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1、证券研究报告|行业专题研究 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 电子电子 原产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇原产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇 中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产认定，即流片地认定为原产地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在

2、地为准进行申报。海外公司如地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。海外公司如 Skyworks、Qorvo、TI、ADI、英特尔等晶圆制造主要在美国，出口中国或将受到关、英特尔等晶圆制造主要在美国，出口中国或将受到关税压力，我们认为这将开启税压力，我们认为这将开启 IC设计国产替代的新篇章！设计国产替代的新篇章！TI&ADI 受制于关税反制，工业受制于关税反制，工业+汽车客户加速国产导入。汽车客户加速国产导入。TI 的晶圆制造主要集中在美国本土，分布在得克萨斯州、犹他州。ADI 的晶圆厂主要集中在美国华盛顿州、俄勒冈州，同时在爱尔兰也有分布。2024 年TI&ADI 中国区营收约 50 亿美金

3、，国产替代空间广阔。目前纳芯微现有料号约 3300 款，圣邦拥有 32 大类 5200 余款可销售型号，料号数量不断增加，产品性能对标 TI。在关税反制的背景下，工业和汽车客户有望加速导入国产客户，本土模拟芯片公司新品有望加速放量。射频：射频：Qorvo&Skyworks核心的晶圆制造均位于美国本土，核心的晶圆制造均位于美国本土，FY2024 中中国大陆营收合计超国大陆营收合计超 10 亿美金。亿美金。1）Qorvo：FY24 中国大陆营收 7.3 亿美金，占比 19%。晶圆制造全部位于美国本土，封测方面，美国本土德州基地承担了最为重要的 BAW 滤波器的生产和封测，其他海外封测产能主要为哥斯

4、达黎加、中国北京与山东、德国慕尼黑；2）Skyworks：FY24 中国大陆营收 3.0 亿美金，占比 7%。晶圆制造主要位于美国本土，海外封测产能主要为墨西哥、哥斯达黎加、中国苏州。目前国产厂商在分立器件和模组领域均具备较强实力。目前国产厂商在分立器件和模组领域均具备较强实力。从产品品类来看，从产品品类来看，我们认为国内卓胜微在分立开关和我们认为国内卓胜微在分立开关和 LNA 领域已具备较强实力，并逐步向领域已具备较强实力，并逐步向接收端模组和滤波器进军抢占海外份额；而唯捷创芯则依托在接收端模组和滤波器进军抢占海外份额；而唯捷创芯则依托在 PA 领域的领域的实力率先突破实力率先突破 L-PA

5、MiD 难关，在发射端模组领域卡位较好。难关，在发射端模组领域卡位较好。1）卓胜微：公司依托芯卓产线，6 寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，并集成自产 MAX-SAW 的 L-PAMiD 模组，第一代进入量产阶段，第二代完成技术升级，此外，公司 12 英寸产线领域的产能已达 5000 片/月，射频开关和 LNA 的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段；2）唯捷创芯：在 PA 领域具备较强实力，2023 年率先打破海外厂商的垄断推出了 L-PAMiD 高集成度模组，并在 2024 年陆续导入多家品牌客户，公司后续推出的 L-PAMiD plus 产品有望加速替代海外龙头在国内品牌客户旗

6、舰机的份额；3）慧智微：公司的 5G MMMB PA 模组可以在 3.4V 低压下输出 Power Class 2 的高功率，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上均具备良好的表现，具备较强的竞争力。算力芯片：英特尔算力芯片：英特尔 2024 年中国区收入达年中国区收入达 155 亿美金，最新款亿美金，最新款 CPU 在美在美国本土生产。国本土生产。受到关税影响的算力芯片主要是英特尔 CPU，此外，赛灵思特殊应用芯片（如国防FPGA）以及Altera在英特尔美国晶圆厂生产的FPGA或将受到一定的关税影响。关税反制在算力芯片板块主要应关注对英特尔CPU 的国产替代，此外，我们认为在中美关系紧张

7、的国际背景下，国产GPU、FPGA 等国产替代也亟待推进。增持增持（维持维持）行业走势行业走势 作者作者 分析师分析师 郑震湘郑震湘 执业证书编号：S0680524120005 邮箱： 分析师分析师 佘凌星佘凌星 执业证书编号：S0680525010004 邮箱： 研究助理研究助理 肖超肖超 执业证书编号：S0680125010002 邮箱： 相关研究相关研究 1、电子：周观点：科技自立刻不容缓，重视先进突破及供应链优势 2025-04-05 2、电子：周观点：从 SEMICON 看半导体深水区国产替代机会 2025-03-29 3、电子：光学黄金大赛道，终端创新拓疆土 2025-03-25

8、-10%4%18%32%46%60%2024-042024-082024-122025-04电子沪深3002025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 具体来看 CPU，英特尔上一代的 AI PC 芯片 Meteor Lake 的 Compute Tile由英特尔美国晶圆厂基于 EUV 技术的 Intel 4 制程工艺制造，其他核心（GPU Tile、SoC Tile（包含 E 核和 NPU）、I/O Tile 等）则是由台积电代工。目前 18A 工艺节点已进入风险生产，Intel 的 18A 生产节点将用于制造代号为 Cl

9、earwater Forest 的 Intel Xeon 7 处理器，用于数据中心。我们看到英特尔最新产品采用的制程为其自己晶圆厂的 intel 18A 工艺，若要转到台积电生产可能还需要一定的时间，具体到英特尔晶圆厂来看，英特尔最高端的产能基本都在美国，英特尔 2024 年中国区收入达 155 亿美金，我们认为在关税反制的背景下出口到中国将有较大的关税压力。在国产产品性能提升，海外加征关税的背景下，本土 CPU 有望迎接历史性的替代机遇。相关标的：相关标的：相关标的见尾页。风险提示：风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。2025 04 14年 月 日yWyWlYhUoN

10、tOtRoP7N8Q9PtRrRmOrMlOqQmQjMoPnQ7NrRyRNZmQqRvPnQnO gszqdatemark P.3 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 内容目录内容目录 1、模拟芯片：TI+ADI 中国营收超 50 亿，国产进程加速.5 1.1 TI：中国区营收占比近 20%，晶圆代工集中美国本土.5 1.2 ADI：采用混合制造，中国区营收超 20 亿.9 1.3 NXP：采用混合制造，中国为最大市场.11 1.4 纳芯微：隔离芯片国内份额领先，2024 年汽车电子出货量翻番.15 1.5 圣邦股份：新品井喷，加速替代.18 2、射频：加速替代 Qorvo&

11、Skyworks 份额.21 2.1 海外：Qorvo&Skyworks 中国区营收合计超 10 亿美金.21 2.2 国内：滤波器稳步推进，模组端加速替代.24 3、算力自主化迎历史机遇，关注 CPU 国产替代.30 4、相关标的.35 风险提示.35 图表目录图表目录 图表 1：IC 设计公司国产替代空间概览.5 图表 2：TI 分应用营收（亿美元）.6 图表 3：TI 分应用营收占比.6 图表 4：TI 中国大陆营收及占比（亿美元）.6 图表 5：TI 产地分布情况.7 图表 6：TI 主要晶圆制造产地分布情况.8 图表 7：TI 300mm 晶圆制造厂情况.8 图表 8：TI 资本开支

12、情况.8 图表 9：TI 300mm 晶圆厂投资策略.8 图表 10：TI 汽车和工业领域情况.9 图表 11：ADI 产地分布.9 图表 12：ADI 欧美/亚洲产能情况.10 图表 13：ADI FY2015-2024 分地区营收构成.10 图表 14：ADI 中国大陆营收额及同比增速.10 图表 15：恩智浦按地区营收占比拆分.11 图表 16：恩智浦按终端市场营收占比拆分.12 图表 17：恩智浦全球供应链分布.13 图表 18：2024 年恩智浦前端制造产能来源.13 图表 19：2024 年恩智浦后端制造产能来源.13 图表 20：恩智浦 S32K 系列.14 图表 21：兆易创新

13、 GD32A7 系列.15 图表 22：纳芯微 2022-2024 年下游应用占比.16 图表 23：纳芯微 2022-2024 年料号及汽车电子出货量.16 图表 24：纳芯微 2024 年新品进展梳理.16 图表 25：隔离与接口产品对比.17 图表 26：纳芯微 NS800RT 系列实时控制 MCU.18 图表 27：SGM42540A.19 图表 28：SGM56101Q 功能框图.19 图表 29：SGMCD1020Q 典型应用电路.19 图表 30：SGM38120 功能框图.20 图表 31：SGM41538 电池充电典型应用.20 图表 32：Qorvo FY2021-FY20

