能力的一种崭新的人机交互手段。目前常见的目前常见的 VR 由头戴式显示设备和手柄组成。由头戴式显示设备和手柄组成。其中，头戴式显示设备集成了显示、计算、传感器等设备，通过将人对外界视觉、听觉的封闭，并由左右眼屏幕分别显示左右眼的图像，引导用户产生一种身在虚拟环境中的立体感。而手柄则负责辅助追踪使用者手的位置、提供交互使用的按键，以及简单的触觉震动反馈。图表图表15：Oculus quest 2

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证券研究报告电子行业2022年1月25日光刻胶研究框架2.0：详解上游单体、树脂、光酸、光引发剂行业深度报告投资要点l 前期光刻胶专栏报告中，我们详细讲述了光刻胶分类、下游应用、国内外竞争格局及国内光刻胶企业详解。基于地缘政治的压力下，光刻胶上游材料产业链的自主可控的重要性更加凸显，且目前市场上没有介绍光刻胶上游原材料的系统报告。因此我们推出光刻胶系列2.0报告，在这篇报告中，我们主要追溯光刻胶上游原材料，包括单体、树脂、光引发剂、溶剂等，解析目前半导体光刻胶主流原材料，研究其行业壁垒，并分析目前市场竞争格局。l我们归纳出光刻胶及其原材料行业具备以下特征：（1）行业壁垒高，配方技术及质量控制技术要求高；（2）配方研究需时间沉淀，实验室与量产之间存在差距，耗时较长，需提前布局，不存在弯道超车；（3）光刻胶品类多，所涉及原材料丰富；（4）伴随下游晶圆厂扩产，整体市场规模稳健上升，市场供不应求；（5）下游认证壁垒高，客户粘性大；（6）政策驱动性行业，往往依靠专项政策推动技术成果转化。l 投资策略：目前国内光刻胶企业，正逐渐突破“从0到1”的验证关键阶段，选股策略上我们建议关注：（1）各公司研发进度及产能规划（国产替代基础）；（2）上游原材料产业链的自主可控性（原材料依赖性）；（3）光刻胶品类丰富，关注公司产品全系列能力；（4）公司获取资源及平台化整合的能力（公司成长空间）；（5）公司营收及业绩增长情况（国产化进程）。l 光刻胶投资机会来自于晶圆厂扩产导致供需不平衡加剧以及国产替代的迫切需要，建议关注相关产业链标的：光刻胶原材料：华懋科技、彤程新材、久日新材、圣泉股份、强力新材、江苏德纳、江苏华伦、江苏天音、百川股份、中节能万润、西安瑞联、宁波微芯等成品胶：华懋科技、晶瑞电材、彤程新材、上海新阳、南大光电、雅克科技、永太科技、飞凯材料、容大感光、东方材料、永信材料等目录一、光刻胶投资逻辑框架2.0二、光刻胶详解：探其配方，究其壁垒四、国产化迫切驱动国内企业奋起直追光刻胶国内市场及国产化率详解三、产业链日美垄断，核心原料受制于人光刻胶研发及产业化应用历程光刻胶及上游材料A股投资表1.1 光刻胶研发及产业化应用历程单体研发光刻胶原材料基础化工原料树脂溶剂光引发剂单体光刻胶配方研究实验室成品胶客户端验证批量供应成胶进入Fab供应链体系客户端验证送样检验预计历时6-24个月预计历时6-24个月合成树脂质量控制技术配方技术难点合成树脂进行验证测试指标质量体系认证中试批量供货预计研发历时3-5年，方正证券研究所1.2 光刻胶投资地图：全球市场稳健增长光刻胶全球市场规模87亿美元120 亿美元2020年2026年PCB光刻胶半导体光刻胶树脂光引发剂溶剂添加剂KrF光刻胶i线光刻胶EUV光刻胶ArF光刻胶20.4亿美元20.4亿美元2020市场格局面板光刻胶原材料g线光刻胶光学光刻22.5亿美元全球半导体成胶巨头全球光刻胶原材料巨头单体及其他CAGR5.5%光电公告，方正证券研究所1.2 光刻胶投资地图：国产化率低，差距大g线光刻胶国产化进度国内企业20%i线光刻胶KrF光刻胶ArF光刻胶EUV光刻胶20%5%1%研发阶段24.80501001502002017201820192020#REF!半导体光刻胶CAGR 22%国内光刻胶市场规模CAGR 12.5%半导体光刻胶光刻胶亿元配方技术质量控制技术原材料技术配方壁垒下游认证壁垒产业高壁垒覆盖节点技术与应用有限国产化率低研发积累有限人才缺口原材料依赖进口高壁垒落后原因强力新材树脂单体PCB原材料成品胶1.3 光刻胶及上游材料A股投资表光引发剂溶剂LCD半导体中节能万润晶瑞电材彤程新材上海新阳南大光电华懋科技圣泉集团彤程新材华懋科技江苏德纳江苏华伦江苏天音百川股份久日新材西安瑞联宁波微芯东方材料飞凯材料雅克科技永太科技华懋科技强力新材华懋科技久日新材华懋科技晶瑞电材彤程新材容大感光强力新材广信材料飞凯材料目录一、光刻胶投资逻辑框架2.0二、光刻胶详解：探寻配方，究其壁垒四、国产化迫切驱动国内企业奋起直追沿波讨源：光刻胶详解、原料拆解及分类三、产业链日美垄断，核心原料受制于人追本溯源：光刻工艺及光刻胶发展历史高壁垒产业：原料依赖进口，配套设备及下游认证光刻胶生产：生产流程及设备2.1 探寻光刻技术：源于印刷术TOK公告，方正证券研究所光刻曝光l 光刻技术是利用光化学反应原理和化学、无力刻蚀方法将掩模版上的图案传递到晶圆的工艺技术。