龙图光罩：深圳市龙图光罩股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）.pdf

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1、本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。深圳市龙图光罩股份有限公司深圳市龙图光罩股份有限公司ShenZhen Longtu Photomask Co.,Ltd.（深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路北侧圣佐治科技工业园 4#厂房 101）首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书招股说明书（上会上会稿）稿）公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不

2、具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。保荐人（主承销商）保荐人（主承销商）上海市广东路上海市广东路 689 号号深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-1声声明明中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策

3、，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-2本次发行概况本次发行概况发行股票类型境内上市人民币普通股（A 股）股票发行股数本次拟公开发行股票不超过 3,337.50 万股，不低于发行后总股本的 25%。本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份。如本次发行及上市采用超额配售选择权的，则因行使超额配售选择权而发行的股票为本次发行及上市的一部分，本次发行及上市股票数量的上限应当根据超额配售选择权的行使结果相应增加，行使超额配售选择权发行的股票数量不超过本次发行及上市股票数量（不采用超额配售选择权发行的股票数量）

4、的 15%，最终发行数量以中国证监会、上海证券交易所等监管部门的核准为准。每股面值人民币 1.00 元每股发行价格【】元预计发行日期【】年【】月【】日拟上市的证券交易所和板块上交所科创板发行后总股本不超过 13,350 万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）保荐人（主承销商）海通证券股份有限公司招股说明书签署日期【】年【】月【】日深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-3目目录录声声明明.1本次发行概况本次发行概况.2目目录录.3第一节第一节释义释义.8一、普通术语.8二、专业术语.10第二节第二节概览概览.13一、重大事项提示.13二、发行人及本次发行的中介机构基本情况.

5、15三、本次发行概况.16四、发行人的主营业务经营情况.17五、发行人符合科创板定位和科创属性的说明.18六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标.20七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息.20八、发行人选择的具体上市标准.21九、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项.21十、募集资金用途及未来发展规划.22十一、其他对发行人有重大影响的事项.23第三节第三节风险因素风险因素.24一、与行业相关的风险.24二、与发行人相关的风险.26第四节第四节发行人基本情况发行人基本情况.30一、发行人概况.30二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况.30三、发行人重大资产重组情

6、况.38四、发行人的股权结构.38五、发行人的控股和参股公司情况.38深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-4六、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况.39七、发行人控股股东、实际控制人合法合规情况.42八、发行人股本情况.42九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员概况.52十、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的协议及其履行情况.57十一、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近两年的变动情况.57十二、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员其他对外投资情况.59十三、发行人董事、监事、高级管理人员与核心技术人

7、员及其近亲属持有发行人股份情况.60十四、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况.60十五、本次发行前发行人的股权激励及相关安排.61十六、发行人员工及其社会保障情况.66第五节第五节业务与技术业务与技术.69一、发行人主营业务、主要产品或服务的基本情况.69二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况.87三、发行人销售和主要客户情况.114四、发行人采购和主要供应商情况.117五、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资源要素情况 120六、发行人核心技术和研发情况.122七、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及能力.142八、发行人境外经营情况.143第六节第

8、六节财务会计信息与管理层分析财务会计信息与管理层分析.144一、财务报表.144二、关键审计事项及与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准.148深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-5三、审计意见、关键审计事项及与财务会计信息相关的重要性水平的判断标准.148四、对公司未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生影响的重要因素 151五、主要会计政策和会计估计.154六、经注册会计师核验的非经常性损益明细表.161七、主要税种、税率及税收优惠情况.162八、分部信息.163九、主要财务指标.163十、经营成果分析.165十一、资产质量分析.190十二、偿债能力、流动性与持续经

9、营能力分析.202十三、股利分配实施情况.207十四、现金流量分析.207十五、重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 209十六、其他事项说明.210十七、盈利预测报告披露情况.210第七节第七节募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发展规划.214一、本次发行募集资金运用概况.214二、募集资金投资的具体项目.215三、项目必要性和可行性.217四、公司制定的战略规划.221第八节第八节公司治理与独立性公司治理与独立性.223一、报告期内公司治理存在的缺陷及改进情况.223二、发行人内部控制情况.223三、发行人报告期内合法合规情况.225四、发行人报告期内资金占用

10、和对外担保情况.225五、发行人独立性情况.225六、同业竞争.227七、关联方.227八、关联交易.231深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-6九、报告期内关联交易的决策程序及独立董事意见.233十、减少和规范关联交易的措施及承诺.234第九节第九节投资者保护投资者保护.235一、本次发行前滚存利润的安排.235二、发行后的股利分配政策.235第十节第十节其他重要事项其他重要事项.237一、重大合同.237二、对外担保情况.241三、重大诉讼及仲裁等事项.241第十一节第十一节声明声明.242一、全体董事、监事、高级管理人员声明.242二、控股股东、实际控制人声明.243三

11、、保荐人（主承销商）声明（一）.244三、保荐人（主承销商）声明（二）.245四、发行人律师声明.246五、会计师事务所声明.247六、资产评估机构声明.248七、验资机构声明.249第十二节第十二节附件附件.250一、本招股说明书的附件.250二、查阅地点和时间.250三、查阅投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况.251四、与投资者保护相关的承诺.253五、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项.282六、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明.284七、董事会专门委员会的设置及运行情况.286八、

12、募集资金具体运用情况.287深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-7附表一、商标情况附表一、商标情况.288附表二、专利情况附表二、专利情况.288附表三、软件著作权情况附表三、软件著作权情况.289深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-8第一节第一节释义释义本招股说明书中，除文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：一、普通术语一、普通术语发行人、公司、龙图光罩指深圳市龙图光罩股份有限公司龙图有限指深圳市龙图光电有限公司，发行人曾用名奇龙谷合伙指深圳市奇龙谷投资合伙企业（有限合伙），发行人股东、员工持股平台众芯赢合伙指深圳市众芯赢投资合伙企业（有限合伙），发行

13、人股东、员工持股平台珠海龙图指珠海市龙图光罩科技有限公司，发行人全资子公司江苏成康指江苏成康教育发展有限公司，发行人历史股东惠友豪嘉指厦门市惠友豪嘉股权投资合伙企业（有限合伙），发行人股东南海成长指深圳南海成长湾科私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），发行人股东华虹虹芯指上海华虹虹芯私募基金合伙企业（有限合伙），发行人股东瑞扬合伙指衢州瑞扬企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东士兰控股指士兰控股（浙江）有限公司，发行人股东银杏谷壹号指景宁银杏谷壹号创业投资合伙企业（有限合伙），发行人股东华虹半导体指华虹半导体有限公司，发行人客户中芯集成指绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，发行人客户士兰微指杭

14、州士兰微电子股份有限公司，股票代码 600460，上海证券交易所主板上市公司，发行人客户积塔半导体指上海积塔半导体有限公司，发行人客户新唐科技指新唐科技股份有限公司，股票代码 4919.TW，中国台湾证券交易所上市公司，发行人客户比亚迪半导体指比亚迪半导体股份有限公司，发行人客户立昂微指杭州立昂微电子股份有限公司，股票代码 605358，上海证券交易所主板上市公司，发行人客户燕东微指北京燕东微电子股份有限公司，股票代码 688172，上海证券交易所科创板上市公司，发行人客户粤芯半导体指粤芯半导体技术股份有限公司，发行人客户长飞先进指安徽长飞先进半导体有限公司，发行人客户扬杰科技指扬州扬杰电子科

15、技股份有限公司，股票代码 300373，深圳证券交易所创业板上市公司，发行人客户清溢光电指深圳清溢光电股份有限公司，股票代码 688138，上海证券交易所科创板上市公司，发行人同行业公司路维光电指深圳路维光电股份有限公司，股票代码 688401，上海证券交易所深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-9科创板上市公司，发行人同行业公司迪思微指无锡迪思微电子有限公司，华润微电子从事掩模版业务的子公司，发行人同行业公司中微掩模指无锡中微掩模电子有限公司，发行人同行业公司中国台湾光罩指台湾光罩股份有限公司，股票代码 2338，中国台湾证券交易所上市公司，发行人同行业公司Photronic

16、s指Photronics,Inc.（福尼克斯），股票代码 PLAB，纳斯达克证券交易所上市公司，全球领先的掩模版制造商，发行人同行业公司Toppan指Toppan Printing Co.,Ltd.（凸版印刷株式会社），股票代码 7911，东京证券交易所上市公司，全球领先的掩模版制造商，发行人同行业公司DNP指Dai Nippon Printing Co.,Ltd.（大日本印刷株式会社），股票代码7912，东京证券交易所上市公司，发行人同行业公司IBS指International Business Strategies 的简称，即国际商业战略咨询，知名的半导体行业研究机构SEMI指Semico

17、nductor Equipment and Materials International 的简称，即国际半导体产业协会，SEMI 定期收集和发布全球半导体行业数据及预测，是全球半导体行业数据的权威机构，其数据被众多证券公司行业研究报告引用CEMIA指China Electronics Materials Industry Association 的简称，即中国电子材料行业协会Omdia指全球知名的科技研究咨询机构，提供权威的全球通信领域的市场数据和集成电路行业数据，总部位于英国伦敦上交所、证券交易所指上海证券交易所本次发行指公司首次公开发行股票并在科创板上市的行为报告期指2020 年度、20

18、21 年度、2022 年度和 2023 年 1-6 月元、万元指人民币元、万元海通证券、保荐人、保荐机构、主承销商指海通证券股份有限公司发行人律师、信达指广东信达律师事务所发行人会计师、审计机构、大华指大华会计师事务所（特殊普通合伙）发行人评估师、国众联指国众联资产评估土地房地产估价有限公司深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-10二、专业术语二、专业术语掩模版指掩模版又称光掩模、光罩、掩膜版，英文为 Photomask 或 Reticle，是微电子加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。掩模版作为图形信息的载体，通过曝光过程，将图形转移到基体材料上，从而实现图形的转移半导体指

19、常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗等元素半导体，以及砷化镓、碳化硅、氮化镓等化合物半导体，其中碳化硅、氮化镓是第三代半导体的代表性材料集成电路/IC指Integrated Circuit，简称 IC，是采用特定的工艺流程，将一个电路设计中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件通过多层金属线相连，在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上制作出来，然后封装在一个管壳内，使其成为具有所设计的电路功能的微型结构晶圆指晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，所以称为晶圆晶体管指二极管、三极管、场效应晶体管等半导体器件的泛称基板/掩模基板指又

20、称空白掩模版，为掩模版生产的原材料，特指在石英或苏打玻璃基板上沉积遮光膜和涂布光刻胶的掩模基材版图指在集成电路设计中，将前端设计产生的电路图通过 EDA 工具进行布局布线和物理验证，最终产生供掩模版制造用的包含芯片设计信息的 GDSII 或者 OASIS 格式的图形数据Pellicle指一种贴附在掩模版表面基于光刻机焦距设计的光学膜，对密封区域的掩模版表面起到防护作用EDA指Electronic Design Automation 的简称，即电子设计自动化，利用计算机辅助，来完成超大规模集成电路芯片的设计、制造、封测的大型工业软件IDM指Integrated Device Manufactur

21、er 的简称，指垂直整合制造工厂，是集芯片设计、芯片制造、封装测试及产品销售于一体的整合元件制造商，属于半导体行业的一种业务模式Foundry指泛指晶圆代工模式，专门负责芯片制造，不负责芯片设计，可同时为多家芯片设计公司或 IDM 公司提供代工服务Fabless指泛指芯片设计公司，指没有芯片制造业务、只专注于芯片设计与销售的一种业务模式。Fabless 公司负责芯片的电路设计与销售，一般将生产、测试、封装等环节外包分立器件指单一封装的半导体组件，具备某种基本电学功能功率半导体指功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。按照分类来看，功率半

22、导体可以分为功率 IC 和功率器件两大类第三代半导体指以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为主的宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高迁移率、可承受大功率等特点特色工艺半导体指以“超越摩尔定律（More than Moore）”为指导，不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺。特色工艺通过持续优化器件结构与制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性来提升产品性能及可靠性，主要包括功率半导体（含第三代半导体）、MEMS 传感器、先进封装、模拟与电源管理等工艺平台深圳市龙图光罩股份有限公司招

23、股说明书（上会稿）1-1-11MOSFET指Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor 的简称，即金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效应晶体管，一种电压控制器件，是以金属层的栅极隔着氧化层利用电场的效应来控制半导体的场效应晶体管，可以广泛使用在模拟电路与数字电路IGBT指Insulated Gate Bipolar Transistor 的简称，即绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有 MOSFET（金氧半场效晶体管）的高输入阻抗和 GTR（电

24、力晶体管）的低导通压降两方面的优点，如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力强等优点LED指Light Emitting Diode 的简称，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光LCD指Liquid Crystal Display 的简称，即液晶显示器，指利用液晶分子在电场中产生偏转特性的显示器件OLED指Organic Light-Emitting Diode 的简称，即有机发光二极管，是一种电流型的有机发光器件，通过载流子的注入和复合而发光，发光强度与注入的电流成正比PCB指Pr

25、inted Circuit Board 的简称，即印刷电路板或印刷线路板，是电子元器件的支撑体与电子元器件电气连接的载体FPC指柔性电路板（Flexible Printed Circuit），是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性、可挠性印刷电路板TP指Touch Panel 的简称，即触控屏、触控面板封装指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为集成电路提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损伤的工艺MEMS 传感器指指使用半导体工艺和材料，以半导体为制造技术基础的集成了微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、信号处理和控制电路等高性能电子集成器件

26、于一体的新型传感器模拟 IC指即模拟芯片，处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号电源管理芯片指电源管理芯片（Power Management Integrated Circuits，PMIC），是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片CAM指ComputerAided Manufacturing 的简称，即计算机辅助制造，指利用计算机辅助完成从生产准备到产品制造整个过程的活动光刻工艺指半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻

27、蚀将图形转移到所在基体材料上曝光指集成电路制造中光刻工艺的重要工序之一，是利用激光、电子束、离子束等光源照射或辐射将掩模版上的图形经过光学系统投影到光刻胶上，实现图形转移显影指通过显影介质的作用，将被曝光过的光刻胶溶解掉，留下曝光图形的工序刻蚀指指在集成电路制造中，在暴露的硅衬底或晶圆表面未保护的薄膜上去除材料的工艺深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-12OPC指Optical Proximity Correction 的简称，即光学邻近效应修正技术，是一种光刻分辨率增强技术。OPC 通过修正光刻图形和设计图形之间由于曝光产生的变形和偏差，使得投影到光刻胶上的图形更符合设计要

28、求PSM指Phase Shift Mask 的简称，即相移掩模版，是利用相移（Phase Shift）原理实现光的相位反转，改善图形对比度，增强图形曝光分辨率的一种技术AOI指Automated Optical Inspection 的简称，即自动光学检测，是基于光学原理来对生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备JDV指Job Deck View 的简称，即制版图形的在线检查，是指通过远程连接，固定账号的方式，使得客户可以实现在线查看制版版图的服务AMC指Airborne Molecular Contaminants 的简称，即气态分子污染物，指对产品或设备及其工艺流程有不良影响的非粒子状的悬浮化

29、学污染物摩尔定律指当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登摩尔提出的，它并非自然科学定律，而是对信息技术发展速度的一种分析预测本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些差异是由于四舍五入造成的。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-13第二节第二节概览概览本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。一、重大事项提示一、重大事项提示公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“第三节 风险因素”部分，并特别注意下列事项：（一）主要原材

30、料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险（一）主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险公司的主要原材料为石英基板、苏打基板和光学膜等。石英基板和光学膜技术难度较大，供应商主要集中于日本、中国台湾等地，公司的原材料存在一定的进口依赖。报告期内，公司向前五大供应商采购原材料的金额占原材料总采购金额占比分别为 82.73%、84.62%、88.08%和 85.50%。公司主要生产设备，如光刻机主要向境外供应商采购。公司主要原材料和光刻机采购依赖于境外且集中度较高，目前各国半导体贸易限制政策主要针对于先进制程相关产品，但是不排除美国、日本、荷兰等国家扩大限制的范围，对公司涉及制程范围内的设备和材料

31、也加以限制，将对公司的生产经营产生不利影响。除此之外，若供应商自身经营状况、交付能力发生重大不利变化，亦将对公司的生产经营产生不利影响。（二）未能紧跟技术迭代的风险（二）未能紧跟技术迭代的风险半导体掩模版是芯片制造的关键工具，对晶圆光刻的质量有重要影响。随着全球半导体行业快速发展，半导体掩模版的技术指标要求不断提高。以电子束光刻技术和 PSM 相移掩模技术等为核心的第三代半导体掩模版技术是实现 130nm以下制程半导体掩模版量产的必备技术。公司目前正处于第三代半导体掩模版技术的攻关阶段，需要基于公司现有技术的基础进行继承与自主创新，若公司不能继续保持充足的研发投入以满足第三代半导体掩模版技术研

32、发的需求、储备的第三代半导体掩模版技术在设备到厂后无法通过验证、第三代掩模版产品量产进度不及预期、未能通过下游客户评估认证，或者在关键技术上未能持续创新，抑或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-14（三）知识产权保护与技术泄密的风险（三）知识产权保护与技术泄密的风险在掩模版行业的发展与竞争中，相应的知识产权保护体系至关重要，也是获取竞争优势与长期发展的关键要素。公司结合多年的上下游匹配与服务经验，形成了大量的专有技术，具有鲜明的“Know-How”特点。由于专有技术保护措施的局限性及其他不可控因素，公司存在核心技

33、术泄密的风险。未来如果公司核心技术相关内控制度不能得到有效执行，或者出现重大疏忽等行为而导致核心技术泄露，将可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。（四）市场竞争加剧的风险（四）市场竞争加剧的风险公司主要竞争对手包括美国 Photronics、日本 Toppan、日本 DNP、中国台湾光罩以及中国大陆的迪思微、中微掩模等，行业集中度较高。随着半导体行业的快速发展，国内半导体掩模版的市场需求快速增长。如果境外竞争对手为了保持原有市场份额或境内主要竞争对手为了获得更多的市场份额，采取加大资本投入、采取价格竞争等手段，将导致行业竞争加剧，对公司的经营业绩产生不利的影响。（五）生产设备资本投

34、入较大的风险（五）生产设备资本投入较大的风险半导体掩模版行业的主要生产设备昂贵，对相关企业资本投入要求较高。随着工艺节点的提升，全流程生产设备均需要升级，资本投入将被迫大幅上升。报告期内，公司逐步扩充产能，机器设备数量和规格不断提升，各期末固定资产账面价值分别为 3,401.14 万元、7,241.76 万元、13,167.62 万元和 13,000.50万元。随着本次募投项目的实施，公司将进一步提升产品制程能力，引入多台电子束光刻机、干法刻蚀机、高端 AOI 检测设备等，相应固定资产金额亦将大幅提升。如果未来市场竞争格局变化、客户需求减少、新产品市场开拓不及预期等，公司产能利用率下降，上述设

35、备带来的高额固定资产折旧和经营杠杆将会对公司的经营业绩带来不利影响。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-15（六）毛利率水平下滑的风险（六）毛利率水平下滑的风险2020 年度、2021 年度、2022 年度以及 2023 年 1-6 月，发行人主营业务毛利率分别为 54.45%、59.73%、61.03%和 59.74%，毛利率水平相比同行业公司较高。若未来随着竞争对手加大市场开拓力度或采取低价竞争手段，下游半导体行业的整体需求大幅下降或半导体产品创新周期拉长，导致公司市场需求下降从而竞争加剧，主要原材料受贸易政策限制、全球市场供应紧张等因素影响价格上涨，本次募投项目投产后固

36、定资产折旧分摊大幅提升而超过产品平均单价上升幅度，抑或人工成本大幅上升，且公司不能适时调整适应市场竞争策略或产品成本控制不力，将可能会面临毛利率下降的风险。二、发行人及本次发行的中介机构基本情况二、发行人及本次发行的中介机构基本情况（一）发行人基本情况（一）发行人基本情况发行人名称发行人名称深圳市龙图光罩股份有限公司成立日期成立日期2010 年 4 月 19 日注册资本注册资本10,012.5 万元法定代表人法定代表人叶小龙注册地址注册地址深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路北侧圣佐治科技工业园 4#厂房101主要生产经营地址主要生产经营地址深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路北侧圣佐治科技工业园

37、 4#厂房 101控股股东控股股东无实际控制人实际控制人柯汉奇、叶小龙、张道谷行业分类行业分类C39 计算机、通信和其他电子设备制造业在其他交易场所在其他交易场所（申申请请）挂牌或上市的情挂牌或上市的情况况无（二）本次发行的有关中介机构（二）本次发行的有关中介机构保荐人保荐人海通证券股份有限公司主承销商主承销商海通证券股份有限公司发行人律师发行人律师广东信达律师事务所其他承销机构其他承销机构无审计机构、验资审计机构、验资机构机构大华会计师事务所（特殊普通合伙）评估机构评估机构国众联资产评估土地房地产估价有限公司发行人与本次发行有关的保荐人、承销机发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构构、证券服

38、务机构及其负责人证券服务机构及其负责人、高级管理人高级管理人员员、经办人员之间存在的直接或间接的股权经办人员之间存在的直接或间接的股权关系或其他利益关系关系或其他利益关系无（三）本次发行其他有关机构（三）本次发行其他有关机构股票登记机构股票登记机构中国证券登记结算有限责任公司上海分公司收款银行收款银行【】其他与本次发行其他与本次发行有关的机构有关的机构无深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-16三、本次发行概况三、本次发行概况（一）本次发行的基本情况（一）本次发行的基本情况股票种类股票种类人民币普通股（A 股）每股面值每股面值人民币 1.00 元发行股数发行股数不超过 3,33

39、7.50 万股占发行后总股本比例占发行后总股本比例不低于 25%其中：发行新股数量其中：发行新股数量不超过 3,337.50 万股占发行后总股本比例占发行后总股本比例不低于 25%股东公开发售股份数量股东公开发售股份数量无占发行后总股本比例占发行后总股本比例无发行后总股本发行后总股本不超过 13,350 万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）每股发行价格每股发行价格【】元发行市盈率发行市盈率【】倍（每股收益按发行前一年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以发行后总股本计算）发行前每股净资产发行前每股净资产【】元发行前每股收益发行前每股收益【】元发行后每股净资产发

40、行后每股净资产【】元发行后每股收益发行后每股收益【】元发行市净率发行市净率【】倍（按本次发行价格除以发行后每股净资产确定）发行方式发行方式本次发行将采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式或中国证监会认可的其他发行方式发行对象发行对象符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外承销方式承销方式余额包销募集资金总额募集资金总额【】万元募集资金净额募集资金净额【】万元

41、募集资金投资项目募集资金投资项目高端半导体芯片掩模版制造基地项目高端半导体芯片掩模版研发中心项目补充流动资金项目发行费用概算发行费用概算【】万元（二）本次发行上市的重要日期（二）本次发行上市的重要日期刊登发行公告日期刊登发行公告日期【】年【】月【】日开始询价推介日期开始询价推介日期【】年【】月【】日刊登定价公告日期刊登定价公告日期【】年【】月【】日申购日期和缴款日期申购日期和缴款日期【】年【】月【】日股票上市日期股票上市日期【】年【】月【】日深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-17四、发行人的主营业务经营情况四、发行人的主营业务经营情况公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和

42、销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从 1m 逐步提升至 130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。报告期内，发行人按照下游应用领域划分的主营业务收入情况如下：单位：万元项目项目2023 年年 1-6 月月2022 年度年度2021 年度年度2020 年度年度金额金额占比占比金额金额占比占比金额金额占比占比金额金额占比占比半导体掩模版半导体掩模版9,402.4

43、591.14%13,801.4885.44%8,672.5176.28%3,245.1761.59%功率半导体7,198.4169.78%9,361.6757.95%4,452.8139.17%1,118.0721.22%IC 封装786.517.62%1,967.0512.18%1,932.6917.00%821.3815.59%MEMS 传感器421.384.08%846.555.24%723.016.36%311.075.90%其他半导体996.159.66%1,626.2110.07%1,563.9913.76%994.6518.88%光学器件光学器件571.785.54%1,347.

