龙迅股份：龙迅半导体（合肥）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）.pdf

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1、 龙迅半导体（合肥）股份有限公司龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation（住所：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能装备科技园 B3 栋）首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书招股说明书（注册注册稿）稿）（框架稿）（框架稿）保荐机构（主承销商）保荐机构（主承销商）（住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层）公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序，本招股说明书（注册稿）不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用，投资者应当以正式公告的招股说明书全文

2、作为投资决定的依据。本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-1 发行人声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后

3、，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控

4、股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-2 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A 股）发行股数 本次拟公开发行股数不超过 1,731.4716 万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的 25%。如本次发行上市采用超额配售

5、选择权的，行使超额配售选择权发行的股票数量不超过本次发行上市股票数量（行使超额配售选择权之前）的 15%每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 人民币【】元 预计发行日期【】年【】月【】日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 不超过 6,925.8862 万股（行使超额配售选择权之前）保荐机构（主承销商）中国国际金融股份有限公司 招股说明书签署日期【】年【】月【】日 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-3 重大事项提示 发行人提醒投资者特别关注公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读招股说明书正文内容：一、特别风险提示 公司提醒投资者特别

6、关注“风险因素”中的下列风险，并认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”中的全部内容。（一一）收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险 报告期各期，公司营业收入分别为 10,454.77 万元、13,601.73 万元、23,480.36 万元和 12,220.16 万元，最近三年营业收入的复合增长率为 49.86%，2022 年 1-6 月公司营业收入较 2021 年 1-6 月增加 2,169.93 万元，增幅为 21.59%，相较于前三年的增速有所下降；报告期各期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为 3,318.55 万元、3,533.39 万元、8,406.74 万元和 4,041.

7、66 万元，最近三年归属于母公司所有者的净利润的复合增长率为 59.16%，2022 年 1-6 月公司母公司所有者的净利润较 2021 年 1-6 月增加 999.83 万元，增幅为 32.87%，相较于前三年净利润的增速也有所下降。根据审阅报告，2022 年1-9 月，公司营业收入为 17,266.96 万元，同比增长 7.08%，公司归属于母公司所有者的净利润为 4,981.10 万元，同比降低 3.51%，业绩有一定波动。2022 年以来，公司的业绩增长有所放缓，主要系半导体行业产能紧张状态逐步缓解，芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势，同时半导体行业需求整体放缓，并呈现出结构化特征，公

8、司面向消费电子、安防监控、车载显示及视频会议等不同应用领域的产品市场呈现了不同的供需发展态势，2022 年以来的消费电子市场总体需求较弱，部分细分领域存在一定的库存消化压力，此外地缘冲突、新冠疫情的不断反复、以及全球经济发展放缓等因素加大了市场增长的不确定性，公司下游客户下单和提货趋于谨慎。整体而言，公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技

9、术升级迭代及市场竞争格局变化也将对发行人业绩产生影响，若公司技术实力停滞不龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-4 前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。（二二）半导体行业周期性及政策变化波动风险 公司处于集成电路设计行业，半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联，同时国家政策对行业的发展亦有较大影响。2022 年以来，受世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行、新冠疫情反复及国际局势紧张等多重影响，半

10、导体行业进入新一轮下行周期。公司产品应用领域中包括显示器、安防监控、视频会议、PC 及周边等领域需求均不同程度受到本轮下行周期及宏观经济形势影响。2022 年 1-6 月，公司虽整体营业收入及平均单价实现进一步增长，但高清视频桥接及处理芯片的销量、高速信号传输芯片的收入及销量均出现了同比下降，其中高速信号传输芯片的销售收入较上年同期减少 771.10 万元，同比降幅为 35.84%，上述变化一方面与公司持续对产品结构进行优化调整有关，另一方面也与公司相关领域应用尤其低端消费电子市场面临短期需求收缩的压力有关。如果未来集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化，或在半导体行业下行周期出现持续时间

11、较长、波动较大的情况，则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。（三三）发行人报告期内收入增长主要由视频桥接芯片贡献的风险 报告期内，公司在行业产能紧张的背景下，选择将有限的研发和产能资源优先投入视频桥接芯片的产品迭代与销售，同时持续降低了高速信号传输芯片中附加值较低产品的生产及销售。报告期各期，公司视频桥接芯片的营业收入占比分别为 58.66%、69.52%、78.86%和 83.85%，是报告期收入增长的主要贡献来源；同期显示处理芯片收入占比为6.70%、5.79%、5.83%和 4.24%，高速信号传输芯片收入占比分别为 32.69%、23.02%、14.32%和 11.30%，两类产品收入

12、贡献占比在报告期内逐年下降。未来，若视频桥接芯片市场发生重大不利变化，而公司高速信号传输芯片的技术迭代和产品结构优化、显示处理芯片产品的技术研发与市场拓展不达预期，则有可能对公司主营业务收入未来的持续增长产生不利影响。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-5（四）市场竞争加剧风险 公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。根据 CINNO R

13、esearch 统计，2020 年全球高清视频桥接芯片市场规模约 22.38 亿元（预计 2025 年将达到 55.74 亿元），其中前八大企业占 86.5%的市场份额，德州仪器占 41.0%的市场份额，公司当前仅占 4.2%；2020 年全球高速信号传输芯片市场规模约 34.14 亿元（预计 2025 年将达到 63.37 亿元），其中前八大企业占 93.6%的市场份额，德州仪器占 45.7%的市场份额，公司当前仅占 0.9%；2020 年全球显示处理芯片市场规模约为 48.42 亿元（预计 2025 年将达到 55.76 亿元），该市场目前主要由联发科、瑞昱等境外芯片厂商主导，公司相关产品

14、所占据市场份额较低。同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。（五）贸易摩擦及贸易政策变动风险 报告期各期，公司境外销售收入分别为 5,266.58 万元、5,099.73 万元、10,531.90 万元和 4,888.73 万元，占当期营业收入的比例分别为 50.37%、37.49%、44.85%和 40.01%，公司境外销售比例较高，主要集

15、中在中国香港、中国台湾、韩国、日本等国家或地区。同时，公司晶圆制造及封装测试主要自境外采购，报告期各期，公司境外采购金额分别为 3,909.32 万元、5,916.56 万元、8,515.35 万元和 5,103.87 万元，占当期采购总额的比例分别为 97.94%、97.15%、86.56%和 91.02%。未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-6（六）技术迭

16、代风险 公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（七）存货余额较大及减值风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 3,094.36 万元、2,897.19 万

17、元、4,363.61万元和 5,410.91 万元，存货规模较大，占各期末总资产的比例分别为 15.96%、12.07%、13.17%和 15.86%；同期存货周转率分别为 1.12 次/年、1.69 次/年、1.99 次/年和 0.78 次/年，低于同行业上市公司。如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。（八）供应商集中度高风险 公司采用 Fabless 经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期各期，公司向前五名供应商采购金额合

18、计为 3,877.82 万元、6,015.94 万元、9,462.46 万元和 5,429.62 万元，占同期采购总额的97.15%、98.78%、96.19%和 96.83%，供应商集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对公司生产经营造成不利影响。二、财务报告审计基准日后的主要财务信息和经营情况（一）财务报告审计基准日后主要经营状况 公司财务报告审计截止日为 2022 年 6 月 30 日。财务报告审计截止日至本招股说明书签署之日，公司各项业务正常开展，采购及销售情况未发生重大变化，经营情况良好，龙迅半导体（合肥）股份有限公司

19、 招股说明书（注册稿）1-1-7 公司的经营模式、业务情况、销售规模、供应商情况以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。（二）财务报告审计基准日后主要财务信息 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2022 年 9 月 30 日的合并及母公司资产负债表、2022 年 1-9 月的合并及母公司利润表、2022 年 1-9 月的合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了审阅报告（容诚专字2022230Z2894号）。根据经审阅的财务数据，公司主要财务情况如下：1、合并资产负债表主要数据 单位：万元 项目项目 2022 年年 9 月月 30 日日 2021 年年

20、 12 月月 31 日日 变动比例变动比例 资产总额 35,151.27 33,131.83 6.10%负债总额 5,553.78 5,591.76-0.68%所有者权益 29,597.49 27,540.08 7.47%归属于母公司所有者权益 29,597.49 27,540.08 7.47%2022 年 9 月末，公司资产总额较 2021 年末增长 6.10%，主要系随着公司业务的开展，应收账款、存货等科目增长所致。2022 年 9 月末，公司负债总额较 2021 年末减少0.68%，主要系随着公司业务的开展，应付账款、应付职工薪酬、长期应付款等科目减少所致。2、合并利润表主要数据 单位：

21、万元 项目项目 2022 年年 1-9 月月 2021 年年 1-9 月月 变动比例变动比例 营业收入 17,266.96 16,124.54 7.08%营业利润 4,971.83 5,327.79-6.68%利润总额 5,036.62 5,389.34-6.54%净利润 4,981.10 5,162.55-3.51%归属于母公司所有者的净利润 4,981.10 5,162.55-3.51%扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 3,965.42 4,487.32-11.63%龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-8 2022 年 1-9 月，公司营业收入 17,2

22、66.96 万元，同比增长 7.08%，变化较小。2022年 1-9 月，公司营业利润、利润总额、净利润、归属于母公司所有者的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润同比存在一定幅度下降，主要原因包括：（1）2022 年以来，半导体行业发展面临周期性波动，下游市场需求呈现出结构化特征，消费电子等领域的需求低于预期，公司综合市场价格情况适当调整部分产品售价，公司 2022年 1-9 月综合毛利率较上年同期下降 1.28 个百分点；（2）公司为增强公司竞争力和员工凝聚力，持续提高员工福利待遇水平，员工薪酬支出较上年同期增加。3、合并现金流量表主要数据 单位：万元 项目项目 2022 年

23、年 1-9 月月 2021 年年 1-9 月月 变动比例变动比例 经营活动产生的现金流量净额 1,887.77 5,320.02-64.52%2022 年 1-9 月公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 3,432.25 万元，主要原因为：（1）公司在 2021 年下半年基于市场情况对原材料适当增加备货，2022 年1-9 月相关原材料集中交付和付款，导致购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加；（2）随着公司产品工艺制程和规格整体不断升级，采购成本有所上升。4、非经常性损益明细表主要数据 单位：万元 项目项目 2022 年年 1-9 月月 2021 年年 1-9 月月 非流动资产处

24、置损益 14.56-0.65 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）823.25 412.80 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费-除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 224.28 327.62 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 13.33 4.58 其他符合非经营性损益定义的损益项目 6.42 5.90 非经常性损益总额 1,081.85

25、750.25 减：非经常性损益的所得税影响数 66.17 75.03 非经常性损益净额 1,015.68 675.23 减：归属于少数股东的非经常性损益净额-龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-9 项目项目 2022 年年 1-9 月月 2021 年年 1-9 月月 归属于母公司普通股股东的非经常性损益净额 1,015.68 675.23 公司非经常性损益主要包括政府补助和短期银行结构性存款所产生的收益。2021年 1-9 月、2022 年 1-9 月，公司归属于母公司所有者的非经常性损益净额分别为 675.23万元、1,015.68 万元，2022 年 1-9 月归属

26、于母公司所有者的非经常性损益净额较上年同期增加主要系政府补助增加所致。（三）2022 年度业绩预计情况 公司预计 2022 年度营业收入为 25,000.00 万元至 26,000.00 万元，同比增长 6.47%至 10.73%；预计 2022 年度归属于母公司所有者的净利润为 7,100.00 万元至 7,700.00 万元，同比降低 15.54%至 8.41%；预计 2022 年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 5,700.00 万元至 6,300.00 万元，同比降低 19.76%至 11.31%。主要变动原因为随着公司规模扩大和投入增加，研发费用、管理费用等期间费用同

27、比增加，导致预计净利润同比有所降低。前述 2022 年度业绩情况系公司初步预计数据，未经会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-10 目 录 发行人声明发行人声明 1 本次发行概况本次发行概况 2 重大事项提示重大事项提示 3 一、特别风险提示 3 二、财务报告审计基准日后的主要财务信息和经营情况 6 目目 录录 10 第一节第一节 释义释义 14 第二节第二节 概览概览 19 一、发行人及中介机构情况 19 二、本次发行概况 19 三、发行人主要财务数据及财务指标 21 四、发行人主营业务经营情况 21 五、发行人技术先进

28、性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 22 六、具体上市标准、符合科创属性要求的情况 24 七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项 26 八、发行人募集资金用途 26 第三节第三节 本次发行概况本次发行概况 28 一、本次发行的基本情况 28 二、本次发行的相关当事人 28 三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系 30 四、预计本次发行上市的重要日期 30 第四节第四节 风险因素风险因素 32 一、技术风险 32 二、经营风险 33 三、内控风险 35 四、财务风险 36 五、法律风险 38 六、新冠疫情导致的风险 39 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1

29、-11 七、与募集资金投资项目相关风险 39 八、本次发行失败的风险 39 第五节第五节 发行人基本情况发行人基本情况 40 一、发行人的基本信息 40 二、发行人设立及股本和股东变化情况 40 三、发行人股权结构 56 四、发行人控股、参股公司、分公司情况 58 五、主要股东及实际控制人的基本情况 60 六、发行人股本有关情况 68 七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 73 八、发行人已经制定或实施的股权激励及相关安排 85 九、发行人历史上“类似期权安排”事项说明 86 十、发行人员工及其社保情况 89 第六节第六节 业务与技术业务与技术 92 一、公司的主营业务、主要产品及服务

30、92 二、行业基本情况 106 三、公司的行业地位及竞争优劣势 128 四、公司主营业务经营情况 158 五、与公司业务相关的主要资产情况 165 六、公司的技术与研发情况 190 七、公司境外经营情况 203 第七节第七节 公司治理与独立性公司治理与独立性 204 一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的运行及相关人员履职情况 204 二、公司的特别表决权股份或类似安排 207 三、公司内部控制制度的情况 207 四、公司最近三年违法违规及处罚情况 207 五、公司资金的占用与担保情况 208 六、公司独立性 208 七、同业竞争 209 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股

31、说明书（注册稿）1-1-12 八、关联方、关联关系及关联交易 211 第八节第八节 财务会计信息与管理层分析财务会计信息与管理层分析 226 一、财务报表 226 二、审计意见 230 三、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况 231 四、关键审计事项及与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 232 五、重要会计政策和会计估计 234 六、非经常性损益 272 七、税项 273 八、报告期内的主要财务指标 276 九、经营成果分析 277 十、资产质量分析 308 十一、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 330 十二、公司重大资本性支出与重大资产业务重组事项 348 十三、期后

32、事项、或有事项及其他重要事项 349 十四、财务报告审计基准日后的主要财务信息和经营情况 350 第九节第九节 募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发展规划 353 一、募集资金运用概况 353 二、募集资金投资项目建设可行性和必要性 354 三、募集资金投资项目具体情况 358 四、未来发展规划 363 第十节第十节 投资者保护投资者保护 366 一、投资者关系主要安排 366 二、公司本次发行前后的股利分配政策和决策程序 367 三、报告期内股利分配情况 370 四、本次发行前滚存利润分配安排 370 五、股东投票机制建立情况 370 六、特别表决权股份、协议控制的特殊安排 371

33、 七、发行人、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及本次发行的保荐人及证券服务机构作出的重要承诺 371 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-13 第十一节第十一节 其他重要事项其他重要事项 393 一、重大合同 393 二、对外担保 399 三、重大诉讼或仲裁事项 399 四、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近 3 年涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况 399 五、实际控制人重大违法行为 399 第十二节第十二节 声明声明 400 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 400 二、发行人实际控制人声明 403 三、保

34、荐机构（主承销商）声明 404 四、发行人律师声明 407 五、会计师事务所声明 408 六、资产评估机构声明 409 七、验资机构声明 410 第十三节第十三节 附件附件 411 一、备查文件 411 二、查阅时间及地点 411 三、查阅网址 411 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-14 第一节 释义 本招股说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：一、一般词汇一、一般词汇 发行人、公司、股份公司、龙迅股份 指 龙迅半导体（合肥）股份有限公司，根据上下文，还包括其子和/或分公司 龙迅有限 指 龙迅股份前身“龙迅半导体科技（合肥）有限公司”FENG C

35、HEN 指 发行人控股股东、实际控制人，中文名陈峰 本次发行上市 指 发行人本次在中国境内（不含香港、澳门和台湾地区）发行以人民币认购和交易的普通股（A 股）并在科创板上市的行为 A 股 指 获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和交易的普通股股票 朗田亩 指 深圳朗田亩半导体科技有限公司，发行人的全资子公司 合肥力杰 指 合肥力杰半导体科技有限公司 香港龙盛 指 Hong Kong Lonsheng Holdings Limited（香港龙盛电子集团有限公司），发行人在香港地区的全资子公司，已注销 Lonex 指 Lonex Holding Limited，曾 用 名 Lo

36、ntium Semiconductor Corporation Holding Limited，注册于开曼群岛 美国龙迅 指 Lontium Semiconductor Corporation，在美国俄勒冈州设立的公司，已注销 赛富创投 指 合肥赛富合元创业投资中心（有限合伙），发行人股东 红土创投 指 安徽红土创业投资有限公司，发行人股东 兴皖创投 指 安徽兴皖创业投资有限公司，发行人曾经的股东 芯财富、员工持股平台 指 合肥芯财富信息技术中心（普通合伙），发行人股东，系发行人的员工持股平台 安徽芯奇 指 安徽芯奇电子科技有限公司，发行人的全资子公司，已于报告期内注销 合肥中安 指 合肥中安

37、海创创业投资合伙企业（有限合伙），发行人股东 滁州中安 指 滁州中安创投新兴产业基金合伙企业（有限合伙），发行人股东 华富瑞兴 指 华富瑞兴投资管理有限公司，发行人股东 云松创投 指 安徽云松创业投资基金管理有限公司，是合肥中安和滁州中安的执行事务合伙人、普通合伙人 海恒集团 指 合肥海恒控股集团有限公司，发行人股东，曾用名为合肥海恒投资控股集团公司 Silterra 指 SILTERRA MALAYSIA SDN.BHD.，在马来西亚注册的公司 超丰电子 指 超丰电子股份有限公司（Greatek Electronics Inc.），在台湾地区注册的公司 中电港 指 深圳中电港技术股份有限公司

38、，曾用名为“深圳中电国际信息科技有限公司”龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-15 同创易生 指 深圳市同创易生科技有限公司 热点科技 指 热点科技香港实业有限公司 Cadence 指 Cadence Design Systems Management(Shanghai)Co.,Ltd（楷登企业管理（上海）有限公司）招股说明书、本招股说明书 指 龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 财政部 指 中华人民共和国财政部 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 基金业

39、协会 指 中国证券投资基金业协会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 劳动仲裁法 指 中华人民共和国劳动争议调解仲裁法 企业会计准则 指 财政部于 2006 年 2 月 15 日颁布的企业会计准则及其应用指南和其他相关规定，以及相关规定、指南的不时之修订 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 注册管理办法 指 科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）报告期、最近三年一期 指 2019 年度、2020 年度、2021 年度及 2022 年 1-6 月 报告期末 指 2022 年 6 月 30 日 报告期各期末、

40、各期末 指 2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日、2021 年 12 月 31日及 2022 年 6 月 30 日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 公司章程 指 现行有效的龙迅半导体（合肥）股份有限公司章程及其历次修正案 公司章程（草案）指 本次发行上市之日起适用的龙迅半导体（合肥）股份有限公司章程（草案）股东大会 指 龙迅半导体（合肥）股份有限公司股东大会 董事会 指 龙迅半导体（合肥）股份有限公司董事会 监事会 指 龙迅半导体（合肥）股份有限公司监事会 保荐人、保荐机构、主承销商、中金公司 指 中国国际金融股份有限公司 发行人律师 指 上海市锦天城律

41、师事务所 容诚、发行人会计师 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙），曾用名“华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）”中水致远、资产评估机构 指 中水致远资产评估有限公司 二、专业词汇二、专业词汇 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-16 ABIST、MBIST 指 ABIST 即 Analog Built-in Self-Test，指模拟电路的内建自测试；MBIST 即 Memory Build-In-Self Test，指存储器内建自测试 ADC、DAC 指 ADC 即 Analog-to-Digital Converter，指模/数转换器器；DAC即 Digital-

42、to-Analog Converter，指数/模转换器 AEC-Q100 指 AEC-Q100 是汽车集成电路的重要应力测试标准，由 AIAG汽车组织开发的用于 IC 的资格认证测试流程 AIoT 指 AIoT（人工智能物联网）指 AI（人工智能）和 IoT（物联网）相关的技术及应用 AMOLED 指 AMOLED 全称为主动矩阵有机发光二极体，是一种显示屏技术 AR 指 Augmented Reality，即增强现实，是将虚拟信息与真实世界巧妙融合的技术 ARC、eARC 指 ARC 全称为 Audio Return Channel，音频回传通道功能，用于电视数字音频的输出；eARC（Enh

43、anced Audio Return Channel）即增强型音频回传通道功能 ATPG 指 Automatic Test Pattern Generation，即自动测试向量生成，是指在半导体电器测试中使用的测试图形向量由程序自动生成的过程 Bits、Mbps、Gbps 指 Binary Digit，即比特，是表示信息的最小单位；Mbps 与 Gbps是衡量交换机总的数据交换能力的单位，1Mbps 代表每秒传输 1 兆位（即 1,000,000 比特），1Gps 传输速度为每秒 1000兆位 CMOS 工艺 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，

44、即互补金属氧化物半导体，是指制造集成电路芯片的一种技术 CPU、GPU 指 Central Processing Unit，即中央处理器，是信息处理、程序运行的最终执行单元；Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种在个人电脑、工作站、游戏机和移动设备上图像运算工作的微处理器 DDR、LPDDR 指 Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，即双倍速率同步动态随机存储器，LPDDR 是 DDR SDRAM 的一种，主要特点为低功耗 Debug 指 排除故障 DSC 指 Display Strea

45、m Compression，即视觉无损压缩技术 DVI 指 Digital Visual Interface，是一种视频接口标准，可用于传输未经压缩的数字化视频 dB 指 Decibel，即分贝，主要用于度量声音强度 EDA 指 Electronic Design Automation，即电子设计自动化，主要是指用来支持集成电路芯片设计的自动化软件工具 EMI 指 Electromagnetic Interference，即电磁干扰，指电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰 FHD 指 Full High Definition，即全高清，属于屏幕分辨率尺寸 FPGA 指 Field Pro

46、grammable Gate Array，属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑列阵 FT 指 Final Test，是对芯片进行应用方面的测试 HDCP 指 High-bandwidth Digital Content Protection，指高带宽数字内容保护，是为防止经视频接口传送的内容遭到非法复制而制定的规范 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-17 HDMI 指 High Definition Multimedia Interface，高清多媒体接口 HDMI2.1/2.0 指 HDMI2.0 首次发布于 2013 年，HDMI2.1 首次发布于

47、2017年，HDMI2.1 规格文件书中称将取代 HDMI2.0b。2021 年末HDMI 论坛发布公告说明 HDMI2.0 的特性属于 HDMI2.1 的子集。但由于 HDMI2.1 相较 HDMI2.0 在最高传传输速度等核心关键指标与功能上有较大程度的提升，因此在产业链内尤其是上游芯片环节，实践中业内各公司仍会对产品支持HDMI2.0 或 HDMI2.1 作区别标注。因此，本招股说明书在介绍公司芯片产品性能及相关技术时，仍将 HDMI2.0 与HDMI2.1 作为两代协议版本进行列示，对于最高仅能支持HDMI2.0 版本相关指标参数的产品标注为 HDMI2.0 产品，以符合业内惯例 HD

48、R 指 High-Dynamic Range，指高动态范围成像技术，相比普通的图像，可以提供更多的动态范围和图像细节 HZ 指 Hertz，即赫兹，是频率的单位，是每秒钟的周期性变动重复次数的计量 Interface 指 指接口芯片，即单个能够提供完整的电子接口电路功能的芯片，接口器件控制和管理不同电子系统之间的信号通信 I2S 指 InterIC Sound，即集成电路内置音频总线，是用于数字音频设备之间的音频数据传输的一种总线标准 I/O 指 Input/Output，即输入和输出 KVM 指 KVM 代表利用一组键盘、显示器或鼠标实现对多台设备的控制 LCD 指 Liquid Cryst

49、al Display，指液晶显示器 LDO 指 Low Dropout Regulator，指低压差线性稳压器 Loop-back 指 即回环，指将电子信号、数据流等原样送回发送者的行为 MCU 指 Microcontroller Unit，即微控制单元 MST 指 Multi Stream Transport，即多流传输 NVR 指 Network Video Recorder，即网络视频录像机 OSD 指 On-screen Display，即屏幕菜单式调节方式，是通过显示在屏幕上的功能菜单达到调整各项参数的目的，用于控制屏幕的亮度、对比度、水平和垂直定位等参数 PCIe 指 Periph