光刻的原理起源于印刷技术中的照相制版，与印刷术不同，光刻工艺并非使用油墨为介质，而是借助光敏物质在受到光照(曝光)后发生的化学变化，完成这一信息的转移。l 光刻技术按曝光光源主要分为光学光刻和粒子束光刻(常见的粒子束光刻主要有X射线、电子束和离子束光刻等)。其中光学光刻是目前最主要的光刻技术，在未来几年仍占主流地位l 在摩尔定律的引领下，光学光刻技术经历了接触/接近、等倍投影、缩小步进投影、步进扫描投影等曝光方式的变革。浸没式光刻原理2.1 光源波长降低：大势所趋方正证券研究所l 随着集成电路器件尺寸不断缩小，芯片运算速度以及集成度不断提高，对光刻技术曝光分辨率提出了更高要求。l 光学分辨率是指能在晶圆上成像的最小特征尺寸。对于光学投影光刻系统，分辨率由瑞利公式决定：R=k1/NA。其中k1为工艺因子，为光波长，NA为投影物镜的光学数值孔径。l 根据瑞利公式，改进光学分辨率的方法有三个途径，降低k1值，提高数值孔径NA和降低波长。在这些途径中，增大数值孔径和缩短曝光波长是通过改变曝光设备实现的，而k1因子的降低则是通过工艺技术的改进去实现的。为此降低曝光光源的波长是光刻技术和设备的一个重要发展。光刻技术节点的发展历史EUV光源的光路示意图2.1 光刻应用：半导体制造工艺流程公告，方正证券研究所计算光刻光学邻近校正源掩码优化光刻计量&检查曝光光刻胶涂层沉积去胶重复步骤以增加层数离子注入蚀刻烘培和显影电子束检查通过光刻机使用光在光刻胶中制作图案将杂志原子嵌入到不受抗蚀剂保护的区域以改变半导体材料的参数在晶圆上添加一层硅或其他材料使用化学品或等离子体去除不受晶圆抗蚀剂掩模保护的材料将芯片图案作为晶圆光刻胶掩膜版用未曝光的光刻胶覆盖晶圆光学检查2.1“考古”光刻胶：光刻胶的发展历史方正证券研究所光刻胶与集成电路尺寸商业化时间光刻胶体系曝光光源制程节点晶圆尺寸开发参与公司1957环化橡胶-双叠紫外金谱、g线、i线2m6英寸及以下伊士曼柯达(美国)1972重氮萘醌-酚醛树脂g线(436nm)0.5m以上6英寸及以下Kalle(被美国Hoechst收购)、通过贝克莱克i线(365nm)0.5-0.35m8英寸1983聚4-叔丁氟羧基苯乙烯(PBOCSt)、光致产酸剂KrF(248nm)0.25-0.15m8英寸IBM、3M、TOK、JSR、信越化学等1990s丙烯酸酯类共聚物、光致产酸剂ArF(193nm)65-130nm12英寸IBM、TOK、JSR等2002丙烯酸酯类共聚物、光致产酸剂ArFi(193nm)7-65nm12英寸IBM、陶氏、JSR等2019分子玻璃、金属氧化物EUV(13.4nm)7nm及以下12英寸东京应化、JSR、住友化学等l 光刻胶自20世纪50年代被发明以来就成为半导体工业最核心的工艺材料之一。随后光刻胶被改进运用到印制电路板的制造，因而成为PCB生产的重要材料之一。20世纪90年代，光刻胶又被运用到平板显示的加工制作，大力推动了平板显示面板的高精细化、大尺寸化、高精细化和彩色化。l 随着市场半导体产品小型化以及功能多样化的要求，半导体光刻胶需要不断缩短曝光波长提高极限分辨率，来达到集成电路更高密度的集积。随着IC集成度的提高，世界集成电路的制程工艺水平已由微米级进入纳米级。2.1 光刻机发展：演变历程ASML官网，方正证券研究所光刻光源与光刻机配套l 随着半导体技术的更新换代，光刻机也从最开始的g线(436nm)逐渐发展为近十年间兴起的EUV光刻机，从接触式向接近式，最后演变成步进式为主。EUV光刻机，又称极紫外线光刻机，是芯片生产工具，是生产大规模集成电路的核心设备，对芯片工艺有着决定性的影响。对于小于5纳米的芯片晶圆，只能用EUV光刻机生产。l 根据晶瑞电材的集成电路制造用高端光刻胶研发项目信息，设备及安装费占总投资额的69%，而光刻机就占设备及安装费的4485年以前1985-1990年1990年21世纪紫外线 g-line光刻光源光刻机以g线(436nm)为主紫外线 i-line深紫外线DUV深紫外线DUV极深紫外线EUV出现少量i线(365nm)光刻机开始出现DUV光刻机 193nm的深紫外线开始使用 13.5nm的EUV在2010年之后兴起深紫外光刻机2.2 光刻胶简介：技术密集型产业l 光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。