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1、 1/25 2025 年年 11 月月 3 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 智驾智驾 SoC芯片芯片行业行业深度：深度：市场空间市场空间、竞争格竞争格局局、产业链产业链及及相关公司深度梳理相关公司深度梳理 智驾 SoC 以其高算力、高异构性和高集成度，支撑多任务并发及海量数据的处理和各种场景的硬件加速需求，在智能驾驶硬件系统中扮演了“智驾大脑”的重要角色。作为智驾技术落地的核心硬件，智驾 SoC芯片或将大幅受益于自动驾驶汽车销量增长。技术周期与市场需求共振，2025 年或是中高阶智驾 SoC放量元年。围绕智驾 SoC 行业，下面我们从 SoC 相关构成等

2、基本知识入手，了解其应用范围并对智驾 SoC 进行详细解读，对于智驾 SoC 发展现状、市场空间、驱动因素、竞争格局等方面进行分析，并对产业链及相关公司进行详细梳理，希望帮助大家更多了解智驾 SoC 行业发展情况。目录目录 一、SoC 概述.1 二、SoC 之智驾 SoC.5 三、智驾 SoC 现状及产业链.9 四、智驾 SoC 市场空间.12 五、智驾 SoC 驱动因素及发展趋势.13 六、智驾 SoC 竞争格局及车企布局.18 七、智驾 SoC 国产替代相关进展.21 八、智驾 SoC 国内相关公司.23 九、参考研报.25 一、一、SoC 概述概述 1.SoC 是系统级芯片是系统级芯片

3、SoC 芯片（Systemon Chip）为系统级芯片，是一种高度集成的半导体产品，将一个完整电子系统所需的所有组件集成到一个单一芯片上。通常包括处理器核心、存储器、数字信号处理器、通信模块以及电源管理单元等。这种集成化设计突破了传统多芯片分立架构的限制，形成一个完整的片上系统，可独立运行操作系统并执行复杂任务。2.MCU 与与 SoC 传统传统 MCU 则被称为则被称为“单片机单片机”，是一种集成了处理器核心（通常为微型处理器）、内存（如闪存和RAM）以及输入/输出（I/O）接口的单片集成电路。相比 MCU，SoC 芯片内部集成更多异构处理单元，结构设计更复杂，处理和计算能力更强。其高性能、

4、低功耗、小尺寸和高可靠性的特点使其适用于多任务处理以及计算任务更复杂的应用场景，如高级驾驶辅助系统、自动驾驶、车载信息娱乐系统等。2/25 2025 年年 11 月月 3 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 从通俗角度理解，从通俗角度理解，SOC 的设计理念为的设计理念为“All in one”,是系统集成的超级平台，具有多核异构计算、大容是系统集成的超级平台，具有多核异构计算、大容量存储支持、复杂功能模块的特征；而量存储支持、复杂功能模块的特征；而 MCU 的设计理念则是的设计理念则是“精简至上精简至上”，是单一任务执行专家，是单一任务执行专家，具有单一核心 CPU、只有基础存储单元

5、和必要外设接口的特点。通常 MCU 用于执行实时性强的任务，且直接控制硬件；而 SOC 则运行完整操作系统，处理图像识别、语音交互、自动驾驶等复杂算法。以自动驾驶为例，MCU 负责执行车辆的实时控制和高可靠性任务，如发动机控制、转向控制、制动控制等，同时管理车内通信；而 SOC 则用于支持并行计算和复杂算法，处理多传感器感知数据，进行运动控制等。同时由于复杂性高，常常需要额外机制来保证安全性。因此智驾域控制器中也常有负责安全冗余的 MCU 存在。3.SOC 芯片基本构成芯片基本构成 YWQUwPqOxPoNsNrMsRoOmObRaO8OoMmMoMsPeRqRoPkPpPrN9PmMvMvP

6、mPsNwMnQoQ 3/25 2025 年年 11 月月 3 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 从内部结构看，从内部结构看，MCU 内部集成有处理器、存储器、输入/输出接口和其他外设；SoC 芯片为系统级芯片，相比 MCU，内部集成更多的异构处理单元，结构设计更为复杂，处理和计算能力也更强。从硬件结构看，车载 SoC 芯片内部通常也是处理器、存储器、外设 I/O 等几个部分，但较 MCU 更加复杂。4.SOC 芯片性能指标芯片性能指标 从实际应用角度看，从实际应用角度看，SoC 芯片的性能评价主要包括：芯片的性能评价主要包括：CPU 算力、算力、GPU 算力、制造工艺、存储带宽、算