50、eral Component Interconnect Express，是一种高速串行计算机扩展总线标准 PWM 指 Pulse Width Modulation，即脉冲宽度调制，是对模拟信号电平进行数字编码的方法 Receiver、Transmitter 指 分别指接收芯片与发送芯片 RFFE 指 Radio Frequency Front-End，即射频前端 RGB 指 指 RGB 接口，是基于三原色数据信号，实现 CPU 与 LCD 之间数据交互的接口 SERDES 指 SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称，是一种点对点的串行通信技术 SiP 指 Sy

51、stem In Package，即系统级封装 SoC 指 System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-18 S/PDIF 指 Sony-Philips Digital Interconnect Format，索尼与飞利浦公司合作开发的一种数字音频接口协议 TCON 指 Time Controller，即时序控制芯片 TTL 指 Transistor-Transistor-Logic，指晶体管-晶体管逻辑电路，采用双极型工艺制造，具有高速度高功耗等特点 VR 指 Visua

52、l Reality，即虚拟现实，是一种可创建和体验虚拟世界的技术 VRR 指 可变刷新率，是一种可使电视或显示器自动实时调整刷新率，以匹配兼容游戏机或 PC 输出的帧率的技术 V-By-One 指 专门面向图像传输开发出的数字接口标准 4K，8K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 4096 2160 和7680 4320 像素 CTS 认证 指 Compliance Test Specification，符合性测试规范 流片 指 即 Tape Out，是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，指的是“试生产”注：本招股说明书中所列出的数据可能因四舍五入原因与根据本招股说明书中所列示的相

53、关单项数据计算得出的结果略有不同。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-19 第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文做扼要提示，投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。一、发行人及中介机构情况 发行人基本情况发行人基本情况 发行人名称发行人名称 龙迅半导体（合肥）股份有限公司，Lontium Semiconductor Corporation 成立日期成立日期 2006 年 11 月 29 日 注册资本注册资本 人民币 5,194.4146 万元 法定代表人法定代表人 FENG CHEN 注册地址注册地址 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能装备科技

54、园 B3栋 主要生产经营地址主要生产经营地址 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园 B3 栋 控股股东控股股东 FENG CHEN 实际控制人实际控制人 FENG CHEN 行业分类行业分类 根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”在其他交易场所（申在其他交易场所（申请）挂牌或上市的情请）挂牌或上市的情况况 无 本次发行的有关中介机构本次发行的有关中介机构 保荐保荐机构机构（主承（主承销商）销商）中国国际金融股份有限公司 发行人律师发行人律师 上海市锦天城律师事务所 审计机构审计机

55、构 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）保荐机构（主承销保荐机构（主承销商）律师商）律师 北京市君合律师事务所 保荐机构（主承保荐机构（主承销商）会计师销商）会计师 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）评估机构评估机构 中水致远资产评估有限公司 二、本次发行概况（一）本次发行基本情况（一）本次发行基本情况 股票种类股票种类 人民币普通股（A 股）每股面值每股面值 人民币 1.00 元 发行股数发行股数 不超过 1,731.4716 万股（行使超额配售选择权之前）占发行后总股本比例占发行后总股本比例 不低于 25.00%其中：发行新股数量其中：发行新股数量 不超过 1,731.4716 万股（行使超

56、额配售选择权之前）占发行后总股本比例占发行后总股本比例 不低于 25.00%股东公开发售股份数量股东公开发售股份数量 无 占发行后总股本比例占发行后总股本比例 无 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-20 发行后总股本发行后总股本 不超过 6,925.8862 万股（行使超额配售选择权之前）每股发行价格每股发行价格 人民币【】元 发行市盈率发行市盈率【】倍（按询价确定的每股发行价格除以发行后每股收益计算）发行前每股净资产发行前每股净资产【】元（按【】年【】月【】日经审计的归属于母公司所有者权益除以本次发行前总股本计算）发行前每股收益发行前每股收益【】元（按【】年经审计的

57、扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润除以本次发行前总股本计算）发行后每股净资产发行后每股净资产【】元（按【】年【】月【】日经审计的归属于母公司所有者权益加上本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算）发行后每股收益发行后每股收益【】元（按【】年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润除以发行后总股本计算）发行市净率发行市净率【】倍（按询价确定的每股发行价格除以发行后每股净资产计算）发行方式发行方式 采用向网下投资者配售与网上向投资者定价发行相结合的方式，或中国证监会认可的其他方式 发行对象发行对象 符合资格的网下投资者和已在上海证券交易所开设股东账户并

58、符合条件的境内自然人、法人等投资者（国家法律、法规和规范性文件禁止购买者除外）或中国证监会规定的其他对象 承销方式承销方式 余额包销方式 拟公开发售股份股东名称拟公开发售股份股东名称 本次发行不涉及公司原有股东向投资者公开发售 发行费用的分摊原则发行费用的分摊原则 本次发行不涉及公司原有股东向投资者公开发售，不涉及发行费用分摊，发行费用全部由发行人承担 募集资金总额募集资金总额 募集资金总额【】元 募集资金净额募集资金净额 扣除新股发行费用后，募集资金净额【】元 募集资金投资项目募集资金投资项目（1）高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目（2）高速信号传输芯片开发和产业化项目（3）研发中心升级

59、项目（4）发展与科技储备资金 发行费用概算发行费用概算 本次发行费用总额为【】万元，其中：（1）承销费及保荐费【】万元（2）审计费【】万元（3）律师费【】万元（4）发行手续费【】万元（5）其他【】万元（二）本次发行上市的重要日期（二）本次发行上市的重要日期 刊登发行公告日期刊登发行公告日期【】年【】月【】日 开始询价推介日期开始询价推介日期【】年【】月【】日 刊登定价公告日期刊登定价公告日期【】年【】月【】日 申购日期和缴款日期申购日期和缴款日期【】年【】月【】日 股票上市日期股票上市日期 本次股票发行结束后，将尽快按照程序向上交所申请股票上市 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册

60、稿）1-1-21 三、发行人主要财务数据及财务指标 项目项目 2022 年年 6 月月 30日日/2022 年年 1-6 月月 2021 年年 12 月月 31日日/2021 年度年度 2020 年年 12 月月 31日日/2020 年度年度 2019 年年 12 月月 31日日/2019 年度年度 资产总额（万元）34,122.81 33,131.83 24,001.03 19,385.81 归属于母公司所有者权益（万元）28,634.26 27,540.08 20,182.94 16,594.05 资产负债率（合并）16.08%16.88%15.91%14.40%资产负债率（母公司）18.

61、19%18.42%13.21%11.97%营业收入（万元）12,220.16 23,480.36 13,601.73 10,454.77 净利润（万元）4,041.66 8,406.74 3,533.39 3,318.55 归属于母公司所有者的净利润（万元）4,041.66 8,406.74 3,533.39 3,318.55 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润（万元）3,172.16 7,103.72 1,029.16 1,764.09 基本每股收益（元）0.78 1.62 0.68 0.67 稀释每股收益（元）0.78 1.62 0.68 0.67 加权平均净资产收益率 14.6

62、5%35.90%19.23%26.81%经营活动产生的现金流量净额（万元）3,803.89 9,202.52 5,609.85 4,602.92 现金分红（万元）2,960.82 1,298.60-研发投入占营业收入比例 21.93%21.23%27.39%30.01%四、发行人主营业务经营情况（一）公司主要业务情况、竞争地位及主要经营模式 公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA 等多种信号协议，广

63、泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G及 AIoT 等多元化的终端场景。公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，公司高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。公司已开发超过 140 款的高速混合信号系列芯片产品，多款产品在性能、兼容性等龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-22 方面具备了国际竞争力。根据 CINNO Research 统计，公司在 2020 年全球高清视频桥接芯片市场中销售额居于第六位，在 2020 年全球高速信号传输芯片市场中销售额居于第八位，

64、公司也是前述各市场中排名前二的中国大陆芯片设计企业。公司自成立起一直专注于集成电路研发设计和销售，经营模式为 Fabless 模式。（二）公司主营业务收入的构成情况 报告期内，公司主营业务收入构成分产品构成如下：单位：万元 产品类别产品类别 2022 年年 1-6 月月 2021 年年度度 2020 年度年度 2019 年度年度 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 高清视频桥接及处理芯片 10,765.70 88.10%19,885.49 84.69%10,243.70 75.31%6,833.70 65.36%其中：视频桥接芯片 10,247.08

65、 83.85%18,515.87 78.86%9,456.06 69.52%6,132.63 58.66%显示处理芯片 518.62 4.24%1,369.62 5.83%787.64 5.79%701.07 6.70%高速信号传输芯片 1,380.35 11.30%3,361.52 14.32%3,130.75 23.02%3,417.39 32.69%其他 74.12 0.61%233.35 0.99%227.28 1.67%203.68 1.95%合计合计 12,220.16 100.00%23,480.36 100.00%13,601.73 100.00%10,454.77 100.0

66、0%五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略（一）技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况 公司通过持续的研发投入与技术探索，已掌握了多项国内领先或达到世界先进水平的核心技术。公司高度重视研发投入，在高速混合信号芯片领域已积累了丰富的知识产权。截至 2022 年 6 月 30 日，公司已获得境内专利 79 项（其中发明专利为 62 项），境外专利 37 项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权 110 项，软件著作权 84 项。公司自成立以来获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点小巨人企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业

67、”等多项荣誉与资质。依托上述核心技术，公司已开发超过 140 款的芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了较强的国际竞争力。公司高清视频桥接及处理芯片主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，使得高清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。随着视频会议、龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-23 人工智能、自动驾驶、AR/VR 等下游技术革命带来高清视频显示场景的不断增加，对分辨率要求的不断提升，以及高清视频信号协议标准的不断升级，市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。公司高清视频桥接及处理芯片可兼容各主流视频信号协议的转换，同时具有丰富的视

68、频处理功能。公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。随着物联网、云计算、人工智能、5G 通讯、无人驾驶等数字新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议标准不断更新升级，进而终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及 5G 通讯信号的传输和交换。公司将视觉无损压缩技术与 HDMI2.1 协议相结合，形成了独有的高性能、低功耗超高清视频远距离传输解决方案。公司高速信号传输芯片具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。报告期内，公司应用核心技术的产品及服务主要

69、为高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片。报告期各期，公司应用核心技术所产生的收入分别为 10,251.09 万元、13,374.45 万元、23,247.02 万元和 12,146.04 万元，占营业收入的比例分别为 98.05%、98.33%、99.01%和 99.39%。公司芯片产品广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT 等多元化的终端场景。（二）未来发展战略 公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命，致力于通过科技创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的迭代升级与新产品线的

70、多元化开拓，力争成为全球领先的高速混合信号芯片方案提供商。公司将以科创板上市和国产化加速为契机，坚定加大技术投入并实践国际化战略。公司规划布局全球化的研发中心和客户服务网络，打造业内一流的芯片设计团队。公司将持续提升产品竞争力，定义符合市场前沿需求的高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片产品。同时，基于对高清视频应用市场与高速混合信号技术的深刻理解，公司未来亦将致力于产品线的多元化开拓，进一步丰富高清视频应用相关的芯片产品线，同时研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，提供更为全面的高速混合信号芯片方案组合。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-24 公

71、司将进一步加强与产业链上下游的合作，保持供应链的稳定与可靠。公司将持续优化客户结构，携手优质客户实现共同成长。公司将加强与世界知名 SoC 主芯片厂商的交流与合作，以期更好对新应用生态进行提前布局，迎接广阔的市场机遇。六、具体上市标准、符合科创属性要求的情况（一）适用的具体上市标准 发行人符合并选择适用上市规则第 2.1.2 条第一项的上市标准：预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元。发行人 2021 年度的营业收入为 23,480.36 万元，净

72、利润为 8,406.74 万元。结合市场估值情况，发行人预计市值不低于 10 亿元。因此，发行人符合“预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”的上市标准。（二）发行人满足科创属性和指标的情况 1、发行人符合科创板支持方向、发行人符合科创板支持方向 （1）公司主营业务符合国家科技创新战略 公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA 等多种信号协议，广泛应用于安

73、防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G及 AIoT 等多元化的终端场景。根据国家发改委发布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版），集成电路芯片设计及服务是国家重点发展的战略性新兴产业之一，是国家信息化发展战略纲要中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要的重点战略支持产业方向。（2）公司技术先进，科技成果转换能力突出 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-25 公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司通过持续的研发投入与

74、技术探索，已掌握了多项核心技术。公司已开发超过 140 款的高速混合信号系列芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力。报告期各期，公司应用核心技术的产品收入10,251.09 万元、13,374.45 万元、23,247.02 万元及 12,146.04 万元，占主营业务收入的比例分别为 98.05%、98.33%、99.01%和 99.39%。（3）公司技术及产品具有较高市场认可度 公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入国内外多家知名企业供应链。同时，多家世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。根据 CINNO

75、 Research 统计，2020 年公司占全球高清视频桥接芯片市场 4.2%的份额，排名居于世界第六位，在中国大陆公司中排名第一。2020 年公司占全球高速信号传输芯片市场 0.9%的份额，排名居于世界第八位，在中国大陆公司中排名第二。（4）公司具有持续的创新机制与充分的技术储备 公司一直以来高度重视研发技术团队的建设，目前已建立了较为成熟的人才培育体系与研发创新体系。截至 2022 年 6 月 30 日，公司共拥有 108 名研发人员，合计占员工总数比例为 66.67%。报告期内，公司研发投入分别为 3,137.84 万元、3,725.26 万元、4,984.92 万元和 2,680.04

76、 万元，占营业收入的比例分别为 30.01%、27.39%、21.23%和21.93%。截至 2022 年 6 月 30 日，公司已获得境内专利 79 项（其中发明专利为 62 项），境外专利 37 项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权 110 项，软件著作权 84项。公司已建立了较为完整的自主知识产权体系，现有的研发体系是公司技术和产品持续创新的基础，积累的研发成果是实现长期发展的重要技术保障。2、发行人符合科创板行业领域的规定、发行人符合科创板行业领域的规定 公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发及销售，根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），

77、公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的战略性新兴产业分类（2018），公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-26 因此，发行人属于上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2021 年 4 月修订）第四条“新一代信息技术领域，主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等”高新技术产业和战略性新兴产业领域的企业。3、发行人符合科

78、创属性的相关指标、发行人符合科创属性的相关指标 科创属性评价标准一科创属性评价标准一 是否符合是否符合 指标情况指标情况 最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例5%，或最近三年累计研发投入金额6000 万元 是 否 2019 年、2020 年和 2021 年，发行人研发投入分别为 3,137.84 万元、3,725.26 万元和 4,984.92 万元，累计为 11,848.02 万元；最近三年营业收入金额累计为47,536.87 万元，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为 24.92%，不低于 5%。形成主营业务收入的发明专利（含国防专利）5 项 是 否 截至 2022

79、年 6 月 30 日，发行人已获授权的专利中，形成主营业务收入的境内发明专利 62 项，境外发明专利 37 项，大于 5 项。研发人员占当年员工总数的比例不低于 10%是 否 截至 2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日和 2021年 12 月 31 日，发行人研发人员分别为 96 人、97 人和 107 人，发行人员工总数分别为 131 人、143 人和159 人，发行人研发人员占当年员工总数的比例分别为 73.28%、67.83%和 67.30%，研发人员占当年员工总数的比例不低于 10%。最近三年营业收入复合增长率20%，或最近一年营业收入金额3 亿 是 否

80、发行人 2019 年、2020 年及 2021 年的营业收入分别为 10,454.77 万元、13,601.73 万元及 23,480.36 万元，最近三年营业收入复合增长率为 49.86%，大于 20%因此，发行人符合科创板首发管理办法第三条“发行人申请首次公开发行股票并在科创板上市，应当符合科创板定位，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求。优先支持符合国家战略，拥有关键核心技术，科技创新能力突出，主要依靠核心技术开展生产经营，具有稳定的商业模式，市场认可度高，社会形象良好，具有较强成长性的企业”规定的关于申报企业性质的相关条件。七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项 发行人

81、不存在特别表决权股份或类似公司治理的特殊安排。八、发行人募集资金用途 本次新股发行成功后，所募集资金在扣除发行费用后将用于以下项目：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-27 单位：万元 项目项目名称名称 总投资金额总投资金额 拟投入募集资金金额拟投入募集资金金额 高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目 28,167.06 25,745.06 高速信号传输芯片开发和产业化项目 17,664.32 16,502.32 研发中心升级项目 34,667.69 33,547.69 发展与科技储备资金 20,000.00 20,000.00 合计合计 100,499.07 95,7

82、95.07 若本次股票发行后，实际募集资金数额（扣除发行费用后）大于上述投资项目的资金需求，超过部分将根据中国证监会及上海证券交易所的有关规定用于与主营业务相关的营运资金。若本次股票发行后，实际募集资金小于上述投资项目的资金需求，不足部分公司将用自有资金或通过银行贷款等方式自筹解决。如果本次募集资金到位前公司因经营需要或市场竞争等因素需要对上述拟投资项目进行先期投入，则公司将根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后以募集资金置换先行投入的自筹资金。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-28 第三节 本次发行概况 一、本次发行的基本情况 股票种类股票种

83、类 人民币普通股（A 股）每股面值每股面值 人民币 1.00 元 发行股数及其占发行后已发发行股数及其占发行后已发行股份总数的比例行股份总数的比例 本次发行的股票数量不超过 1,731.4716 万股，占发行后总股本的比例不低于 25%。不涉及股东公开发售股份。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的 15%每股发行价格每股发行价格 人民币【】元 发行人高管、员工拟参与配售发行人高管、员工拟参与配售情况情况 若公司高级管理人员、员工拟参与战略配售，认购本次公开发行的新股，公司将依据相关法律法规的要求，适时履行相应审议程序及其他相关所需程序，并依

84、法详细披露 保荐人相关子公司拟参与战保荐人相关子公司拟参与战略配售情况略配售情况 保荐机构将安排相关子公司参与本次发行战略配售，具体按照上交所相关规定执行。保荐机构及其相关子公司后续将按要求进一步明确参与本次发行战略配售的具体方案，并按规定向上交所提交相关文件 发行市盈率发行市盈率【】倍（按询价确定的每股发行价格除以发行后每股收益计算）发行后每股收益发行后每股收益【】元（按【】年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润除以发行后总股本计算）发行前每股净资产发行前每股净资产【】元（按【】年【】月【】日经审计的归属于母公司所有者权益除以本次发行前总股本计算）发行后每股净资产发行

85、后每股净资产【】元（按【】年【】月【】日经审计的归属于母公司所有者权益加上本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算）发行市净率发行市净率【】倍（按询价确定的每股发行价格除以发行后每股净资产计算）发行方式发行方式 采用向网下投资者配售与网上向投资者定价发行相结合的方式，或中国证监会认可的其他方式 发行对象发行对象 符合资格的网下投资者和已在上海证券交易所开设股东账户并符合条件的境内自然人、法人等投资者（国家法律、法规和规范性文件禁止购买者除外）或中国证监会规定的其他对象 承销方式承销方式 余额包销方式 发行费用概算发行费用概算 本次发行费用总额为【】万元，其中：（1）承销费及保荐费【】万

86、元（2）审计费【】万元（3）律师费【】万元（4）发行手续费【】万元（5）其他【】万元 本次发行相关的费用均为不含增值税金额。二、本次发行的相关当事人（一）保荐机构（主承销商）：中国国际金融股份有限公司（一）保荐机构（主承销商）：中国国际金融股份有限公司 法定代表人：沈如军 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-29 住所：北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 联系电话：010-65051166 传真：010-65051156 保荐代表人：魏先勇、占海伟 项目协办人：刘剑峰 项目经办人：吴迪、徐放、方清、袁赵苑、陆偲绩、熊峰（二）发行人律师

87、：上海市锦天城律师事务所（二）发行人律师：上海市锦天城律师事务所 负责人：顾功耘 住所：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 9、11、12 楼 联系电话：021-20511000 传真：021-20511999 经办律师：王立、沈诚、薛晓雯（三）会计师事务所：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（三）会计师事务所：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）负责人：肖厚发 住所：北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢外经贸大厦 901-22 至 901-26 联系电话：010-66001391 传真：010-66001392 经办注册会计师：郁向军、孔晶晶（四）保荐机构（主承销商）律师：北京市

88、君合律师事务所（四）保荐机构（主承销商）律师：北京市君合律师事务所 负责人：华晓军 住所：北京市东城区建国门北大街 8 号华润大厦 20 层 联系电话：010-85191300 传真：010-85191350 经办律师：邵春阳、余芸（五）保荐机构（主承销商）会计师：天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（五）保荐机构（主承销商）会计师：天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）负责人：邱靖之 住所：北京市海淀区车公庄西路 19 号 68 号楼 A-1 和 A-5 区域 联系电话：010-88827799 传真：010-88018737 经办注册会计师：汪娟、刘晓婷（六）资产评估机构：（六）资产评估机构

89、：中水致远资产评估有限公司中水致远资产评估有限公司 负责人：肖力 住所：北京市海淀区上园村 3 号知行大厦七层 737 室 联系电话：010-62169669 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-30 传真：010-62169669 经办注册资产评估师：杨花、靳东（七）拟上市的证券交易所：上海证券交易所（七）拟上市的证券交易所：上海证券交易所 住所：上海市浦东南路 528 号证券大厦 联系电话：021-68808888 传真：021-68804868（八）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司（八）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 住所

90、：上海市浦东新区陆家嘴东路 166 号 联系电话：021-58708888 传真：021-58899400（九）主承销商收款银行：【】（九）主承销商收款银行：【】开户单位：【】开户账号：【】三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系 截至本招股说明书签署日，持有发行人 6.78%股份的红土创投和持有发行人 4.00%股份的华富瑞兴经过逐层追溯后的间接出资人中包含中金公司相关主体，中金公司相关主体通过上述持股路径间接持有发行人的股份比例极低，合计间接持有发行人的股份不足 0.01%。根据 上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法 等相关法律、法规的规定，发行人的保荐机构依法设立的相关子公

91、司或者实际控制该保荐机构的证券公司依法设立的其他相关子公司，参与本次发行战略配售，并对获配股份设定限售期，具体认购数量、金额等内容在发行前确定并公告。除上述情况外，发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。四、预计本次发行上市的重要日期 刊登发行公告日期【】年【】月【】日 开始询价推介日期【】年【】月【】日 刊登定价公告日期【】年【】月【】日 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-31 刊登发行公告日期【】年【】月【】日 申购日期【】年【】月【】日 缴款日期【】年【】月【】日 股票上市日期 本次股票发行结

92、束后，将尽快按照程序向上交所申请股票上市 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-32 第四节 风险因素 投资者在评价判断公司股票价值时，除仔细阅读本招股说明书提供的其他资料外，应该特别关注下述各项风险因素。下述各项风险按照不同类型进行归类，同类风险根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序，但该排序并不表示风险因素依次发生。以下风险因素可能直接或间接对发行人生产经营状况、财务状况和持续盈利能力产生不利影响。本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充

93、分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。一、技术风险（一）技术迭代风险 公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（二）研发失败风险

94、公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片的研发设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行现有产品线的升级与新产品的开发，以适应不断变化的市场需求，并持续投入大量的资金和人员进行研发。报告期内，公司研发投入分别为 3,137.84 万元、3,725.26 万元、4,984.92 万元、2,680.04 万元，占营业收入的比例分别为 30.01%、27.39%、21.23%、21.93%。由于新技术与产品的研龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-33 发与产业化具有一定的不确定性，如果公司的研发创新方向与行业发展趋势出现较大偏离，或相关研发

95、成果短期内无法产业化，公司将面临研发失败的风险，将对公司经营业绩产生不利影响。（三）核心技术泄密风险 经过十多年来持续的技术积累，公司储备了一系列拥有自主知识产权的核心技术。如未来因研发人员流失、关键信息泄露、核心技术保管不善等因素导致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。二、经营风险（一）半导体行业周期性及政策变化波动风险 公司处于集成电路设计行业，半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联，同时国家政策对行业的发展亦有较大影响。2022 年以来，受世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行、新冠疫情反复及国际局势紧张等多重影响，半导体行业

96、进入新一轮下行周期。公司产品应用领域中包括显示器、安防监控、视频会议、PC 及周边等领域需求均不同程度受到本轮下行周期及宏观经济形势影响。2022 年 1-6 月，公司虽整体营业收入及平均单价实现进一步增长，但高清视频桥接及处理芯片的销量、高速信号传输芯片的收入及销量均出现了同比下降，其中高速信号传输芯片的销售收入较上年同期减少 771.10 万元，同比降幅为 35.84%，上述变化一方面与公司持续对产品结构进行优化调整有关，另一方面也与公司相关领域应用尤其低端消费电子市场面临短期需求收缩的压力有关。如果未来集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化，或在半导体行业下行周期出现持续时间较长、波

