2021年EDA行业发展竞争格局分析与CAD对比研究报告（26页）.pdf

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1、区别信创与 EDA 的本质为是否市场化。市场认为 EDA 的主要逻辑在于国产化替代，与 CAD、信创、WPS 等比较类似。需要完全区别于信创，本质的区别在于是否市场化。信创的驱动力为非市场化因素，而智能制造是市场化驱动，本质是产品力的竞争。CAD 与 EDA 的比较，从产业驱动力、公司增长、财务数据、关键壁垒和未来发展趋势几个方面对比。两者的共同点都是该壁垒，长期高投入的赛道。两者的技术难度极其高，使得一旦突破追随者很难跟上。EDA 厂商又和上下游深度绑定，使得在新工艺上唯一，用户的切换成本极高。根据新思科技披露，一款一般芯片的设计周期是一两年，但是仅一个 EDA 点工具的开发周期就是三年，平

2、台性的工具更是需要至少长达五年的开发。CAD 也类似，3D 开发周期至少也是 5 年以上的时间。从研发费用看，CAD 与 EDA 都需要较大投入，即使国际巨头也达到 40%的研发费用率。EDA 国内最大的华大九天研发投入在 40%以上，国际巨头也在 30-40%。CAD 如中望软件研发投入在 30%以上。EDA 涉及环节众多，每个点工具都需要巨大的投入;同时随着摩尔定律的快速进步，即使研发成功也需要不断更新，导致新进入者和成熟巨头的研发投入都巨大。而 CAD 巨头研发投入可以相对少一点(Autodesk 为 25%) 。我们研究 CAD 行业，提出中国 CAD 发展的驱动力来源于三个方面，本质

3、是产品力的提升，正版化、国产化为加速催化因素。驱动一：性价比，替代海外昂贵的产品。驱动二：正版化，渗透率提升，渗透率=有效市场规模/理论市场规模。驱动三：国产化，市占率提升，背后逻辑是国产厂商技术能力的提升与外部摩擦环境的催化。对比 CAD，有一个区别在于，受益于半导体产业链的国产化，EDA 本土需求更高。EDA 直接受益于下游的国产化高速发展。我国半导体相关企业的数量正以前所未有的速度新增，根据天眼查数据，2020 年我国新增企业超过 2 万家，增速达到 32%，是 2019年的 1.3 倍。从全球竞争力看，2021 年 Silicon 100 电子和半导体创业公司榜单，共有 20 家中国企

4、业上榜。CAD 的核心在于内核，决定能力边界和行业扩展性。目前主要的内核 Parasolid(德国西门子所有)、ACIS(法国达索所有)、CGM(法国达索所有)都被国外垄断，中望软件是国内唯一具有 3D 内核能力的厂商。EDA 技术很快设计、仿真、验证，各个环节对技术的要求能力有区别。EDA 更重要的是生态能力，尤其是先进制程。根据台积电(南京)总经理罗镇球披露1，2012 年之前合作 65nm 时，台积电把做出来的工艺交给新思科技，新思科技再去开发EDA 的设计平台以及一些 IP。从开发新工艺，到设计公可用，花费 1.5+1.5(年)3 年的时间。在台积电做 7nm 工艺时，其在新工艺开发阶段与全球领先的 EDA 厂进行全方位合作，双方一起探讨，节省一半的时间和投入。本土 EDA 厂商在晶圆厂合作、PDK 上目前还存在劣势。下游客户集中度差异与产业链分工，导致毛利率 EDA 毛利率稍高。中外 CAD 的毛利率在 80-100%范围，几乎能达到 90%以上;EDA 的毛利率在 70-90%，少有突破 90%的。