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1、证券研究报告|行业深度 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 建筑装饰建筑装饰 洁净室专题：洁净室专题：算力浪潮驱动产能扩张算力浪潮驱动产能扩张，CAPEX 迎新一轮增长周期迎新一轮增长周期 洁净室系洁净室系先进制造基础性工程，电子行业应用占比超半先进制造基础性工程，电子行业应用占比超半。洁净室为高端制造提供无尘、稳定生产环境，广泛应用于半导体、新型显示、生命科学等产业，下游需求中电子/医疗医药/其他领域分别占比约 54%/24%/22%，其中半导体生产受空气微粒影响较大，从单晶硅片制造、IC 制造到封装均需在洁净室中完成，对洁净度控制技术要求较高。近年来

2、我国洁净室行业稳健增长，2021 年市场规模/新建面积分别约 2146 亿、3577 万平，6 年复合增速 19%/14%，单价稳步提升至约 0.6 万/平。算力浪潮驱动半导体资本开支回暖，算力浪潮驱动半导体资本开支回暖，洁净室建设景气上行洁净室建设景气上行。受益生成类 AI发展驱动，全球算力需求持续高增，GPU、ASIC 等 AI 芯片市场加速扩容。根据台积电指引，2025 年公司 AI 业务有望在高基数上进一步翻倍增长，未来 5 年预期实现约 40%复合增速，预计将成为半导体市场增长核心驱动力。从产能规划看，2025 年台积电 CAPEX 指引大幅提升 28%-41%，中芯国际、华虹半导体

3、等龙头 CAPEX 维持高位，SK 海力士、三星、美光三大原厂加速扩产 HBM（AI 服务器主流存储芯片），行业资本开支预计将显著回暖，全年有望实现 1850 亿美元投资额，同增 11%。受益半导体扩产项目推进，洁净室建设需求有望持续增长，测算 2025 年全球/我国半导体洁净室投资约 1943/583 亿，占行业总体资本开支约 15%。芯片国产替代进程提速，进一步提振龙头扩产预期。芯片国产替代进程提速，进一步提振龙头扩产预期。当前我国为全球最大半导体市场，但进口依赖度高、自给率亟待提升。近年来政策多方扶植集成电路产业发展，行业国产化进程显著提速，特别在成熟制程晶圆领域，我国大陆自主产能占比已

4、提升至 33%，预计 2027 年达 45%。今年 1 月美国发布 AI 芯片出口禁令，当前英伟达占据 AI 芯片主要市场 采用率近90%），该禁令将直接限制中国进口高端 AI 芯片，有望加快产业链国产替代进程，带动境内龙头资本开支持续扩张。AI 端侧渗透加速端侧渗透加速智能机智能机迭代，迭代，面板面板龙头积极扩产高世代龙头积极扩产高世代 OLED。显示面板产业系洁净室另一大应用领域，2024 年全球面板出货量温和回升，AI端侧应用成熟加速 AI 智能机及 AIPC 产品迭代，行业需求有望维持稳健增长。面板主流工艺包括 LCD 及 OLED 两大类：近年来我国新型显示产业加速发展，大陆地区 L

5、CD 全球产能占比已超 90%，居全球第一；OLED 具备高对比度、能耗低等相对优势，在智能机中渗透率持续提升 2024 年约56%），平板、PC 等中大屏幕渗透率仅 3%-4%，增长潜力充足。当前国内面板龙头京东方、维信诺加速推进面向中尺寸显示的 8.6 代 OLED 产线建设，同时逐步提升小尺寸 OLED 面板在全球份额，资本开支维持高位。投资建议：投资建议：AI 浪潮驱动全球算力需求持续高增，GPU、HBM 等芯片领域投资高景气，同时国产替代加速进一步提振龙头扩产预期，行业资本开支有望迈入新一轮增长周期。洁净室约占半导体资本开支 10%-21%，受益扩产项目推进，需求有望持续增长。建议重

6、点关注优质半导体洁净室龙头亚亚翔集成翔集成 电子行业占比 98%，25PE 11X）、柏诚股份柏诚股份 IC 半导体/面板占比 72%/11%，25PE 23X）、圣晖集成圣晖集成（IC 半导体占比 67%，25PE 26X）；国资洁净室及 IDC 基建龙头深桑达深桑达 A 25PE 61X）。风险提示：风险提示：半导体资本开支不及预期、行业竞争加剧、芯片产业政策支持半导体资本开支不及预期、行业竞争加剧、芯片产业政策支持不及预期等。不及预期等。增持增持 维持维持）行业走势行业走势 作者作者 分析师分析师 何亚轩何亚轩 执业证书编号：S0680518030004 邮箱： 分析师分析师 程龙戈程龙

7、戈 执业证书编号：S0680518010003 邮箱： 分析师分析师 李枫婷李枫婷 执业证书编号：S0680524060001 邮箱： 相关研究相关研究 1、建筑装饰：乌克兰重建后续催化时点有哪些？2025-02-23 2、建筑装饰：新疆煤化工蓬勃起势，重视产业链龙头投资机会 2025-02-17 3、建筑装饰：两会有哪些积极政策可以期待？2025-02-16 -20%-10%0%10%20%30%2024-022024-062024-102025-02建筑装饰沪深3002025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 内容目录

8、内容目录 1.行业概况：先进制造基础性工程，电子行业应用占比超半.4 2.下游需求：算力浪潮驱动资本开支回暖，洁净室建设景气上行.7 2.1.半导体：AI 芯片/HBM 投资高景气，国产替代提振扩产预期.7 2.1.1.AI 芯片市场持续扩容，国产化提速支撑资本开支维持高位.10 2.1.2.高带宽存储需求高景气，三大头部加速扩产.14 2.1.3.测算 2025 年全球/我国半导体洁净室建设投资约 1943/583 亿.18 2.2.显示面板：AI 端侧渗透加速产品迭代，龙头积极扩产高世代 OLED.19 3.竞争格局：中高端市场格局相对稳定，龙头专长各异.23 3.1.亚翔集成：台资半导体

9、洁净室龙头，联电大单促业绩高增.24 3.2.柏诚股份：半导体及面板洁净室龙头，在手优质大单充裕.25 3.3.圣晖集成：专注电子及精密制造领域，加速开拓海外市场.26 4.投资建议.27 5.风险提示.28 图表目录图表目录 图表 1：洁净室应用领域及分类.4 图表 2：不同行业洁净室洁净等级要求.4 图表 3：洁净室集成系统工程构成.5 图表 4：我国洁净室行业规模及同比增速.5 图表 5：我国洁净室新建面积及同比增速.5 图表 6：洁净室下游需求结构 2019 年数据）.6 图表 7：IC 制造流程与洁净室应用.6 图表 8：全球半导体销售额及同比增速.7 图表 9：各类型芯片销售量占比

10、.7 图表 10：IC 芯片及各类型产品销售增速.7 图表 11：中国半导体产业销售额及同比增速.8 图表 12：我国集成电路产业进出口情况.8 图表 13：我国集成电路产业自给率情况 单位：亿美元）.8 图表 14：近年来集成电路行业支持政策.9 图表 15：电子信息产业固定资产投资及同比增速.9 图表 16：2019-2023 年全球新建晶圆厂.9 图表 17：2021-2023 年各地区新建晶圆厂数量 单位：座）.10 图表 18：2024 年各地区新投入运营晶圆厂数量 单位：座）.10 图表 19：全球成熟工艺晶圆代工市场份额.10 图表 20：未来五年推动半导体走向 1 万亿美元的主

11、要动力来自于 AI.11 图表 21：2024 年台积电收入结构.11 图表 22：2024 年台积电各业务板块收入增速.11 图表 23：AI 芯片供应商竞争格局.12 图表 24：高阶 AI 服务器加速器竞争格局.12 图表 25：国产 AI 芯片代表性厂商.12 图表 26：台积电历年资本开支.13 图表 27：中芯国际资本开支及产能利用率.13 图表 28：中芯国际购建固定资产等支付现金.13 图表 29：半导体龙头在推进重大项目建设梳理.14 图表 30：HBM 堆栈实现最大数据吞吐量.15 图表 31：HBM 产品迭代历史.15 图表 32：2022-2024 年 HBM 市场规模

