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日月光控股ASE Technology Holding Co., Ltd.(ASX)2018年年度报告「NYSE」(英文版)(333页).pdf

上传人: 白**** 编号:711703 2019-05-09 333页 8.28MB

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根据年度报告内容,以下是关键点的总结: 1. 公司概况:ASE Technology Holding Co., Ltd.成立于2018年4月30日,由Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)和Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL)共同组建,专注于提供高质量的半导体封装和测试服务。 2. 财务概况:2018年,公司合并营收达到3711亿新台币,同比增长27.8%。其中,封装业务营收2142亿新台币,同比增长40.6%,测试业务营收1519亿新台币,同比增长13.4%。 3. 研发情况:公司在2018年持续开发关键技术平台,包括先进系统封装、倒装芯片凸块/铜线、低中引脚数封装等,并成功开发多款关键产品和工艺。 4. 2019年业务计划:预计2019年组装量约288亿颗,测试量约52亿颗。公司将继续增加资本支出,重点发展新技术、扇出型封装和系统级封装。 5. 风险管理:公司面临的最大外部风险是美国与中国之间的贸易关系,公司已制定全球布局计划,以灵活调整生产产能,以降低影响。 6. 薪酬情况:2018年,公司董事薪酬占税后净利润的2.46%,总经理及副总经理薪酬占0.22%和1.44%。
ASE Technology Holding Co., Ltd. 2018年营收增长了多少? ASE Technology Holding Co., Ltd. 2018年研发了哪些关键技术? ASE Technology Holding Co., Ltd. 2019年的业务发展策略是什么?
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