电磁屏蔽膜行业介绍及投资机会分析-210728（29页）.pdf

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2021-07-29

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1、2003年后，得益于中国市场、劳动成本等优势，外商在大陆纷纷设厂，中国成为了全球FPC和电子产品产业的重要承接国，2019年超过全球总产值一半的FPC产值都来源于中国大陆。其中日本、中国台湾的外商存在技术、规模、产业链协同方面的先发优势，2018年拥有55%全球FPC总产值。 2019年中国大陆FPC市场规模为全球市场规模的58%，预计2030E将达到72% 随着全球FPC产能向中国大陆不断转移，预计2025年、2030年中国大陆FPC市场规模分别达到196亿元、272亿元， 2019-2025年、2019-2030年CAGR分别为16.1%、11.8%。通信频率提高促使电路集成度提高：通信频

2、率的提高使得信息传输效率提高，同时对电器处理信息能力的提出更高要求。这一要求在硬件上面的直接表现，是元器件数量的增加。集成度提高促使电磁干扰增强：元器件数量增加，使得干扰源增多，而电路集成度的提高导致元器件间距减小，同时通信频率的提高自身造成更严重的电磁干扰 2017年单位面积FPC上电磁屏蔽膜面积占比平均值为25%左右，5G时代及电路集成度不断提高的大趋势下，该比例有望进一步增大，预计2025年达到40%。方邦股份于2014年针对性推出微针型电磁屏蔽膜产品，由于微针型电磁屏蔽膜的结构中不含导电粒子，不会产生感应涡流电流，在保持高屏蔽效能的同时可有效降低信号传输损耗，综合性能明显优于目前主流的合金型电磁屏蔽膜。

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