12、 单位：百万美元）.16 图表 33：三星存储板块资本开支趋势.16 图表 34：三星存储板块资本开支结构.16 2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.3 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 35：三大厂商 HBM 产品迭代进展.17 图表 36：全球半导体行业资本开支及同比增速.18 图表 37：集成电路制造领域典型资本开支结构.19 图表 38：全球面板市场各类别占比及展望.19 图表 39：1990-2020 全球 LCD 产能区域结构变化情况.20 图表 40：AI 手机市场份额占比预测.20 图表 41：AIPC 市场份额占比预测.20 图

13、表 42：我国 OLED 下游应用占比 2023 年统计报告数据）.21 图表 43：2023-2024 智能手机显示屏出货量占比.21 图表 44：2023 年中小型 AMOLED 厂商出货量占比.22 图表 45：2022 年中小型 AMOLED 厂商出货量占比.22 图表 46：洁净室工程行业竞争格局.23 图表 47：洁净室龙头企业基本情况.23 图表 48：亚翔集成营业收入构成 分业务）.24 图表 49：亚翔集成营业收入构成 分区域）.24 图表 50：2023-2024 年亚翔集成公告重大中标项目.24 图表 51：柏诚股份营业收入构成.25 图表 52：24H1 末柏诚股份在手

14、订单构成 金额单位：亿元）.25 图表 53：柏诚股份公告重大中标项目.25 图表 54：柏诚股份股权激励业绩考核指标.26 图表 55：圣晖集成分行业营收构成.26 图表 56：圣晖集成在手订单结构.26 图表 57：圣晖集成分区域营收构成.27 图表 58：圣晖集成境外主要地区营收规模 单位：亿元）.27 图表 59：重点标的估值表.27 2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.4 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 1.行业概况：先进制造基础性工程，行业概况：先进制造基础性工程，电子行业电子行业应用占比超半应用占比超半 洁净室属先进制造业的基础性工程，

15、需求伴随制造业转型升级应运而生洁净室属先进制造业的基础性工程，需求伴随制造业转型升级应运而生。洁净室是指将一定范围内的微污染物排除，并将室内温度、湿度、压力等要素控制在某一区间的密闭空间。按照控制对象差异，洁净室可分为：按照控制对象差异，洁净室可分为：1）工业洁净室，着重于控制无生命微粒，主要应用于高精密制造业领域，洁净要求较高 IC 半导体核心工艺区需保持 1-5 级洁净度）。2）生物洁净室，以无生命悬浮微粒和微生物等生命微粒为主要控制对象，主要适用于医院、制药、食品饮料生产等行业 洁净度约 5-9 级）。图表1：洁净室应用领域及分类 资料来源：柏诚股份招股说明书，国盛证券研究所 图表2：不

16、同行业洁净室洁净等级要求 资料来源：圣晖集成招股说明书，国盛证券研究所 洁净室建设包括洁净室系统、洁净室一次系统以及二次配三大部分。洁净室建设包括洁净室系统、洁净室一次系统以及二次配三大部分。其中：洁净室系统主要包括结构系统 保证洁净室正压或负压）、通风空调系统、电气系统、消防系统、洁净室控制系统、防微震系统等；一次系统用于保障生产制程设备运行，主要包括纯水、2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.5 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 废水、废液处理、工艺排气、特气系统等；二次配指在洁净环境下，将工艺系统从一次系统与各种工艺设备有效连结，确保各工艺设备有效

17、运行。图表3：洁净室集成系统工程构成 资料来源：圣晖集成招股说明书，国盛证券研究所 洁净室行业规模超洁净室行业规模超 2000 亿，年复合增速亿，年复合增速（2015-2021）约约 19%。根据圣晖集成招股说明书披露 智研咨询口径），2015-2021 年我国洁净室行业市场规模持续扩大，由 768亿元增长至 2146 亿元，年复合增速约 19%；洁净室新建面积由 2015 年的 1599 万平方米增至 2023 年的 4120 万平方米，年复合增速约 13%，近年来维持稳健增长。2015 年以来洁净室单位造价逐年增长，按 2021 年数据测算，单平米洁净室造价约 0.6 万元/平。图表4：我

18、国洁净室行业规模及同比增速 图表5：我国洁净室新建面积及同比增速 资料来源：圣晖集成招股说明书，国盛证券研究所 资料来源：圣晖集成招股说明书、观知海内信息网，国盛证券研究所 电子行业电子行业为高端洁净室最主要应用领域为高端洁净室最主要应用领域，需求占比超半，需求占比超半。洁净室作为保证高科技产品的良品率和安全性的重要基础设施，广泛应用于半导体、新型显示、生命科学、食品药品大健康以及其他高科技产业，其中电子领域应用占总需求的 54%，为洁净室最主要应用768886111914011655189521460%5%10%15%20%25%30%0500100015002000250020152016

19、20172018201920202021我国洁净室市场规模 亿元）同比增速 右轴）0%5%10%15%20%25%30%0500100015002000250030003500400045002015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023我国洁净室新建面积 万平方米）同比增速 右轴）2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.6 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 领域，显著高于医疗 8.3%）、医药食品 16.0%）及其他行业 21.7%），主要因半导体生产对环境洁净度要求极高，当微粒尺寸达到集成电路节点一半大小时即变

20、为破坏性微粒 如 14 纳米工艺中 7 纳米微粒即会影响制造过程），因此集成电路产业链中大部分主要环节，从单晶硅片制造、到 IC 制造及封装均需在洁净室中完成。图表6：洁净室下游需求结构 2019 年数据）资料来源：圣晖集成招股说明书，国盛证券研究所 图表7：IC 制造流程与洁净室应用 资料来源：美埃科技招股说明书，国盛证券研究所 电子,54.0%医疗,8.3%医药及食品,16.0%其他,21.7%2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.7 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 2.下游需求：下游需求：算力浪潮驱动资本开支回暖，洁净室建设景气算力浪潮驱动资本开

21、支回暖，洁净室建设景气上行上行 2.1.半导体：半导体：AI 芯片芯片/HBM 投资高景气投资高景气，国产替代提振扩产预期国产替代提振扩产预期 受益生成类受益生成类 AI 发展带动算力需求高增，全球半导体产业规模预计维持较快增长。发展带动算力需求高增，全球半导体产业规模预计维持较快增长。根据世界半导体贸易统计组织 WSTS）预测，2024 年全球半导体销售额预计达 6269 亿美元，同增 19%；2025 年预计增长 11%至 6972 亿美元，IC 芯片约 6001 亿美元，占比86%，其中逻辑/存储类芯片贡献主要增长动力，2024 年预测增速分别为 17%/81%，2025 年分别为 17

22、%/13%，增长显著快于其他领域，预计主要得益于算力需求高增带动AI 逻辑芯片、HBM 等存储类芯片需求快速增长。图表8：全球半导体销售额及同比增速 资料来源：WSTS，国盛证券研究所 图表9：各类型芯片销售量占比 图表10：IC 芯片及各类型产品销售增速 资料来源：WSTS，国盛证券研究所 资料来源：WSTS，国盛证券研究所 中国为全球最大半导体市场，但进口依赖度高、自给率亟待提升。中国为全球最大半导体市场，但进口依赖度高、自给率亟待提升。我国芯片销售规模约占全球市场的三分之一，系全球最大半导体市场，根据世经未来披露数据，2023 年全国-10.0%-5.0%0.0%5.0%10.0%15.