97、动较大的情况，则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。（二）发行人报告期内收入增长主要由视频桥接芯片贡献的风险 报告期内，公司在行业产能紧张的背景下，选择将有限的研发和产能资源优先投入视频桥接芯片的产品迭代与销售，同时持续降低了高速信号传输芯片中附加值较低产品的生产及销售。报告期各期，公司视频桥接芯片的营业收入占比分别为 58.66%、69.52%、龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-34 78.86%和 83.85%，是报告期收入增长的主要贡献来源；同期显示处理芯片收入占比为6.70%、5.79%、5.83%和 4.24%，高速信号传输芯片收入占比分别为 32.69%、

98、23.02%、14.32%和 11.30%，两类产品收入贡献占比在报告期内逐年下降。未来，若视频桥接芯片市场发生重大不利变化，而公司高速信号传输芯片的技术迭代和产品结构优化、显示处理芯片产品的技术研发与市场拓展不达预期，则有可能对公司主营业务收入未来的持续增长产生不利影响。（三）市场竞争加剧风险 公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。根据 CINNO Rese

99、arch 统计，2020 年全球高清视频桥接芯片市场规模约 22.38 亿元（预计 2025 年将达到 55.74 亿元），其中前八大企业占 86.5%的市场份额，德州仪器占 41.0%的市场份额，公司当前仅占 4.2%；2020 年全球高速信号传输芯片市场规模约 34.14 亿元（预计 2025 年将达到 63.37 亿元），其中前八大企业占 93.6%的市场份额，德州仪器占 45.7%的市场份额，公司当前仅占 0.9%；2020 年全球显示处理芯片市场规模约为 48.42 亿元（预计 2025 年将达到 55.76 亿元），该市场目前主要由联发科、瑞昱等境外芯片厂商主导，公司相关产品所占据

100、市场份额较低。同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。（四）贸易摩擦及贸易政策变动风险 报告期各期，公司境外销售收入分别为 5,266.58 万元、5,099.73 万元、10,531.90 万元和 4,888.73 万元，占当期营业收入的比例分别为 50.37%、37.49%、44.85%和 40.01%，公司境外销售比例较高，主要集中在中

101、国香港、中国台湾、韩国、日本等国家或地区。同时，公司晶圆制造及封装测试主要自境外采购，报告期各期，公司境外采购金额分别龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-35 为 3,909.32 万元、5,916.56 万元、8,515.35 万元和 5,103.87 万元，占当期采购总额的比例分别为 97.94%、97.15%、86.56%和 91.02%。未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。（五）供应商集

102、中度高风险 公司采用 Fabless 经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期各期，公司向前五名供应商采购金额合计为 3,877.82 万元、6,015.94 万元、9,462.46 万元和 5,429.62 万元，占同期采购总额的97.15%、98.78%、96.19%和 96.83%，供应商集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对公司生产经营造成不利影响。（六）客户相对集中风险 报告期内，公司前五大客户的销售收入金额分别为 5,675.46 万元、5,919.49 万元

103、、9,189.73 万元和 5,200.07 万元，占营业收入的比例分别为 54.29%、43.52%、39.14%和42.55%，客户集中度较高。如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。三、内控风险（一）经营规模扩大带来的管理风险 报告期内，公司的经营规模持续扩大，主营业务收入分别为 10,454.77 万元、13,601.73 万元、23,480.36 万元和 12,220.16 万元，公司总资产分别为 19,385.81 万元、24,001.03 万元、33,

104、131.83 万元和 34,122.81 万元。随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，从而在资源整合、资本运作、市场开拓等方面对公司的管理层和内部管理水平提出更高的要求。如果公司管理层业务素质及管理龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-36 水平不能适应公司规模扩张的需要，组织模式和管理制度未能及时调整、完善，公司将面临较大的管理风险。（二）内控制度建设和执行的风险 内部控制制度是保障企业财产与会计信息的完整性、安全性以及可靠性的关键制度。如果公司未来不能随着业务人员的发展而及时调整完善有关内部控制制度及体系，或者有关内部控制制度不能有效

105、地贯彻和落实，将影响企业管理的有效性，不利于维护公司财产安全并保持经营业绩的稳定增长。四、财务风险（一）收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险 报告期各期，公司营业收入分别为 10,454.77 万元、13,601.73 万元、23,480.36 万元和 12,220.16 万元，最近三年营业收入的复合增长率为 49.86%，2022 年 1-6 月公司营业收入较 2021 年 1-6 月增加 2,169.93 万元，增幅为 21.59%，相较于前三年的增速有所下降；报告期各期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为 3,318.55 万元、3,533.39 万元、8,406.74 万元和 4

106、,041.66 万元，最近三年归属于母公司所有者的净利润的复合增长率为 59.16%，2022 年 1-6 月公司母公司所有者的净利润较 2021 年 1-6 月增加 999.83 万元，增幅为 32.87%，相较于前三年净利润的增速也有所下降。根据审阅报告，2022 年1-9 月，公司营业收入为 17,266.96 万元，同比增长 7.08%，公司归属于母公司所有者的净利润为 4,981.10 万元，同比降低 3.51%，业绩有一定波动。2022 年以来，公司的业绩增长有所放缓，主要系半导体行业产能紧张状态逐步缓解，芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势，同时半导体行业需求整体放缓，并呈现出结构

107、化特征，公司面向消费电子、安防监控、车载显示及视频会议等不同应用领域的产品市场呈现了不同的供需发展态势，2022 年以来的消费电子市场总体需求较弱，部分细分领域存在一定的库存消化压力，此外地缘冲突、新冠疫情的不断反复、以及全球经济发展放缓等因素加大了市场增长的不确定性，公司下游客户下单和提货趋于谨慎。整体而言，公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边等下游应用需求下降，公司未能及龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-37 时

108、判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对发行人业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。（二）毛利率波动风险 报告期各期，公司综合毛利率分别为 61.94%、56.59%、64.59%和 64.38%。公司产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司设计能力等多种因素影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司盈利能力。（三）存货

109、余额较大及减值风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 3,094.36 万元、2,897.19 万元、4,363.61万元和 5,410.91 万元，存货规模较大，占各期末总资产的比例分别为 15.96%、12.07%、13.17%和 15.86%；同期存货周转率分别为 1.12 次/年、1.69 次/年、1.99 次/年和 0.78 次/年，低于同行业上市公司。如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。（四）政府补助不能持续风险 报告期各期，公司获得的政府补助对利润总额的贡献分别为

110、 1,790.06 万元、2,522.36万元、1,191.43 万元和 732.36 万元，占当期利润总额的比例分别为 49.93%、67.84%、13.55%和 17.77%，占比较大。公司所处行业属于政策支持行业，若未来公司承担的政府补助项目减少或未能通过相关部门审核验收，则存在政府补助不能持续或被要求退回的风险，进而对公司的经营业绩产生不利影响。（五）税收优惠政策变动风险 报告期内，公司作为高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业，公司 2019年度享受 15%的企业所得税优惠税率，2020 年度、2021 年度、2022 年 1-6 月享受 10%的企业所得税优惠税率。若国家相关

111、税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-38 新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而导致盈利能力下降的风险。（六）汇率波动风险 公司存在境外采购和销售，并通过美元进行结算。报告期各期，公司汇兑净收益分别为 5.99 万元、-63.52 万元、-75.11 万元和 85.19 万元，对公司经营业绩影响较小。未来若人民币与美元汇率发生大幅波动以及未来公司经营规模持续扩大后以美元计价的销售额和采购额进一步增长，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩造成不利影

112、响。五、法律风险（一）知识产权相关风险 公司拥有的商标、专利等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。随着高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片及相关领域市场竞争日趋激烈，公司未来仍可能出现知识产权被第三方侵犯、知识产权涉及侵权诉讼或纠纷等情形。如果公司通过法律途径寻求保护，将为此付出额外的人力、物力及时间成本，从而导致公司商业利益受到一定程度的损失。如公司相关核心技术被竞争对手所获知并效仿，或者第三方侵犯公司知识产权的行为得不到及时防范和制止，可能对公司未来业务发展和生产经营产生负面影响。（二）产品质量相关风险 随着公司经营规模的持续扩大，对质量控制能力的要求逐步提高，如果公司不能持续有效

113、地执行相关质量控制制度和措施，公司产品出现质量问题，可能导致与客户发生潜在诉讼或纠纷，影响公司的市场地位和品牌声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。（三）部分员工录用文件中存在“类似期权安排”事项争议风险 发行人创始人 FENG CHEN 在公司的发展早期曾尝试引入类似期权的安排以完善员工激励机制，为此曾在向部分员工发放的录用通知书和/或与部分员工签订的劳动合同（录用通知书与劳动合同合称“录用文件”）中记载了工作满周年后将获得一定数量期权（个别文件表述为股份、原始股）的表述（简称“类似期权安排”）。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-39 截至本招股说明书签署日，有两名

114、离职员工曾就“类似期权安排”提起诉讼或劳动仲裁，但均未得到法院或劳动仲裁委的支持。若有极个别离职员工就“类似期权安排”提出相关请求且获得争议解决机构支持的，则公司存在因或有败诉而承担经济补偿的风险。六、新冠疫情导致的风险 2020 年新冠肺炎疫情爆发并席卷全球。为了有效控制疫情，各国采取保持社交距离、停工停产等管控措施，对行业的正常运转造成了不利影响。全球新冠疫情仍在持续，我国新型冠状病毒肺炎防控也依然面临复杂考验，新冠疫情的反弹可能会对公司产业链及客户需求带来冲击，从而导致公司存在不能正常实施生产计划和销售计划的风险。七、与募集资金投资项目相关风险 由于本次募集资金投资项目的投资金额较大，募

115、集资金投资项目的实施对公司的组织和管理水平提出了较高要求，公司需要进一步补充研发、运营和管理团队，提高人力资源、法律、财务等方面的管理能力，做好项目管理和组织实施工作，保证募投项目按照计划顺利完成。但募集资金投资项目时间跨度较长，若公司未能及时、可靠的处理项目投资建设期间出现的管理和实施风险，将可能导致募投项目不能如期完成，进而对公司的经营业绩造成不利影响。八、本次发行失败的风险 根据上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法的要求，若本次发行时提供有效报价的投资者或网下申购的投资者数量不足法律规定要求，或者发行时总市值未能达到预计市值上市条件的，本次发行应当中止，若发行人公司中止发行上市审核

116、程序超过上交所规定的时限或者中止发行注册程序超过 3 个月仍未恢复，或者存在其他影响发行的不利情形，或将会出现发行失败的风险。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-40 第五节 发行人基本情况 一、发行人的基本信息 中文名称：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 英文名称：Lontium Semiconductor Corporation 注册资本：人民币 5,194.4146 万元 法定代表人：FENG CHEN 有限公司成立日期：2006 年 11 月 29 日 股份公司成立日期：2015 年 9 月 18 日 住所：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能装备科

117、技园 B3 栋 邮政编码：230601 联系电话：0551-68114688-8100 传真：0551-68114699 互联网网址： 电子信箱： 信息披露和投资者关系负责部门：投资与战略发展部 信息披露和投资者关系负责部门负责人：赵彧 信息披露和投资者关系负责部门联系电话：0551-68114688-8100 二、发行人设立及股本和股东变化情况（一）有限责任公司设立情况 2006 年 11 月 6 日，FENG CHEN 签署龙迅半导体科技（合肥）有限公司章程，章程约定龙迅有限系由自然人 FENG CHEN 全资设立的外商投资企业，设立时的投资总额为 1,200 万美元，注册资本为 550

118、万美元。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-41 2006 年 11 月 9 日，合肥市工商行政管理局核发了（皖合）名称预核（2006）第013214 号 企业名称预核准通知书，同意预先核准龙迅有限的企业名称为“龙迅半导体科技（合肥）有限公司”。2006 年 11 月 21 日，合肥高新技术产业开发区管理委员会向龙迅有限核发了（2006）第 9 号安徽省外资企业审查登记证书。2006 年 11 月 23 日，安徽省人民政府向龙迅有限核发了商外资皖府资字20060475 号外商投资企业批准证书。2006 年 11 月 29 日，龙迅有限取得了合肥市工商行政管理局核发的企独

119、皖合总字第 002061 号企业法人营业执照。龙迅有限设立时的股权结构如下：序号序号 股东姓名股东姓名 认缴出资额认缴出资额（万（万/美元）美元）实缴出资额实缴出资额（万（万/美元）美元）出资比例出资比例 1 FENG CHEN 550.0000-100.00%总计总计 550.0000-100.00%（二）股份有限公司设立情况 1、基本情况、基本情况 龙迅有限以截至 2015 年 3 月 31 日经审计的账面净资产折股整体变更为股份有限公司，发行人的发起人为 FENG CHEN、陈贵平、赛富创投、红土创投、兴皖创投、Lonex、芯财富、海恒集团、陈翠萍、夏洪锋、苏进、汪瑾宏、王从水、左建军和

120、王平。2015 年 5 月 20 日，华普天健会计师事务所出具会审字20152603 号 审计报告，龙迅有限截至审计基准日 2015 年 3 月 31 日的账面净资产为 3,078.05 万元，合并未分配利润为-1,674.95 万元，母公司口径的未分配利润为-1,333.71 万元。2015 年 5 月 25 日，中水致远资产评估有限公司出具中水致远评报字2015第 2111号资产评估报告，龙迅有限截至 2015 年 3 月 31 日的净资产评估价值为 3,404.12 万元。2015 年 7 月 3 日，合肥经济技术开发区国有资产监督管理委员会出具了关于同意龙迅公司变更为股份有限公司的批复

121、。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-42 2015 年 8 月 15 日，龙迅有限召开董事会并形成董事会决议，同意将龙迅有限整体变更为股份有限公司，根据华普天健会计师事务所出具的会审字20152603 号审计报告，以截至 2015 年 3 月 31 日经审计的账面净资产值 3,078.0541 万元，按照 1：0.50626933 比例折为 1,558.3244 万股，每股面值人民币 1.00 元，超出股本部分计入资本公积。2015 年 8 月 31 日，发行人召开了龙迅股份创立大会暨第一次临时股东大会，审议通过了关于整体变更为股份公司等议案，并通过了新的公司章程，设

122、立了董事会、监事会、总经理等股份有限公司必备的组织机构。2015 年 9 月 5 日，华普天健会计师事务所对龙迅有限整体变更为龙迅半导体（合肥）股份有限公司的注册资本变更情况进行了审验，并出具会验字20153896 号验资报告。截至 2015 年 9 月 5 日止，龙迅股份已收到全体股东缴纳的注册资本合计人民币 15,583,244 元，出资方式为净资产。2015 年 9 月 7 日，合肥经济技术开发区经贸发展局出具合经区经 2015 64 号 关于同意龙迅半导体科技（合肥）有限公司转制为股份有限公司的批复，同意龙迅有限转制为外商投资股份有限公司。2015 年 9 月 8 日，安徽省人民政府向

123、公司换发了变更后的商外资皖府资字 20060475 号外商投资企业批准证书。2015 年 9 月 18 日，龙迅股份取得原安徽省工商行政管理局核发的营业执照（统一社会信用代码：913400007950924118）。2015 年 9 月 23 日、2015 年 9 月 25 日，龙迅股份分别取得了整体变更后的组织机构代码证（代码：79509241-1）和税务登记证（皖合税字 340104795092411 号）。本次整体变更为股份公司后，发行人的股权结构变更为：序号序号 股东名称股东名称/姓名姓名 持股数量（万股）持股数量（万股）持股比例持股比例 出资方式出资方式 1 FENG CHEN 52

124、9.6228 33.99%净资产折股 2 陈贵平 251.6677 16.15%净资产折股 3 赛富创投 165.1820 10.60%净资产折股 4 红土创投 110.1220 7.07%净资产折股 5 兴皖创投 110.1220 7.07%净资产折股 6 Lonex 74.3320 4.77%净资产折股 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-43 序号序号 股东名称股东名称/姓名姓名 持股数量（万股）持股数量（万股）持股比例持股比例 出资方式出资方式 7 芯财富 71.6829 4.60%净资产折股 8 海恒集团 63.0336 4.05%净资产折股 9 陈翠萍 55

125、.5072 3.56%净资产折股 10 夏洪锋 35.2800 2.26%净资产折股 11 苏进 35.2800 2.26%净资产折股 12 汪瑾宏 14.8664 0.95%净资产折股 13 王从水 14.8664 0.95%净资产折股 14 左建军 14.8664 0.95%净资产折股 15 王平 11.8930 0.76%净资产折股 总计总计 1,558.3244 100.00%-2、股改基准日未分配利润为负的相关情况、股改基准日未分配利润为负的相关情况（1）整体变更为股份公司存在未弥补亏损的基本情况 根据华普天健会计师事务所出具会审字20152603 号审计报告，截至股改基准日 201

126、5 年 3 月 31 日，发行人合并口径的未分配利润为-1,674.95 万元，母公司口径的未分配利润为-1,333.71 万元，未分配利润为负的原因主要为公司前期处于业务拓展和技术积累阶段，收入规模较小，研发投入、员工薪酬等各类支出较多，从而形成累计亏损。（2）整体变更的具体方案及相应的会计处理 2015 年 8 月 15 日，龙迅有限董事会及投资者会议通过决议，同意将龙迅有限整体变更为股份有限公司，以截至 2015 年 3 月 31 日经审计的账面净资产值 3,078.0541 万元，按照 1：0.50626933 比例折为 1,558.3244 万股，每股面值人民币 1.00 元，超出股

127、本部分计入资本公积。公司整体变更时，进行的会计处理为：借：实收资本 15,583,244.00 元 资本公积 28,534,412.87 元 未分配利润-13,337,115.62 元 贷：股本 15,583,244.00 元 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-44 资本公积-股本溢价 15,197,297.25 元（3）整体变更后的变化情况和发展趋势，对发行人未来持续盈利能力的影响 整体变更后，随着公司主营业务发展，受益于前期的市场和技术积累，发行人市场地位和产品竞争力不断提升，公司盈利能力持续增强，历史上形成的未分配利润为负的风险已经消除，未来不会对发行人的持续盈

128、利能力产生重大不利影响。（4）整体变更为股份公司的合法合规性 发行人从有限责任公司整体变更设立股份有限公司相关事项经董事会、创立大会表决通过，相关程序合法合规。发行人整体变更中不存在侵害债权人合法利益情形，与债权人不存在纠纷。同时，公司各发起人签署的关于变更设立龙迅半导体（合肥）股份有限公司之发起人协议系各发起人真实意思表示，符合有关法律、法规和规范性文件的规定；公司创立大会的召开程序及所议事项、决议符合相关法律法规和规范性文件的规定；发行人的设立履行了审计、评估、验资及必要的内部决策程序，且履行了工商税务变更登记等手续；发行人的设立程序、条件、方式及发起人资格等均符合公司法等法律、法规和规范

129、性文件的规定。（三）报告期内的股本和股东变化情况 报告期内，发行人共发生了 2 次增资及 2 次股权转让，具体情况如下：1、2019 年年 1 月，发行人第三次股份转让月，发行人第三次股份转让 2018 年 11 月 10 日，安徽财信资产评估事务所（普通合伙）出具了安徽兴皖创业投资有限公司拟转让股权涉及的龙迅半导体（合肥）股份有限公司股东全部权益价值评估项目，龙迅股份截至评估基准日 2018 年 8 月 31 日的股东全部权益价值为 6.57亿元。2018 年 11 月 30 日，兴皖创投将其所持龙迅股份 220.2440 万股股份以 4,685 万元的价格在安徽省产权交易中心公开挂牌出售。

130、2018 年 12 月 26 日，合肥中安和滁州中安组成联合体，与安徽省产权交易中心有限公司签署产权受让竞买协议。2018 年 12 月 28 日，合肥中安和滁州中安作为联合竞买方，与兴皖创投共同签署产权交易合同，约定合肥中安受让兴皖创投所持 1,558,324 股龙迅股份的股份（占总股本的 5%），转让价款为 33,148,453.26 元；滁州中安受让兴皖创投所持 644,116 股龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-45 龙迅股份的股份（占总股本的 2.06669%），转让价款为 13,701,546.74 元。本次股权转让的对价为 21.27 元/股，合肥中安和

131、滁州中安合计受让价格为 4,685.00 万元。2019 年 1 月 29 日，龙迅股份取得合肥经济技术开发区经贸发展局出具的合经外资备 201900009外商投资企业变更备案回执，完成了变更备案。本次变更后，发行人的股本结构如下：序号序号 股东名称股东名称/姓名姓名 认购股本总额（万股）认购股本总额（万股）实收股本总额（万股）实收股本总额（万股）持股比例持股比例 1 FENG CHEN 1,771.0822 1,771.0822 56.83%2 赛富创投 330.3640 330.3640 10.60%3 红土创投 220.2440 220.2440 7.07%4 合肥中安 155.8324

132、 155.8324 5.00%5 Lonex 148.6640 148.6640 4.77%6 芯财富 143.3658 143.3658 4.60%7 海恒集团 126.0672 126.0672 4.05%8 滁州中安 64.4116 64.4116 2.07%9 汪瑾宏 29.7328 29.7328 0.95%10 王从水 29.7328 29.7328 0.95%11 左建军 29.7328 29.7328 0.95%12 王平 23.7860 23.7860 0.76%13 刘永跃 15.5832 15.5832 0.50%14 夏洪锋 14.0250 14.0250 0.45%1

133、5 苏进 14.0250 14.0250 0.45%总计总计 3,116.6488 3,116.6488 100.00%2、2019 年年 6 月，发行人第二次增资月，发行人第二次增资 2019 年 6 月 16 日，龙迅股份召开 2019 年第一次临时股东大会并形成股东大会决议，同意公司向华富瑞兴发行 129.8603 万股股份；同意修改公司章程。华富瑞兴以货币（人民币）出资 5,000.00 万元认购公司前述新发行的股份，即本次增资单价为 38.50元/股，其中 129.8603 万元计入实收资本，4,870.1397 万元计入资本公积，本次发行后，龙迅股份注册资本变更为 3,246.50

134、91 万元。同日，龙迅股份全体股东通过了本次增资后的公司章程修正案。2019 年 6 月 21 日，龙迅股份与华富瑞兴签订了股份认购协议。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-46 2019 年 6 月 24 日，龙迅股份换领了变更后的营业执照（统一社会信用代码 913400007950924118）。2019 年 6 月 26 日，龙迅股份取得合肥经济技术开发区经贸发展局出具的合经外资备 201900059外商投资企业变更备案回执，完成了变更备案。本次变更后，发行人的股本结构变更为：序号序号 股东名称股东名称/姓名姓名 认购股本总额（万股）认购股本总额（万股）实收股本总

135、额（万股）实收股本总额（万股）持股比例持股比例 1 FENG CHEN 1,771.0822 1,771.0822 54.55%2 赛富创投 330.3640 330.3640 10.18%3 红土创投 220.2440 220.2440 6.78%4 合肥中安 155.8324 155.8324 4.80%5 Lonex 148.6640 148.6640 4.58%6 芯财富 143.3658 143.3658 4.42%7 华富瑞兴 129.8603 129.8603 4.00%8 海恒集团 126.0672 126.0672 3.88%9 滁州中安 64.4116 64.4116 1.