14、24 公司分业务营收（亿美元）.21 图表 33：Qorvo FY2018-FY2024 在中国大陆营收情况.21 图表 34：Qorvo FY2022-FY2024 年按地区总营收（亿美元）.21 图表 35：Qorvo 晶圆制造厂.22 2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.4 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 36：Qorvo 封测及模组制造厂.22 图表 37：Qorvo 制造与封测基地分布.22 图表 38：Skyworks FY2018-FY2024 营收.23 图表 39：Skyworks FY2018-FY2024 分地区营收.23

15、 图表 40：Skyworks FY2018-FY2024 在中国营收及占比.23 图表 41：Skyworks 晶圆制造与封测厂分布.24 图表 42：Skyworks 制造所在地区.24 图表 43：全球移动终端射频前端市场规模.25 图表 44：全球射频前端竞争格局.25 图表 45：国产射频厂商营收对比.26 图表 46：射频前端市场竞争态势.26 图表 47：卓胜微产品矩阵.27 图表 48：卓胜微业务进展.27 图表 49：唯捷创芯产品矩阵及进展.28 图表 50：慧智微产品矩阵及进展.29 图表 51：英特尔晶圆厂与封测厂分布.30 图表 52：英特尔制程规划.31 图表 53：

16、龙芯中科 PC 和服务器 CPU.32 图表 54：海光信息 PC 和服务器 CPU.33 图表 55：安路科技 FPGA 产品.34 2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.5 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 1、模拟芯片：、模拟芯片：TI+ADI 中国营收超中国营收超 50 亿，国产进程加速亿，国产进程加速 中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。海外公司如海

17、外公司如 Skyworks、Qorvo、TI、ADI、英特尔等晶圆制造主要在美国，出口、英特尔等晶圆制造主要在美国，出口中国或将受到关税压力，我们认为这将开启中国或将受到关税压力，我们认为这将开启 IC设计国产替代的新篇章！设计国产替代的新篇章！图表1：IC 设计公司国产替代空间概览 资料来源：wind，普华有策，中商产业研究院，华经产业研究院，intel 等，国盛证券研究所整理，注：人民币与美元汇率用 7 来换算，赛灵思亚太区收入不包括日本 1.1 TI：中国区营收占比近：中国区营收占比近 20%，晶圆代工集中美国本土，晶圆代工集中美国本土 2024 年营收年营收 156.4 亿美元，中国大

18、陆营收亿美元，中国大陆营收 30.1 亿美元，占比亿美元，占比 19%。根据 Wind 数据，德州仪器 2024 年实现营收 156.4 亿美元，分应用来看，模拟部分营收 121.6 亿美元，占比 78%，嵌入式部分营收 25.3 亿美元，占比 16%，分地区来看，根据 TI 年报数据，2020 年-2024 年中国大陆营收分别为 33.26/45.86/48.07/32.93/30.12 亿美元，占比分别为 23%/25%/24%/19%/19%。品类品类23年中国市场规模23年中国市场规模（亿美元）（亿美元）美系厂商美系厂商24年中国区营收24年中国区营收（亿美元）（亿美元）中国区营收占比

19、中国区营收占比Fab厂分布情况Fab厂分布情况国产厂商国产厂商TI30.119%先进模拟芯片、嵌入式处理器、车规芯片、射频芯片、特种模拟芯片、存储与逻辑混合芯片均在美国；美国之外还有德国弗莱辛（汽车电子芯片、工业传感器信号链）；日本会津（氮化镓 GaN 材料的功率半导体）ADI21.320%主要分布在美国华盛顿州、俄勒冈州，同时在爱尔兰也有晶圆厂NXP45.636%目前恩智浦前端产能主要分布于美国、荷兰与新加坡等地，恩智浦自主前端生产占比38%，约62%为外部代工Qorvo7.319%大部分射频前端模组（FEMs）、功率放大器（PAs）和滤波器的原产地为美国Skyworks3.07%Skywo

20、rks晶圆制造以美国为主intel155.329%主要分布于美国（亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州）、爱尔兰（莱克斯利普）及以色列（耶路撒冷）；其中最先进的intel18A在美国本土AMD62.324%台积电赛灵思20年亚太区营收13亿美元49%高端FPGA晶圆代工由台积电（中国台湾）负责，中低端FPGA由三星（韩国）和联电UMC（中国台湾）代工，特殊应用芯片（如国防级FPGA）则由GlobalFoundries（美国纽约州）生产Altera总收入21.7亿美元，中国区估算为6.3亿美元按照intel中国占比29%估算FPGA产品在台积电和英特尔两家公司生产FPGAFPGA3636纳芯微、圣邦

21、股份、韦尔股份、杰华特、南芯科技、艾为电子、思瑞浦、晶丰明源、芯朋微卓胜微、唯捷创芯、慧智微海光信息、龙芯中科复旦微电、安路科技、紫光国微模拟模拟432432射频射频144144CPUCPU3093092025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.6 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表2：TI 分应用营收（亿美元）图表3：TI 分应用营收占比 资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 图表4：TI 中国大陆营收及占比（亿美元）资料来源：TI 年报，国盛证券研究所 TI 每年生产数百亿颗模拟和嵌入式处理半导体，涵盖约 8 万种不同

22、产品，并交付给全球超过 10 万家客户，全球制造业务包括遍布全球 15 个地点的 12 家晶圆厂、7 家封装和测试工厂以及多个凸点和探针工厂。且预计扩大其在马来西亚吉隆坡和马六甲的业务范围，新增两家封装测试工厂，到 2030 年，将内部封装测试业务占比提升至 90%以上，内部制造比例提升至 95%。05010015020025020202021202220232024模拟嵌入式处理其他业务86%88%90%92%94%96%98%100%20202021202220232024模拟嵌入式处理其他业务0%5%10%15%20%25%30%0.0010.0020.0030.0040.0050.00

23、60.0020202021202220232024中国区营收占比2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.7 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表5：TI 产地分布情况 资料来源：TI 官网，国盛证券研究所 从分布上看，德州仪器晶圆制造厂主要集中在美国，大部分模拟芯片、电源管理 IC 和嵌入式处理器的原产地为美国，美国本土制造基地主要包括：得克萨斯州达拉斯：DMOS6 晶圆厂：生产先进模拟芯片（如高精度运算放大器、数据转换器）和嵌入式处理器（如 C2000 系列 MCU）。得克萨斯州谢尔曼：新建晶圆厂群（SM1 于 2025 年投产）：规划四座 300mm

24、 晶圆厂（SM1、SM2、SM3、SM4），聚焦车规级芯片（如 ADAS 电源 IC）和工业传感器芯片。谢尔曼晶圆厂群投资 300 亿美元，预计每天可生产数百万芯片。得克萨斯州理查森：RFAB1（2009 年投产）和 RFAB2（2022 年投产），全面投产后，模拟芯片日产能将超过 1 亿片，专注于射频（RF）芯片（如毫米波雷达传感器）和电源管理芯片（PMIC）。缅因州南波特兰：ABU 晶圆厂：生产特种模拟芯片（如光耦隔离器、高电压驱动器），服务于工业和医疗领域。犹他州李海（Lehi,Utah）：生产存储与逻辑混合芯片（如集成 MCU 的电源模块），满产后每日生产数千万颗芯片。德州仪器海外厂情

25、况主要为：德国弗莱辛（Freising,Germany）：模拟芯片晶圆厂，生产汽车电子芯片（如 CAN/LIN收发器）和工业传感器信号链产品。马来西亚吉隆坡（Kuala Lumpur）：全球最大封装测试基地：承担 80%以上的封装任务，包括 QFN、BGA 等先进封装。中国成都：制造封装一体化工厂。菲律宾碧瑶（Baguio）：负责消费电子类芯片（如 USB 电源管理 IC）的封装。日本会津：生产基于氮化镓 GaN 材料的功率半导体产品，德州仪器整体 GaN 功率半导体产能升至以往四倍。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.8 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页

26、声明 图表6：TI 主要晶圆制造产地分布情况 地点 产品情况 DMOS6 晶圆厂 美国得克萨斯州达拉斯 生产先进模拟芯片（如高精度运算放大器、数据转换器）和嵌入式处理器（如C2000 系列 MCU）。SM1、SM2、SM3、SM4 美国得克萨斯州谢尔曼 规划四座 300mm 晶圆厂（SM1、SM2、SM3、SM4），SM1 于 2025 年投产，聚焦车规级芯片（如 ADAS 电源 IC）和工业传感器芯片。谢尔曼晶圆厂群投资 300亿美元，预计每天可生产数百万芯片。RFAB1、RFAB2 美国得克萨斯州理查森 RFAB1（2009 年投产）和 RFAB2（2022 年投产），全面投产后，模拟芯片