23、0%20.0%25.0%30.0%010002000300040005000600070008000201020112012201320142015201620172018201920202021202220232024E2025E全球半导体产业市场规模 亿美元）yoy 右轴）0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201820192020202120222023 2024E 2025E模拟芯片微芯片逻辑芯片存储芯片-40%-20%0%20%40%60%80%100%2018201920202021202220232024E2025EIC芯片整体模拟芯片微芯片逻辑芯片

24、存储芯片2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.8 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 半导体产业销售额达 12277 亿元，同增 2.3%。但目前我国集成电路行业进出口逆差较大，2024 年约 2265 亿美元，较 2023 年增长 6%，行业自给率较低。根据 TechInsights测算，2022 年中国大陆芯片市场规模约为 1640 亿美元，中国本土生产的芯片规模约 300亿美元，自给率仅 18.3%，提升空间较大。图表11：中国半导体产业销售额及同比增速 资料来源：中国半导体行业协会、世经未来，国盛证券研究所 图表12：我国集成电路产业进出口情况 图

25、表13：我国集成电路产业自给率情况 单位：亿美元）资料来源：中国海关总署，国盛证券研究所 资料来源：TechInsights，国盛证券研究所 政策多方扶植集成电路产业发展，行业国产化进程提速。政策多方扶植集成电路产业发展，行业国产化进程提速。2014 年（国集集成电路产业发展推进纲要强调加快推进集成电路产业发展的重大战略意义，明确着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料四大任务。2020 年 8 月国务院印发 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合

26、作等八个方面政策措施，后各部门协同出台多项细则支持集成电路企业发展：1）税率优惠：2020 年起根据技术先进程度 线宽）提供阶梯式免税及减半征收企业所得税；2023 年起允许集成电路设计、生产、封测等企业，按当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税额。2）研发支持：未形成无形资产/形成无形资产的研发费用分别加计扣除 120%/220%。3）资金支持：2014、2019 年分别成立国集大基金一期/二期 注册资本 987.2/2041.5 亿），聚焦半导体制造/设备材料国产化产业链。2024 年成0%5%10%15%20%25%30%35%40%020004000600080001000012

27、0001400020102011201220132014201520162017201820192020202120222023中国半导体产业销售额 亿元）yoy 右轴）-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%05001000150020002500300035004000450050002015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024进口额 亿美元）出口额 亿美元）贸易逆差 亿美元）逆差同比0%5%10%15%20%25%30%05001000150020002500国内市场国内产值自给率2025 02 27年

28、月 日 gszqdatemark P.9 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 立三期基金，注册资本 3440 亿，规模超前两期总和，重点投向 AI 芯片、HBM 等卡脖子领域，同时联合社会资本共同支持半导体产业发展。图表14：近年来集成电路行业支持政策 发布日期发布日期 部门部门 政策名称政策名称 政策内容政策内容 2014.6 国务院 国集集成电路产业发展推进纲要 强调加快推进集成电路产业发展的重大战略意义，明确着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料四大任务。2020.8 国务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高

29、质量发展若干政策 制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。要求各部门、各地方尽快制定具体配套政策。2020.12 财政部等四部门 关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告 1）线宽小于 28 纳米 含）：经营期 15 年以上的企业，前 10 年免征企业所得税。2）线宽小于 65 纳米 含）：经营期 15 年以上的企业，前 5 年免征，后 5 年减按 25%税率减半征收。3）线宽小于 130 纳米 含）：经营期 10 年以上的企业，前 2 年免征，后 3 年减半征收。4）集成电路设计、装备、材料等企业：自获利年度起，前 2

30、 年免征，后 3 年减半征收。2023.4 财政部、税务总局 关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知 自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。2023.9 财政部等四部门 关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告 集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年12 月 31 日期间，再按照实际发生额的 120%在税前扣除；形成无形资

31、产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。资料来源：中国政府网、财政部、税务总局，国盛证券研究所 全国电子信息产业投资稳健增长，大陆晶圆成熟制程产能加快扩张。全国电子信息产业投资稳健增长，大陆晶圆成熟制程产能加快扩张。受益政策驱动，2015年以来我国电子信息产业固定资产投资额维持较快增长，2015-2024 年复合增速约16.5%，2024 年我国电子信息制造业固定资产投资达 54449 亿元，同比增长 12%，领先同期高技术制造业投资增速 5 个百分点。特别在成熟制程晶圆领域，根据 SEMI 数据，大陆近年来显著加快产能扩张进程，2021-2023 年全球共兴建 84 座晶圆厂，

32、其中中国大陆共兴建 20 座，占比 24%；2024 年全球新增 42 座晶圆厂，中国大陆占比 43%。根据TrendForce 统计，预期 2024 年中国大陆成熟制程产能占比已达 33%，较 2022 年显著提升 7pct，2027 年将进一步提升至 45%。图表15：电子信息产业固定资产投资及同比增速 图表16：2019-2023 年全球新建晶圆厂 资料来源：国集统计局、中国电子信息行业联合会、中国工信部，国盛证券研究所 资料来源：SEMI，国盛证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%01000020000300004000050000600002015 2016 2017 2

33、018 2019 2020 2021 2022 2023 2024电子信息产业固定资产投资 亿元）同比增速 右轴）17172333280510152025303520192020202120222023全球新建晶圆厂数量 座）2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.10 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表17：2021-2023 年各地区新建晶圆厂数量 单位：座）图表18：2024 年各地区新投入运营晶圆厂数量 单位：座）资料来源：SEMI，国盛证券研究所 资料来源：SEMI，国盛证券研究所 图表19：全球成熟工艺晶圆代工市场份额 资料来源：Trend

34、Force，国盛证券研究所 2.1.1.AI 芯片市场持续扩容，国产化提速支撑资本开支维持高位芯片市场持续扩容，国产化提速支撑资本开支维持高位 大模型发展驱动算力需求高增，大模型发展驱动算力需求高增，AI 芯片市场加速扩容。芯片市场加速扩容。受 ChatGPT、Sora、DeepSeek等大模型迭代驱动，近两年全球算力需求持续快速增长：根据集邦咨询数据，2023 年人工智能服务器出货量近 120 万台，同比增长 38.4%，占整体服务器出货量近 9%，预计到 2026 年将占到 15%，2022 年至 2026 年人工智能服务器出货量年复合增长率约为22%。大模型整体工作流程包括数据预处理、模

35、型训练、推理和后推理等，其中 AI 训练包含大量高强度并行计算任务，对于算力芯片需求较大。根据 TrendForce 测算，在晶圆代工领域，2024 年 AI 芯片在先进工艺的产能占比预计由 2022 年的 2%提升至 4%，2027 年预计达 7%，GPU、ASIC 等 AI 芯片市场规模有望加速扩容。台积电指引台积电指引 AI 需求强劲需求强劲，未来五年内，未来五年内 AI 预计将成为半导体市场规模增长主要驱动力。预计将成为半导体市场规模增长主要驱动力。1 月台积电公布 2024 年第四季度业绩，24Q4 公司实现收入 8685 亿新台币，同增 39%，实现归母净利润 3747 亿新台币，

36、同增 57%；2024 全年公司实现收入 2.89 兆新台币，同增 34%，实现归母净利润 1.17 兆新台币，同增 40%，经营表现显著优于代工行业整美国,18中国大陆,20欧洲/中东,17中国台湾,14日本,6东南亚,6韩国,3中国大陆,18中国台湾,5韩国,1日本,4美国,6欧洲/中东,4东南亚,449%42%37%26%33%45%5%4%2%9%9%7%3%3%3%9%8%6%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20222024E2027E中国台湾中国大陆美国韩国日本其他2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.11 请仔细阅读本报告

37、末页声明请仔细阅读本报告末页声明 体，主要得益于 AI 相关需求 GPU、ASIC、HBM 等）高增，公司先进制程及封装技术优势凸显。2024 年全球晶圆制造行业（Foundry2.0 口径）同比增长 6%，台积电预期 2025年受益 AI 需求持续增长，整体行业增速将达 10%，公司 AI 业务有望在高基数上进一步实现营收翻倍增长。展望未来 5 年，预期 AI 将成为推动半导体市场规模走向 1 万亿美元的主要驱动力，公司相关业务收入预计实现约 40%复合增速，为 HPC（高性能计算能芯片）板块核心增长来源，有望带动整体营收实现约 20%复合增长。图表20：未来五年推动半导体走向 1 万亿美元

38、的主要动力来自于 AI 资料来源：台积电公告，国盛证券研究所 图表21：2024 年台积电收入结构 图表22：2024 年台积电各业务板块收入增速 资料来源：台积电公告，国盛证券研究所 资料来源：台积电公告，国盛证券研究所 当前英伟达为当前英伟达为 AI 芯片绝对龙头，芯片绝对龙头，GPU 采用率占比接近采用率占比接近 90%。目前 AI 服务器通常选用CPU 和加速芯片组来满足庞大算力需求，其中加速芯片包括 GPU、ASIC、FPGA 等，GPU因具备最强计算及深度学习等能力，系 AI 服务器首选芯片；ASIC 为基于专项任务的专用定制芯片，计算能力及计算效率严格匹配任务算法，可实现极致体积

