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1、艾邦智造2025年06月 DPC陶瓷基板介绍 工艺流程 应用、市场规模、产业链 DPC陶瓷基板生产企业介绍 DBC陶瓷基板介绍 DBC陶瓷基板的应用领域 产业链、市场规模 DBC陶瓷基板生产企业 2021-2025年DBC陶瓷覆铜板融资上市情况AMB陶瓷基板 AMB陶瓷基板介绍 应用产业链、市场规模 AMB陶瓷基板生产企业 2021-2025年AMB陶瓷覆铜板融资上市情况DPC陶瓷基板艾邦智造2025年06月一、什么是DPC陶瓷基板陶瓷散热基板HTCC多层陶瓷基板平面陶瓷基板DPCAMBLTCCDBCTFCTPC陶瓷散热基板种类什么是DPC直接镀铜（Direct Plating Copper,

2、DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶材料的表面原子之间的能量和动量交换，把物质从源材料移向基片，实现薄膜的淀积。DPC工艺流程DPC工艺流程首先将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。DPC与厚膜工艺、薄膜工艺的比较DPC的特点区别厚膜工艺区别薄膜

3、工艺加工速度相对较快不需要印刷网版和陶瓷烧结测试，不需要模板和膨胀匹配性测试不需要掩膜铬板加工，成本低，可量产陶瓷类型和厚度没有限制，涵盖任何无机材料高纯度的单晶生长的无机材料无法加工厚度超过1mm的陶瓷板处理困难金属类型和厚度没有限制有些金属无法做成浆料金属膜层厚度不宜超过10微米金属的结晶完美烧结的金属多孔疏松溅射的金属结晶较薄适合微米级精细加工很难加工精度10微米以下电路很难加工精度2微米以上的电路DPC与厚膜工艺、薄膜工艺的比较DPC的特点区别厚膜工艺区别薄膜工艺量产成本相对于较高，需要大型设备可以丝网印刷，批量加工，批量烧结与DPC缺点一致异型加工和多层加工困难可以采用开模具和MLC

4、C多层共烧技术，实现异型和多层加工与DPC缺点一致无法电镀的金属无法加工有些金属，电镀无法实施，可以做成金属浆料实施绝大多是金属可以做成靶材进行溅射DPC的优缺点DPC的优点：p 采用半导体微加工技术，陶瓷基板上金属线路更加精细（线宽/线距低至30m50m，与线路层厚度相关），因此DPC陶瓷基板非常适合对精度要求较高的微电子器件封装；p 采用激光打孔和电镀填孔技术，实现了陶瓷基板上下表面垂直互连，可实现电子器件三维封装与集成，降低器件体积；p 采用电镀生长控制线路层厚度（一般为10m100m），并通过研磨降低线路层表面粗糙度，满足高温、大电流器件封装需求；p 低温制备工艺（300以下）避免了高

5、温对基片材料和金属线路层的不利影响，同时也降低了生产成本。DPC的缺点：p 金属线路层采用电镀工艺制备，环境污染严重；p 电镀生长速度低，线路层厚度有限；p 金属层与陶瓷间的结合强度较低，产品应用时可靠性较低。DPC基板的应用DPC广泛适用于热电制冷器、大功率LED灯、集成电路中的无源器件（电容、电阻、电感等）、混合集成电路、传感器、汽车电子、5G通讯光模块等。DPC基板的应用Vixar VCSEL 结构 DPC基板的应用预制金锡氮化铝衬底慢轴准直镜(SAC)快轴准直镜(FAC)聚焦透镜增透镀膜光纤反射镜DPC陶瓷基板市场根据Business Research Insights报告数据，202

6、4年全球DPC陶瓷基板市值达19亿美元，预计2025年将增至20亿美元，并于2033年攀升至29.9亿美元，期间年复合增长率（CAGR）达5.2%。数据来源：Business Research InsightsDPC陶瓷基板产业链主要材料下游应用LED器件激光雷达激光热沉半导体制冷器氧化铝粉体氮化铝粉体助剂陶瓷白板铜、钛靶材DPC陶瓷基板主要生产设备压膜辘激光打孔设备超声波清洗设备干燥箱溅射镀膜机化学清洗机压膜机湿压机曝光机显影机蚀刻机化学沉铜生产线电镀设备及装置精密微蚀线研磨机印刷机表面化银生产线表面化金生产线耗材干膜割膜介刀片菲林清洗剂干膜感光油墨稀释剂铜球五水硫酸铜添加剂精密切削机飞针测

7、试机激光切割设备测厚仪AOI显微镜其他分析测试设备真空包装设备二、DPC陶瓷基板生产企业国内主要生产企业山东（山东（2）淄博宋瓷 司莱美克.江江 苏苏（6）富乐华中江科易昀冢电子协和电子江苏宝楹博志金钻安安 徽徽（3）国瓷赛创圣达科技安徽蘅滨.广广 东东（20）博敏电子 展至科技 奔创电子 鼎华芯泰 钰芯电子 昱安旭瓷 钰瓷电子 简创电子 珠海华瓷 智骏光电 金瑞欣 芯瓷半导体 同达鑫 中紫半导体格斯泰 陶陶科技珠海汉瓷 丰鹏电子展至电子 宇斯特湖北湖北（2）利之达科技富力天晟广西（广西（1）桂林华瓷江西江西（3）江西晶弘江西昊光江西淼旭.台湾（台湾（4）同欣电子 立诚光电群尚科技 瑷司柏上上

8、 海（海（1）上海蘅滨.湖南湖南（2）湘瓷科艺聚能陶瓷.DPC陶瓷基板生产企业浙江（浙江（2）浙江精瓷 金华芯瓷.辽宁（辽宁（1）达利凯普.国内主要生产企业华南博敏电子奔创电子金瑞欣钰芯电子同达鑫昱安旭瓷鼎华芯泰中紫半导体芯瓷半导体展至科技格斯泰科技珠海汉瓷国内主要生产企业华东富乐华浙江精瓷昀冢科技圣达科技博志金钻中江科易赛创电气司莱美克江苏宝楹晶弘科技昊光科技蘅滨电子国内主要生产企业华南、华中、台湾简创科技智骏光电广州凌成五金钰瓷电子利之达科技聚能陶瓷富力天晟华中华南湘瓷科艺丰鹏电子展至电子国内主要生产企业台湾同欣电子群尚科技立诚光电瑷司柏（以下为企业盘点，公司排名不分先后顺序）国瓷赛创具备

9、封装陶瓷基板全制程能力，具备 5-500 微米铜厚度和 5-125 微米（根据不同金属层厚度）线宽精度制程、脉冲填通孔制程能力，基板粘附层与最终表面处理制程金属覆盖钛、钛钨、镍铬、银、金、金锡等金属，主要产品为 LED 陶瓷封装基板、车用传感器陶瓷基板、车载雷达陶瓷基板、功率激光热沉、半导体制冷器陶瓷基板等。目前已建成产线可实现 10 万片/月 4.5 英寸 DPC 陶瓷基板产能，预计在 2023 年实现 25 万片/月产能。官网：http:/ 和 AMB）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司，为大陆 DPC 陶瓷基板头部企业。江苏富乐华半导体科技股份有限公司旗下包含上海富乐华半导体、江

10、苏富乐华功率半导体研究院等子公司，年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1800万片。目前每月可生产3万DPC母版产品，充足满足客户要求。官网：http:/ DPC/薄膜电路工艺的陶瓷衬板，增加微组装工艺技术生产的无源器件。目前已具备 8 万 张/月的陶瓷基板产能规模，预计三年内有望达到 20 万张/月的产能规模。官网：https:/ AMB/DBC/DPC 生产工艺，主要深耕陶瓷衬板、微波无源器件、新能源汽车电子装联三大业务体系。浙江精瓷半导体股份有限公司创建于2020年12月，是一家新成立专业生产陶瓷制冷片、薄膜电路板、LED灯珠支架、陶瓷金属化等的公司，生产DPC/DBC/AMB陶瓷线路板。20

11、23年12月完成亿级规模A轮融资。产品包括：DPC薄膜陶瓷电路板、氧化铝DBC覆铜陶瓷封装材料、氧化铝DBC覆铜陶瓷封装材料、AMB氧化硅覆铜封装材料、陶瓷制冷片。2024年4月，半导体高功率元器件生产和研发二期扩产项目公布环评公告，投产后形成年产双面氧化铝覆铜陶瓷基板1680万片、单面氧化铝覆铜陶瓷基板1560万片、氮化铝覆铜陶瓷基板240万片、高附加值氮化铝覆铜陶瓷基板6万片。子公司江西淼旭电子科技有限公司投建年产150万片氧化铝覆铜陶瓷基板项目。浙江精瓷半导体股份有限公司官网：https:/ 共晶焊料。惠州市钰芯电子材料有限公司是一家专注于研发和生产电子级陶瓷薄膜电路的高新技术企业，针对

12、陶瓷基样板的快速设计和加工提供全方位服务。惠州市钰芯电子材料有限公司拥有先进陶瓷生产设备和技术，精通DPC、AMB、DBC、LTCC、HTCC制作工艺。陶瓷电路板月产能100000张。官网：http:/ LED封裝用DPC陶瓷基板以及3D Sensor用DPC陶瓷封装基板、制冷片用DPC基板。官网：https:/.tw/立诚光电股份有限公司立诚光电股份有限公司成立于2011年1月，主要业务为陶瓷散热基板生产及陶瓷电路板制程整合与设计，是专业的陶瓷基板加工厂商。群尚科技成功开发出薄膜陶瓷基板制程（DPC，直接镀铜基板），亦提供LTCC（低温共烧多层陶瓷）及HTCC（高温共烧多层陶瓷）陶瓷基板。官

13、网：http:/soar-群尚科技有限公司群尚科技有限公司致力于陶瓷金属化，为一专业制造陶瓷散热基板的企业。ICP 电子研发团队已历经10年的薄膜组件开发经验，于2010/10月完成第三代薄膜专业代工的生产线，结合组件/微线路设计、真空沉积、曝光显影与电镀/化学镀沉积等技术，ICP能提供各式陶瓷基板金属化设计加工与薄膜型被动/保护组件整合设计制造。DPC陶瓷基板用于LED。官网：http:/.tw瑷司柏电子股份有限公司瑷司柏电子股份有限公司（ICP）成立于2009年6月，位于桃园市龟山区，为台湾第一个将半导体制程与设备整合入以氧化铝/氮化铝为基板的被动/保护元件的研发团队。针对陶瓷基样板的快速