光刻胶目前被广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作，约占IC制造材料总市场的6%，是重要的半导体材料。l 光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，具有纯度要求高、生产工艺复杂、技术积累期长等特征。半导体材料：半导体产业的基石上游供应半导体材料生产设备单晶炉其他光刻机湿制程设备PDV设备氧化炉CVD设备光刻胶电子特气硅片光掩模版前道：制造材料后道：封装材料键合金丝抛光材料湿电子化学品靶材陶瓷封装材料切割材料其他引线框架封装基板其他中游制造下游应用通信设备工业电子汽车电子内存设备其他计算机集成电路光电子器件分立器件传感器产品类型制造流程IC设计IC制造IC封测2.2 光刻胶三大下游应用：半导体、面板、PCB，产业信息网，方正证券研究所l 光刻胶经过几十年不断的发展和进步，应用领域不断扩大，衍生出非常多的种类，根据应用领域，光刻胶可分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和PCB光刻胶，其技术壁垒依次降低。相应地，PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的，LCD光刻胶替代进度相对较快，半导体光刻胶目前国产技术较国外先进技术差距最大。l 根据Reportlinker数据，2019年，全球光刻胶在半导体领域的应用比例为22%；全球面板光刻胶占比28%；全球PCB光刻胶占比23%。光刻胶按下游应用分类下游应用分类主要品种主要用途半导体光刻胶g线光刻胶（436nm）6寸晶圆i线光刻胶（365nm）6寸、8寸晶圆KrF光刻胶（248nm）8寸晶圆ArF光刻胶（193nm）12寸晶圆EUV光刻胶（13.5nm）12寸晶圆LCD光刻胶彩色光刻胶、黑色光刻胶用于制备彩色滤光片触摸屏用光刻胶用于在玻璃基板上沉积ITO制作TFT-LCD正性光刻胶微细图形加工PCB光刻胶干膜光刻胶微细图形加工湿膜光刻胶（又称抗蚀剂/线路油墨）光成像阻焊油墨光刻胶按下游应用分类占比2.2 半导体光刻胶详解：技术迭代l半导体光刻胶根据对应的波长可分为紫外光刻胶（300-450nm）、深紫外光刻胶（160-280nm）、极紫外光刻胶（EUV，13.5nm）、电子束光刻胶、离子束光刻胶、X射线光刻胶等。随着DUV光源被广泛采用，化学放大（CAR）技术逐渐成为行业应用的主流。l不同曝光波长的光刻胶，其适用的光刻极限分辨率不同。通常来说，在使用工艺方法一致的情况下，波长越短，加工分辨率越佳。集成电路的制造至少需要经过10次图形转移才能成功。l目前，主要半导体光刻胶由g、i、KrF、ArF四类组成。2020年KrF和ArF分别占比33%和50%。我们认为，随着半导体工艺逐步演化，ArF和EUV光刻胶的比例会稳步上升。l半导体光刻胶通常有3种成分：树脂或基体材料、感光化合物(PAC)或者光致产酸剂(PAG)、可控制光刻胶机械性能(基体粘滞性)并使其保持液体状态的溶剂构成。2020全球半导体光刻胶细分ArF和紫外线光刻胶构成原料ArF光刻胶紫外光刻胶树脂5%-15%-60%光引发剂0.05%-10%1%-5%溶剂73%-95%-90%其他添加剂0.01%-2%0-5%2.2 g/i线光刻胶：正胶为主官网，东京应化公告，g-线/i-线光刻胶研究进展，光刻胶材料的发展及应用，方正证券研究所lg线、i线光刻胶以正胶为主，也称为紫外正性光刻胶，与环化橡胶一双叠氮系紫外负性光刻胶相比，其分辨率高，抗干法刻蚀性好，耐热性好、去胶方便，但也具有感光速度慢，黏附性和机械强度较差等缺点。l20 世纪80年代，适用于0.5m以上尺寸集成电路制程的g-线光刻胶开始被广泛使用。直到20世纪90年代，适用于0.350.5m的i-线光刻胶逐渐成熟并取代了g-线光刻胶的统治，目前i线仍是应用最为广泛的光刻技术。JSR正型i线光刻胶等级东京应化光刻胶产品超高灵敏度湿蚀刻高分辨率高反射和非标准基材非临界2.2 KrF光刻胶：分辨率提升光刻工艺技术，JSR官网，方正证券研究所l KrF光刻胶是指利用248nm KrF光源进行光刻的光刻胶。248nmKrF光刻技术已广泛应用于0.13m工艺的生产中，主要应用于150，200和300mm的硅晶圆生产中。