39、及功耗。根据Trendforce 和 Digitimes，单看搭载 GPU 的 AI 服务器，英伟达市占率最高，接近 90%，AMD 市占率约 8%；从整体 AI 服务器看，2023-2024 年英伟达占比 65.5%/63.6%；高HPC,51%智能手机,35%IoT,6%汽车,5%消费电子,1%其他,2%58%23%2%4%2%-14%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%HPC智能手机IoT汽车消费电子其他收入同比增速2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.12 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 阶 AI 服务器中采用 NVI

40、DIA GPU 的比例达 70%/58%，比例略有降低主要系搭载自研ASIC 芯片的服务器占比有所提升，NVIDIA GPU 总体出货量达 31.5 万台，较 2023 年大幅提升 127%，在 AI 芯片领域仍处龙头地位。图表23：AI 芯片供应商竞争格局 图表24：高阶 AI 服务器加速器竞争格局 资料来源：Trendforce，国盛证券研究所 资料来源：Digitimes，国盛证券研究所 美国发布美国发布 AI 芯片出口禁令，有望加速国产替代进程。芯片出口禁令，有望加速国产替代进程。2025 年 1 月 13 日，美国政府发布 AI 扩散暂行最终规则，该规则将全球划分为三个层级的区域，并

41、据此决定可自由获取 AI 技术和 CPU 芯片的地区：第一层级 美国及英国等 18 个盟友）不受限制；第二层级涵盖的约 120 个国集面临严格的 GPU 配额限制；第三层级包括中国等地区，地区实体被禁止进口任何类型的 AI 芯片，特别是高性能 GPU。当前英伟达占据 AI 芯片主要市场，该禁令将直接限制中国进口高端 AI 芯片，有望加快产业链国产替代进程。目前华为昇腾、海光信息、寒武纪等第一梯队厂商已研发具备性价比的国产 AI 芯片产品，后续受益国产化提速，产能有望持续扩张，带动上游资本开支增长。图表25：国产 AI 芯片代表性厂商 资料来源：各公司官网、公告，国盛证券研究所 晶圆制造晶圆制造

42、龙头龙头持续持续扩产，资本开支扩产，资本开支预计维持高位：预计维持高位：台积电：台积电：2024 全年资本开支 297.6 亿美元，与 2023 年基本持平。2025 年公司预期资本开支 380-420 亿美元，同增 28%-41%，较 2024 年显著提升，主要因公司持续看好 5G、AI 及 HPC 产业发展大趋势。其中约有 70%资本开支投向先进制程技术、10-20%投向特色工艺，10%-20%用于先进封装模板制造。2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.13 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表26：台积电历年资本开支 资料来源：台积电公司官网，国

43、盛证券研究所 中芯国际：中芯国际：大陆晶圆代工龙头，2020 年起产能扩张显著提速，近年来资本开支持续强劲。2024 年公司资本开支 73.3 亿美元，年底折合 8 英寸标准逻辑月产能为 94.8万片，出货总量超过 800 万片，2025 年规划与 2024 年基本持平，预计每年增长 12英寸晶圆月产能 5 万片左右，且中芯京城获亦庄新城 0001-2 地块，预计用于二期建设，中芯京城聚焦于生产 28 纳米及以上集成电路项目，分两期建设，一期项目计划于 2024 年完工，建成后将达成每月约 10 万片 12 英寸晶圆产能；0001-2 地块竞拍完成，京城二期项目迎重要发展节点。图表27：中芯国

44、际资本开支及产能利用率 图表28：中芯国际购建固定资产等支付现金 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 华虹：华虹：目前公司单一最大资本开支为华虹制造新 12 英寸产线，总体约 67 亿美元投资计划，该投资自 2023 年中开始、贯穿 2024-2026 年，平均约 20 亿美元/年，每季度资本开支会结合具体的设备安装、产线投产等进度制定，2025 全年资本开支约为 20-25 亿美元左右。81102109105149172300363305298400-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%0501001502002503

45、0035040045020152016201720182019202020212022202320242025E资本开支 亿美元）同比增速 右轴）61.774.773.392.0%75.0%85.6%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%01020304050607080202220232024资本开支 亿美元）产能利用率 右轴）158.4116.0127.2371.7283.6422.1538.7-50%0%50%100%150%200%250%01002003004005006002017201820192020202120222023购建固定资产、无形资产和其

46、他长期资产支付的现金 亿元）同比增速 右轴）2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.14 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表29：半导体龙头在推进重大项目建设梳理 公司名称公司名称 在推进重大项目在推进重大项目 资本开支资本开支 中芯国际中芯国际 中芯京城二期 2025 年规划与 2024 年基本持平。台积电台积电 2025 年台积电计划全球新建与持续建设厂区总数达 10 个，其中台湾 7 个：4 个先进制程晶圆厂 新竹、高雄各 2 个 2 奈米产量基地）和 3 个先进封装厂；海外 3 个 日本熊本二厂、美国晶圆 21厂，德国德勒斯登特殊制程新厂）20

47、25 年预期资本开支 380-420 亿美元，同增28%-41%。华虹公司华虹公司 新 12 英寸产线 年均 20 亿美元，2025 年资本开支约 20-25亿美元。世界先进世界先进 与恩智浦半导体在新加坡合资建设一座 300mm 半导体晶圆制造工厂 2024H2 开工），并于 2027 年向客户提供初代产品，预计2029 年月产能达到 55000 片 300mm 晶圆 2023 年资本开支约新台币 76 亿元，2024 年估算约新台币 50 亿。联华电子联华电子-2024 年资本开支约 29 亿美元，2025 年规划额 18 亿美元。北电集成北电集成 12 英寸集成电路生产线项目 项目总投资

48、 330 亿元 建设投资/流动资金分别为 315/15 亿元），项目于 2024 年启动，预计 2026 年底实现量产，2030 年达到满产状态。力积电力积电-2024 年资本支出 7.39 亿美元；2025 年预估资本支出 4.77 亿美元。晶合集成晶合集成 合肥晶合四期-资料来源：公司公告、通州观察、合肥市人民政府、中时新闻网、工商时报、半导体行业观察、界面新闻、电子技术应用 ChinaAET，国盛证券研究所 2.1.2.高带宽存储需求高景气，三大头部加速扩产高带宽存储需求高景气，三大头部加速扩产 HBM 有效解决内存瓶颈问题，有效解决内存瓶颈问题，系系 AI 算力升级核心引擎算力升级核心

49、引擎。当前大多数计算机基于冯诺据曼体系结构制造，该结构将程序和数据存储在内存中，CPU 从内存中获取指令和数据并依次执行，但数据从主内存传送至 CPU 可能导致较长延迟和较高能耗，随着 CPU 性能快速提升，内存存取速度逐步滞后于 CPU 计算速度，导致 CPU 性能发挥受到阻碍。HBM High Bandwidth Memory，高带宽存储器）基于 3D 堆叠工艺，通过 TSV 硅通孔）技术垂直集成多颗 DRAM 芯片，突破传统内存带宽与容量瓶颈，可有效支撑 AI 服务器对于海量数据存储和高速数据处理的需求：1）大幅提升传输效率：AI 训练需频繁调用 TB 级参数，HBM 高带宽可大幅减少数

50、据搬运延迟、提升计算效率 HBM3E 当前带宽达 4.8TB/s，HBM4 目标带宽将突破 1TB/s）；2）能效优化：HBM 通过缩短数据传输路径降低功耗，支持长时间高负载 AI 运算；3）与先进封装协同：硅中介层、微凸点 Microbump）等技术使 HBM 与 GPU/ASIC 实现异构集成，满足 AI 芯片对 PPA 功耗、性能、面积）的严苛要求。根据 Trendforce 预测，高端 AI 服务器中 HBM 搭载已成主流趋势，成为 AI算力升级核心引擎。2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.15 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表30：HB

51、M 堆栈实现最大数据吞吐量 资料来源：Semiconductor Engineering，国盛证券研究所 HBM 产品快速迭代，市场规模有望持续高增。产品快速迭代，市场规模有望持续高增。2014 年 SK 海力士与 AMD 联合开发全球首款 HBM 产品，后 HBM 经历五轮迭代，包括 HBM1/2/2E/3/3E，带宽、容量、能效等关键指标持续突破，HBM4 当前处于研发阶段，预计将于 2025/2026 年量产。随着单机HBM 容量增长、单机价值量提升，叠加 AI 算力需求持续攀升，近两年 HBM 整体市场规模快速扩张：根据 Trendforce 测算，2023 年 HBM 占 DRAM