136、98%10 汪瑾宏 29.7328 29.7328 0.92%11 王从水 29.7328 29.7328 0.92%12 左建军 29.7328 29.7328 0.92%13 王平 23.7860 23.7860 0.73%14 刘永跃 15.5832 15.5832 0.48%15 夏洪锋 14.0250 14.0250 0.43%16 苏进 14.0250 14.0250 0.43%总计总计 3,246.5091 3,246.5091 100.00%3、2021 年年 4 月，发行人第三次增资月，发行人第三次增资 2021 年 3 月 23 日，龙迅股份召开 2020 年年度股东大会并

137、形成股东大会决议，同意以资本公积转增股本，以资本公积 19,479,055 元转增注册资本 19,479,055 元，转增后注册资本为 51,944,146 元，总股本为 51,944,146 股，所有股东持股比例不变。同日，龙迅股份制定了公司章程修正案。2021 年 4 月 13 日，龙迅股份取得合肥经济技术开发区经贸发展局出具的 IR202104120001SJD外商投资（公司/合伙企业）变更报告回执。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-47 2021 年 4 月 16 日，龙迅股份换领了变更后的营业执照（统一社会信用代码 913400007950924118）。本

138、次增资后，发行人的股权结构变更为：序号序号 股东名称股东名称/姓名姓名 认购股本总额（万股）认购股本总额（万股）实收股本总额（万股）实收股本总额（万股）持股比例持股比例 1 FENG CHEN 2,833.7315 2,833.7315 54.55%2 赛富创投 528.5824 528.5824 10.18%3 红土创投 352.3904 352.3904 6.78%4 合肥中安 249.3318 249.3318 4.80%5 Lonex 237.8624 237.8624 4.58%6 芯财富 229.3853 229.3853 4.42%7 华富瑞兴 207.7765 207.7765

139、 4.00%8 海恒集团 201.7075 201.7075 3.88%9 滁州中安 103.0586 103.0586 1.98%10 汪瑾宏 47.5725 47.5725 0.92%11 王从水 47.5725 47.5725 0.92%12 左建军 47.5725 47.5725 0.92%13 王平 38.0576 38.0576 0.73%14 刘永跃 24.9331 24.9331 0.48%15 夏洪锋 22.4400 22.4400 0.43%16 苏进 22.4400 22.4400 0.43%总计总计 5,194.4146 5,194.4146 100.00%4、2021

140、 年年 11 月，发行人第四次股份转让月，发行人第四次股份转让 2021 年 11 月 9 日，FENG CHEN 与其母亲邱成英签署股份转让协议，约定FENG CHEN 将其所持发行人 238.9431 万股股份无偿赠予给邱成英。2021 年 11 月 22 日，发行人就本次股份转让完成了外商投资备案程序。本次变更后，发行人的股权结构变更为：序号序号 股东名称股东名称/姓名姓名 认购股本总额（万股）认购股本总额（万股）实收股本总额（万股）实收股本总额（万股）持股比例持股比例 1 FENG CHEN 2,594.7884 2,594.7884 49.95%2 赛富创投 528.5824 528

141、.5824 10.18%3 红土创投 352.3904 352.3904 6.78%龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-48 序号序号 股东名称股东名称/姓名姓名 认购股本总额（万股）认购股本总额（万股）实收股本总额（万股）实收股本总额（万股）持股比例持股比例 4 合肥中安 249.3318 249.3318 4.80%5 邱成英 238.9431 238.9431 4.60%6 Lonex 237.8624 237.8624 4.58%7 芯财富 229.3853 229.3853 4.42%8 华富瑞兴 207.7765 207.7765 4.00%9 海恒集团 2

142、01.7075 201.7075 3.88%10 滁州中安 103.0586 103.0586 1.98%11 汪瑾宏 47.5725 47.5725 0.92%12 王从水 47.5725 47.5725 0.92%13 左建军 47.5725 47.5725 0.92%14 王平 38.0576 38.0576 0.73%15 刘永跃 24.9331 24.9331 0.48%16 夏洪锋 22.4400 22.4400 0.43%17 苏进 22.4400 22.4400 0.43%总计总计 5,194.4146 5,194.4146 100.00%5、公司股本演变过程中曾存在的委托持股

143、情况、公司股本演变过程中曾存在的委托持股情况 发行人的前身龙迅有限于 2013 年 1 月吸收合并合肥力杰，在吸收合并的过程中，合肥力杰的股东转为龙迅有限的股东。此前因合肥力杰股东层面存在若干自然人为FENG CHEN 代持股权的情况，因此在吸收合并完成后，龙迅有限的股东层面也存在若干自然人为 FENG CHEN 代持股权的情况。合肥力杰的历次股本、股东以及代持情况变化概况如下：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-49 （1）合肥力杰的历史沿革 截至本招股说明书签署日，前述股权代持已全部解除。合肥力杰股权代持形成原因及合肥力杰的对应股权变更的具体情况如下：2007 年

144、6 月，合肥力杰设立，注册资本为人民币 60.00 万元 FENG CHEN 以货币认缴出资 54 万元（90%股权），夏洪锋以货币认缴出资 6 万元（10%股权，为 FENG CHEN 代持），因此实际持股情况为 FENG CHEN 持 a 股 100%。2009 年 7 月，合肥力杰第一次股权转让及第一次增资，注册资本变为人民币 123.00 万元 2009 年 11 月，合肥力杰第二次股权转让，注册资本人民币 123.00 万元 2010 年 4 月，合肥力杰第三次股权转让，注册资本人民币 123.00 万元 2010 年 6 月，合肥力杰第四次股权转让及第二次增资，注册资本变为人民币1

145、37.7688 万元 2010 年 6 月，合肥力杰第三次增资（资本公积转增），注册资本变为人民币 588.00 万元 2013 年 1 月，合肥力杰注销 为降低代持风险，FENG CHEN 新指定了 4 位名义股东，其中 3人苏进、夏先衡、王标系龙迅有限的员工，陈贵平系 FENG CHEN的弟弟。此外，FENG CHEN 分别向弟弟陈贵平、朋友陈翠萍借款 60 万元、3 万元用于增资，作为借款担保措施，陈贵平和陈翠萍也被登记为股东。实际持股情况为 FENG CHEN 持股 100%。2009 年 11 月王标从龙迅有限离职，将所代持股权转让给另一名义股东陈翠萍，由陈翠萍继续代 FENG CH

146、EN 持股。实际持股情况为 FENG CHEN 持股 100%。2010 年 4 月夏先衡从龙迅有限离职，将所代持股权转让给龙迅有限员工雷西军，由雷西军作为名义股东继续代 FENG CHEN持股。实际持股情况为 FENG CHEN 持股 100%。海恒集团以增资的方式投资合肥力杰；同时 FENG CHEN 对代持人进行调整，苏进、夏洪锋和雷西军所代持部分股权转让给陈贵平。调整后的实际持股情况为 FENG CHEN 持股 89.28%，海恒集团持股 10.72%。龙迅有限吸收合并合肥力杰，合肥力杰注销，合肥力杰股东全部成为龙迅有限股东。陈贵平、夏洪锋、苏进、雷西军、陈翠萍继续代 FENG CHE

147、N 持有龙迅有限的股份。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-50 1）合肥力杰股权代持的设立 2007 年 6 月，因业务需要，FENG CHEN 拟设立合肥力杰。根据当时关于公司设立的要求，一个自然人只能投资设立一家一人有限责任公司，由于 FENG CHEN 已于 2006年设立了全资公司龙迅有限，因此 FENG CHEN 委托当时龙迅有限的员工夏洪锋作为名义股东与其共同设立合肥力杰，夏洪锋的出资款由 FENG CHEN 提供。2007 年 6 月 22 日，FENG CHEN 和夏洪锋共同签署合肥力杰半导体科技有限公司章程，章程约定合肥力杰系由自然人 FENG CH

148、EN 和夏洪锋共同出资设立的有限责任公司，设立时的注册资本为 60 万元，其中 FENG CHEN 以货币认缴出资 54 万元，夏洪锋以货币认缴出资 6 万元。2008 年 12 月 19 日，合肥市工商行政管理局向合肥力杰换发了本次注册资本实缴后的企业法人营业执照。本次实缴注册资本到位后，合肥力杰的股权结构如下：序号序号 经登记的股东经登记的股东 实际股东实际股东 出资额（万元）出资额（万元）出资出资比例比例 1 FENG CHEN FENG CHEN 54.0000 90.00%2 夏洪锋 6.0000 10.00%合计合计 60.0000 100.00%2）2009 年 7 月，合肥力杰

149、第一次股权转让及第一次增资 夏洪锋、苏进、夏先衡和王标均为龙迅有限当时的员工。2009 年 7 月，FENG CHEN为了维持合肥力杰内资企业的性质，决定将其所持所有合肥力杰股权都委托他人代为持有，同时为了保证代持股权的分散，委托了多名员工为其代持股权。此外，陈贵平系 FENG CHEN 的弟弟，陈翠萍与 FENG CHEN 系朋友关系。因合肥力杰运营资金紧张，陈贵平向 FENG CHEN 出借 60 万元、陈翠萍向 FENG CHEN 出借3 万元用于合肥力杰的日常经营。作为借款担保，FENG CHEN 同意由陈贵平一并代持合肥力杰新增的 60 万元注册资本、陈翠萍一并代持合肥力杰新增的 3

150、 万元注册资本。FENG CHEN 于 2012 年 1 月向陈贵平归还了该笔借款及利息合计 100 万元，二人已确认该笔借款产生的债权债务关系已解除；FENG CHEN 于 2010 年 2 月向陈翠萍归还了3 万元借款，陈翠萍未要求 FENG CHEN 支付利息，二人已确认该笔借款产生的债权债务关系已解除。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-51 2009 年 7 月 12 日，合肥力杰召开股东会并形成股东会决议，同意合肥力杰进行如下股权转让：转让方姓名转让方姓名 受让方姓名受让方姓名 转让股权比例转让股权比例 转让注册资本转让注册资本（万元）（万元）转让价格转让价

151、格（元）（元）FENG CHEN 陈贵平 33.33%20.0000 0.00 夏洪锋 6.67%4.0000 0.00 苏进 16.67%10.0000 0.00 夏先衡 16.67%10.0000 0.00 王标 16.67%10.0000 0.00 合计合计 90.00%54.0000 0.00 同时，股东会决议同意合肥力杰按照如下方式进行增资：增资方姓名增资方姓名 增资款（万元）增资款（万元）取得注册资本（万元）取得注册资本（万元）注册资本价格（元）注册资本价格（元）陈贵平 60.0000 60.0000 1.00 陈翠萍 3.0000 3.0000 1.00 合计合计 63.0000

152、 63.0000-2009 年 7 月 20 日，安徽中天健会计师事务所（普通合伙）对合肥力杰本次新增注册资本的实收情况进行了审验并出具皖中天健验字2009086 号验资报告，截至2009 年 7 月 15 日，合肥力杰已收到陈贵平、陈翠萍缴纳的新增注册资本合计 63 万元，变更后的累计注册资本为 123 万元，实收资本为 123 万元。本次实缴出资系为陈贵平、陈翠萍根据 FENG CHEN 的要求直接支付至合肥力杰账户。2009 年 7 月 29 日，合肥市工商行政管理局向合肥力杰换发了本次股权转让及增加注册资本后的企业法人营业执照，合肥力杰的股权结构变更为：序号序号 经登记经登记的股东的股

153、东 实际股东实际股东 认缴认缴出资额出资额（万元）（万元）实缴出资额实缴出资额（万元）（万元）出资出资比例比例 1 陈贵平 FENG CHEN 80.0000 80.0000 65.04%2 夏洪锋 10.0000 10.0000 8.13%3 苏进 10.0000 10.0000 8.13%4 夏先衡 10.0000 10.0000 8.13%5 王标 10.0000 10.0000 8.13%6 陈翠萍 3.0000 3.0000 2.44%龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-52 序号序号 经登记经登记的股东的股东 实际股东实际股东 认缴认缴出资额出资额（万元）（

154、万元）实缴出资额实缴出资额（万元）（万元）出资出资比例比例 合计合计 123.0000 123.0000 100.00%上表所示合肥力杰 6 名自然人股东所持合肥力杰股权全部系受 FENG CHEN 委托代为持有。3）2009 年 11 月，合肥力杰第二次股权转让 2009 年 11 月，合肥力杰工商登记股东王标自龙迅有限离职，不再代 FENG CHEN持有合肥力杰的股权，其根据 FENG CHEN 的指示将所代持的合肥力杰 8.13%股权（对应注册资本 10 万元）转让给另一名义股东陈翠萍，由陈翠萍继续代 FENG CHEN 持股。2009 年 11 月 20 日，合肥市工商行政管理局向合肥

155、力杰换发了本次股权转让后的企业法人营业执照。合肥力杰的股权结构变更为：序号序号 经登记的股东经登记的股东 实际股东实际股东 认缴认缴出资额出资额（万元）（万元）实缴出资额实缴出资额（万元）（万元）出资出资比例比例 1 陈贵平 FENG CHEN 80.0000 80.0000 65.04%2 陈翠萍 13.0000 13.0000 10.57%3 夏洪锋 10.0000 10.0000 8.13%4 苏进 10.0000 10.0000 8.13%5 夏先衡 10.0000 10.0000 8.13%合计合计 123.0000 123.0000 100.00%上表所示合肥力杰 5 名自然人股东

156、所持合肥力杰股权全部系受 FENG CHEN 委托代为持有。4）2010 年 4 月，合肥力杰第三次股权转让 2010 年 4 月，合肥力杰工商登记股东夏先衡自龙迅有限离职，不再代 FENG CHEN持有合肥力杰的股权，其根据 FENG CHEN 的指示将所代持的合肥力杰 8.13%股权（对应注册资本 10 万元）转让给龙迅有限员工雷西军，由雷西军作为名义股东继续代 FENG CHEN 持股。2010 年 4 月 22 日，合肥市工商行政管理局向合肥力杰换发了本次股权转让后的企业法人营业执照合肥力杰的股权结构变更为：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-53 序号序号 经

157、登记的股东经登记的股东 实际股东实际股东 认缴出资额认缴出资额（万元）（万元）实缴出资额实缴出资额（万元）（万元）出资比例出资比例 1 陈贵平 FENG CHEN 80.0000 80.0000 65.04%2 陈翠萍 13.0000 13.0000 10.57%3 夏洪锋 10.0000 10.0000 8.13%4 苏进 10.0000 10.0000 8.13%5 雷西军 10.0000 10.0000 8.13%合计合计 123.0000 123.0000 100.00%上表所示合肥力杰 5 名自然人股东所持合肥力杰股权全部系受 FENG CHEN 委托代为持有。5）2010 年 6

158、月，合肥力杰第四次股权转让及第二次增资 2010 年 6 月 2 日，合肥力杰召开股东会并形成股东会决议，同意合肥力杰进行如下股权转让：转让方姓名转让方姓名 受让方姓名受让方姓名 转让股权比例转让股权比例 转让注册资本转让注册资本（万元）（万元）转让价格转让价格（元）（元）苏进 陈贵平 1.41%1.7339 0.00 夏洪锋 1.41%1.7339 0.00 雷西军 1.41%1.7339 0.00 合计合计 4.23%5.2017 0.00 同时，股东会决议同意合肥力杰按照如下方式进行增资：增资方姓名增资方姓名 增资款（万元）增资款（万元）取得注册资本（万元）取得注册资本（万元）海恒集团

159、500.0000 14.7688 根据 FENG CHEN 的个人要求，苏进、夏洪锋和雷西军调整了所代持的合肥力杰股权比例，三人分别将各自持有的合肥力杰股权转让给陈贵平。本次股权转让系代持人员调整，受让方未实际支付股权转让款。根据海恒集团入股合肥力杰时与合肥力杰及其股东于 2010 年 4 月 2 日共同签署的海恒投资入股协议书（以下简称“投资入股协议书”），海恒集团看好 FENG CHEN 的技术及合肥力杰、龙迅有限发展的前景，决定以自有资金 500 万元投资 FENG CHEN 实际控制的公司并取得相应的股权，并拟在合肥力杰层面入股。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-

160、1-54 2010 年 6 月 21 日，合肥市工商行政管理局向合肥力杰换发了本次股权转让及增加注册资本后的企业法人营业执照，合肥力杰的股权结构变更为：序号序号 经登记的股东经登记的股东 实际股东实际股东 认缴出资额认缴出资额（万元）（万元）实缴出资额实缴出资额（万元）（万元）出资比例出资比例 1 陈贵平 FENG CHEN 85.2017 85.2017 61.84%2 海恒集团 14.7688 14.7688 10.72%3 陈翠萍 FENG CHEN 13.0000 13.0000 9.44%4 夏洪锋 8.2661 8.2661 6.00%5 苏进 8.2661 8.2661 6.00

161、%6 雷西军 8.2661 8.2661 6.00%合计合计 137.7688 137.7688 100.00%上表中除海恒集团外的其他自然人股东所持合肥力杰股权全部系受 FENG CHEN委托代为持有。6）2010 年 6 月，合肥力杰第三次增资（资本公积转增注册资本）2010 年 6 月 23 日，合肥力杰召开股东会并形成股东会决议，同意通过资本公积转增将合肥力杰注册资本增加至 588 万元，全体股东出资额同比例增加。2010 年 6 月 28 日，合肥市工商行政管理局向合肥力杰换发了本次增加注册资本后的企业法人营业执照，合肥力杰的股权结构变更为：序号序号 经登记的股东经登记的股东 实际股

162、东实际股东 认缴认缴出资额出资额（万元）（万元）实缴出资额实缴出资额（万元）（万元）出资出资比例比例 1 陈贵平 FENG CHEN 363.6192 363.6192 61.84%2 海恒集团 63.0336 63.0336 10.72%3 陈翠萍 FENG CHEN 55.5072 55.5072 9.44%4 夏洪锋 35.2800 35.2800 6.00%5 苏进 35.2800 35.2800 6.00%6 雷西军 35.2800 35.2800 6.00%合计合计 588.0000 588.0000 100.00%上表中除海恒集团外的其他自然人股东所持合肥力杰股权全部系受 FEN

163、G CHEN委托代为持有。7）2013 年 1 月，龙迅有限吸收合并合肥力杰，合肥力杰注销 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-55 2012 年 9 月 13 日，合肥力杰召开股东会并形成股东会决议，同意龙迅有限对合肥力杰进行吸收合并，合并后合肥力杰注销。2013 年 1 月 28 日，龙迅有限换领了变更后的营业执照，本次吸收合并后，龙迅有限的股权结构变更为：序号序号 经登记的股东经登记的股东 实际股东实际股东 认缴出资额认缴出资额（万元）（万元）实缴出资额实缴出资额（万元）（万元）出资出资比例比例 1 FENG CHEN 470.4891 470.4891 31.6

164、5%2 陈贵平 FENG CHEN 363.6192 363.6192 24.46%3 Lonex 130.8242 130.8242 8.80%4 赛富创投 127.4256 127.4256 8.57%5 红土创投 84.9513 84.9513 5.71%6 兴皖创投 84.9513 84.9513 5.71%7 海恒集团 63.0336 63.0336 4.24%8 陈翠萍 FENG CHEN 55.5072 55.5072 3.73%9 夏洪锋 FENG CHEN 35.2800 35.2800 2.37%10 苏进 FENG CHEN 35.2800 35.2800 2.37%11

165、 雷西军 FENG CHEN 35.2800 35.2800 2.37%总计总计 1,486.6415 1,486.6415 100.00%龙迅有限吸收合并合肥力杰后，合肥力杰股东全部成为龙迅有限股东。（2）股权代持的解除 1）为陈贵平和雷西军代持股权的部分还原 为进行股权代持还原，2014 年 10 月，代持人陈贵平和雷西军分别将其对龙迅有限持有的部分股权转让给 FENG CHEN。上述股权转让各方分别就该次股权转让签订了股权转让协议，具体情况如下：序号序号 转让方转让方 受让方受让方 转让转让 持股比例持股比例 对应注册资本对应注册资本（万元）（万元）实际实际 支付价款支付价款 定价依据定

166、价依据 1 陈贵平 FENG CHEN 7.5305%111.9515 0 元 代持还原，零对价 2 雷西军 2.3731%35.2800 0 元 2）陈贵平代持股权的还原 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-56 为进行股份代持还原，2017 年 4 月，陈贵平将其代 FENG CHEN 持有的剩余发行人股份无偿转让给 FENG CHEN。2017 年 4 月 20 日，陈贵平与 FENG CHEN 签订了 股份有限公司股权转让协议，确认陈贵平系 FENG CHEN 在龙迅股份的名义股东，陈贵平同意将其为 FENG CHEN 代持的龙迅股份 16.15%股份（合计 2

167、51.6677 万股）以转让的方式归还给 FENG CHEN，转让价格为零元。3）苏进、夏洪锋、陈翠萍代持股权的还原 为进行股份代持还原，2018 年 3 月，苏进、夏洪锋、陈翠萍分别将其所持龙迅股份的股份无偿转让给 FENG CHEN，同时，作为对发行人员工苏进、夏洪锋的激励，FENG CHEN 分别赠予了苏进、夏洪锋部分其所持的发行人股份。前述股份转让情况如下：序号序号 转让方转让方 受让方受让方 转让股份数转让股份数（万股）（万股）对应对应 持股比例持股比例 实际实际 支付价款支付价款 定价依据定价依据 1 苏进 FENG CHEN 28.2675 1.81%0 元 转让部分系代持还原，

168、二人剩余股份为接受FENG CHEN 赠予，零对价 2 夏洪锋 28.2675 1.81%0 元 3 陈翠萍 55.5072 3.56%0 元 代持还原，零对价 经以上各次股权转让，发行人历史沿革中存在的股份代持情况已全部清理完毕。各股东均为登记在其名下发行人股份的唯一权益持有人。（四）报告期内的重大资产重组情况 报告期内，发行人不存在重大资产重组情况。（五）公司在其他证券市场的上市、挂牌情况 截至本招股说明书签署日，发行人未在其他证券市场上市或挂牌。三、发行人股权结构（一）发行人股权结构 截至本招股说明书签署日，发行人的股权结构如下：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1

169、-57 注：芯财富为发行人员工持股平台。（二）发行人内部组织结构图 截至本招股说明书签署日，公司的内部组织结构图如下：（三）发行人全体股东私募投资基金备案情况 截至本招股说明书签署日，发行人股东中，赛富创投、红土创投、合肥中安、滁州中安属于中华人民共和国证券投资基金法私募投资基金监督管理暂行办法私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）规定的私募投资基金。上述私募投资基金均已在中国证券投资基金业协会进行了私募投资基金备案、纳入监管，具体情况如下所示：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-58 股东名称股东名称（基金名称）（基金名称）基金编号基金编号 基金类型基金类型 基

170、金管理人名称基金管理人名称 基金管理人基金管理人登记编号登记编号 基金管理人基金管理人机构类型机构类型 赛富创投 SD4289 创业投资基金 天津赛富盛元投资管理中心（有限合伙）P1000661 私募股权、创业投资基金管理人 红土创投 SD6027 创业投资基金 安徽红土创业投资管理有限公司 P1010710 私募股权、创业投资基金管理人 合肥中安 SEM476 创业投资基金 安徽云松创业投资基金管理有限公司 P1002826 私募股权、创业投资基金管理人 滁州中安 SEV768 创业投资基金 安徽云松创业投资基金管理有限公司 P1002826 私募股权、创业投资基金管理人 四、发行人控股、参

171、股公司、分公司情况（一）发行人现有子公司基本情况 1、深圳朗田亩半导体科技有限公司、深圳朗田亩半导体科技有限公司 项目项目 基本情况基本情况 公司名称 深圳朗田亩半导体科技有限公司 成立时间 2013 年 5 月 17 日 注册资本 1,000 万元 实收资本 1,000 万元 法定代表人 FENG CHEN 住所和主要生产经营地 深圳市龙岗区吉华街道甘李二路11号中海信创新产业城19栋20楼01-02 单元 股东构成 发行人持有 100%股权 经营范围 一般经营项目是：集成电路、电子产品的研发设计、销售及相关的技术咨询服务；计算机软硬件的开发、销售及技术服务；经营进出口业务。许可经营项目是：

172、集成电路、电子产品、计算机软硬件的生产。主营业务及与发行人主营业务的关系 主营公司产品销售及相关产品研发 最近一年最近一年及一期及一期主要财务数据（单位：万元）主要财务数据（单位：万元）日期 总资产 净资产 净利润 2022 年 6 月 30 日/2022 年1-6 月 2,964.30 2,251.51 657.80 2021 年 12 月 31 日/2021 年度 2,407.81 1,593.10 840.13 注：上述财务数据已经容诚审计。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-59（二）报告期期初至今注销的子公司 1、安徽芯奇电子科技有限公司、安徽芯奇电子科技有限

173、公司 项目项目 基本情况基本情况 公司名称 安徽芯奇电子科技有限公司 成立时间 2015 年 8 月 31 日 注销时间 2019 年 11 月 28 日 注册资本 500 万元人民币 法定代表人 陈晓旺 住所和主要生产经营地 安徽省合肥市经济技术开发区石门路南 3#标准厂房 B 座 301 室 股东构成 发行人前员工张帅为发行人代持安徽芯奇 50%股权；发行人前员工吴光辉为发行人代持安徽芯奇 50%股权 经营范围 集成电路产品、电子产品、计算机软硬件产品、安防产品的研发、设计、销售及技术开发、技术转让、技术咨询服务；系统集成服务；投资管理及咨询；商务咨询；项目投资、管理及咨询；自营和代理各类

174、商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）主营业务及与发行人主营业务的关系 采购发行人芯片并装配成相关下游成品对外销售 注：2015 年 8 月，发行人以公司前员工张帅和吴光辉的名义设立了安徽芯奇，设立目的主要是探索从事芯片下游产品业务，考虑到直接以龙迅有限名义设立子公司不利于维护与下游客户的关系，遂决定由发行人员工代持股权。后由于安徽芯奇经营规模较小且发行人对业务规划作出调整，发行人于 2019 年 11 月 28 日将安徽芯奇注销。2、香港龙盛电子集团有限公司、香港龙盛电子集团有限公司 项目项目 基本情

