东威科技-深度报告：国内PCB电镀设备领军者锂电镀铜设备打开第二成长曲线-220814（38页）.pdf

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1、证券研究报告|深度报告|专用设备 http:/ 1/38 请务必阅读正文之后的免责条款部分 东威科技(688700)报告日期：2022 年 08 月 14 日 国内国内 PCB 电镀设备领军者，电镀设备领军者，锂电锂电镀铜设备打开第二成长曲线镀铜设备打开第二成长曲线 东威科技深度报告东威科技深度报告 投资要点投资要点 国内国内 PCBPCB 电镀设备领军者，电镀设备领军者，积极开拓新能源领域机会积极开拓新能源领域机会 20172017-20212021 年公司收入和净利润年公司收入和净利润 CAGRCAGR 约约为为 2 21 1%、37%37%，成长性突出。，成长性突出。公司主要产品包括 P

2、CB 电镀专用设备、通用五金类电镀设备、新能源动力电池负极材料及光伏领域专用设备。其中，应用于 PCB 领域的 VCP 设备为主营业务，2021 年收入和毛利占比分别约为 81%、87%；新能源领域专用设备是公司未来重点发展方向之一，应用于动力电池负极材料的 PET 镀膜设备已量产交付，2021 年收入和毛利占比分别均约为 1%。2022H1 存货增至约 4 亿元，同比增长 45%，公司在手订单饱满。PCBPCB 行业持续扩容，传统业务保持稳健发展行业持续扩容，传统业务保持稳健发展 双重因素驱动双重因素驱动 PCBPCB 行业持续扩容。行业持续扩容。（1）国产替代：高端 PCB 产品国产替代正

3、当时，国内高阶板和封装基材领域国产化替代有望加速。（2）应用领域纵横拓展：纵：纵：PCB 传统应用场景需求持续增长，根据 WECC 预测，通讯设备、计算机、汽车电子、消费电子等 PCB 传统应用场景的市场规模将持续提升。横：横：新兴领域持续拓宽，如 5G 通讯、航天航空等。据 CPCA 预测，2018-2023 年国内 VCP 设备新增数量由 328 台增长至 505 台，CAGR=9%；新增市场规模由 13.41 亿增长至 23.78亿，CAGR 为 12%；累计新增台数及市场规模约 2322 台、103 亿元。锂电铜箔技术革新，锂电铜箔技术革新，PETPET 铜箔市场可期铜箔市场可期 四重

4、因素驱动四重因素驱动 PETPET 铜箔替代锂电铜箔驱动。铜箔替代锂电铜箔驱动。（1）安全性：动力电池热失控引发事故增多，PET 复合铜箔可解决热失控；（2）扩产壁垒低：电解铜箔关键设备阴极辊依赖进口，产能受限;（3）成本低：铜价持续攀升，PET 复合铜箔铜用量相对较低。（4）工艺流程优化：制作工艺流程缩短，生产过程中环境友好程度高。PET 镀膜设备为东威首创，短时间内没有竞争者。根据我们测算，2022-2025 年PET 镀膜设备、磁控溅射设备新增市场规模 CAGR=223%，到 2025 年新增市场规模达 137 亿。品牌、技术、环保节能、产业垂直整合优势构建公司核心竞争力品牌、技术、环保

5、节能、产业垂直整合优势构建公司核心竞争力 （1 1）品牌优势：）品牌优势：公司 VCP 设备在电镀均匀性、贯孔率等关键指标均表现优秀。因此，公司凭借优秀产品质量构建大客户群体，在与多家 PCB 制造厂商开展合作，覆盖大多数国内一线 PCB 供应厂商；（2 2）研发技术优势：）研发技术优势：公司坚持研发创新，VCP 设备推陈出新。例如，VCP 设备2021款用纯铜代替磷铜，节约成本，性能更佳；老产品进行升级改造，设备小型化，降低运输费用，提升使用体验。（3 3）环保节能优势：）环保节能优势：公司设备绿色环保、节约能源及人力，深受市场欢迎。例如，VCP 设备相比龙门线，可节约用水约 60%，节约用

6、电约 30%；环保型智能高速连续滚镀设备相比普通滚镀产品，滚镀时间缩短 20%。（4 4）产业垂直整合优势：）产业垂直整合优势：公司坚持产业垂直整合，有利于增强客户粘性、提升市占率。主要涉及业务为：1 1）PCBPCB 电镀设备：电镀设备：公司产品迭代向前后道工序不断延伸，如水平化铜设备应用于电镀之前工序、PCB 电解蚀刻机应用于外层精密加工阶段、刚性板 VCP 设备应用于后续精加工阶段、水平镀设备可实现工序三合一。2 2）PETPET 复合铜箔电镀设备复合铜箔电镀设备：PET 镀膜设备和磁控溅射两手抓，有望成为市场首家设备一体化公司。盈利预测与估值盈利预测与估值 预计 2022-2024 年