44、218.34%1,372.2212.07%993.3318.85%其他领域其他领域341.773.31%1,004.986.22%1,324.5111.65%1,030.3319.56%合计合计10,316.00100.00%16,153.66100.00%11,369.25100.00%5,268.83100.00%由于半导体掩模版对于技术研发和生产工艺控制水平的要求较高，国内起步较晚，长期以来国内半导体掩模版市场份额主要由国际巨头所占据，如美国Photronics、日本 Toppan、日本 DNP 等。公司作为国内领先的半导体掩模版企业，以当前特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商

45、生产需求，不断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，逐步成为国内多个大型特色工艺晶圆厂商的合格供应商，在部分工艺节点上占据了境外半导体掩模版厂商的市场份额。在功率半导体掩模版领域，发行人工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-18资料来源：根据行业公开资料整理。公司的主要产品具有显著定制化特征，主要采用直销模式。经过多年发展，公司已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形成了优质的客户结构，如：中芯集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技、英集芯、芯朋微、斯达半导体、

46、清华大学、上海交通大学等，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS 传感器厂商、先进封装厂商、芯片设计公司，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。公司主要原材料为石英基板或苏打基板、光学膜等，主要供应商包括环球国际科技有限公司（终端厂商为日本 HOYA）、湖南普照信息材料有限公司、上海璩玖科技发展有限公司（终端厂商为微相科技股份有限公司）等。更多发行人主营业务情况参见本招股说明书之“第五节 业务与技术/一、发行人主营业务、主要产品或服务的基本情况”。五、发行人符合科创板定位和科创属性的说明五、发行人符合科创板定位和科创属性的说明（一）发行人符合科创板支持方向（一）发行人符合科创板支持方向根据国

47、民经济行业分类（GB/T4754-2017），发行人所属行业“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据产业结构调整指导目录（2019 年本），发行人主营业务属于“信息产业”中的“新型电子元器件”，属于“鼓励类”领域；根据战略性新兴产业分类（2018），发行人主营业务属于“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”和“1.2.4、集成电路制造”。半导体和集成电路产业是我国当前深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-19重点发展的战略性新兴产业之一。发行人不属于金融科技、模式创新企业，不属于房地产和主要从事金融、投资类业务

48、的企业，不属于限制或禁止在科创板发行上市的行业领域。发行人是符合国家科技创新战略、拥有关键核心技术、科技创新能力突出、科技成果转化能力突出、市场认可度高的科技创新企业，符合上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022 年 12 月修订）第三条规定的科创板支持方向。（二）发行人符合科技创新行业领域（二）发行人符合科技创新行业领域发行人符合科技创新行业领域情况如下：公司所属行业领域新一代信息技术发行人主营业务是半导体掩模版的研发、生产和销售。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据产业结构调整指导目录（201

49、9 年本），公司主营业务属于“信息产业”中的“新型电子元器件”，属于“鼓励类”领域；根据战略性新兴产业分类（2018），公司主营业务属于“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”和“1.2.4、集成电路制造”。发行人行业领域归类属于上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022 年 12 月修订）第四条第（一）款“新一代信息技术领域，主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等”，符合科创板行业领域要求。高端装备新材料新能源节能环保生物医药符合科创板定 位 的

50、 其 他领域（三）发行人符合科创属性指标要求（三）发行人符合科创属性指标要求发行人符合科创属性指标要求情况如下：科创属性相关指标一科创属性相关指标一是否符合是否符合指标情况指标情况最近 3 年累计研发投入占最近 3 年累计营业收入比例5%，或最近 3 年累计研发投入金额6,000 万元是是否公司最近 3 年累计研发投入占最近 3 年累计营业收入的比例 9.23%，满足条件。研发人员占当年员工总数的比例10%是是否截至 2022 年末，公司研发人员占当期员工总数的比例25.17%，满足条件。应用于公司主营业务的发明专利5 项是是否截至 2023 年 6 月 30 日，公司应用于主营业务的发明专利

51、 15 项，满足条件。最近三年营业收入复合增长率20%，或最近一年营业收入金额3 亿是是否公司最近三年营业收入复合增长率 75.09%，满足条件。综上所述，公司行业领域和科创属性满足上海证券交易所科创板企业发行深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-20上市申报及推荐暂行规定（2022 年 12 月修订）的要求。六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标项目项目2023 年年 1-6 月月/2023.6.302022 年度年度/2022 年末年末2021 年度年度/2021 年末年末2020 年度年度/2020 年末年末资产总额（万元）56,

52、544.3251,382.1016,711.527,075.52归属母公司股东的权益（万元）50,741.2046,465.919,701.863,991.29资产负债率（母公司）8.50%9.54%41.95%43.59%营业收入（万元）10,316.0016,154.1611,369.395,269.26净利润（万元）4,019.616,448.214,116.421,447.87归属于母公司所有者的净利润（万元）4,019.616,448.214,116.421,447.87扣除非经常性损益后的归属于母公司普通股股东净利润（万元）3,952.126,105.574,139.071,411

53、.68基本每股收益（元）0.400.67-稀释每股收益（元）0.400.67-加权平均净资产收益率8.27%28.55%56.36%44.31%经营活动现金净流量净额（万元）4,553.547,115.664,597.551,439.14现金分红（万元）-研发投入占营业收入比例8.85%9.49%8.20%10.64%注：2021 年至 2022 年母公司资产负债率有小幅调整主要系公司执行企业会计准则解释第 16 号进行的追溯调整。七七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测盈利预测信息信息（一）财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况

54、（一）财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况公司财务报告审计截止日为 2023 年 6 月 30 日。大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2023 年 9 月 30 日的合并及母公司资产负债表、2023 年 1-9 月的合并及母公司利润表、2023 年 1-9 月的合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了审阅报告（大华核字20230016945），审阅意见如下：“根据我们的审阅，我们没有注意到任何事项使我们相信财务报表没有按照企业会计准则的规定编制，未能在所有重大方面公允反映龙图光罩公司的财务状况、经营成果和现金流量”。发行人财务报告审计截止日后经审阅的主要财务深圳市

55、龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-21信息及经营状况如下：截至 2023 年 9 月 30 日，发行人资产总额为 59,874.00 万元，归属于母公司股东的所有者权益为 53,118.54 万元；2023 年 1-9 月发行人营业收入为 16,132.12 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为6,109.52 万元。发行人预计 2023 年度营业收入约 21,000.00 万元至 23,000.00 万元左右，与上年同期相比变动约 30.00%至 42.38%左右；预计 2023 年度归属于母公司股东的净利润约 8,200.00 万元至 8,500.00 万元左右

56、，与上年同期相比变动约 27.17%至 31.82%左右；预计 2023 年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约 8,000.00 万元至 8,300.00 万元左右，与上年同期相比变动约 31.03%至 35.94%左右。公司财务报告审计截止日至本招股说明书签署之日期间，公司经营状况正常，生产经营模式未发生变化，采购及销售情况未发生重大变化；公司管理层及核心技术人员均保持稳定，未出现对公司管理及研发能力产生重大不利影响的情形；行业政策、税收政策均未发生重大变化。（二）盈（二）盈利利预测信息预测信息公司未编制盈利预测报告。八、发行人选择的具体上市标准八、发行人选择的具体上市标准发行人

57、符合并选择适用上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则第二十二条第一项及上海证券交易所科创板股票上市规则第 2.1.2 条第一项上市标准：“预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”。九、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项九、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项截至本招股说明书签署日，发行人公司治理不存在特殊安排及其他重要事项。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-22十、募集资金用途及未来发展规划十、募集资金用途及未来发展规划（一

58、）募集资金用途（一）募集资金用途公司拟首次公开发行不超过 3,337.50 万股人民币普通股（A 股），所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：单位：万元序号序号项目名称项目名称总投资金额总投资金额募集资金投入金额募集资金投入金额备案文号备案文号1高端半导体芯片掩模版制造基地项目66,942.0755,000.002209-440402-04-01-6948962高端半导体芯片掩模版研发中心项目3,320.003,320.002211-440402-04-01-8632463补充流动资金项目8,000.008,000.00-合计合计78,262.0766,320.00-若实际募集资金不能满

59、足上述项目的资金需求，不足部分由公司通过自筹方式解决；若实际募集资金超出上述项目的投资资金需求，超出部分将用于补充公司流动资金或其他项目投入。本次募集资金到位前，公司可以利用自筹资金先行投入，并在募集资金到位后置换先期已支付款项和支付项目剩余款项。（二）未来发展规划（二）未来发展规划未来公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资金投入，逐步实现 90nm、65nm 以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套，形成“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略和思路。未来三至五年，公司将利用现有的优势和产品竞争力，扩大国内特色工艺半导体市场掩模版的市

60、场占有率，同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目建设，实现高端半导体掩模版技术突破，不断提升制程节点。公司将建立国内专业化的半导体掩模版工程中心并联合相关高校及科研院所，针对高端制程半导体掩模版制造技术、应用技术、检测技术、上游材料制造技术进行研究和开发，拓宽半导体掩模版产业链上下游协作，实现镀膜、涂胶等工序的部分自制。同时，公司未来发展坚持持续创新、自主研发和人才队伍建设，以现有技术为基础，加大对半导体芯片掩模版的技术研发投入，把握行业发展方向，不断强化公司技术的领先地位，深耕特色工艺的同时，逐步突破高端制程，深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-23成为国内半导体掩模版领域的

61、龙头企业。十一、其他对发行人有重大影响的事项十一、其他对发行人有重大影响的事项截至本招股说明书签署日，不存在重大诉讼等其他对发行人有重大影响的事项。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-24第第三三节节风险因素风险因素投资者在评价公司本次发行的股票时，除本招股说明书提供的其他各项资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险是根据重要性原则或可能影响投资者决策的程度大小排序，但该排序并不表示风险因素会依次发生。敬请投资者在购买公司股票前逐项仔细阅读。一、与行业相关的风险一、与行业相关的风险（一）主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险（一）主要原材料和设备依赖进口且供

62、应商较为集中的风险公司的主要原材料为石英基板、苏打基板和光学膜等。石英基板和光学膜技术难度较大，供应商主要集中于日本、中国台湾等地，公司的原材料存在一定的进口依赖。报告期内，公司向前五大供应商采购原材料的金额占原材料总采购金额占比分别为 82.73%、84.62%、88.08%和 85.50%。公司主要生产设备，如光刻机主要向境外供应商采购。公司主要原材料和光刻机采购依赖于境外且集中度较高，目前各国半导体贸易限制政策主要针对于先进制程相关产品，但是不排除美国、日本、荷兰等国家扩大限制的范围，对公司涉及制程范围内的设备和材料也加以限制，将对公司的生产经营产生不利影响。除此之外，若供应商自身经营状

63、况、交付能力发生重大不利变化，亦将对公司的生产经营产生不利影响。（二）市场竞争加剧的风险（二）市场竞争加剧的风险公司主要竞争对手包括美国 Photronics、日本 Toppan、日本 DNP、中国台湾光罩以及中国大陆的迪思微、中微掩模等，行业集中度较高。随着半导体行业的快速发展，国内半导体掩模版的市场需求快速增长。如果境外竞争对手为了保持原有市场份额或境内主要竞争对手为了获得更多的市场份额，采取加大资本投入、采取价格竞争等手段，将导致行业竞争加剧，对公司的经营业绩产生不利的影响。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-25（三）原材料价格波动的风险（三）原材料价格波动的风险报告

64、期内，公司产品的生产成本中直接材料占比平均为 54.54%，且主要由基板和光学膜构成，上述材料的价格波动对公司产品成本的影响较大。公司原材料价格变动对毛利率的影响程度测算如下：项目项目材料价格变动幅度材料价格变动幅度主营业务毛利率变动主营业务毛利率变动2023 年年 1-6 月月2022 年度年度2021 年度年度2020 年度年度石英基板+10%-0.63%-0.55%-0.58%-0.51%+5%-0.31%-0.28%-0.29%-0.26%-5%0.31%0.28%0.29%0.26%-10%0.63%0.55%0.58%0.51%苏打基板+10%-0.12%-0.24%-0.44%-

65、0.71%+5%-0.06%-0.12%-0.22%-0.35%-5%0.06%0.12%0.22%0.35%-10%0.12%0.24%0.44%0.71%光学膜+10%-0.19%-0.13%-0.09%-0.03%+5%-0.09%-0.06%-0.04%-0.02%-5%0.09%0.06%0.04%0.02%-10%0.19%0.13%0.09%0.03%公司石英基板及光学膜主要采购自境外，如果受贸易政策或全球市场供应紧张等因素影响，上述原材料价格出现大幅波动，公司又不能及时将价格压力传导至下游客户，将会对公司的毛利率和盈利能力产生不利影响。（四）技术替代风险（四）技术替代风险目前全

66、球范围内半导体、平板显示等行业主要采用掩模版为基准图案进行曝光量产。截至目前，由于芯片直写光刻技术对于大批量半导体晶圆制造而言光刻速度过慢而未被证明是一项商业化可行的替代技术。但如果未来无需使用掩模版的芯片直写光刻技术，或其他替代性图形转移技术获得了技术突破并取得下游市场的广泛应用，而发行人由于资源、技术或其他限制，不能够很好地应对或跟进这些技术变化，公司的运营及业绩将受到不利影响。（五五）募集资金投资项目未能达到预期收益的风险）募集资金投资项目未能达到预期收益的风险本次募集资金计划投资于高端半导体芯片掩模版制造基地项目，研发中心建深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-26设项

67、目以及补充流动资金。募投项目的预期收益测算基于目前的经济形势、市场环境和公司现有的经营状况，未来若出现市场环境恶化，或募投项目实施过程中发生不可预见因素，将可能导致项目延期或无法实施，或不能产生预期收益。如果项目无法顺利实施或者不能达到预期效益，将对公司经营产生不利影响。（六六）汇率波动风险）汇率波动风险2020 年度、2021 年度、2022 年度以及 2023 年 1-6 月，公司通过外币结算的采购金额占原材料采购金额的比例分别为 26.91%、27.34%、37.13%和 32.90%，公司新增光刻机等重要设备亦为境外采购，公司境外采购的主要结算货币为美元和日元。随着公司销售规模及工艺节

68、点提升，新增境外采购设备及进口原材料亦将持续增长，如果未来汇率发生较大波动，将会在一定程度上影响公司的经营业绩。二、与发行人相关的风险二、与发行人相关的风险（一）未能紧跟技术迭代的风险（一）未能紧跟技术迭代的风险半导体掩模版是芯片制造的关键工具，对晶圆光刻的质量有重要影响。随着全球半导体行业快速发展，半导体掩模版的技术指标要求不断提高。以电子束光刻技术和 PSM 相移掩模技术等为核心的第三代半导体掩模版技术是实现 130nm以下制程半导体掩模版量产的必备技术。公司目前正处于第三代半导体掩模版技术的攻关阶段，需要基于公司现有技术的基础进行继承与自主创新，若公司不能继续保持充足的研发投入以满足第三

69、代半导体掩模版技术研发的需求、储备的第三代半导体掩模版技术在设备到厂后无法通过验证、第三代掩模版产品量产进度不及预期、未能通过下游客户评估认证，或者在关键技术上未能持续创新，抑或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。（二）知识产权保护与技术泄密的风险（二）知识产权保护与技术泄密的风险在掩模版行业的发展与竞争中，相应的知识产权保护体系至关重要，也是获取竞争优势与长期发展的关键要素。公司结合多年的上下游匹配与服务经验，形成了大量的专有技术，具有鲜明的“Know-How”特点。由于专有技术保护措施的局限性及其他不可控因素，公司存在核心技术泄密的风险。未来如果公司核心技术相关

70、内控制度不能得到有效执行，或者出现重大疏忽等行为而导致核心技术泄深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-27露，如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。（三）关键技术人才流失风险（三）关键技术人才流失风险掩模版行业作为技术密集型产业，在产品研发和生产经营过程中，需要足够的研发技术人员。我国半导体掩模版起步较晚，关键技术人才稀缺。如果公司对研发技术人员的激励安排与同行业竞争对手相比丧失优势，或由于其他原因导致研发技术人员流失，则可能对发行人的市场竞争能力和持续盈利能力造成不利影响。（四）生产设备资本投入较大的风险（四）生产设备资本投入较大的风险半导体掩模版

71、行业的主要生产设备昂贵，对相关企业资本投入要求较高。随着工艺节点的提升，全流程生产设备均需要升级，资本投入将被迫大幅上升。报告期内，公司逐步扩充产能，机器设备数量和规格不断提升，各期末固定资产账面价值分别为 3,401.14 万元、7,241.76 万元、13,167.62 万元和 13,000.50 万元。随着本次募投项目的实施，公司将进一步提升产品制程能力，引入多台电子束光刻机、干法刻蚀机、高端 AOI 检测设备等，相应固定资产金额亦将大幅提升。如果未来市场竞争格局变化、客户需求减少、新产品市场开拓不及预期等，公司产能利用率下降，上述设备带来的高额固定资产折旧和经营杠杆将会对公司的经营业绩

72、带来不利影响。（五）营业收入难以持续增长风险（五）营业收入难以持续增长风险2020 年度、2021 年度、2022 年度及 2023 年 1-6 月，公司的营业收入分别为5,269.26 万元、11,369.39 万元、16,154.16 万元和 10,316.00 万元，2020 年至 2022年年均复合增长率为 75.09%，处于经营规模快速增长阶段。随着公司业务规模扩大，营业收入基数持续增加，公司保持高速增长的难度有所提升。若未来行业竞争加剧、国家产业政策发生不利变化、公司不能持续提升市场竞争优势、半导体产品更新速度不及预期、市场开拓能力下滑、退出大客户供应商名录、晶圆厂自配掩模版市场份

73、额占比大幅提升、苏打掩模版以及光学器件、其他领域的收入因为整体产能安排原因而被动下降、募集资金投资项目实施未达预期，则公司面临营业收入难以持续增长甚至下滑的风险。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-28（六）经营规模较小的风险（六）经营规模较小的风险报告期内，公司的营业收入分别为 5,269.26 万元、11,369.39 万元、16,154.16万元和 10,316.00 万元，经营规模与国际厂商相比仍存在较大差距，存在经营规模较小，抗风险能力较弱的风险。公司目前处于快速发展期，但由于公司经营规模较小，通过自身扩大再生产的能力相对较弱，投入到产品研发、客户拓展的资源也相对有

74、限。未来若国内外的宏观经济形势、行业政策、下游市场需求或公司自身经营管理、技术研发等因素出现重大不利变化，或发生不可抗力导致的风险，将会对公司的生产经营造成不利影响。（七）财务风险（七）财务风险1、毛利率水平下滑的风险、毛利率水平下滑的风险2020 年度、2021 年度、2022 年度以及 2023 年 1-6 月，发行人主营业务毛利率分别为 54.45%、59.73%、61.03%和 59.74%，毛利率水平相比同行业公司较高且呈整体上升趋势。若未来随着竞争对手加大市场开拓力度或采取低价竞争手段，下游半导体行业的整体需求大幅下降或半导体产品创新周期拉长，导致公司市场需求下降从而竞争加剧，主要

75、原材料受贸易政策限制、全球市场供应紧张等因素影响价格上涨，本次募投项目投产后固定资产折旧分摊大幅提升而超过产品平均单价上升幅度，抑或人工成本大幅上升，且公司不能适时调整适应市场竞争策略或产品成本控制不力，将可能会面临毛利率下降的风险。2、应收账款回收风险、应收账款回收风险2020 年末、2021 年末、2022 年末以及 2023 年 6 月末，发行人应收账款净额分别为 1,734.55 万元、3,219.43 万元和 5,168.88 万元和 5,206.44 万元，占报告期各期末流动资产的比例分别为 64.10%、47.43%、16.28%、18.09%，占比相对较高。若公司客户受到市场竞

76、争变化、经济形势波动、国际政治动荡等因素影响，经营情况或财务状况等发生重大不利变化，可能使公司面临应收账款产生坏账的风险。（八）信息保密控制的风险（八）信息保密控制的风险公司作为独立第三方半导体掩模版厂商，需要获取上游芯片设计公司的设计版图，亦需要获取芯片制造厂的制版要求，结合双方诉求设计制作用于芯片光刻深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-29环节所需的掩模版，无论是设计版图抑或制版要求，都包含了客户的知识产权和工艺技术秘密，公司与客户签署了保密协议，需要保证上述各方的技术秘密相互隔绝且不能对外泄露。如果公司存在因管理或技术漏洞导致的客户信息泄露，将导致公司承担违约责任，降低

77、行业内客户对公司的信赖度，对公司的声誉和市场开拓造成不利影响。（九）募集资金投资风险（九）募集资金投资风险1、净资产收益率下降及即期回报摊薄的风险、净资产收益率下降及即期回报摊薄的风险本次发行完成后，公司总资产和净资产规模将有较大幅度的增加，总股本亦相应增加。因本次发行募集资金投资项目产生效益需要一定的时间，故本次发行后公司股东即期回报将会有所摊薄。2、固定资产折旧大幅增长带来的风险、固定资产折旧大幅增长带来的风险由于本次募集资金投资项目将导致公司新增固定资产 56,799.56 万元，本次募集资金投资项目建成后，固定资产等将有一定程度增加，公司每年固定资产折旧也将相应增加。本次募投项目建成后

78、将每年新增固定资产折旧金额为 4,731.88万元，净利润相应减少 3,548.91 万元。若相关项目未能达到预期收益水平，公司将面临因折旧摊销增加导致业绩下滑的风险。（十）产品种类相对单一的风险（十）产品种类相对单一的风险报告期内，公司的主要产品为掩模版，产品种类相对单一。报告期各期，掩模版的主营业务收入占公司营业收入的比重接近 100%，均来源于掩模版的销售收入。未来，如果掩模版产品市场规模萎缩，产品价格下降或者公司无法维持现有的市场份额，将会对公司的收入规模产生不利影响。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-30第第四四节节发行人基本情况发行人基本情况一、发行人概况一、发

79、行人概况发行人深圳市龙图光罩股份有限公司英文名称ShenZhen Longtu Photomask Co.,Ltd.注册资本10,012.50 万元法定代表人叶小龙有限公司成立日期2010 年 4 月 19 日整体变更为股份有限公司日期2022 年 10 月 14 日公司类型其他股份有限公司（非上市）住所深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路北侧圣佐治科技工业园 4#厂房 101经营范围电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路芯片设计及服务；其他电子器件制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项

80、目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）邮政编码518125电话0755-29480730传真0755-29480739互联网网址电子信箱负责信息披露和投资者关系的部门证券法务部信息披露和投资者关系负责人范强信息披露和投资者关系负责部门联系电话0755-23207580二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况项目项目时间时间历史沿革事项历史沿革事项有限公司设立2010.04魏小鹏、叶小龙、王金艳、高昂、张兰秀出资设立龙图有限，注册资本 1,000 万元报告期内股本演变情况2021.02龙图有限注册资本由 1