175、况基本情况 公司名称 香港龙盛电子集团有限公司（Hong Kong Lonsheng Holdings Limited）成立时间 2012 年 5 月 14 日 注销时间 2022 年 4 月 1 日 发行股本 100 股普通股 注册资本 100 港元 住所和主要生产经营地 香港湾仔告士打道 128 号祥丰大厦 15 楼 A-B 室 股东构成 发行人持有 100%股权 主营业务 芯片销售、咨询、技术服务 主营业务及与发行人主营业务的关系 2019 年作为发行人境外销售平台存在少量海外销售业务，2020 年和2021 年无实际开展业务 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-

176、60 五、主要股东及实际控制人的基本情况（一）控股股东、实际控制人情况 公司控股股东、实际控制人为 FENG CHEN 先生。截至本招股说明书签署日，FENG CHEN 先生直接持有公司 25,947,884 股股份（持股比例为 49.95%）；发行人股东邱成英系 FENG CHEN 母亲，直接持有公司 2,389,431 股股份（持股比例为 4.60%），根据FENG CHEN 与邱成英签署的表决权委托协议，邱成英所持发行人 4.6%股份之股东表决权已不可撤销地委托给 FENG CHEN；同时 FENG CHEN 控制的芯财富持有公司2,293,853 股股份（持股比例为 4.42%），因此

177、，FENG CHEN 先生直接和间接控制的公司股份比例为 58.97%。FENG CHEN 先生，中文姓名陈峰，美国国籍，1965 年 1 月出生，有中国永久居留权，护照号码：54623*。其详细介绍请参见本节“七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员”。（二）控股股东和实际控制人控制的其他企业 截至本招股说明书签署日，除发行人及其子公司外，发行人实际控制人 FENG CHEN 先生控制的其他企业为芯财富。芯财富为发行人员工持股平台，系依法设立并根据合伙协议规范运行的普通合伙企业。其基本情况如下：项目项目 基本情况基本情况 企业名称 合肥芯财富信息技术中心（普通合伙）成立时间 2014 年

178、12 月 11 日 执行事务合伙人 FENG CHEN 住所 安徽省合肥市经济技术开发区芙蓉路北芙蓉路标准厂房创新创业园 B座四层 经营范围 信息技术的项目投资和管理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）截至本招股说明书签署日，芯财富各合伙人出资情况如下：序号序号 合伙人姓名合伙人姓名 认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）出资比例出资比例 合伙人性质合伙人性质 所属部门所属部门 1 FENG CHEN 7.2625 5.01%普通合伙人 总经理 2 苏进 2.8327 1.95%普通合伙人 研发部 3 夏洪锋 2.9825 2.06%普通合伙人 工程部 4 李广仁 2.60

179、50 1.80%普通合伙人 研发部 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-61 序号序号 合伙人姓名合伙人姓名 认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）出资比例出资比例 合伙人性质合伙人性质 所属部门所属部门 5 谢长倩 1.9473 1.34%普通合伙人 研发部 6 邰连梁 4.1431 2.86%普通合伙人 研发部 7 任殿升 4.1037 2.83%普通合伙人 研发部 8 何冬琴 1.9344 1.33%普通合伙人 投资与战略发展部 9 周大锋 3.2809 2.26%普通合伙人 工程部 10 付家喜 1.4012 0.97%普通合伙人 研发部 11 周雪燕 0.504

180、6 0.35%普通合伙人 工程部，已离职 12 吴珺 1.2012 0.83%普通合伙人 物流采购部 13 沈勇 0.6031 0.42%普通合伙人 研发部，已离职 14 琚陈李 1.6004 1.10%普通合伙人 工程部，已离职 15 边慧 1.1803 0.81%普通合伙人 研发部 16 吴自征 1.6792 1.16%普通合伙人 研发部，已离职 17 刘浩 2.3651 1.63%普通合伙人 工程部 18 胡盛泉 1.5014 1.04%普通合伙人 研发部 19 张志存 1.0437 0.72%普通合伙人 研发部，已离职 20 龚书涛 0.3233 0.22%普通合伙人 研发部，已离职

181、21 王天才 1.4190 0.98%普通合伙人 工程部，已离职 22 章德余 0.6464 0.45%普通合伙人 工程部，已离职 23 王宁 2.2074 1.52%普通合伙人 质量管理部 24 郭浩纯 0.5000 0.34%普通合伙人 销售部，已离职 25 陈余 1.3437 0.93%普通合伙人 研发部 26 李丽 1.0012 0.69%普通合伙人 研发部 27 张俊 1.5649 1.08%普通合伙人 工程部，已离职 28 胡珊珊 1.2614 0.87%普通合伙人 物流采购部 29 付蓉 0.6465 0.45%普通合伙人 物流采购部 30 张美玲 1.7344 1.20%普通合

182、伙人 研发部 31 刘文静 1.1983 0.83%普通合伙人 工程部 32 尹超 1.7344 1.20%普通合伙人 销售部 33 王小龙 1.2614 0.87%普通合伙人 工程部 34 杨开云 2.3651 1.63%普通合伙人 人力行政部 35 许林 0.7334 0.51%普通合伙人 研发部，已离职 36 龙智 0.5440 0.38%普通合伙人 人力行政部，已离职 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-62 序号序号 合伙人姓名合伙人姓名 认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）出资比例出资比例 合伙人性质合伙人性质 所属部门所属部门 37 赵彧 2.3651 1

183、.63%普通合伙人 投资与战略发展部 38 张翔 1.2614 0.87%普通合伙人 销售部 39 余翠 1.3614 0.94%普通合伙人 投资与战略发展部 40 蒋兵峰 1.3247 0.91%普通合伙人 工程部 41 季翔宇 1.4821 1.02%普通合伙人 研发部 42 吴光辉 0.5837 0.40%普通合伙人 工程部，已离职 43 乐长方 2.5228 1.74%普通合伙人 工程部 44 许可可 0.2523 0.17%普通合伙人 工程部，已离职 45 高赛 1.0628 0.73%普通合伙人 研发部 46 陶成 0.9837 0.68%普通合伙人 研发部，已离职 47 郭祥浩

184、1.7770 1.23%普通合伙人 工程部 48 吴迎春 0.9066 0.63%普通合伙人 人力行政部 49 于杰 0.9933 0.68%普通合伙人 工程部 50 彭小兵 2.5658 1.77%普通合伙人 销售部 51 刘亮 2.0498 1.41%普通合伙人 财务部 52 王浩 2.0498 1.41%普通合伙人 工程部 53 郭文武 1.5454 1.07%普通合伙人 研发部 54 孙超 1.7344 1.20%普通合伙人 研发部，已离职 55 韦永祥 1.8348 1.26%普通合伙人 财务部 56 程子翔 2.3651 1.63%普通合伙人 工程部 57 董飞 0.8041 0.

185、55%普通合伙人 物流采购部 58 朱晓明 1.0028 0.69%普通合伙人 工程部 59 梁师勇 1.3405 0.92%普通合伙人 工程部 60 李高峰 2.9958 2.07%普通合伙人 人力行政部，已离职 61 李磊 1.4191 0.98%普通合伙人 研发部 62 丁勇军 0.7884 0.54%普通合伙人 工程部 63 陈详详 0.7884 0.54%普通合伙人 工程部 64 陈晓旺 1.4614 1.01%普通合伙人 工程部 65 夏礼梅 0.5944 0.41%普通合伙人 工程部 66 祝欣 0.4730 0.33%普通合伙人 工程部，已离职 67 秦伟 0.7708 0.5

186、3%普通合伙人 研发部 68 张正 0.3761 0.26%普通合伙人 研发部，已离职 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-63 序号序号 合伙人姓名合伙人姓名 认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）出资比例出资比例 合伙人性质合伙人性质 所属部门所属部门 69 范昊 0.2365 0.16%普通合伙人 研发部，已离职 70 何文波 2.5233 1.74%普通合伙人 市场部 71 殷文涵 0.9461 0.65%普通合伙人 工程部 72 周章菊 0.2365 0.16%普通合伙人 工程部，已离职 73 刘传星 1.0884 0.75%普通合伙人 工程部 74 刘杰 0.

187、7521 0.52%普通合伙人 工程部 75 宛铮 0.7884 0.54%普通合伙人 市场部 76 魏国 1.3801 0.95%普通合伙人 研发部，已离职 77 王洁 0.2374 0.16%普通合伙人 工程部 78 黄玲玲 0.3165 0.22%普通合伙人 工程部 79 罗德星 0.6165 0.43%普通合伙人 研发部 80 欧阳茹 0.3165 0.22%普通合伙人 人力行政部 81 关皓伟 1.4242 0.98%普通合伙人 研发部 82 刘晓萌 0.7821 0.54%普通合伙人 人力行政部 83 叶婷婷 0.8956 0.62%普通合伙人 财务部 84 包生辉 1.2495

188、0.86%普通合伙人 研发部 85 余荣良 0.9745 0.67%普通合伙人 工程部 86 孙进 0.2374 0.16%普通合伙人 工程部 87 方晓 0.3561 0.25%普通合伙人 工程部 88 张佳佳 0.3561 0.25%普通合伙人 工程部 89 闫松 0.4561 0.31%普通合伙人 工程部 90 张静 0.3165 0.22%普通合伙人 研发部 91 郝世洋 0.7330 0.51%普通合伙人 研发部 92 胡理刚 1.3451 0.93%普通合伙人 工程部 93 韩旗 1.1495 0.79%普通合伙人 工程部 94 吴庆艳 1.4242 0.98%普通合伙人 外部人员

189、 95 吴碧霞 0.7912 0.55%普通合伙人 外部人员 96 李福贵 1.4621 1.01%普通合伙人 销售部 97 高云云 1.3555 0.93%普通合伙人 人力行政部 98 李晓松 0.3432 0.24%普通合伙人 工程部 99 王振 0.1707 0.12%普通合伙人 工程部，已离职 100 代志爱 0.6642 0.46%普通合伙人 审计部 101 张峰 0.3321 0.23%普通合伙人 人力行政部 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-64 序号序号 合伙人姓名合伙人姓名 认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）出资比例出资比例 合伙人性质合伙人性质

190、所属部门所属部门 102 姜萍萍 0.3171 0.22%普通合伙人 研发部 103 甘伟明 0.5049 0.35%普通合伙人 销售部 104 高川川 0.1776 0.12%普通合伙人 物流采购部，已离职 105 柯小青 0.2828 0.20%普通合伙人 工程部 106 陈家丽 0.3266 0.23%普通合伙人 人力行政部 107 昌梅华 0.2000 0.14%普通合伙人 工程部 108 王心宇 0.2000 0.14%普通合伙人 工程部 109 张磊磊 0.3000 0.21%普通合伙人 工程部 110 阚佳冲 0.5000 0.34%普通合伙人 研发部 111 曾玲子 0.200

191、0 0.14%普通合伙人 物流采购部 112 卫海燕 0.5000 0.34%普通合伙人 研发部 113 吕明 0.2000 0.14%普通合伙人 工程部 114 张志伟 0.2000 0.14%普通合伙人 工程部 115 朱选胜 0.3000 0.21%普通合伙人 研发部 116 林浩原 0.9000 0.62%普通合伙人 销售部 117 余存存 0.3000 0.21%普通合伙人 人力行政部 118 陈华东 0.2000 0.14%普通合伙人 人力行政部 119 孙经纬 0.2000 0.14%普通合伙人 工程部 120 李正伟 0.2000 0.14%普通合伙人 工程部 121 陈继亮

192、0.3000 0.21%普通合伙人 工程部 122 惠乐 0.2000 0.14%普通合伙人 工程部 123 汪亮 0.3000 0.21%普通合伙人 工程部 124 高风雨 0.2000 0.14%普通合伙人 研发部 125 邬大伟 0.2000 0.14%普通合伙人 研发部 126 陈庆东 0.2000 0.14%普通合伙人 工程部 127 徐明 0.2000 0.14%普通合伙人 工程部 128 潘晓露 0.4000 0.28%普通合伙人 销售部 129 刘震 0.3000 0.21%普通合伙人 工程部 130 吴杨 0.2000 0.14%普通合伙人 财务部 131 刘柿君 0.300

193、0 0.21%普通合伙人 销售部 132 彭军 0.3000 0.21%普通合伙人 市场部 133 张志 0.2000 0.14%普通合伙人 工程部 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-65 序号序号 合伙人姓名合伙人姓名 认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）出资比例出资比例 合伙人性质合伙人性质 所属部门所属部门 134 谢恩明 0.2000 0.14%普通合伙人 研发部 135 吴禹亮 0.2000 0.14%普通合伙人 工程部 136 翁业翠 0.2000 0.14%普通合伙人 工程部 137 卢萍 0.2000 0.14%普通合伙人 工程部 138 汪滔滔 0.

194、2000 0.14%普通合伙人 工程部 合计合计 145.0601 100.00%-（三）控股股东和实际控制人直接或间接持有的公司股份质押或其他有争议的情况 截至本招股说明书签署日，发行人实际控制人直接或间接持有发行人的股份不存在质押或其他有争议的情况。（四）其他持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况 截至本招股说明书签署日，除公司实际控制人外，直接持有公司 5%以上股份的主要股东包括：赛富创投直接持有公司 10.18%股份、红土创投持有公司 6.78%股份以及受同一控制的合肥中安和滁州中安合并计算持有公司 6.78%股份。该等主要股东的基本情况如下：1、赛富创投、赛富创投 截至

195、本招股说明书签署日，赛富创投的基本情况如下：项目项目 基本情况基本情况 企业名称 合肥赛富合元创业投资中心（有限合伙）成立时间 2011 年 1 月 13 日 注册资本 25,048 万元 实收资本 13,208 万元 执行事务合伙人 合肥赛富创业投资管理有限公司 住所和主要生产经营地 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路 6 号海恒大厦 6 楼 主营业务和经营范围 投资管理、咨询服务；项目投资 主营业务与发行人主营业务的关系 无关 注：实收资本根据赛富创投 2021 年未经审计的财务报表。截至本招股说明书签署日，赛富创投的出资人及出资比例如下：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）

196、1-1-66 序号序号 股东名称股东名称 合伙人类型合伙人类型 出资额（万元）出资额（万元）出资出资比例比例 1 合肥赛富创业投资管理有限公司 普通合伙人 248.0000 1.00%2 安徽国购科技投资股份有限公司 有限合伙人 10,000.0000 39.92%3 新疆环新股权投资合伙企业（普通合伙）有限合伙人 5,000.0000 19.96%4 海恒集团 有限合伙人 5,000.0000 19.96%5 天津赛富创业投资基金（有限合伙）有限合伙人 4,800.0000 19.16%合计合计 25,048.0000 100.00%2、红土创投、红土创投 截至本招股说明书签署日，红土创投的

197、基本情况如下：项目项目 基本情况基本情况 企业名称 安徽红土创业投资有限公司 成立时间 2010 年 8 月 10 日 注册资本 13,000 万元 实收资本 13,000 万元 法定代表人 刘波 住所和主要生产经营地 安徽省合肥市瑶海区明光路 1 号 708 室 主营业务和经营范围 创业投资；股权投资。（涉及行政许可的须取得许可证件后方可经营）主营业务与发行人主营业务的关系 无关 注：实收资本根据红土创投 2021 年未经审计的财务报表。截至本招股说明书签署日，红土创投的出资人及出资比例如下：序号序号 股东名称股东名称 出资额（万元）出资额（万元）出资出资比例比例 1 深圳市创新投资集团有限

198、公司 13,000.0000 100.00%合计合计 13,000.0000 100.00%3、合肥中安和滁州中安、合肥中安和滁州中安 合肥中安和滁州中安合计持有公司 6.784%的股份，其执行事务合伙人同为安徽云松创业投资基金管理有限公司。安徽云松创业投资基金管理有限公司成立于 2010 年 9月 28 日，注册资本 1,000 万元，注册地址为安徽省合肥市高新区望江西路 860 号高新区管委会大楼B座11楼，法定代表人为钱进，统一社会信用代码为913401005621993499，龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-67 经营范围为：一般项目：私募股权投资基金管理、

199、创业投资基金管理服务（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）。（1）合肥中安 截至本招股说明书签署日，合肥中安的基本情况如下：项目项目 基本情况基本情况 企业名称 合肥中安海创创业投资合伙企业（有限合伙）成立时间 2018 年 8 月 27 日 注册资本 37,700 万元 实收资本 37,700 万元 执行事务合伙人 安徽云松创业投资基金管理有限公司 住所和主要生产经营地 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路 6 号海恒大厦 565 室 主营业务和经营范围 创业投资、股权投资、投资管理、投资咨询、财务顾问。（依法须经批

200、准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）主营业务与发行人主营业务的关系 无关 注：实收资本根据合肥中安 2021 年未经审计的财务报表。截至本招股说明书签署日，合肥中安的出资人及出资比例如下：序号序号 合伙人名称合伙人名称 合伙人类型合伙人类型 出资额（万元）出资额（万元）出资出资比例比例 1 安徽云松创业投资基金管理有限公司 普通合伙人 200.0000 0.53%2 安徽省高新技术产业投资有限公司 有限合伙人 10,000.0000 26.53%3 合肥经济技术开发区产业投资引导基金有限公司 有限合伙人 10,000.0000 26.53%4 盈富泰克国家新兴产业创业投资引导基金（有限

201、合伙）有限合伙人 9,500.0000 25.20%5 秦海 有限合伙人 5,000.0000 13.26%6 张玉萍 有限合伙人 1,000.0000 2.65%7 闵思婕 有限合伙人 1,000.0000 2.65%8 安徽易科技术有限公司 有限合伙人 1,000.0000 2.65%合计合计 37,700.0000 100.00%（2）滁州中安 截至本招股说明书签署日，滁州中安的基本情况如下：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-68 项目项目 基本情况基本情况 企业名称 滁州中安创投新兴产业基金合伙企业（有限合伙）成立时间 2018 年 9 月 25 日 注册资本

202、 30,150 万元 实收资本 30,150 万元 执行事务合伙人 安徽云松创业投资基金管理有限公司 住所和主要生产经营地 安徽省滁州市全椒路 155 号一楼 主营业务和经营范围 股权投资、投资管理及投资咨询（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）主营业务与发行人主营业务的关系 无关 注：实收资本根据滁州中安 2021 年未经审计的财务报表。截至本招股说明书签署日，滁州中安的出资人及出资比例如下：序号序号 合伙人名称合伙人名称 合伙人类型合伙人类型 出资额（万元）出资额（万元）出资出资比例比例 1 安徽云松创业投资基金管理有限公司 普通合伙人 150.0000 0.50%2 安

203、徽省中小企业发展基金有限公司 有限合伙人 15,000.0000 49.75%3 滁州市城投鑫创资产管理有限公司 有限合伙人 5,100.0000 16.92%4 滁州市国有资产运营有限公司 有限合伙人 2,100.0000 6.97%5 滁州经济技术开发总公司 有限合伙人 2,100.0000 6.97%6 凤阳县经济发展投资有限公司 有限合伙人 1,800.0000 5.97%7 明光跃龙投资控股集团有限公司 有限合伙人 1,500.0000 4.97%8 来安县城市基础设施开发有限公司 有限合伙人 1,500.0000 4.97%9 滁州市苏滁现代产业园建设发展有限公司 有限合伙人 90

204、0.0000 2.98%合计合计 30,150.0000 100.00%六、发行人股本有关情况（一）本次发行前后发行人股本情况 本次发行前，公司的总股本为 5,194.4146 万股，本次发行的股票数量占公司发行后总股本的比例不低于 25%（行使超额配售选择权之前），不涉及股东公开发售股份。本次发行若行使超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的 15%。公司本次发行前后股本结构如下：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-69 序号序号 股东姓名股东姓名/名称名称 本次发行前股本结构本次发行前股本结构 本次发行后股本结构本次发行后股本结构（

205、行使超额配售选择权前）（行使超额配售选择权前）持股数量（万股）持股数量（万股）持股比例持股比例 持股数量（万股）持股数量（万股）持股比例持股比例 1 FENG CHEN 2,594.7884 49.95%2,594.7884 37.47%2 赛富创投 528.5824 10.18%528.5824 7.63%3 红土创投 352.3904 6.78%352.3904 5.09%4 合肥中安 249.3318 4.80%249.3318 3.60%5 邱成英 238.9431 4.60%238.9431 3.45%6 Lonex 237.8624 4.58%237.8624 3.43%7 芯财富

206、 229.3853 4.42%229.3853 3.31%8 华富瑞兴 207.7765 4.00%207.7765 3.00%9 海恒集团 201.7075 3.88%201.7075 2.91%10 滁州中安 103.0586 1.98%103.0586 1.49%11 汪瑾宏 47.5725 0.92%47.5725 0.69%12 王从水 47.5725 0.92%47.5725 0.69%13 左建军 47.5725 0.92%47.5725 0.69%14 王平 38.0576 0.73%38.0576 0.55%15 刘永跃 24.9331 0.48%24.9331 0.36%1

207、6 夏洪锋 22.4400 0.43%22.4400 0.32%17 苏进 22.4400 0.43%22.4400 0.32%18 本次公开发行流通股-1,731.4716 25.00%合计合计 5,194.4146 100.00%6,925.8862 100.00%（二）发行人前十名股东持股情况 截至本招股说明书签署日，发行人前十名股东持股情况如下：序号序号 股东姓名股东姓名/名称名称 持股数量（万股）持股数量（万股）持股比例持股比例 1 FENG CHEN 2,594.7884 49.95%2 赛富创投 528.5824 10.18%3 红土创投 352.3904 6.78%4 合肥中安

208、 249.3318 4.80%5 邱成英 238.9431 4.60%6 Lonex 237.8624 4.58%7 芯财富 229.3853 4.42%8 华富瑞兴 207.7765 4.00%龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-70 序号序号 股东姓名股东姓名/名称名称 持股数量（万股）持股数量（万股）持股比例持股比例 9 海恒集团 201.7075 3.88%10 滁州中安 103.0586 1.98%合计合计 4,943.8264 95.18%（三）发行人前十名自然人股东及其在发行人处担任职务的情况 截至本招股说明书签署日，发行人共有 9 名自然人股东，其持有的

209、发行人股份情况及在发行人处的任职情况如下：序号序号 股东姓名股东姓名/名称名称 持股数量（万股）持股数量（万股）直接持股比例直接持股比例 在发行人处担任的职务在发行人处担任的职务 1 FENG CHEN 2,594.7884 49.95%董事长、总经理 2 邱成英 238.9431 4.60%无任职 3 汪瑾宏 47.5725 0.92%无任职 4 王从水 47.5725 0.92%无任职 5 左建军 47.5725 0.92%无任职 6 王平 38.0576 0.73%无任职 7 刘永跃 24.9331 0.48%董事、副总经理 8 夏洪锋 22.4400 0.43%工程部总监 9 苏进 2

210、2.4400 0.43%董事、副总经理 合计合计 3,084.36 59.38%-（四）发行人股本中的国有股份及外资股份情况 1、国有股东、国有股东 截至本招股说明书签署日，发行人的国有股东为海恒集团，持有发行人 201.7075 万股，占总股本的 3.88%。2020 年 6 月 3 日，海恒集团取得合肥经济技术开发区国有资产管理委员会出具的关于龙迅半导体（合肥）有限公司国有股东标识的批复，如龙迅股份发行股票并上市，海恒集团在中国证券登记结算有限责任公司设立的证券账户应标注“SS”标识。2、外资股东、外资股东 截至本招股说明书签署日，根据合肥经济技术开发区出具的外商投资企业变更备案回执（合经

211、外资备 201900059），发行人外资股东情况如下：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-71 序号序号 股东姓名股东姓名/名称名称 国别（地区）国别（地区）持股数量（万股）持股数量（万股）持股比例持股比例 1 FENG CHEN 美国 2,594.7884 49.95%2 Lonex 开曼群岛（英国）237.8624 4.58%合计合计 2,832.6508 54.53%（五）最近一年发行人新增股东情况 发行人本次申报前最近一年新增股东为邱成英，邱成英系 FENG CHEN 母亲，FENG CHEN 为感恩母亲养育之情，于 2021 年 11 月 9 日向邱成英无偿赠

212、予 4.60%发行人股份，对应发行人 238.9431 万股股份。该次股份转让系交易双方真实意思表示，交易双方不存在争议或潜在纠纷。除上述情形外，邱成英与发行人其他股东、董事、监事、高级管理人员、本次发行中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在亲属关系、关联关系、委托持股、信托持股或其他利益输送安排，邱成英具备法律法规规定的股东资格。（六）本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例 截至 2022 年 6 月 30 日，公司各股东之间的关联关系情况具体如下：序号序号 股东名称股东名称 持股数量（万股）持股数量（万股）持股比例持股比例 各股东间的关联关系各股东间的关联关系 1

