2025H2新型硬件行业展望：从科技树节点看新型硬件-250609（57页）.pdf

1、证 券 研 究 报 告从科技树节点，看新型硬件证券分析师：杨海晏 A0230518070003 李国盛 A0230521080003 袁航 A0230521100002 李天奇 A0230522080001 刘菁菁 A0230522080003 黄忠煌 A0230519110001林起贤 A0230519060002 刘洋 A0230513050006 研究支持：陈俊兆 A0230124100001联系人：刘洋 A0230513050006 2025.6.92025H2 新型硬件展望证券研究报告2结论结论采用“硬件Y-软件X”轴的预测，自上而下预测新型硬件创新串联2022H2、2024年底、2

2、025H2 科技创新的进展与前景，投资者可以感受到进展；前述“硬件-软件”创新轴，会指引投资方向。中短期需要讨论的机会：GPU+HPM、光器件、硅光、激光雷达、车载芯片、RoboVan、AI眼镜；中长期需要讨论的机会与创新更重要。2B市场：光器件+硅光+GPU+高端化；2C市场：车载+RoboVan+可穿戴+生物电子互动设备其中光器件机会来自MoE架构下的机会，它区别于”Scaling Law”下简单的算力升级，而是MoE架构“高带宽低时延”下光器件的新成长。硅光会带来产业链较大变化，也是2025年重要议题；其中半导体机会，来自光刻、国产GPU，更来自半导体体系架构创新；其中车载+RoboVa

3、n机会，来自技术外溢，也来自国产芯片与大模型普及，2025年进展明显；其中可穿戴+生物电子互动设备容易被低估。自可穿戴后，光子神经织网（Neuralink，结合光遗传学实现双向脑信号读写）、量子传感器+柔性电极、生物分子数据存储、合成细胞与器官芯片、生物混合半导体系统的技术与产业进展值得关注。两项容易被低估的要素：架构创新、“物理化学生物AI”体系架构创新，会是容易被低估、却十分重要的新型硬件创新。正文列举了特殊行业、手机、半导体、AI算力、AI大模型、操作系统OS等诸多案例论证这一点。而过去的我们金融理论往往沿用西方理论，这种落差带来较多国产科技、国产硬件“后发先至”甚至“代际领先”的机会；

4、“物理化学生物AI”。正文按照产业链、科技树涉及了：激光雷达与世界模型属于物理AI；AI for Science涉及化学AI；而生物电子互动设备属于生物AI。而过去的AI普遍属于数学AI。附录涉及科技树、技术复杂度的素材，方便“产业技术-投资受众”的双向理解yXgVrUhVcZnVnMpNnOmObRcM9PmOoOsQsPjMrRoQiNnMpPaQpPwPuOpMpQuOpOyR证券研究报告3标的标的风险提示渗透率与竞争格局的风险。新型硬件属于科技、新质生产力的代表，其竞争格局、渗透率会有不确定性。例如某种技术出现后，不同生态方推广动力不同。这会导致展望结论存在偏差；供应链安全的风险。新型

5、硬件涉及国际贸易，预示供应链波动值得关注；不同市场估值倍数迥异的风险。由于不同的投资者结构、流动性情况，不同市场的估值倍数存在差异；底层技术稳定性的风险。尽管本篇报告较多涉及底层技术、科技树与产业链，增加对技术研判的稳定性。但依然可能存在偏差，导致风险。长期需要讨论的机会与创新更重要长期：算力未来、算网未来、能源未来、轻薄材料、特殊材料等问题。AI也会对硬件有很高迭代要求；已经开始活跃的：Robotaxi、RoboVan、ARM+RISCV、3D打印、可控核聚变、AI for Science等。中短期代表性公司光器件（含硅光）：新易盛、中际旭创、华工科技、长光华芯；激光雷达：禾赛科技（美股）、

6、速腾聚创（港股）；AR+AI眼镜：弘景光电、水晶光电、虹软科技（匹配硬件）、歌尔股份、小米集团（港股）；半导体先进制程+GPU：中芯国际、沐曦集成（一级）、燧原科技（一级）、海光信息、寒武纪；Robo系列：德赛西威、天准科技、开勒股份、文远知行（美股）、小马智行（美股）。主要内容主要内容1、基于“硬件Y-软件X”轴的预测2、2B市场：光器件+硅光+GPU+高端化3、2C市场：车载+RoboVan+可穿戴+生物电子互动设备4、一二级机会5、附录：科技树、技术复杂度证券研究报告51.1 2022H21.1 2022H2展望的“硬件展望的“硬件Y Y-软件软件X X”创新轴”创新轴Intel+Mic