14、设计和加工提供全方位服务。产品包括氧化铝、氮化铝、铝硅碳的单面和双面薄膜电路基板。官网：http:/www.szyc- 年昀冢科技开始采用 DPC技术研发“高导热陶瓷电子线路基板”，目前已研发成功并正式量产。2021年投建池州昀冢汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目，电子陶瓷基板年产能200万片。官网：http:/ Molding等优质产品。聚能陶瓷专注于高导热陶瓷线路板产品的开发及应用，并为特殊要求的用户，针对陶瓷、及陶瓷与金属的玻璃封接及钎焊提供完善的技术解决方案。建设年产90万片陶瓷覆铜线路板生产项目。湖南聚能陶瓷材料有限公司湖南聚能陶瓷材料有限公司成立于2015年10月，是一家专业致力

15、于陶瓷加热体、高导热高强度的陶瓷基片、陶瓷基电路板的研发、生产、销售为一体的高科技企业。陶陶科技是一家专业在先进陶瓷领域深耕，集研发、制造、销售和服务于一体的国家级高新技术企业。产品线包括陶瓷基板、电子烟雾化设备发热部件、高端陶瓷结构件和外观件等等。深圳陶陶科技有限公司陶陶科技生产氮化铝陶瓷裸板、氧化铝陶瓷裸板以及DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板和印刷厚膜电路基板。2024年3月，陶陶科技先进陶瓷基板研发生产总部落户常熟经开区，项目总投资10亿元，一期项目投资6.5亿元，固定资产投资达5亿元，建设4万平方米高端研发与生产设施。官网：http:/湘瓷科艺主要生产氧化铝、氮化铝、氮化硅等材料基板，同

16、时还可以生产HTCC/DPC/AMB陶瓷基板。官网：http:/ 陶瓷基板研发项目，计划研发产品主要适用于有高导热要求的元器件上，用于替代导热系数较低的传统铝基板、铜基板。目前处于基础研究阶段。官网：http:/ 5 万 ,陶瓷电路板 3 万。目前项目已竣工投产。桂林华瓷电子科技有限公司其他生产企业p淄博宋瓷新材料科技有限公司p广州陶积电电子科技有限公司p深圳市高瀚电路科技有限公司p广东荣创(东莞)科技有限公司p广州凌成五金有限公司p肇庆兴隆电路板有限公司p中山市基础科技有限公司p惠州市智骏光电科技有限公司p欢迎截屏识别二维码,关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”，与我们交流补充！DBCD

17、BC陶瓷覆铜板陶瓷覆铜板艾邦智造2025年6月欢迎加入陶瓷基板行业微信群欢迎加入陶瓷基板行业微信群截屏识别二维码关注公众号点击下方菜单栏左侧“微信群微信群”申请加入陶瓷基板交流群一、什么是一、什么是DBCDBC陶瓷基板陶瓷基板1.什么是DBC陶瓷基板2.DBC陶瓷基板的特点3.DBC陶瓷基板与其他种类基板对比4.DBC陶瓷基板的应用5.DBC陶瓷基板的市场规模6.DBC陶瓷基板行业状况观察7.DBC陶瓷基板供应链二、二、DBCDBC陶瓷基板生产陶瓷基板生产企业企业1.国外主要生产企业2.国内主要生产企业三、三、2021-20242021-2024年年DBCDBC陶瓷基板融资陶瓷基板融资上市上市

18、情况情况主要内容主要内容一、什么是一、什么是DBCDBC陶瓷基板陶瓷基板陶瓷散热陶瓷散热基板基板HTCCHTCC多层陶瓷基板多层陶瓷基板平面陶瓷基板平面陶瓷基板DPCDPCAMBAMBLTCCLTCCDBCDBCTFCTFCTPCTPC陶瓷散热基板种类陶瓷散热基板种类什么是什么是DBCDBC直接覆铜陶瓷基板(Direct Bond Copper，DBC)是一种通过热熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一种复合基板。最早出现于上世纪70年代，到80年代中期，率先由美国GE公司的DBC研制小组将该技术实用化。在铜和陶瓷之间引入适量的氧元素，在10651083范围内

19、，铜金属因高温氧化、扩散与陶瓷产生共晶熔体，使铜与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；然后根据线路设计菲林贴膜曝光显影，通过蚀刻方式制备线路基板。DBCDBC陶瓷基板的特点陶瓷基板的特点如何有效地控制铜箔与陶瓷基片界面上Cu-O共晶液相的产生、分布及降温过程的固化是其工艺的重点DBCDBC陶瓷基板的特点陶瓷基板的特点1.1.绝缘性能好绝缘性能好DBC基板的陶瓷层(绝缘耐压2.5KV)可有效提高模块的绝缘能力，可有效的将芯片与模块散热底板隔离开。2.2.附着力强附着力强金属和陶瓷之间具有具有足够的附着强度；3.3.导热优异导热优异热导率为20-260W/mK，IGBT模块在运行过程中，在芯片表面

20、产生大量的热量，可通过DBC基板传输到模块散热底板上，再通过散热器进行散热。5.Si5.Si相匹配的热膨胀系数相匹配的热膨胀系数DBC基板膨胀系数与芯片接近，不会造成对芯片的应力损伤，DBC基板抗剥力20N/mm2，具有优秀的机械性能，耐腐蚀，不易发生形变，可在较宽温度范围内使用。4.4.载流能力强载流能力强由于铜导体电性能优越，且有将强的载流能力，因此可以实现高功率容量。6.6.像像PCBPCB板一样可以蚀刻各种图形板一样可以蚀刻各种图形DBCDBC陶瓷基板与其他种类基板对比陶瓷基板与其他种类基板对比DBCDBC陶瓷基板在功率半导体中的应用陶瓷基板在功率半导体中的应用由于铜导体具有极高的载流

21、能力、电阻率小、导热性好，而陶瓷具有较好的机械强度、化学稳定性、热导率以及较高的电绝缘性，因此DBC陶瓷基板非常适合用于电子封装中作为功率器件基板材料。DBCDBC陶瓷基板在半导体制冷片的应用陶瓷基板在半导体制冷片的应用半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制、可靠性要求高、无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier 效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，实现制冷的目的，应用市场包括通信、汽车、工业、航天国防、医疗等领域。半导体制冷片采用高强度碲化铋热电材料、高导热高绝缘DBC陶瓷基板

22、和高温焊料组装而成。DBCDBC陶瓷基板的应用陶瓷基板的应用DBC陶瓷基板广泛应用于半导体致冷器，电子加热器，大功率电力半导体模块，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，太阳能转换器，电讯专用交换机，接收系统，激光等多项工业电子领域。DBCDBC陶瓷基板产业链陶瓷基板产业链主要材料下游应用电力电子模块（IGBT）LED器件太阳能组件半导体制冷器氧化铝粉体氧化锆粉体氮化铝粉体助剂陶瓷白板无氧铜带DBC覆铜陶瓷基板主要生产设备铜片裁剪机氧化喷涂机湿法氧化线氧化炉退火炉烧结炉清洗设备贴膜机曝光机显影机蚀刻机丝网印刷机喷砂机抗氧化生产线化学镀设备激光切割机耗材蚀

23、刻液显影液清洗剂干膜阻焊油墨抗氧化剂承烧板超声波扫描仪AOI检测设备剥离强度测试热循环设备真空包装机激光打标机DBCDBC陶瓷基板的市场规模陶瓷基板的市场规模根据Business Research Insights报告数据，2024年全球DBC陶瓷基板市场规模达2.9亿美元，预计到2033年将增长至6.9亿美元，预测期内年复合增长率（CAGR）为10.27%。数据来源：Business Research InsightsDBCDBC陶瓷基板行业状况观察陶瓷基板行业状况观察1.DBC陶瓷覆铜板厂商主要集中在中国、日本、美国、德国；2.国内DBC陶瓷基板厂商主要集中在华东地区，国内企业在汽车用功率

24、模块等应用领域技术较国外相对较弱，部分应用主要集中在半导体制冷片（万士达、鸿昌电子、盛智电子）；3.DBC新进入者有半导体零部件供应商（江丰同芯）、传统PCB厂商（博敏电子、佳总兴业、广德东风）以及陶瓷裸板厂商（华清电子）；4.目前功率模块（IGBT）仍然主要用DBC陶瓷基板。随着大功率半导体器件等的迅速发展，陶瓷基板需求随之增加，国内对于DBC陶瓷基板的投资加大；5.近两年来，国内陶瓷覆铜板企业融资活跃；6.芯片功率及模块功率密度大大升高，电子元件和系统工作热耗散显著增加，DBC陶瓷基片采用导热率更高的材料，如高导热氮化铝等；对要求可靠性较高采用ZTA（氧化锆增韧氧化铝）材质。欢迎加入陶瓷基

25、板行业微信群截屏识别二维码关注公众号点击下方菜单栏左侧“微信群”申请加入陶瓷基板交流群二、二、DBCDBC陶瓷基板生产企业陶瓷基板生产企业国外主要生产企业国外主要生产企业国外主要生产企业国外主要生产企业罗杰斯罗杰斯韩国韩国KCCKCC日本碍子日本碍子贺利氏贺利氏Stellar Industries CorpStellar Industries CorpIXYSIXYS日本关西电子工业日本关西电子工业FJ CompositeFJ CompositeLXLXSemiconSemiconDK-DALEBADK-DALEBARemtecRemtec2011年，罗杰斯收购总部位于德国埃申巴赫的电子电力基

26、板制造商Curamic Electronics GmbH。2022 年 2 月 10 日，罗杰斯宣布扩大德国埃申巴赫工厂AMB基板和DBC基板产能。2023年5月罗杰斯宣布在中国建设新工厂生产陶瓷基板，项目规划总投资1亿美元，首期投资3000万美元，该生产基地于2024年10月投产。官网：https:/ 1832 年成立，总部位于美国亚利桑那州钱德勒市，是金属化陶瓷基板的市场和技术领导者，拥有curamik品牌直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板，由罗杰斯先进电子解决方案(AES)事业部负责。罗杰斯罗杰斯ROGERSROGERS韩国KCC集团成立于1958年8月12日，总部位于韩国首

