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机电集成器件 (MID) 的创新应用领域和技术 (3-D MID - 弗里德里希-亚历山大-埃尔兰根-纽伦堡大学).pdf

上传人: 卢*** 编号:908406 2025-09-07 31页 2.93MB

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根据报告的内容,全文主要内容概括如下: - **MID技术发展**:MID(Molded Interconnect Devices)技术自1993年引入,最初聚焦于注塑互连器件,后扩展至机械、电气、光学等功能集成。2014年,MID扩展为“机电一体化集成器件”(Mechatronic Integrated Devices),考虑了非塑料材料如陶瓷的应用。 - **3-D MID e.V.**:该组织成立于1993年,专注于注塑互连器件、结构化金属化等,并推动MID技术在各种材料、导电材料和几何形状上的应用。 - **创新应用**:MID技术在汽车、机器人、消费电子等领域有广泛应用,如3D电路板、药物输送植入物等。 - **增材制造**:增材制造(AM)在MID技术中扮演重要角色,包括3D打印、喷墨打印等,用于制造复杂、紧凑的电子和机械系统。 - **未来展望**:2024年,3-D MID e.V.旨在加强MID技术在任何基材、导电材料和几何形状上的应用,以应对全球供应链的不确定性。 核心数据: - 1993年:3-D MID e.V.成立。 - 2014年:MID扩展为机电一体化集成器件。 - 2024年:目标是在任何基材、导电材料和几何形状上加强MID技术的应用。
"MID技术革新,未来何在?" "3D MID,制造新纪元!" "从MID到AMID,机械电子新篇章!"
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