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1、光掩模及空白掩模行业研究光掩模及空白掩模行业研究-集成电路制造的光刻蓝本集成电路制造的光刻蓝本证券分析师证券分析师姓名：葛星甫资格编号：S1350524120001邮箱：请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明投资评级：看好（维持）投资评级：看好（维持）证券研究报告|行业专题报告电子2025年9月3日主要内容主要内容1.光掩模：集成电路制造的光刻蓝本2.空白掩模：光掩模之核3.产业主要公司4.风险提示光掩模光掩模是连接是连接ICIC设计与制造的关键图形蓝本设计与制造的关键图形蓝本资料来源：清溢光电招股说明书，中国科学技术大学微纳研究与制造中心，华源证

2、券研究所3光掩模工作原理光掩模工作原理光掩模光掩模结构结构示意图示意图n掩膜版（掩膜版（PhotomaskPhotomask）又称光罩、掩模版、光刻掩膜版等，是液晶显示器、半导体等制造过程中的图形）又称光罩、掩模版、光刻掩膜版等，是液晶显示器、半导体等制造过程中的图形“底片底片”转移用的高精密工具。转移用的高精密工具。光掩模用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游电子元器件制造业流程衔接的关键部分，是下游产品精度和质量的决定因素之一，是产业链中不可或缺的工具，具有资本密集、技术密集的特点。n光掩模是由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构。光掩模是由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图

3、形结构。掩膜基板又分为苏打掩膜基板和石英掩膜基板，是制作微细光掩膜图形的感光空白板。光掩模光掩模广泛嵌入芯片制造等产业的核心工艺流程广泛嵌入芯片制造等产业的核心工艺流程资料来源：深圳清溢光电股份有限公司招股说明书，华源证券研究所4按下游应用领域分类按下游应用领域分类简介简介品种品种平板显示行业1.薄膜晶体管液晶显示器(TFT)掩膜版，包括阵列(Array)掩膜版、彩色滤光片(CF)掩膜版;2.有源矩阵有机发光二极管显示器(AMOLED)掩膜版3.超扭曲向列型液晶显示器(STN)掩膜版。触控行业1、内嵌式触控面板(In Cell、On Cell)掩膜版；2、外挂式触控(OGS)掩膜版等。半导体行

4、业1、半导体集成电路凸块(IC-Bumping)掩膜版；2、集成电路代工(IC-Foundry)掩膜版；3、集成电路载板(IC-Substrate)掩膜版；4、发光二极管(LED)封装掩膜版。电路板1、柔性电路板(FPC)掩膜版；2、高密度互连线路板(HDI)掩膜版。光掩模产业链光掩模产业链光掩模光掩模制造的技术难点制造的技术难点多环节协同的高精度制造体系多环节协同的高精度制造体系资料来源：龙图光罩招股说明书（申报稿），华源证券研究所51 1、上述工艺流程图仅包含半导体掩模版的关键生产流程，不代表全部工序；、上述工艺流程图仅包含半导体掩模版的关键生产流程，不代表全部工序；2 2、光刻的前制程指

5、光刻环节，后制程指光刻后的显影、蚀刻、脱膜等环节。、光刻的前制程指光刻环节，后制程指光刻后的显影、蚀刻、脱膜等环节。技术环节分为技术环节分为 CAMCAM设计设计 光刻光刻 缺陷检测修复缺陷检测修复所属环节技术难点具体内容CAM 版图处理非标数据识别与转换难点1.版图数据格式多样，存在大量非标设计；2.非标数据无法直接生成光刻图形；3.依赖厂商具备丰富的版图处理经验。图形补偿难点1.线宽极小、密度高，易出现图形失真；2.需使用 OPC 等补偿技术确保图形精度。对位标记难点1.对位图形种类多，格式复杂；2.无法精准标记会导致多层图形无法叠合。光刻环节光刻制程管控难点1.曝光过程易受温湿度、震动等

6、干扰；2.参数波动将引起图形位置误差。位置精度控制难点1.掩模层数多，需高精度图层套准；2.对位误差会影响芯片图形完整性。曝光控制难点1.曝光能量需精准控制；2.过曝/欠曝将影响图形成像质量。工艺匹配难点1.掩模跨设备使用，工艺参数差异大；2.匹配不当影响曝光一致性与良率。显影刻蚀控制难点1.涉及线宽、刻深、均匀性等参数；2.需精准控制液体流速、刻蚀时间与温度。检测环节关键参数测量难点1.需高精度测量图形参数并验证一致性；2.要求检测能力匹配设计精度。缺陷修补与异常移除难点1.缺陷直接影响芯片良率与性能；2.需精准识别与修复粒子/缺陷等异常。制造流程中的主要技术难点制造流程中的主要技术难点先进