52、行业比例约 8.4%，2024 年预测大幅提升至 20.1%，市场规模约 169 亿美元，AI 需求驱动下，HBM 市场有望持续高增，高盛预测2026年HBM市场规模将达300亿美元，2023-2026年复合增速约100%。图表31：HBM 产品迭代历史 代际代际 时间时间 芯片密度芯片密度 带宽带宽 堆叠层数堆叠层数 容量容量 I/O 速率速率 HBM1 2014 2Gb 128GB/s 4 层 1GB 1Gbps HBM2 2018 8Gb 307GB/s 4/8 层 4/8/16GB 2.4Gbps HBM2E 2020 8Gb/16Gb 460GB/s 4/8 层 8/16GB 3.6

53、/3.2Gbps HBM3 2022 16Gb 819GB/s 8/12 层 16/24GB 6.4Gbps HBM3E 2024 24Gb 1.2TB/s 12/16 层 24/36GB 9.26bps HBM4-48Gb 1.6/2TB/s 16 层 36/64GB/资料来源：集邦半导体观察，国盛证券研究所 2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.16 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表32：2022-2024 年 HBM 市场规模 单位：百万美元）资料来源：TrendForce，国盛证券研究所 三大原厂加速扩产三大原厂加速扩产 HBM，产线建设需

54、求旺盛。，产线建设需求旺盛。HBM 市场高度集中，主要由 SK 海力士、三星和美光三集存储大厂主导。根据 TrendForce 数据，2023 年全球 HBM 市场中，SK海力士/三星/美光市场份额分别为 53%/38%/10%。SK 海力士：海力士：四季度 HBM 产品高增长延续，收入占 DRAM 板块比预计达 40%。公司预期 2025 年受益 AI 服务器建设投资驱动，HBM 需求将维持高景气，收入预计同比增长 100%。今年公司将进一步增加 HBM3E 供应量，并适时开发出 HBM4 以满足客户需求，预计今年完成 12 层 HBM4 开发及量产准备 与台积电联合开发），并于明年作为主流

55、产品推出。三星：三星：三星电子于 2024 年 2 月推出首款 36GB HBM3E，通过 12 层堆叠实现 36GB超大容量，并于上半年开始量产，近期 DS 部门已完成 HBM4 内存的逻辑芯片设计，并由 Foundry 部门采用 4nm 进行试产。当前公司持续扩大 HBM 生产能力，预计到2024 年底实现每月 14-15 万片晶圆 HBM 产能，2025 年底进一步提高至每月 17 万片晶圆，存储板块资本开支预计将维持高位。此前三星已投资 105 亿韩元收购位于韩国天安市的 Samsung Display 工厂及相关设备，同时计划投资 7000 亿至 1 万亿韩元 约合 5040 万至

56、7200 万美元）用于建设新的封装生产线。图表33：三星存储板块资本开支趋势 图表34：三星存储板块资本开支结构 资料来源：Samsung Securities，国盛证券研究所 资料来源：Samsung Securities，国盛证券研究所 20824356169148008751863841502.6%8.4%20.1%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%0100002000030000400005000060000700008000090000202220232024EHBM市场规模DRAM市场规模HBM占比 右轴）2025 02 27年 月 日 gszqdatemar

57、k P.17 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 美光科技：美光科技：美光 HBM4 预计将于 2026 年量产，4 代 HBM 堆叠 16 个 DRAM 芯片，每个芯片容量为 32GB，并采用 2048 位宽接口，性能预计较 HBM3E 提升 50%以上。当前美光正于全球多个生产基地扩建 或计划扩建）HBM 产线，目标在 2025年将全球 HBM 市场份额扩大至 20%-25%（2023 年公司在全球 HBM 晶圆产能中仅占 3%）。公司于业绩发布会表示，2025 财年资本开支约 140 亿美元 较 2024 年增长 73%），大部分将用于 HBM 设备、产线建设以及研发投入。

58、图表35：三大厂商 HBM 产品迭代进展 资料来源：Samsung Securities，国盛证券研究所 2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.18 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 2.1.3.测算测算 2025 年年全球全球/我国我国半导体洁净室建设投资约半导体洁净室建设投资约 1943/583 亿亿 预计预计 2025 年起全球半导体资本开支将恢复增长，达年起全球半导体资本开支将恢复增长，达 1850 亿美元。亿美元。根据 IC Insights 数据，2021-2022 年半导体资本开支分别同增约 36%/15%，2023 年起受半导体行业周期影

59、响，TechInsights 估算行业资本开支同比降低 10%至 1600 亿美元，2024 年小幅增长。2025 年得益于半导体需求恢复及 AI 快速发展，根据半导体产业纵横报告，预测行业投资意愿有望显著恢复，全年资本开支预期实现 11%同比增速，达 1850 亿美元。图表36：全球半导体行业资本开支及同比增速 资料来源：IC Insights、半导体产业纵横、金融界，国盛证券研究所*注：2021-2022 为 IC Insights 数据，2023-2025 根据预测增速值推算 洁净室约占洁净室约占半导体投资半导体投资 10%-21%，受益半导体扩产项目推进，需求有望持续增长。，受益半导体

60、扩产项目推进，需求有望持续增长。参考屹唐股份披露的集成电路资本开支结构，芯片制造项目包括厂房建设及设备投资，分别约占总投资的 20%-30%、70%-80%，厂房建设包括设计、土建设施、洁净室，分别占比约 2%-7%、30%-40%、50%-70%，洁净室整体约占半导体资本开支的 10%-21%。受益算力需求高增，AI 芯片、HBM 等领域投资高景气，行业资本开支回暖，有望带动洁净室建设需求持续增长。测算测算 2025 年全球年全球/我国半导体洁净室建设投资约我国半导体洁净室建设投资约 1943/583 亿亿。参考预测数据，2025年全球半导体资本开支约 1850 亿美元，假设中国占比 30%

61、、洁净室环节占比 15%，对应 2025 年全球/我国半导体洁净室行业规模约 1943/583 亿。-20%-10%0%10%20%30%40%50%0200400600800100012001400160018002000201020112012201320142015201620172018201920202021202220232024E2025E半导体企业资本支出 亿美元）同比增速 右轴）2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.19 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表37：集成电路制造领域典型资本开支结构 资料来源：屹唐股份招股说明书，国盛证券

62、研究所 2.2.显示面板：显示面板：AI 端侧渗透加速产品迭代，龙头积极扩产高世代端侧渗透加速产品迭代，龙头积极扩产高世代 OLED 显示面板产业系洁净室另一大应用领域，主流工艺包括显示面板产业系洁净室另一大应用领域，主流工艺包括 LCD 及及 OLED 两大类。两大类。显示面板制造流程繁复，至少需要上百道流程工艺，全程需在无尘环境、精密技术工艺下进行，研发、生产环境洁净度的好坏将直接影响产品品质，为洁净室另一大主要应用领域。当前显示面板主流工艺包括 LCD 及 OLED 两大类，其中 LCD 显示凭借其成本低、技术成熟稳定等优点，被广泛应用于各下游显示终端，是目前最主流显示技术。相较于 LC

63、D，OLED具备众多优良特性，包括对比度高、能耗低、纤薄且能实现柔性显示等。根据维科网统计，2023 年全球显示产业面板市场规模约 1181 亿美元，其中 LCD 面板占比约 63%、OLED 面板占比约 36%。图表38：全球面板市场各类别占比及展望 资料来源：维科网，国盛证券研究所 行业行业产能产能逐步向国内转移，产线建设驱动洁净室系统集成需求增长。逐步向国内转移，产线建设驱动洁净室系统集成需求增长。近年我国新型显示产业加速发展，在国内外资企业扩建高世代产线与本土厂商快速成长的双重驱动下，全65%63%63%62%61%59%34%36%36%37%37%37%0%10%20%30%40%