l 248nm光源的形成是利用F2和Kr气体电离后产生的激光，反应过程如下：e F2F F-e Kr2e Kr Kr F- NeKrF Nel KrF光刻工艺比i线具有分辨率高、能够光刻出更细的线条来满足工艺的要求等优点。对于常规的腐蚀工艺，248nm KrF光刻能够制作出 0.15 m的线条，但对于剥离工艺的要求，只能达到0.25 m的金属图形。JSR 高端KrF光刻胶M系列2.2 ArF光刻胶：干湿法技术官网，上海新阳公告，193nm化学放大光刻胶研究进展，方正证券研究所l 以ArF准分子作为激光源的193nm(包括193浸没式)光刻工艺，可实现90-10nm甚至7nm技术节点集成电路的制造工艺，被广泛应用于高端芯片，如逻辑芯片、5G芯片、AI芯片、云计算芯片和大容量存储器等制造。l ArF干法光刻胶和ArF湿法光刻胶均是晶圆制造光刻环节的关键工艺材料。传统的干法光刻技术中，光刻机镜头与光刻胶之间的介质是空气，光刻胶直接吸收光源发出的紫外辐射并发生光化学反应，但在此种光刻技术中，光刻镜头容易吸收部分光辐射，一定程度上降低光刻分辨率，因此ArF干法光刻胶主要用于55-90nm技术节点；而湿法光刻技术中，光刻机镜头与光刻胶之间的介质是高折射率的液体（如水或其他化合物液体），光刻光源发出的辐射通过该液体介质后发生折射，波长变短，进而可以提高光刻分辨率，故 ArF湿法光刻胶常用于更先进的技术节点，如20-45nm。随着芯片制程主流工艺节点的向前推进，ArF湿法光刻技术将得到越来越多的应用。JSR ArF湿法光刻胶系列2.2 四类ArF干法光刻胶细分：应用不同公告，方正证券研究所l ArF干法光刻胶按用途可以分为 4 大类，包括：1.用于离子注入(For Implant)，其膜厚约300-1500nm，关键尺寸180-500nm；2.用于连接线路的通孔型光刻胶(For C.H.contact hole)，其膜厚约为200-300nm，关键尺寸 70-160nm；3.用于栅型光刻胶(For isolate gate)，其膜厚约为 150-300nm，关键尺寸 50-120nm；4.用于布线的光刻胶(For L/S line and space)，其膜厚约为 150-300nm，关键尺寸50-110nm。ArF干法光刻胶在芯片制程上的应用2.2 EUV光刻胶：巨大变化电路制造用光刻胶发展现状及挑战，JSR官网，方正证券研究所l 极紫外(extreme ultraviolet，EUV)光刻胶的设计思路较193nm浸没式发生了巨大的改变。以往关注的树脂透气性不再是重点，取而代之的是与EUV光刻技术相关的感光速度、曝光产气控制及随机过程效应。l 一般EUV光刻胶分为以下三种：1)金属氧化物类型，金属氧化物可以提高吸光度和抗刻蚀能力，降低光刻胶膜厚，进而提高感光速度和分辨率；2)化学放大型光刻胶改进型；3)分子玻璃型光刻胶，小分子作为光刻胶的主体可以消除因聚合物分子量分布引起的线边缘粗糙度问题。l 当前，台积电已经使用EUV光刻胶量产了5nm芯片，并启动了2nm工艺的研发。EUV 光刻胶量产目标ArF向EUV的变革尺寸更小抗蚀剂膜厚度更薄2.2 化学放大光刻胶：193nm及EUV光刻主流l 化学放大光刻胶主要是随着 KrF(248 nm)和ArF(193nm)曝光技术发展而来，成为了目前半导体制造材料中最为主要的光刻胶。在193nm和EUV光刻技术中，所使用的光刻胶大都属于化学放大光刻胶(Chemically amplified resist，CAR).l 化学放大胶概念在20世纪80年代就已经被提出。随后，248nm化学放大胶被开发出来，因其灵敏度与对比度的优势，在20世纪90 年代迅猛发展，促使248nm光刻技术成为继g线和 i线后最主流的微光刻技术。l 化学放大是指在光的作用下，通过光酸产生剂(Photo acid generator，PAG)的分解产生强酸，在热作用下将主体树脂中对酸敏感的部分分解为碱可溶的基团，并在显影液中通过溶解度的差异将部分树脂溶解，而获得正像或负像图案。化学放大正像光刻胶基本原理2.2 面板光刻胶：LCD电材公告，方正证券研究所l目前，在显示面板行业，光刻胶主要应用于TFT-LCD阵列制造，滤光片制造和触摸屏制造三个应用领域。其中，TFT-LCD阵列和滤光片都是LCD面板结构的组成部分，触摸屏则是以触摸控制为目的的功能单元。l面板显示行业主要使用的光刻胶有彩色及黑色光刻胶、LCD触摸屏用光刻胶、TFT-LCD正性光刻胶等。在光刻和蚀刻生产环节中，光刻胶涂覆于晶体薄膜表面，经曝光、显影和蚀刻等工序将光罩（掩膜版）上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版对应的几何图形。