艾邦：2022年MiniLED设备及相关企业研究报告（80页）.pdf

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1、1https:/ LED封装工艺2https:/ LED对设备的要求Mini LED指由尺寸介于50-200m之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200m的传统LED，Mini LED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进，有望为设备企业带来新的机遇。1、Mini LED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节，其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言：1）由于Mini LED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求，更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2）芯片加工完成后，面对更大规模的芯片数量，测试分选设备需要提高产能和效率。3h

2、ttps:/ LED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言：1）Pick&Place和刺晶为目前固晶机的主要方案，高精度、高速度固晶机成为Mini LED的优选。2）Mini LED返修是难点，设备路线标准不一，设备商多方探索二、Mini LED对设备的要求4https:/ LED芯片出厂前的重要环节。LED测试通常分为芯片端测试和封装端测试。在芯片测试端，由于Mini LED生产工艺尚不成熟且良率不足，行业普遍采用全测全分模式，芯片出厂前需进行至少一次光电测试，以剔除不良芯片，满足下游对良率的需求。测试完成、确定芯片光电等级后，由分选装置将芯片分拣排列，

3、以供下游封装和使用。测试和分选工序可由同一台机器(一体机)完成，也可分别由两台机器完成。前者可靠性强，但速度慢；后者可实现快速分选，但涉及数据在两台设备间的传输，可靠性有所降低。Mini LED对芯片的一致性与可靠性要求更严格，需要测试分选设备层面的提升。芯片检测环节效率低、耗时长，成为Mini LED成本控制的瓶颈之一，要求测试分选设备厂商不断提升设备速度与精度5https:/ Chemical Vapor Deposition)即金属有机化合物化学气相沉积工艺，是LED外延片生产的主流工艺，通过MOCVD设备实现Mini LED外延片对波长均匀性和缺陷控制要求提高，传统的MOCVD设备需要

4、升级。6https:/ LED封装流程中，固晶机用于将晶片从晶片盘吸取后贴装到 PCB（印刷线路板）或支架的指定区域，并进行缺陷检测。常见的Pick&Place模式固晶机工作原理为：对晶片和PCB/支架板进行图像识别、定位及图像处理。通过银胶拾取装置对支架板的给定位置进行点胶处理。利用晶片吸取装置将晶片准确放置于点胶处固定。7https:/ LED最终产品良率的重要保障LED封装完成后，需再次进行光电测试，并进行色度学参数测试。Mini LED可通过AOI(Automated Optical Inspection，自动光学检测)设备进行检测，应用视觉方案检测固晶和焊接情况、产品外观情况，亦可对

5、点亮后的LED进行测试。目前Mini LED封装测试领域设备的种类繁多，设备标准化程度不高，各厂商提供的设备路线与工艺不尽相同，但均要求检测精度和速度的不断提升。9https:/ LED新的痛点与难点，设备厂商多方探索。对微米尺寸且数量庞大的LED灯珠进行有效检测并修复坏点难度很大，封装后的Mini LED返修对设备厂商提出挑战。目前市场上尚无标准化的技术路线。部分设备产品可实现的功能包括自动获取不良坐标和不良类型、自动剔除不良元件（超声波或激光）和清理焊盘、自动重置焊锡或银胶、二次固晶和焊接等。设备厂商的多方探索有利于加速Mini LED的量产运用10https:/ 延延芯片加工芯片加工MO

6、CVD刻蚀设备维易科爱思强中微半导体北方华创北方华创维易科中微半导体12https:/ 装装固晶机库力索法半导体新益昌ASM太平洋荷兰Besi梭特科技微见智能卓兴科技13https:/ 装装固晶机翼龙设备佳峰电子中电鹏程久元电子.凯格精机倍特盛万福达佑光器材14https:/ 试试测试分选设备AOI设备梭特科技深科达华腾半导体惠特科技.凌云光矩子科技鹰眼科技盟拓智能明锐理想15https:/ 试试AOI设备.吉洋视觉天准股份九纵智能精测电子特仪科技其他检测设备博测泰欣奕华图麟科技.16https:/ 试试.其他检测设备.17https:/ 修修其其 它它返修设备印刷设备微组半导体盟拓智能大族显