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PCB行业深度报告:逻辑强化内资龙头成长智能制造打造未来之匙(64页).pdf

上传人: st****n 编号:51862 2021-09-23 64页 4.38MB

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本文主要分析了PCB行业的现状及未来发展趋势。首先,文章指出PCB产业重心不断向大陆转移,大陆成为全球PCB产值最高的地区。同时,内资龙头集中度显著提升,增长远超行业、大陆、内资整体增速。其次,文章分析了FPC和HDI市场的广阔空间,以及苹果创新引领硬板升级,SLP技术应运而生。此外,文章还指出智能制造是未来之匙,生产效率提升明显。最后,文章分析了5G和汽车电子化对PCB行业的影响,预计5G基站和新能源汽车将为PCB行业带来巨大市场空间。
内资龙头如何受益于产业转移和集中度提升? FPC和HDI技术在消费电子领域有何应用前景? 智能制造如何提升PCB行业的生产效率和品质?
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