27、尔，KCC无机材料可分为金属化陶瓷和铜直接键合基板，产品包括真空灭弧室用陶瓷金属化管壳和陶瓷覆铜板。韩国韩国KCCKCC基于陶瓷基板成型技术，生产功率模块核心材料DBC基板产品，尤其是具备从原材料到成品的生产流程。2009年在全州工厂建立量产工厂。KCC陶瓷覆铜板产品主要有Al2O3 DBC基板、AlN DBC基板、ZTA DBC基板、Si3N4 AMB基板等。官网：官网：https:/ 产品组合包括：p Condura.classic(DCB-Al2O3)p Condura.extra(DCB-ZTA)p Condura.prime(AMB-Si3N4)p Condura.ultra（无银S

28、i3N4-AMB）2022年12月贺利氏宣布在常熟投资1600万欧元建设金属陶瓷基板项目。2024年11月20日，贺利氏电子技术（苏州）有限公司开业。官网：https:/ 年从一间小药房起家，并于1851年正式成立公司，如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业。贺利贺利氏科技氏科技集团集团Heraeus2015年被Legacy Technologies Inc.收购，作为独立公司运营。2024年3月斥资超1200万美元的位于马萨诸塞州坎顿的 55,000 平方英尺的新工厂竣工，提高生产产能和制造技术能力。Remtec 现在提供氧化铝和氮化铝上的直接键合铜(DBC)产品。官网：https

29、:/Remtec 成立于 1990 年，于 1991 年底开发并全面测试厚/薄膜陶瓷金属化镀铜技术，并于 1992 年建立完整的生产和制造能力。自此一直从事金属化陶瓷基板、芯片载体的设计和制造、表面贴装密封/非密封陶瓷封装和各种电子应用的特殊组件。Remtec,IncRemtec,Inc.日本碍子株式会社（NGK INSULATORS,LTD.）由其子公司 NGK Ceramic Devices（爱知县小牧市）负责氮化硅陶瓷基板的粘合覆铜等前工序，蚀刻、电镀等后工序在其子公司NGK ELECTRONICS DEVICES的山口工厂（山口县美祢市）和马来西亚子公司NGK ELECTRONICS

30、DEVICES(M)SDN.BHD.位于槟城的工厂完成。日本碍子株式会社日本碍子株式会社NGKNGKNGK Electronics Devices自主开发生产DBC基板有30多年历史，主要产品包括由Al2O3 DBC基板、ZDA（添加了ZrO2的氧化铝）DBC基板和Si3N4 AMB基板等。2024年3月7日，NGK宣布投资约50亿日元加强NGK Ceramic Devices和马来西亚工厂的设施，预计将在 2026 财年将月产能从目前的约 10 万片增加到约 25 万片。此外，NGK还考虑在欧洲建立生产基地，以加强对欧洲这一主要市场的供应体系。2024年7月宣布战略投资台湾初创公司方略电子股

31、份有限公司(PanelSemi Corporation)，双方将共同开发结合薄膜电路和陶瓷基板的混合电路基板。官网：https:/www.ngk.co.jp/FJ FJ CompositeCompositeFJ Composite成立于2002年，是一家使用复合材料制造电子材料的企业，拥有独特的技术加工和综合材料，如“金属、纸板、陶瓷和树脂”。2012年开发IGBT散热基板；2015年，在北海道千岁市建立工厂并完全搬迁；开发IGBT用DBC基板；2019年第二工厂竣工；2022年第三工厂竣工。2023年计划建设第四工厂FJ Composite 自研S-DBC（Sputtering Diffus

32、ion Bonding Copper）技术，孔隙率为 0%。键合方法采用均匀Ti气相沉积溅射固相扩散键合。由于 Ti 层非常薄，因此具有高导热性和结合强度。此外，还可以通过大面积贴合实现成本降低。官网：https:/www.fj- LX SemiconSemiconLX Semicon(乐尔幸半导体科技有限公司)的前身是LG集团的子公司Silicon Works。LX Semicon于2021年以70亿韩元收购日本FJ Composite的29.98%股份拓展散热基板业务。LX Semicon还在京畿道始兴市建设3000坪散热基板工厂，2025年5月宣布量产。陶瓷散热基板采用不同于现有接合方式

33、的SMB（Sputtering Metal Bonding）技术,提供支持高强度和高散热性能的氮化硅(Si3N4)陶瓷散热基板和最适合散热的氮化铝(AlN)陶瓷散热基板。SMB技术是在陶瓷基板表面覆盖金属层之后，通过热压工艺与铜基板接合，具有弯曲强度高、接合面无气泡、厚度公差小的优点。官网：https:/ (Sputtering)(Sputtering)热压热压 (Hot Press)(Hot Press)Stellar Industries Corp是美国唯一一家在氧化铝、氮化铝、氧化铍或蓝宝石上生产直接键合铜(DBC)的制造商。Stellar 提供多种铜/陶瓷厚度组合，还提供定制电镀方案。

34、官网：https:/Stellar Industries Corp成立于1985年，早期主要为代理Toshiba氮化铝基板，1988年开始陶瓷加工服务，1989年导入厚膜金属化工艺，1990年导入DBC工艺，1991年导入薄膜金属化工艺。2019年被TRUMPF Photonics,Inc.收购。Stellar Stellar Industries CorpIndustries CorpIXYS生产直接覆铜（DBC）氧化铝陶瓷基板，0.25-1mm 厚陶瓷，两面粘合 0.3mm 铜，可选镀镍，热膨胀匹配硅。此外，IXYS还开发有直接敷铝(DAB)工艺。官网：https:/ Littelfuse

35、 集团收购IXYS Corporation，业务并入Littelfuse 集团。IXYS成立于1983年，是美国一家专注于功率半导体，射频功率半导体，数字和模拟集成电路的公司。LittelfuseLittelfuse（收购（收购IXYSIXYS）关关西电子工业株式会社西电子工业株式会社KDIKDI关西电子工业成立于1978年7月，是一家陶瓷基板（氧化铝、氮化铝、氮化硅）、高散热、铁氟龙等尖端印刷电路板的设计者和制造商。2003年12月在北陆办事处成立陶瓷基板事业部，2016年将北陆办事处并入总部，陶瓷业务转移至总公司。其生产的陶瓷基板采用DCHC（Direct Copper Hybrid Ci

36、rcuit）法，不同于传统的厚膜法和薄膜法。独特的粗糙化方法和电镀技术可以通过直接在陶瓷基板的整个表面上形成铜导体来形成精细图案。官网：https:/ FR4 板。此外，还提供用于热应用的金属复合 IMS板、用于电力电子的重铜 PCB、用于高导热性和高频的陶瓷基板以及适用于最小封装的软板和软硬板。Daleba专注于氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）和氮化硅（SiN），采用直接覆铜（DBC）、直接镀铜（DPC）和活性金属钎焊（AMB）技术。官网：https:/www.daleba.co.uk/欢迎加入陶瓷基板行业微信群欢迎加入陶瓷基板行业微信群截屏识别二维码关注公众号点击下方菜单栏左侧“微信

37、群微信群”申请加入陶瓷基板交流群国内主要生产企业国内主要生产企业山东（山东（2 2）临淄银河 山东厚发.安安 徽徽（5 5）圣达科技 邦诺科技东风半导体 陶芯科思睿辰 江江 苏苏（4 4）富乐华 中江科易威斯派尔 瀚思瑞广广 东东（6 6）博敏电子 比亚迪鼎华芯泰 珠海汉瓷珠海晶瓷 广东汉瓷 台湾（台湾（4 4）同欣电子 立诚光电誊骐国际 佳总兴业国内国内DBCDBC陶瓷覆铜板生产企业分布陶瓷覆铜板生产企业分布浙江（浙江（3 3）浙江德汇 江丰同芯浙江精瓷.河北（河北（2 2）中瓷电子 盛智电子.四川四川（2 2）宜宾红星敏感电器万士达 福建（福建（1 1）华清电子.河南（河南（1 1）鸿昌电

38、子 国内主要生产企业国内主要生产企业华东华东浙江精瓷浙江精瓷圣达科技圣达科技浙江德汇浙江德汇威斯派尔威斯派尔华清电子华清电子邦诺科技邦诺科技银河银河富乐华富乐华中江科易中江科易陶芯科陶芯科江丰同芯江丰同芯东风半导体东风半导体国内主要生产企业国内主要生产企业华南华南博敏电子博敏电子珠海汉瓷珠海汉瓷比亚迪电子比亚迪电子四会富仕四会富仕瀚思瑞瀚思瑞鼎华芯泰鼎华芯泰思睿辰思睿辰山东厚发山东厚发华东华东华南华南广东汉瓷广东汉瓷国内主要生产企业国内主要生产企业台湾台湾/西南西南/华北华北立诚光电立诚光电万士达万士达宜宾红星敏感电器宜宾红星敏感电器誊骐国际誊骐国际同欣电子同欣电子佳总兴业佳总兴业河北中瓷河北

39、中瓷鸿昌电子鸿昌电子台湾台湾华北华北华中华中西南西南盛智电子盛智电子p 1995年Ferrortec上海导入覆铜陶瓷载板生产线；p 2005年开始生产且在中国市场销售功率模块用DCB载板；p 2012年开始在全球销售功率模块用DCB载板；p 2017年导入湿法氧化生产工艺，采用AMB工艺生产的产品技术获突破；p 2018年成立江苏富乐德，一期项目竣工投产；p 2019年江苏富乐德AMB活性金属钎焊载板项目竣工投产，建成年产240万片AMB载板自动化生产线；AMB技术研发成功，开始进入量产。p 2021年江苏富乐华功率半导体研究院奠基；p 2022年富乐华在四川内江投建年产1080万片陶瓷基板项