27、日产能将超过 1 亿片，专注于射频（RF）芯片（如毫米波雷达传感器）和电源管理芯片（PMIC）。ABU 晶圆厂 美国缅因州南波特兰 生产特种模拟芯片（如光耦隔离器、高电压驱动器），服务于工业和医疗领域。LFAB1 和 LFAB2 美国犹他州李海 LFAB1（2022 年投产）和 LFAB2（2023 年动工），生产存储与逻辑混合芯片（如集成 MCU 的电源模块），满产后每日生产数千万颗芯片。德国弗莱辛 德国 生产汽车电子芯片（如 CAN/LIN 收发器）和工业传感器信号链产品。资料来源：芯世相，TI 官网，国盛证券研究所 图表7：TI 300mm 晶圆制造厂情况 图表8：TI 资本开支情况 资

28、料来源：TI 年报，国盛证券研究所 资料来源：TI 年报，国盛证券研究所 图表9：TI 300mm 晶圆厂投资策略 资料来源：TI 年报，国盛证券研究所 从产品性能来看，TI 在汽车及工业领域较为领先，2013-2024 年 CAGR 达 7%，公司在全球市场份额较高，2024 年汽车领域营收 55 亿美元，工业领域营收 53 亿美元。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.9 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表10：TI 汽车和工业领域情况 资料来源：TI 公告，国盛证券研究所 1.2 ADI：采用混合制造，中国区营收超：采用混合制造，中国区营收超

29、20亿亿 ADI：采用混合制造模式，灵活性较高。：采用混合制造模式，灵活性较高。公司的制造商网络包含 10 家内部工厂和 50 家供应链工厂，遍布 15 个国家或地区，共有大约 15,000 名 ADI 员工。ADI 对整个供应链中的制造工艺进行评估，根据具体要求灵活地选择匹配的生产基地来制造产品。图表11：ADI 产地分布 资料来源：ADI 官网，国盛证券研究所 2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.10 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 晶圆厂：晶圆厂：ADI 通过内部投资，到 2025 年底美国和欧洲的产量将实现翻倍。在俄勒冈州比弗顿，公司预计将洁

30、净室面积增加了 25,000 平方英尺，使其产能翻倍，并改造成一座完整的 8 英寸晶圆厂；华盛顿州的卡马斯厂产能未来也将翻倍。在爱尔兰利默里克，公司将面积扩大 15,000 平方英尺，使产能增加三倍。图表12：ADI 欧美/亚洲产能情况 资料来源：ADI 官网，国盛证券研究所 封装测试：封装测试：ADI 产品的大部分测试工作在菲律宾、马来西亚和泰国工厂中进行，并将组装业务外包给值得信赖的合作伙伴。为了增强在菲律宾开展大型业务的弹性，公司正在扩建位于马来西亚和泰国的测试设施，并在菲律宾进行了多年的园区扩建，以扩充办公空间，预计将增加 2,000 名员工和更多的工程技术能力。此外，公司正在与外部合

31、作伙伴交叉验证公司的测试流程，以确保需要时能够进行双重采购。2024 年中国大陆营收超年中国大陆营收超 20 亿美金，亿美金，80%以上由汽车以上由汽车+工业贡献。工业贡献。中国大陆一直为 ADI重要的营收来源地区，营收占比维持在 20%左右。2022 年高峰期中国大陆贡献了 ADI约 26 亿美金的收入，随着国产替代持续推进和下游需求有所调整，2023-2024 年 ADI 来自中国大陆的营收呈现下滑趋势。图表13：ADI FY2015-2024 分地区营收构成 图表14：ADI 中国大陆营收额及同比增速 资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 0%10%20

32、%30%40%50%60%70%80%90%100%2015201620172018201920202021202220232024亚洲其他国家北美和南美其他地区欧洲日本美国中国大陆-20-100102030405060700510152025302015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024中国大陆营收额（亿美元）增速（%）2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.11 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 1.3 NXP：采用混合制造，中国为最大市场：采用混合制造，中国为最大市场 中国地区占总营收超中国地区

33、占总营收超三成，汽车营收占比近六成。三成，汽车营收占比近六成。从地区来看，2024 年恩智浦在总营收同比下降的情况下在中国地区实现收入 45.6 亿美元，yoy+4.4%，致使中国地区营收占比上升至 36%，yoy+3pcts。恩智浦中国地区营收自 2021 年以来常年维持在其总营收的三成左右，是其营收来源中占比最高的地区；从终端市场来看，恩智浦营收主要来自于汽车行业，24 年汽车方面营收达 71.5 亿美元，占其总营收的 57%。根据英飞凌，恩智浦在 2023 年以 75 亿美元营收占据全球汽车半导体市场中以 10.8%的市场份额位列全球第二，并在车用 MCU 中以 21.5%的市场份额位列

34、全球第三。图表15：恩智浦按地区营收占比拆分 资料来源：恩智浦，国盛证券研究所 38%36%33%36%31%32%28%28%18%20%23%22%12%13%16%14%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2021202220232024ChinaAPACEMEAAmericas2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.12 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表16：恩智浦按终端市场营收占比拆分 资料来源：恩智浦，国盛证券研究所 目前恩智浦前端产能主要分布于美国、荷兰与新加坡等地目前恩智浦前端产能主要分布于美国、荷兰与新

35、加坡等地，制造基地主要分布于：美国：美国：德州奧斯汀的 ATMC、Oak Hill 制造基地、亚利桑那州钱德勒、Echo 制造基地，美国制造基地主要负责生产 MCU、MPU、电源管理、RF 接收器、RF PA 及 RF 传感器等产品；美国以外：美国以外：荷兰 Nijmegen 制造基地以及新加坡白沙的 SSMC 制造基地，其中新加坡的 SSMC 主要负责生产 CMOS、数模混合、模拟 IC、电源管理等产品。整体来看，恩智浦根据其混合制造战略，前端制造产能来源主要为外部代工。根据 24Q4报告，恩智浦自主前端生产占比仅为 38%，约 62%为外部代工，而后端封测则主要采取自主加工的方式，占后端制

36、造整体生产占比的 86%，整体来看恩智浦供应链相对分散。50%52%56%57%22%21%18%18%13%12%10%12%16%15%16%13%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2021202220232024AutomotiveIndustrial&IoTMobileCommunications Infrastructure&Other2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.13 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表17：恩智浦全球供应链分布 资料来源：恩智浦，国盛证券研究所 图表18：2024 年恩智浦前端制造

37、产能来源 图表19：2024 年恩智浦后端制造产能来源 资料来源：恩智浦，国盛证券研究所 资料来源：恩智浦，国盛证券研究所 降低地缘供应链风险，积极建立中国本土供应链。降低地缘供应链风险，积极建立中国本土供应链。恩智浦近年正在扩大其地理足迹，进一步分散其供应链集中度。2024 年 12 月，晶圆代工厂世界先进与 NXP 在新加坡合资的12 英寸晶圆厂 VSMC 正式于 4 日动工，该晶圆厂将于 2027 年开始量产并预计在 2029年产能攀升至 55,000 片/月。世界先进将负责 VSMC 的运营，VSMC 总投资额约为 78 亿美元，其中，世界先进将注资 24 亿美元，持有 60%股权；恩

38、智浦将注资 16 亿美元，持有 40%股权。同时，根据芯智讯报道，中国作为全球最大的电动汽车和电信市场，恩智浦正在寻求扩大其在中国的供应链，预计将把部分产品交由国内晶圆代工厂来生产，此前恩智浦已与中芯国际在 40nm 制程工艺上拥有过合作。目前恩智浦在天津设有封测基地，预计未来恩智浦供应中国客户产品将有望在前后端均由中国本土完成，实现供应链的完全本土化。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.14 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 S32K 系列产品再度升级，率先采用系列产品再度升级，率先采用 MRAM 技术。技术。恩智浦正式发布 S32K5 汽车通用MC

39、U，系汽车行业首款带有嵌入式 MRAM 的 16nm FinFET MCU，其采用 Arm Cortex CPU内核，运行速度高达 800 MHz，并通过 16nm FinFET 工艺提供高能效的应用性能，优化的加速器可用于轻关键工作负载，包括网络通信转换、信息安全和数字信号处理。此外，S32K5 还搭载专用的 eIQ Neutron NPU，使机器学习算法可对车辆边缘传感器数据进行高能效的实时处理，预计 S32K5 系列将于 2025 年第三季度向核心客户提供工程样品。图表20：恩智浦 S32K 系列 资料来源：恩智浦，国盛证券研究所 高端汽车高端汽车 MCU 国产化率较低，本土厂商加速追赶

40、。国产化率较低，本土厂商加速追赶。根据半导体产业纵横，目前，国内厂商在汽车 MCU 市场的渗透率不足 15%，而高端市场仍由瑞萨电子（30%）、恩智浦（26%）和英飞凌（19%）主导。而在 MCU 行业结构性调整的大背景下，国产 MCU 厂商正逐步从消费电子向汽车电子等行业壁垒更高的市场跨越并展现出强劲的增长潜力，兆易创新作为中国排名第一的 32 位 Arm 通用型 MCU 供应商，目前已成功量产 51 个产品系列、超 600 款 MCU 产品。2024 年 9 月，兆易创新所推出的 GD32A7 系列车规级MCU 可被视为国内企业在高端市场取得突破的标志性成果之一。具体来看，此次推出的GD3

