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1、【PCB设备】行业深度AI催化行业量+价齐升，国内龙头空间加速打开 行业评级：看好证券研究报告2025年11月10日分析师王华君分析师李思扬证书编号S1230520080005证书编号S1230522020001邮箱邮箱添加标题95%【PCB设备】AI催化行业量+价齐升，国内龙头空间加速打开21、【PCB行业】受益AIDC驱动，新一轮资本开支周期有望爆发1、市场空间：PCB为“电子产品之母”，2024年全球PCB总产值达736亿美元，同比增长5.8%，中国拥有全球最大产能。中长期看，受益AI需求、市场对高端PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求持续增长，预计2029年全球PCB产值有望达

2、到946.61亿美元，20242029年CAGR=5.2%。2、资本开支：第3轮资本开支周期开启，2025年前三季度国内8家PCB龙头合计资本开支达163亿元、同比增长85%，上游设备有望加速受益。2、【PCB设备】受益全球AI需求+PCB高端化迭代，设备需求迎量价齐升；国产化率提升空间大1）市场空间：全球市场：从2020年的58.40亿美元增长至2024年的70.85亿美元，CAGR=4.95%。中国市场：据中商产业研究院，2024年中国PCB设备市场规模达到294.42亿元，2020-2024年CAGR=5.6%。趋势：AI驱动高多层板、HDI板、IC封装基板需求，推升PCB设备需求提升。

3、2）竞争格局：行业集中度相对较低，中国CR5市占率合计为23.9%，大族数控在国内龙头领先，占据约10.1%的份额（全球6.5%）。且高端PCB设备国产化率不足30%。中国PCB设备龙头在钻孔（大族数控）、光刻（芯碁微装）、电镀（东威科技）、耗材（鼎泰高科）逐步形成全球竞争力。3、重点聚焦：PCB钻孔+曝光+电镀等设备、及钻针；行业有往迎量+价齐升1）【钻孔设备】2024年全球市场规模超100亿元，受益14层及以上高多层 PCB 的需求日益增长。高端市场的份额基本被日本的Hitachi、德国的Schmoll、日本三菱为占据，国内包括大族数控（2024年国内市占率30%）、苏州维嘉、大量科技、帝

4、尔激光有望加速追赶。2）【钻针-耗材】2024年全球PCB钻针市场销售额达到了8.36亿美元，AI催生需求向高端化提升，行业有望量价齐升，国内鼎泰高科等龙头充分受益。3）【曝光设备】受益AI PCB更高精度、更低成本、更快迭代趋势；4）【电镀设备】受益PCB层数增加，精度+良率加大设备难度。4、投资建议：受益全球 AI 数据中心迅速扩张+PCB技术向高端化迭代需求，行业有望迎量+价齐升。国内产业链龙头迎来加速突破大机遇。重点关注：大族数控、鼎泰高科、芯碁微装、东威科技、帝尔激光，凯格精机、中钨高新等。5、风险提示：全球数据中心扩张进度不及预期、新技术研发不及预期风险、PCB产业转移风险。1ZO

5、WtPuMzQqQtNnOmPnRnRbR8Q6MtRqQnPrMkPoPpOeRrQmN9PqQuNMYmQqOuOpPsO目录C O N T E N T S【PCB行业】受益AIDC驱动，新一轮资本开支周期有望爆发010203【PCB设备】受益全球AI需求+PCB高端化迭代，行业迎量+价齐升304【产业链5大环节】聚焦钻孔+曝光+电镀等设备、及钻针05【投资建议】PCB设备/耗材有望加速受益，关注产业链龙头风险提示【PCB行业】受益AIDC驱动，新一轮资本开支周期有望爆发014 PCB：印刷线路板。是电子元器件的支撑体、电气相互连接的载体。有“电子产品之母”之称。1）按层数分类：分为单面板

6、（简单电路）、双面板（中等电路）、多层板（复杂电路），趋势往高层数提升。2）按产品结构分类：分为刚性板、挠性板、刚挠结构板、高密度互连板（HDI）和IC封装载板，趋势向高精密度提升。5【行业科普】什么是PCB？“电子产品之母”，趋势向高层数+密度提升1.1资料来源：益生电子年报、大族数控招股书，浙商证券研究所整理资料来源：益生电子年报，浙商证券研究所整理表：按层数分类：分为单面板、双面板、多层板表：按产品结构分类：分为刚性板、挠性板、刚挠结构板、高密度互连板（HDI）和IC封装载板产品种类产品种类简介简介单面板最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一