l彩色光刻胶和黑色光刻胶是制备彩色滤光片的核心材料，占彩色滤光片成本的27%左右。彩色滤光片是TFT-LCD实现色彩显示的关键器件，占面板成本的14%-16%。由于TFT阵列的结构比较简单且标准化，以及TFT阵列对于尺寸的要求比先进集成电路低很多。因此一般g线光刻胶就可以满足要求。l在触屏应用中，光刻工艺用于ITO sensor的制造。ITO sensor是通过将ITO材料按照特定的图案，涂在玻璃或者Film上，然后贴在一层厚的保护玻璃上得到的。TFT-LCD光刻工艺示意图智库，方正证券研究所整理2.2 面板光刻胶：LCD和OLED光刻胶拆解TFT-LCD光刻胶TFT阵列彩色滤光片触屏有机保护层RGB黑色矩阵绝缘搭桥ITO传感器ITO层平坦层TFT衬垫料ITO层OLED光刻胶TFT阵列彩色滤光片触屏有机保护层RGB黑色矩阵绝缘搭桥ITO传感器ITO层平坦层TFT像素界定层衬垫料各光刻胶解析TFT光刻胶正性，使用次数随TFT类型而有区别平坦层光刻胶负性，制作平坦层，防TFT和像素干扰ITO层光刻胶负性，在TFT/PLN上制作ITO导电图层黑色矩阵光刻胶负性，形成黑色矩阵RGB光刻胶负性，需要多次使用形成彩色阵列有机保护层光刻胶透明负性，主要保护CF颜色滤光片ITO光刻胶负性，制作ITO电极衬垫料光刻胶透明负性，隔离支撑CF和TFT基板ITO传感器光刻胶正性，制作ITO触控传感器搭桥光刻胶负性，以塔桥跳线形式使传感器间绝缘各光刻胶解析TFT光刻胶正性，使用次数随TFT类型而有区别平坦层光刻胶负性，蒸镀或印刷型OLED均要平坦层ITO层光刻胶负性，在TFT/PLN上制作ITO导电图层像素界定光刻胶TFT基板上形成像素成型区域黑色矩阵光刻胶负性RGB光刻胶负性，主要用于WOLED和印刷OLED有机保护层光刻胶透明负性，主要保护滤光片颜色衬垫料光刻胶负性，用于隔离支撑CF和TFT基板ITO传感器光刻胶正性，制作ITO触控传感器搭桥光刻胶负性，以塔桥跳线形式使传感器间绝缘2.2 PCB光刻胶详解中国产业信息，方正证券研究所lPCB光刻胶主要使用的有干膜光刻胶、湿膜光刻胶（又称抗蚀剂/线路油墨）、光成像阻焊油墨等。根据前瞻产业数据，在PCB制造成本中，光刻胶和油墨的占比约为3%-5%。l干膜和湿膜的区别主要在于涂敷方式。湿膜光刻胶直接以液态的形式涂敷在待加工基材的表面；干膜光刻胶则是由预先配制好的液态光刻胶涂布在载体薄膜上，经处理形成固态光刻胶薄膜后再被直接贴附到待加工基材上。lPCB用干膜与湿膜光刻胶各有特点。从总体上来说，湿膜具有分辨率高，成本低廉，显影与刻蚀速度更快等优势。因此，在PCB应用中，湿膜光刻胶正逐渐实现对干膜光刻胶的替代。但是干膜光刻胶在特定应用场景下具有湿膜光刻胶不具备的特点。比如在淹孔加工场景中，湿膜光刻胶会浸没基材上的孔洞，造成后期加工和清理的不便。而干膜光刻胶就不存在这个问题。PCB光刻胶示意图PCB三大油墨区别作用特点线路油墨作为防止PCB线路被腐蚀的保护层，在蚀刻工艺中保护线路一般是液态感光型阻焊油墨在PCB线路加工完成后涂在线路上作为保护层具有液态感光，热固化，或者紫外线硬化的性质字符油墨方便之后的元件焊接，起到绝缘防氧化的作用用于做板子表面标示，一般不需要具备感光属性PCB成本构成公告，方正证券研究所2.2 PCB光刻胶详解l干膜光刻胶层由树脂、光引发剂、单体三种主要化学品组成。树脂作为成膜剂，使光刻胶各组份粘结成膜。树脂要求与各组份有较好的互溶性，与加工金属表面有较好的附着力，要很容易从金属表面用碱溶液除去，有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等性能。光引发剂吸收特定波长紫外光（一般320-400nm）后自行裂解而产生自由基，自由基进一步引发光聚合单体交联。l第三代光成像阻焊油墨的主要成分由环氧树脂、单体、预聚物、光引发剂（含光增感剂）、色料等组成。由于预聚物的结构包括可进行光聚合的基团和可进行热交联的基团，所以可以得到套准精度很高的精细图形，是目前的主流应用产品。l湿膜光刻与干膜光刻工序过程大体相似，但所使用原料不同。PCB感光线路油墨工作原理PCB感光阻焊油墨工作原理2.3 光刻胶原材料Bank，南大光电公告，前瞻产业研究院，方正证券研究所l光刻胶由成膜树脂（聚合剂）、光引发剂、溶剂及添加剂构成。成膜树脂用于将光刻胶中不同材料聚合在一起，构成光刻胶的骨架，决定光刻胶的硬度、柔韧性、附着力等基本属性。光引发剂包括光增感剂和光致产酸剂，是光刻胶的关键成分，对光刻胶的感光度、分辨率起着决定性作用。