81、,000.00 万元增加至 2,000.00 万元，新增注册资本 1,000.00 万元由原股东同比例认购2021.06龙图有限注册资本由 2,000.00 万元增加至 2,160.00 万元，新增注册资本分别由员工持股平台奇龙谷合伙和众芯赢合伙认购 100 万元和 60 万元2022.07龙图有限注册资本由 2,160.00 万元增加至 2,389.38 万元，深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-31项目项目时间时间历史沿革事项历史沿革事项新增注册资本分别由南海成长和惠友豪嘉认购 114.69 万元和 114.69 万元2022.10龙图有限整体变更为股份有限公司；龙图有限

82、以截至2022 年 7 月 31 日审计净资产折为发行人股本 3,000 万元2022.12龙图光罩注册资本由 3,000.00 万元增加至 3,337.50 万元，新增股份分别由华虹虹芯、瑞扬合伙、士兰控股、银杏谷壹号、惠友豪嘉和南海成长认购 150 万股、75 万股、37.5 万股、37.5 万股、18.75 万股和 18.75 万股2022.12将公司整体变更为股份有限公司之后增资扩股形成的资本公积-股本溢价转增股本，龙图光罩注册资本由3,337.50 万元增加至 10,012.50 万元（一）龙图有限设立（一）龙图有限设立1、2010 年年 4 月，龙图有限设立及首次实缴出资月，龙图有

83、限设立及首次实缴出资发行人前身为龙图有限，成立于 2010 年 4 月，注册资本共 1,000 万元，由魏小鹏、叶小龙、王金艳、高昂、张兰秀分别以货币出资。2010 年 4 月 13 日，深圳智慧源会计师事务所出具验资报告（深智慧源验字2010第 030 号），经审验，截至 2010 年 4 月 12 日止，龙图有限（筹）已收到全体股东以货币出资缴纳的首期注册资本合计人民币 500 万元整。2010 年 4 月 19 日，龙图有限经深圳市市场监督管理局核准设立。龙图有限成立时，其出资结构如下：序号序号股东姓名股东姓名认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）实缴出资额（万元）实缴出资额（万元）出资比

84、例出资比例1魏小鹏600.00300.0060.00%2叶小龙310.00155.0031.00%3王金艳50.0025.005.00%4高昂20.0010.002.00%5张兰秀20.0010.002.00%合计合计1,000.00500.00100.00%2、2010 年年 6 月，龙图有限第二次实缴月，龙图有限第二次实缴2010 年 6 月 2 日，龙图有限召开股东会，决议同意公司股东缴足各自余下的出资额。2010 年 6 月 3 日，深圳智慧源会计师事务所出具验资报告（深智慧源验字2010第 056 号），经审验，截至 2010 年 6 月 2 日止，公司已收到全体股东缴纳的注册资本合

85、计人民币 500 万元整，其中以货币出资人民币 500 万深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-32元。2010 年 6 月 3 日，深圳市市场监督管理局出具准予登记通知书（2010第 2782894 号）核准龙图有限本次变更登记。本次实收资本变更完成后，龙图有限的出资结构如下：序号序号股东姓名股东姓名认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）实缴出资额（万元）实缴出资额（万元）出资比例出资比例1魏小鹏600.00600.0060.00%2叶小龙310.00310.0031.00%3王金艳50.0050.005.00%4高昂20.0020.002.00%5张兰秀20.0020.002

86、.00%合计合计1,000.001,000.00100.00%（二）股份有限公司设立（二）股份有限公司设立龙图光罩系由龙图有限以整体变更的方式发起设立。2022 年 9 月 25 日，国众联出具了深圳市龙图光电有限公司拟进行股份制改制所涉及的深圳市龙图光电有限公司净资产市场价值资产评估报告（国众联评报字2022第 2-1424 号），确认截至评估基准日 2022 年 7 月 31 日，龙图有限净资产评估价值为 26,318.33 万元。2022 年 9 月 25 日，大华出具了审计报告（大华审字20220018587 号），龙图有限截至 2022 年 7 月 31 日的账面净资产值为 251,

87、665,431.94 元。公司以截至 2022 年 7 月 31 日经审计的公司净资产 251,665,431.94 元按照 8.3888：1 的比例折为发行人股本 30,000,000 元，余额计入发行人的资本公积，龙图有限的债权、债务和资产全部进入股份公司。2022 年 9 月 25 日，龙图有限全体股东签署发起人协议，同意将龙图有限整体变更为股份公司。2022 年 9 月 25 日，龙图有限召开股东会，同意公司以发起设立的方式，依法整体变更为股份公司。2022 年 10 月 10 日，发行人召开创立大会暨第一次股东大会，全体发起人出席了会议，审议通过了与发行人设立相关的议案。大华出具了

88、验资报告（大华验字2022000696 号），截至 2022 年 10 月 10 日止，发行人已根据公司法深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-33有关规定及公司折股方案将龙图有限截至2022年7月31日止经审计的所有者权益（净资产）人民币 251,665,431.94 元中的 30,000,000.00 元折为发起人的股本，每股 1 元，其余部分计入资本公积。2022 年 10 月 14 日，公司已就上述事宜办理完毕工商变更登记，并领取了统一社会信用代码为“91440300553875325M”的营业执照。本次更变后，股权结构如下：序号序号股东名称股东名称持股数（万股）持股数

89、（万股）持股比例持股比例1柯汉奇878.8929.30%2叶小龙878.8929.30%3张道谷652.8921.76%4惠友豪嘉144.004.80%5南海成长144.004.80%6奇龙谷合伙125.564.19%7众芯赢合伙75.332.51%8王日升75.332.51%9欧阳方菲25.110.84%合计合计3,000.00100.00%（三）报告期内股本和股东变化情况（三）报告期内股本和股东变化情况1、报告期期初，龙图有限的股权情况、报告期期初，龙图有限的股权情况2020 年 1 月 1 日，龙图有限的股权结构具体如下：序号序号股东名称股东名称认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）实缴出

90、资额（万元）实缴出资额（万元）出资比例出资比例1柯汉奇350.00350.0035.00%2叶小龙350.00350.0035.00%3张道谷260.00260.0026.00%4王日升30.0030.003.00%5欧阳方菲10.0010.001.00%合计合计1,000.001,000.00100.00%2、2021 年年 2 月，第一次增资至月，第一次增资至 2,000 万元万元2021 年 1 月 19 日，龙图有限召开股东会，决议同意增加注册资本 1,000 万元，其中柯汉奇增加 350 万元，叶小龙增加 350 万元，张道谷增加 260 万元，王深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书

91、（上会稿）1-1-34日升增加 30 万元，欧阳方菲增加 10 万元。其中，柯汉奇以其对龙图有限形成的借款转为对龙图有限的本次出资 350 万元；叶小龙以其对龙图有限形成的借款转为对龙图有限的本次出资 250 万元，以货币形式出资 100 万元；张道谷以其对龙图有限形成的借款转为对龙图有限的本次出资 260 万元；王日升以货币形式出资30 万元；欧阳方菲以货币形式出资 10 万元。同日，柯汉奇、叶小龙、张道谷与龙图有限及其他股东签署债转股协议。2022 年 8 月 12 日，国众联资产评估土地房地产估价有限公司出具针对本次债转股涉及债权的追溯性资产评估报告（国众联评报字（2022）第 2-11

92、58号），确认了上述债权的价值。2021 年 2 月 5 日，深圳市市场监督管理局核准上述变更登记。本次变更完成后，龙图有限的出资结构如下：序号序号股东名称股东名称认缴出资额（万元认缴出资额（万元）实缴出资额（万元实缴出资额（万元）出资比例出资比例1柯汉奇700.00700.0035.00%2叶小龙700.00700.0035.00%3张道谷520.00520.0026.00%4王日升60.0060.003.00%5欧阳方菲20.0020.001.00%合计合计2,000.002,000.00100.00%3、2021 年年 6 月，第二次增资至月，第二次增资至 2,160 万元万元2021

93、年 5 月 18 日，龙图有限召开股东会，决议同意公司增加注册资本 160万元，增资价格为 3 元/注册资本。其中深圳市奇龙谷投资合伙企业（有限合伙）以 300 万元认购注册资本 100 万元，深圳市众芯赢投资合伙企业（有限合伙）以180 万元认购注册资本 60 万元。公司原股东同意放弃本次新增注册资本的优先认购权。2021 年 5 月 30 日，龙图有限及其各股东与奇龙谷合伙、众芯赢合伙签署深圳市龙图光电有限公司增资协议。2021 年 6 月 16 日，深圳市市场监督管理局核准上述变更登记。本次增资完成后，龙图有限的出资结构如下：序号序号股东名称股东名称认缴出资额（万元认缴出资额（万元）实缴

94、出资额（万元实缴出资额（万元）出资比例出资比例1柯汉奇700.00700.0032.41%深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-35序号序号股东名称股东名称认缴出资额（万元认缴出资额（万元）实缴出资额（万元实缴出资额（万元）出资比例出资比例2叶小龙700.00700.0032.41%3张道谷520.00520.0024.07%4奇龙谷合伙100.00100.004.63%5众芯赢合伙60.0060.002.78%6王日升60.0060.002.78%7欧阳方菲20.0020.000.93%合计合计2,160.002,160.00100.00%4、2022 年年 7 月，第三次增

95、资至月，第三次增资至 2,389.38 万元万元2022 年 4 月 19 日，南海成长、惠友豪嘉与龙图有限、龙图有限原股东签署深圳市龙图光电有限公司增资扩股协议，其中，南海成长、惠友豪嘉分别以6,000 万元认缴龙图光电新增注册资本 114.69 万元。龙图有限召开股东会并通过决议，同意龙图有限上述增资事项。公司原股东放弃优先认购权。2022 年 7 月 21 日，深圳市市场监督管理局核准上述变更登记。本次增资后，龙图有限出资结构如下：序号序号股东名称股东名称认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）实缴出资额（万元）实缴出资额（万元）出资比例出资比例1柯汉奇700.00700.0029.30%2

96、叶小龙700.00700.0029.30%3张道谷520.00520.0021.76%4南海成长114.69114.694.80%5惠友豪嘉114.69114.694.80%6奇龙谷合伙100.00100.004.19%7众芯赢合伙60.0060.002.51%8王日升60.0060.002.51%9欧阳方菲20.00020.000.83%合计合计2,389.382,389.38100.00%5、2022 年年 10 月，公司整体变更为股份有限公司月，公司整体变更为股份有限公司龙图有限于 2022 年 10 月整体变更为股份有限公司，具体参见本招股说明书“第四节 发行人基本情况/二、发行人设立

97、及报告期内股本和股东变化情况/（二）股份有限公司设立”。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-366、2022 年年 12 月，第四次增资至月，第四次增资至 3,337.50 万元万元2022 年 11 月 21 日，龙图光罩召开股东大会，决议同意公司增加注册资本337.50 万元。其中，华虹虹芯、瑞扬合伙、士兰控股、银杏谷壹号、惠友豪嘉和南海成长分别以 8,000.00 万元、4,000.00 万元、2,000.00 万元、2,000.00 万元、1,000.00 万元和 1,000.00 万元认缴龙图光罩新增注册资本 150 万元、75 万元、37.5万元、37.5 万元、

98、18.75 万元和 18.75 万元，差额计入资本公积。公司原股东同意放弃本次新增注册资本的优先认购权。2022 年 11 月 23 日，华虹虹芯、瑞扬合伙、士兰控股、银杏谷壹号与发行人、发行人原股东签署深圳市龙图光罩股份有限公司增资扩股协议。2022 年 12 月 9 日，深圳市市场监督管理局核准上述变更登记。本次增资后，龙图光罩股权结构如下：序号序号股东名称股东名称持股数（万元）持股数（万元）持股比例持股比例1柯汉奇878.8926.33%2叶小龙878.8926.33%3张道谷652.8919.56%4南海成长162.754.88%5惠友豪嘉162.754.88%6华虹虹芯150.004

99、.49%7奇龙谷合伙125.563.76%8众芯赢合伙75.332.26%9王日升75.332.26%10瑞扬合伙75.002.25%11士兰控股37.501.12%12银杏谷壹号37.501.12%13欧阳方菲25.110.75%合计合计3,337.50100.00%7、2022 年年 12 月，资本公积转增股本至月，资本公积转增股本至 10,012.50 万元万元2022 年 12 月 15 日，龙图光罩召开股东大会，决议同意将公司整体变更为股份有限公司之后增资扩股形成的资本公积-股本溢价中的 6,675.00 万元转增为股本，转增后公司股本由 3,337.50 万元增至 10,012.5

100、0 万元，股份总数由 3,337.50深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-37万股增至 10,012.50 万股，每股面值为 1 元人民币。2022 年 12 月 16 日，深圳市市场监督管理局核准了上述变更。本次变更完成后，龙图光罩的股权结构如下：序号序号股东名称股东名称持股数（万元）持股数（万元）持股比例持股比例1柯汉奇2,636.6726.33%2叶小龙2,636.6726.33%3张道谷1,958.6719.56%4南海成长488.254.88%5惠友豪嘉488.254.88%6华虹虹芯450.004.49%7奇龙谷合伙376.673.76%8众芯赢合伙226.002

101、.26%9王日升226.002.26%10瑞扬合伙225.002.25%11士兰控股112.501.12%12银杏谷壹号112.501.12%13欧阳方菲75.330.75%合计合计10,012.50100.00%（四）发行人历史沿革中存在的股份代持情形（四）发行人历史沿革中存在的股份代持情形发行人前身龙图有限历史沿革中曾存在股份代持的情形，但截至 2016 年 1月，该等股份代持情形已完全解除、清理，上述股份代持的具体情况如下：摘要摘要历史沿革情况历史沿革情况股份代持情况股份代持情况代持形成或解除原因代持形成或解除原因王金木股权代持2010年4月，龙图有限设立，注册资本 1,000 万元，其

102、中王金艳出资 50 万，占 5%股权。代持形成，王金木持有的龙图有限 5%股权由姐姐王金艳代为持有。王 金 木 与 其 姐 姐 协商，委托其姐姐王金艳代持。2013 年 11 月，王金艳将其持有的龙图有限 5%股权转予王金木，无偿转让。代持解除，王金艳将其代持的股权无偿转让给对应的隐名股东王金木。王金木决定与代持人解除委托持股，还原为真实股权结构。王建华股权代持2013 年 11 月，江苏成康（实际控制人为王建华）将其持有的龙图有限82%股权转予张炜，无偿转让。代持形成，张炜受让的龙图有限82%股权系代江苏成康实控人王建华持有。江苏成康当时主要从事房地产业务，出于突出江苏成康主营业务以便于其融

103、资等方面的考虑，同时王建华亦是江苏成康实际深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-38摘要摘要历史沿革情况历史沿革情况股份代持情况股份代持情况代持形成或解除原因代持形成或解除原因控制人，由王建华朋友张炜代持。2016 年 1 月，张炜分别向叶小龙、王金木、高昂各转让其持有龙图有限 3%股权，将其持有73%股权转予王建华，均为无偿转让。代持解除，张炜在王建华的指示下将 9%股权转让至当时龙图有限运营团队叶小龙、王金木和高昂，予以激励团队；剩余73%股权无偿转让给隐名股东王建华。王建华决定与代持人解除委托持股，还原为真实股权结构。除上述情况外，发行人股东所持股份不存在质押、代持、委托

104、持股、信托持股的情况。上述委托持股情形取得了委托股东和被委托股东的确认，其形成及演变过程是真实存在的，截至本招股说明书签署日，上述委托持股情况已通过转让股权方式解除了委托持股关系，其解除方式真实有效、合法合规，不存在纠纷或潜在纠纷。（五）发行人在其他证券市场的上市挂牌情况（五）发行人在其他证券市场的上市挂牌情况发行人未在其他证券市场上市或挂牌。三、发行人重大资产重组情况三、发行人重大资产重组情况报告期内，发行人未发生重大资产重组的情况。四、发行人的股权结构四、发行人的股权结构截至本招股说明书签署日，公司的股权结构及控制关系如下所示：五、发行人的控股和参股公司情况五、发行人的控股和参股公司情况公

105、司拥有 1 家境内全资子公司，不存在参股公司。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-39（一）控股子公司（一）控股子公司1、珠海龙图、珠海龙图名称名称珠海市龙图光罩科技有限公司成立日期成立日期2022 年 8 月 31 日法定代表人法定代表人叶小龙注册资本注册资本10,000 万元实收资本实收资本10,000 万元公司类型公司类型有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）注册地址注册地址珠海市高新区唐家湾镇金园一路 6 号 1 栋 3 层 307 室主要生产经营地主要生产经营地尚未实际经营经营范围经营范围一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路芯

106、片设计及服务；其他电子器件制造；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）主营业务主营业务掩模版的研发、生产和销售在发行人业务板块中定位在发行人业务板块中定位高端半导体芯片掩模版的研发、生产和销售股东构成股东构成龙图光罩 100%控股最近一年主要财务数据最近一年主要财务数据（单位：人民币，万元）（单位：人民币，万元）项目项目2022 年年 12 月月 31 日日/2022 年度年度总资产5,034.51净资产4,999.31营业收入-净利润-0.69审计情况上述数据经大华审计（二）参股公司情况（二）参股公司情况截至本招股说明书签署日，发行人无参股公司。六

107、六、持有发行人持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况的基本情况（一）控股股东及实际控制人情况（一）控股股东及实际控制人情况1、公司控股股东及实际控制人、公司控股股东及实际控制人截至本招股说明书签署日，公司股权较为分散，不存在单一持股 30%以上的股东，且第一、第二、第三大股东持股比例分别为 26.33%、26.33%、19.56%，深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-40均无法单独对公司实施控制，因此公司无控股股东。柯汉奇、叶小龙、张道谷签署了一致行动协议，约定各方在行使股东权利时采取一致行动，且历史上三人在发行

108、人/龙图有限股东（大）会上的表决意见均一致。柯汉奇、叶小龙、张道谷分别直接持有龙图光罩 26.33%、26.33%、19.56%股权，柯汉奇通过深圳市奇龙谷投资合伙企业（有限合伙）控制公司 3.76股权，三人合计控制龙图光罩 75.99%股权，上述三方为公司的共同实际控制人。综上，公司无控股股东，柯汉奇、叶小龙、张道谷为公司共同实际控制人，且最近两年内未发生变更。2、实际控制人基本情况、实际控制人基本情况柯汉奇先生，1965 年出生，中国国籍，拥有中国香港永久居留权，身份证号码为 340111196509*。叶小龙先生，1972 年出生，中国国籍，无永久境外居留权，身份证号码为42012419

109、7205*。张道谷先生，1963 年出生，中国国籍，无永久境外居留权，身份证号码为422127196305*。3、一致行动协议、一致行动协议2018 年 2 月，柯汉奇、叶小龙、张道谷签署股东合作及一致行动人协议，约定三方作为龙图有限的主要股东，通过在龙图有限的股东会、董事会上采取一致行动，共同行使股东权利、董事权利。为进一步明确一致行动安排、争议解决机制及有效期等，2022 年 7 月，柯汉奇、叶小龙和张道谷签署了一致行动协议，原协议不可撤销地彻底终止。三方签署协议的基本内容及纠纷解决机制如下：签署主体签署主体柯汉奇、叶小龙、张道谷签署日期签署日期2022 年 7 月 30 日具体内容具体内

110、容1、各方同意，各方在对公司的一切日常生产经营及重大事务决策上应保持一致行动；在各方作为公司股东或作为公司董事行使权力、履行义务而对公司的生产经营产生影响的事项作出决策或予以执行中应保持一致行动，其中一方或多方涉及关联交易需要回避的其他方亦须回避。2、各方同意，各方作为公司股东在行使其作为公司股东的权利时深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-41（包括但不限于其作为公司股东之会议召集权、提案权、表决权，提名董事、监事人选，选举董事、监事等权利等，以下简称“股东权利”），应确保各方和/或各方所控制的主体按照本协议约定的一致行动方式保持一致意见，且各方均承诺并同意，其不得以委托、信

111、托方式将其持有和/或控制的全部或部分公司股权（份）和/或包括表决权在内的任何股东权益委托除本协议各方以外的任何第三方行使。各方同意，各方应当确保各方和/或其能够控制的主体在依法参与公司决策时参照本协议约定保持一致行动，任意一方违反本协议约定的，视为控制该主体的一方对本协议的违反。3、各方同意，各方中的一方或多方如担任公司董事的，其在行使董事权利（包括但不限于其作为公司董事之会议召集权、提名权、提案权、表决权等权利，以下简称“董事权利”）时，在不违反法律法规、公司章程的情况下，应确保其按照本协议约定的一致行动方式保持一致意见。分歧或纠纷解决机制分歧或纠纷解决机制1、为通过一致行动巩固对公司的实际

112、控制，在各方行使股东权利前，各方应召开对需要行使股东权利的事项进行充分协商以便各方在行使股东权利时采取一致行动，如果经各方充分协商仍无法达成一致意见的，则各方均同意无条件地以柯汉奇的意见为准保持一致行动，并按照柯汉奇决定的意思表示行使股东权利。2、在不违反法律法规、公司章程的情况下，各方中的一方或多方担任公司董事的，其在公司董事会提出议案或行使表决权前，应当充分协商以便各方在行使董事权利时采取一致行动，如果经各方充分协商仍无法达成一致意见的，则各方同意无条件以柯汉奇的意见为准行使董事权利。协议有效期协议有效期本协议自各方签署之日起生效，有效期为协议生效之日起至公司首次公开发行股票并上市满 36

113、 个月止。本协议到期后，若协议各方未以书面方式协商一致终止，则本协议继续有效。在有效期内，如协议任何一方因股权（份）变动不再直接或间接持有公司股权（份）而不再接受本协议约束的，协议对其他各方仍具有约束力。是否附有条件是否附有条件不附条件是否可撤销是否可撤销协议所述与一致行动关系相关的所有条款均为不可撤销条款。（二）实际控制人持有的股份质押或其他争议情况（二）实际控制人持有的股份质押或其他争议情况截至本招股说明书签署日，发行人实际控制人直接或间接持有发行人的股份均不存在质押或其他争议的情况。（三）发行人实际控制人控制或施加重大影响的其他企业（三）发行人实际控制人控制或施加重大影响的其他企业截至本

114、招股说明书签署日，除发行人外，公司实际控制人柯汉奇、叶小龙及张道谷控制的其他企业主要情况参见“第八节 公司治理与独立性/七、关联方”。（四）其他持有发行人（四）其他持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况以上股份或表决权的主要股东的基本情况截至本招股说明书签署日，公司除柯汉奇、叶小龙、张道谷外，不存在持有发行人 5%以上（含）股份的股东。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-42七、发行人控股股东、实际控制人合法合规情况七、发行人控股股东、实际控制人合法合规情况报告期内，发行人实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在

115、欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。八、发行人股本情况八、发行人股本情况（一）本次发行前后的股本情况（一）本次发行前后的股本情况本次发行全部为公开发行新股，公司本次发行前总股本 10,012.50 万股，本次拟公开发行不超过 3,337.50 万股，占发行后公司总股本的比例不低于 25%。本次发行前后，公司的股本结构如下（假设按发行 3,337.50 万股、现有股东均不参与认购本次发行股份计算）：序号序号股东简称股东简称发行前股本结构发行前股本结构发行后股本结构发行后股本结构股数（万股股数（万股）持股比例持股比例股数（

116、万股股数（万股）持股比例持股比例1柯汉奇2,636.6726.33%2,636.6719.75%2叶小龙2,636.6726.33%2,636.6719.75%3张道谷1,958.6719.56%1,958.6714.67%4南海成长488.254.88%488.253.66%5惠友豪嘉488.254.88%488.253.66%6华虹虹芯450.004.49%450.003.37%7奇龙谷合伙376.673.76%376.672.82%8众芯赢合伙226.002.26%226.001.69%9王日升226.002.26%226.001.69%10瑞扬合伙225.002.25%225.001.