41、2A7 系列内核采用 Arm Cortex-M7，配合多项自研接口 IP，主频、算力、内存都性能都得到有效提升，全面契合车身域控、车身控制、远程通信终端、车灯控制、电池管理、车载充电机、底盘应用、直流变换器等多种电气化车用场景需求。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.15 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表21：兆易创新 GD32A7 系列 资料来源：电子工程专辑，国盛证券研究所 1.4 纳芯微：隔离芯片国内份额领先，纳芯微：隔离芯片国内份额领先，2024 年汽车电子出货量翻番年汽车电子出货量翻番 汽车电子占比持续提升，汽车电子占比持续提升，202

42、4 年汽车电子出货量翻番。年汽车电子出货量翻番。营收结构方面，2021 年以来受益于“缺芯潮”加速国产汽车电子产品导入进程，以及公司车规产品矩阵持续拓展，公司汽车电子营收持续增长，2024 公司汽车电子营收占比达 36.88%，出货量达 3.63 亿颗，同比增速超 100%。现有料号现有料号 3300 款，产品线储备深厚。款，产品线储备深厚。公司 2024 年报披露，现有料号约 3300 款，其中麦歌恩可供销售的产品型号为 1000 余款。且公司产品线储备深厚，轮速传感器、车规级角度传感器、新一代集成隔离电源的隔离采样芯片、MCU+产品等均有望持续贡献业绩增长。2025 04 14年 月 日

43、gszqdatemark P.16 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表22：纳芯微 2022-2024 年下游应用占比 图表23：纳芯微 2022-2024 年料号及汽车电子出货量 资料来源：公司年报，国盛证券研究所 资料来源：公司年报，国盛证券研究所 图表24：纳芯微 2024 年新品进展梳理 资料来源：纳芯微年报，国盛证券研究所 隔离芯片产品齐全，国内份额领先。隔离芯片产品齐全，国内份额领先。公司隔离与接口产品采用电容耦合隔离技术，产品结构、认证和下游应用均可媲美TI。公司现在已与近400家零部件供应商建立深度合作，为主驱逆变器、车载充电机、电池管理等核心动力域提供完整

44、的芯片解决方案，其中，数字隔离器产品自2017年量产以来，累计出货量超过6亿颗，在国内市场占有率达35%，稳居行业前列；栅极驱动产品自 2020 年量产以来，累计出货量超 8 亿颗，市场份额持续领先。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.17 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表25：隔离与接口产品对比 资料来源：纳芯微公司公告，国盛证券研究所 联手芯弦推联手芯弦推出出 NS800RT 系列实时控制系列实时控制 MCU，对标，对标 TI C2000。纳芯微在该系列 MCU上采用了 Arm Cortex 内核，凭借 Arm 内核过去几年在电机控制和汽车市

45、场中的积累，从而降低客户的迁移成本。该系列现在推出了 NS800RT5 和NS800RT3两个系列的产品，其中 RT5 系列对标的是 TI C2000 的 F280039 和 F280049 以及最新发布的 28P55 的算力和外设，RT3 系列对标的是 TI 的 28002x 和 28001xx 系列。全方位兼容全方位兼容 C2000，存储、外设、信息安全远超，存储、外设、信息安全远超 TI。纳芯微在保证产品对 TI C2000 管脚兼容的同时，还给管脚增加了复用功能，给客户的应用提供更多的可能。除此以外，纳芯微将 Flash 扩大到 512K，将 RAM 增加到 388K，保证公司的 MC

46、U 在算力主频上去之后，存储读写速度也能够跟得上计算速度。外设方面，纳芯微将 ADC 的通道数提高到34，还将其速度提升了 20%；在 PWM 方面，纳芯微 MCU 也在将通道增加到 32 的同时把精度做到 100 皮秒以内，远胜于 TI 的同类竞品。信息安全方面，不同于 TI 只提供 AES保护，纳芯微的 MCU 提供了 AES 和随机数双重保险，使其能够在汽车和泛能源市场的应用游刃有余。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.18 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表26：纳芯微 NS800RT 系列实时控制 MCU 资料来源：半导体行业观察，国盛证

47、券研究所 1.5 圣邦股份：新品井喷，加速替代圣邦股份：新品井喷，加速替代 圣邦股份专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售，产品覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有 32 大类 5200 余款可销售型号，包括高精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大器、仪表放大器、高速比较器、高速高精度 ADC、大动态背光 LED 驱动、多通道 AMOLED 屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高压大电流锂电池充电管理及电池保护芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管驱动器、功率MOSFET 以及各类车规芯片等。产品

48、性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商同类产品，部分关键性能指标有所超越，广泛应用于工业、汽车电子、通信设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、新能源、机器人和人工智能等新兴市场。公司公司连续十八年连续十八年获十大中国获十大中国 IC设计公司奖项设计公司奖项。公司新品井喷式推出，加速国产替代进程。公司新品井喷式推出，加速国产替代进程。圣邦微电子预计于 2025 年 4 月 15 日-17 日携多项新品系列和先进方案，亮相 2025 慕尼黑上海电子展，围绕 AI 领域、工业领域、汽车领域、储能领域推出系列产品，1）支持 USBPD3.1 的 NVDC 结构 140W 快充方案，推出支持 USB

49、PD3.1 的 140W 快充芯片 SGM41580，芯片采用 NVDC 架构，为电子设备提供高效且安全的充电解决方案。2）PLC/DCS 系统的 AIO 系统解决方案，圣邦微电子AIO 系统方案专为 PLC/DCS 应用量身适配，专注高精度、高鲁棒性，提升生产效率与可靠性，助力工业自动化迈向新征程。3）工业级和汽车级高可靠高精密驱动方案，高可靠、高精密驱动方案，专为严苛环境设计，满足工业自动化与汽车电子的高标准需求，为终端设备保驾护航。4）离轴磁阻式编码器应用方案。工业自动化领域工业自动化领域，公司 SGM42540A、SGM42541A 和 SGM42544A 三款旗舰产品表现优越，三款驱

50、动芯片均支持 8V 至 50V 的电机供电电压范围，SGM42544A 扩展至 55V，采2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.19 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 用并行数字控制接口，与行业标准设备无缝兼容，在 H 桥设计方面，SGM42540A：单 H桥驱动，高电流输出的可靠伙伴，SGM42541A：双 H 桥驱动，复杂运动控制的理想选择，SGM42544A：四半桥驱动，灵活适配多种负载。图表27：SGM42540A 资料来源：圣邦股份官网，国盛证券研究所 汽车领域汽车领域，公司 2025 年推出 SGM56101Q（车规级 110dB、192kH

51、z、32 位、8 通道音频数模转换器）、车规级多路开关检测接口（MSDI）芯片 SGMCD1020Q（可精确监测多达 22 个通道的开关状态，涵盖 14 路接地开关和 8 路可编程开关，能够将开关状态信息高效传输至 MCU，此外，芯片内置 22 选 1 模拟多路复用器，可将缓冲后的选定输入模拟信号输出到 AMUX 引脚，供 MCU 进一步读取与处理，全方位满足汽车电子系统对开关检测的高性能需求）。图表28：SGM56101Q 功能框图 图表29：SGMCD1020Q 典型应用电路 资料来源：圣邦股份公众号，国盛证券研究所 资料来源：圣邦股份公众号，国盛证券研究所 电源管理领域电源管理领域，圣邦

52、股份推出 SGM41538/SGM41538B（支持混合动力提升和纯电池提升模式，具备功率监控和 SMBus 功能的 1 至 4 节电池充电控制器），采用符合环保理念的TQFN-44-28BL 绿色封装，能够在-40至+125的结温范围内稳定工作，适用于广泛的高密度应用。SGM38120（面向多摄像头和多传感器应用场景的电源管理芯片）：高性能的 7 通道低压差线性稳压器（LDO）电源管理集成电，集成了两种类型的 LDO 通道（两个低压差 N 沟道 MOSFETLDO 通道和五个高电源噪声抑制比（PSRR）及低噪声 P 沟道MOSFETLDO 通道），设计使其能够满足多种电源管理需求，同时兼顾高

53、效性和稳定性。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.20 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表30：SGM38120 功能框图 图表31：SGM41538 电池充电典型应用 资料来源：圣邦股份公众号，国盛证券研究所 资料来源：圣邦股份公众号，国盛证券研究所 2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.21 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 2、射频：加速替代、射频：加速替代 Qorvo&Skyworks 份额份额 2.1 海外：海外：Qorvo&Skyworks 中国区营收合计超中国区营收合计超 10 亿美金亿美金 中