溶剂是光刻胶中最大成分，目的是使光刻胶处于液态，但溶剂本身对光刻胶的化学性质几乎没影响。添加剂包括单体和其他助剂等，单体对光引发剂的光化学反应有调节作用，助剂主要用来改变光刻胶特定化学性质。l数据显示，树脂占光刻胶总成本的 50%，在光刻胶原料中占比最大，其次是占 35%的单体和占15%的光引发剂及其他助剂。对于高端光刻胶，树脂所占成本比例更高。根据南大光电公告，ArF树脂以丙二醇甲醚醋酸酯为主，质量占比仅 5%-10%，但成本占光刻胶原材料总成本的97%以上。光刻胶主要成本构成光刻胶主要成本构成2.3 光刻胶原料趋势：性能逐步增强l 从1950s开始，光刻胶体系经历了紫外全谱、G线、I线、KrF、ArF、EUV、电子束等6个阶段。l 随着光刻胶波长及分辨率等性能逐步提升，对应各曝光波长的光刻胶成分（树脂、感光剂、添加剂等）也随着光刻技术的发展而变化。光刻胶体系成膜树脂感光剂光刻胶波长技术节点及用途正负胶类型聚乙烯醇肉桂酸酯系负性光刻胶聚乙烯醇肉桂酸酯成膜树脂本身紫外全谱（300-450nm）3m以上IC及半导体器件负胶环氧橡胶-双叠氮负胶环化橡胶芳香族双叠氮化合物紫外全谱（300-450nm）2m以上IC及半导体器件负胶酚醛树脂-重氮萘醌正胶酚醛树脂重氮萘醌化合物G线436nmI线365nmG线用于0.5m以上IC，I线用于0.35m-0.5mIC正胶为主KrF光刻胶聚对羟基苯乙烯及其衍生物光致产酸剂KrF（248nm）0.13m-0.25m IC正负胶都有ArF光刻胶聚酯环族丙烯酸酯及其共聚物光致产酸剂ArF（193nm）干法65nm-130nm IC，湿法7nm-45nm IC正胶为主EUV光刻胶聚酯衍生物分子玻璃单组份材料光致产酸剂 EUV（13.5nm）7nm及以下IC正胶电子束光刻胶甲基丙烯酸酯及其共聚物光致产酸剂电子束掩膜板制备正负胶都有主要光刻胶特点及原料膜树脂的研究现状，华懋科技公众号，方正证券研究所整理2.3 光刻胶材料：成膜树脂国产化程度三大光刻胶应用g线i线KrFArF极紫外光刻胶EUV光刻胶非化学增幅型聚合物体系、分子玻璃体系、有主链断裂型深紫外光刻胶聚(甲基)丙烯酸酯共聚物、环烯烃-马来酸酐共聚物、降冰片烯-马来酸酐共聚物及其衍生物、乙烯醚-马来酸酐共聚物、有机-无机杂化树脂和 PAG接枝聚合物。主要有聚甲基丙烯酸甲酯和聚对羟基苯乙烯及其衍生物由线性酚醛树脂作为成膜树脂，不过g线和i线成膜树脂在结构上存在差异。紫外光刻胶半导体光刻胶主要成膜树脂l光刻胶树脂是高分子聚合物，是光刻胶核心成分。树脂的结构设计涉及单体的种类和比例，会直接决定光刻胶在特定波长下可以达到的线宽，也会影响ADR（碱溶解速率）的特性，从而决定曝光能量（EOP）等因素。此外，树脂的分子量、分散度等也会影响光刻胶的胶膜厚度、耐刻蚀性、附着力等。成膜树脂决定了光刻胶的粘附性、化学抗蚀性，胶膜厚度等基本性能。光刻胶树脂可以通过酚醛缩合反应，阳离子聚合，阴离子聚合，活性自由基聚合等高分子合成方法进行合成。l光刻胶使用的树脂类型主要有线性酚醛树脂、侧链具备金刚烷或内酯结构的甲基丙烯酸树脂、PHS(聚对羟基苯乙烯)/HS-甲基丙烯酸酯共聚物等合成树脂。线性酚醛树脂，国产化程度低，依赖进口；KrF用聚对羟基苯乙烯类树脂，单体为对羟基苯乙烯的衍生物单体，此类树脂目前基本也是依赖进口；ArF用聚甲基丙烯酸酯类树脂，单体为甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯的衍生物单体，ArF的树脂由几种单体共聚而成，定制化程度比较高，国际市场上能够买到部分普通款的Arf树脂，但高端的Arf树脂几乎不卖。l与非电子级树脂相比，半导体光刻胶树脂对质量要求更高，分子量分布越小越好，金属离子要求也更高。树脂专利背后更重要的是企业对合成know-how的理解与积累，最终运用到对光刻胶性能的优化上。份公告，百度百科，方正证券研究所2.3 光刻胶材料：溶剂国产化程度三大光刻胶应用主要成膜树脂l 溶剂能将光刻胶的各组成部分溶解在一起，同时也是后续光刻化学反应的介质，目前应用于光刻胶的主要溶剂为PGMEA(丙二醇甲醚酸醋酯，亦简称PMA)。l 丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA)，也叫丙二醇单甲醚乙酸酯，分子式为C6H12O3，无色吸湿液体，有特殊气味，是一种对极性和非极性物质均有较强溶解力的溶剂，主要用于油墨、油漆、纺织染料、纺织油剂，也可用于液晶显示器生产中的清洗剂，适用于溶解氨基甲基酸酯、乙烯基、聚酯、纤维素醋酸酯、醇酸树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂 硝化纤维素等多类树脂。