117、69%11士兰控股112.501.12%112.500.84%12银杏谷壹号112.501.12%112.500.84%13欧阳方菲75.330.75%75.330.56%14其他社会公众股-3,337.5025.00%合计合计10,012.50100.00%13,350.00100.00%（二）本次发行前的前十名股东（二）本次发行前的前十名股东本次发行前，公司前十名股东如下：深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-43序号序号股东名称股东名称持股数量（万股）持股数量（万股）持股比例持股比例1柯汉奇2,636.6726.33%2叶小龙2,636.6726.33%3张道谷1,958

118、.6719.56%4南海成长488.254.88%5惠友豪嘉488.254.88%6华虹虹芯450.004.49%7奇龙谷合伙376.673.76%8众芯赢合伙226.002.26%9王日升226.002.26%10瑞扬合伙225.002.25%合计合计9,712.1797.00%（三）本次发行前的前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务（三）本次发行前的前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务本次发行前，公司共有 5 名自然人股东，其中 4 名自然人股东目前在发行人处任职，具体情况如下：序号序号姓名姓名职务职务持股数（万股持股数（万股）持股比例持股比例1柯汉奇董事长2,636.6726.33

119、%2叶小龙董事、总经理2,636.6726.33%3张道谷董事1,958.6719.56%4王日升曾任外部监事，目前未任职226.002.26%5欧阳方菲市场部销售主管75.330.75%合计合计7,307.3472.97%（四）国有股份或外资股份情况（四）国有股份或外资股份情况1、国有股份情况、国有股份情况截至本招股说明书签署日，发行人股东中不存在国有股东的情况。2、外资股份情况、外资股份情况截至本招股说明书签署日，发行人股东中不存在外资股东的情况。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-44（五）最近一年发行人新增股东情况（五）最近一年发行人新增股东情况1、新增股东增资方式、

120、新增股东增资方式最近一年，发行人以增资方式新增股东的情况如下：序号序号股东名称股东名称认缴注册资本认缴注册资本（万元）（万元）增资金额增资金额（万元）（万元）增资价格增资价格（元（元/出资额出资额）取得股份时间取得股份时间1南海成长114.696,000.0052.312022 年 7 月18.751,000.0053.332022 年 12 月2惠友豪嘉114.696,000.0052.312022 年 7 月18.751,000.0053.332022 年 12 月3华虹虹芯150.008,000.0053.332022 年 12 月4瑞扬合伙75.004,000.005士兰控股37.50

121、2,000.006银杏谷壹号37.502,000.00注：1、上表取得股份时间为完成工商变更登记之日；2、2022 年 12 月增资价格折合股改前 66.9630 元/出资额。2022 年 7 月入股价格，为综合发行人当时的经营状况，并考虑公司的上市预期，经交易各方协商一致确定；2022 年 12 月入股价格，为综合发行人 2022年 7 月增资价格、发行人当时的经营状况以及上市预期，经交易各方协商一致确定。上述新增股东取得发行人股份的原因，系发行人持续发展有补充资金的需求，同时投资方看好公司发展前景。2、新增股东基本情况、新增股东基本情况（1）南海成长）南海成长截至本招股说明书签署日，南海成

122、长直接持有公司 4.88%的股份，其基本情况如下：企业名称企业名称深圳南海成长湾科私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立日期成立日期2021 年 12 月 16 日企业类型企业类型有限合伙企业出资额出资额100,000 万元主要经营场所主要经营场所深圳市宝安区新安街道海滨社区宝兴路6号海纳百川总部大厦A座5 层执行事务合伙人执行事务合伙人深圳同创锦绣资产管理有限公司深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-45实际控制人实际控制人郑伟鹤、黄荔经营范围经营范围许可经营项目是：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）

123、。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（2）惠友豪嘉）惠友豪嘉截至本招股说明书签署日，惠友豪嘉直接持有公司 4.88%的股份，其基本情况如下：企业名称企业名称厦门市惠友豪嘉股权投资合伙企业（有限合伙）成立日期成立日期2021 年 7 月 29 日企业类型企业类型有限合伙企业出资额出资额300,000.00 万元主要经营场所主要经营场所厦门市软件园三期诚毅北大街 56 号 402-56 室执行事务合伙人执行事务合伙人厦门惠友蓝楹私募基金管理合伙企业（有限合伙）实际控制人实际控制人杨龙忠经营范围经营范围一般项目：以自有资金从事投资活动。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法

124、自主开展经营活动）。（3）华虹虹芯）华虹虹芯截至本招股说明书签署日，华虹虹芯直接持有公司 4.49%的股份，其基本情况如下：企业名称企业名称上海华虹虹芯私募基金合伙企业（有限合伙）成立日期成立日期2021 年 10 月 13 日企业类型企业类型有限合伙企业出资额出资额101,000.00 万元主要经营场所主要经营场所上海市静安区威海路 511 号 1906 室 G 区执行事务合伙人执行事务合伙人上海虹方企业管理合伙企业（有限合伙）实际控制人实际控制人无实际控制人经营范围经营范围一般项目：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）

125、（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。（4）瑞扬合伙）瑞扬合伙截至本招股说明书签署日，瑞扬合伙直接持有公司 2.25%的股份，其基本情深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-46况如下：企业名称企业名称衢州瑞扬企业管理合伙企业（有限合伙）成立日期成立日期2022 年 4 月 26 日企业类型企业类型有限合伙企业出资额出资额30,000.00 万元主要经营场所主要经营场所浙江省衢州市凯旋南路 6 号 1 幢 A-134 室执行事务合伙人执行事务合伙人上海金立方企业发展有限公司实际控制人实际控制人王敏文经营范围经营范围一般项目：企业总部管理；社会经济咨询服务（除

126、依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。（5）士兰控股）士兰控股截至本招股说明书签署日，士兰控股直接持有公司 1.12%的股份，其基本情况如下：企业名称企业名称士兰控股（浙江）有限公司成立日期成立日期2021 年 1 月 12 日企业类型企业类型有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）注册资本注册资本10,000.00 万元住所住所浙江省丽水市景宁畲族自治县红星街道惠明路 82 号 51035 号法定代表人法定代表人陈向东实际控制人实际控制人陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华经营范围经营范围一般项目：控股公司服务；企业总部管理；集成电路芯片设计及服务；集成

127、电路芯片及产品销售；工程和技术研究和试验发展；软件开发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。（6）银杏谷壹号）银杏谷壹号截至本招股说明书签署日，银杏谷壹号直接持有公司 1.12%的股份，其基本情况如下：企业名称企业名称景宁银杏谷壹号创业投资合伙企业（有限合伙）成立日期成立日期2022 年 9 月 26 日企业类型企业类型有限合伙企业出资额出资额200,000.00 万元主要经营场所主要经营场所浙江省丽水市景宁畲族自治县红星街道复兴东路 7 号 309-8 室深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-47执行事务合伙人执行事务合伙人浙江云谷创业投资有限公司实际控

128、制人实际控制人陈向明经营范围经营范围一般项目：创业投资（限投资未上市企业）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。士兰控股母公司杭州士兰控股有限公司间接持有银杏谷壹号 0.31%财产份额。除上述情况外，新增股东与发行人其他股东、董事、监事、高级管理人员、本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在亲属关系、关联关系、委托持股、信托持股或其他利益输送安排。华虹虹芯系华虹半导体的关联方、瑞扬合伙系立昂微的关联方、士兰控股和银杏谷壹号系士兰微关联方，华虹半导体、立昂微及士兰微为公司客户。（六）本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例（六）本次发行前各股东

129、间的关联关系及关联股东的各自持股比例本次发行前，公司各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例如下：序号序号股东姓名股东姓名/名称名称持有发行人持有发行人股份比例股份比例关联关系关联关系1柯汉奇26.33%发行人实际控制人、董事长柯汉奇持有奇龙谷合伙1.6%财产份额；柯汉奇作为奇龙谷合伙的执行事务合伙人（GP），通过奇龙谷合伙间接控制发行人 3.76%的股份。奇龙谷合伙3.76%2士兰控股1.12%士兰控股母公司杭州士兰控股有限公司间接持有银杏谷壹号 0.31%财产份额。银杏谷壹号1.12%除上述情况外，本次发行前其他股东间不存在关联关系。（七）公司与投资人签订的投资协议约定的特殊权利条款的解

130、除情况（七）公司与投资人签订的投资协议约定的特殊权利条款的解除情况发行人历史上对赌、股东其他特殊权利安排条款及解除情况如下表所示：深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-48对赌协对赌协议签署议签署时间时间股东名称股东名称对赌类型对赌类型对赌或其他特殊权利安排对赌或其他特殊权利安排解除方式解除方式解除协议解除协议签订时间签订时间2022 年4 月南海成长、惠友豪嘉（甲方）针对发行人（乙方）和员工持股平台（丙方之一）的回购权“6.2 回购安排6.2.1 各方一致确认并同意，以下任何一项事件（合并“回购事件”）发生甲方均有权选择乙方（“回购方”）回购其股权，丙方承担连带责任：（1）乙

131、方在上市承诺期未实现上市的；或（2）在本次增资完成后至交割日后五年内的任何时间，乙方或丙方明确表示或以其行为表示，其将不会或不能按期完成上市的；（3）实际控制人在公司完成上市之前丧失实际控制权，或发生重大争议导致实际控制人可能丧失控制权，经甲方同意的变动除外；（4）实际控制人从公司离职，或公司的实际控制人、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员发生重大变化或丧失任职资格，导致无法在上市承诺期内实现上市的；（5）公司的主营业务发生重大变化（甲方书面同意的除外）；（6）公司实际控制人及其在公司任职的直系近亲属出现转移公司财产、挪用资金、抽逃出资、违规占用公司资产等重大个人诚信问题；（7）公司与其关

132、联方进行有损于投资方的交易或担保行为；（8）公司存在或发生重大财务不规范或违法行为，或公司委任的注册会计师无法出具无保留意见的审计报告；（9）公司被托管或进入破产程序、停业 3 个月以上或存在其他无法正常经营的情形。”“6.2.2 为本协议之目的，甲方行使售股权而应收取的回购价由甲方选择以下两者中的一种，一般选择较高者：（1）按照下列公示计算得出之款项：回购价=甲方缴付的增资价款*（1+6%*T）-M，其中，T 为自交割日始至甲方收妥全部回购价款项之日止的连续期间的具体公历日天数除以固定数额365 所得出之累计年份数，不足一年的按时间比例计算。M（如有）为自交割日始至甲方收妥全部回购价款项之日

133、止的连续期间内，甲方实际收到的业绩补偿、因本次增资而拥有的股权或股份而收到的任何现金收益。（2）甲方所持注册资本所对应的公司净资产值。”自协议签署日起终止，且自始无效，在任何情况下均不得恢复2022 年12 月针对实际控制人（丙方之一）的回购权自公司递交 IPO 申请起自动终止，若IPO 申请未受理或主动撤回 IPO 申请或 IPO 申请终止审查/否决或证监会不予注册或未最终在交易所成功挂牌交易，则自动恢复深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-49对赌协对赌协议签署议签署时间时间股东名称股东名称对赌类型对赌类型对赌或其他特殊权利安排对赌或其他特殊权利安排解除方式解除方式解除协议

134、解除协议签订时间签订时间2022 年11 月南海成长、惠友豪嘉、华虹虹芯、瑞扬合伙、士兰控股、银杏谷壹号特殊股东权利条款“5.1 股东（大）会的召开”、“5.2 公司治理”、“5.3 股东知情权及检查权”、“7.1 新投资人条款”、“7.2 股权转让”、“7.3 员工股权激励”、“7.4 共同出售权”、“7.5 优先清算权”、“第十二条 关键条款变动的补偿12.3”等自协议签署日起终止，且自始无效，在任何情况下均不得恢复深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-502023 年 8 月，为进一步明确发行人不作为当事方承担任何义务或法律责任，南海成长、惠友豪嘉等协议相应方签署了补充协

135、议，约定：1.自协议签署之日起，2022 年 12 月签订的终止协议中所约定的改由实际控制人承担回购义务及责任的条款均不可撤销地解除；2.各方确认，自协议签署之日起，2022 年 4 月签订的增资扩股协议所约定的全部特殊股东权利均不可撤销地终止且自始无效，不再对协议各方具有任何约束力和法律效力；3.截至协议签署之日，基于 2022 年4 月及 2022 年 12 月签署的增资扩股协议及补充协议的履行情况，各方之间均不存在任何需要追究对方违约责任的情形，均不存在任何尚未了结的债权债务，亦不存在任何争议、纠纷或潜在的争议、纠纷。2023 年 8 月，实际控制人柯汉奇、叶小龙、张道谷与南海成长、惠友

136、豪嘉另行签署附条件生效的股东协议，约定了附条件生效的股权回购条款，具体情况如下：回购生效条件回购生效条件在各方签署协议后，以下任一先决条件满足之次日起生效：1.公司主动撤回 IPO 申请；2.公司被中国证券监督管理委员会或证券交易所终止审查/否决；3.公司 IPO 被中国证券监督管理委员会不予注册；4.于 2027 年 7 月 31 日之前公司未在证券交易所成功挂牌交易。回购具体约定回购具体约定回购义务方回购义务方柯汉奇、叶小龙、张道谷售股权标的售股权标的投资方在 2022 年 7 月 31 日前已持有的公司股权（份）数量及后续因整体变更、转增股本对应增加的部分。回购义务履回购义务履行方式行方

137、式投资方如需行使售股权的，有权在协议生效且触发任一回购事件后的任何时间向实际控制人发出回购通知，将其持有的售股权对应标的以回购价出售予实际控制人。投资方行使售股权而应收取的回购价，由投资方选择以下两者中的一种，一般选择较高者：1.按照下列公式计算得出之款项：回购价=投资方为获取售股权对应标的所实际缴付价款*（1+6%*T）-M其中，T 为自缴付价款之日始至投资方收妥全部回购价款项之日止的连续期间的具体公历日天数除以固定数额 365 所得出之累计年份数，M 为投资方获取售股权对应标的后至投资方收妥全部回购价款项之日止的连续期间内，投资方收到的业绩补偿、分红款项及其他任何现金收益。2.发出回购通知

138、前最近一个月末公司财务报表中售股权对应标的所对应的公司净资产值。为谨慎起见，实际控制人柯汉奇、叶小龙、张道谷与南海成长、惠友豪嘉进深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-51一步协商并于 2023 年 10 月 7 日签署之补充协议，约定：（1）自协议签署之日实际控制人与南海成长、惠友豪嘉之间附条件生效的股权回购条款全部终止；（2）各方确认协议签署后任何一方就发行人不存在任何形式的对发行人及其股东可主张的特殊权利、其他替代性安排或利益输送安排；（3）各方同意并承诺在发行人上市审核期间，各方不得签订或作出任何影响 IPO 条款在内的协议、承诺、确认或安排，该等影响 IPO 条款包括

139、但不限于股权转让限制、优先购买权、发行股份的优先认购权、优先清算权、对赌回购和反稀释、最优惠条款、领售权、随售权、投资方一票否决权等。综上，发行人与外部投资者股东之间的特殊股东权利条款已全部彻底清理且未设置任何效力恢复条件或替代性利益安排；实际控制人柯汉奇、叶小龙、张道谷与南海成长、惠友豪嘉之间附条件生效的股权回购条款已全部彻底终止。（八）发行人股东公开发售股份的情况（八）发行人股东公开发售股份的情况本次发行不涉及发行人股东公开发售股份的情况。（九）私募投资基金等金融产品持股备案说明（九）私募投资基金等金融产品持股备案说明发行人现有 8 名机构股东，其中，4 名机构股东属于私募投资基金，均已完

140、成私募基金或私募基金管理人备案/登记手续；其余的 4 名机构股东不属于私募投资基金或私募投资基金管理人，无需按照私募投资基金登记备案办法的规定办理备案登记，具体情况如下：序号序号股东名称股东名称基金备案情况基金备案情况基金的管理人名称基金的管理人名称基金管理人登记情况基金管理人登记情况备案备案编号编号备案日期备案日期登记编号登记编号/会员编号会员编号登记日期登记日期1南海成长STV6562022-01-24深圳同创锦绣资产管理有限公司P10101862015-04-022惠友豪嘉SQQ3692021-08-24深圳市惠友创盈投资管理有限公司P10239922015-09-293华虹虹芯SSZ6

141、282021-11-19上海国方私募基金管理有限公司P10650922017-09-284银杏谷壹号SXM4722022-10-31浙江银杏谷投资有限公司P10038082014-06-04发行人 4 名非私募投资基金或私募投资基金管理人的机构股东情况如下：序号序号股东名称股东名称股东性质股东性质情况说明情况说明1奇龙谷合伙员工持股平台上述机构股东不存在以非公开方式向合格投资深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-52序号序号股东名称股东名称股东性质股东性质情况说明情况说明者募集资金的情形，不属于中华人民共和国证券投资基金法私募投资基金监督管理暂行办法和私募投资基金登记备案办法规

142、定的私募投资基金或私募基金管理人，无需按照上述法律法规履行登记或备案程序。2众芯赢合伙员工持股平台3瑞扬合伙外部股东4士兰控股外部股东九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员概况九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员概况（一）董事会成员（一）董事会成员截至本招股说明书签署日，公司董事会成员共 5 名，其中独立董事 2 名。公司现任董事情况如下：序号序号姓名姓名职务职务本届任期本届任期1柯汉奇董事长2022 年 10 月至 2025 年 10 月2叶小龙董事、总经理2022 年 10 月至 2025 年 10 月3张道谷董事2022 年 10 月至 2025 年 10 月4袁振

143、超独立董事2022 年 10 月至 2025 年 10 月5安丰伟独立董事2023 年 09 月至 2025 年 10 月具体简历如下：1、柯汉奇先生，1965 年出生，中国国籍，拥有中国香港永久居留权，高级工程师，研究生学历，固体物理专业。1988 年 9 月至 1992 年 4 月，就职于深圳市先科企业集团，历任工程师、部门经理；1992 年 4 月至 2016 年 11 月，就职于中国南玻集团股份有限公司，历任事业部总裁、集团副总裁；自 2018 年 2 月至今，任职于发行人，担任董事长。2、叶小龙先生，1972 年出生，中国国籍，无境外居留权，本科学历，环境设计专业，深圳市高层次专业人

144、才。1998 年 1 月至 2009 年 12 月，就职于深圳清溢光电股份有限公司，历任市场部经理、总经理助理、副总经理；2010 年 4月至今，任职于发行人，担任总经理、董事。3、张道谷先生，1963 年出生，中国国籍，无境外居留权，本科学历，机械制造工艺及设备专业。1983 年 9 月至 1995 年 4 月，任职于湖北省黄冈铝业公司，担任副厂长；1995 年 5 月至 2007 年 11 月，担任深圳美科电脑设计有限公司总经理；2009 年 3 月至今，担任深圳市美泰莱电脑设计有限公司总经理；2016 年深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-538 月至今，担任深圳市兴美

145、科电子科技有限公司执行董事、总经理；2018 年 2 月至今，担任公司董事。4、袁振超先生，1983 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历，会计学专业。2014 年 7 月至 2019 年 6 月，担任深圳大学经济学院会计系讲师；2019 年 7 月至今，历任深圳大学经济学院金融与财务实验中心讲师、副教授、副主任；自 2022 年 10 月起，担任发行人独立董事。5、安丰伟先生，1982 年出生，中国国籍，拥有日本居留权，博士学历，半导体集成科学专业。2013 年 12 月至 2018 年 3 月，任职于日本国立广岛大学工学院，历任助理教授、副教授；2018 年 4 月至 2019 年

146、 2 月，任职于日本松下半导体有限公司，担任主管工程师；2019 年 3 月至今，担任南方科技大学深港微电子学院副教授；自 2023 年 9 月起，担任发行人独立董事。（二）监事会成员（二）监事会成员截至本招股说明书签署日，公司监事会成员共 3 名，其中职工代表监事 1 名。公司现任监事情况如下：序号序号姓名姓名职务职务本届任期本届任期1侯广杰监事会主席2022 年 10 月至 2025 年 10 月2何祥监事2022 年 10 月至 2025 年 10 月3崔嘉豪职工代表监事2022 年 10 月至 2025 年 10 月具体简历如下：1、侯广杰先生，1979 年出生，中国国籍，无境外永久居

147、留权，本科学历，机电一体化技术专业。2001 年 2 月至 2010 年 2 月，任职于深圳清溢光电股份有限公司，担任工程师；2010 年 5 月至今任职于发行人，担任总经理助理、监事会主席。2、何祥先生，1985 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，应用化学专业。2008 年 9 月至 2013 年 12 月，任职于特变电工新特能源股份有限公司，担任工艺工程师；2015 年 7 月至 2019 年 1 月，任职于瑞声声学科技（深圳）有限公司，担任后道测试工程师；2019 年 5 月至今任职于发行人，担任设备研发主管、监事。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-543

148、、崔嘉豪先生，1997 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，自动化专业。2021 年 3 月至今，任职于发行人，担任公司工艺研发副主管、职工代表监事。（三）高级管理人员（三）高级管理人员截至本招股说明书签署日，公司高级管理人员共 3 名。公司现任高级管理人员情况如下：序号序号姓名姓名职务职务本届任期本届任期1叶小龙董事、总经理2022 年 10 月至 2025 年 10 月2王栋副总经理2022 年 10 月至 2025 年 10 月3范强财务总监、董事会秘书2022 年 10 月至 2025 年 10 月具体简历如下：1、叶小龙先生，简历参见本节之“九、发行人董事、监事、高级管理人

149、员及核心技术人员概况/（一）董事会成员”。2、王栋先生，1983 年生，中国国籍，无境外居留权，本科学历，电子科学与技术专业。2004 年 8 月至 2005 年 9 月，任职于深圳桑菲消费通信有限公司，担任助理工程师；2005 年 10 月至 2007 年 3 月，任职于富士康科技集团有限公司，担任工程师；2007 年 5 月至 2009 年 10 月，任职于深圳清溢光电股份有限公司，担任品质服务工程师；2011 年 2 月至今，任职于发行人，曾任公司品质部负责人，2019 年 1 月起任公司副总经理。3、范强先生，1965 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，财政学专业。1987

150、 年 9 月至 1999 年 2 月，任职于洛阳市财会中等专业学校，担任讲师；1999 年 3 月至 2014 年 9 月，任职于中国南玻集团股份有限公司及子公司，历任审计师、财务经理、总经理助理；2017 年 11 月至今，任职于发行人，担任公司财务总监，2023 年 10 月至今，担任公司董事会秘书。（四）核心技术人员（四）核心技术人员截至本招股说明书签署日，公司核心技术人员共 6 名。公司现任核心技术人员情况如下：深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-55序号序号姓名姓名职务职务1柯汉奇董事长2王栋副总经理3黄执祥研发中心主任4肖宝铎CAM 部经理5何祥设备研发主管6白永

151、智工艺研发主管具体简历如下：1、柯汉奇先生，简历参见本节之“九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员概况/（一）董事会成员”。2、王栋先生，简历参见本节之“九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员概况/（三）高级管理人员”。3、黄执祥先生，1986 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，测试技术与仪器专业。2010 年至今任职于发行人，曾任公司研发工程师，现任公司研发中心主任。4、肖宝铎先生，1983 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，计算机科学与技术专业。2007 年 1 月至 2010 年 6 月，任职于深圳清溢光电股份有限公司，担任设计员；2010 年

