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上海芯龙半导体技术股份有限公司招股说明书(306页).pdf

上传人: 木*** 编号:42417 2021-06-25 306页 7.46MB

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根据报告的内容,本文主要介绍了上海芯龙半导体技术股份有限公司(以下简称“芯龙技术”)首次公开发行股票并在科创板上市的相关情况。芯龙技术是一家专注于集成电路的研发、设计和销售的公司,采用Fabless模式,不直接从事产品的生产、制造。本次发行不超过1,500万股,发行后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于25%。芯龙技术的主要风险包括供应商集中度较高、经销模式的风险、研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险等。此外,芯龙技术还详细介绍了其基本情况、业务与技术、公司治理与独立性、财务会计信息与管理层分析、募集资金运用与未来发展规划等内容。
科创板市场有哪些投资风险? 上海芯龙半导体技术股份有限公司的股权结构是怎样的? 芯龙技术的主要财务数据和财务指标有哪些?
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