64、50%60%70%80%90%100%202220232024E2025E2026E2027ELCDOLED其他显示器2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.20 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 球产业中心地位持续强化。据赛迪顾问等数据显示，我国大陆地区 LCD 全球产能占比由2005 年的 3%迅速攀至 2020 年的 50%，2023 年达到 91%，稳居全球第一。同时，OLED、Micro-LED 等新产品技术发展以及老旧产线的技术升级推动面板产业资本开支持续扩张，带动洁净室系统集成需求维持较快增长。图表39：1990-2020 全球 LCD 产能

65、区域结构变化情况 资料来源：赛迪顾问，国盛证券研究所 2024 年全球显示器出货量温和回升，年全球显示器出货量温和回升，AI 端侧应用渗透有望加速产品迭代，驱动面板需端侧应用渗透有望加速产品迭代，驱动面板需求上行求上行。根据 Trendforce 报告，2023 年受经济承压及换机周期等因素影响，全球显示面板出货量明显下滑，同比降低 7.3%，2024 年小幅恢复，全年出货量约 1.2 亿台，同增 2%。2025 年起受新一轮换机周期驱动，面板产业需求有望延续修复，同时随着 AI 端侧应用逐步成熟，AI 手机及 AIPC 出货量有望显著提升。根据 Canalys 数据显示：1）手机端，2024

66、 年 AI 手机出货占比 16%，预测到 2028 年市场份额将达 54%，2023-2028年 CAGR 将达 63%；2）PC 端，2024 年全球 AIPC 出货量将达 4800 万台，占出货 PC 比例仅为 18%。后续随着 AI 功能开发完善、商业应用渗透率提升，预计到 2028 年 AIPC出货量将达到 2.05 亿台，2024-2028 年 CAGR 将达 44%。图表40：AI 手机市场份额占比预测 图表41：AIPC 市场份额占比预测 资料来源：Canalys，国盛证券研究所 资料来源：Canalys，国盛证券研究所 显示性能要求提升带动显示性能要求提升带动 OLED 需求增

67、长，需求增长，OLED 出货量出货量快速攀升快速攀升。OLED 显示性能优越，相较于 LCD，具备自发光特性，能够实现每个像素点的独立控制，使其具有对比度高、响应速度快、能耗低等优势。当前消费者对于屏幕显示画质、响应速度等要求逐步提高，0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%1990199520002005201020152020中国大陆中国台湾日本韩国其他2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.21 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 带动 OLED 出货量快速增长：据 Omdia 数据显示，2023 年全球手机 AMOLED 面

68、板 主动式 OLED，广泛用于智能手机）出货量由 2017 年的 4.01 亿片增长至 6.8 亿片，增长率接近 70%。2023 年全球 OLED 出货量为 9 亿块，预计 2027 年将达到 11.7 亿块，结合 ID Tech Ex 统计数据，预计 OLED 面板市场规模将由 2023 年的 428 亿美元增长至2027 年的 507 亿美元。智能手机为当前智能手机为当前 OLED 主要领域，未来有望渗透至电脑、平板等中大尺寸。主要领域，未来有望渗透至电脑、平板等中大尺寸。目前 OLED下游主要应用于智能手机 2023 年报告统计占比约 73%），平板、电脑、车载显示等领域渗透率较低，主

69、要受稳定性及生产成本影响。近年来智能手机中 OLED 渗透率持续提升，Omdia 预计 2024 年全年 OLED 在智能机屏幕的份额将达到 56%，其中柔性 AMOLED显示面板出货量将达到 6.31 亿块，同比增长 24%，预计将占据 42%的智能机市场份额。随着小尺寸 OLED 产品逐步成熟，OLED 有望渗透至平板、电脑等中大尺寸，根据 Omdia预测，2024 年 9 英寸以上大尺寸 OLED 出货量将同比增长 116.5%，2023-2028 年 IT 用AMOLED 面板出货量 CAGR 将达 56%。图表42：我国 OLED 下游应用占比 2023 年统计报告数据）图表43：2

70、023-2024 智能手机显示屏出货量占比 资料来源：中商情报网，国盛证券研究所 资料来源：Omdia，国盛证券研究所 目前目前以以三星及三星及 LGD 为代表的韩厂仍占据为代表的韩厂仍占据 OLED 主要份额，国内面板厂商市占率稳步提主要份额，国内面板厂商市占率稳步提升升。三星、LGD 等韩厂依托技术先发优势，长期主导 OLED 市场，Omdia 数据显示，2023年三星在全球中小型 AMOLED 面板市场以 43%的份额位居第一，LGD 以 10%份额位居第三，两者合计占比达 53%。国内厂商率先在小尺寸 OLED 面板进行布局，近年来以京东方为代表的本土企业加速产能扩张：2023 年京东

71、方柔性 AMOLED 出货量全年近 1.2亿片，同增近 50%，全球市占率由 2022 年的 12%提升至 15%，2024 年出货量目标增幅 30%以上，总量 1.6 亿片以上；2023 年维信诺、天马 AMOLED 智能手机面板出货量分别同增 68%/259%。根据 TrendForce 预测，2025 年中国厂商 OLED 智能手机面板市占率将超过韩国厂商，达 50.2%。智能手机,73%OLED电视,19%智能手表,3%电脑,3%其他,2%41%37%43%49%51%53%56%59%63%57%51%49%47%44%0%20%40%60%80%100%2023Q12023Q220

72、23Q32023Q42024Q12024Q2 F）2024Q3 F）AMOLEDTFT LCD2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.22 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表44：2023 年中小型 AMOLED 厂商出货量占比 图表45：2022 年中小型 AMOLED 厂商出货量占比 资料来源：Omdia，国盛证券研究所 资料来源：Omdia，国盛证券研究所 国内面板龙头加速国内面板龙头加速扩产高世代扩产高世代 OLED，布局布局 IT 等中尺寸应用领域等中尺寸应用领域。当前 OLED 在智能机中渗透率较高，市场相对成熟，但在笔记本、平板、电视等中

73、大尺寸领域应用尚未形成规模，TrendForce 估算当前 OLED 在中大屏幕渗透率仅 3%-4%，增长潜力充足。国内面板龙头京东方、维信诺等正加速推进面向中尺寸显示的 8.6 代 OLED 产线建设，8.6代 OLED 面积相比 6 代基板扩大 2.16 倍，根据中国电子信息产业发展研究院数据，以14 英寸笔记本为例，显示面板切割片数将增加 106%、单位产品成本降低 36.9%，有望加快 OLED 向中尺寸 IT 渗透。京东方：京东方：2023 年 11 月宣布投资建设第 8.6 代 AMOLED 生产线项目，主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端高端触控 OLED 显示屏。该项目总投资

74、 630 亿，设计产能每月 3.2 万片玻璃基板 尺寸 2290mm2620mm），预计将在 2026 年第四季度实现量产。维信诺：维信诺：2024 年 5 月发布公告，宣布与合肥市政府签署投资合作备忘录，双方将在合肥投资建设 8.6 代 OLED 面板生产线，预计总投资 550 亿元。项目玻璃基板尺寸为 2290mm2620mm，设计产能 32K/月。三星,43%京东方,15%LDG,10%维信诺,9%天马,8%和辉光电,6%TCL华星,5%其他,4%三星,56%京东方,12%LDG,11%维信诺,6%和辉光电,5%其他,10%2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.2

75、3 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 3.竞争格局：中高端市场格局相对稳定竞争格局：中高端市场格局相对稳定，龙头龙头专长各异专长各异 中中高端洁净室技术经验、客户及资质壁垒高，高端洁净室技术经验、客户及资质壁垒高，竞争格局相对稳定竞争格局相对稳定。近年来我国洁净室工程行业规模快速增长，市场化程度高、竞争较为激烈，大部分洁净室企业规模普遍较小，主要靠低价和客户关系争取业务，技术水平有限；仅少数企业具备专业技术、项目经验及系统集成能力，可提供大规模、中高等级洁净室系统集成服务。当前洁净室头部企业主要包括两大国资 深桑达 A、太极实业）以及三大民营龙头 圣晖集成、柏诚股份、亚翔集成）