152、 7 月至今任职于发行人，担任 CAM 部经理。5、何祥先生，简历参见本节之“九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员概况/（二）监事会成员”。6、白永智先生，1997 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，物理学专业。2020 年 3 月至 2020 年 6 月，任职于深圳市展芯科技有限公司，担任实验室技术员；2020 年 7 月至 2020 年 9 月，任职于广微集成技术（深圳）有限公司，担任产品工程师；2020 年 10 月至今任职于发行人，历任工程师、工艺研发主管。（五）董事、监事提名和选聘情况（五）董事、监事提名和选聘情况1、董事提名和选聘情况、董事提名和选聘情况发行

153、人的现任董事的提名和选聘情况如下：深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-56序号序号姓名姓名职务职务提名方提名方选聘情况选聘情况1柯汉奇董事长全体发起人柯汉奇、叶小龙、张道谷、袁振超由 2022 年10 月 10 日创立大会选举产生；安丰伟由 2023年第三次临时股东大会选举产生2叶小龙董事全体发起人3张道谷董事全体发起人4袁振超独立董事全体发起人5安丰伟独立董事全体发起人2、监事提名和选聘情况、监事提名和选聘情况发行人的现任监事的提名和选聘情况如下：序号序号姓名姓名职务职务提名方提名方选聘情况选聘情况1侯广杰监事会主席全体发起人2022 年 10 月 10 日，创立大会选举产

154、生2何祥监事全体发起人3崔嘉豪职工代表监事职工代表大会2022 年 10 月 7 日，职工代表大会选举产生（六）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员兼职情况（六）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员兼职情况截至本招股说明书签署日，发行人现任董事、监事和高级管理人员及核心技术人员在其他机构（除发行人及其子公司外）的兼职情况如下：序号序号姓名姓名身份身份其他任职单位其他任职单位职务职务与发行人关系与发行人关系1柯汉奇董事长奇龙谷合伙执行事务合伙人员工持股平台2深圳鹏城裕泉投资有限公司董事公司关联方3叶小龙董事、总经理全国半导体设备和材料标准化技术委员会微光刻分技术委员会委员无4张道谷董事深圳市

155、兴美科电子科技有限公司执行董事、总经理公司关联方5深圳市美泰莱电脑设计有限公司总经理公司关联方6泰州市博泰电子有限公司监事公司关联方7北京约瑟投资有限公司监事无8深圳市经纬通贸易有限公司监事公司关联方9安丰伟独立董事南方科技大学深港微电子学院副教授无10深圳市晶讯技术股份有限公司独立董事无11深圳市南科汇聚智慧医疗科技有限公司董事无12深圳南科汇聚科技合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人无13袁振超独立董事深圳大学经济学院金融与财务实副教授、副主无深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-57序号序号姓名姓名身份身份其他任职单位其他任职单位职务职务与发行人关系与发行人关系验中心任14

156、深圳市科金明电子股份有限公司独立董事无15深圳莱宝高科技股份有限公司独立董事无16冰川网络股份有限公司独立董事无17波顿香料股份有限公司独立董事无18黄执祥核心技术人员众芯赢合伙执行事务合伙人员工持股平台19王栋副总经理、核心技术人员江苏迪卢实业有限公司监事公司关联方（七（七）董事董事、监事监事、高级管理人员与核心技术人员相互之间存在的亲属关系高级管理人员与核心技术人员相互之间存在的亲属关系截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间不存在亲属关系。（八）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员合法合规情况（八）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员合法合规情况报告期内

157、，发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员不存在行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情形。十十、发行人与董事发行人与董事、监事监事、高级管理人员及核心技术人员的协议高级管理人员及核心技术人员的协议及其履行情况及其履行情况公司与独立董事均签署了独立董事聘用协议书，与未在公司领薪的董事签署了董事聘任合同书，与其他董事监事、高级管理人员和核心技术人员均签署了劳动合同书保密协议竞业限制协议，就竞业限制和保密事项在相关协议中进行了约定。截至本招股说明书签署日，公司与上述人员之间无正在履行的其他诸如借款、公司为上述人员提供担保等方面的协议。截至本招

158、股说明书签署日，上述协议履行情况正常，不存在违约情形。十一十一、发行人董事发行人董事、监事监事、高级管理人员及核心技术人员在最近高级管理人员及核心技术人员在最近两年的变动情况两年的变动情况最近两年，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员变动情况如下：深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-58（一）董事变动情况（一）董事变动情况时间时间姓名姓名职务职务董事会人数董事会人数变动原因变动原因2021年1 月至2022年 10 月柯汉奇董事长3 人-张道谷副董事长叶小龙董事2022 年 10 月至2023 年 9 月柯汉奇董事长5 人公司整体变更设立股份公司，为进一步完善公司治理结

159、构，公司建立独立董事制度，新增常军锋、袁振超独立董事叶小龙董事张道谷董事常军锋独立董事袁振超独立董事2023 年 9 月至今柯汉奇董事长5 人根据中国证监会 2023 年 8月发布的上市公司独立董事管理办法，常军锋不符合其中关于兼职数量的规定，因此公司对独立董事常军锋进行更换，新增安丰伟作为独立董事叶小龙董事张道谷董事安丰伟独立董事袁振超独立董事（二）监事变动情况（二）监事变动情况时间时间姓名姓名职务职务监事会人数监事会人数变动原因变动原因2021 年 1 月至2022 年 10 月王日升监事1 人-2022 年 10 月至今侯广杰监事会主席3 人公司整体变更设立股份公司，公司对监事会成员进行

160、调整，王日升不再担任公司监事，改选侯广杰、何祥和崔嘉豪为公司监事何祥监事崔嘉豪职工代表监事（三）高级管理人员变动情况（三）高级管理人员变动情况时间时间姓名姓名职务职务高管人数高管人数变动原因变动原因2021 年 1 月至2022年10月之前叶小龙总经理3 人-王栋副总经理范强财务负责人2022年10月至今叶小龙总经理4 人公司整体变更设立股份公司，为进一步完善公司治理结构，新增邓少华为高级管理人员王栋副总经理范强财务总监邓少华董事会秘书2023年10月叶小龙总经理3 人发行人基于业务发展需深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-59时间时间姓名姓名职务职务高管人数高管人数变动原因

161、变动原因至今要，并结合邓少华的个人意愿，发行人董事会对其进行了任职调整，董事会秘书由财务总监范强兼任王栋副总经理范强财务总监、董事会秘书（四）核心技术人员（四）核心技术人员最近两年，公司核心技术人员未发生变动。综上所述，发行人近两年内董事、监事、高级管理人员的变动，主要是为完善公司治理结构，进一步加强公司治理而增设董事、监事和高级管理人员。发行人近两年内董事、监事及高级管理人员的变动不构成重大变化，且上述变化对发行人的生产经营未产生重大不利影响。十二十二、发行人董事发行人董事、监事监事、高级管理人员及核心技术人员其他对高级管理人员及核心技术人员其他对外投资情况外投资情况截至本招股说明书签署日，

162、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员除对公司及公司的员工持股平台投资以外，其他对外投资情况如下：序号序号姓名姓名身份身份对外投资企业对外投资企业投资比例投资比例1柯汉奇董事长、核心技术人员深圳鹏城裕泉投资有限公司12.00%2张道谷董事深圳市美泰莱电脑设计有限公司70.00%3深圳市兴美科电子科技有限公司50.00%4泰州市博泰电子有限公司49.00%5深圳市经纬通贸易有限公司10.00%6北京约瑟投资有限公司0.9039%7安丰伟独立董事深圳南科汇聚科技合伙企业（有限合伙）70.00%8王栋副总经理、核心技术人员江苏迪卢实业有限公司20.00%截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高

163、级管理人员及核心技术人员不存在与公司及其业务相关的直接对外投资情况。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-60十三十三、发行人董事发行人董事、监事监事、高级管理人员与核心技术人员及其近高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况亲属持有发行人股份情况截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持股情况如下：序号序号持股比例持股比例与发行人关系与发行人关系直接持股直接持股间接持股间接持股合计持股合计持股1柯汉奇董事长、核心技术人员26.33%0.06%26.39%2叶小龙董事、总经理26.33%0.06%26.39%3张道谷董事19.56

164、%0.05%19.61%4侯广杰监事会主席-0.75%0.75%5何祥监事、核心技术人员-0.03%0.03%6崔嘉豪职工代表监事-0.01%0.01%7王栋副总经理、核心技术人员-0.75%0.75%8范强财务总监、董事会秘书-1.13%1.13%9黄执祥核心技术人员-0.30%0.30%10肖宝铎核心技术人员-0.17%0.17%11白永智核心技术人员-0.03%0.03%十四十四、发行人董事发行人董事、监事监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况情况（一）薪酬的组成、确定依据、所履行的程序及其比重（一）薪酬的组成、确定依据、所履行的程序及其比重发行人董事

165、（不含独立董事）、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬由基本工资、绩效工资等组成，依据公司所处地区的薪酬水平，结合公司的实际经营情况制定。独立董事自2022年10月开始领取7.2万元/年独立董事固定津贴。发行人已依法定程序召开相应股东大会、董事会审议通过了董事、监事及高级管理人员的薪酬方案。报告期内，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况及薪酬总额占利润总额的比例如下：单位：万元项目项目2023 年年 1-6 月月2022 年度年度2021 年度年度2020 年度年度董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬271.27539.46413.98245.44占当期发行人利润总额的

166、比重5.91%7.53%8.81%15.06%深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-61注：薪酬的计算口径为个人总薪酬金额（不包括股份支付的金额），包括公司承担的社保、公积金和代扣代缴的个税，以及公司为员工承担的补贴，下同。报告期内，随着公司收入规模和利润规模的增长，董监高及核心技术人员薪酬占利润总额的比例有所下降。（二（二）董事董事、监事监事、高级管理人员及核心技术人员最近一年从发行人领取薪高级管理人员及核心技术人员最近一年从发行人领取薪酬情况酬情况公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 2022 年度在公司领取的薪酬情况如下：单位：万元序号序号姓名姓名职务职务工资薪

167、金工资薪金1柯汉奇董事长、核心技术人员74.002叶小龙董事、总经理100.203张道谷董事-4常军锋前独立董事1.805安丰伟独立董事-6袁振超独立董事1.807侯广杰监事会主席63.158何祥监事、核心技术人员15.789崔嘉豪职工代表监事13.5610王栋副总经理、核心技术人员72.2011范强财务总监63.8512黄执祥核心技术人员43.8613肖宝铎核心技术人员38.4514白永智核心技术人员14.83合计合计503.50503.50注：1、上述薪酬不包含股份支付金额；2、安丰伟于 2023 年 9 月担任发行人独立董事，因此 2022 年未在公司领取薪酬；3、邓少华于 2023 年

168、 10 月起不再担任公司董事会秘书，故未列示。十五、本次发行前发行人的股权激励及相关安排十五、本次发行前发行人的股权激励及相关安排（一）员工持股平台基本情况（一）员工持股平台基本情况截至本招股说明书签署日，发行人在本次发行申报前共设立了 2 个员工持股平台：奇龙谷合伙和众芯赢合伙，分别持有公司 3.76%和 2.26%的股份。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-621、奇龙谷合伙、奇龙谷合伙企业名称企业名称深圳市奇龙谷投资合伙企业（有限合伙）成立日期成立日期2021 年 6 月 2 日企业类型企业类型有限合伙企业认缴出资额认缴出资额300.00 万元实缴出资额实缴出资额300

169、.00 万元主要经营场所主要经营场所深圳市宝安区西乡街道臣田社区宝民二路东方雅苑 7 层执行事务合伙人执行事务合伙人柯汉奇经营范围经营范围一般经营项目是：以自有资金从事投资活动。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无主营业务主营业务作为员工持股平台投资龙图光罩与发行人主营业与发行人主营业务的关系务的关系无截至本招股说明书签署日，奇龙谷合伙的合伙人及出资情况如下：序号序号出资人姓名出资人姓名出资额（万元）出资额（万元）出资比例出资比例出资人类型出资人类型1柯汉奇7.802.60%普通合伙人2侯广杰60.0020.00%有限合伙人3王栋60.0020.00%

170、有限合伙人4范强57.0019.00%有限合伙人5邓少华45.0015.00%有限合伙人6叶小龙7.802.60%有限合伙人7肖宝铎4.351.45%有限合伙人8张道谷6.602.20%有限合伙人9柯轲3.001.00%有限合伙人10王纯3.001.00%有限合伙人11谢超3.001.00%有限合伙人12刘庆生3.001.00%有限合伙人13叶伟3.001.00%有限合伙人14白永智2.400.80%有限合伙人15何祥2.400.80%有限合伙人16李建东2.400.80%有限合伙人17雷健2.400.80%有限合伙人18李荣旭2.400.80%有限合伙人19肖枭1.800.60%有限合伙人深

171、圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-63序号序号出资人姓名出资人姓名出资额（万元）出资额（万元）出资比例出资比例出资人类型出资人类型20何俊龙1.200.40%有限合伙人21廖文超1.200.40%有限合伙人22苏桂平1.200.40%有限合伙人23韦文辉1.200.40%有限合伙人24左礼明1.200.40%有限合伙人25梁灿龙1.200.40%有限合伙人26王守华1.200.40%有限合伙人27李伟艺1.200.40%有限合伙人28罗凯1.200.40%有限合伙人29黄旺昌1.200.40%有限合伙人30杨勤丰1.200.40%有限合伙人31张成忠1.050.35%有限合伙

172、人32郑巍峰1.050.35%有限合伙人33孙世强1.050.35%有限合伙人34覃明英1.050.35%有限合伙人35资昊1.050.35%有限合伙人36毛翔1.050.35%有限合伙人37崔嘉豪1.050.35%有限合伙人38杜伟1.050.35%有限合伙人39冯金培1.050.35%有限合伙人合计合计300.00100.00%-2、众芯赢合伙、众芯赢合伙企业名称企业名称深圳市众芯赢投资合伙企业（有限合伙）成立日期成立日期2021 年 5 月 26 日企业类型企业类型有限合伙企业认缴出资额认缴出资额180.00 万元实缴出资额实缴出资额180.00 万元主要经营场所主要经营场所深圳市宝安区

173、西乡街道臣田社区宝民二路东方雅苑 7 层执行事务合伙人执行事务合伙人黄执祥经营范围经营范围一般经营项目是：投资咨询。许可经营项目是：无主营业务主营业务作为员工持股平台投资龙图光罩与发行人主营业与发行人主营业无深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-64务的关系务的关系截至本招股说明书签署日，众芯赢合伙的合伙人及出资情况如下：序号序号出资人姓名出资人姓名出资额（万元）出资额（万元）出资比例出资比例出资人类型出资人类型1黄执祥24.0013.33%普通合伙人2范强33.0018.33%有限合伙人3王纯30.0016.67%有限合伙人4李亮27.0015.00%有限合伙人5肖宝铎9.0

174、05.00%有限合伙人6刘庆生9.005.00%有限合伙人7李革兰6.003.33%有限合伙人8康超6.003.33%有限合伙人9孟山6.003.33%有限合伙人10魏继根6.003.33%有限合伙人11黄威6.003.33%有限合伙人12谢超6.003.33%有限合伙人13柯轲6.003.33%有限合伙人14叶伟6.003.33%有限合伙人合计合计180.00100.00%-截至本招股说明书签署之日，上述股权激励已实施完毕，除此之外，发行人不存在本次发行前制定、上市后实施的股权激励计划。3、关于股份锁定期规定、关于股份锁定期规定公司约定股权锁定期为自激励对象入伙持股平台并办理完毕工商变更登记

175、之日起满 5 年或至公司于中华人民共和国境内外证券市场上市之日（以两者时间孰长为准），非经持股平台执行事务合伙人同意，激励对象在前述锁定期内不得转让、赠与、质押或以其他形式予以处分其在持股平台的财产份额。就持股平台或激励对象处置所持公司股权或持股平台合伙份额，如法律法规和相关规则有禁止或限制性规定，或中国证监会、证券交易所等监管机构有要求，或公司提交上市申请文件时，承诺持股平台持有的公司的股份应有更长的锁定期，则持股平台或激励对象处置其所持有的公司股份或持股平台份额应符合该等要求，激励对象在前述锁定期内不得转让、赠与、质押或以其他形式予以处分其深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-

176、1-65在持股平台的财产份额。如在公司本激励计划实施过程中，激励对象出现不符合本激励计划规定的激励对象条件的（如离职），公司将终止其参与本激励计划的权利，取消授予资格，公司有权前置收回激励对象的激励股权，激励对象应根据公司的要求将其所持全部财产份额按原出资额的价格加计年收益率 5%转让给执行事务合伙人指定的合伙人。上述构成了隐含的可行权条件，等待期按照公司预计上市时间及其股份锁定期，与工商变更登记之日起满 5 年孰长确定等待期，等待期的判断准确。（二（二）股权激励对公司经营状况股权激励对公司经营状况、财务状况财务状况、控制权变化等方面的影响及上控制权变化等方面的影响及上市后的行权安排市后的行权

177、安排1、股权激励对经营状况的影响、股权激励对经营状况的影响公司针对董事、监事、高级管理人员和核心技术人员等实施股权激励，使得员工可以分享公司发展经营成果，调动了员工的工作积极性，增强了员工对公司的认同感，提升了公司的凝聚力和人员稳定性，兼顾了公司长远发展和短期利益，更有益于公司的长期经营发展。2、股权激励对财务状况的影响、股权激励对财务状况的影响公司于 2021 年 5 月、2022 年 7 月和 2023 年 4 月分别实施了三次员工股权激励，员工增资或受让股份价格与公允价值存在差异，因此公司根据企业会计准则第 11 号股份支付等规定，对员工持股平台受让股份事项按股份支付进行了会计处理，将公

178、允价值与入股成本之间的差额 2,932.40 万元作为股份支付费用。公司报告期内股份支付相关会计处理具体为：单位：万元项目项目2023 年年 1-6 月月2022 年度年度2021 年度年度2020 年度年度营业成本22.8025.506.89-销售费用26.8645.2024.02-管理费用135.60140.3237.23-研发费用70.42104.8346.00-合计合计255.68315.84114.14-深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-66上述会计处理符合企业会计准则企业会计准则第 11 号股份支付的相关规定。确认股份支付费用增加了当期费用、减少了当期营业利润及

179、净利润，但不影响公司经营现金流。3、股权激励对公司控制权的影响、股权激励对公司控制权的影响公司实施股权激励完毕前后，实际控制人未发生变化，未对公司控制权产生影响。4、上市后的行权安排、上市后的行权安排截至本招股说明书签署日，公司不存在未行权的期权安排。十六、发行人员工及其社会保障情况十六、发行人员工及其社会保障情况（一（一）员工基本情况员工基本情况1、员工人数及变化、员工人数及变化报告期各期末，发行人及其子公司员工人数变动情况如下：单位：人项目项目2023 年年 6 月月 30 日日2022 年年 12 月月 31 日日2021 年年 12 月月 31 日日2020 年年 12 月月 31 日

180、日人数175151104802、员工情况、员工情况截至 2023 年 6 月 30 日，发行人及其子公司在册员工按专业结构、受教育程度及年龄分布的具体情况如下：（1）专业结构）专业结构单位：人项目项目人数人数占比占比生产人员8950.86%研发人员3922.29%管理人员3117.71%销售人员169.14%总计总计175100.00%深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-67（2）受教育程度）受教育程度单位：人项目项目人数人数占比占比硕士74.00%本科7140.57%专科及以下9755.43%总计总计175100.00%（3）年龄结构）年龄结构单位：人项目项目人数人数占比占

181、比30 岁及以下12269.71%31-40 岁4324.57%41 岁及以上105.71%总计总计175100.00%3、劳务派遣情况、劳务派遣情况报告期内，公司不存在劳务派遣用工的情况。（二）发行人执行社会保障制度情况（二）发行人执行社会保障制度情况公司及子公司实行劳动合同制，按照劳动法规定与员工签订劳动合同。公司及下属子公司按照国家和地方有关社会保障的法律法规规定，为员工办理了养老、医疗、失业、工伤、生育等社会保险，缴存了住房公积金。1、员工社会保险费的缴纳情况、员工社会保险费的缴纳情况报告期各期末，发行人为员工缴纳社会保险的具体情况如下：单位：人项目项目2023 年年 6 月月30 日

182、日2022 年年 12 月月31 日日2021 年年 12 月月31 日日2020 年年 12 月月31 日日员工总人数员工总人数17515110480社保缴纳人数1691509874期末未缴纳社会保险人数6166其中：新入职当月未缴纳4133退休返聘2-在其他地方已缴纳-深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-68其他-33注：其他系未缴纳试用期内员工社保费，下同。公司及子公司已按照国家有关社会保险的法律、法规、规章及规范性文件的规定为员工缴付了养老、医疗、工伤、失业及生育保险金。报告期内，公司及子公司不存在违反社会保险监管法律的重大违法违规行为，亦不存在因违反社会保险监管法律

183、而受到行政处罚的情形，公司亦取得了社会保险相关的无违规证明。2、员工住房公积金的缴纳情况、员工住房公积金的缴纳情况报告期各期末，发行人为员工缴纳公积金的具体情况如下：单位：人项目项目2023 年年 6 月月30 日日2022 年年 12 月月31 日日2021 年年 12 月月31 日日2020 年年 12 月月31 日日员工总人数员工总人数17515110480公积金缴纳人数1681499773期末未缴纳公积金人数7277其中：新入职当月未缴纳4133退休返聘2-在其他地方已缴纳1111其他-33公司及子公司已在住房公积金主管部门开设了住房公积金缴存账户，并已为员工缴纳了住房公积金，报告期内

184、，没有被住房公积金主管部门处罚的记录，公司亦取得了住房公积金相关的无违规证明。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-69第第五五节节业务与技术业务与技术一、发行人主营业务、主要产品或服务的基本情况一、发行人主营业务、主要产品或服务的基本情况（一）发行人主营业务情况（一）发行人主营业务情况公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从 1m 逐步提升至 130nm1，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等

185、特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。发行人已掌握 130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域，发行人工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。1本招股说明书中出现的掩模版制程概念，若无特殊说明，根据行业惯例均指代对应下游半导体的制程水平。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-70资料来源：根据行业公开资料整理。公司以特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商的发展需求，不断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，逐步进入国内多个

186、大型特色工艺晶圆厂供应商名录，一定程度上推动了我国半导体掩模版产业的国产化。公司是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，此外还获得广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等。截至 2023 年 6 月 30 日，公司拥有发明专利 15 项，实用新型专利 26 项，计算机软件著作权 31 项。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-71（二）发行人产品主要用途（二）发行人产品主要用途发行人主要产品为掩模版，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技术信息。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转

187、移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。掩模版广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。产品类型产品类型产品应用领域产品应用领域下游应用市下游应用市场占比场占比下游应用代表厂商下游应用代表厂商半导体掩模版逻辑电路制造、模拟电路制造、功率器件制造、MEMS 传感器制造、IC封装2等60%台积电、英特尔、中芯国际、华虹半导体、华润微、中芯集成、士兰微、积塔半导体、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、高德红外、长电科技等平板显示掩模版LCD 显 示 屏 制 造、OLED 显示屏制造等28%京东方、天马微电子、华星光电、中电熊猫、惠科等其他电路板（PCB、FPC）制造、触控屏（TP）制

