2021年恒玄科技公司智能音频 SoC 芯片与AIoT多领域布局分析报告（29页）.pdf

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1、公司产品已经进入全球主流安卓手机品牌，包括华为、三星、华为、三星、OPPO、小米及、小米及 Moto 等，同 时在专业音频厂商中也占据重要地位，进入包括哈曼、哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、 万魔及漫步者万魔及漫步者等一流品牌。面对智能物联网的快速发展，互联网巨头也加速布局语音入口， 谷歌、阿里及百度谷歌、阿里及百度均有智能语音终端采用本公司产品。品牌客户的深度及广度是公司重要 的竞争优势和商业壁垒。 图图 1：公司部分终端品牌客户公司部分终端品牌客户 资料来源：招股说明书，信达证券研发中心 公司重视技术创新，在低功耗 SoC 设计、低功耗射频模拟、高性能音频 CODEC

2、、混合主 动降噪、蓝牙及智能语音等方面具有坚实的技术积累，持续推出引领业界的芯片产品及解 决方案。2017 年公司推出年公司推出 BES2000 系列芯片系列芯片，该产品在当时除苹果 AirPods 外率先实现 双耳通话功能并被华为采用，迅速满足了 AirPods 推出后行业其他品牌厂商的跟进需求。 2018 年公司研发出全球首款采用年公司研发出全球首款采用 28nm 先进制程的先进制程的 BES2300 系列智能蓝牙音频芯片系列智能蓝牙音频芯片，功 耗指标处于当时行业领先水平，其中 BES2300Y 是业内领先的全数字混合主动降噪蓝牙单 芯片，实现了蓝牙音频技术和主动降噪技术的全集成。随后推

3、出的随后推出的 BES2300ZP 应用了公应用了公 司自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术（司自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术（IBRT） ，大幅缩小了 TWS 耳机行业其他品牌产 品与苹果 AirPods 的体验差距。公司芯片广泛支持谷歌、亚马逊、百度、阿里、华为、三 星、小米等主流厂商的智能语音助手，是大陆地区唯一通过谷歌是大陆地区唯一通过谷歌 BISTO 语音助手认证的芯语音助手认证的芯 片设计公司片设计公司。智能语音在 AIoT 落地应用中地位凸显，公司已成为智能语音技术上的先行者， 占据了智能语音终端大发展的有利地位。 8 产产品系列品系列 代表型号代表型号 终端应用终端应用 工艺

4、特征工艺特征 普通蓝牙音频芯片 BES2000 系列 TWS 耳机 颈环耳机 头戴式耳机 蓝牙音箱 采用 40nm 工艺，单芯片集成 RF、PMU、 CODEC、CPU；支持前馈或反馈主动降噪，支持 TWS。 智能蓝牙音频芯片 BES2300 系列 智能 TWS 耳机 颈环智能耳机 头戴式智能耳机 智能音箱 采用 28nm 工艺，功耗水平更低；单芯片集成 RF、PMU、CODEC、高性能 CPU 及嵌入式语音 AI；支持智能语音和混合主动降噪，支持 IBRT 真 无线技术。 Type-C 音频芯片 BES3000 系列 Type-C 耳机 Type-C 音频转换器 采用 40nm 工艺，单芯片全集成 USB 2.0 HS/FS 接 口、高性能 CODEC 和耳机功放；支持前馈或混合 主动降噪。