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7.先楫高性能MCU在机器人运动控制系统的技术演进.pdf

上传人: B**** 编号:964070 2025-11-02 12页 4.51MB

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根据标记内容,全文主要概括如下: 1. **具身智能主控芯片要求与发展趋势**:强调实时性、同步通讯、高安全可靠性、高性能运动控制和高集成度小型化。 2. **技术发展趋势**: - **高算力**:与国际高性能MCU对比,HPM6750主频600MHz,集成度高于国际品牌。 - **高精度运动控制**:支持多种编码器接口和运动处理单元。 - **实时通讯**:支持EtherCAT、以太网MAC控制器等。 - **信息安全**:具备密钥管理、安全存储、硬件加解密引擎等。 3. **先楫产品优势**: - **高集成度**:HPM6E8Y关节伺服参考设计,集成EtherCAT总线、MOSFET等。 - **开源**:提供所有设计文档和参考设计技术参数。 4. **产品组合**:涵盖多种主频、功能和应用场景的MCU产品。
"高集成度MCU,性能如何?" "机器人芯片,实时同步通信?" "先楫芯片,安全可靠吗?"
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