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机电集成器件 (MID) 的创新应用领域和技术 (3-D MID - 弗里德里希-亚历山大-埃尔兰根-纽伦堡大学).pdf

上传人: 卢*** 编号:908406 2025-09-07 31页 2.93MB

1、Forschungsvereinigung Rumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.Innovative Fields of Application and Technologies for Mechatronic Integrated Devices(MID)Prof.Dr.Florian Risch,FAU Erlangen-Nurembergrapid.tech 3D,14thMay 2025,Erfurt,Germany22025Prof.Dr.-Ing.Florian Risch|Innovative Fields of Appli

2、cation and Technologies for Mechatronic Integrated Devices(MID)The Institute of Factory Automation and Production Systems focuses on the manufacturing of mechatronic productsAuf AEG NrnbergElectric Road SystemsElectric Drives ProductionElectronics ProductionBattery AssemblySignal and power networkin

3、g21.05.2025Prof.Dr.Florian RischHallstadtDr.Alexander Khl/Akademische Leitung&Prozessexzellenztbd.M.BaaderN.Thielentbd.P.BrndlTechnische Fakultt ErlangenEngineering-SystemeAutomation technologyMedical technologyRoboticsProf.Dr.Jrg FrankeM.SchobertT.ReichensteinJ.WalterS.Reitelshfer32025Prof.Dr.-Ing.

4、Florian Risch|Innovative Fields of Application and Technologies for Mechatronic Integrated Devices(MID)Prof.Dr.Jrg FrankeElectric Road SystemsElectric Drives ProductionElectronics ProductionBattery AssemblySignal and power networkingProf.Dr.Florian Rischtbd.M.BaaderN.Thielentbd.P.BrndlEngineering-Sy

5、stemeAutomation technologyMedical technologyRoboticsM.SchobertT.ReichensteinJ.WalterS.ReitelshferThe Institute of Factory Automation and Production Systems focuses on the manufacturing of mechatronic productsPower Electronics3D-MID-Technologies(Mechatronic Integrated Devices)Sustainable SMT/THT Elec

6、tronics ProductionDigitalizationAdditive Electronics/MechatronicsInterconnection TechnologiesQuality Assurance/Testing42025Prof.Dr.-Ing.Florian Risch|Innovative Fields of Application and Technologies for Mechatronic Integrated Devices(MID)The terminology of MID as Molded Interconnect Deviceswas intr

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根据报告的内容,全文主要内容概括如下: - **MID技术发展**:MID(Molded Interconnect Devices)技术自1993年引入,最初聚焦于注塑互连器件,后扩展至机械、电气、光学等功能集成。2014年,MID扩展为“机电一体化集成器件”(Mechatronic Integrated Devices),考虑了非塑料材料如陶瓷的应用。 - **3-D MID e.V.**:该组织成立于1993年,专注于注塑互连器件、结构化金属化等,并推动MID技术在各种材料、导电材料和几何形状上的应用。 - **创新应用**:MID技术在汽车、机器人、消费电子等领域有广泛应用,如3D电路板、药物输送植入物等。 - **增材制造**:增材制造(AM)在MID技术中扮演重要角色,包括3D打印、喷墨打印等,用于制造复杂、紧凑的电子和机械系统。 - **未来展望**:2024年,3-D MID e.V.旨在加强MID技术在任何基材、导电材料和几何形状上的应用,以应对全球供应链的不确定性。 核心数据: - 1993年:3-D MID e.V.成立。 - 2014年:MID扩展为机电一体化集成器件。 - 2024年:目标是在任何基材、导电材料和几何形状上加强MID技术的应用。
"MID技术革新,未来何在?" "3D MID,制造新纪元!" "从MID到AMID,机械电子新篇章!"
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