213、FENG CHEN 2,594.7884 49.95%FENG CHEN 持有芯财富 5.01%合伙企业财产份额并为执行事务合伙人，夏洪锋持有芯财富 2.06%的合伙企业财产份额，苏进持有芯财富 1.95%的合伙份额，邱成英系 FENG CHEN 母亲 邱成英 238.9431 4.60%芯财富 229.3853 4.42%夏洪锋 22.4400 0.43%苏进 22.4400 0.43%2 合肥中安 249.3319 4.80%合肥中安和滁州中安的普通合伙人、执行事务合伙人和私募基金管理人均为安徽云松创业投资基金管理有限公司 滁州中安 103.0572 1.98%3 海恒集团 201.699

214、1 3.88%海恒集团持有赛富创投 19.96%的合伙企业财产份额，同时，海恒集团通过其全资子公司合肥经济技术开发区产业投资引导基金有限公司间接持有合肥中安 26.53%的合伙企业财产份额 赛富创投 528.5836 10.18%合肥中安 249.3319 4.80%（七）股东协议及股东特殊权利解除情况 1、发行人及其股东签署的股东协议情况、发行人及其股东签署的股东协议情况 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-72 2011 年 6 月 28 日，FENG CHEN、龙迅有限与合肥力杰及其股东、对赌权利人赛富创投、红土创投及兴皖创投签订了龙迅半导体科技（合肥）有限公司、

215、合肥力杰半导体科技有限公司与合肥赛富合元创业投资中心（有限合伙）、安徽红土创业投资有限公司、安徽兴皖创业投资有限公司之投资协 议（简称“投资协议”），就估值与股权比例调整（3.3 条）、公司治理（第六条）、IPO 和上市（7.1 条）、员工激励计划（7.4 条）、优先认股权（7.5 条）、反稀释保护（7.6 条）、共同领售权（7.7 条）、赎回（7.8 条）、购并（7.9 条）、清算事件（7.10 条）、信息知情权（7.12 条）、股份锁定（7.14 条）等进行了约定。2、股东特殊权利条款终止情况、股东特殊权利条款终止情况 2013 年 9 月 24 日，FENG CHEN、Lonex、陈贵平

216、、陈翠萍、夏洪锋、苏进、雷西军、海恒集团与对赌权利人赛富创投、红土创投、兴皖创投签订了 龙迅半导体科技（合肥）有限公司、合肥力杰半导体科技有限公司与合肥赛富合元创业投资中心（有限合伙）、安徽红土创业投资有限公司、安徽兴皖创业投资有限公司之投资协议之补充协议，同意终止投资协议第 3.3 条“估值与股权比例调整”条款。2020 年 4 月 16 日，对赌权利人赛富创投、红土创投与 FENG CHEN、Lonex、夏洪锋、苏进、海恒集团、龙迅股份签订了关于的补充协议，约定：“一、各方确认，自龙迅有限整体变更设立龙迅股份之日起，龙迅股份的公司治理根据龙迅股份章程及龙迅股份股东大会、董事会、监事会审议通

217、过的相关制度执行，投资协议第六条“公司治理”终止。二、投资协议第 7.1 条、第 7.4 条、第 7.5 条、第 7.6 条、第 7.7 条、第 7.8 条、第 7.9 条、第 7.10 条、第 7.12 条、第 7.14 条（以下统称“特别条款”）于龙迅股份正式递交上市申报材料之日起终止，不再对各方具有法律约束力，且该等终止未附加任何条件。”由于发行人前次拟于上交所科创板上市的申请已于 2020 年 10 月 26 日经上交所受理，投资协议约定的前述条款已终止。由于兴皖创投已退出，受让兴皖创投持有的发行人股份的股东合肥中安、滁州中安已签署确认函，确认未承继及享有兴皖创投在投资协议中拥有的除法

218、律法规及龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-73 龙迅股份章程、内部控制制度规定以外的其他权利。根据发行人股东出具的关于所持股份权属的声明，发行人股东与发行人或其他股东不存在股份回购、利润补偿等对赌性质的约定或其他类似安排，不存在与 公司法及公司章程规定不一致的特殊安排。综上所述，发行人已经对股东特殊权利条款进行了清理，截至本招股说明书签署日，发行人股东与发行人之间不存在任何直接或间接以公司经营业绩、发行上市等事项为标准，以发行人股权变动等事项为实施内容的对赌协议或特殊安排，不存在可能导致发行人控制权变化的约定，不存在涉及发行人市值的约定，不存在严重影响发行人持续经营能

219、力或者其他严重影响投资者权益的情形，符合上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答（二）的相关要求。七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员（一）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简介 1、董事、董事 公司董事会现由 9 名董事组成，其中独立董事 3 名，全体董事均由公司股东大会选举产生。董事任期为三年，任期届满，可连选连任。截至本招股说明书签署日，公司董事会成员情况如下表所示：姓名姓名 职位职位 任期任期 提名人提名人 FENG CHEN 董事长 2021 年 12 月-2024 年 12 月 FENG CHEN 刘永跃 董事 2021 年 12 月-2024 年 12 月 FENG C

220、HEN 苏进 董事 2021 年 12 月-2024 年 12 月 FENG CHEN 高泽栋 董事 2021 年 12 月-2024 年 12 月 赛富创投 贾冰雁 董事 2021 年 12 月-2024 年 12 月 红土创投 刘启斌 董事 2021 年 12 月-2024 年 12 月 合肥中安 吴文彬 独立董事 2021 年 12 月-2024 年 12 月 FENG CHEN 杨明武 独立董事 2021 年 12 月-2024 年 12 月 FENG CHEN 李晓玲 独立董事 2021 年 12 月-2024 年 12 月 FENG CHEN 注：上述董事系由股东推荐至提名委员会

221、龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-74 FENG CHEN，中文姓名陈峰，男，1965 年 1 月出生，美国国籍，有中国永久居留权，博士研究生学历。1988 年 10 月至 1991 年 5 月在中国电子科技集团公司第三十八研究所任系统工程师；1991 年 7 月至 1995 年 11 月在美国俄勒冈科学与技术研究生院电子工程专业攻读博士学位；1995年12月至2002年1月在英特尔公司（Intel Corporation）任资深设计工程师（Staff Design Engineer）；2002 年 1 月至 2002 年 11 月在 Accelerant Netwo

222、rks 任高级设计工程师（Senior Design Engineer）；2002 年 12 月至 2006 年 11 月在英特尔公司（Intel Corporation）任高级主管工程师（Senior Staff Engineer）；2006 年11 月至今任龙迅有限（龙迅股份）董事长、总经理；2013 年 5 月起任朗田亩执行董事、总经理，现任龙迅股份董事长、总经理，朗田亩法定代表人、执行董事、总经理，芯财富执行事务合伙人。FENG CHEN 先生曾获得“中国侨界（创新人才）贡献奖”、“安徽省技术领军人才”、“2013 安徽年度经济人物”、“安徽省黄山友谊奖”、“合肥市友谊奖”等荣誉。刘永

223、跃，男，1966 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，高级工程师。1988 年 7 月至 1994 年 4 月在电子工业部第 38 研究所任工程师；1994 年5 月至 2000 年 8 月在合肥华耀电子工业有限公司历任高级工程师、技术部主任、制造部主任、质量部主任；2000 年 8 月至 2017 年 8 月在安徽四创电子股份有限公司任董事会秘书、副总经理；2017 年 9 月至 2018 年 9 月在中国电科 38 所任高级工程师；2018年 10 月至今在龙迅股份任董事、副总经理。苏进，男，1980 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，工

224、程师。2007 年 5 月至今，历任龙迅有限（龙迅股份）数字设计部工程师、部门经理、技术总监、研发部总监、副总经理。2020 年 8 月起任龙迅股份董事。高泽栋，男，1989 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2011 年 7 月至 2012 年 3 月在大连三洋压缩机有限公司任工程师；2013 年 8 月至 2016年 7 月在清华大学材料科学与工程专业攻读硕士学位；2016 年 7 月至 2018 年 7 月在中关村发展集团股份有限公司任投资经理；2018 年 7 月至 2019 年 3 月在康得投资集团有限公司任高级投资经理；2019 年 3 月至今在北京软银

225、赛富投资顾问有限公司任高级投资经理，现任龙迅股份董事。贾冰雁，男，1983 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，专业硕士研究生学历。2007 年 7 月至 2018 年 3 月任职于上海证券交易所，先后在法律部、公司监管二龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-75 部等部门工作。2018 年 3 月至 2019 年 10 月任广发证券股份有限公司投行部执行董事、华北区主管。2019 年 10 月至 2021 年 3 月任深圳市创新投资集团有限公司投委会秘书处副秘书长。2021 年 3 月至今任深圳市创新投资集团有限公司华东总部副总经理；2021年 9 月至今任龙

226、迅股份董事。刘启斌，男，1969 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，工商管理硕士。1992 年 7 月至 1996 年 7 月，在中铁十四局集团电务工程处任通信技术室主任；1996 年8 月至 2003 年 7 月，在中国联合网络通信集团有限公司芜湖分公司任部门经理；2003年 7 月至 2004 年 11 月，在中国电子科技集团公司第三十八研究所任项目经理；2004年 12 月至 2009 年 7 月，在安徽四创电子股份有限公司任投资发展部主任；2009 年 8月至 2010 年 10 月，在安徽省创业投资有限公司任投资部总经理；2010 年 11 月至今，历任安徽云松创业投资基金

227、管理有限公司董事、副总经理、总经理。现任安徽云松创业投资基金管理有限公司董事兼总经理，龙迅股份董事。吴文彬，男，1964 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。1985 年 7 月至 1988 年 9 月在安徽大学物理系任助教；1988 年 9 月至 1994 年 9 月先后在中国科学技术大学材料物理专业攻读硕士学位、凝聚态物理专业攻读博士学位；1994年 9 月至今在中国科学技术大学工作，历任理化科学中心讲师、副教授，合肥微尺度物质科学国家研究中心教授。现任合肥微尺度物质科学国家研究中心教授，龙迅股份独立董事。杨明武，男，1958 年 12 月出生，中国国籍，无境外永

228、久居留权，硕士研究生学历。1982 年 1 月至 1985 年 9 月在合肥工业大学任助教；1985 年 9 月至 1988 年 9 月在中国科学院安徽光机所光学专业攻读硕士学位；1988 年 9 月至 1997 年 6 月在合肥工业大学激光研究所任讲师；1997 年 6 月至 2000 年 7 月在香港理工大学电子与资讯工程系任研究助理；2000 年 8 月至 2018 年 12 月在合肥工业大学电子科学与应用物理学院历任副教授、教授、系主任；2019 年 1 月退休。现任龙迅股份独立董事。李晓玲，女，1958 年 3 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，硕士研究生结业。1982

229、年 7 月至 1993 年 7 月在西南财经大学任讲师；1993 年 7 月至 2018 年5 月在安徽大学历任经济学院副教授、教授，财务处教授、处长，商学院教授、院长；2018 年 5 月退休。现任龙迅股份独立董事，同时兼任安徽安利材料科技股份有限公司、龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-76 安徽合力股份有限公司、安徽江淮汽车集团股份有限公司、华安证券股份有限公司独立董事。2、监事、监事 公司监事会现由 3 名监事组成，其中 2 名股东代表监事和 1 名职工监事，其中职工监事由职工大会选举产生，公司股东代表监事由股东大会选举产生。监事任期三年。截至本招股说明书签署日

230、，公司监事会成员情况如下表所示：姓名姓名 职位职位 任期任期 提名人提名人 杨帆 监事会主席 2021 年 12 月-2024 年 12 月 海恒集团 高云云 监事 2021 年 12 月-2024 年 12 月 FENG CHEN 周大锋 职工监事 2021 年 12 月-2024 年 12 月 职工大会 杨帆，女，1972 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，高级工程师。1998 年 8 月至 2005 年 8 月在合肥海恒发展股份有限公司任工程管理人员；2005 年8 月至 2018 年 11 月，历任海恒集团部门副经理，经理；2018 年 11 月至今，历任海恒集团董

231、事、总工程师。现任海恒集团总工程师、龙迅股份监事会主席。高云云，女，1984 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2005年 2 月至 2007 年 7 月，在新华教育集团任行政专员；2007 年 7 月至 2011 年 7 月在合肥凯捷技术有限公司任行政经理（招聘专员）；2011 年 8 月至 2013 年 3 月待业；2013年 4 月至 2014 年 6 月，在安徽远创人力资源管理集团有限公司任人力资源专员；2014年 7 月至今在龙迅有限（龙迅股份）任人力资源专员。现任龙迅股份人力资源专员、监事。周大锋，男，1985 年 6 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科

232、学历。2007 年7 月至 2008 年 8 月，任富士康科技集团测试工程师；2008 年 8 月至今，历任龙迅有限（龙迅股份）工程部工程师。现任龙迅股份工程部经理、职工监事。3、高级管理人员、高级管理人员 公司现有高级管理人员 5 名，由公司董事会选举产生。高级管理人员任期为三年。截至本招股说明书签署日，公司高级管理人员成员情况如下表所示：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-77 姓名姓名 职位职位 任期任期 FENG CHEN 总经理 2021 年 12 月-2024 年 12 月 刘永跃 副总经理 2021 年 12 月-2024 年 12 月 苏进 副总经理 2

233、021 年 12 月-2024 年 12 月 赵彧 董事会秘书 2021 年 12 月-2024 年 12 月 韦永祥 财务负责人 2021 年 12 月-2024 年 12 月 FENG CHEN 先生，现任公司董事长兼总经理，个人简历请参见本节“七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员情况/（一）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简介/1、董事”。刘永跃先生，现任公司董事兼副总经理，个人简历请参见本节“七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员情况/（一）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简介/1、董事”。苏进，现任公司董事兼副总经理，个人简历请参见本节“七、董事、监事、高级管理

234、人员与核心技术人员情况/（一）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简介/1、董事”。赵彧，女，1983 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2006 年7 月至 2007 年 12 月任山东鲁南制药股份有限公司质量工程师；2008 年 1 月至 2012 年9 月历任安徽帝元生物科技有限公司质量工程师、技术部经理助理、技术部副经理；2012年 10 月至今在龙迅股份历任战略发展部经理、董事会秘书。现任龙迅股份董事会秘书、投资与战略发展部经理。韦永祥，男，1985 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，中级会计师。2008 年 7 月至 2014 年 4 月

235、，历任永城煤电控股集团有限公司出纳、税务、总账、报表会计；2014 年 5 月至 2016 年 4 月任龙迅有限（龙迅股份）会计；2016 年 5 月至今任龙迅股份财务负责人。4、公司核心技术人员、公司核心技术人员 截至本招股说明书签署日，公司共有 3 名核心技术人员，具体情况如下表所示：序号序号 姓名姓名 职务职务 1 FENG CHEN 董事长、总经理 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-78 序号序号 姓名姓名 职务职务 2 苏进 董事、副总经理 3 夏洪锋 工程部总监 FENG CHEN 先生，现任公司董事长兼总经理，个人简历请参见本节“七、董事、监事、高级管理

236、人员与核心技术人员情况/（一）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简介/1、董事”。苏进先生，现任公司董事兼副总经理，个人简历请参见本节“七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员情况/（一）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简介/1、董事”。夏洪锋，男，1981 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2007年 7 月至今，历任龙迅有限（龙迅股份）模拟设计工程师、数字设计工程师、版图设计部经理、模拟 IP 设计部经理、研发部副总监，现任公司工程部总监。（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况 截至 2022 年 6 月 30 日，除在公司及控股子公司任职

237、外，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在其他单位的主要兼职情况如下：姓名姓名 公司公司 职务职务 兼职单位兼职单位 兼职单位职务兼职单位职务 兼职单位与兼职单位与 公司公司关系关系 FENG CHEN 董事长、总经理 芯财富 执行事务合伙人 公司的股东 刘启斌 董事 池州中安辰星投资管理有限公司 董事长兼总经理 关联企业 滁州中安辰星投资管理有限公司 董事长兼总经理 关联企业 安徽云松创业投资基金管理有限公司 董事兼总经理 关联企业 武汉众宇动力系统科技有限公司 董事 关联企业 中盐安徽红四方锂电有限公司 董事 关联企业 安徽众喜科技有限公司 董事 关联企业 安徽舜禹水务股份有限公司

238、 董事 关联企业 合肥中科重明科技有限公司 董事 关联企业 安徽朗坤物联网有限公司 董事 关联企业 梯升科技发展（合肥）股份有限 公司（梯升股份 837081）董事 关联企业 合肥倍豪海洋装备技术有限公司 董事 关联企业 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-79 姓名姓名 公司公司 职务职务 兼职单位兼职单位 兼职单位职务兼职单位职务 兼职单位与兼职单位与 公司公司关系关系 安徽南国冷热综合能源有限公司 董事 关联企业 安徽麦德盈华影像技术有限公司 董事 关联企业 宣城菁科生物科技有限公司 董事 关联企业 合肥君匠科技有限公司 董事 关联企业 池州市安安新材科技有限公司

239、 董事 关联企业 池州产业投资集团有限公司 董事 关联企业 合肥鼎旭信息科技合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人 关联企业 上海淳洋信息技术合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人 关联企业 滁州中安创业投资基金合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人委派代表 关联企业 池州中安创业投资基金合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人委派代表 关联企业 淮南万泰电子股份有限公司 监事 无关联 安徽安芯电子科技股份有限公司 监事 无关联 安徽云塔电子科技有限公司 监事 无关联 安徽智泓净化科技股份有限公司 监事 无关联 高泽栋 董事 北京软银赛富投资顾问有限公司 投资经理 无关联 李晓玲 独立 董事 安徽安利材料科技股

240、份有限公司（安利股份 300218）独立董事 无关联 安徽合力股份有限公司（安徽合力600761）独立董事 无关联 安徽江淮汽车集团股份有限公司（江淮汽车 600418）独立董事 无关联 华安证券股份有限公司（华安证券600909）独立董事 无关联 吴文彬 独立 董事 合肥微尺度物质科学国家研究中心 教授 无关联 杨帆 监事会 主席 海恒集团 总工程师 间接持股 5%以上的股东 合肥海诚科技产业服务有限公司 董事长 关联企业 合肥海纳新能源汽车有限公司 执行董事兼总经理 关联企业 严格科创产业发展集团合肥创新研究院有限公司 董事 关联企业 合肥恒创智能科技有限公司 董事 关联企业 合肥经开建设

241、投资有限公司 董事 关联企业 合肥汉海极地海洋世界有限公司 董事 关联企业 合肥海恒文化旅游发展有限公司 董事 关联企业 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-80 姓名姓名 公司公司 职务职务 兼职单位兼职单位 兼职单位职务兼职单位职务 兼职单位与兼职单位与 公司公司关系关系 合肥丹霞房地产开发有限责任公司 董事 关联企业 合肥海恒发展股份有限公司 董事 关联企业 西伟德宝业快可美建筑材料（合肥）有限公司 董事 关联企业 宝业西伟德混凝土预制件（合肥）有限公司 董事 关联企业 （三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的近亲属关系 截至本招股说明书签署日，公司

242、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间不存在亲属关系。（四）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签订的协议、所作承诺及其履行情况 1、签订的协议及其履行情况、签订的协议及其履行情况 截至本招股说明书签署日，公司与独立董事签署了独立董事聘任合同，公司与FENG CHEN、刘永跃、苏进、韦永祥、夏洪锋、赵彧、周大锋、高云云签署了劳动合同书及其补充协议（如有）、保密合同和竞业限制协议。截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员均严格履行协议约定的义务和职责，遵守相关承诺。除上述协议外，发行人未与董事、监事、高级管理人员或核心技术人员签订其他对投资者作出价值判断和对

243、投资决策产生重大影响的协议。2、重要承诺、重要承诺 具体内容请参见本招股说明书“第十节 投资者保护/七、发行人、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及本次发行的保荐人及证券服务机构作出的重要承诺”。（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年内的变动情况 1、董事的变动情况、董事的变动情况 时间时间 董事董事 2019 年 1 月至 2020 年 5 月 FENG CHEN、刘永跃、谢明霖、安博生、陶志红、刘启斌、吴文彬、杨明武、李晓玲 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-81 时间时间 董事董事 2020 年 5 月至 2020 年 7 月 FE

244、NG CHEN、刘永跃、谢明霖、高泽栋、陶志红、刘启斌、吴文彬、杨明武、李晓玲 2020 年 7 月至 2021 年 9 月 FENG CHEN、刘永跃、苏进、高泽栋、陶志红、刘启斌、吴文彬、杨明武、李晓玲 2021 年 9 月至今 FENG CHEN、刘永跃、苏进、高泽栋、刘启斌、吴文彬、杨明武、李晓玲、贾冰雁 2019 年 1 月 1 日，FENG CHEN、刘永跃、谢明霖、安博生、陶志红、刘启斌、吴文彬、杨明武、李晓玲为公司董事。2020 年 5 月 20 日，由于原董事安博生因工作调动辞去公司董事职务，公司 2019年年度股东大会选举高泽栋为公司董事。2020 年 7 月 31 日，由

245、于原董事谢明霖因个人原因辞去公司董事职务，公司 2020年第一次临时股东大会选举苏进为公司董事。2021 年 9 月 16 日，由于原董事陶志红因工作调整原因辞去公司董事职务，公司2021 年第一次临时股东大会选举贾冰雁为公司董事。发行人董事的上述选任均履行了必要的法律程序，符合法律、法规、规范性文件及发行人公司章程的有关规定。最近两年，发行人董事变动的主要原因系由于外部董事个人原因辞职，原提名股东提名后经股东大会补选，对发行人的持续经营管理和本次发行上市不存在重大不利影响。2、监事的变动情况、监事的变动情况 时间时间 监事监事 2019 年 1 月至 2019 年 6 月 查永建、李高峰、周

246、大锋 2019 年 6 月至 2020 年 7 月 杨帆、李高峰、周大锋 2020 年 7 月至今 杨帆、高云云、周大锋 2019 年 1 月 1 日，查永建、李高峰、周大锋为公司监事。2019 年 6 月 16 日，由于原监事会主席查永建因个人原因辞去监事职务，公司 2019年第一次临时股东大会选举杨帆为公司监事。同日，公司第二届监事会第四次会议选举杨帆为监事会主席。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-82 2020 年 7 月 31 日，由于原监事李高峰因个人原因从公司离职并辞去监事职务，公司 2020 年第一次临时股东大会选举高云云为公司监事。发行人监事的上述选任

247、均履行了必要的法律程序，符合法律、法规、规范性文件及发行人公司章程的有关规定。最近两年，发行人监事变动的主要原因系由于监事个人原因辞职而增补，对发行人的持续经营管理和本次发行上市不存在重大不利影响。3、高级管理人员的变动情况、高级管理人员的变动情况 公司高级管理人员近两年未发生过变动。4、核心技术人员的变动情况、核心技术人员的变动情况 公司核心技术人员近两年未发生过变动。5、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未发生重大不利变化、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未发生重大不利变化 最近两年，公司董事及监事变动系个人原因及正常经营管理需要导致，并未发生重大不利变化，对公司生产经营不构成重

248、大不利影响，发行人高级管理人员及核心技术人员最近两年内未发生重大不利变化。（六）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况 1、持有发行人股份情况、持有发行人股份情况（1）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接持有公司股份的情况 截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接持有公司股份的情况如下表所示：姓名姓名 职务职务/关系关系 持股数量（万股）持股数量（万股）持股比例持股比例 FENG CHEN 董事长、总经理、核心技术人员 2,594.7884 49.95%邱成英 FENG CHEN 的母亲 238.9431 4.

