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机器学习在集成电路物理设计中的应用及部署.pdf

上传人: 芦苇 编号:651852 2025-05-01 25页 1.32MB

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本文探讨了机器学习在集成电路物理设计中的应用案例和部署挑战。作者指出,尽管AI/ML技术在IC物理设计挑战中取得了进展,如自动调优、路由热点预测等,但在实际部署中面临诸多挑战。文章强调了数据在ML中的核心作用,包括数据类型多样、获取成本高昂、质量参差不齐等问题。同时,提出了数据管理、模型性能、MLOps和LLM部署等方面的关键性能指标和检查清单。文章还讨论了如何克服数据稀缺性和促进学术界与工业界的合作,以及MLOps和LLM在EDA领域的应用。最后,作者指出,尽管存在挑战,但ML在IC物理设计中的应用前景广阔,吸引了大量风险投资和关注。
"AI/ML在IC物理设计中的挑战与机遇" "如何提升ML在IC设计中的应用效果?" "LLM与EDA结合的未来发展趋势探讨"
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