76、。从智研咨询统计的洁净室市场规模看 2021 年约 2146 亿），龙头深桑达 A 市占率约 16.5%（其及及行业较分散，高中低端洁净室业务均有布局），圣晖集成、柏诚股份、亚翔集成三大民营龙头市占率仅 0.79%/1.28%/1.03%，整体格局分散。但若仅考虑半导体类高端洁净室领域，以 2023 年测算数 半导体资本开支*洁净室开支）为基数，圣晖集成、柏诚股份、亚翔集成市占率分别约 4%/8%/6%，龙头格局相对稳定。图表46：洁净室工程行业竞争格局 资料来源：柏诚股份招股说明书，国盛证券研究所 图表47：洁净室龙头企业基本情况 企业名称企业名称 公司简介公司简介 优势领域优势领域 202

77、3 年洁净年洁净室相关营收室相关营收 亿元）亿元）2023 年归母年归母净利润 亿净利润 亿元）元）深桑达 A 中国电子旗下上市平台，旗下中电二、中电四主要从事工业建筑及洁净室工程服务，服务高新电子、集成电路、生物医药、新能源、新基建等战略新兴产业客户。各类洁净室均有及及 517.6 3.3 圣晖集成 台湾圣晖控股子公司，IC 半导体及精密制造领域贡献超90%收入，与矽品科技、富士康等合作关系超 15 年，与三安集成、纬创资通、晶合集成、合晶集团、中芯集成、芯联集成、奥芯等建立长期、稳定合作。半导体、精密制造 20.1 1.4 柏诚股份 1994 年成立于江苏无锡，在中高端洁净室市场占据较稳定

78、市场份额，业务领域包括半导体 2023 年收入占比72%）、新型显示、医药、食品药品等，与京东方、三星、华星光电、天马微电子、百济神州等企业保持长期稳定合作关系。半导体、面板显示 39.8 2.1 亚翔集成 台资半导体洁净室龙头，为台湾本土首集取得 8 寸晶圆厂工程建造的厂商，2023 年电子行业收入占比 98%，与新加坡联电、厦门联芯、中芯国际、合肥长鑫、南京台积电、苏州和舰以及晋江晋华等业内龙头长期合作。半导体 32.0 2.9 太极实业 旗下子公司十一科技提供电子高科技 集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等高端制造领域工程服务。半导体 偏设计总包）320.3 7.3 资料来源：各公

79、司公告及官网、Wind，国盛证券研究所*注：太极实业工程口径除包含洁净室外，另含数据中心、市政桥梁等工程业务 2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.24 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 3.1.亚翔集成亚翔集成：台资半导体洁净室龙头，联电大单促业绩高增：台资半导体洁净室龙头，联电大单促业绩高增 承建台湾首集承建台湾首集 8 寸晶圆厂，业务底蕴深厚寸晶圆厂，业务底蕴深厚。公司第一大股东亚翔工程为台资企业（至至2025 年 2 月持股比例 54%），成立于 1978 年，成立初期主要从事机电与空调工程，1981年起开始承接中小型军方研究单位洁净室工程，19

80、95 年起投入 IC 晶圆制造厂及 TFT-LCD 领域，为台湾本土首集取得 8 寸晶圆厂工程建造的厂商。2002 年母公司为拓展大陆市场成立公司前身亚翔有限，经多年发展，“亚翔”已成为国内洁净室工程行业知名品牌，参与承建超过 250.8 万平米洁净室工程，下游集中于 IC 半导体、光电等电子行业，2023年电子行业占比 98%，区域布局上借下游业主产能转移积极拓宽新加坡、越南等市场，2023 年受新加坡联电大单驱动，大陆以外地区实现营收 14.45 亿，同增 237%，其中新加坡、越南分别实现收入 14.14/0.31 亿。图表48：亚翔集成营业收入构成 分业务）图表49：亚翔集成营业收入构

81、成 分区域）资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 新加坡联电大单推进促业绩高增新加坡联电大单推进促业绩高增，后续与世界先进等仍有潜在项目机会，后续与世界先进等仍有潜在项目机会。公司与新加坡联电、厦门联芯、中芯国际、合肥长鑫、南京台积电、苏州和舰以及晋江晋华等业内龙头长期合作，2023 年 3 月中标联华电子新加坡 12 寸晶圆厂第三厂/第四厂扩建统包工程，各标段中标额 2.05 亿美元、1.83 亿新加坡元、3.64 亿新加坡元，统包总额约 45.7亿元人民币，为 2023 全年营收 1.4 倍，至至 2023 年末该项目确认收入 13.3 亿。2024年得益

82、于联电项目推进，公司营收业绩快速增长，全年预计实现营收 52-56 亿元，同增61%-75%；预计实现归母净利润 6.1-6.6 亿元，同增 113%-131%。2024 年 10 月公司中标 VSMC FACILITY SYSTEM（世界先进新加坡项目），中标额 6.3 亿，预计工期到 2027年 9 月，后续如若签订更多标段，有望支撑公司收入维持稳健增长。图表50：2023-2024 年亚翔集成公告重大中标项目 日期日期 项目名称项目名称 中标额中标额 2023/3/3 联华电子新加坡 12 寸晶圆厂第三厂/第四厂扩建统包工程之无尘室(20K)、制程管路(含共同管架)(20K)、空调、消防

83、/给排水/LPG、电力/弱电(含电梯)工程。2.05 亿美元及 1.83 亿新加坡元 2023/3/23 联华电子新加坡 12 寸晶圆厂第三厂/第四厂扩建工程之无尘室(20K)、制程管路(含共同管架)(20K)、空调、消防/给排水/LPG、电力/弱电(含电梯)劳务安装工程。3.64 亿新加坡元 2024/2/6 长鑫存储 12 英寸存储器晶圆制造基地二期项目无尘室系统包。7.28 亿人民币 2024/10/9 VSMC FACILITY SYSTEM 世界先进与恩智浦半导体新加坡合资项目）。6.3 亿人民币 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%70%80

84、%90%100%201520162017201820192020202120222023电子行业其他0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201820192020202120222023中国大陆新加坡越南其他2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.25 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 3.2.柏诚股份柏诚股份：半导体及面板洁净室龙头，半导体及面板洁净室龙头，在手在手优质大单充裕优质大单充裕 中高端洁净室领军企业，下游优质客户资源丰富。中高端洁净室领军企业，下游优质客户资源丰富。公司于 1994 年成立于江苏无锡，深耕洁净室系统

85、集成行业 30 年，已发展为我国洁净室行业头部企业之一，在中高端洁净室市场占据较稳定市场份额，业务领域包括半导体及泛半导体、新型显示、生命科学、食品 药 品 大 健 康、其 他 新 能 源 等）五 大 板 块，2023 年 收 入 占 比 分 别 为72%/11%/9%/5%/3%。公司先后参建当时国内技术最先进、规模最大的 12 英寸半导体工厂、国内首个投入量产的 DRAM 设计制造一体化项目、国内首条第 8 代 TFT-LCD 生产线、国内首条第 6 代柔性 AMOLED 面板生产线测试中心等多个标杆性项目，与京东方、华星光电、三星、SK 海力士、中芯国际等业主建立长期合作，优质客户资源丰

86、富。图表51：柏诚股份营业收入构成 图表52：24H1 末柏诚股份在手订单构成 金额单位：亿元）资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 在手订单充足，股权激励彰显稳健增长信心。在手订单充足，股权激励彰显稳健增长信心。至至 2024 年 8 月 26 日，公司在手未完订单 33.84 亿，且后又陆续签订京东方 8.6 代 AMOLED 产线、济南先进材料智造港一期、某集成电路二期产线等重大项目，在手订单充足。2024 年 7 月公司发布限制性股票激励计划，首次授予 94 人共 483 万股限制性股票，首次授予价格 5.45 元/股，解售条件为完成两项考核目标之一：

87、1）2024-2026 年营收较 2023 年增长率不低于 15%/32%/52%，对应每年同比增速 15%；2）2024-2026 年归母净利润较 2023 年增长率不低于12%/25%/40%，对应每年同比增速 12%。图表53：柏诚股份公告重大中标项目 公告日期公告日期 项目名称项目名称 合同总金额合同总金额 亿元）亿元）客户客户 2025.1.14 某集成电路制造有限公司二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目公用动力系统 4.24-2024.12.26 济南先进材料智造港项目 一期）机电工程施工总承包 5.20 济南产发 2024.11.27 12 英寸存储器晶圆制造基地二期项目 F