40、目，并于2023年7月竣工投产。p 2023年11月马来西亚柔佛州新山设立覆铜板生产基地（DCB基板30万片/月、AMB基板20万片/月）。官网：http:/ 100吨、电子导体浆料 120吨。官网：http:/合肥邦诺科技有限公司合肥邦诺科技有限公司合肥邦诺科技有限公司成立于2016年，在DBC基板领域的技术突破，将广泛应用于大功率LED、太阳能电池组件、动力牵引（高铁、动车、城铁等）、电力电子、航天航空、半导体致冷器、电子加热器等各种领域。邦诺科技团队十余人均具有博士、硕士学位，其中领军人具有美国博士学位和工作经验，利用其在陶瓷和金属链接的技术优势，针对化合物（第三代）半导体封装技术的需求

41、，研发出用于功能芯片（第三代半导体）的氮化铝金属化基板，并形成规模化生产、销售。DBC基板广泛应用于大功率LED、太阳能电池组件、动力牵引（高铁、动车、城铁等）、电力电子、航天航空、半导体致冷器、电子加热器等各种领域。官网：http:/p 2020年4月，绍兴德汇半导体材料有限公司在绍兴水木湾区注册完毕。p 2022年4月，绍兴德汇已经建成年产144万片功率半导体模块用高性能陶瓷覆铜板项目。其中AMB基板72万片/年，DBC基板72万片/年。产品包括AMB氮化铝基板、AMB氮化硅基板、DBC氧化铝基板、DBC-ZTA 基板、厚膜印刷陶瓷电路板，广泛应用于IGBT模块、5G射频器件、光通讯器件、

42、高功率LED、半导体激光器、半导体制冷器等领域。官网：https:/浙江德汇电子陶瓷有限公司成立于2013年7月，致力于高性能电子陶瓷金属化及其相关电子元器件的开发、生产和销售。针对功率芯片封装需求，为客户提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各类型、满足不同场景需求的陶瓷封装基板。浙江浙江德汇电子陶瓷有限公司德汇电子陶瓷有限公司淄博市临淄银河高技术开发有限公司成立于1993年2月，是一家集电力电子材料(DBC陶瓷覆铜板)、器件(电力电子模块)、电力电子装置研究、设计、生产、销售为一体的高新技术企业，淄博淄博市临淄银河高技术开发有限公司市临淄银河高技术开发有限公司主要产品电力

43、电 子模块年产 20 万块，DBC 陶瓷覆铜板年产 90 万片，电力电子装置年产 1 万台。2002年自研DBC陶瓷覆铜板，DBC陶瓷基板铜图形线条宽度最小为(1.20.2)mm，铜图形线间的距离最小达(0.70.2)mm，铜图形线与陶瓷板边缘的最小间距为0.5mm。官网：http:/南京中江新材料科技有限公司成立于2012年，是一家拥有自主知识产权，集研发、生产氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板企业。通过铜与陶瓷基板的高温键合和高精度蚀刻，实现智能化生产流水线，生产DPC/DBC/AMB陶瓷基板，2025年完成数千万元A轮融资。2013年金属化陶瓷基板由研发转化量产 2017年稳年定生产线，生产DB

44、C陶瓷基板（氧化铝、氮化铝）；2018年扩产投资超过6千万元。2022年10月AMB工艺规模化制备技术研发项目验收成功，已正式进入量产。DBC陶瓷基板产品有：氧化铝DBC基板、氮化铝DBC基板。官网：http:/-南京中江新材料科技有限公司南京中江新材料科技有限公司华清电子成立于2004年8月，是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商，国内首家专业从事高性能氨化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件研发、生产、销售于一体的高科技企业，专精特新“小巨人”企业。福建华清电子材料科技有限公司福建华清电子材料科技有限公司核心产品有氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、覆铜陶瓷基板（DBC、AMB）及精密陶瓷。华清电子自20

45、17年始，在原高性能、高热导AlN陶瓷基板的基础上，先后开发出直接覆铜陶瓷基板(DBC)、活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)，并斥巨资扩建了精密陶瓷生产线和直接覆铜基板（DBC+AMB）生产线，并已形成量产规模，产品品质达到国内领先水平。华清电子在福建晋江、福建厦门、湖北十堰建立有生产基地和研发中心、实验室、分析检测中心。华清电子龙湖厂区主要从事大功率半导体用直接覆铜陶瓷基板（DBC）和活性金属钎焊陶瓷基板（AMB），总投资达5亿元。2024年11月消息，华清电子拟投资建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地，拟定总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。项目分三期建设，产品以氮化铝高纯粉

46、体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。官网：http:/ 1976年开始生产氧化铝陶瓷基板；1979年开始生产厚膜混合集成电路模块；1994年成立菲律宾厂；2005年开始生产高效能内存构装用DPC 基板；2006年开始生产高亮度LED 用DPC基板；2012年取得DBC制程技术、专利与设备；2020年7月新总部八德厂动工。2020年11月，国巨与成功大学创共研中心，同欣电子将与成大合作开发活性金属硬焊（AMB）制程级材料自制化。AMB新产品日系客户认证中。官网：https:/同欣电子1974年于台北县莺歌镇成立，是台湾最大规模的陶瓷电

47、路板制造商，拥有DPC/DBC/AMB/厚膜印刷技术。2012年同欣电子并购DBC陶瓷基板厂商赫克斯科技。同欣电子在台北莺歌厂和菲律宾厂生产陶瓷基板。同同欣电子工业股份有限公司欣电子工业股份有限公司浙江精瓷半导体股份有限公司浙江精瓷半导体股份有限公司 2021.11 启动海宁产线建设；2022.7 海宁建设完成投产；2023.8 完成A轮亿元融资启动二期工程。两期合计总投资5.5亿，建成后可形成年产3240万片氧化铝覆铜陶瓷基板和246万片氮化铝覆铜陶瓷基板的生产能力。官网：https:/浙江精瓷半导体股份有限公司创建于2020年12月，是一家集覆铜陶瓷基板产品研发、制造、销售于一体的多元化企

48、业以及优秀的半导体产品与解决方案供应商。产品包括DPC、DBC、AMB。威斯派尔建设 IGBT 覆铜陶瓷基板产业化项，建成后年产覆铜陶瓷基板 200万片/年，其中 AMB 基板（氮化硅基板、氮化铝基板）150万/年、DBC 基板（氧化铝基板）50 万/年。2021年7月投产。官网：http:/ 2020 年 3，专业从事活性金属钎焊技术（AMB）及直接覆铜（DBC）技术研发与制造。为苏州博湃半导体技术有限公司的全资子公司。宁波宁波江丰同芯半导体材料有限公司江丰同芯半导体材料有限公司江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导

49、体功率器件模组核心材料制造生产线。2023年2月18日江丰同芯正式开业投产，后续将根据客户订单需求，按计划扩张产能。余姚陶瓷覆铜基板项目达产后年产240万片。江丰同芯投产后，从成立初期的2条产线，增加到17条，DBC覆铜陶瓷基板月产能从1万片增至15万片。2023年年覆铜陶瓷基板产量已达50万片。宁波江丰同芯半导体材料有限公司，成立于2022年4月，由江丰电子材料股份有限公司控股，是专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料相关的集研发、制造、销售于一体的先进制造型企业。官网：https:/ 120万张/年、AMB 60万张/年。2024年8月，瀚思瑞年产180万片功率半导体陶瓷覆铜

50、板新建项目公布环评公告。江苏瀚思瑞半导体科技有限公司江苏瀚思瑞半导体科技有限公司网站：安徽陶芯科半导体新材料有限公司安徽陶芯科半导体新材料有限公司安徽陶芯科半导体新材料有限公司位于安徽省黄山市祁门县经济开发区，企业注册资金2000万元，拥有厂房10000余平米，专注从事功率半导体用高性能覆铜陶瓷基板(DBC)的设计、研发、生产和销售。一期年产120万片高性能DBC覆铜陶瓷基板，二期年产量1000万片各类功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DBC、DPC、DBA)。产品被广泛运用于IGBT功率模块、半导体制冷器、5G射频器件、整流桥晶闸管、变频器、新能源汽车、汽车充电桩、风力发电、智能电网、航空航天

51、等领域。官网：http:/ DBC、AMB 陶瓷覆铜板和氮化铝生瓷带样品。2019年引入一台美国 BTU 气氛网带烧结炉用于 DBC 陶瓷覆铜板量产技术开发。2020年成功实现氧化铝、氧化锆增韧氧化铝 DBC 陶瓷覆铜板的量产，并通过了第三方机构以及客户的验收应用。2021年出口产品到台湾尼尔半导体，并获得上海融玺天使轮 1000 万融资，成立嘉兴思睿辰新材料作为公司总部；开始合作开发专业网带式气氛 DBC 烧结炉。2022年自研专业网带式 DBC 气氛烧结炉投入生产，将公司总部迁址到安徽六安，开始第一期 30 万片 DBC 陶瓷覆铜板生产线的建设。官网：http:/功率电子用陶瓷基板主要产品

52、种类有 DCB 基板（直接覆铜），AMB基板（活性金属钎焊），产品应用于IGBT 功率组件、MOSFET 功率组件、变压器/启动器等。官网：https:/.tw立立诚光电股份有限公司诚光电股份有限公司立诚光电成立于2011年1月，据点目前设在台湾省桃园市，主要业务为陶瓷散热基板生产及陶瓷电路板制程整合与设计。可提供客制化薄膜陶瓷电路板服务。其产品应用使用于LED照明、车用照明、手机LED闪光灯、UV、显示屏等各类应用。佳总兴业股份有限公司成立于1988年9月19日，总部位于桃园市，业务分成LED散热基板、传统PCB两大类。佳总兴业于2019年9月开发覆铜陶瓷基板。2020年8月建设填孔电镀线。

53、DBC产品为氧化铝DBC基板，氮化铝DBC基板开发中。主要用于IGBT模块、MOSFET功率IC模块、太阳能电池组件等。官网：https:/www.gia-.tw佳总兴业股份有限公司佳总兴业股份有限公司成都万士达瓷业有限公司创建于2005年，以研发、生产、销售精密高导热氧化铝陶瓷基板、DBC陶瓷覆铜板、电力电子模块陶瓷电路板等高科技产品为主业，系半导体制冷片企业富信科技控股子公司。成都成都万士达瓷业有限公司万士达瓷业有限公司产品主要有：96%氧化铝陶瓷基板、DBC陶瓷覆铜板。2021年为进一步满足覆铜陶瓷基板(DBC)产品市场需求，万士达结合其发展现状及未来3至5年发展规划，拟使用自有资金及自