188、造、光学器件制造等12%蓝思科技、紫翔电子等注：掩模版下游应用市场占比数据来源于 SEMI、Omdia。其中，半导体掩模版市场规模统计的为独立第三方半导体掩模版市场规模，不包括晶圆厂自行配套的掩模版市场规模。相比较而言，半导体掩模版在最小线宽、CD 精度、位置精度等重要参数方面，均显著高于平板显示、PCB 等领域掩模版产品。关键参数关键参数关键参数说明关键参数说明半导体掩模版半导体掩模版平板显示掩模版平板显示掩模版PCB 掩模版掩模版掩模版最小掩模版最小线宽线宽掩模版线宽越小，制作难度越高，对应下游产品线宽越小0.5m1.2m10mCD 精度精度数值越小，说明精度越高0.02m0.10m0.5

189、0mCD 精度精度均值偏差均值偏差数值越小，说明精度稳定性越高0.02m0.12m1m位置精度位置精度数值越小，掩模版实际图形位置坐标与设计值的偏差越小，精度越高0.02m0.28m套刻层数套刻层数下游生产时使用的掩模版的层数，层数越多对套刻精度要求越高成套芯片用掩模版包含的张数较多，通常十几张到数十张不等成套的平板显示用掩模版一般数量相对较少，即使 是 AMOLED一般也仅需十数张通 常 张 数 为个位数注：1、数据来源于可比公司官网、公开披露文件；2、关键参数的比较中，选取均为各领域代表产品参数，其中半导体为 130nm 工艺节点半导体掩模版关键参数，平板显示为高精度 TFT-Array

190、掩模版关键参数，PCB 为IPC-2221 印制电路板通用设计标准规定的最2IC 封装的主要功能之一是将集成电路内部功能电路与外部电路相连接。随着集成电路的逻辑功能复杂性、集成度不断提高，封装需要的引脚数量不断增多，封装形式更加复杂化，这一过程中需要使用专业的半导体封装掩模版进行封装图形的大批量复刻，其图形复刻原理与其他半导体掩模版类似。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-72高精度标准下的 PCB 掩模版关键参数；3、此处掩模版最小线宽指掩模版产品本身的最小线宽。由于半导体光刻时使用投影式光刻，掩模版上曝光的图案按照 4:1 的比例投影至晶圆上，因此 0.5m 的掩模版自身

191、最小线宽对应下游半导体线宽约为 130nm。显示面板、PCB 在曝光时通常采用接近式光刻，掩模版上的图案按照 1:1 的比例曝光。掩模版是半导体制造工艺中的关键材料，用于半导体制造的光刻环节。半导体制造的光刻是指通过曝光工序，在晶圆表面的光刻胶上刻画出电路图形，然后通过显影、刻蚀等工艺流程，最终将电路图形转移到晶圆上的过程。掩模版在半导体生产中的应用如下图所示：半导体器件和结构是通过生产工艺一层一层累计叠加形成的，芯片设计版图通常由十几层到数十层图案组成，芯片制造最关键的工序是将每层掩模版上的图案通过多次光刻工艺精准地转移到晶圆上（如下图所示）。半导体光刻工艺需要一整套相互之间能准确套准的、具

192、有特定图形的“光复印”掩模版，其功能类似于传统相机的“底片”。掩模版是半导体制造工艺中最关键的材料之一，其品质直接关系到最终产品的质量与良率。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-73（三）发行人主营业务收入情况（三）发行人主营业务收入情况1、按照基板材料划分的主营业务收入、按照基板材料划分的主营业务收入发行人生产的掩模版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩模版、苏打掩模版两类，具体图示和介绍如下：产品产品名称名称产品图例产品图例产品简介产品简介应用场景应用场景石英掩模版以高纯石英玻璃为基材，具有高透过率、高平坦度、低膨胀系数等优点，成本较高，通常应用于高精度掩模版产品。主要

193、用于对精度要求较高的功率半导体、MEMS传感器、先进 IC封装等领域。苏打掩模版使用苏打玻璃作为基板材料，热膨胀率相对高于石英玻璃，平整度和耐磨性相对弱于石英玻璃，成本相对较低，主要用于中低精度掩模版。主要用于对精度要求较低的中低端半导体制造、半导体封装、光学器件、触控屏和电路板制造等领域。报告期内，发行人按照基板材料划分的主营业务收入情况如下：单位：万元项目项目2023 年年 1-6 月月2022 年度年度2021 年度年度2020 年度年度金额金额占比占比金额金额占比占比金额金额占比占比金额金额占比占比石英掩模版8,224.1479.72%11,241.1069.59%6,038.8553

194、.12%1,666.6131.63%深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-74项目项目2023 年年 1-6 月月2022 年度年度2021 年度年度2020 年度年度金额金额占比占比金额金额占比占比金额金额占比占比金额金额占比占比苏打掩模版2,091.8520.28%4,912.5630.41%5,330.4146.88%3,602.2268.37%合计合计10,316.00100%16,153.66100.00%11,369.25100.00%5,268.83100.00%2、按照下游应用领域划分的主营业务收入、按照下游应用领域划分的主营业务收入发行人产品主要聚焦于半导体掩

195、模版，产品主要应用于功率半导体、IC 封装、MEMS 传感器等半导体领域，亦涵盖光学器件等其他领域。报告期内，发行人按照下游应用领域划分的主营业务收入情况如下：单位：万元项目项目2023 年年 1-6 月月2022 年度年度2021 年度年度2020 年度年度金额金额占比占比金额金额占比占比金额金额占比占比金额金额占比占比半导体掩模版半导体掩模版9,402.4591.14%13,801.4885.44%8,672.5176.28%3,245.1761.59%功率半导体7,198.4169.78%9,361.6757.95%4,452.8139.17%1,118.0721.22%IC 封装786

196、.517.62%1,967.0512.18%1,932.6917.00%821.3815.59%MEMS 传感器421.384.08%846.555.24%723.016.36%311.075.90%其他半导体996.159.66%1,626.2110.07%1,563.9913.76%994.6518.88%光学器件光学器件571.785.54%1,347.218.34%1,372.2212.07%993.3318.85%其他领域其他领域341.773.31%1,004.986.22%1,324.5111.65%1,030.3319.56%合计合计10,316.00100.00%16,153

197、.66100.00%11,369.25100.00%5,268.83100.00%（四）半导体掩模版具有较高的技术壁垒（四）半导体掩模版具有较高的技术壁垒半导体掩模版的生产涉及 CAM、光刻、检测三个主要环节，具体包括版图处理、图形补偿、曝光、显影、刻蚀、清洗、缺陷检验、缺陷修补、参数测量、贴光学膜等多项复杂工艺，对补偿算法、制程能力、精度水平、缺陷管控具有严格要求，技术壁垒较高。各项技术的壁垒及难点如下表所示：所属所属环节环节技术难点技术难点具体内容具体内容CAM版图版图处理处理非标数据识别与转换难点芯片设计版图数据格式多种多样，差异较大，存在大量非标设计。非标准化的版图数据无法直接转换成掩

198、模版光刻图形数据，需要掩模版制造商拥有大量的版图处理经验及较强的数据处理能力。图形补偿难点下游半导体芯片光刻特征尺寸小、图形密度高，在半导体掩模版线缝水平提升过程中，由于光学效应的影响，下游晶圆制造时出现图形失真的情况，因此在高精度半导体掩模版制作中，需要在版图设计时利用 OPC（即光学邻近效应修正）深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-75所属所属环节环节技术难点技术难点具体内容具体内容等技术加入图形补偿，提升晶圆制造精度。对位标记难点国内晶圆制造厂商光刻设备高度依赖二手市场供给，种类多样，性能参数与对位信息不全，导致掩模版对位标记困难。如果不能生成精准的对位标记，芯片的多层

199、处理工艺便无法套合叠加，以至于无法进行曝光制作。光刻光刻环节环节光刻制程管控难点光刻环节对环境要求极其苛刻，曝光过程中，诸如温度变化、湿度变化、气流扰动、微振动等制程因素均将引起曝光图形位置漂移，严重影响位置精度和套刻精度。对于极其精密的光刻设备来说，由制程参数波动引起的误差因素就成为限制其精度的一大障碍。位置精度控制难点半导体在制造环节中，需要的掩模版层数较多，对位置精度的一致性要求较高，掩模版之间如果无法实现位置套准，则会对晶圆制造的精度产生重要影响。曝光控制难点在对掩模版进行曝光时，需要使用能量控制器精准控制曝光能量，曝光不足或者过量都会严重影响成像质量，另外，光源的输出功率、聚焦深度、

200、曝光时间、束斑形状等参数都会影响产品的精度。工艺匹配难点在集成电路工艺生产线上，往往存在多台不同型号的光刻设备，不同光刻机工艺参数不同，同一掩模版需要分别在不同型号光刻机上进行光刻，存在较高的工艺匹配难度。显影刻蚀控制难点显影与刻蚀中，蚀刻速率、刻蚀选择比、均匀性等参数控制至关重要，均会对掩模版的精度水平产生重要影响；温度、液流扰动、AMC 控制等制程参数控制都会影响产品的缺陷及精度。检测检测环节环节关键参数测量难点掩模版生产后，必须对关键参数进行精准测量，验证实际制作精度与设计精度的一致性，对掩模版参数测量精准度的要求较高。缺陷修补及异物去除难点掩模版上的缺陷对下游芯片成品的性能与良率影响巨

201、大，因此对修补或清除如微粒（Particle）、瑕疵（Defect）等微小缺陷的能力提出了较高的要求。发行人针对上述技术壁垒，持续开展技术攻关与研发投入，形成了一系列技术成果，实现了对上述技术难点的突破。具体核心技术与解决方案参见本节“六/（二）发行人核心技术情况”。（五）丰富专有技术积累形成公司半导体掩模版研发和生产的显著特点（五）丰富专有技术积累形成公司半导体掩模版研发和生产的显著特点公司作为独立的第三方半导体掩模版生产商，需要根据上游芯片设计公司（Fabless）提供的设计版图，及下游晶圆制造厂商（Foundry 和 IDM）提供的制作工艺要求，设计并制作出同时满足芯片设计公司和晶圆制造

202、厂要求的、用于晶圆加工的半导体掩模版。掩模版是上游芯片设计公司与下游晶圆制造厂商的中间桥梁，是芯片制作过程中至关重要的一环，因此独立第三方半导体掩模版厂商既需要快速理解并转换上游芯片设计要求，又要充分了解下游晶圆制造工艺需求，深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-76制作出适配下游光刻机的掩模版。当前国内芯片设计公司使用的 EDA 软件多样，各家公司设计图档缺乏统一标准，存在大量非标准化设计；下游光刻机台二手设备流通普遍，型号众多，不同光刻机的对位要求、工艺要求不同，相应信息不全。在这种情况下，第三方半导体掩模版厂商需要有较强的上下游匹配能力。公司不断追逐行业技术进步的过程中，

203、结合多年的上下游匹配与服务经验，形成了大量的专有技术，具有鲜明的“Know-How3”特点。所属所属环节环节技术名称技术名称技术特点技术特点达到效果达到效果CAM版图版图处理处理环节环节非标数据识别与转换技术基于多年的国内非标芯片设计版图识别与处理经验，开发了一整套数据处理程序，能够有效地识别并标准化处理单线、多义线、线条曲线、自相交、块实体、文字等非标设计，并结合下游客户的定制化需求自动进行编码添加、条码生成、逻辑运算等实现了芯片设计版图的准确识别与处理，极大提升了数据处理的效率和准确性，缩短了掩模版的交货周期图形补偿（OPC）技术自研了一套 OPC 程序，在计算机算法优化的基础上，结合丰富

204、的版图处理经验，针对不同的设计图形、曝光方式、工艺流程等特点加入了补偿修正提高了光刻分辨率，提升了晶圆制造的精度精准对位标记技术借助独立第三方掩模版厂商的优势，建立了涵盖目前国内市场绝大多数下游晶圆生产用光刻机（制程 130nm 及以上）的对位数实现了多层掩模版精准套刻对位标记的生成3“Know-How”指根据多年经验与实践得来的知识结晶，一般在企业内部没有专利保护，或者和专利相辅相成，表现为技术诀窍、专业知识、独家配方，属于无形资产的商业秘密。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-77所属所属环节环节技术名称技术名称技术特点技术特点达到效果达到效果据库，开发了一套掩模版多层套

205、刻对位标自动生成软件光刻光刻环节环节光刻制程管控技术公司自研了一套高精密制程管控系统，可以对光刻环节的温度、湿度、气流扰动、微振动等制程参数进行实时监控与调节，降低了由上述因素对光刻环节产生的影响提高了产品的位置精度、套刻精度，降低了产品的缺陷水平位置精度匹配技术根据不同的位置精度的数据对光刻机工作平台进行正交性补偿，根据不同的光刻机台定制相应的位置金版（标准校准版），实现掩模版产品与不同光刻机台的位置精度匹配提升了位置精度和套刻精度曝光精细化控制技术针对不同的基板材料、光刻机参数、后制程工艺特点，通过对光刻光源输出功率、曝光时间、聚焦深度、束斑形状等参数进行精细化控制，达到增强曝光分辨率、优

206、化曝光图案、提高生产效率的目的极大地提高了掩模版产品的 CD 精度精准工艺匹配技术根据晶圆厂工艺基线（Baseline）CD 精度和位置精度的要求，并结合客户对掩模版物理结构或性能参数的特殊要求，定制开发光刻及后制程工艺、特殊管控流程，实现与晶圆厂工艺的精准匹配满足下游客户晶圆制造的工艺匹配要求显影刻蚀控制技术自研了一套显影刻蚀精准控制技术，能够实现蚀刻速率、刻蚀选择比、均匀性等参数的精确控制，同时能够最大程度降低温度、液流扰动、AMC 等制程因素对显影刻蚀环节的影响提高了 CD 精度，降低了缺陷水平检测检测环节环节高精度测量技术针对掩模版的关键尺寸、图形位置等参数，公司自研了一系列高精度测量

207、技术，能够快速、精准地测量出关键参数提高了关键参数测量能力，确保满足客户要求缺陷修补与异物去除技术针对检测出的各项缺陷，公司自研了一套缺陷修补与异物去除技术，实现了准确率高、速度快的缺陷修补与异物去除效果。满足客户的零缺陷要求综上所述，半导体掩模版行业高度依赖专有技术，具有鲜明的“Know-How”特点，进入门槛较高。第三方半导体掩模版行业的进入门槛不仅体现在设备投入与人才投入，更是体现在专有技术积累上，这些专有技术是公司多年来针对不断升级的客户需求的技术创新成果，是上万次各类试验的数据结晶，这也正是第三方半导体掩模版厂商的核心竞争力，但往往该类技术不易于以专利形式保护。上述专有技术形成了发行

208、人享有的技术红利，同时也构成了半导体掩模版较高的行业壁垒。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-78（六（六）发行人在半导体掩模版领域的持续技术攻关对国内半导体产业链完善发行人在半导体掩模版领域的持续技术攻关对国内半导体产业链完善具有现实意义具有现实意义1 1、推动了我国半导体掩模版产业的国产化、推动了我国半导体掩模版产业的国产化半导体掩模版作为半导体制造关键材料之一，由于其技术壁垒较高，国内市场长期由国际大厂所占据，如美国 Photronics、日本 Toppan、日本 DNP 等，国内厂商市场影响力尚低。发行人长期聚焦半导体掩模版研发，不断实现技术创新和产品迭代升级，掩模版

209、制程能力和下游应用领域不断扩展，成功进入了国内众多知名特色工艺半导体厂商供应商名录并建立起稳定的合作关系。公司在部分制程节点上占据了境外半导体掩模版厂商的市场份额，具体供应商替代情况如下表所示：客户名称客户名称合作下游产品合作下游产品替代工艺替代工艺节点节点开始替代开始替代时间点时间点下游应用领域下游应用领域客户 1功率半导体0.50m2016 年消费电子、新能源等领域0.18m2021 年0.13m2023 年客户 2功率器件、射频器件0.35m2021 年消费电子、5G 及物联网等领域客户 3功率半导体（MOSFET、SJNFET）0.25m2021 年消费电子、智能电网、新能源汽车等领域

210、客户 4功率半导体、MEMS0.25m2021 年通讯电子、消费电子、汽车电子等领域客户 5功率半导体（IGBT）0.25m2022 年新能源汽车客户 6功率半导体（MOSFET、SJNFET）0.18m2022 年白色家电、光伏发电、风力发电等领域客户 7MOSFET、IGBT0.18m2022 年智能电网、新能源汽车等领域2、推动半导体掩模版上下游产业链的逐步完善、推动半导体掩模版上下游产业链的逐步完善当前国内半导体产业的软件、设备及关键材料等产业链环节均不完善。就半导体掩模版而言，上游芯片设计公司使用的 EDA 软件多样，存在大量非标准化设计；下游晶圆制造厂商的核心设备，如光刻机同样存在

211、型号多、二手设备普遍等特点。从掩模版制造的核心原材料和设备来看，高精度半导体掩模版核心原材料石英基板仍被日韩企业垄断，设备仍主要依赖进口。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-79针对国内半导体产业现状，公司建立起了一套充分适应国内半导体行业现状的技术与服务体系，并积极与上下游进行技术合作，推动了我国半导体产业链的建设和完善。针对上游芯片设计公司存在大量非标准化设计，公司开发了一系列非标数据识别与转换程序，高效、准确地将客户的设计版图转换成光刻机可识别的图形数据；同时，公司积极与国内 EDA 软件厂商华大九天进行战略合作，对半导体掩模版数据处理中的技术难点进行反馈及技术验证，完

212、善国内 EDA 软件的功能。针对下游光刻设备型号繁多、制版要求各异的现状，公司积累了丰富的针对不同光刻机型进行业务磨合的经验，建立了适用于多种光刻机的编码规则数据库；同时，公司与行业内知名特色工艺晶圆制造厂上海华虹宏力半导体制造有限公司建立了战略合作关系，针对下游特色工艺的技术需求开展配套掩模版工艺技术研究。针对关键材料石英基板及关键检测设备受制于海外厂商的现状，公司积极与掩模版 AOI 检测设备供应商江苏维普光电科技有限公司开展合作，不断提升国产设备的缺陷检测水平；公司与国内专注于石英基板研发和产业化的公司上海传芯半导体有限公司展开战略合作，通过产品测试、验证和反馈，加快高品质石英基板国产化

213、配套进程。（七）主要经营模式（七）主要经营模式1、盈利模式、盈利模式公司主营业务为掩模版的研发、生产和销售，根据下游客户定制化的需要，设计和生产掩模版。公司产品主要应用于半导体领域，公司凭借良好的客户需求转换能力、制程能力、品质保证能力、技术服务能力等不断开拓行业内大客户、持续获取订单，公司主营业务收入增长较快。2、研发模式、研发模式公司始终坚持自主研发和技术创新，建立了涵盖新产品开发、工艺研发、CAM 软件开发、设备研发的研发体系。公司建立了研发与知识产权内部控制制度，规范了从项目立项、项目实深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-80施与验收的全流程。（1）项目立项阶段）项目

214、立项阶段项目负责人根据技术发展趋势、年度研发计划以及客户需求，起草需求建议表并提交至研发中心评审小组。评审小组对需求建议表的内容进行审核，初步判断项目的可行性，并将审核和立项意见反馈给项目负责人。项目负责人收到立项审批意见后，如为立项通过，即开始进行项目策划，形成项目策划书。（2）项目实施阶段）项目实施阶段项目负责人根据项目策划书组织项目组成员开展具体研发活动，进行工艺试验和实验，记录试验过程和实验结果。项目负责人组织项目组进行定期讨论，跟踪研发项目的实施进度，并将存在的难点、取得的阶段性进展反馈给研发中心主任。项目负责人将研发项目取得的阶段性成果进行送外检测、客户送样、内部评审和知识产权保护

215、。（3）项目验收阶段）项目验收阶段项目完成后，项目负责人提出验收申请并填写项目验收申请及评审报告，并按要求提交资料。评审小组根据提交的资料进行项目验收，并给出相应改进意见和项目验收结论。知识产权管理部对研发项目形成的技术成果进行登记和知识产权申报。3、采购模式、采购模式公司采购物料主要分为主料与辅料，其中主料包括制作掩模版所需要的石英基板或苏打基板以及光学膜，辅料主要为在显影刻蚀环节用到的显影刻蚀材料，以及 ABS 包装盒等。公司主要采取“以销定采”的方式，同时对于通用性较强的原材料，如石英基板、苏打基板、光学膜等，根据销售预测、库存情况及原材深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-

216、1-81料市场供应情况适当备货。4、销售模式、销售模式（1）销售模式概述）销售模式概述公司的主要产品具有显著定制化特征，主要采用直销模式，同时存在少量代理商销售收入，其协助公司开拓及维护中国台湾地区客户。公司依据客户对产品的规格工艺要求，通过产品成本加合理毛利并结合市场竞争情况等确定销售价格。（2）晶圆制造客户认证流程）晶圆制造客户认证流程掩模版作为下游晶圆制造厂商（Foundry 和 IDM）光刻环节极其重要的设计图案转移工具，是晶圆制造光刻环节不可或缺的光学模具，对晶圆制造和芯片产品品质影响巨大。因此，下游晶圆制造厂商对掩模版厂的要求较为严格，一般情况下，晶圆制造厂商对掩模版工厂的验证和供

217、应商评估期在 6 至 12 个月甚至更长，准入流程及持续考察评估主要如下：签订 NDA 协议（保密协议）。由于掩模版的生产涉及芯片设计方案机密，晶圆制造厂商需评估第三方掩模版供应商的信息安全管理体系和能力，并与其签订 NDA 协议。需求与能力评估。主要考察掩模版厂的制版能力是否满足晶圆制造厂商的制版等级需求，主要考核掩模版厂工艺的关键指标，如关键尺寸（CriticalDimension,CD）、关键尺寸精度均值偏差（CD Mean-to-Target）、关键尺寸公差（CD Tolerance）、位置精度（Registration）、套刻精度（Overlay）、缺陷尺寸（Defect Size）

218、等。双方工艺的匹配。主要根据晶圆制造厂商的实际光刻工艺需求，验证掩模版厂制造工艺和关键指标的测量方式是否与晶圆制造厂商相匹配。不同的晶圆制造厂商在光刻环节中的光刻设备、光刻胶、OPC 工艺选择不同，光刻工艺和设备调校习惯不同，同时晶圆制造厂商与掩模版厂的测量系统也存在差异，因此晶圆制造厂商需要实地考察掩模版厂的制造工艺、实际测量并验证掩模版的精度水平，以保证两者光刻工艺的匹配，并消除因测量方式不同导致的系统性的精度误差。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-82数据处理验证。这一环节是对掩模版的数据处理和 JDV（制版图形的在线检查）确认环节进行验证。不同的芯片设计公司和晶圆制

219、造厂商的数据设计的格式与规范存在差异，与掩模工厂之间的数据传输方式、JDV 数据确认方式都需要进行验证和确认。掩模工厂和设计公司需要分别对数据处理环节进行可行性及准确性验证，并且在这个过程中评估信息安全管理是否符合要求。掩模版测试样品评估。掩模版工厂设计一些标准化的、含有特定评估测试图案的掩模版样品，提供给晶圆制造厂商进行样品评估。晶圆制造厂商根据实际样品测试结果来实测掩模版的关键指标是否达到要求。产品测试与验证。对掩模版厂提供的掩模版成品进行流片测试。产品测试与验证是一个长期跟踪、全流程考察的过程，通常掩模工厂的验证和供应商评估期在 6 至 12 个月甚至更长，对于产品的验证会持续追踪到最终

220、芯片的可靠性和功能测试。品质体系审核。晶圆制造厂商同样需要对掩模工厂的品质控制体系进行审核，ISO9001（质量管理体系认证）、ISO14001（环境管理体系认证）、ISO27001（信息安全管理体系）等品控体系审核通过后才可纳入合格供应商。上述认证周期一般在 6 至 12 个月甚至更长，工艺节点越高的掩模版产品认证周期越久。晶圆制造厂商审核通过后才可纳入合格供应商名单，建立起正式的合作关系。由于下游客户对半导体掩模版厂商要求高、认证周期长，双方建立合作关系后，不会轻易更换供应商，合作稳定性较好。5、生产模式、生产模式由于掩模版为定制化产品，产品需要根据客户的个性化需求进行定制化设计与生产，因

221、此，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售订单安排生产。公司拥有包含 CAM 版图处理、光刻、显影、刻蚀、清洗与检测等掩模版全环节自主生产能力，凭借丰富的行业经验和领先的技术水平能够快捷高效为客户提供高质量产品与服务。掩模版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及芯片设计方案机密，第三方掩模版工厂必须建立一套严密的安全控制机制，避免信息泄露，从而保障客户的知识产权。公司高度重视信息安全，以“实施风险管理，确保信息安全，保障业务深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-83可持续发展”为方针，以零重大安全事故和信息泄露为目标，建立了完整的信息安全保障体系，并通过了安全体系认证，具有可靠

222、的信息安全管理制度。（八）设立以来主营业务、主要产品、主要经营模式的演变情况（八）设立以来主营业务、主要产品、主要经营模式的演变情况1、主营业务、主要经营模式演变情况、主营业务、主要经营模式演变情况公司自成立以来便专注于半导体掩模版的研发、生产和销售。公司采用第三方独立掩模版厂的经营模式，需要根据上游芯片设计公司提供的集成电路设计版图和下游晶圆制造厂商提供的制版工艺要求，设计并制作出同时满足两者要求的、用于晶圆加工的半导体掩模版。自设立以来，公司的主营业务和主要经营模式均未发生重大变化。2、主要产品演变情况、主要产品演变情况公司半导体掩模版产品紧跟下游半导体的发展而不断迭代，工艺节点从 1m逐

223、步提升至 130nm，产品的应用领域从分立器件、LED、IC 封装、光学器件等，逐步扩大至制程水平和精度要求更高的 MEMS 传感器、功率器件、电源管理芯片、模拟 IC 等。公司主要产品的发展演变情况可以分为以下三个阶段：（1）2010-2018 年，公司确定产品方向为半导体掩模版年，公司确定产品方向为半导体掩模版2010 年 4 月，深圳市龙图光电有限公司成立。成立初期，国内半导体掩模版企业较为稀缺，公司结合对下游市场需求变动的判断，制定了半导体掩模版的发展方向。公司在起步较晚、资本较为缺乏的情况下，通过技术攻关和产品迭代，产品工艺、精度水平实现突破。本期间，公司掩模版产品最小线宽突破 2.

