《海外科技行业2025年第41期：AI需求明确半导体产业链各环节持续升温-251103（9页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《海外科技行业2025年第41期：AI需求明确半导体产业链各环节持续升温-251103（9页）.pdf（9页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票研究股票研究 行业专题研究行业专题研究 证券研究报告证券研究报告 股票研究/Table_Date 2025.11.03 AI 需求明确，半导体产业链各环节持续升温需求明确，半导体产业链各环节持续升温 Table_Industry 海外科技海外科技 Table_Invest 评级：评级：增持增持 Table_Report 相关报告相关报告 海外科技人工智能生态全面加速，算力与应用共振2025.10.25 海外科技新算力、新硬件、新应用，OpenAI 推动 AI 产业链狂奔2025.10.19 海外科技AI 平台化提速，OpenAI 引领算力与生态双轮驱动2

2、025.10.12 海外科技AI 技术落地提速，加速融入产品生态2025.09.28 海外科技AI 技术加速落地，生态竞合持续升温2025.09.20 海外科技行业 2025 年第 41 期 table_Authors 姓名 电话 邮箱 登记编号 秦和平(分析师)0755-23976666 S0880523110003 高翩然(分析师)0755-80305701 S0880525040066 李潇(分析师)021-23183060 S0880525070003 刁云鹏(研究助理)021-38674878 S0880125070016 本报告导读：本报告导读：AI 与数据中心建设引领半导体产业加

3、速升级，新技术和投资竞赛持续升与数据中心建设引领半导体产业加速升级，新技术和投资竞赛持续升温。温。投资要点：投资要点：Table_Summary 投资建议：投资建议：维持行业增持评级，推荐 AI 算力方向、云厂商方向、AI应用方向、AI 社交方向。SEMI 预测预测 2025 年全球硅晶圆出货量将增长年全球硅晶圆出货量将增长 5.4%，AI 需求成为主需求成为主要驱动力要驱动力。根据 SEMI 最新报告，2025 年全球硅晶圆出货量将达到128.24 亿平方英寸，同比增长 5.4%，并有望在 2028 年刷新纪录。增长主要受人工智能(AI)驱动的数据中心和边缘计算需求拉动，包括用于先进逻辑器件

4、的高端外延晶圆，以及用于高带宽存储器(HBM)的抛光片。从产业角度看，硅晶圆厂商和设备商将迎来订单回暖，当前硅晶圆供给刚从下行周期中恢复，若 AI 需求如期释放，相关厂商产能利用率将持续提升。存储芯片价格暴涨，存储芯片价格暴涨，AI 服务器需求引发供需失衡服务器需求引发供需失衡。近期 STCN 报道显示，2025 年第三季度 DRAM 合约价较 2024 年同期上涨超过170%，部分内存条现货价格在一个月内翻倍，与黄金涨幅相比更为猛烈。主要原因在于 AI 训练对内存需求激增，一台 AI 服务器所需的 DRAM 约为普通服务器的 8 倍，而 OpenAI 等大模型厂商提出巨额晶圆订单，几乎消耗全

5、球 DRAM 月产能一半。此外，三星、SK海力士和美光等大厂纷纷将产能转向高带宽内存（HBM）和 DDR5，导致 DDR4 等传统品类产能收缩，进一步加剧供给紧张。短期看，经销商和终端厂商已经开始积极囤货锁价，应对涨价压力，这也反映在内存芯片板块股价持续上涨。中长期来看，这波涨价可能加速旧代内存退市和新一代内存渗透。台积电台积电 3 纳米制程订单激增，先进工艺需求迎来新高峰纳米制程订单激增，先进工艺需求迎来新高峰。得益于苹果 iPhone 17 系列强劲销量和高通、联发科新一代旗舰芯片等订单，台积电先进工艺的 3nm 制程订单迎来增长高峰。多款高端智能手机处理器均采用台积电 3nm 技术制造，

6、且这些芯片制造成本较前代上浮近 25%。此背景下，台积电被迫调高 3nm 晶圆的价格，同时其产能利用率达到历史高点。对产业而言，这意味着先进制程晶圆需求大幅攀升，进一步加剧了全球晶圆厂产能紧张的局面。台积电计划将 2025 年资本支出下限上调至 400 亿美元，约 70%投资于先进工艺，以满足客户需求。供需逻辑显示，高端手机与 AI 应用共同拉动对尖端芯片的需求，对应晶圆厂和光刻设备商是最大受益者。风险提示：风险提示：地缘政治风险；AI 技术发展未及预期；消费复苏未及预期；行业竞争风险；政策监管风险。行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 9 目录目录 1.周观点