54、国大陆为中国大陆为 Qorvo 第二大营收来源市场，第二大营收来源市场，FY2024 中国大陆营收中国大陆营收 7.3 亿美元，占比亿美元，占比19.3%。Qorvo 分为三个业务部，其中 HPA（高性能模拟）供应射频、模拟混合信号和电源管理解决方案，CSG（连接和传感器）产品涵盖超宽带、蓝牙低功耗、Wi-Fi、蜂窝物联网和基于 MEMS 的传感器，应用于消费电子、工业自动化、汽车等领域；ACG（高级蜂窝组）为智能手机、可穿戴设备、笔记本电脑、平板电脑和其他设备提供蜂窝射频解 决 方 案。公 司HPA/CSG/ACG 三 个 业 务 在FY2024 的 营 收 占 比 分 别 为15.2%/1

55、1.5%/73.3%，可以看到，其中 ACG 业务从 FY2021 以来保持较高的占比。分地区来看，中国大陆为公司第二大营收来源市场，FY2024 中国大陆营收为 7.3 亿美元，占比达 19.3%。图表32：Qorvo FY2021-FY2024 公司分业务营收（亿美元）图表33：Qorvo FY2018-FY2024 在中国大陆营收情况 资料来源：Qorvo，国盛证券研究所 资料来源：Qorvo，国盛证券研究所 图表34：Qorvo FY2022-FY2024 年按地区总营收（亿美元）国家国家/地区地区 FY2024 FY2023 FY2022 营收营收 占比占比 营收营收 占比占比 营收

56、营收 占比占比 美国 21.76 57.72%18.18 50.93%19.28 41.51%中国大陆中国大陆 7.27 19.28%7.41 20.77%14.99 32.27%其他亚洲国家 5.18 13.73%4.99 13.98%6.21 13.36%中国台湾 2.61 6.92%3.09 8.65%3.46 7.44%欧洲 0.88 2.34%2.02 5.67%2.52 5.42%总营收 37.70/35.69/46.46/资料来源：Qorvo，国盛证券研究所 Qorvo 核心的晶圆制造主要位于美国本土。核心的晶圆制造主要位于美国本土。大部分射频前端模组（FEMs）、功率放大器（P

57、As）和滤波器的原产地为美国，具体包括：1）在北卡罗来纳州格林斯伯勒（Greensboro,North Carolina）的核心晶圆厂，采用 GaAs、GaN 和 BAW 工艺，生产 5G 基站、智能手机射频前端模组（如 iPhone 的 PA 模组），并拥有主导开发毫米波射频芯片和国防通信技术的研发中心；2）在德克萨斯州理查森（Richardson,Texas）拥有 BAW 滤波器和汽车电子芯片生产基地；3）在佛罗里达州阿波普卡（Apopka,Florida）拥有 GaN 晶圆厂，在 2024 年新增产线以扩大 5G 基础设施芯片产能。05101520253035404550FY2021FY

58、2022FY2023FY2024ACGCSGHPA0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%024681012141618FY2018 FY2019 FY2020 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024中国大陆地区营收（亿美元）占比2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.22 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表35：Qorvo 晶圆制造厂 所在地所在地 具体生产内容具体生产内容 北卡罗来纳州格林斯伯勒(Greensboro,North Carolina)核心晶圆厂核心晶圆厂：采用 GaAs、GaN 和 BAW（体声波）工艺

59、，生产 5G 基站、智能手机射频前端模组（如 iPhone 的 PA 模组）；研发中心研发中心：主导毫米波（mmWave）射频芯片和国防通信技术的开发。德克萨斯州理查森(Richardson,Texas)BAW 滤波器生产基地滤波器生产基地：专注于高性能滤波器（如 UltraBAW），用于 5G 手机和物联网设备；汽车电子芯片汽车电子芯片：生产车规级 V2X 通信模组和雷达射频芯片。佛罗里达州阿波普卡(Apopka,Florida)GaN 晶圆厂晶圆厂：制造高功率射频器件，服务于国防和航空航天领域（如相控阵雷达），2024 年新增产线以扩大 5G 基础设施芯片产能。资料来源：Qorvo，芯存社

60、，国盛证券研究所 相关封测及模组产品制造则主要依赖海外工厂，分布在美国本土、哥斯达黎加、中国大相关封测及模组产品制造则主要依赖海外工厂，分布在美国本土、哥斯达黎加、中国大陆和德国。陆和德国。美国本土方面，在德克萨斯州理查森设有先进的微波模块组装（AMMA）工厂；海外工厂方面，哥斯达黎加埃雷迪亚承担约 70%的封装任务，在中国北京、中国德州以及菲律宾比尼安均分布组装、封装、可靠性测试工厂。其中，2023 年 12 月，Qorvo与立讯精密达成协议，将位于北京和山东德州的组装与测试工厂出售给立讯。图表36：Qorvo 封测及模组制造厂 所在地所在地 具体封测内容具体封测内容 哥斯达黎加埃雷迪亚（H

61、eredia,Costa Rica）承担约 70%的封装任务（如 LGA、QFN 封装）中国北京（Beijing,China）曾为重要封装基地，2020 年后逐步缩减产能，目前主要为区域客户提供支持 中国德州（Dezhou,China）与本地企业合作生产低端消费级射频芯片 德国慕尼黑（Nuremberg,Germany）负责车规级射频芯片的可靠性验证，不涉及制造环节 资料来源：Qorvo，芯存社，国盛证券研究所 图表37：Qorvo 制造与封测基地分布 资料来源：Qorvo 公告，国盛证券研究所 2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.23 请仔细阅读本报告末页声明请仔细

62、阅读本报告末页声明 Skyworks FY2024 中国大陆营收中国大陆营收 3.0亿美元，占比亿美元，占比 7.3%。Skyworks FY2024 实现营收 41.78 亿美元，分地区来看，FY2018-FY2023，中国大陆为公司第二大营收来源市场，FY2024 中国大陆营收为 3.0 亿美元，占比达 7.3%，为第三大收入来源。图表38：Skyworks FY2018-FY2024 营收 图表39：Skyworks FY2018-FY2024 分地区营收 资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 图表40：Skyworks FY2018-FY2024 在中

63、国营收及占比 资料来源：Wind，国盛证券研究所 Skyworks 晶圆制造以美国为主。晶圆制造以美国为主。Skyworks 的晶圆制造主要位于美国本土，其中麻萨诸塞州沃本主导射频芯片设计与先进技术开发（如 5G 毫米波、Wi-Fi 6E），生产高频 GaAs和 SiGe 工艺的射频器件，用于高端智能手机和基站；加州尔湾专注于混合信号与滤波器生产；亚利桑那州钱德勒则专注于生产 GaN 功率放大器，用于 5G 基站和国防应用的射频前端模组。公司的海外封测产能主要为墨西哥、哥斯达黎加和中国苏州。-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%01,0002,0003,0004,0005,0

64、006,000FY2018 FY2019 FY2020 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024营收（百万美元）yoy（右轴）0%20%40%60%80%100%FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024中国台湾亚太区-其他韩国美国欧洲,中东,非洲地区中国大陆0%5%10%15%20%25%30%020040060080010001200FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024在中国大陆营收（百万美元）占比2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.24 请仔细阅读本报告末页声

65、明请仔细阅读本报告末页声明 图表41：Skyworks 晶圆制造与封测厂分布 资料来源：芯存社，国盛证券研究所 图表42：Skyworks 制造所在地区 资料来源：芯世相，Skyworks，国盛证券研究所 2.2 国内：滤波器稳步推进，模组端加速替代国内：滤波器稳步推进，模组端加速替代 从市场规模来看，从市场规模来看，根据 Yole 的预测数据，全球移动终端的射频前端市场规模将从 2022年的 192 亿美金成长至 2028 年的 269 亿美金，CAGR 达到 5.8%。从 2022 年的市场规模细分来看，排名靠前的主要为：1）发射端 PA 模组 87 亿美金，占比 45%；2）接收端FEM

66、 模组 31 亿美金，占比 16%；3）分立滤波器：25 亿美金，占比 13%；4）天线开关：14 亿美金，占比 7%；5）毫米波模组：10 亿美金，占比 5%；6）分立 LNA：7 亿美金，占比 4%；7）分立 switch 开关：5 亿美金，占比 3%。从竞争格局来看，从竞争格局来看，根据 Yole 对 2022 年的统计数据，全球前五大厂商分别为博通（19%）、高通（17%）、Qorvo（15%）、Skyworks（15%）和村田（14%）。目前国内已经上市的3 家射频厂商 2024 年合计营收达到 71.1 亿元，其中卓胜微、唯捷创芯、慧智微分别为44.9、21.0、5.2 亿元，相比