224、5m，对应的半导体工艺节点突破深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-840.5m，关键指标 CD 精度、套刻精度可以实现0.15m 水平，产品应用于双极结型晶体管（BJT）、快速恢复二极管（FRD）、发光二极管（LED）、RCL 元件、晶闸管、MEMS 传感器、先进封装等领域，客户包括士兰微、中芯集成电路（宁波）有限公司、深爱半导体、吉林华微、兆驰光电、晶方半导体、华天科技等。（2）2018-2022 年，公司专注于特色工艺半导体掩模版领域，产品工艺、年，公司专注于特色工艺半导体掩模版领域，产品工艺、精度水平实现再次突破精度水平实现再次突破第二阶段，公司明确了以特色工艺半导体掩

225、模版为发展重心的技术攻关和产品研发战略，聚焦国内特色工艺半导体领域配套需求，持续加大设备投入、研发投入和人才投入，产品工艺、精度水平实现再次突破，达到了国内领先水平，营业收入实现大幅增长。本期间，公司专注于以功率半导体（含第三代半导体）、MEMS 传感器、IC及先进封装为代表的特色工艺半导体高精度掩模版领域，掩模版产品最小线宽突破 0.5m，对应的半导体工艺节点达到了 0.13m，关键指标 CD 精度实现了20nm、套刻精度实现了20nm 的突破，产品广泛应用在 LDMOS 及 VDMOS 器件、MEMS 传感器、第六代 IGBT、微沟槽型或超结型 MOSFET、射频器件、电源管理芯片等领域，

226、开拓了中芯集成、立昂微、士兰微、比亚迪半导体、燕东微、新唐科技、扬杰科技、积塔半导体等一系列功率半导体知名客户。（3）2022-2025 年，公司深耕特色工艺，逐步覆盖高端制程年，公司深耕特色工艺，逐步覆盖高端制程第三阶段，公司制定了“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略，在保持公司特色工艺半导体掩模版领域领先优势的同时，工艺水平将不断向高端制程推进。公司正在建设高端半导体芯片掩模版制造基地，建成后将实现 130-65nm半导体工艺节点掩模版量产，下游应用在模拟芯片、MCU、DSP、CIS 芯片等。高端半导体芯片掩模版生产线规划建设情况参见本招股说明书“第七节 募集资金运用与未来发展规划”之

227、“二、募集资金投资的具体项目/（一）高端半导体芯片掩模版制造基地项目”。（九）主要产品的工艺流程（九）主要产品的工艺流程公司的产品为掩模版，掩模版的工艺流程图如下所示：深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-85注：1、上述工艺流程图仅包含半导体掩模版的关键生产流程，不代表全部工序；2、光刻的前制程指光刻环节，后制程指光刻后的显影、蚀刻、脱膜等环节。1、建立客户合作关系，客户下达订单，并将客户文件（设计版图）、规格书发送给公司。2、CAM：收到客户芯片设计版图及规格书后，通过专业设计软件将客户的版图进行数据分层、实体处理、逻辑运算、OPC 等处理，并对处理过的版图数据进行数据检查

228、和 JDV（制版图形的在线检查）确认，最后按照相应的工艺参数将文件格式转换为掩模版光刻设备专用的数据形式。3、光刻：通过光刻机对掩模基材进行直写光刻，完成客户图形曝光。掩模版制造通常采用正性光刻胶，通过曝光作用使目标区域的光刻胶内部发生交联反应，从而进行图像转移。4、显影：将曝光完成后的掩模版显影，以便进行蚀刻。在显影介质的作用下，经过曝光区域的光刻胶会溶解，而未曝光区域则会保留并继续保护遮光膜层。5、蚀刻：对遮光膜层进行蚀刻，保留图形。在蚀刻介质的作用下，没有光刻胶保护的区域会发生化学反应，而有光刻胶保护的区域的遮光膜则会保留。6、脱膜：光刻胶的保护功能已经完成，脱膜工序通过脱膜液去除多余光

229、刻深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-86胶。7、清洗：将掩模版正、反面的污染物清洗干净，为缺陷检验做准备。8、关键参数测量：对掩模版关键尺寸（CD Size）、CD 精度（CD Tolerance）、位置精度（Registration）、套刻精度（Overlay）等关键参数进行测量，判定尺寸的准确程度。9、AOI 扫描：对照客户技术/品质指标，使用自动光学检测设备（AOI）检测掩模版制版过程产生的缺陷并记录坐标及相关信息。10、缺陷修补：利用激光物理作用或化学反应相结合的方式，修复掩模版在生产过程产生的瑕疵（Defect）、微粒（Particle）等缺陷。11、STARli

230、ght 扫描：对掩模版制版过程附着的微粒（Particle）进行检查。12、贴 Pellicle 膜：在掩模版上贴合 Pellicle 膜，避免微粒污染掩模版表面，降低下游客户制造过程中微粒造成的不良率。13、最终检查：对掩模版做最后的检测工作，以确保掩模版符合品质指标。14、对掩模版进行包装，然后发货。公司的核心技术主要涉及上述流程中 CAM 版图处理、光刻（包括曝光、显影、刻蚀及清洗环节）及检测（包括关键参数测量、缺陷修补等出货前的检测环节）三大环节，从而保证产品的精度和品质水平。（十）报告期内代表性的业务指标情况（十）报告期内代表性的业务指标情况发行人自设立以来，专注于半导体掩模版的研发

231、、生产和销售，半导体掩模版工艺节点从 1m 逐步提升至 130nm，产品的应用领域不断扩展，终端应用领域涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等，逐步进入国内多个大型特色工艺晶圆厂供应商名录。报告期内，公司产量销售及收入规模稳步增长，呈现良好增长态势。公司其他代表性业务指标情况参见本招股说明书之“第六节 财务会计信息与管理层分析/十、经营成果分析”。（十一）主要产品和业务符合产业政策和国家经济发展战略的情况（十一）主要产品和业务符合产业政策和国家经济发展战略的情况发行人是国内稀缺的第三方半导体掩模版领先企业，半导体掩模版产品的关深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书

232、（上会稿）1-1-87键参数达到了国内领先水平，在部分工艺节点逐步占据境外厂商的市场份额，公司主要产品和业务符合国家相关产业政策和国家经济发展战略的要求。具体分析参见本节之“二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况/（一）公司所属行业及确定所属行业的依据”。二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况（一）公司所属行业及确定所属行业的依据（一）公司所属行业及确定所属行业的依据根据国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据重点新材料首批次应用示范指导目录（2021 年版），公司产品属于“先进半导体

233、材料和新型显示材料”中的“光掩膜版”；根据产业结构调整指导目录（2019 年本），公司主营业务属于“信息产业”中的“新型电子元器件”，属于“鼓励类”领域；根据战略性新兴产业分类（2018），公司主营业务属于“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”和“1.2.4、集成电路制造”。半导体和集成电路产业是我国当前重点发展的战略性新兴产业之一。（二（二）行业主管部门行业主管部门、行业监管机制行业监管机制、行业主要法律法规政策及对发行人经行业主要法律法规政策及对发行人经营发展的影响营发展的影响1、行业主管部门及监管体制、行业主管部门及监管体制公司

234、所处掩模版行业的主管部门为工信部，其主要职责为拟订实施行业规划、产业政策和标准，监测工业行业日常运行，推动重大技术装备发展和自主创新，管理通信业，指导推进信息化建设，协调维护国家信息安全等。公司所处掩模版行业的行业自律性组织主要为中国半导体行业协会和中国电子材料行业协会，上述协会的主要职责包括向政府部门提出制定行业发展规划的咨询建议、检查本行业对国家有关政策法规的贯彻执行、规范行业规则、拟定行业标准、开展行业交流、协调行业发展等。工信部和行业协会构成了掩模版行业的管理体系，行业内企业在主管部门宏观调控、行业协会自律规范的约束下，基于市场化方式自主生产经营，自主承担市场风险。深圳市龙图光罩股份有

235、限公司招股说明书（上会稿）1-1-882、行业法律法规及政策和对发行人经营发展的影响、行业法律法规及政策和对发行人经营发展的影响（1）行业主要法律法规）行业主要法律法规我国政府颁布了一系列政策法规，大力扶持集成电路及半导体材料领域的发展，相关的主要产业政策及规定具体情况如下：深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-89序号序号法律法规及政策法律法规及政策时间时间颁布机构颁布机构相关内容相关内容与公司产品与公司产品/服务间的关联性服务间的关联性1产业结构调整指导目录（2023 年本，征求意见稿）2023 年7 月国家发改委明确将“集成电路设计，线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、

236、存储器生产，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造”等电子产品用材料列为鼓励类发展的项目。公司主营产品为半导体掩模版，符合上述鼓励类发展项目。2深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（202

237、2-2025 年）2022 年6 月深圳市发展和改革委员会“到 2025 年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。”公司主营产品为半导体掩模版，属于该政策提及的“光掩模”半导体材料。3关于做好 2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知2022 年3 月发改委、工信部、财政部、海关总署、国家税务总局2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业包括集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版

238、、封装载板、抛光垫、抛光液、8 英寸及以上硅单晶、8 英寸及以上硅片）生产企业。公司主营产品为半导体掩模版，属于集成电路产业的关键原材料、零配件。4重点新材料首批次应用示范指导目录2021 年12 月工业和信息化部明确将“光掩模版：G8.5 代光掩模版、G11 代光掩模版、LTPS 用光掩模版、CF 用光掩模版、248nm 用光掩模版、193nm 用光掩模版、G8.6TFT 用光掩模版”划入重点新材料应用示范指导目录。公司主营产品为半导体掩模版，属于该政策中提到的光掩模版。5“十四五”国家信息化规划2021 年12 月工业和信息化部加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集

239、成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。公司的掩模版产品是双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺器件制造的关键材料。该规划提出加快集成电路关键技术攻关，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-90序号序号法律法规及政策法律法规及政策时间时间颁布机构颁布机构相关内容相关内容与公司产品与公司产品/服务间的关联性服务间的关联性破，与公司产品/服务密切相关。6“十四五”国家知识产权保护和运用规划2021 年10 月国

240、务院促进知识产权高质量创造。健全高质量创造支持政策，加强人工智能、量子信息、集成电路等领域自主知识产权创造和储备。公司处于集成电路行业中半导体材料领域，该规划提出加强集成电路自主知识产权创造和储备，与公司的知识产权密切相关。7关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见2021 年6 月国务院依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟，开展协同创新，加大基础零部件、基础电子元器件、集成电路等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。该文件对公司与上下游企业展开合作研发、协同创新，共同进行技术攻关起到推动作用。8关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知2021 年3 月财政部、海关总

241、署、税务总局对符合要求的逻辑电路、存储器生产企业、集成电路生产企业和先进封装测试企业、集成电路产业的关键原材料及零配件生产企业免征进口关税。公司属于集成电路产业的关键原材料及零配件生产企业。9中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要2021 年3 月国务院在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。该文件指出要推动集成电路等产业创新发展，提升核心电子元器件等产业水平，加快推动数字产业化，与公司产

242、品/服务及应用领域相关。10基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）2021 年1 月工业和信息化部提出“实施重点产品高端提升行动，面向电路类元器件等重点产品，突破制约行业发展的专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板，保障产业链供应链安全稳定。”“重点产品高端提升行动”明确在电路类元器件中重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功能、高密度混合集成电路。公司的半导体掩模版广泛应用于特色工艺半导体的生产环节，包括耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功

243、能、高密度混合集成电路等。11新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策2020 年8 月国务院进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件诸多优惠政策。明确在规定的时期内，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩模版）进口用生产性原材料、消耗品等，免征进口关税。公司产品属于线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩模版）。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-91序号序号法律法规及政策法律法规及政策时间时间颁布机构颁布机构相关内容相关内容与公司产品与公司产品/

244、服务间的关联性服务间的关联性12广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见2020 年5 月广东省人民政府“重点发展低维及纳米材料、先进半导体材料、电子新材料、先进金属材料、高性能复合材料、新能源材料、生物医用材料等前沿新材料。加快先进研发、测试和验证等创新能力建设，强化应用基础研究和关键技术攻关，着力提高关键原材料、高端装备、先进仪器设备等的支撑保障，推动上下游产业协同发展，在广州、深圳、珠海、佛山、韶关、东莞、湛江、清远、潮州等地打造各具特色的前沿新材料集聚区，巩固综合实力全国前列地位，在若干领域实现引领全国发展。”公司主营产品为半导体掩模版，属于该政策提及的先

245、进半导体材料。13产业结构调整指导目录（2019 年本）2019 年10 月国家发改委明确将“集成电路设计，线宽 0.8 微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试”等电子产品用材料列为鼓励类发展的项目。公司半导体掩模版产品属于电子元件及电子专用材料领域，广泛应用于集成电路制造、MEMS 传感器制造、先进封装、光电子器件等领域。该文件明确将上述电子产品用材料列入鼓励发展类项目，与公司产品/服务

246、密切相关。14关于政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号（公交邮电类 256 号）提案答复的函2019 年8 月工业和信息化部工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及 IGBT 模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及 IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。公司专注于半导体掩模版的研发、生产和销售，产品的应用领域包括功率器件（包括IGBT及 MOSFET）、MEMS等半导体领域，与公司产品/服务密切相关。15战略性新兴产业分类（2018）2018

247、年10 月国家统计局指出“战略性新兴产业是以重大技术突破和重大发展需求为基础，对经济社会全局和长远发展具有重大引领带动作用，知识技术密集、物质资源消耗少、成长潜力大、综合效益好的产业”，并将“半导体分立器件制造”、“集成电路设计”、“功率晶体管”、“新型片式元件”、“金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）”、“功率肖特基二极管”列为战略新兴产业。公司产品是分立器件制造、功率晶体管、金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）等半导体制造的核心制作工具。该文件将上述领域列为战略新兴产业，与公司产品/服务及应用领域相关。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-92（2）主要法律法规对发

248、行人经营生产的影响）主要法律法规对发行人经营生产的影响国家相关支持政策明确了半导体行业在国民经济中的战略地位。掩模版作为半导体产业的上游核心材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖国外进口，在当前贸易摩擦、半导体产业逆全球化的国际形势下，国产替代大势所趋。“十四五”国家信息化发展规划中提出：“加快集成电路关键技术攻关.加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破”；新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策提出：“进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面

249、给予集成电路产业和软件诸多优惠政策。明确在规定的时期内，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩模版）进口用生产性原材料、消耗品等，免征进口关税。”上述一系列政策和法规的发布和落实，从财政、税收、技术、人才、知识产权等多个角度对半导体产业及其关键材料给予了政策支持，为掩模版行业及其上下游行业创造了良好的经营环境，有力地推动了我国半导体掩模版行业的发展。（三）发行人产品所属行业发展状况（三）发行人产品所属行业发展状况1、半导体掩模版行业概况、半导体掩模版行业概况半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于 28nm 及以下的先进制程晶圆制造

250、工艺复杂且难度大，各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密且制造难度较大，因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩模版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。对于 28nm以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。根据贝恩咨询发布的中国半导体白皮书，全球晶圆制造代工收入中 28nm 以上制程的收入占比约为55.38%，占据晶圆代工大部分收入。根据 SEMI 数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比 65%，独立第三方掩模厂商规

251、模占比 35%，其中独立第三方掩模版市深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-93场主要被美国 Photronics、日本 Toppan 和日本 DNP 三家公司所控制，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。由于半导体掩模版具有较高的进入门槛，国内半导体掩模版主要生产商仅包括中芯国际光罩厂、迪思微、中微掩模、龙图光罩、清溢光电、路维光电、中国台湾光罩等。中芯国际光罩厂为晶圆厂自建工厂，产品供内部使用；清溢光电、路维光电产品以中大尺寸平板显示掩模版为主，半导体掩模版占比较低。发行人是国内屈指可数的第三方半导体掩模版厂商，工艺水平、出货量及市场占有率居国内企业前列。2、独立第三

252、方掩模版厂商市场份额将不断增大、独立第三方掩模版厂商市场份额将不断增大半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术的特点。晶圆制造厂商自行配套掩模工厂，主要是出于制作能力的考量，但随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升，自建掩模工厂的诸多弊端逐渐体现，如设备、人工投入巨大，生产环节过于复杂，成本过于昂贵等。第三方半导体掩模版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势，具有显著的规模经济效应。在技术水平、产品性能指标符合要求前提下，独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。由于掩模版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及到芯片设计公司的重要知识产权，第三

253、方半导体掩模版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥梁，能够更好地发挥信息隔离功能，芯片设计公司更倾向于将芯片设计版图交给第三方掩模厂进行掩模生产以保证自身的信息安全。总体来看，随着技术水平不断提高，第深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-94三方独立掩模版厂商竞争优势将不断体现，市场份额将持续增加。3、半导体掩模版行业具有较高的需求稳定性、半导体掩模版行业具有较高的需求稳定性由于掩模版产品在半导体生产中起到光刻模具的功能，可多次曝光、重复使用，因此掩模版产品需求不仅依赖于半导体行业的整体规模情况，更依赖于下游半导体行业的产品创新。半导体创新产品越多，掩模版需求量越大。国内半导体掩

254、模版需求推动因素如下：半导体产品不断迭代创新：随着我国半导体芯片行业的国产替代推进，技术水平、工艺能力不断进步，芯片设计公司将会不断推出新的产品，对于掩模版的产品需求不断增加。半导体掩模版具有部分逆产业周期特性：当半导体行业处于下行周期，晶圆制造厂商的产能利用率不足时，为了提升产能利用率，晶圆制造厂商会向众多的中小芯片设计公司提供晶圆代工服务，从而生产的半导体产品类型亦会增多，相应增加掩模版的需求量；同时当下游需求低迷时，芯片设计公司将通过设计新产品刺激市场，提升销量，新产品也会带来对掩模版的增量需求。半导体产品种类繁多，应用广泛：与产品种类较为集中的平板显示行业相比，半导体行业的产品种类繁多

255、、工艺多样、应用广泛，不同类型的产品应用于不同的终端场景，如消费电子、人工智能、汽车电子、新能源、工业制造、无线通信、物联网等，掩模版的需求此消彼长，不容易因某单一行业波动而产生较大的需求影响。综上所述，半导体掩模版行业具有较强抗周期行业特性，需求稳定性较高。4、半导体掩模版市场需求分析、半导体掩模版市场需求分析根据 SEMI 最新的世界晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），预计全球 2021 年至 2023 年将新建 84 座大型芯片制造工厂，总投资额超 5,000 亿美元；以新能源汽车为代表的细分市场持续推动半导体需求增长，在高需求背景下预计2022 年新增 33 家工厂

256、、2023 年新增 28 家工厂。世界晶圆厂预测报告显示，2021 年至 2023 年，中国大陆预计将建设 20 座支持成熟工艺的大型芯片制造工厂。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-95根据 SEMI 数据、CEMIA 数据，全球半导体材料市场规模呈现稳步增长态势，从 2017 年 469 亿美元增长至 2022 年的 727 亿美元，年复合增长率为 9.16%，预计 2023 年规模为 794 亿美元；中国大陆半导体材料市场规模快速增长，从 2019年为 87 亿美元增长至 2022 年的 129.7 亿美元，年复合增长率为 14.24%，预计2023 年规模为 148.