249、60%刘永跃 董事、副总经理 24.9331 0.48%夏洪锋 核心技术人员 22.4400 0.43%苏进 董事、副总经理、核心技术人员 22.4400 0.43%（2）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属间接持有公司股份的情况 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-83 截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属间接持有公司股份的情况如下表所示：姓名姓名 职务职务/关系关系 直接持股企业直接持股企业 对持股企业的权对持股企业的权益比例（益比例（%）持股企业持发行人持股企业持发行人股份数量（万股）股份数量（万股）持股企业持发

250、持股企业持发行人股份比例行人股份比例 FENG CHEN 董事长、总经理、核心技术人员 芯财富 5.01%229.3853 4.42%周大锋 监事 芯财富 2.26%229.3853 4.42%夏洪锋 核心技术人员 芯财富 2.06%229.3853 4.42%苏进 董事、副总经理、核心技术人员 芯财富 1.95%229.3853 4.42%赵彧 董事会秘书 芯财富 1.63%229.3853 4.42%韦永祥 财务负责人 芯财富 1.26%229.3853 4.42%高云云 监事 芯财富 0.93%229.3853 4.42%除上述所列情况外，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近

251、亲属未直接或间接持有公司股份。2、所持股份的质押或冻结情况、所持股份的质押或冻结情况 截至本招股说明书签署日，前述董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有的发行人股份无质押、冻结等股权限制的情形。（七）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况 截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员不存在与公司及其业务相关的对外投资。（八）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 1、薪酬组成、确定依据和所履行的程序、薪酬组成、确定依据和所履行的程序 在公司任职的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬由基本工资、奖金和津贴组成；独立董事在

252、公司领取独立董事津贴，不享受其他福利待遇；其他董事、监事未在公司领取薪酬。根据董事会薪酬与考核委员会实施细则，公司董事及高级管理人员薪酬政策与方案由董事会薪酬与考核委员会制定。薪酬与考核委员会提出的公司董事的薪酬计划，须报经董事会同意后，提交股东大会审议通过后方可实施；公司经理人员的薪酬分配方案须报董事会批准。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-84 2、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 2021 年，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在发行人领取薪酬或津贴的情况如下：姓名姓名 职位职位/关系关

253、系 领取的薪酬领取的薪酬/津贴（万元）津贴（万元）是否在实际控制人控制的其是否在实际控制人控制的其他企业领薪他企业领薪 FENG CHEN 董事长、总经理 159.70 否 刘永跃 董事、副总经理 79.61 否 苏进 董事、副总经理 79.57 否 高泽栋 董事-否 刘启斌 董事-否 贾冰雁 董事-否 吴文彬 独立董事 5.00 否 杨明武 独立董事 5.00 否 李晓玲 独立董事 5.00 否 杨帆 监事会主席-否 高云云 监事 24.33 否 周大锋 监事 52.31 否 赵彧 董事会秘书 28.91 否 韦永祥 财务负责人 28.71 否 夏洪锋 核心技术人员 57.99 否 截至本招

254、股说明书签署日，公司未向董事、监事、高级管理人员及核心技术人员提供其他待遇和退休金计划。3、报告期内董事、监事、高级管理人员、核心技术人员薪酬总额占各期发行人利、报告期内董事、监事、高级管理人员、核心技术人员薪酬总额占各期发行人利润总额的比例润总额的比例 年份年份 薪酬总额（万元）薪酬总额（万元）利润总额（万元）利润总额（万元）比例比例 2019 年度 410.25 3,585.47 11.44%2020 年度 485.65 3,717.88 13.06%2021 年度 526.11 8,793.97 5.98%2022 年 1-6 月 298.23 4,122.21 7.23%龙迅半导体（合

255、肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-85 八、发行人已经制定或实施的股权激励及相关安排（一）股权激励的基本情况 1、员工持股计划实施过程、员工持股计划实施过程 2014 年 12 月 8 日，龙迅有限召开董事会，同意公司实施首次股权激励计划，批准了龙迅半导体科技（合肥）有限公司首次股权激励计划，由参与股权激励的共计 83名公司员工共同以货币出资设立普通合伙企业芯财富作为员工持股平台。2014 年 12 月 22 日，龙迅有限召开董事会并形成董事会决议，同意龙迅有限增加投资总额和注册资本，投资总额由 2,000 万元增加到 2,200 万元，注册资本由 1,486.6415万元增加到

256、1,558.3244 万元，增加的注册资本 71.6829 万元全部由新增股东芯财富出资145.0601 万元认缴，其中 71.6829 万元计入龙迅有限实收资本，占增资后龙迅有限注册资本的 4.6%，出资额剩余部分计入龙迅有限资本公积。全体股东签署了修订后的公司章程和合资合同。2015 年 5 月 11 日，华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本次增资情况进行了审验并出具了会验字20152383 号验资报告。2018 年 7 月，公司实施第二批股权激励，授予方式为芯财富部分合伙人向当时公司 15 名员工转让芯财富合伙份额；2021 年 1 月，公司实施第三批股权激励，授予方式为 FENG

257、CHEN 向当时公司 58 名员工转让芯财富合伙份额。截至本招股说明书签署日，股权激励计划已实施完毕，芯财富份额已经完成分配，除前述已实施完毕的员工持股计划外，公司不存在申报前已经制定或实施，并在上市后准备实施或行权的股权激励及相关安排。2、员工持股平台构成情况、员工持股平台构成情况 芯财富为发行人员工持股平台，基本情况请参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况/五、主要股东及实际控制人的基本情况/（二）控股股东和实际控制人控制的其他企业”。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-86（二）减持承诺 具体内容请参见本招股说明书“第十节 投资者保护/七、发行人、实际控制人、董

258、事、监事、高级管理人员、核心技术人员及本次发行的保荐人及证券服务机构作出的重要承诺/（一）股份锁定、持股意向以及减持意向的承诺”。（三）股权激励对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响及上市后的行权安排 1、对公司经营状况的影响、对公司经营状况的影响 发行人实施股权激励，有利于建立优秀的价值分配体系，激励与约束公司的员工，使公司员工能够分享公司成长带来的收益，增强队伍凝聚力，促进公司持续、稳定发展。2、对公司财务状况的影响、对公司财务状况的影响 为公允地反映股权激励对公司财务状况的影响，公司就历次股权激励分别确认了股份支付。报告期内，公司分别确认股份支付费用 59.31 万元、32.6

259、1 万元、241.43 万元和26.64万元。公司的股份支付费用按照授予对象的所属部门及职能分别计入销售费用、管理费用或研发费用等科目。股份支付费用的会计处理请参见本招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析/五、重要会计政策和会计估计”。3、对公司控制权的影响、对公司控制权的影响 公司上市前已实施的股权激励计划中，单个激励对象通过该等股权激励计划所持有的发行前后公司股权比例不超过 1%。公司上市前已实施的股权激励对公司的股权结构不存在重大影响，不会影响公司控制权稳定。九、发行人历史上“类似期权安排”事项说明（一）“类似期权安排”事项背景及基本情况 公司创始人 FENG CHEN 曾长期任职

260、于美国半导体企业，该类企业一般以股票期权作为实施股权激励的主要方式，因此 FENG CHEN 在创建公司的早期就意识到员工激励的重要性并尝试引入类似期权的安排。为此，发行人及其子公司、FENG CHEN 曾龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-87 控制的其他企业曾向部分员工发放的录用通知书和/或与部分员工签订的劳动合同（录用通知书与劳动合同以下合称“录用文件”）中增加了如下内容：“你将享有龙迅/力杰 万股的期权（注：个别文件表述为股份、原始股），分5 年发放，按 15%，15%，20%，25%，25%比例发放，满周年才能得到本年度的期权，因裁员不满周年不能得到本年度的期

261、权，如果必要，你的股份将与其他公司股份一同稀释”（以下简称“类似期权安排”）。除了上述录用文件中公司将分年向员工发放一定数量期权的表述外，公司未就此开展过通常一项员工期权计划能够实施所必要的其他工作，如公司有权机构审议通过激励计划及配套制度、与激励对象签署可操作的授予协议等，因此“类似期权安排”并未实际实施。随着公司的不断发展，管理层了解到境内有登陆资本市场考虑的企业以授予限制性股票为员工激励的普遍做法，因此公司于 2014 年 12 月审议通过员工股权激励计划。根据该激励计划，芯财富作为新设的员工持股平台，通过增资方式取得公司股权，被激励的员工通过员工持股平台间接持有公司股权。该员工股权激励

262、计划与“类似期权安排”不存在直接的前后承继关系，但本质上与公司早期引入激励机制的设想是相符的。2020 年，公司为筹备上市而开展与此前收到包含“类似期权安排”的录用文件的员工进行确认工作。为消除员工因“类似期权安排”未能落地可能产生的负面情绪，经过公司 2020 年第二次临时股东大会审议通过，公司于 2020 年 8 月向录用文件中包含“类似期权安排”的当时在职员工发放了一定补贴款。（二）“类似期权安排”事项涉及的纠纷情况 截至本招股说明书签署日，共有 4 名离职员工曾就“类似期权安排”向发行人主张权益或向争议解决机构提出相关请求，具体情况如下：序序号号 员工员工 离职离职 时间时间 劳动仲裁

263、劳动仲裁 诉讼诉讼 律师函律师函 仲裁请求仲裁请求 裁决裁决 诉讼请求诉讼请求 裁决裁决 1 李高峰 2020 年 7 月 无 2020 年 8 月，向合肥高新区法院起诉，请求判决以 10 万股股份市价折算金相关争议属于劳动纠纷，应履行仲裁前置程序，裁定不予受理 2020 年6 月，要求履行期权承诺 2021 年6 月，要求 履 行期 权 承诺 或 给2022 年5 月，要求 履 行期 权 承诺 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-88 序序号号 员工员工 离职离职 时间时间 劳动仲裁劳动仲裁 诉讼诉讼 律师函律师函 仲裁请求仲裁请求 裁决裁决 诉讼请求诉讼请求 裁决裁

264、决 额向其支付人民币 400 万元 付 经 济补偿 2020 年 10 月，上诉至合肥市中院 驳回上诉维持原裁定 2 雷鸣 2012 年 6 月 向合肥劳仲委请求裁决其享有发行人22.2 万股股份 2021 年 2月，合肥劳仲委以雷鸣的请求时点已超过仲裁时效为由驳回仲裁请求 向高新区法院起诉，请求判决其享有发行人22.2 万股股份 2021 年 5 月，合肥高新区法院以雷鸣从离职至提出请求已经超过劳动争议仲裁时效为由驳回起诉 无 3 陈云鹏 2014 年 2 月 无 无 2021 年 1 月，二人共同发函要求落实股权权益 4 储超群 2014 年 4 月 注：合肥市劳动人事争议仲裁委员会简称为

265、“合肥劳仲委”，安徽省合肥高新技术产业开发区人民法院简称为“高新区法院”，安徽省合肥市中级人民法院简称为“合肥市中院”。（三）中介机构对“类似期权安排”事项的核查情况 为全面核查发行人“类似期权安排”可能存在的风险，保荐机构及发行人律师对公司提供的发行人及子公司、FENG CHEN 控制的其他企业的员工花名册、录用文件、离职有关文件、工资单及相关凭证等资料进行了核查。依据录用文件中“满周年才能得到本年度的期权，因裁员不满周年不能得到本年度的期权”的表述，如员工在职时间不满一年，即使按照录用文件中的“类似期权安排”表述，该员工亦无法享有相关权利。因此，保荐机构及发行人律师对在职时间超过一年的员工

266、进行了重点核查。在前述人员范围内，截至本招股说明书签署日，在职时间超过一年且录用文件中载有“类似期权安排”的离职员工中，共有 8 人（包含曾向发行人或争议解决机构提出主张的 4 人）未出具确认函，其余人员均出具确认函，确认放弃对“类似期权安排”提出相关主张，且与发行人不存在纠纷或潜在纠纷。如前所述，雷鸣已向相关争议解决机构申请仲裁或起诉，相关案件已经审结。根据合肥市劳仲委于 2021 年 2 月 25 日对雷鸣案作出的仲裁裁决，由于雷鸣自龙迅有限离职后至提起仲裁请求的时效期间已经超过一年，根据劳动仲裁法相关规定，雷鸣的仲裁请求被驳回；雷鸣不服仲裁裁决上诉后，合龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招

267、股说明书（注册稿）1-1-89 肥高新区法院亦援引劳动仲裁法有关仲裁时效的规定判决驳回雷鸣的诉讼请求。前述 8 人中，包括储超群、陈云鹏在内的其余 6 人自离职至今均已超过一年，与雷鸣情况类似。8 名离职员工中的剩余 1 人李高峰也已向相关争议解决机构起诉，合肥市高新区法院认为李高峰就“类似期权安排”提出的主张属于劳动争议纠纷，应履行劳动仲裁前置程序，因此李高峰的起诉被驳回；二审中合肥市中院维持原裁定审结。但李高峰在 2020年 7 月离职后曾于 2021 年 6 月及 2022 年 5 月向发行人发送律师函，该行为导致仲裁时效中止，目前仍在劳动仲裁一年时效期间内，因此不排除李高峰在时效内就“

268、类似期权安排”向劳动仲裁机构申请仲裁的可能，公司也存在因或有劳动仲裁败诉而承担经济补偿的风险。对此，公司实际控制人 FENG CHEN 已出具承诺，“如有关人员依据发行人及其子公司或本人控制的其他企业向其签发的包含授予期权/股份等“类似期权安排”的录用通知书及/或劳动合同，向有管辖权的劳动仲裁机构或法院提起劳动仲裁或诉讼，且生效的仲裁裁决书或法院判决书判令发行人应向有关人员支付补偿或赔偿，该等补偿或赔偿将由本人实际承担，以确保发行人不会因此受到任何损失。”综上，“类似期权安排”事项的潜在争议风险不会影响发行人控制权的清晰和稳定，同时公司实际控制人 FENG CHEN 已对可能产生的经济性补偿做

269、出承诺，该等潜在争议不影响公司的持续经营，因此该事项不构成本次上市的实质性障碍。十、发行人员工及其社保情况（一）公司员工结构 报告期各年末，发行人及其控股子公司员工人数情况如下：项目项目 2022 年年 6 月月 30 日日 2021 年年 12 月月 31日日 2020 年年 12 月月 31日日 2019 年年 12 月月 31日日 员工总人数（人）162 159 143 131 1、员工专业结构、员工专业结构 截至 2022 年 6 月 30 日，发行人及其控股子公司员工按专业结构划分情况如下：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-90 2022 年年 6 月月 3

270、0 日日 岗位类别岗位类别 员工人数（人）员工人数（人）所占比例所占比例 研发人员 108 66.67%销售人员 20 12.35%管理人员 34 20.99%合计合计 162 100.00%2、学历构成、学历构成 截至 2022 年 6 月 30 日，发行人及其控股子公司发行人员工学历构成如下：学历构成学历构成 员工人数（人）员工人数（人）所占比例所占比例 硕士及以上 37 22.84%本科 99 61.11%专科及以下 26 16.05%合计合计 162 100.00%3、劳务派遣情况、劳务派遣情况 公司在报告期内不存在使用劳务派遣员工的情形。（二）发行人执行社会保险制度、住房公积金制度情

271、况 报告期内，发行人及其控股子公司为员工缴纳社会保险的情况如下：项目项目 2022 年年 6 月月 30 日日 2021 年年 12 月月 31日日 2020 年年 12 月月 31日日 2019 年年 12 月月 31日日 员工总人数（人）162 159 143 131 已缴纳人数（人）162 156 141 130 未缴纳人数（人）0 3 2 1 报告期内，发行人及其控股子公司为员工缴纳住房公积金的情况如下：项目项目 2022 年年 6 月月 30 日日 2021 年年 12 月月 31日日 2020 年年 12 月月 31日日 2019 年年 12 月月 31日日 员工总人数（人）162

272、 159 143 131 已缴纳人数（人）159 156 141 126 未缴纳人数（人）3 3 2 5 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-91 经核查，截至 2022 年 6 月 30 日，公司已为全部员工缴纳社会保险并为多数员工缴纳了住房公积金，其中未缴纳的原因如下：未缴纳原因未缴纳原因 未缴纳住房公积金人数（人）未缴纳住房公积金人数（人）外籍员工 3 合计 3 发行人及其控股子公司已取得当地社保和住房公积金主管部门出具的合规证明，确认未因违反社保相关法律受到行政处罚。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-92 第六节 业务与技术 一、公司的

273、主营业务、主要产品及服务（一）主营业务概况 公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA 等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT等多元化的终端场景。公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，公司高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复

274、制、调整、放大、分配、切换等功能。公司已开发超过 140 款的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力。根据 CINNO Research 统计，公司在 2020 年全球高清视频桥接芯片市场中销售额居于第六位，在 2020 年全球高速信号传输芯片市场中销售额居于第八位，公司也是前述各市场中排名前二的中国大陆芯片设计企业。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-93 公司通过持续的研发投入与技术探索，已掌握了多项国内领先或达到世界先进水平的核心技术。公司高度重视研发投入，在高速混合信号芯片领域已积累了丰富的知识产权。截至 2022 年 6 月 30

275、日，公司已获得境内专利 79 项（其中发明专利为 62 项），境外专利 37 项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权 110 项，软件著作权 84 项。公司自成立以来获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点小巨人企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链。同时，高通、英特

276、尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命，致力于通过技术创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓，力争成为世界领先的高速混合信号芯片方案提供商。报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下：单位：万元 产品类别产品类别 2022 年年 1-6 月月 2021 年年度度 2020 年度年度 2019 年度年度 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 高清视频桥接及处理芯片 10,765.7

277、0 88.10%19,885.49 84.69%10,243.70 75.31%6,833.70 65.36%其中：视频桥接芯片 10,247.08 83.85%18,515.87 78.86%9,456.06 69.52%6,132.63 58.66%显示处理芯片 518.62 4.24%1,369.62 5.83%787.64 5.79%701.07 6.70%高速信号传输芯片 1,380.35 11.30%3,361.52 14.32%3,130.75 23.02%3,417.39 32.69%其他 74.12 0.61%233.35 0.99%227.28 1.67%203.68 1.

278、95%合计合计 12,220.16 100.00%23,480.36 100.00%13,601.73 100.00%10,454.77 100.00%龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-94 1、高清视频桥接及处理芯片、高清视频桥接及处理芯片 公司高清视频桥接及处理芯片主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，使得高清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。随着视频会议、AIoT、自动驾驶、AR/VR 等下游技术革命带来高清视频显示场景的不断增加、分辨率要求的不断提升、高清视频信号协议的不断升级，市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。公司高清

279、视频桥接及处理芯片可实现各主流视频信号协议间的转换，同时具有丰富的视频处理功能。公司多款支持 DP、Type-C、HDMI、MIPI 和 LVDS 协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性已进入车载显示应用领域，部分型号已通过 AEC-Q100 的测试；公司研发的 4K/8K 超高清视频信号桥接及处理系列芯片支持 HDMI2.1、DP1.4 等协议规范，已进入试产及验证阶段，部分型号产品已实现小批量出货，有望成为少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和 8K 显示的单芯片解决方案产品，满足新一轮 4K/8K 显示器的升级换代需求

280、以及 AR/VR、超高清商业显示的市场需求。公司高清视频桥接及处理芯片根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片。视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。公司高清视频桥接及处理芯片的具体情况如下：产品类别产品类别 产品子类产品子类 产品系列产品系列 主要功能主要功能 下游主要应用领域下游主要应用领域 视频桥接芯片 DP/Type-C 发送芯片 LT9711 系列 LT9721 系列 LT8718 系列 支持 LVDS、MIPI、TTL 输入，DP/Type-C输出。支持最高分辨率4K60Hz，支持 8 声道音频输

281、入，支持 3D 格式 显示器及商显、5G及 AIoT 等 HDMI 发送芯片 LT2611 系列 LT9611 系列 LT8618 系列 LT8912 系列 支持 LVDS、MIPI、TTL 输入，HDMI 输出。支持最高分辨率4K60Hz，支持 8 声道音频输入，支持DSC，支持 3D 格式 安防监控、视频会议、显示器及商显、5G 及 AIoT 等 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-95 产品类别产品类别 产品子类产品子类 产品系列产品系列 主要功能主要功能 下游主要应用领域下游主要应用领域 DP/Type-C 接收芯片 LT7211 系列 LT7911 系列 支持

282、 DP/Type-C 输入，LVDS、MIPI 输出。支持最高分辨率8K60Hz，支持 8 声道音频输出，支持DSC，支持 3D 格式 AR/VR、安防监控、显示器及商显等 HDMI 接收芯片 LT6211 系列 LT6911 系列 LT6792 系列 LT8819 系列 支持 HDMI 输入，LVDS、MIPI 输出。支持最高分辨率8K60Hz，支持 8 声道音频输出，支持DSC，支持 3D 格式 视频会议、安防监控、车载显示等 HDMI 与DP/Type-C 协议及电平转换芯片 LT6711 系列 LT8712 系列 LT8711 系列 LT8611 系列 支持 DP/DP+/Type-C

283、、HDMI 输入，HDMI、DP/Type-C、VGA 输出，支持 Type-C PD3.0，支持双路MST，支持最高分辨率8K60Hz，支持 8 声道音频输出，支持DSC，支持 3D 格式 视频会议、显示器及商显、PC 及周边等 eDP/MIPI/LVDS协议转换芯片 LT87121 系列 LT89121 系列 LT9211 系列 LT8918 系列 LT8911 系列 支持 MIPI、LVDS、TTL 输入，eDP、MIPI、LVDS、TTL 输出，支持最高分辨率4K60Hz 显示器及商显、车载显示等 HDMI/VGA 协议转换芯片 LT8511 系列 LT8522 系列 LT8612 系

284、列 支持 HDMI、VGA 输入，HDMI、VGA 输出，支持最高分辨率4K60Hz，支持 8 声道音频输入或输出 安防监控、PC 及周边、显示器及商显等 显示处理芯片 显示器控制芯片 LT8668 系列 LT8619 系列 支持 HDMI、DP/Type-C、VGA 输入，LVDS、MIPI、DP/eDP、HDMI 输出。内嵌 MCU、LPDDR4 控制器，PWM 背光控制，支持图像缩放以及独立的横向或垂直扩展，支持最高分辨率 4K60Hz，支持帧率转换、视频旋转、视频分割、OSD等功能 显示器及商显等 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-96 产品类别产品类别 产品

285、子类产品子类 产品系列产品系列 主要功能主要功能 下游主要应用领域下游主要应用领域 视频处理芯片 LT2911 系列 支持 MIPI、LVDS、TTL 输入，MIPI、LVDS、TTL 输出，多种视频格式任意转换，内嵌 DDR3 控制器，支持最高分辨率1080P60Hz，支持视频分配、切换、延长功能，同时可进行帧率转换、视频旋转 视频会议、显示器及商显、车载显示等 （1）视频桥接芯片 公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容。公司视频桥接芯片可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议，包

286、括HDMI、DP、USB/Type-C、VGA 等外部信号协议，以及 eDP、MIPI、LVDS、TTL 等内部信号协议。根据具体所支持的主信号协议及功能类型，视频桥接芯片又可分为 DP/Type-C 发送芯片、HDMI 发送芯片、DP/Type-C 接收芯片、HDMI 接收芯片、HDMI 与 DP/Type-C 协议及电平转换芯片、eDP/MIPI/LVDS 协议转换芯片、HDMI/VGA 协议转换芯片等产品子类。公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D 等内容格式，使用 DSC技术最高可支持 8K60

287、分辨率，音频支持 S/PDIF、I2S 等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和 DTS:X 等格式。公司视频桥接芯片广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT 等下游应用场景。（2）显示处理芯片 公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌 MCU、LPDDR4 控制器，主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式（OSD），同时支持 PWM 背光控制、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌 DDR3 控制器，主要用

288、于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-97 公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理（HDR）、3D 画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音频数据接收/发送、声音回传（ARC/eARC）等功能，可支持客户达到优质的视频效果。公司显示处理芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器及商显等下游应用场景。2、高速信号传输芯片、高速信号传输芯片 公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，

289、能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。随着物联网、云计算、人工智能、5G 通讯、无人驾驶等数字新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更新升级，进而终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及 5G 通讯信号的传输和交换。公司将视觉无损压缩技术与 HDMI2.1 协议相结合，形成了独有的高性能、低功耗超高清视频远距离传输解决方案。公司高速信号传输芯片具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。根据芯片具体实现功能，公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片，具

290、体情况如下：产品类别产品类别 产品子类产品子类 主要产品主要产品 主要功能主要功能 下游主要应用领域下游主要应用领域 中继芯片 USB 信号延长 LT8311 系列 LT8312 系列 支持 USB2.0，最高传输速度达 480Mbps，传输距离最远可至 120 米 安防监控、车载显示等 HDMI 信号延长 LT86101 系列 LT86121 系列 支持 HDMI1.4/2.0/2.1，最 高 传 输 速 度 达10Gbps，传输距离最远可至 60 米 视频会议、安防监控、PC 及周边等 DP/Type-C 延长 LT87101 系列 支持 DP/Type-C 延长、转换，最高传输速度达5.

