【东吴证券】半导体行业点评报告：三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备-250225（2页）.pdf

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1、证券研究报告行业点评报告半导体 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/2 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 半导体行业点评报告 三星与长江存储合作，关注先进封装三星与长江存储合作，关注先进封装&先进先进制程设备制程设备 2025 年年 02 月月 25 日日 证券分析师证券分析师 周尔双周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 证券分析师证券分析师 李文意李文意 执业证书：S0600524080005 行业走势行业走势 相关研究相关研究 AI 带动端侧 SoC 需求，测试机龙头有望受益 2025-02-10 关注 DeepSeek 推

2、动 AI 应用带来的推理需求，利好国产设备 2025-02-06 增持（维持）Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 三星与长江存储就新的先进封装技术“混合键合”等达成合作。三星与长江存储就新的先进封装技术“混合键合”等达成合作。三星已确认从 V10（第 10 代）开始，将使用中国 NAND 制造商 YMTC 的专利技术，特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。YMTC 是最早将混合键合应用于 3D NAND 的企业，因此在相关技术上拥有强大的专利积累。三星电子选择通过与 YMTC 达成许可协议，而不是冒险规避专利，来化解未来可能出现的风险。混合键合技术难度较大，海

3、外设备占主导。混合键合技术难度较大，海外设备占主导。混合键合分为晶圆对晶圆W2W 和芯片对晶圆 D2W，3D NAND 使用 W2W，省去了传统芯片连接中所需的凸点（Bump），使得电路路径变得更短，从而提高性能和散热特性，设备供应商主要为奥地利 EVG、德国 SUSS、荷兰 BESI 等公司，根据 BESI 中性假设推测，2030 年混合键合设备需求总量预计达1400 台，累计市场规模预计突破 28 亿欧元，约 200 亿人民币左右，这一增长主要由 AI 算力需求驱动。国内拓荆科技、迈为股份等均布局混合键合设备。国内拓荆科技、迈为股份等均布局混合键合设备。（1）拓荆科技拓荆科技布局了两款晶圆

4、对晶圆键合产品（Dione 300）和芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）。（2）迈为股份迈为股份已推出混合键合设备，对位精度100nm，除此以外还推出了临时键合、激光解键合等设备。投资建议投资建议：（1）后道先进封装：拓荆科技（混合键合）、迈为股份（混合键合、临时键合、解键合）、晶盛机电（减薄机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+临时键合+解键合）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机）。（2）前道先进制程：北方华创、中微公司、微导纳米、中科飞测、精测电子等。（3）后道封测：华峰测控、长川科技。风险提示：风险提示：下游扩产速度不及预期，设备国产化进程不及预期

5、。-11%-3%5%13%21%29%37%45%53%61%2024/2/262024/6/262024/10/252025/2/23半导体沪深300免责及评级说明部分 免责声明免责声明 东吴证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。本研究报告仅供东吴证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，本公司及作者不对任何人因使用本报告中的内容所导致的任何后果负任何责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。在法律许可

6、的情况下，东吴证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。市场有风险，投资需谨慎。本报告是基于本公司分析师认为可靠且已公开的信息，本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，也不保证文中观点或陈述不会发生任何变更，在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本报告的版权归本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。经授权刊载、转发本报告或者摘要的，应当注明出处为东吴证券研究所，并注明本报告发布人和