54、筹资金合计不超过1亿元投资新建流延工艺生产线及覆铜陶瓷基板（DBC）扩量工程项目。官网：http:/秦皇岛盛智电子科技有限公司创立于2017年，是一家专门从事氧化铝陶瓷基板、DBC陶瓷覆铜电路板生产的外资企业，为日本Z-max株式会社旗下子公司。主要产品有：氧化铝陶瓷散热基片,敷铜型DBC陶瓷散热基片，镀镍敷铜型DBC陶瓷散热基片等。秦皇岛盛智电子科技有限公司秦皇岛盛智电子科技有限公司盛智电子生产的电子陶瓷散热基片具有体积小、散热好、热阻率低、无污染等特点，广泛应用于厚膜电路，半导体制冷器件，电力电子器件，功率电子器件,CPU等集成模块。2015年10月Z-MAX在苏州设立工厂，生产半导体致冷

55、片的主要部件-DBC陶瓷基板官网：http:/www.suntech- IGBT 衬板主打 AMB 技术路线，目前已提升为15 万 张/月的产能规模，预计三年内有望达到 20 万张/月的产能规模。产品在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。2023年1月，博敏电子宣布在合肥建设 IGBT 陶瓷衬板项目，总投资20亿元，预计2024 年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能 30 万张/月陶瓷衬板.官网：https:/ AMB/DBC/DPC/TFC生产工艺，目前已跟国内主流客户合作。博敏博敏电子股份有限公司电子股份有限公司珠海汉瓷拥有先进的进

56、口设备，专业的技术团队，在陶瓷打孔及切割、陶瓷金属化、陶瓷加厚铜电镀及通孔填孔、微细线路制作等制程都具备与国际技术接轨的能力，专业为客户提供全流程的配套服务。全资子公司广东汉瓷科技有限公司，在2025年5月公布年产600万片DPC覆铜陶瓷基板、60万片AMB基板和30万片DBC基板新建项目环评公告。官网：http:/ 和 AMB2023/1/10山东国瓷材料并购3.98亿元(交易股权：100.00%)DBCDBC陶瓷覆铜板融资陶瓷覆铜板融资上市情况上市情况DBCDBC陶瓷覆铜板融资陶瓷覆铜板融资上市情况上市情况公司名称披露日期投资方轮次金额/元主要产品南通威斯派尔半导体技术有限公司2022/1

57、/27惠友投资、江海股份、国科京东方投资A轮-AMB/DBC/DPC2021/2/1安洁资本Pre-A轮-深圳思睿辰新材料有限公司2021/10/28融玺创投A轮-DBC河北中瓷电子科技股份有限公司2021/1/4公开发行创业板IPO上市4.07亿DBC2023/09/12定向增发38.31亿元2023/11/23定向增发24.63亿元福建华清电子材料科技有限公司2024/03/04万石创投、成都中电科基金、志道投资、中车转型升级基金C轮-DBC、AMB、氮化铝/氧化铝基板2023/10/23 尚颀资本、上汽集团、中车资本、元禾厚望、正奇资本、华金资本C轮数亿人民币 2021/11/25创合鑫

58、材基金、中信新未来投资、华金资本、国投创合、云晖资本战略融资1.8亿2021/1/2北汽产投股权融资-公司名称披露日期投资方轮次金额/元产品南京中江新材料科技有限公司2025-02-24国元股权、紫金科创、国投招商、湖畔宏盛、湖畔宏盛A轮数亿元AMB、DBC、DPC2024-07-31湖畔宏盛股权融资-2023-08-14 哈勃投资天使轮-浙江德汇电子陶瓷有限公司2023-07-19国投创业、夏顺泽、光年资本、深创投、水木易德投资、小米产投、长三角创投 A轮-AMB、DBC浙江精瓷半导体有限责任公司2023-11-07临芯投资、海宁泛半导体产投、诺登盛泓A轮 亿元AMB、DBC、DPC山东厚发

59、新材料科技有限公司2023-11-06鼎兴量子、济南科投、济高控股、舜盈投资A+轮 数千万人民币 AMB、DBC、DPC2022-03-23中信建投资本、鼎兴量子、庚辛资本中国、华益创投、倍特基金、新芯资产、新材智资本、德轩资本A轮数千万人民币 DBCDBC陶瓷覆铜板融资陶瓷覆铜板融资上市情况上市情况欢迎加入陶瓷基板行业微信群截屏识别二维码关注公众号点击下方菜单栏左侧“微信群”申请加入陶瓷基板交流群AMB陶瓷基板艾邦智造2025年6月一、什么是AMB陶瓷基板1.什么是AMB2.AMB与DBC比较3.AMB基板的市场潜力4.AMB基板的应用领域5.AMB陶瓷基板的市场规模预测6.AMB陶瓷基板产

60、业链7.AMB陶基板行业现状观察二、AMB陶瓷基板生产企业1.国外主要生产企业2.国内主要生产企业主要内容三、AMB陶瓷基板企业投融资欢迎加入陶瓷基板行业微信群欢迎补充，长按识别二维码，申请加入陶瓷基板交流群一、什么是AMB陶瓷基板陶瓷散热基板HTCC多层陶瓷基板平面陶瓷基板DPCAMBLTCCDBCTFCTPC陶瓷散热基板种类什么是AMBAMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）工艺技术是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。AMB陶瓷基板的制作方法一般为：先通过丝网印刷法在陶瓷基板的表面涂覆上活

61、性金属焊料，再与无氧铜层装夹，在真空钎焊炉中进行高温焊接，然后刻蚀出图形制作电路，最后再对表面图形进行化学镀。AMB与DBC比较AMB制造工艺DBC制造工艺AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）工艺技术是DBC（Direct Bond Copper，直接覆铜）工艺技术的进一步发展。AMB与DBC比较图 DCB和AMB基板截面结构比较AMB和DBC的比较：pDBC技术无需额外的材料即可将铜和陶瓷连接起来，而AMB要采用活性金属将铜钎焊在陶瓷上。p对比DBC，AMB有更好的导热性、耐热性，强度更高、可靠性更高。p氮化硅Si3N4与铜之间不会形成Cu-Si-O化合物，无法使

62、用DBC工艺，必须采用AMB工艺来实现氮化硅与铜的结合。AMB陶瓷基板可靠性AMB陶瓷覆铜基板热循环测试（热循环温度变化范围为215（-65-150），高低温保持时间各为15分钟，中间冷热转换时间不超过2分钟），热循环次数：Si3N45000次；AlN1500次；Al2O3500次；ZTA(氧化锆增强氧化铝）1000次来源：芯舟电子AMB基板的市场潜力随着工作电压、性能要求的不断提升，为了进一步实现模块的小型化和高效率，除了提高芯片性能，创新的封装技术（散热性能和可靠性提高）也不可或缺。在高压、大电流、高功率的功率模块中，性能优异的AMB 陶瓷基板能更好地解决散热和可靠性问题。图源Ferrot

63、ecAMB基板的应用领域图 IGBT模块封装典型结构图作为新一代散热基板，AMB优先采用氮化硅陶瓷基片作为基板，其与SiC材料的热膨胀系数更为接近，匹配更稳定，是第三代半导体功率器件芯片衬底的首选。另外，目前以硅基材料为主的IGBT模块在具有高导热性、高可靠性、高功率等要求的轨道交通、工业级、车规级领域正逐渐采用AMB陶瓷衬板替代原有的DBC陶瓷衬板。主要应用轨道交通、新能源汽车、智能电网等领域的功率模块中。图 基本半导体Pcore6系列模块采用氮化硅高性能AMB陶瓷板，应用于Hyper SSR超跑两挡四合一高性能电机AMB陶瓷基板的应用领域AMB陶瓷基板AMB陶瓷基板的市场规模预测根VERI

64、FIED MARKET REPORTS 报告数据，AMB陶瓷基材市场规模在2024年为12亿美元，预计将实现到2033年25亿美元，注册从2026年到2033年的CAGR 9.2。数据来源：VERIFIED MARKET REPORTSAMB陶瓷基板产业链主要材料下游产业电力电子模块（IGBT、SiC 模块）氧化铝粉体氮化铝粉体氮化硅粉体助剂陶瓷白板无氧铜带AMB覆铜陶瓷基板主要生产设备铜片裁剪机氧化喷涂机湿法氧化线氧化炉退火炉真空钎焊炉清洗设备贴膜机曝光机显影机蚀刻机丝网印刷机喷砂机抗氧化生产线化学镀设备激光切割机耗材蚀刻液显影液清洗剂干膜阻焊油墨抗氧化剂承烧板超声波扫描仪AOI检测设备剥离

65、强度测试热循环设备真空包装机激光打标机活性焊料AMB陶瓷基板行业现状观察1、AMB陶瓷基板开发技术难度大，活性焊料、陶瓷材料等基础材料是核心，高端原材料国产化较低，主要依赖进口；2、AMB陶瓷基板主要市场被国外大厂掌握，主要为欧美日韩企业；3、国内AMB陶瓷基板生产技术相对于国际大厂有一定差距，且量产企业较少，主要依赖进口；4、国内AMB陶瓷基板生产企业主要分布在华东和华南地区。5、近年来，国内AMB基板发展迅速，进入者明显增多，包括其他陶瓷金属化生产商（江西昊光）、陶瓷裸板企业（华清电子、红星电子）、半导体材料供应商（先艺电子、江丰同芯）等。6、AMB陶瓷基板目前产量相对较少，随着第三代半导

66、体发展，国内外对AMB投入加大，如罗杰斯、贺利氏、富乐华、博敏电子等；7.中国已经成为全球最大的功率半导体需求市场，特别是随着新能源汽车快速增长，驱动IGBT和碳化硅功率器件快速发展，国外AMB基板企业开始计划在华建厂，如罗杰斯、贺利氏。欢迎加入陶瓷基板行业微信群截屏识别二维码关注公众号点击下方菜单栏左侧“微信群”申请加入陶瓷基板交流群二、AMB陶瓷基板生产企业国外主要生产企业国外主要生产企业日本电化德国贺利氏日本碍子美国罗杰斯日本同和日本京瓷日本东芝韩国KCC韩国AMOGREENTECH日本Proterial日本电化株式会社（Denka）成立于1915年5月1日，其电子/尖端产品部门利用精细