l 2014年以来，随着国家环保政策的日益严苛，毒性溶剂使用受限制，较为环保的丙二醇醚系列溶剂逐步替代部分乙二醇醚产品，加上应用领域逐步推广，丙二醇醚类产品的产销量已逐步超过乙二醇醇醚类产品。丙二醇甲醚酸醋酯丙二醇甲醚酸醋酯工艺流程技公众号，维基百科，方正证券研究所2.3 光刻胶材料：单体国产化程度三大光刻胶应用主要成膜树脂l 不同光刻胶类型都有相应的光刻胶单体，传统I线光刻胶单体主要是甲酚和甲醛，属于是大宗化学品；KrF光刻胶单体主要是苯乙烯类单体，性状是液体；ArF光刻胶单体主要是甲基丙烯酸酯类单体，性状有固体也有液体。l 光刻胶单体的性能指标包括纯度，水份，酸值，单杂，金属离子含量等指标。同时，不同光刻胶单体做成树脂的收率是不一样的。KrF单体做成KrF树脂的收率高一些，1吨单体大约会做出0.8-0.9吨树脂；大约1吨ArF单体产生0.5-0.6吨ArF树脂，而且ArF树脂是由几种单体聚合的，每种单体的性能和价格也是不一样的。l 光刻胶单体产业难点主要是合成和纯化时防止单体聚合，以及对金属离子控制，半导体级单体中尤其是ArF单体中的金属离子含量要达到1ppb以下。甲酚异构体邻甲酚间甲酚对甲酚2.3 g/i线光刻胶：材料拆解挑战，方正证券研究所l 目前，最常用的g线和i线光刻胶是酚醛树脂/重氮萘醌(Novolak/DNQ)体系，以酚醛树脂为主体树脂，为光刻胶提供成膜性、耐热性及抗刻蚀性能；重氮萘醌为感光材料，为光刻胶提供感光性能。但当曝光波长从g线发展到i线时，为适应对应的曝光波长以及对高分辨率的追求，酚醛树脂及感光剂的微观结构均有变化。l 曝光时，重氮萘醌基团转变成烯酮，与水接触时，进一步转变成茚羧酸，从而使曝光区在用稀碱水显影时被除去，显影后得到的图形与掩膜版一样，故酚醛树脂-重氮萘醌光刻胶属于正型光刻胶。此类正胶用稀碱水显影时不存在胶膜溶胀问题，因此分辨率较高，且抗干法蚀刻性较强，故能满足大规模集成电路及超大规模集成电路的制作。重氮萘醌光解反应机理2.3 g/i线光刻胶：酚醛树脂-线/i-线光刻胶研究进展，方正证券研究所l 酚醛树脂一般是间甲酚、对甲酚与甲醛的缩合物。一步法：传统酚醛树脂合成方法是在酸或碱催化下间甲酚、对甲酚与甲醛缩合而得。目前应用最为广泛的是两步法。在聚合体系中首先将对甲酚与甲醛预缩合制备 BHMPC 单体，再将BHMPC 单体与甲酚缩合制备出高邻-邻相连的树脂。酸或碱催化下的一步法合成酚醛树脂两步法合成高邻-邻位酚醛树脂2.3 g/i线光刻胶：感光剂-光刻胶材料的研究进展，g-线/i-线光刻胶研究进展，方正证券研究所l 感光剂的作用是促进曝光区的溶解，抑制非曝光区的溶解.最常用的 g-线和 i-线光刻胶是酚醛树脂/重氮萘醌(Novolak/DNQ)体系，以重氮萘醌类光敏化合物为感光剂。l 与 g-line 胶相 比，i-line胶对感光剂有以下新要求:光漂白后在365nm残余吸收小，透过性高；酯化度高，重氮萘醌基团的数目多；重氮萘醌基团间的距离大，重氮萘醌基团相互之间尽可能远；感光剂的疏水性大。重氮萘醌在曝光区与非曝光区中的作用机制非曝光区曝光区Wolf重排2.3 g/i线光刻胶：添加剂-线/i-线光刻胶研究进展，方正证券研究所l 在光刻胶中添加低相对分子质量的多羟基芳香族化合物，显影过程中，产生了显影液渗透通道促使大相对分子质量的树脂溶解，增加了曝光区的溶解速率,提高了曝光区与非曝光区的溶解速率反差，增加了对比度。l 在光刻胶中加入适量的 PA-1，使得曝光获得的0.35m图形轮廓更加清晰。将多羟基化合物PA-2-5加入到光刻胶中可以改变光刻胶的感光速度、分辨率、侧壁角度以及景深(Depth of Focus，DOF)等，极大地改善了光刻性能。常用g线、i线光刻胶添加剂2.3 KrF光刻胶：正胶和负胶成相原理l 首先商品化的KrF是负胶SNR200，但由于负胶的分辨率限制，所以后续的KrF以正胶居多。l KrF正胶的常用显影液是NaOH溶液或四甲基氢氧化铵(TMAH)溶液，常用光致产酸剂是能产生磺酸的碘鲶盐和硫鲔盐。l 另外，由于聚对羟基苯乙烯及其衍生物在248nm处有很好的透过性，被用作KrF光刻胶的成膜树脂。KrF正胶成像原理KrF负胶成像原理CN112485965A，JSB官网，方正证券研究所2.3 厚膜式KrF光刻胶：材料拆解光致产酸物l 目前在半导体制成领域，会用到KrF光源厚膜光刻胶，此类光刻胶既不同于常规KrF的薄层光刻胶，也不同于ArF光刻胶。