67、海外龙头仍有较大的成长空间。从产品品类来看，我们认为从产品品类来看，我们认为国内卓胜微在分立开关和国内卓胜微在分立开关和 LNA 领域已具备较强实力，并逐步向接收端模组和滤波器进领域已具备较强实力，并逐步向接收端模组和滤波器进所在地所在地具体生产内容具体生产内容墨西哥承担低成本封装（如QFN、LGA）哥斯达黎加负责部分消费级射频芯片的最终测试与分销中国苏州2020年后逐步缩减产能，目前以支持区域客户为主主导射频芯片设计与先进技术开发（如5G毫米波、Wi-Fi 6E），生产高频GaAs和SiGe工艺的射频器件，用于高端智能手机和基站。专注于BAW（体声波）和SAW（表面声波）滤波器制造，以及生产

68、用于汽车雷达和V2X通信的射频模块。用于5G基站和国防应用的射频前端模组加州尔湾晶圆制造厂封测厂亚利桑那州钱德勒麻萨诸塞州沃本2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.25 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 军抢占海外份额；而唯捷创芯则依托在军抢占海外份额；而唯捷创芯则依托在 PA 领域的实力率先突破领域的实力率先突破 L-PAMiD 难关，在发难关，在发射端模组领域卡位较好。射端模组领域卡位较好。图表43：全球移动终端射频前端市场规模 资料来源：Yole，国盛证券研究所 图表44：全球射频前端竞争格局 资料来源：Yole，国盛证券研究所 2025 04 1

69、4年 月 日 gszqdatemark P.26 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表45：国产射频厂商营收对比 资料来源：Wind，国盛证券研究所；注：单位亿元人民币 图表46：射频前端市场竞争态势 资料来源：昂瑞微招股书，国盛证券研究所 卓胜微：滤波器赋能卓胜微：滤波器赋能 L-PAMiD 全国产化，逐步推进全国产化，逐步推进 12 寸自产开关寸自产开关&LNA。我们看到，在滤波器领域，公司依托芯卓产线，6 寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，同时集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等

70、产品成功导入多家品牌客户并持续放量。12 寸 IPD 平台正式进入规模量产阶段，L-PAMiF、LFEM等相关模组产品已全部采用自产 IPD滤波器。在市场关心的 L-PAMiD 领域，公司集成自产 MAX-SAW 的 L-PAMiD 模组，作为目前业界首次实现全国产供应链的系列产品，已成功通过部分主流客户的产品验证，目前第一代产品进入量产阶段，第二代产品完成技术升级。公司针对 L-PAMiD 产品的研发覆盖全频段，将逐步丰富产品型号，持续布局高价值化的产品矩阵，形成产品战略闭环。在 12 英寸产线领域，产能已达 5000 片/月，射频开关和 LNA 的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段

71、，相关产品已覆盖多家品牌客户以及绝大部分 ODM 客户。同时，公司已经启动了第二代工艺的开发，目前进展顺利。0.005.0010.0015.0020.0025.0030.0035.0040.0045.0050.00201920202021202220232024卓胜微唯捷创芯慧智微2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.27 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表47：卓胜微产品矩阵 资料来源：卓胜微公告，国盛证券研究所 图表48：卓胜微业务进展 资料来源：卓胜微公告，国盛证券研究所 具体产品具体产品产品产品分类分类应用领域应用领域1）传导开关：分为移动通

72、信传导开关、WiFi开关等，采用RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。2）天线开关：分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开关等，主要采用RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。射频开关分立器件分立器件移动通信移动通信分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、FM调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RF CMOS、RFSOI、GaAs等材料及相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终端。LNA分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、

73、适用于移动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。滤波器主要采用GaAs材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端。PA接收模组，集成射频开关和滤波器DiFEM射频模组射频模组接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器L-DiFEM主集收发模组主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组L-PAMiD模组集成射频低噪声放大器和滤波器GPS模组接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器LFEM接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关LNA BANK主集收发模组主集收发模组，集

74、成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器L-PAMiF是将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等领域。低功耗蓝牙MCU芯片芯片无线连接无线连接是将WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现WiFi数据传输。公司的WiFi前端模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设备。WiFi FEM模组模组公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应用于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR设备等。BT FEM

75、分类分类公司推出了集成6英寸滤波器晶圆生产线自产MAX-SAW的L-PAMiD（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）产品，该产品是目前业界首该产品是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品次实现全国产供应链的系列产品。作为承载公司未来营收增长的明珠型产品，LPAMiD产品已成功通过部分主流客户的产品验证，目前第产品已成功通过部分主流客户的产品验证，目前第一代产品进入量产阶段，第二代产品完成技术升级一代产品进入量产阶段，第二代产品完成技术升级。公司针对L-PAMiD产品的研发覆盖全频段，将逐步丰富产品型号，持续布局高价值化的产品矩阵，形

76、成产品战略闭环。全国产供应链全国产供应链L-PAMiD产品产品产品进展产品进展公司公司WiFi7模组产品已成功实现规模量产模组产品已成功实现规模量产。无线连接产品无线连接产品6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，同时集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量。6英寸晶圆生产线英寸晶圆生产线芯卓产线芯卓产线12英寸IPD平台正式进入规模量产阶段，L-PAMiF、LFEM等相关模组产品已全部采用自产等相关模组产品已全部采用自产IPD滤波器滤波器。公司公司12英寸射频开关和低噪声放大器

77、的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段。同时公司启动了第二代工艺的开发，目前进展顺利。公司12英寸射频开关和低噪声放大器的工艺生产线产品已分别在射频开关、射频低噪声放大器及相应模组集成，覆盖多家品牌客户以及绝大部分ODM客户。截止至2024年末，公司12英寸晶圆生产线重要工艺实现从工艺稳定定型至产能逐步提升，目前可实现目前可实现5000片片/月的产能规模月的产能规模。12英寸晶圆生产线英寸晶圆生产线2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.28 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 唯捷

78、创芯：唯捷创芯：L-PAMiD 国产化先锋，稳扎稳打夯实优势。国产化先锋，稳扎稳打夯实优势。公司在 PA 领域具备较强实力，2023 年率先打破海外厂商的垄断推出了 L-PAMiD 高集成度模组，并在 2024 年陆续导入多家品牌客户，为公司的业绩增长贡献了强力支撑。根据公司 2024 年三季度业绩会信息，公司后续推出的 L-PAMiD plus 产品有望加速替代海外龙头在国内品牌客户旗舰机的份额；针对中低端机型，公司的 Phase 8L 产品进展顺利，预计在 2025 年量产，从而部分替代 Phase 7LE 和 Phase 5N 分立方案的份额。图表49：唯捷创芯产品矩阵及进展 资料来源：

79、唯捷创芯公告，国盛证券研究所 慧智微：跟随市场保持进步，产品组合持续丰富。慧智微：跟随市场保持进步，产品组合持续丰富。在 5G 重耕频段，公司的 5G MMMB PA模组可以在 3.4V 低压下输出 Power Class 2 的高功率，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上均具备良好的表现，具备较强的竞争力。此外，公司也拥有 L-PAMiD 产品线，基于在射频前端芯片领域的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效避免了频段间干扰。在 5G 新频段，公司 2023 年发布的 5G 新频段小尺寸高集成 n77/n79 双频 L-PAMiF 产品，支持低压 PC2 高功率，性能

80、进一步提升。开发的 L-FEM 模组已量产出货，在客户端获得了良好的反馈并取得了一定的市场优势。此外，在 4G 频段的优势领域，公司不断技术创新以进行产品迭代，推出了更具竞争力的 4G MMMB PA 模组。在其他领域，针对路由器、手机、物联网等市场，公司开发了系列高性能、低功耗 Wi-Fi FEM 产品，可应用于高通、MTK、Realtek 等系列 Wi-Fi 系统平台。该产品采用先进的射频技术和优化的电路设计，不仅能够满足从路由器的大范围信号覆盖到物联网设备的稳定数据传输，而且针对手机等便携设备的无缝连接等需求，均表现出良好的性能。具体产品具体产品产品产品分类分类应用领域应用领域公司所提供

81、的 4G 产品系列涵盖了中集成度的MMMB PA与TxM模组。4G产品产品PA23年推出的年推出的 L-PAMiD 模组产品，自模组产品，自24H1已成功导入多家品牌客户，并实现了大规模销售。已成功导入多家品牌客户，并实现了大规模销售。作为一款具有战略意义的新产品，不仅为公司带来了可观的营收增长点，更在打破国内市场长期以来不仅为公司带来了可观的营收增长点，更在打破国内市场长期以来由国外厂商主导的局面中发挥了重要作用由国外厂商主导的局面中发挥了重要作用。5G L-PAMiD 模组模组作为公司主推的高集成度模组产品之一，24H1已成功导入多家品牌手机厂商，并实现了批量销售已成功导入多家品牌手机厂商