67、陶瓷与有机精细化工的复合技术，生产制造散热材料、散热基板、荧光体、机能薄膜、粘合剂等丰富多产品。日本日本电化电化DenkaDenkaDenka是金属基电路板、陶瓷基电路板的顶级制造商。其电子/尖端产品部门负责陶瓷基板业务，生产和销售氮化铝电路基板“DENKA AN Plate”和氮化硅电路基板“DENKA SN Plate”等陶瓷基板。2019年1月Denka 宣布在大牟田工厂引入尖端的预生产自动化工艺，将氮化硅陶瓷基板产能提高三倍（与 2018 年水平相比）。DenkaDenka投资40亿日元强化应用于xEV逆变器功率模块的陶瓷基板生产能力，产能将扩大一倍，计划2023年下半年运营投产。20

68、25年5月13日Denka宣布，对大牟田工厂及电化电子材料（大连）有限公司的高可靠性散热基板“AlSink”生产设备进行增资扩产，自2027年下半年起，扩产后其生产能力将提升至现有产能的约1.3倍。官网：https:/www.denka.co.jp/2011年，罗杰斯收购德国公司Curamic Electronics GmbH，该公司为DBC陶瓷基板产品开发和生产的全球领导者。2022 年 2 月 10 日，罗杰斯宣布扩大德国埃申巴赫工厂AMB基板和DBC基板产能。2023年5月罗杰斯宣布在中国建设新工厂生产curamik陶瓷基板，项目规划总投资1亿美元，首期投资3000万美元，计划2024年

69、建成投用。2024年11月，罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地投产罗杰斯于 1832 年成立，总部位于美国亚利桑那州钱德勒市，是金属化陶瓷基板的市场和技术领导者，拥有curamik品牌直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板，由罗杰斯先进电子解决方案(AES)事业部负责。罗杰斯罗杰斯ROGERSROGERS官网：https:/ 产品组合包括：p Condura.classic(DCB-Al2O3)p Condura.extra(DCB-ZTA)p Condura.prime(AMB-Si3N4)p Condura.ultra（无银Si3N4-AMB）2022年12月贺利氏宣布在常熟

70、投资1600万欧元建设金属陶瓷基板项目。2024年11月，贺利氏电子技术（苏州）有限公司开业，其AMB 2.0产线拥有新的无银钎焊工艺，具备新一代AMB基板的大规模生产能力。贺利氏电子是贺利氏集团的一个业务单元，是电子封装材料应用领域的材料及匹配材料解决方案专家，核心业务涵盖：键合丝、组装材料、厚膜浆料以及复合金属条带和陶瓷基板。陶瓷基板工厂位于罗马尼亚。贺利氏科技集团总部位于德国哈瑙市，在1660 年从一间小药房起家，并于1851年正式成立公司，如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业。贺利贺利氏科技氏科技集团集团Heraeus官网：https:/ AMB氮化铝基板的研究；1992年

71、12月在长野盐尻A工厂竣工，作为DBC氧化铝基板量产工厂；1994年10月在八王子中央研究实验室开始ALMIC基材的研究。1995年9月AMB氮化铝基板盐尻B工厂竣工；2012年9月扩建B工厂，增加AMB氮化铝基板的产量。2018年11月开始加工铜-氮化硅基板。官网：https:/www.dowa.co.jp/日本同和控股（集团）有限公司（DOWA）创建于1884年，是以采矿及冶炼事业为起步。是全球领先的功率模块用金属陶瓷基板制造商。目前其产品主要包括AlN AMB基板、ALMICAl-陶瓷基板（MCB）。日本日本同和同和DOWADOWA日本碍子株式会社（NGK INSULATORS,LTD.

72、）采用氮化硅陶瓷基板制造绝缘散热电路板，目前由其子公司 NGK Ceramic Devices（爱知县小牧市）负责氮化硅陶瓷基板的粘合覆铜等前工序，蚀刻、电镀等后工序在其子公司NGK ELECTRONICS DEVICES的山口工厂（山口县美祢市）和马来西亚子公司NGK ELECTRONICS DEVICES(M)SDN.BHD.位于槟城的工厂完成。2024年3月7日，NGK宣布投资约50亿日元加强NGK Ceramic Devices和马来西亚工厂的设施，预计将在 2026 财年将月产能从目前的约 10 万片增加到约 25 万片。此外，NGK还考虑在欧洲建立生产基地，以加强对欧洲这一主要市场

73、的供应体系。官网：https:/www.ngk.co.jp/日本碍子株式会社日本碍子株式会社NGKNGK京瓷株式会社（KYOCERA Corporation）成立于1959年4月1日，专门从事精密陶瓷的研发和生产，是 SiN-AMB 基板的领先制造商。官网：https:/日本日本京瓷京瓷KYOCERAKYOCERA日本东芝高新材料株式会社（Toshiba Materials）成立于2003年，主要产品有氮化硅白板、氮化铝白板以及氮化硅AMB基板等。p 2007年开始销售混合动力汽车用氮化硅陶瓷基板；p 2019 年2月20日，东芝材料与贺利氏电子宣布合作开发SiN金属化陶瓷基板；p 2021年

74、开设大分工厂，生产氮化硅基板。官官网：网：https:/www.toshiba-tmat.co.jphttps:/www.toshiba-tmat.co.jp/日本日本东芝高东芝高新材料新材料韩国KCC集团成立于1958 年8 月12日，总部位于韩国首尔，KCC无机材料可分为金属化陶瓷和铜直接键合基板，产品包括真空灭弧室用陶瓷金属化管壳和陶瓷覆铜板。韩国韩国KCCKCC基于陶瓷基板成型技术，生产功率模块核心材料DBC基板产品，尤其是具备从原材料到成品的生产流程。2009年在全州工厂建立量产工厂。KCC陶瓷覆铜板产品主要有Al2O3 DBC基板、AlN DBC基板、ZTA DBC基板、Si3N4

75、 AMB基板等。官网：官网：https:/ 9018024弯曲强度(Mpa)700 700350-500250断裂韧性(MPam1/2)6.56.52.0-3.03.5绝缘耐压(kV/mm)181817-3713欢迎加入陶瓷基板行业微信群截屏识别二维码关注公众号点击下方菜单栏左侧“微信群”申请加入陶瓷基板交流群国内主要生产企业安 徽（2）圣达科技 国瓷赛创.江 苏（9）富乐华天杨电子威斯派尔中江科易玖凌光宇赛瑞美科苏州艾成瀚思瑞苏奥传感广 东（7）博敏电子 比亚迪丰鹏电子珠海晶瓷先艺电子思睿辰艾明博台湾（4）同欣电子 立诚光电禾伸堂 德胜光电国内AMB陶瓷基板生产企业分布图浙江（3）浙江精瓷浙

76、江德汇江丰同芯.北京（北京（1）漠石科技.四川（2）四川富乐华红星电子福建（1）华清电子.上海（2）上海富乐华上海铠琪.江西（江西（1）昊光科技山东（山东（2）青岛大商厚发芯源.国内主要生产企业华东浙江精瓷圣达科技浙江德汇威斯派尔华清电子上海铠琪富乐华中江科易天杨电子赛创电气江丰同芯青岛大商国内主要生产企业华东思睿辰赛瑞美科昊光科技山东厚发玖凌光宇瀚思瑞苏奥传感国内主要生产企业华南博敏电子先艺电子丰鹏电子比亚迪电子艾明博国内主要生产企业台湾、华北、华中立诚光电漠石科技同欣电子禾伸堂台湾华北红星电子西南德胜光电欢迎加入陶瓷基板行业微信群截屏识别二维码关注公众号点击下方菜单栏左侧“微信群”申请加入

77、陶瓷基板交流群 2020年12月建成万片级生产线；2021年2月完成样品开发并提交客户；2021年首款正式产品交付给客户。2022年漠石科技获千万级融资，用于顺义第三代半导体产业园AMB陶瓷线路板生产研发基地。2024年6月建成年产50万片AMB线路板产线。目前漠石科技已掌握AMB陶瓷线路板全流程生产工艺，拥有系列自主知识产权的钎焊浆料生产能力，年产陶瓷线路板10万片以上，产品性能指标达到国际先进水平，通过多家下游用户产品验证，目标达到百万片级生产能力。官网：http:/ 1995年Ferrortec上海导入覆铜陶瓷载板生产线；p 2005年开始生产且在中国市场销售功率模块用DCB载板；p 2

78、012年开始在全球销售功率模块用DCB载板；p 2017年导入湿法氧化生产工艺，采用AMB工艺生产的产品技术获突破；p 2018年成立江苏富乐德，一期项目竣工投产；p 2019年江苏富乐德AMB活性金属钎焊载板项目竣工投产，建成年产240万片AMB载板自动化生产线；AMB技术研发成功，开始进入量产。p 2021年江苏富乐华功率半导体研究院奠基；p 2022年富乐华在四川内江投建年产1080万片陶瓷基板项目，并于2023年7月竣工投产。p 2023年11月马来西亚柔佛州新山设立覆铜板生产基地（DCB基板30万片/月、AMB基板20万片/月）。官网：http:/ 2021年收购AMB基板厂商深圳芯

79、舟电子。AMB 陶瓷衬板一期具备产能 8 万张/月；2022年第四季度开始进行扩产，预计 2023 年有望达到15-20 万张/月的产能规模；2023年1月，博敏电子宣布在合肥建设 IGBT 陶瓷衬板项目，总投资20亿元，计划2023年Q4开工建设，2024年二季度竣工投产，项目达产后预计实现产能 30 万张/月。博敏电子AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，正在配合客户扩产到12万张/月，部分核心工艺环节具备15万张/月产能。目前供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等。2025年3月，博敏电子表示当前AMB陶瓷衬板产能提升为15万张/月。博敏电子股份有限公司博敏电子以高精密印制电路