88、AB A2B 二阶段工艺管线购装工程 1.95 长鑫存储 2024.10.10 京东方第 8.6 代 AMOLED 生产线项目洁净工程 P2 标段）7.13 成都京东方 2023.7.13 2023 SH Fab8-P3 厂房建设项目厂务电力系统工程 6.91 中芯南方 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 35.7%37.4%43.6%72.1%39.1%31.6%38.9%10.7%14.7%23.1%11.7%9.2%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2020202120222023半导体及泛半导体新型显示生命科学食品药品大健康其他半导体及泛半导体,18.7

89、3,83%新型显示,1.86,8%生命科学食品药品大健康,1.27,6%其他,0.65,3%2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.26 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表54：柏诚股份股权激励业绩考核指标 考核年度考核年度 各年度营业收入定比各年度营业收入定比 2023 年增长率年增长率 各年度净利润定比各年度净利润定比 2023 年增长率年增长率 目标值目标值 对应同比对应同比 增速增速 触发值触发值 对应同比对应同比 增速增速 目标值目标值 对应同比对应同比 增速增速 触发值触发值 对应同比对应同比 增速增速 2024 15%15%12%12%1

90、2%12%10%10%2025 32%15%26%13%25%12%20%9%2026 52%15%42%13%40%12%32%10%资料来源：公司公告、Wind，国盛证券研究所 3.3.圣晖集成圣晖集成：专注电子及精密制造领域，加速开拓海外市场专注电子及精密制造领域，加速开拓海外市场 台湾圣晖控股子公司，台湾圣晖控股子公司，IC 半导体及精密制造领域贡献超半导体及精密制造领域贡献超 90%收入。收入。公司前身苏州圣晖成立于 2003 年，第一大股东为圣晖国际 至至 2024Q3 末持股比例 65%），实控人为台湾圣晖。公司主要专注于 IC 半导体、精密制造、光电行业等电子工业领域高科技厂房

91、的洁净室工程项目（2023 年三大板块贡献收入比例分别达 67%/24%/5%），与矽品科技、富士康等合作关系超 15 年，与三安集成、纬创资通、晶合集成、合晶集团、中芯集成、芯联集成、奥芯等建立长期、稳定合作。至止至 2024 年末，公司在手订单 17.35 亿，同增 31%，其中 IC 半导体、精密制造、光电及其他行业分别占比 45%/47%/8%。图表55：圣晖集成分行业营收构成 图表56：圣晖集成在手订单结构 资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 积极开拓东南亚区域市场，有望受益区域半导体投资景气。积极开拓东南亚区域市场，有望受益区域半导体投资景气。2

92、008 年起公司逐步布局越南、印尼、泰国、新加坡等东南亚市场，2020-2023 年海外收入逐步由 2 亿元增长至 4.4亿元，CAGR 达 30%，2024H1 海外收入 2.4 亿元，同比增长 43%，延续较快增速。分地区看：越南为海外市场重点业务区域，2023年收入为3亿元，占海外收入比例达69%；泰国/印尼 2023 年收入分别为 1.1/0.1 亿元。当前东南亚多国已建立起广泛芯片组装、封装和测试产业集群，承接全球半导体产能转移，各国出台多项政策助力产业发展，区域半导体投资需求旺盛。公司为业内较早在东南亚布局的企业之一，越南、泰国、印尼市场稳健增长，同时正加速助力马来西亚市场扩张，有

93、望持续受益区域半导体扩产带动洁净室建设需求增长。56%61%54%67%25%25%25%24%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2020202120222023IC半导体精密制造光电行业其他75%59%60%67%57%44%45%17%32%26%21%28%44%47%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q32024Q4IC半导体行业精密制造行业光电及其他行业2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.27 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读

94、本报告末页声明 图表57：圣晖集成分区域营收构成 图表58：圣晖集成境外主要地区营收规模 单位：亿元）资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 4.投资建议投资建议 AI 浪潮驱动全球算力需求持续高增，GPU、HBM 等芯片领域投资高景气，同时国产替代加速进一步提振龙头扩产预期，行业资本开支有望迈入新一轮增长周期。洁净室约占半导体资本开支 10%-21%，受益扩产项目推进，需求有望持续增长。建议重点关注优质半导体洁净室龙头亚翔集成亚翔集成（电子行业占比 98%，25PE 11X）、柏诚股份柏诚股份（IC 半导体/面板占比 72%/11%，25PE 23X）、圣晖集

95、成圣晖集成（IC 半导体占比 67%，25PE 26X）；国资洁净室及 IDC 基建龙头深桑达深桑达 A 25PE 61X）。图表59：重点标的估值表 股票代码股票代码 股票简称股票简称 市值市值 亿元）亿元）EPS 元 元/股）股）PE PB-LF 2023A 2024E 2025E 2026E 2023A 2024E 2025E 2026E 000032.SZ 深桑达 A 370 0.29 0.42 0.53 0.67 112.2 77.9 61.2 48.2 6.11 603163.SH 圣晖集成 31 1.39 1.00 1.16 1.33 22.1 30.5 26.4 23.0 2.

96、85 601133.SH 柏诚股份 64 0.41 0.45 0.54 0.64 30.0 27.0 22.6 19.1 2.30 603929.SH 亚翔集成 74 1.34 2.91 3.11 3.20 25.7 11.9 11.1 10.8 4.43 600667.SH 太极实业 153 0.35 0.43 0.52 0.58 20.9 17.0 13.9 12.4 1.84 资料来源：Wind，国盛证券研究所*注：股价至止至 2025/2/26，盈利预测摘自 Wind 一致预期 82%73%83%78%75%18%27%17%22%25%0%10%20%30%40%50%60%70%8

97、0%90%100%20202021202220232024H1中国大陆国外1.322.31.913.0100.511.522.533.544.552020202120222023越南泰国印尼2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.28 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 5.风险提示风险提示 半导体资本开支不及预期、行业竞争加剧、芯片产业政策支持不及预期等。半导体资本开支不及预期、行业竞争加剧、芯片产业政策支持不及预期等。1）半导体资本开支不及预期半导体资本开支不及预期：半导体为洁净室主要应用领域，如若行业资本开支不及预期，可能影响洁净室建设需求增长。2）行

98、业竞争加剧：）行业竞争加剧：当前中高端洁净室竞争格局相对稳定，但如若新入者增加或价格战等因素导致竞争加剧，可能影响项目毛利率水平。3）芯片产业政策支持不及预期：芯片产业政策支持不及预期：近年来我国发布多项政策支持集成电路产业发展，如若后续政策力度不及预期，可能影响关键产业链国产替代进程及龙头扩产意愿。2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.29 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 免责声明免责声明 国盛证券有限责任公司 以下简称“本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情

99、况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料，但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，

100、本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中及及的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本报告版权归“国盛证券有限责任公司”所有。未经事先本公司书面授权，任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告，需注明出处为“国盛证券研究所”，且不得对本

101、报告进行有悖原意的删节或修改。分析师声明分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法，结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。投资评级说明投资评级说明 投资建议的评级标准投资建议的评级标准 评级评级 说明说明 评级标准为报告发布日后的 6 个月内公司股价 或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中 A 股市场以沪深 300 指数为基准；新三板市场以三板成指 针对协议转

102、让标的）或三板做市指数 针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股市场以标普 500 指数或纳斯达克综合指数为基准。股票评级 买入 相对同期基准指数涨幅在 15%以上 增持 相对同期基准指数涨幅在 5%15%之间 持有 相对同期基准指数涨幅在-5%+5%之间 减持 相对同期基准指数跌幅在 5%以上 行业评级 增持 相对同期基准指数涨幅在 10%以上 中性 相对同期基准指数涨幅在-10%+10%之间 减持 相对同期基准指数跌幅在 10%以上 国盛证券研究所国盛证券研究所 北京北京 上海上海 地址：北京市东城区永定门西滨河路 8 号院 7 楼中海地产广场东塔 7 层 地址：上海市浦东新区南洋泾路 555 号陆集嘴金融街区 22栋 邮编：100077 邮编：200120 邮箱： 电话：021-38124100 邮箱： 南昌南昌 深圳深圳 地址：南昌市红谷滩新区凤凰中大道 1115 号北京银行大厦 地址：深圳市福田区福华三路 100 号鼎和大厦 24 楼 邮编：330038 邮编：518033 传真：0791-86281485 邮箱： 邮箱： 2025 02 27年 月 日