82、，并实现了批量销售。此外，通过与平台厂商的紧密合作，该款产品已经完成了参考设计认证，这不仅证明了产品的可靠性和兼容性，也为众多小型厂家和 ODM 厂商提供了一个高效、经济的解决方案。5G L-PAMiF 模组模组公司的 Wi-Fi 产品线涵盖了 Wi-Fi 6/6E 和 Wi-Fi 7 射频前端模 组，产品集成了射频功率放大器、低噪声放大器和射频开关。成功实现了 Wi-Fi 7 模组对路由器和智能手机终端的批量销售，进一步巩固了公司在无线通信领域的竞争地位。受益于技术创新与突破，公司已正式推出了第二代非线性公司已正式推出了第二代非线性 Wi-Fi 7 模组产品，并模组产品，并且该产品已进入量产

83、阶段且该产品已进入量产阶段。WiFi FEM成功推出获得车规级成功推出获得车规级 AEC-Q100 认证的认证的 5G 车规级射频前端解决方案，并已在终端产品中实现批车规级射频前端解决方案，并已在终端产品中实现批量销售量销售。车载车载5G射频前端解决方案射频前端解决方案公司的新产品卫星通信射频前端模组已成功导入多家品牌手机厂商，实现了规模销售，下一代产品也在研发中。卫星通信射频前端模组卫星通信射频前端模组公司已成功完成新一代 L-FEM 产品的设计，该产品预计将在 2024 年下半年向客户推广。L-FEM模组模组接收端接收端在2024年上半年，公司推出了多款新一代 LNA Bank 产品。一方

84、面，公司对基于非独立组网（NSA）应用的上一代产品进行了迭代升级，实现了在保持性能 的同时优化生产成本。另一方面，针对独立组网（SA）的 5G 应用，公司新产品已成功导入品牌厂商，并实现了批量销售公司新产品已成功导入品牌厂商，并实现了批量销售。LNA Bank模组模组在2024年上半年，公司的第一代L-DiFEM模组产品已进入市场推广阶段。L-DiFEM模组模组2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.29 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表50：慧智微产品矩阵及进展 资料来源：慧智微公告，国盛证券研究所 具体产品具体产品产品产品分类分类L-PAMiF

85、发射模组：发射模组：公司为满足不同市场和客户需求，开发有 1T2R 和 1T1R 等多种形态产品。公司公司 2023 年发布的年发布的 5G 新频段小尺寸高集成新频段小尺寸高集成 n77/n79 双频双频 L-PAMiF 产品，支持低压产品，支持低压 PC2 高功高功率，性能进一步提升率，性能进一步提升。L-FEM 接收模组：接收模组：公司开发的公司开发的 L-FEM 模组已量产出货模组已量产出货，在客户端获得了良好的反馈并取得了一定的市场优势。5G新频段系列产品新频段系列产品5G MMMB PA 模组：模组：除了常规高压 PA 外，公司为 5G 手机开发了低压 PA 芯片，可以在 3.4V低

86、压下输出 Power Class 2 的高功率，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上均具备良好的表现，具备较强的竞争力。L-PAMiD 模组：模组：公司基于射频前端芯片领域的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效避免了频段间干扰。5G重耕频段系列产品重耕频段系列产品自成立以来，公司就专注研发 4G 多频多模功率放大器模组（MMMB PAM）：2015 年成功推出 4G LTE 可重构射频前端产品，实现可重构功率放大器模组的商用；2017 年推出新一代 MMMB PA 模组，该款产品支持 4G LTE 全频段，通过可重构技术可以在多个模式和频段下实现通路复用，该产品集成度

87、高，性能优越，获得市场的认可。随着4G市场竞争加剧，公司不断技术创新，产品迭代，推出更具竞争力的推出更具竞争力的 4G MMMB PA 模组模组。4G频段系列产品频段系列产品针对路由器、手机、物联网等市场，公司开发了系列高性能、低功耗针对路由器、手机、物联网等市场，公司开发了系列高性能、低功耗 Wi-Fi FEM 产品，可应用于产品，可应用于高通、高通、MTK、Realtek 等系列等系列 Wi-Fi 系统平台系统平台。该产品采用先进的射频技术和优化的电路设计，不仅能够满足从路由器的大范围信号覆盖到物联网设备的稳定数据传输，而且针对手机等便携设备的无缝连接等需求，均表现出良好的性能。其他系列产

88、品其他系列产品2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.30 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 3、算力自主化迎历史机遇，关注、算力自主化迎历史机遇，关注 CPU 国产替代国产替代 总结来看，受到关税影响的算力芯片主要是英特尔 CPU，此外，赛灵思特殊应用芯片（如国防 FPGA）以及 Altera 在英特尔美国晶圆厂生产的 FPGA 或将受到一定的关税影响。关税反制在算力芯片板块主要应关注对英特尔 CPU 的国产替代，此外，我们认为在中美关系紧张的国际背景下，国产 GPU、FPGA 等国产替代也亟待推进。英特尔中国区收入英特尔中国区收入 155 亿美元，亿美

89、元，intel 18A 晶圆产能基本在美国，或将受到中国关税反晶圆产能基本在美国，或将受到中国关税反制影响。制影响。在 CPU 方面，根据英特尔 2024 年财报，全年 GAAP 营收为 531 亿美元，同比下降 2%，主要受毛利率下滑及运营亏损扩大的影响。非 GAAP 指标中，净亏损为 6 亿美元，同比降幅达 113%，2024 年，英特尔中国市场收入为 155.32 亿美元，占全球总营收的 29%，占比较高。目前，英特尔晶圆厂主要分布于美国（亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州）、爱尔兰（莱克斯利普）及以色列（耶路撒冷）；封测厂则位于马来西亚（槟城、居林）、中国成都、哥斯达黎加（圣荷西）及越南

90、胡志明市，形成覆盖研发、制造与封测的全球供应链网络。英特尔上一代的 AI PC 芯片 Meteor Lake 的 Compute Tile 由英特尔美国晶圆厂基于 EUV技术的 Intel 4 制程工艺制造，其他核心（GPU Tile、SoC Tile（包含 E 核和 NPU）、I/O Tile 等）则是由台积电代工。英特尔宣布 18A 工艺节点已进入风险生产，英特尔将于 25年晚些时候为其即将推出的代号为 Panther Lake 处理器的 18A 技术量产计算小芯片，Intel 的 18A 生产节点将用于制造代号为 Clearwater Forest 的 Intel Xeon 7 处理器，

91、用于数据中心。我们看到英特尔最新产品采用的制程为其自己晶圆厂的 intel 18A 工艺，若要转到台积电生产可能还需要一定的时间，具体到英特尔晶圆厂来看，英特尔最高端的产能基本都在美国，我们认为在关税反制的背景下出口到中国将有较大的关税压力。图表51：英特尔晶圆厂与封测厂分布 资料来源：英特尔官网，国盛证券研究所 1）美国：）美国：intel 18A 制程在美国本土，制造公司最新产品。制程在美国本土，制造公司最新产品。亚利桑那州晶圆厂制程可达亚利桑那州晶圆厂制程可达 intel 18A：英特尔在在亚利桑那州创新和投资已达 45年，目前第一批 18A（1.8 纳米级）晶圆在英特尔的亚利桑那州工厂

92、运行。英特尔在亚利桑那州有 Fab 52 和 Fab 62 大批量生产设施。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.31 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 俄勒冈州晶圆厂制程可达俄勒冈州晶圆厂制程可达 intel 18A：在俄勒冈州希尔斯伯勒附近的工厂使用其 18A 生产技术加工晶圆，并在那里开发新的制造工艺。新墨西哥州厂是致力于先进封装的工厂：新墨西哥州厂是致力于先进封装的工厂：Fab 9 已开始在其位于新墨西哥州的 Rio Rancho 工厂运营。这座耗资 35 亿美元的生产设施旨在使用 Foveros 3D 技术封装芯片，是英特尔首批专门致力于先进封

93、装技术的晶圆厂之一，英特尔使用 Foveros 3D 为客户端应用程序构建 Core Ultra Meteor Lake 处理器，以及用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用程序的Ponte Vecchio GPU，随着英特尔及其英特尔代工服务合同芯片制造部门的客户采用多小芯片设计，Foveros 3D 的使用在未来几年将显著增加。俄亥俄州晶圆厂正在建设中尚未投产：俄亥俄州晶圆厂正在建设中尚未投产：英特尔计划投资超过 280 亿美元，在俄亥俄州建设两家新的尖端芯片工厂，提高产量以满足对先进半导体的需求，为英特尔的新一代创新产品提供动力，并满足代工客户的需求，可容纳 8 家芯片工厂以及支持

94、运营和生态系统合作伙伴。2）美国以外：最先进的为爱尔兰的）美国以外：最先进的为爱尔兰的 intel 4，以色列以色列 Fab 38 或将延期。或将延期。爱尔兰的代工制程为爱尔兰的代工制程为 intel 4：自 1989 年以来，英特尔已在爱尔兰投资超过 300 亿欧元，打造了欧洲最先进的工业园区。2023 年 9 月 29 日，爱尔兰的 Fab 34 正式开业，intel 4 技术开始大批量生产。这一里程碑也代表着英特尔首次在全球大批量制造中部署极紫外光刻技术，并成为欧洲第一家半导体制造商。德国工厂正在建设中尚未投产：德国工厂正在建设中尚未投产：在马格德堡的投资预计将超过 300 亿欧元，,这