80、板的研发、生产和销售起家，2016 年切入AMB，2018年在深圳博敏孵化的项目率先在航天航空可靠性运用，随后降维到车规级、工业级、轨交级，产品先后在航空体系、轨交体系、电网体系等客户中开展样板验证和量产使用，其中车规级客户从2020年开始认证，2022年已在多家功率半导体企业成功认证，已通过了多家客户的认证且获得订单。博敏博敏电子股份有限公司电子股份有限公司官网：https:/ 209-2021 功率半导体封装用活性金属钎焊（AMB）氮化硅陶瓷覆铜基板团体标准第一制定单位。官网：http:/无锡无锡天杨电子有限公司天杨电子有限公司上海铠琪科技有限公司是一家专业从事AMB钎焊和AMB膜表面金属

81、化产品开发和生产的企业。其AMB钎焊和AMB膜表面金属化技术涵盖：高温AMB(1000-1250)、中温AMB（700-900）和低温AMB（200-300）。铠琪科技拥有独特的陶瓷AMB覆铜钎焊料配方、陶瓷表面金属化浆料配方及钎焊过程控制、陶瓷表面金属化过程控制等自主知识产权，现有19项发明专利和19项实用型专利。p 2021年收购陶瓷AMB覆铜板厂商天津荣事顺发电子有限公司的全部资产，荣事顺发自2010年开始AMB覆铜和AMB膜表面金属膜化产品的研发和生产，陶瓷AMB覆铜产品在2015年就开始远销欧美市场。p 现有产能为年产6650平米陶瓷AMB覆铜基板或陶瓷表面金属化产品；p 在建产能为

82、年产10万平米陶瓷AMB覆铜基板或陶瓷表面金属化产品。p 2025年3月，推出覆铜厚度达2.5mm的氧化铝AMB覆铜基板。官网：http:/ 16949:2016和GJB9001C-2017认证，产品已达到汽车产品的供应要求。威斯派尔专注于AMB基板的研发和制造，实现了AMB全制程的自主生产。目前设计规划年产能200万片，可为客户提供定制铜厚、陶瓷厚度、陶瓷特性、表面粗糙度等，也可为客户提供高导热Si3N4 AMB(SN-100 AMB、SN-120 AMB)、AMB散热器一体式基板等。2024年5月14日，发布最新产品高性能、低成本的氮化硅覆铜陶瓷基板WSP65-02A覆铜陶瓷基板；6月并发

83、布新产品WSP90，90 W/m.K氮化硅陶瓷+金属活性钎焊。南通南通威斯派尔半导体技术有限公司威斯派尔半导体技术有限公司南通威斯派尔半导体技术有限公司成立于 2020 年 3，专注于为IGBT/SiC功率模块提供高可靠性的散热基础材料，全力打造以AMB及DBC技术为基础的覆铜陶瓷基板产品。官网：http:/ 2020年4月，绍兴德汇半导体材料有限公司在绍兴水木湾区注册完毕。p 2022年4月，绍兴德汇已经建成年产144万片功率半导体模块用高性能陶瓷覆铜板项目。其中AMB基板72万片/年，DBC基板72万片/年。德汇AMB-Si3N4已向国内主要头部功率模块企业批量出货；AMB-AlN已在轨道

84、交通领域进行了验证。官网：https:/浙江德汇电子陶瓷有限公司成立于2013年7月，致力于高性能电子陶瓷金属化及其相关电子元器件的开发、生产和销售。针对功率芯片封装需求，为客户提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各类型、满足不同场景需求的陶瓷封装基板。浙江浙江德汇电子陶瓷有限公司德汇电子陶瓷有限公司南京中江新材料科技有限公司成立于2012年，是一家拥有自主知识产权，集研发、生产氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板企业，通过铜与陶瓷基板的高温键合和高精度蚀刻，实现智能化生产流水线，能够生产出各类型高性能陶瓷基板。南京中江新材料科技有限公司南京中江新材料科技有限公司经过数年潜心研发，突

85、破诸多技术关卡，成功研制出AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷产品。生产的AMB陶瓷覆铜基板可大幅提高功率半导体使用寿命，不仅促进了相关产业升级，且各项性能均已达国际先进水平。2013年金属化陶瓷基板由研发转化量产 2017年稳定生产线，生产DBC陶瓷基板（氧化铝、氮化铝）；2018年扩产投资超过6千万元。2022年10月AMB工艺规模化制备技术研发项目验收成功，已正式进入量产。官网：http:/-宁波宁波江丰同芯半导体材料有限公司江丰同芯半导体材料有限公司江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。

86、2023年2月18日江丰同芯正式开业投产，后续将根据客户订单需求，按计划扩张产能。余姚陶瓷覆铜基板项目达产后年产240万片。江丰同芯投产后，从成立初期的2条产线，增加到17条，DBC覆铜陶瓷基板月产能从1万片增至15万片。2023年年覆铜陶瓷基板产量已达50万片。宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板，目前已经实现量产。宁波江丰同芯半导体材料有限公司，成立于2022年4月，由江丰电子材料股份有限公司控股，是专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料相关的集研发、制造、销售于一体的先进制造型企业。广州先艺电子科技有限公司创立

87、于2008年12月，是集高可靠微电子封装互连材料及器件的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”。先艺电子自主研发的微电子封装互连材料、微电子封装互连器件和第三代功率半导体封装材料三大产品系列。先艺电子于2022年推出用于第三代半导体碳化硅模块的AMB陶瓷覆铜基板，开发出一整套具有自主知识产权的AlN、Si3N4活性焊料覆铜板生产线，采用自主研发的活性钎料，全工艺流程自主自控。2023年6月全资子公司广东先瓷半导体正式投入运营，主要承担预置金锡盖板等高可靠器件的表面镀金工艺，及AMB陶瓷覆铜板的线路蚀刻和表面处理工艺。官网：http:/广州先艺电子科技有限公司广州先艺电

88、子科技有限公司珠海晶瓷电子科技有限公司珠海晶瓷电子科技有限公司珠海晶瓷电子科技有限公司成立于2018年7月，由业内陶瓷金属化资深专家团队组建，是陶瓷线路板专业出产商，主要产品有厚膜印刷系列产品、DPC/DBC/AMB产品。拥有先进的陶瓷线路板加工设备，在陶瓷激光打孔及切割、陶瓷金属化、陶瓷加厚铜电镀及通孔填孔电镀、微细线路制作等制程都具备与国际技术接轨的能力。2021年1月和6月分别成立DBC和AMB专案研发小组，并迅速实现突破。2022年5月，珠海晶瓷氮化硅AMB产线投入运营，一期产能达5万张/月。浙江精瓷半导体股份有限公司创建于2020年12月，是一家集覆铜陶瓷基板产品研发、制造、销售于一

89、体的多元化企业以及优秀的半导体产品与解决方案供应商。产品包括DPC、DBC、AMB。2021.11 启动海宁产线建设；2022.7 海宁建设完成投产；2023.8 完成A轮亿元融资启动二期工程。两期合计总投资5.5亿，建成后可形成年产3240万片氧化铝覆铜陶瓷基板和246万片氮化铝覆铜陶瓷基板的生产能力。官网：https:/浙江精瓷半导体股份有限公司浙江精瓷半导体股份有限公司 1976年开始生产氧化铝陶瓷基板；1979年开始生产厚膜混合集成电路模块；1994年成立菲律宾厂；2005年开始生产高效能内存构装用DPC 基板；2006年开始生产高亮度LED 用DPC基板；2012年取得DBC制程技术

90、、专利与设备；2020年7月新总部八德厂动工。2020年11月，国巨与成功大学创共研中心，旗下同欣电子与成大合作开发活性金属硬焊（AMB）制程级材料自制化。目前AMB新产品日系客户认证中。官网：https:/同欣电子1974年于台北县莺歌镇成立，是台湾最大规模的陶瓷电路板制造商，拥有DPC/DBC/AMB/厚膜印刷技术。2012年同欣电子并购DBC陶瓷基板厂商赫克斯科技。同欣电子在台北莺歌厂和菲律宾厂生产陶瓷基板。同同欣电子工业股份有限公司欣电子工业股份有限公司立诚光电成立于2011年1月，位于台湾桃园，主要业务为陶瓷散热基板生产及陶瓷电路板制程整合与设计。可提供客制化薄膜陶瓷电路板服务，产品

91、包括DPC/DBC/AMB基板，主要用于高功率LED散热基板、LED散热模块，聚光型太阳能基板，被动组件、高功率电子组件等。功率电子用陶瓷基板主要产品种类有 DCB 基板（直接覆铜），AMB基板（活性金属钎焊），产品应用于IGBT 功率组件、MOSFET 功率组件、变压器/启动器等。官网：https:/.tw立立诚光电股份有限公司诚光电股份有限公司禾伸堂除提供厚、薄膜客制化陶瓷金属化技术之外，亦可提供AMB基板，除了具备陶瓷导热基版本身的优势外，其信赖性佳、制造流程短可迅速交货。可提供客制化线路设计或全铜基板。官网：https:/.tw禾禾伸堂企业股份有限公司伸堂企业股份有限公司禾伸堂企业股份

92、有限公司创立于1981年，总部设立于台北市，从LED到VCSEL，禾伸堂一直专注技术本位，致力于协助客户产出世界最极致的陶瓷基板。德德胜光电股份有限公司胜光电股份有限公司德胜光电成立于2009年，一直致力于半导体陶瓷载板技术研发。以氮化铝(AlN)及氧化铝(Al2O3)等半导体电子陶瓷为基础，因应先进半导体封装发展趋势，成功研发真空扩散焊接及共晶接合高端核心技术，应用于高散热、高信赖性需求的封装组件上，服务范围提供半导体产业芯片陶瓷载板关键加工、真空封装组件加工、UVC真空封装组件以及微生物污染控制应用等相关产业领域。2018年后与上下游供应链的厂家合作生产的车载用氮化硅(Si3N4)陶瓷AM

