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基于Photonic Fabric的放大网络用于芯片到芯片和芯片到内存的连接.pdf

上传人: c** 编号:464918 2025-01-12 17页 4.26MB

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本文介绍了Celestial AI的Photonic Fabric技术,这是一种基于光子学的芯片间连接方案,旨在提升芯片与芯片、芯片与内存之间的连接性能。文章指出,Photonic Fabric能提供高达17.8Tbps的CPO连接带宽,显著提高数据传输效率,降低延迟和能耗。相较于传统的铜连接,Photonic Fabric在带宽、延迟和能效方面具有明显优势。该技术还能支持更大规模的数据中心,满足AI模型训练和推理的需求。例如,通过Photonic Fabric,16个XPU-Optical可以处理一个10T参数的DLRM模型,相较于56个传统的XPU,能效和性能都有显著提升。Photonic Fabric的出现,为AI基础设施的发展提供了新的视角,有望推动AI技术的大规模应用和普及。
如何重塑AI计算?" 开启数据中心新纪元吗?" 光子技术将如何引领未来?"
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