95、些晶圆厂旨在生产最先进的晶圆，并在制造中使用英特尔 Angstrom 时代最先进的技术。英特尔于 2022 年 11 月签署了所需土地的购买协议，计划中的第一家晶圆厂预计将在欧盟委员会批准资助计划后四到五年开始运营。以色列以色列 Fab 28 工厂采用工厂采用 Intel 7：Kiryat Gat 的 Fab 28 工厂采用 Intel 7（也称为10nm 增强型 SuperFin）生产芯片。英特尔计划在以色列建造一座新晶圆厂，耗资250 亿美元，该制造工厂将于 2028 年投入使用，未来 Fab 38 可能会使用 Intel 的post-18A 制造节点生产芯片。但近期英特尔表示，竞争激烈的

96、半导体市场和不可预测的政治担忧导致英特尔推迟了俄亥俄州工厂的完工速度，公司表示可能不得不继续将资金转向俄亥俄州和国外的现有设施，而不是建设，并且这些投资“未来可能会有更多的项目延迟或项目取消”。图表52：英特尔制程规划 资料来源：tomshardware，国盛证券研究所 2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.32 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 AMD 的 CPU 晶圆合作厂为台积电（台湾），封装测试主要合作方为通富微电；2024 年全年 AMD 全球总营收达 257.85 亿美元，同比增长 14%，毛利润 127.25 亿美元（同比增22%），其中中

97、国区贡献营收 62.31 亿美元，占全球总营收的 24.2%。AMD CPU 进口预计基本不会受到关税的影响。国内上市公司方面，1）龙芯长期专注以 CPU 为代表的通用算力建设，桌面产品 3A6000 和服务器产品 3C6000 系列已经达到或接近国际主流产品性能，其中，3C6000 系列 16核版本 3C6000/S 自测性能相当于 Intel 至强 4314，32 核版本 3C6000/D 自测性能相当于 Intel 至强 6338，目前计划 3C6000/S、3C6000/D、3C6000/Q 于 25 年二季度发布。2）海光 CPU 兼容国际主流 x86 处理器架构和技术路线，具有优异

98、的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光 CPU 细分为海光 7000 系列产品、海光5000 系列产品、海光 3000 系列产品。已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。海光 CPU 既支持面向数据中心、云计算等复杂应用场景的高端服务器，也支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。在国产产品性能提升，海外加征关税的背景下，本土 CPU 有望迎接历史性的替代机遇。图表53：龙芯中科PC 和服务器 CPU 资料来源：龙芯中科官网，国盛证券研究所 2025 04 14年 月 日 gszqdat

99、emark P.33 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表54：海光信息 PC 和服务器 CPU 资料来源：海光信息官网，国盛证券研究所 FPGA：赛灵思特殊应用芯片（如国防级赛灵思特殊应用芯片（如国防级 FPGA）可能会受到关税影响，但该产品本身与中国关）可能会受到关税影响，但该产品本身与中国关系不大，系不大，Altera 代工厂之一为英特尔，或将受到一定影响。代工厂之一为英特尔，或将受到一定影响。在 FPGA 方面，赛灵思（Xilinx）的高端 FPGA 晶圆代工由台积电（中国台湾）负责，中低端 FPGA 由三星（韩国）和联电UMC（中国台湾）代工，特殊应用芯片（如国防级

100、 FPGA）则由 GlobalFoundries（美国纽约州）生产，可能会受到一定影响。封测方面，高端 FPGA 的封装测试也由台积电完成。Altera 的 FPGA 的产品在台积电和英特尔两家公司生产，因此也可能会受到一定的影响。国内上市公司方面，1）复旦微电是国内 FPGA 领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级 FPGA芯片、亿门级 FPGA 芯片、十亿门级 FPGA 以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）共四个系列的产品。FPGA 及其他产品 2024 年实现销售收入约 11.34 亿元。公司 FPGA 产品在通信、工控、高可靠等领域广泛应用。在通信领域，产品用于网络设备、无线

101、通信系统、光纤通信及数字电视等，实现快速数据传输与处理。在工控领域，应用于机器视觉、工业机器人控制、电力系统管理及工业设备智能交互，提升生产效率与稳定性。在高可靠领域，主要用于通信系统加密解密等，其灵活可重配特性可优化系统性能。公司 PSoC 产品在工控和高可靠领域也有应用。2）安路科技并行开展了 SALELF、SALPHOENIX、SALDRAGON 等系列多款新产品型号用户导入，为客户提供了丰富的应用 IP 和参考设计，在工业控制、网络通信、视频图像、汽车电子、数据中心、消费电子、智能电网等领域取得重要进展，开拓了公司未来收入的新增长点。2025 04 14年 月 日 gszqdatema

102、rk P.34 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表55：安路科技 FPGA 产品 资料来源：安路科技官网，国盛证券研究所 3）紫光国微：公司的 FPGA 产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品的推广工作进展顺利，已取得多家核心客户的订单。2025 04 14年 月 日 gszqdatemark P.35 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 4、相关标的、相关标的 底座：中芯国际、华虹半导体 模拟芯片：纳芯微、圣邦股份、韦尔股份、杰华特、南芯科技、艾为电子、思瑞浦、晶丰明源、芯朋微 射频芯片：卓胜微、唯捷创芯、慧智微 CPU：海光

103、信息、龙芯中科 FPGA：复旦微电、安路科技、紫光国微 风险提示风险提示 1.下游需求不及预期：半导体行业的下游市场涵盖众多领域，如消费电子、汽车、通信、工业等。当下，全球经济增长存在诸多不确定性，经济下行压力增大，消费者购买力下降，这使得消费电子市场需求萎缩。例如智能手机、平板电脑等产品的市场销量下滑，直接减少了对相关芯片的需求。在汽车行业，若汽车市场整体销量不及预期，尤其是新能源汽车领域发展受阻，那么汽车芯片的需求也会相应减少。2.研发进展不及预期：半导体技术发展迅速，从早期的微米制程到如今的纳米制程，技术迭代周期不断缩短。芯片研发需要巨额资金投入，涉及复杂的技术难题和庞大的研发团队协作。

104、在研发过程中，可能会遇到技术瓶颈，如在先进制程技术研发时，面临光刻技术、蚀刻工艺等方面的难题，导致研发进度停滞不前。此外，研发周期长，从芯片设计到最终量产，需要经过多个环节的严格测试和验证，任何一个环节出现问题，都可能导致研发时间延长。而且，研发成果还面临市场竞争的挑战，若竞争对手率先推出类似或更先进的产品，企业研发成果的市场竞争力和商业价值将会大打折扣，进而影响企业的技术领先地位和市场份额。3.地缘政治风险：当前，地缘政治形势复杂多变，国际关系紧张，贸易保护主义抬头。不同国家和地区之间的政治冲突、贸易摩擦不断加剧，对半导体行业产生了深远影响。2025 04 14年 月 日 gszqdatem

105、ark P.36 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 免责声明免责声明 国盛证券有限责任公司（以下简称“本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料，但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及

106、资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司正在提供

107、或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本报告版权归“国盛证券有限责任公司”所有。未经事先本公司书面授权，任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告，需注明出处为“国盛证券研究所”，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。分析师声明分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法，结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。投

108、资评级说明投资评级说明 投资建议的评级标准投资建议的评级标准 评级评级 说明说明 评级标准为报告发布日后的 6 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中 A 股市场以沪深 300 指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股市场以标普 500 指数或纳斯达克综合指数为基准。股票评级 买入 相对同期基准指数涨幅在 15%以上 增持 相对同期基准指数涨幅在 5%15%之间 持有 相对同期基准指数涨幅在-5%+5%之间 减持 相对同期基准指数跌幅在 5%以上 行业评级 增持 相对同期基准

109、指数涨幅在 10%以上 中性 相对同期基准指数涨幅在-10%+10%之间 减持 相对同期基准指数跌幅在 10%以上 国盛证券研究所国盛证券研究所 北京北京 上海上海 地址：北京市东城区永定门西滨河路 8 号院 7 楼中海地产广场东塔 7 层 地址：上海市浦东新区南洋泾路 555 号陆家嘴金融街区 22栋 邮编：100077 邮编：200120 邮箱： 电话：021-38124100 邮箱： 南昌南昌 深圳深圳 地址：南昌市红谷滩新区凤凰中大道 1115 号北京银行大厦 地址：深圳市福田区福华三路 100 号鼎和大厦 24 楼 邮编：330038 邮编：518033 传真：0791-86281485 邮箱： 邮箱： 2025 04 14年 月 日