93、B载板，逐步获得功率器件T1供货商的认证。官网：https:/青岛大商电子有限公司青岛大商电子有限公司青岛大商电子有限公司成立于2023年6月29日，专注于第三代半导体封装用AMB陶瓷基板，核心技术人员长期从事该领域的研发生产工作，具备AMB自主正向研发实力与大规模量产经验。产品终端主要应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、光伏、风电、储能、航空航天等产业领域。产品基于氮化硅陶瓷基板（Si3N4），采用活性金属钎焊(AMB)工艺生产，适用于碳化硅（SiC）功率模块等高功率密度、高可靠性、要求寿命长的应用场景。2024年1月国家高速列车技术创新中心与青岛大商电子有限公司高性能半导体材料科研成果转化

94、签约，双方将共同推动高性能半导体材料关键技术研发与成果转化，开发具有自主知识产权的高纯度焊接复合材料及其钎焊技术体系，为第三代半导体高可靠封装技术的国产化提供科学基础和技术支撑。官网：http:/ 年，是深圳昊光科技投资江西信丰的高新技术产业。主要生产大功率LED光源的氧化铝、氮化铝、氮化硅等高导热、高绝缘陶瓷 封装基板，是国内生产用于微机电MEMS、微波无线通讯、功率控制电路、汽车电子等行业所需微电路板的专业生产基地。当前DPC陶瓷基板生产设备完善，具备全制程制造，独立环评牌照，自主工艺、生产、设备、研发、运维一体化的工厂。江西昊光进一步开展DPC工艺及应用研究，AMB活性陶瓷钎焊覆铜技术研

95、究，半导体合金共晶电镀的研究与开发。官网：https:/ 120万张/年、AMB 60万张/年。2025年，启动规模化销售，预计年销售额将突破6000万元。其中，车规级AMB产品更是凭借出色的性能，通过了多家头部车企的测试。江苏瀚思瑞半导体科技有限公司江苏瀚思瑞半导体科技有限公司网站：山东厚发芯源科技有限公司山东厚发芯源科技有限公司山东厚发芯源科技有限公司成立于2021年7月21日，为山东厚发新材料科技有限公司的全资子公司，专业从事覆铜陶瓷载板研发、生产、销售，目前主要的产品有DBC覆铜陶瓷载板、DPC覆铜陶瓷载板、AMB覆铜陶瓷载板、厚膜混合集成陶瓷基板、薄膜工艺陶瓷基板以及各类陶瓷与金属的

96、密封钎焊工艺制品。已搭建完全工艺产线，拥有一流的生产设备及高精密的检测设备，全制程高自动化生产和检测。官网：http:/ AMB、DPC、DBC 金属化技术的公司，可适用的陶瓷种类主要为氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铝碳化硅复合体以及氧化铝等。产品适用于半导体或 LED 导热基板、半导体芯片（包括 IGBT 等）的封装基板。2023年1月，玖凌光宇完成Pre-A轮融资，由元禾控股旗下国创至辉基金领投，拥湾资本跟投，总融资额数千万元人民币。融资资金将主要用于产线设备采购和产品研发。官网：http:/ 模块的高可靠封装用陶瓷覆铜板以及散热陶瓷基板及其粉体材料。2017年底于深圳坪山区西盟特科技园区成

97、立，开始散热陶瓷及其陶瓷覆铜板的研发。2018年成功研制出 DBC、AMB 陶瓷覆铜板和氮化铝生瓷带样品。2019年引入一台美国 BTU 气氛网带烧结炉用于 DBC 陶瓷覆铜板量产技术开发。2020年成功实现氧化铝、氧化锆增韧氧化铝 DBC 陶瓷覆铜板的量产，并通过了第三方机构以及客户的验收应用。2021年出口产品到台湾尼尔半导体，并获得上海融玺天使轮 1000 万融资，成立嘉兴思睿辰新材料作为公司总部；开始合作开发专业网带式气氛 DBC 烧结炉。2022年自研专业网带式 DBC 气氛烧结炉投入生产，将公司总部迁址到安徽六安，开始第一期 30 万片 DBC 陶瓷覆铜板生产线的建设。官网：htt

98、p:/总投资2.45亿元，建设三条陶瓷基电路板生产线，项目年产能可达360万片。高性能DPC陶瓷基板项目于2018年10月正式投产，并通过ISO9001、IATF16949认证，月产能10万片。目前以DPC产品为主，公司通过DPC厚膜工艺的产品能够应用在相关领域，客户端初步验证后反馈结果比较积极，AMB、DBC工艺公司也在布局中。2022年山东国瓷材料以3.98亿元收购赛创电气。2024年6月，国瓷赛创总投资1.5亿元陶瓷金属化项目开工，打造一条高端陶瓷金属化产品生产线，薄传感器、微波雷达器件、激光热沉、功率电源模块，IGBT等更多高端精密陶瓷制品的应用领域。国国瓷赛创电气（铜陵）有限公司瓷赛

99、创电气（铜陵）有限公司国瓷赛创电气（铜陵）有限公司（曾用名：赛创电气（铜陵）有限公司），成立于2017年，是一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（薄膜金属化、DPC、DBC 和AMB）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司，主要产品为在陶瓷基片上进行金属化制程的陶瓷基板。官网：http:/ 2024年9月，据扬州新闻报道，苏奥传感AMB 覆铜基板项目已进入设备进场、安装阶段。AMB 覆铜陶瓷基板主要用于第三代功率半导体中，是第三代功率半导体的核心器件。该项目预计在 11 月份具备小批量的生产能力，计划在 2025 年正式投产。该项目达产后具备 250 万片 AMB 覆铜基板的生产能力，预计可

100、实现年销售额 5 亿元以上。2025年5月，苏奥传感向中创新航定增募资不超过6.73亿元，投向AMB覆铜基板建设项目。官网：http:/ AMB 氮化硅覆铜载板具有出色的导热性能、高机械强度、良好的电气绝缘性能以及优异的耐高温性能，凭借深厚的科研实力，成功研发出关键焊接材料和工艺技术，产品性能优异，可匹配 800V 平台及更高电压和功率的电动车型。其他其他AMBAMB相关研究企业相关研究企业p 苏州艾成科技技术有限公司p 六安鸿安信电子科技有限公司 p 金冠电气股份有限公司p 宜宾红星电子有限公司p 河北中瓷电子科技股份有限公司p 截屏识别二维码关注公众号点击下方菜单栏左侧“微信群”申请加入陶

101、瓷基板交流群三、2021-2025年AMB陶瓷覆铜板投融资情况信息来源：天眼查、企查查、公开资料AMB陶瓷覆铜板企业融资情况公司名称披露日期投资方轮次金额/元产品苏州玖凌光宇科技有限公司2023/1/11国创至辉基金、拥湾资本Pre-A轮数千万元AMB2025-03-25肖丽萍股权转让（交易股权2.12%）北京漠石科技有限公司2023-07-28金证资本、首都科技发展集团、埃米空间A+轮-AMB2022/11/18埃米空间种子轮千万级上海铠琪科技有限公司2022-04-02 紫辉创投A轮-AMB赛创电气（铜陵）有限公司2022/10/26山东国瓷材料收购3.98亿薄膜金属化、DPC、DBC 和

102、 AMB浙江亚通新材料股份有限公司2022/7/26浙创投、西湖科创投Pre-A轮-AMB活性焊料深圳思睿辰新材料有限公司2021-10-28 融玺创投A轮1000万DBC、AMBAMB陶瓷覆铜板企业融资情况公司名称披露日期投资方轮次金额/元产品江苏富乐华半导体科技股份有限公司2022/7/19海望资本战略融资-AMB/DBC/DPC2021/9/9普阳投资、同祺投资、锦冠投资、国策投资C轮-2021/3/29兴橙资本、君桐资本、临芯投资、普凯投资基金、上海自贸区基金、海望知识产权基金、伯翰资产、利通电子、云初投资、海峡基金、昆仑行、瑞夏投资、上海博池B轮-大连海外华昇电子科技有限公司2025

103、-03-24协鑫集成、诺铁资产C轮约亿元AMB活性焊料、电子浆料2022/3/11同创伟业、温氏投资、追远创投、斯迪克、如石财富、羌塘资本、春田投资B轮超亿元2021/2/9鹏鹞环保、正金原石投资A+轮-南通威斯派尔半导体技术有限公司2022/1/27惠友投资、江海股份、国科京东方投资A轮-AMB/DBC/DPC2021/2/1安洁资本Pre-A轮-深圳市芯舟电子科技有限公司2021/10/31博敏电子股权融资499.79 万元AMBAMB陶瓷覆铜板企业融资情况公司名称披露日期投资方轮次金额/元产品广州先艺电子科技有限公司2021/10/15国投创业A轮-AMB合肥圣达电子科技实业有限公司20

104、21/6/30电科投资股权融资-DBC、AMB福建华清电子材料科技有限公司2023/10/23 尚颀资本、上汽集团、中车资本、元禾厚望、正奇资本、华金资本C轮数亿人民币 DBC、AMB、氮化铝/氧化铝基板2021/11/25创合鑫材基金、中信新未来投资、华金资本、国投创合、云晖资本战略融资1.8亿2021/1/2北汽产投股权融资-苏州艾成科技技术有限公司2025-01-23苏高新金控、正奥集团、君科丹木B轮-AMB2023-03-31 沃赋创投A轮-2022-05-11国润创投Pre-A轮-2021-07-05 景旺电子种子轮-AMB陶瓷覆铜板企业融资情况公司名称披露日期投资方轮次金额/元产品

105、南京中江新材料科技有限公司2025-02-24湖畔宏盛、国元股投、国投招商、南京市创投集团A轮数千万人民币AMB、DBC、DPC2023-08-14 哈勃投资天使轮-苏州纳鼎新材料有限公司2022-09-15毅达资本天使轮近千万人民币 AMB浙江德汇电子陶瓷有限公司2023-07-19国投创业、夏顺泽、光年资本、深创投、水木易德投资、小米产投、长三角创投 A轮-AMB、DBC浙江精瓷半导体有限责任公司2023-11-07临芯投资、海宁泛半导体产投、诺登盛泓A轮 亿元AMB、DBC、DPC山东厚发新材料科技有限公司2023-11-06鼎兴量子、济南科投、济高控股、舜盈投资A+轮 数千万人民币 AMB、DBC、DPC2022-03-23中信建投资本、鼎兴量子、庚辛资本中国、华益创投、倍特基金、新芯资产、新材智资本、德轩资本A轮数千万人民币