291、4Gbps，传输距离最远可至 10 米 显示器及商显等 MIPI 信号延长 LT89101 系列 支持 MIPI D-PHY，最高传输速度达 2Gbps，传输距离最远可至 1.5 米 显示器及商显、5G及AIoT等 通用高速数据信号延长交换 LT1258 系列 最 高 传 输 速 度 达12.5Gbps，传输距离最远可至 1.2 米；支持25dB输入均衡以及8dB输出预加重，同时内置2路正向 2x2 交换开关和2 路反向 2x2 交换开关 5G 及 AIoT 等 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-98 产品类别产品类别 产品子类产品子类 主要产品主要产品 主要功能主要

292、功能 下游主要应用领域下游主要应用领域 切换芯片/LT8621 系列 LT8631 系列 LT8641 系列 支持 HDMI1.4/2.0，可实现多路信号的切换、音频分离等，最高传输速度达 6Gbps 视频会议、安防监控、显示器及商显、PC 及周边等 分配芯片/LT86104 系列 LT86102 系列 支持 HDMI1.4/2.0，具有1 进 2 出或 1 进 4 出的规格，最高传输速度达6Gbps 视频会议、安防监控、显示器及商显、PC 及周边等 矩 阵 交 换芯片/LT8644 系列 LT8642 系列 LT86204 系列 LT86404 系列 支持 HDMI1.4/2.0，具有2/4

293、 进 2/4 出的规格，最高传输速度达 6Gbps 视频会议、安防监控、显示器及商显、PC 及周边等 （1）中继芯片 公司中继芯片主要用于高速信号的延长传输。高速信号在通过电缆或印刷电路板传输时，因信号转接或长距离传输会出现电磁干扰或信号衰减的情况，导致信号完整性受损并进而出现信号失真甚至信号畸变。公司中继芯片产品可在信号通道传输中对信号进行恢复增强，提高信号传输质量。根据所支持传输协议的不同，公司中继芯片可分为 USB 信号延长芯片、HDMI 信号延长芯片、DP/Type-C 延长芯片、MIPI 信号延长芯片、通用高速数据信号延长交换芯片等产品子类。除面向高清视频信号的传输外，公司基于单通道

294、 12.5Gbps SERDES 技术研发的通用高速信号延长芯片可在 5G 通信领域实现国产化应用。公司中继芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器及商显、PC 及周边、5G 及AIoT 等应用场景。（2）切换芯片 公司切换芯片主要用于多路信号输入并根据需要输出其中一路信号，单路信号输出，一般为 4 进 1 出或 3 进 1 出的规格。公司切换芯片支持多种分辨率的输入输出，主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC 及周边等应用场景。（3）分配芯片 公司分配芯片主要用于单路信号输入、多路信号输出，一般为 1 进 2 出或 1 进 4 出的规格。公司分配芯片支持多种分辨率的输入输出，主要应

295、用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC 及周边等应用场景。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-99（4）矩阵交换芯片 公司矩阵交换芯片集成切换芯片和分配芯片的功能，可实现多路信号输入和多路信号输出。矩阵交换芯片可实现数据流的灵活交换，拥有高效的转发效率，能够实现通常单一总线不能达到的转发效率，满足高数据吞吐量系统的需要。公司矩阵交换芯片支持HDMI 和纯模拟信号，信号传输速度最高为 6Gbps，通过串行控制接口可进行独立的通道切换，支持直流耦合/交流耦合模式。公司矩阵交换芯片主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC 及周边等需要多路信号交替使用的应用场景。（

296、二）主要经营模式 集成电路的生产过程分为设计、制造和封装测试。集成电路企业采用的经营模式一般可分为 IDM 模式和 Fabless 模式。IDM 模式是指企业独立完成集成电路生产全部过程的经营模式，Fabless 模式是指集成电路设计公司仅主要从事设计环节，将制造、封测的生产环节委托给代工厂的经营模式。公司自成立起一直主要专注于集成电路研发设计和销售，以 Fabless 模式开展经营。公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。1、研发模式、研发模式 总经理和分管研发工作的副总经理负责公司研发方向规划，研发部和工程部负

297、责公司具体的研发工作。研发部下设数字 IP 设计部、数字集成部、数字验证部、FPGA 验证部、模拟 IP 设计部、版图设计部等部门，工程部下设方案开发部、芯片测试验证部等部门。各部门协同合作、紧密配合，共同推进产品设计和技术研发工作。公司研发工作具体流程如下：（1）项目立项阶段 根据市场部提供的下游市场需求、行业趋势等信息确定项目研发目标，相关研发部门准备项目可行性分析报告，提交项目立项申请。立项会议评审通过后，项目正式立项。（2）芯片设计阶段 芯片设计阶段包括系统架构设计、数字电路设计、模拟电路设计、数字验证、FPGA验证、版图规划及设计、封装设计以及软件设计等环节。龙迅半导体（合肥）股份有

298、限公司 招股说明书（注册稿）1-1-100 芯片设计完成后，组织流片前评审，对照控制表完成各项设计的检查，确认各项指标符合设计要求，进行流片生产。（3）样品试产和验证阶段 设计阶段结束后，物流采购部向晶圆生产厂和封装测试厂下达工程样品试生产和封装测试的指令。芯片验证阶段主要是对芯片的功能、性能、稳定性、可靠性等方面进行测试，以确定芯片是否达到设计标准和预期要求。通过所有验证后，进行项目评审。评审通过后，进入试量产阶段。（4）试量产阶段 方案开发部等相关部门开发应用方案，发布硬件参考设计和软件开发包。公司进行小规模试产，试产完成后，方案开发部完成软硬件调试，收集试产阶段问题，不断优化改进，实现产

299、品量产。2、采购和生产模式、采购和生产模式 公司当前采用 Fabless 模式进行经营管理，主要专注于集成电路的研发设计和销售。公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务，向封装测试厂主要采购封装测试服务。2020 年起，少部分产品由公司完成最后的测试环节。（1）供应商选择 晶圆生产和封装测试环节具有集中度高的特点。公司从工艺能力、服务质量、生产能力和商务条件等方面对供应商进行综合评估，将评估通过的供应商纳入合格供方名录，每年从价格、质量、交期与服务等方面对供应商进行考核。考核不合格的供应商，公司将取消其合格供方资格。（2）采购流程 市场销售部根据

300、客户需求提供滚动的销售计划，物流采购部根据销售计划、订单需求及产品的库存情况拟定采购和生产计划，安排晶圆采购订单和封装测试订单。晶圆生产厂完成晶圆生产，通过质量检验后，公司根据需求指示其将晶圆发至指定封装测试厂；晶圆到达封装测试厂后，公司下达封装测试订单，封装测试厂按订单要求进行封装测试，芯片生产完成后暂存在封装测试厂或者按公司要求发至指定地区。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-101（3）委外生产质量控制 在芯片委外生产过程中，公司严格管理和跟踪委外加工全过程，保障产品质量和性能要求。具体的管理方式包括：通过优化生产参数和监控分析良率数据，不断提升产品良率；要求代工

301、厂按照标准的控制计划进行全过程质量管控；对每颗芯片进行刻印，可追溯到晶圆生产和封装测试的生产信息。（4）付款流程和信用政策 公司与晶圆厂商通常有生产前预付和生产完成后结算两种方式。生产前预付方式按照所签订的采购订单完成预付；生产完成后结算方式则按照产品入库和供应商进行对账，核对无误后按照约定期限完成付款。公司与封装测试厂商通常按照协议约定期限方式进行结算。公司付款均采用银行转账方式，不存在现金付款情况。3、销售模式、销售模式 公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司产品

302、销售给经销商的方式属于买断式销售，在公司将商品交付后，商品的所有权将转移至经销商。（1）销售流程 公司销售业务由公司总部销售部门和全资子公司朗田亩共同负责，其中总部销售部门负责国内北方地区以及境外地区产品的销售、管理以及相关后续服务，朗田亩负责国内南方地区的产品销售、管理以及相关后续服务。在经销模式下，销售部接到客户订单后，发起订单评审流程，相关部门对产品型号、数量、价格、交期等相关条款进行评审，评审通过后根据客户的信用额度和付款情况安排出货。直销模式遵循同样的处理流程。为了有效地满足终端客户的需求，公司通过经销区域影响力、客户资源、推广能力、技术支持能力、资金实力等方面综合筛选经销商。公司执

303、行严格的经销商管理制度，与经销商签署年度协议。公司主要经销商为行业内知名经销商，具有较强的营销管理能力。（2）终端客户认证流程 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-102 对于较为大型的终端客户，公司的芯片产品在导入终端客户进行批量供应前，通常需要进行产品认证；终端厂商的评估和认证流程主要根据其内部执行的供应商管理规范、产品类型、采购数量、供应商资质等因素综合考虑决定。该认证过程主要包括：1）终端厂商在决定选用发行人的产品时，通常会对发行人进行质量体系考察，以确认发行人的质量内控体系能满足终端厂商自身的质量要求。发行人有一套严格的品质控制体系，并通过了 ISO9001

304、质量控制体系认证；发行人同时对于上游的供应商进行生产流程的质量管控，以保证发行人的产品质量控制体系符合终端厂商的要求。2）终端厂商对芯片技术进行评估、知识产权审查、交付能力评估、品质审核、了解并评估公司财务状况等。3）终端厂商同时也会对发行人提供的样品进行性能指标测试，对发行人提供的芯片产品进行单品测试或上机系统验证，主要包括 Demo 板方案评估、系统级测试、方案可靠性测试等。4）根据终端厂商成品的应用领域不同以及其他特殊要求，芯片有时需要经过符合特定标准的认证测试，例如 AEC-Q100 测试认证、芯片可靠性测试等。报告期内，发行人亦存在通过终端客户指定经销商销售公司芯片产品的情况。具体流

305、程为：针对终端客户的产品需求，发行人直接与终端客户进行技术沟通，确认其采购产品的技术标准；待公司与终端客户就产品技术标准等情况确认一致后，终端客户指定特定经销商作为其采购渠道，直接与发行人确定采购数量及价格。报告期内，该模式下形成的营业收入分别为 41.66 万元、1,858.58 万元 1,447.35 万元和 400.58 万元，占公司营业收入的比例分别为 0.40%、13.66%、6.16%和 3.28%。采用该等模式主要由于部分终端客户出于自身因素综合考虑，选择在合作的初期阶段通过已纳入其合格供应商体系的经销商进行采购，具有商业合理性，符合行业惯例。（3）发行人及经销商客户在销售过程中

306、的具体作用、权利与义务约定情况 经销商作为公司与下游终端客户联系的纽带，在市场拓展、客户维护、售后服务和资金流转等方面发挥了较为重要的作用，经销模式减少了公司在销售环节的资源投入，有利于公司将主要精力投入到产品研发及供应链管控环节。经销商的主要作用为：经销商经过多年的经营，积累了一定的客户资源，能够协助发行人开拓新客户及维护客户关系，挖掘客户需求并提供售后服务，更好地辐射市场并提升客户服务能力，有利于公龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-103 司将主要精力投入到产品研发环节；经销商能够帮助公司进行客户的日常关系维护，提高公司的业务运作效率和市场响应速度；经销商通常回款

307、较快，加快了公司资金周转的速度，降低了应收账款的回收风险。发行人采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨询等服务，并不与终端客户直接发生交易。在终端客户前期认证过程中，发行人主要负责挖掘客户需求，并根据客户的产品需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料，配合终端客户进行方案开发，并视情况对产品进行改进升级。（4）销售信用政策 公司与经销商及直销客户主要采取款到发货的结算方式，仅对少数客户采取月结的结算方式。在每次出货前物流采购部会对客户的信用额度和期限进行确认，如已超出信用额度则通知销售助理，由销售助理进行催款，收到款项后再安

308、排出货。”4、采用目前经营模式的原因及影响经营模式的关键因素、采用目前经营模式的原因及影响经营模式的关键因素 作为典型的以 Fabless 模式运营的集成电路设计企业，公司目前采用经营模式主要由所处细分行业的发展格局与特征、上下游市场经营情况、公司自身产品定位等多因素综合决定。公司的经营模式符合行业发展规律与特征。（三）主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况 公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售，公司主要产品与技术演变过程如下图：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-104 自设立以来，公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域，不断发

309、展高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的技术并进行产品迭代，目前已拥有超过 140 款不同型号的芯片产品，可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA 等多种信号协议。未来公司将持续加大技术投入，把握技术与市场发展的前沿趋势，完成现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓。（四）业务流程图 公司是采用 Fabless 模式的集成电路设计公司，主要专注于集成电路研发设计与销售环节，晶圆制造、封装测试的生产环节主要委托给专业代工厂实施。公司主要产品的工艺流程图如下所示：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-105 （五）环保情

310、况 公司采用 Fabless 经营模式，公司产品的生产加工环节主要通过委托晶圆生产厂和封装测试厂完成，公司在经营过程中产生的主要污染物仅为生活污水和生活垃圾，不存在高危险、重污染的情形。公司严格遵守国家、地方相关环保法律法规，报告期内不存在环保违法违规行为。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-106 二、行业基本情况（一）发行人所属行业 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家统计局发布的战略性新兴产业分类（2018），公司属于“新

311、一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。（二）行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策 1、行业主管部门及监管体制、行业主管部门及监管体制 半导体行业行政主管部门主要为工信部。工信部主要负责制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化。半导体行业自律组织是中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政府产业政策、开展产业及市场研究及向会员单位和政府主管部门提供咨询服务、行业自律管理以及代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。半导体行业

312、内企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策法规的提出对大力发展半导体行业产生了积极而又深远的影响。2、行业主要法律法规及政策、行业主要法律法规及政策 半导体行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近年来，国家相关部委出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规，

313、主要如下：龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-107 序号序号 发布时间发布时间 发布单位发布单位 政策名称政策名称 与行业相关内容与行业相关内容 1 2011 年 国务院 进一步鼓励软件产业和集成电路产业 发 展 的 若 干政策 为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业，在财税、投融资、研究开发、进出口等各方面制定了许多优惠政策。投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道 2 2014 年 国务院 国家集成电路产业发展推进纲要 强调着力发展集

314、成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新 3 2015 年 国务院 中国制造 2025 将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，要求着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）和设计工具 4 2016 年 中共中央办公厅、国务院办公厅 国家信息化发展战略纲要 制定国家信息领域设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破 5 2016 年 全国人民代表大会 中华人民共和国国民经济和社会发展 第 十 三 个 五

315、年（2016-2020 年）规划纲要 大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，形成了一批新增长点 6 2017 年 发改委 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）明确集成电路、电力电子功率器件等电子核心产业的范围地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务 7 2019 年 发改委 产业结构调整指导目录（2019 年本）明确将“集成电路设计企业”列为鼓励类企业 8 2019 年 工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台 超高清视频产业发 展 行 动 计 划（2019-2022 年）把支持面向超高清视频的 SoC 核心芯片、音视频处理芯片、编解码芯片、存

316、储芯片、图像传感器、新型显示器件等的开发和量产列入重点工作中 9 2020 年 国务院 新时期促进集成电路产业和软件行业高质量发展的若干政策 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率或减半征收企业所得税 10 2021 年 全国人民代表大会 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要 提出瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展 11 2022 年 安徽省经济和信息化厅 安徽省“十四五”电

317、子信息制造业发展规划 将超高清视频芯片、汽车电子芯片等芯片设计列入重点发展产业。强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务系统创新，引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-108 上述政策法规的发布和落实，为半导体产业的发展提供了良好的政策环境，推动半导体产业在近年来迅速发展。3、公司业务符合相关国家科技创新战略与产业政策文件要求的情况、公司业务符合相关国家科技创新战略与产业政策文件要求的情况 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）明确将集成电路列为国家支持鼓励行业。根据战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（201

318、6 版），集成电路芯片产品主要包括中央处理器（CPU）、微控制器（MCU）、存储器、数字信号处理器（DSP）、嵌入式 CPU、通信芯片、数字电视芯片、多媒体芯片、信息安全和视频监控芯片。公司高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片可对应其中的多媒体芯片。公司主要产品为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，对应战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）中“新一代信息技术产业”下“电子核心产业”下“1.3.1 集成电路”中“集成电路芯片产品”。此外，国家集成电路产业发展推进纲要强调着力发展集成电路设计业；中国制造 2025 将集成电路及专用装备作为大力推动突破发展的重点领域；中华人民

319、共和国国民经济和社会发展第十三个五年（2016-2020 年）规划纲要强调大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，形成了一批新增长点；中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要进一步指出培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展。产业结构调整指导目录（2019 年本）等文件进一步指出集成电路芯片设计企业的重要地位。作为在细分领域具有较强自主研发技术的芯片设计企业，公司技术产品符合相关国家科技创新战略与产业政策文件要求。（三）行业发展情况和未来发展趋势 1、集成电路产业发展概况、集成电路产业发展概况（1）全球集成电路市场及分类概况 集成电路行业作为全球

320、信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业具有生产技术工序难度高、芯片品类众多、技术迭代速度快、高投入与高风险并存等特点。根据 WSTS 统计，2009 至 2020 年，全球半导体产业市场规模由 2,263 亿美元增长至 4,404 亿美元，2021 年世界半导体市场规模达到 5,559 亿美元，比 2020 年增长 26.2%。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-109 全球半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，通常以 3-5 年为一个完整行业周期。半导体景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。如果宏观经济波动较大

321、或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降。近年来，受到半导体行业下游市场技术迭代的加速与新应用需求的不断提升，半导体行业的整体周期性预计会呈现出缩短及平滑的趋势，在周期波动中整体呈现增长特征。自 2020 年初至 2021 年，随着居家办公需求的快速增长、5G 商业化带来的换机需求以及全球芯片产能紧缺等因素推动下，全球半导体产业迎来上行周期。而 2022 年以来，随着世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行、新冠疫情反复及国际局势紧张等多重影响，半导体行业开始进入下行周期，PC、智能手机及视频会议等消费电子及前一轮上行周期需求提

322、升较大的应用显现了需求调整的表现。近期世界各主流半导体行业市场调研机构纷纷下调了对半导体未来两年的增速预期。根据 Gartner 预测，2022 年全球半导体市场规模为 6,392.18 亿美元，市场整体增速将放缓至 7.4%（Gartner 统计2021 年较 2020 年半导体市场的同比增长为 26.3%），到 2023 年随着半导体下行周期的进一步体现，全球半导体市场规模将回落至 6,230.87 亿美元，预计将下降 2.5%。根据WSTS 的数据，2022 年全球半导体市场规模将达 6,332.38 亿美元，同比增长 13.9%，2023 年预计将达 6,623.60 亿元，增速放缓至

323、 4.6%（WSTS 统计 2021 年较 2020 年半导体市场的同比增长为 26.2%）。集成电路依照电路类型可分为模拟芯片、数字芯片和数模混合芯片。模拟芯片主要用于处理模拟信号，可以分为信号链路和电源管理两大类芯片。数字芯片主要用于处理数字信号，可分为微处理器、存储器和逻辑芯片。数模混合芯片是把模拟和数字电路集成在单芯片上，主要包括 Interface、ADC/DAC、Data Switch 等类型芯片。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-110 半导体产业分类半导体产业分类 高速混合信号芯片特指用于处理高速信号的数模混合信号芯片。公司的高速视频桥接及处理芯片、高

324、速信号传输芯片产品既包含模拟信号的接收放大、模数转换、数据时钟恢复、数模转换、信号发送等相关功能的模拟电路，也包含协议处理、视频处理和控制等相关功能的数字电路，同时芯片主要处理的高清视频信号具有高速特征，属于典型的高速混合信号芯片。（2）中国集成电路市场发展概况 集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的产业。国家集成电路产业发展推进纲要 中国制造 2025 国家信息化发展战略纲要等重要文件的出台，以及社会各界对半导体行业的发展、产业链重构的日益重视，正使得我国半导体行业国产化进程逐步加速。根据 WSTS 数据，中国大陆半导体产业规模从 2015 年 540 亿美元

325、增长至 2020 年1,310 亿美元，处于持续高速增长阶段。近年来，在国家政策支持和全球贸易摩擦等宏观背景下，半导体产业的国产替代已成为确定性趋势，预计 2025 年中国大陆半导体产龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-111 值将达到 2,250 亿美元，中国大陆半导体产值的全球占比将从 2020 年的 30%增加至2025 年的 39%。2015-2025 年中国大陆半导体产值趋势预测年中国大陆半导体产值趋势预测 数据来源：WSTS 随着 5G、AI、物联网、自动驾驶、AR/VR 等新一轮科技应用逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来国产替代与高速成长的黄金

326、时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位，中国半导体行业发展迎来了历史性的发展机遇。2、集成电路设计行业发展概况、集成电路设计行业发展概况（1）全球集成电路设计市场概况 集成电路设计行业主要存在 IDM 和 Fabless 两种模式。Fabless 模式下，芯片设计企业专注于从事集成电路的研发设计和销售环节，将晶圆制造、封装测试环节委托给专门的晶圆代工、封装测试厂商进行生产。集成电路设计行业是半导体产业快速发展的核心驱动环节，根据 IC Insights 统计，2020 年全球集成电路设计产业规模为 1,035 亿美元。美国在全球集成电路设计行业中处于主导地位，占全球产业规模

327、比例约为 68%。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-112 全球集成电路设计产业规模全球集成电路设计产业规模 数据来源：IC Insights （2）中国集成电路设计市场概况 在政策支持、市场拉动及资本推动等因素的合力下，中国集成电路设计行业近十年来取得了长足进步。根据中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路设计业销售额为 3,778 亿元，2010-2020 年复合增长率高达 26.4%。中国集成电路设计产业规模中国集成电路设计产业规模 数据来源：中国半导体行业协会 在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国集成电路设计行业有望加速发展。2020 年国

328、务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策 提出进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。人们对智能化、集成化、低能耗智能设备的需求不断催生新的电子产品及龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-113 功能应用诞生，集成电路应用领域不断拓展，国内市场需求的扩大使得本土集成电路设计企业获得了大量的市场机会。同时，近年来中国集成电路设计行业投融资活跃，进一步为企业创新提供动能。在上述因素合力作用下，中国集成电路设计企业有望凭借本地优势，紧贴市场需求，实现快速发展。3、高清视频芯片行业发展概况、高清视频芯片行业发展概况（

329、1）高清视频芯片行业发展基本情况 1）高清视频芯片行业发展基本情况 近年来，随着显示技术和消费电子的蓬勃发展，高清视频技术已普遍应用于众多终端场景。而 5G、AIoT、云计算等新技术的进一步发展，进一步催生了大量高清视频的新场景、新应用、新模式，高清视频技术应用已愈来愈成为人类生活无处不在的“新基建”。2020 年以来，在全球新冠疫情背景下，高清视频技术为人类社会提供了远程医疗、远程教育、远程办公等更为多元的解决方案。2022 年北京冬奥会规模化应用了 8K技术进行开幕式直播和重点赛事报道，联合 5G 网络、超高清摄像机、同步采集编码、画面合成、自由视角等高清视频相关技术及设备为全世界带来“千

330、人千面”的自由式观赛体验。同时，AR/VR 等前沿高清视频技术将会是未来元宇宙相关产业虚实交汇的关键技术基础。高清视频技术应用已愈来愈成为人类生活无处不在的“新基建”。2019 年 3 月，工信部、广电总局、央视印发超高清视频产业发展行动计划（2019-2022 年），计划提出了到 2022 年我国超高清视频产业的发展目标，产业总体规模有望超过 4 万亿元人民币，超高清视频用户数达到 2 亿人。高清视频产业涉及到数十个相关产业，从产业链来看，包括核心元器件、视频生产设备、网络传输设备、终端呈现设备等。其中，高清视频芯片是高清视频产业发展的重要基础产业。高清视频影像处理流程可分为影像采集、发送端

331、影像处理、信号传输、接收端影像处理、影像显示等环节，每个环节均需要特定功能的视频芯片进行支持方能实现。影像采集环节指由镜头汇聚外界景物发出的光线，通过传感器把外界图像分解成像素并转化为电信号，通过模数转换器转换成数字信号。发送端的影像处理环节指由图像处理芯片和视频处理芯片对传感器传送的数字信号做初步处理，并进行如格式处理、画质提升等影像处理以及视频压缩编码。信号传输环节是将视频信号通过特定传输媒介进行传输。接收端的影像处理环节指显示终端接收到视频信号后，通过各功能芯片进行解龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-114 码处理、协议格式化处理以及其他的视频显示处理以得到高清

332、高质量的视频图像。影像处理环节和信号传输环节中通常涉及不同协议之间的转换和传输，因此需要使用多个高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片。影像显示环节指通过显示时序控制芯片和显示驱动芯片将视频信号转换成显示屏驱动所需要的电压或者电流信号，以实现视频在显示终端的完美显示。高清视频影像处理流程图高清视频影像处理流程图 数据来源：CINNO Research 根据支持环节和实现功能类型的不同，高清视频芯片主要可分为三类。第一类主要为显示驱动芯片和显示时序控制芯片，用于支持显示屏端的影像显示；第二类是主要为高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片、视频图像处理芯片，用于支持前端视频的转换、传输及处理；第三类是主要

333、功能为视频编解码的 SoC 芯片，如电视 SoC、机顶盒 SoC、网络摄像机 SoC 等芯片。此外，影响采集环节中也需要使用镜头传感器等半导体元器件。在影像处理环节所需功能及支持芯片，可主要分为视频图像处理芯片、视频处理SoC 芯片、高清视频桥接芯片，三类芯片核心功能与用途存在差异，在复杂的视频影像处理系统中通过搭配使用发挥不同用途。根据 CINNO Research 统计，2020 年全球高清视频芯片市场规模约 1,052 亿元人民币。随着高清视频技术与人类社会的交融不断深化，越来越多的终端设备和场景产生了高清视频芯片的使用需求，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、安防摄像头、无人机等。终端视频设备数量的持续增加将促进全球高清视频芯片市场的持续增长，预计 2025龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿）1-1-115 年全球高清视频芯片市场规模将达到 1,897 亿元人民币，2