l 上海新阳发明一项厚膜式KrF光刻胶，解决了现有技术中光刻胶膜易裂开，膜厚均匀性不佳等问题。具有不易开裂、厚膜均匀、缺陷少、分辨率及灵敏度高等优点。厚膜光刻胶应用树脂原材料：单体2.3 ArF光刻胶：原料解析ArF丙烯酸树脂及单体l用于ArF的成膜树脂通常在侧链上引入多元脂环结构以提高抗干法蚀刻性，在侧链上引入极性基团以提高粘附性。主要有丙烯酸树脂、马来酸酐共聚物、环化共聚物等。l与KrF相比，ArF中成膜树脂不含苯环，没有酚羟基，成膜树脂与光酸之间没有能量转移，不存在敏化产酸。因此在ArF中，PAG的产酸效率比KrF低，需要具有高光敏性的PAG。l酸增殖剂能大幅度的提高光致产酸剂的产酸效率。酸增殖剂主要有各类磺酸酯，如苄基磺酸酯、乙酰乙酸酯磺酸衍生物、缩酮类磺酸酯、环己二醇磺酸酯、三恶烷磺酸酯等。ArF马来酸酐共聚树脂ArF环化聚合物ArF酸增幅抗蚀剂反应CN110734520B，方正证券研究所2.3 一种具有高黏附性的ArF树脂腈基单体结构l 南大光电发明一种具有高黏附性ArF树脂，该ArF树脂含有按如下按重量百分比记的组分：10%-40%内酯单体、20%-60%酸保护体、0%-24%非极性单体和0%-15%腈基单体。l 由于腈基为极强性结构，在树脂中，与非极强性结构配合使用，可以同时提升光刻胶的分辨率，减小线边粗糙度，增加了树脂与基材表面的作用力，增加黏附性。l 使用没有腈基单体的树脂制备的光刻胶，经过曝光显影后，光刻胶图形发生变化，线条脱落，出现剥离现状，线条与基材的黏附性差。内酯单体结构使用腈基单体vs未使用2.3 深紫外光刻胶：光致产酸剂nm化学放大光刻胶研究进展，方正证券研究所l 光致产酸剂(Photo Acid Generator,PAG)是化学放大胶的关键组分之一。在曝光过程中，PAG 可以释放催化量的酸。这些酸可以在曝光后烘焙过程中使主体树脂发生脱保护反应，增加曝光区域和未曝光区域之间的溶解性差异。l PAG的产酸效率、热稳定性、产酸强度以及光解后的透明度对光刻胶的性能影响很大。目前，193 nm光刻胶常用PAG仍是248nm光刻胶PAG主流，主要包括有硫鎓盐、碘鎓盐和 N-羟基琥珀酰亚胺磺酸酯。l 与248nm光刻胶相比，193nm光刻胶主体树脂没有酚羟基，因此电子无法从树脂转移到PAG进敏化产酸。由于ArF激光的强度相对较低以及光刻胶中常用的酸敏基团结合能较高，光制产酸剂在193nm光刻胶中的效率要低于248 nm光刻胶。因此，需要灵敏度和产酸效率更高且酸性更强的光制产酸剂以实现ArF光刻胶的化学放大。主要193nm光致产酸剂2.3 EUV：原料解析l由于EUV光源的波长只有13.5nm，所以相同体积内，相同功率密度的EUV光源和ArF光源相比，EUV光源的光子数要比ArF光源光子数少十分之一。这就要求EUV光刻材料中应尽量减少高吸收元素（如F等），或者提高C/H的比例。lEUV光刻材料主要有：聚对羟基苯乙烯及共聚物、聚碳酸酯类衍生物、聚合物（或小分子）一PAG体系、分子玻璃体系(Molecularglass，MG)、无机一有机纳米复合材料、过度金属非晶态氧化物等。聚对羟基苯乙烯非化学放大光刻胶体系反应分子玻璃光刻胶聚合物键合PAG光刻胶百科，方正证券研究所2.3 电子束光刻胶：原料解析l由于电子束光刻不存在紫外吸收问题，因而对材料的选择比较广泛，可分为聚（甲基）丙烯酸甲酯（PMMA）及其衍生物体系、聚（烯烃-砜）体系、不饱和体系、环氧体系。lPMMA体系由单体MMA聚合而成。另外，为了提高PMMA的灵敏度，预聚合和双层光刻胶等方法。l聚（烯烃-砜）体系：聚（烯烃一砜）是一类高敏感度，高分辨率的用于电子束正性光刻胶成膜树脂，其中主链中的C-S键键能比较弱。聚（烯烃一砜）相比于PMMA具有更高的感光度和分辨率。l不饱和体系：常用的负性光刻胶如聚乙烯醇肉桂酸酯和叠氮-橡胶系光刻胶都可用来做负性电子束光刻胶，但灵敏度较低。另外，在乙烯基的-位置上具有甲基或其他原子团的聚合物都具有正性电子束光刻胶的性能，但性能一般不优于PMMA。l环氧体系：环氧基负胶，最重要的品种是甲基丙烯酸环氧丙酯与丙烯酸乙酯的共聚体（COP）。聚烯砜结构PMMA电子束光刻胶成像机理PMMA质量标准项目固体含量(%)15105黏度(mPas)6058051005金属杂质(10-6)0.5分辨率(m)0.2灵敏度（30 kV）(C/cm2)(1510）10!(98)10!(85)10!，方正证券研究所2.3 纳米压印光刻胶：原料解析l纳米压印光刻胶主要分为热压印

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