257、2 亿美元，增速远超全球半导体材料市场。根据 SEMI 数据，作为半导体材料的重要组成部分，掩模版占半导体材料市场规模的比例约为 12%，仅次于硅片和电子特气，具体情况如下：由此推算，2023 年全球半导体掩模版市场规模为 95.28 亿美元，2023 年中国半导体掩模版的市场规模约为 17.78 亿美元。未来随着半导体行业容量的持续上升，半导体掩模版市场规模将不断提升。（四）行业未来发展趋势（四）行业未来发展趋势1、逻辑工艺路线和特色工艺路线是半导体发展的两大方向、逻辑工艺路线和特色工艺路线是半导体发展的两大方向逻辑工艺路线和特色工艺路线是当今半导体工艺两大方向，代表了两种产品性能提升的方式

258、（线宽缩小与功能集成）。两者发展趋势如下图所示：深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-96先进逻辑工艺按照摩尔定律的规律，不断追求工艺节点的缩小，从而满足对于算力和速度提高的需求，以及功耗降低的需求；特色工艺路线是指以“超越摩尔定律（More than Moore）”为指导，不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺。特色工艺通过持续优化器件结构与制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性来提升产品性能及可靠性。特色工艺路线和逻辑工艺路线的相关对比如下表所示：基本情况基本情况逻辑工艺路线逻辑工艺路

259、线特色工艺路线特色工艺路线概念概念先进逻辑工艺沿着摩尔定律发展，侧重于不断缩小晶体管线宽，主要追求产品的高运算速度特色工艺不完全遵循摩尔定律，而是通过持续优化器件结构与制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性划分依据划分依据通过不断缩小晶体管线宽来提高运算性能的半导体工艺路线不刻意追求晶体管线宽的极致缩小，而是聚焦新结构、新材料、新工艺，并通过器件与工艺集成来提高半导体性能的半导体工艺路线代表厂商代表厂商台积电、三星、中芯国际等英飞凌、安森美、意法半导体、华虹半导体、华润微、士兰微等代表产品代表产品高性能计算芯片（CPU、GPU 等）功率半导体（MOSFET、IGBT 等）

260、和特色 IC（如独立式/嵌入式非易失性存储器、MEMS 传感器、模拟与电源管理、射频芯片、特色逻辑芯片、先进封装、第三代半导体等）代表应用代表应用人工智能、高性能计算、消费电子新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-97先进逻辑工艺与特色工艺并非是相互割裂、非此即彼的关系，随着对半导体性能需求的不断提升，先进逻辑芯片也会采用优化器件结构或集成其他工艺模块的特色工艺技术来提升性能，如应用于高性能 CPU 领域的 3D 封装技术；特色工艺芯片也会通过适当地缩小晶体管线宽来实现更高的单位性能和能耗比。以功率半导体为例，为了提高开关频

261、率和功率密度、降低功耗，功率半导体的制程工艺不断进步，从最初的 10m 逐步缩小至目前主流的 0.5m130nm 左右；同时，在器件结构改进方面，功率器件经历了平面、沟槽、超级结等器件结构的变化，进一步提高了器件的功率密度和工作频率；而在材料方面，新兴的第三代半导体功率器件采用了碳化硅、氮化镓材料，进一步提升了器件的开关特性、降低了功耗，也优化了其耐高温、耐高压特性。功率半导体在多年的发展中，将线宽缩小与结构、材料优化相结合，实现了性能的飞跃。由于摩尔定律不可避免地趋向物理极限，IC 制造成本的不断飙升使工艺尺寸的缩小变得愈发艰难。与开支大、折旧多、功能较为单一的逻辑工艺相比，特色工艺有着更强

262、的盈利稳定性和功能多样性。因此，特色工艺路线是未来半导体制造发展的重要方向之一。以台积电为代表的先进制程巨头也在加快特色工艺布局，根据台积电 2022年技术论坛，台积电特色工艺产能占台积电成熟制程产能的比重将会从 2018 年的 45%提升至 2022 年的 63%，与 2021 年相比，2022 年 12 寸晶圆的特色工艺产能会增长 14%；中芯国际也大力布局特色工艺，2018 年中芯国际和绍兴国资委等资本共同成立绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，专门面向 MEMS、MOSFET 和 IGBT 等特色工艺领域，致力于打造综合性特色工艺基地。2、半导体掩模版最小线宽及精度随着半导体技术节点的进

263、步而不断提升、半导体掩模版最小线宽及精度随着半导体技术节点的进步而不断提升半导体产品随着工艺技术进步和性能提升，线宽越来越窄，对上游掩模版的工艺水平和精度控制能力提出了更高要求。为了解决掩模版制作过程中由于线宽逐步缩小带来的诸多难题，以 OPC 光学邻近效应修正技术、PSM 相移掩模版技术、电子束光刻技术为代表的一系列图形分辨率增强技术兴起并快速发展。公司在上述领域积极展开技术攻关与产品研发，实现或储备了一系列核心技术。具体公司在上述领域应用或储备的技术情况参见本节“六、发行人核心技术和研发情况/（一）发行人核心技术体系”。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-983、特色工艺

264、半导体快速发展，对掩模版定制化要求越来越高、特色工艺半导体快速发展，对掩模版定制化要求越来越高特色工艺半导体主要包括功率半导体（含第三代半导体）、MEMS 传感器、先进封装、电源管理芯片、模拟芯片等工艺平台，近年来随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快，特色工艺半导体行业发展迅速。特色工艺不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是聚焦于新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元性。由于下游特色工艺半导体高度定制化，平台繁多、种类庞杂、领域众多，且通常会集成多种功能，这对于第三方掩

265、模版厂商的定制化服务能力提出了更高的要求，掩模版厂商需要有足够的技术储备才能满足快速发展的特色工艺半导体的定制化要求。4、芯片光刻层数增加，导致掩模版的张数增加，数据处理难度加大，套刻、芯片光刻层数增加，导致掩模版的张数增加，数据处理难度加大，套刻精度控制要求更高精度控制要求更高随着终端产品的功能日趋复杂，半导体产品的集成度持续提高，晶圆制造的工艺不断进步。随着芯片堆叠层数的增加，半导体器件与集成电路的电路图也越发复杂，晶圆表面需要光刻的图案由传统的二维电路图像发展成含有多层结构的三维电路图像，这也导致半导体掩模版的张数不断增加，CAM 版图处理的难度进一步加大，掩模版的套刻精度控制也更加困难

266、。公司针对半导体掩模版因线宽缩小及套刻层数增加带来的一系列问题，自主研发、储备了一系列优化与补偿技术，有效地解决了高精度掩模版制作过程中对于 CD 精度和位置/套刻精度控制的难题，具体参见本节“二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况/（六）发行人的技术特点/2、发行人半导体掩模版的技术演变及特点”。（五）行业面临的机遇和挑战（五）行业面临的机遇和挑战1、面临的机遇、面临的机遇（1）半导体受下游新兴产业推动，产线持续扩张，带来半导体掩模版的大）半导体受下游新兴产业推动，产线持续扩张，带来半导体掩模版的大量需求量需求作为半导体行业可重复使用的光刻模板，掩模版产品直接需求与半导体产品的更新迭代与产线

267、扩充息息相关。当半导体产品持续推出新工艺、新结构、新材料等新的芯片设计或者需要产线扩充时，晶圆制造厂商需要使用新的掩模版来进深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-99行半导体的大规模生产，此时就会产生开版需求。因此，掩模版的市场需求与半导体更新换代、产线扩充直接相关。近年来受新能源汽车、光伏发电、工业自动化、物联网等下游新兴产业推动，以功率器件为代表的特色工艺半导体发展迅速，不断进行产品迭代，为半导体掩模版创造了大量的市场需求。以新能源汽车、光伏行业中的关键元件功率器件为例，根据 IBS 的统计，2021年中国功率器件市场规模约为 711 亿元，预计 2025 年市场规模将增长

268、至 1,102亿元，年平均复合增长率为 11.58%。国内主要特色工艺晶圆厂均在积极扩充产线，带来国内半导体掩模版的配套需求大幅增加。国内主要特色工艺半导体厂商扩产情况如下所示：公司公司地点地点投资金额投资金额产能产能产线规格产线规格投产时间投产时间/预计投产时间预计投产时间华虹半导体无锡6767 亿美元亿美元8.38.3 万片万片/月月12 英寸2022023 3年年6 6月月3 30 0日开工日开工，预计投产时间未知预计投产时间未知52 亿元94.5K 产能建设20232023 年上半年已投产年上半年已投产士兰微厦门50 亿元扩增至6 万片/月12 英寸20212021 年底已投产年底已投

269、产杭州26 亿元扩增至8 万片/月8 英寸20232023 年已投产年已投产燕东微北京75 亿元4 万片/月12 英寸2023-2025 年积塔半导体上海260 亿元扩增至5 万片/月12 英寸20232023 年年 6 6 月已投产月已投产中芯集成绍兴-扩增至9 万片/月8 英寸已投产已投产中芯集成电路（宁波）有限公司宁波-3 万片/月8 英寸20212021 年已投产年已投产晶合集成合肥165 亿元4 万片/月12 英寸20232023 年年 1010 月已建成月已建成粤芯半导体广州370 亿元8 万片/月12 英寸20232023 年年 7 7 月月 2828 日已完日已完成主厂房封顶成

270、主厂房封顶，预计投预计投产时间产时间 2024 年海辰半导体无锡14 亿美元11.5 万片/月8 英寸20202020 年年 1212 月已投产月已投产华润微重庆75.5 亿元3 万片/月12 英寸2022023 3年年7 7月已完成桩基月已完成桩基施工阶段施工阶段，预计投产时预计投产时间间 2024 年深圳深圳220220 亿元亿元4848 万片万片/月月20232023 年年 6 6 月已投产月已投产比亚迪半导体长沙、济南30 亿元3 万-4 万片/月8 英寸预计投产时间预计投产时间 20232023 年年1010 月月格科微上海155 亿元6 万片/月12 英寸20232023 年年 6

271、 6 月已投产月已投产中芯集成中芯集成绍兴绍兴4242 亿元亿元1 1 万片万片/月月1212 英寸英寸20232023 年年222222 亿元亿元1010 万片万片/月月1212 英寸英寸2025-20262025-2026 年年立昂微立昂微嘉兴嘉兴5050 亿元亿元3 3 万片万片/月月6 6 英寸英寸20222022 年年 5 5 月已开工月已开工，预预深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-100公司公司地点地点投资金额投资金额产能产能产线规格产线规格投产时间投产时间/预计投产时间预计投产时间计投产时间未知计投产时间未知注注：上表根据相关上市公司上表根据相关上市公司 20

272、232023 年度半年度报告年度半年度报告、公开披露公告公开披露公告、相关公司官方网站相关公司官方网站新闻（新闻（20232023 年）、年）、2022-20232022-2023 年相关行业研究报告整理年相关行业研究报告整理。上述终端行业的繁荣发展推动了半导体产线的持续扩张，相应持续带来对配套掩模版的大量需求，未来半导体掩模版市场空间广阔。（2）特色工艺半导体受下游功能需求驱动，不断进行产品更新迭代，带来）特色工艺半导体受下游功能需求驱动，不断进行产品更新迭代，带来半导体掩模版的大量需求半导体掩模版的大量需求特色工艺半导体产品随着下游应用的功能需求不断进行更新迭代。以新能源汽车为例，随着电动

273、汽车的续航不断提升，动力电池能量密度、充电模组的功率越来越高，而单个车辆对半导体的数量、体积等因素有一定的约束，因此功率半导体的功率密度、单位性能也要求越来越高。功率半导体必须通过结构、制程、技术、工艺、集成度、材料等方面的不断进步，来实现功率密度及单位性能的提升。功率半导体的技术演进如下表所示：演进层面演进层面演进细节演进细节提升性能提升性能结构更迭结构更迭MOSFET：由传统的 MOS 管，发展成 LDMOS、VDMOS 等平面栅 MOS，再发展成沟槽栅MOS、超结 MOS、屏蔽栅 MOS 等；IGBT：第一代平面穿通型（PT）、第二代改进平面穿通型（PT）、第三代沟槽型（Trench）、

274、第四代非穿通型（NPT）、第五代电场截止型（FS）、第六代沟槽型-电池截止型（FS-Trench）、第七代逆导 IGBT（RC-IGBT）提高了产品的功率密度，降低了功率损耗制程水平制程水平由最初 的 10m 缩小至 如今主流的 0.5m130nm 左右缩小了产品体积，提高了功率密度技术工艺技术工艺发展出超薄圆片结构、背面扩散技术、超级结技术、微沟槽技术等工艺技术更加适应小功率市场，具备更出色的性能和易用性集成情况集成情况由单一的功率器件发展成功率模块，即将多个功率器件进行系统级封装（SiP）在更高频率工作的同时，能够拥有更小的设备体积和重量材料迭代材料迭代由传统的硅（Si）逐渐向氮化镓（Ga

275、N）、碳化硅（SiC）等宽禁带材料升级能够承受的峰值电压大幅度提高，器件功率得到大幅提升；提高了产品的稳定性与可靠性半导体的结构、制程、技术、工艺、集成度、材料每发生一次迭代，就需要更换一套新的半导体掩模版。因此，在当前新兴行业的不断驱动下，功率半导体等半导体产品持续进行更新迭代，带来了大量的特色工艺半导体掩模版需求。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-101（3）半导体掩模版迎来国产替代机遇）半导体掩模版迎来国产替代机遇半导体产业是信息技术产业的核心，也是经济发展的支柱性产业，在实现制造业升级、保障国家安全等方面发挥着重要的作用，在当前贸易摩擦、半导体产业逆全球化的背景下，

276、加速进口替代已上升到国家战略高度。我国政府从财政、税收、技术、人才、知识产权等多个方面对半导体产业及其关键材料给予了政策支持，为半导体行业创造了良好的经营环境，有力地推动了我国半导体行业的发展。掩模版作为半导体产业的上游核心材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖国外进口，第三方半导体掩模版市场主要被美国 Photronics、日本 Toppan、日本 DNP 等国际掩模版巨头所控制。随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、物联网等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业尤其是特色工艺半导体有望迎来进口替代与成长的黄金时期。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，作为半导体核心原材料的国

277、内半导体掩模版行业发展迎来了历史性的机遇。2、面临的挑战、面临的挑战（1）我国掩模版产业链配套能力有待加强）我国掩模版产业链配套能力有待加强目前，我国掩模版产业链的配套能力有待加强，与掩模版生产配套的产业仍在发展中，公司生产所需的光刻机、高精度石英基板、光学膜等仍主要依赖进口。（2）国际竞争力、品牌影响力有待提升）国际竞争力、品牌影响力有待提升半导体掩模版长期被国际掩模版巨头垄断。我国的掩模版行业起步较晚，技术积累和资金投入不足，与国外同行相比，技术水平、市场占有率仍差距较大，国际竞争力、品牌影响力有待提升。（3）行业高端人才紧缺）行业高端人才紧缺半导体掩模版技术壁垒高，生产工艺复杂，对高端复

278、合型人才需求较高。半导体掩模版不仅涉及 CAM 版图处理、光刻、刻蚀、显影、清洗、检测等生产工艺，还要求能够精准识别匹配上下游的需求，需要懂工艺、懂技术、懂设备、懂软件的高端复合型人才。由于掩模版行业处于高速发展周期，行业内高端复合型深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-102人才较为稀缺且需求缺口日益扩大，从而一定程度上抑制了行业内企业的进一步发展。（六）发行人的技术特点（六）发行人的技术特点1、半导体掩模版研发是一个不断探索光学物理极限的过程、半导体掩模版研发是一个不断探索光学物理极限的过程半导体生产工艺通常采用投影式光刻方法4，在投影式光刻中，激光透过掩模版后，经过投影物

279、镜成像到晶圆的光刻胶表面，通过掩模版对光线的遮挡或透过功能，实现掩模图案向晶圆线路图的图形转移。半导体掩模版的技术演进的过程，正是不断解决极限情况下光的干涉与衍射现象、克服物理极限的过程。投影式光刻原理如下图所示：（1）光的衍射会降低曝光图形分辨率，导致）光的衍射会降低曝光图形分辨率，导致 CD 精度降低精度降低随着掩模版的线宽和线缝越来越小，当尺寸逐渐接近光刻机的波长时，曝光过程中就会出现严重的衍射现象。光的衍射现象是指光在传播过程中，遇到尺寸与波长大小相近的障碍物时，光会传到障碍物的阴影区并形成明暗变化的光强分布情况。这种情况在投影式光刻中尤为明显，激光通过掩模版的透光区和投影物镜后会出现

280、显著的夫琅禾费衍射5现象，导致曝光图形边缘的分辨率降低，图案4光刻方式通常根据曝光方式分为接触式光刻、接近式光刻、投影式光刻三类。其中，对于曝光面积较大、分辨率要求相对较低的平板显示类产品，通常使用接近式光刻的方法，能够实现掩模图案与基底图案的 1:1 复制；对于曝光面积相对较小、精度与分辨率要求极为苛刻的半导体类产品，通常使用投影式光刻方法，能够实现掩模图案与基底图案的 4:1 或 5:1 复制。5夫琅禾费衍射，又称远场衍射，是波动衍射的一种，在场波通过圆孔或狭缝时发生，导致观测到的成像大小有所改变，成因是观测点的远场位置，及通过圆孔向外的衍射波有渐趋平面波的性质。深圳市龙图光罩股份有限公司

281、招股说明书（上会稿）1-1-103边缘失真严重，CD 精度大幅下降。因此，为了提高光刻环节曝光图形的 CD 精度，必须要对掩模图案进行光学邻近效应修正（OPC）。由于光的衍射造成的图像失真及 OPC 效果对比情况如下图所示。（2）光的干涉会降低曝光图形对比度，导致）光的干涉会降低曝光图形对比度，导致 CD 精度降低精度降低随着掩模版图形越来越复杂、线路密度越来越大，掩模版的透光区间距离便越来越短，此时曝光过程中就会出现显著的干涉现象。光的干涉是指两束相干光相遇而引起光的强度重新分布的现象。当掩模版的透光区间位置趋于接近时，从相邻两个透光区射出的光线频率相同、振动方向相近、相位差恒定，形成了相干

282、光。两列或多列相干光在空间相遇时相互叠加，光强在某些区域始终加强，在另一些区域则始终削弱，出现了稳定的强弱分布现象。上述现象会造成晶圆感光时遮光区域仍有曝光、透光区域光强不足的情况，导致整体的对比度降低，CD 精度大幅下降，从而严重影响了晶圆的电路图形质量。当半导体的最小线宽小于130nm 后，传统的二元掩模版（Binary Mask）会由于光的干涉现象而无法对晶圆进行有效曝光，需要采用相移掩模版（Phase Shift Mask,PSM）来消除曝光光束中的干涉现象，提升 CD 精度水平。二元掩模版和 PSM 掩模版的原理如下图深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-104所示：

283、（3）半导体掩模版的套刻层数越来越多半导体掩模版的套刻层数越来越多，位置位置/套刻精度控制难度越来越大套刻精度控制难度越来越大随着半导体功能的不断进步，制程能力的不断提升，半导体器件与集成电路的细微电路图也越发复杂，晶圆表面需要光刻的图案由传统的二维电路图像发展成含有多层结构的三维电路图像（如下图所示），这也导致半导体掩模版的层数不断增加，对掩模版的套刻精度也提出了更高的要求。注：图片来源 Banine,V.Y.（2014）.EUV lithography:historical perspective and road ahead.Technische Universiteit Eindhov

284、en.（EUV 光刻机：历史发展与和未来之路，埃因霍芬理工大学）2、发行人半导体掩模版的技术演变及特点、发行人半导体掩模版的技术演变及特点（1）技术演变）技术演变发行人为了解决在最小线宽不断缩小时由于光学特性引起的 CD 精度问题和由于套刻层数增加引起的位置/套刻精度问题，不断开展技术研发与产品迭代，深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-105形成了以下三个阶段的技术演进：第一代半导体掩模版：二元掩模版+激光光刻；第二代半导体掩模版：二元掩模版+OPC 技术+激光光刻；第三代半导体掩模版：PSM 相移掩模版+OPC 技术+电子束光刻。目前公司已经实现第一代、第二代半导体掩模版的

285、稳定量产，第三代掩模版中的 PSM 相移掩模版、电子束光刻等技术也在积极储备中，并形成了一定的技术成果。发行人半导体掩模版技术演进过程如下图所示：（2）技术特点）技术特点发行人针对半导体掩模版因线宽缩小及套刻层数增加带来的一系列问题，自主研发、储备了一系列优化与补偿技术，有效地解决了高精度掩模版制作过程中对于 CD 精度和位置/套刻精度控制的难题。控制控制指标指标技术名称技术名称技术类别技术类别技术特点技术特点具体说明具体说明CD 精度精度图形补偿（OPC）技术CAM 版图处理核心技术解决了下游晶圆制造时由于光学效应造成的图形失真情况参 见 本 节 之“六/（二）/1/（3）/图形补偿（OPC

286、）技术”曝光精细化控制技术光刻相关核心技术针对不同的基板材料、光刻机参数、后制程工艺特点，通过对光刻光源输出功率、曝光时间、聚焦深度、束斑形状等参数进行细化控制，达到增强曝参 见 本 节 之“六/（二）/2/（3）/曝光精细化控制技术”深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-106控制控制指标指标技术名称技术名称技术类别技术类别技术特点技术特点具体说明具体说明光分辨率、优化曝光图案、提高生产效率的目的精准工艺匹配技术光刻相关核心技术通过对下游晶圆厂的精准化工艺匹配，满足客户对 CD 精度与位置精度的严格要求参见本节之“六/（二）/2/（3）/精准工艺匹配技术”显影刻蚀控制技术光刻

287、相关核心技术公司在显影与刻蚀环节自研了一套精准控制技术，能够实现蚀刻速率、刻蚀选择比、均匀性等参数的精确控制，同时能够降低温度、液流扰动、AMC 等制程因素对显影刻蚀环节的影响参见本节之“六/（二）/2/（3）/显影刻蚀控制技术”PSM 相移掩模版技术储备技术能够解决光刻环节由于干涉现象造成的曝光失效问题，显著提升 CD 精度。目前已形成了一定的技术成果参见本节之“六/（二）/4/（2）PSM相移掩模版技术”电子束光刻技术储备技术能够进一步提升光刻环节的分辨率，即 CD 精度参见本节之“六/（二）/4/（1）电子束光刻技术”位置位置/套套刻精度刻精度精准对位标记技术CAM 版图处理核心技术建立

288、了对位数据库，研发了掩模版多层套刻对位标自动生成软件，实现了多层掩模版精准套刻对位标的生成，提升了整套版的位置精度和套刻精度水平参见本节之“六/（二）/1/（3）/精准对位标记技术”光刻制程管控技术光刻相关核心技术自研了一套高精密制程管控系统，可以对光刻环节的温度、湿度、气流扰动、微振动等制程参数进行实时监控与调节，提高了产品的位置精度、套刻精度参见本节之“六/（二）/2/（3）/光刻制程管控技术”位置精度匹配技术光刻相关核心技术根据不同的位置精度的数据对光刻机工作平台进行正交性补偿，根据不同的光刻机台定制相应的位置金版（标准校准版），实现掩模版产品与不同光刻机台的位置精度匹配，提升了套刻精度

289、参见本节之“六/（二）/2/（3）/位置精度光刻匹配技术”（七）行业内的主要企业（七）行业内的主要企业发行人同行业内的主要企业包括：美国的 Photronics，日本的 DNP、Toppan，中国台湾光罩和中微掩模、迪思微、清溢光电、路维光电等。上述企业的基本情况如下：深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-1071、Photronics（福尼克斯）（福尼克斯）Photronics 成立于 1969 年，总部位于美国康涅狄格州，于 1987 年在美国纳斯达克市场（NASDAQ）上市，股票代码 PLAB。美国 Photronics 目前在全球范围内拥有 11 家工厂，主要产品为集成

290、电路和平板显示用掩模版，公司拥有全球领先的 IC 和平板显示掩模版技术。2、Toppan（日本凸版印刷株式会社）（日本凸版印刷株式会社）Toppan 成立于 1900 年，总部位于日本东京，在东京证券交易所上市，股票代码 7911。日本 Toppan 是一家多元化的大型集团公司，其业务分为以下八个模块：内容创作、安防解决方案、纸质包装、阻隔薄膜、装饰材料、显示元器件（彩色滤光片、金属掩模版等）以及半导体解决方案（包括半导体用掩模版、半导体封装等）。3、DNP（大日本印刷株式会社）（大日本印刷株式会社）DNP 成立于 1876 年，总部位于日本东京，在东京证券交易所上市，股票代码 7912。DN

291、P 是日本最大的印刷及媒介公司之一，涉及以印刷技术为核心的多个业务领域，其电子器件业务包括半导体芯片掩模版、硬盘驱动器用引线框架、LED 用金属板、相机模块、图像处理系统 LSI、电子纸显示系统、微机电产品等。4、中国台湾光罩、中国台湾光罩中国台湾光罩成立于 1988 年，于 1995 年在中国台湾证券交易所上市，股票代码 2338。中国台湾光罩的主要产品为半导体芯片掩模版，目前可以采用 OPC及 PSM 技术量产 0.18、0.15、0.11 及 0.09 微米的掩模版产品。5、中微掩模、中微掩模中微掩模成立于 2007 年，是一家专业从事 0.13m 及以上水平的高端集成电路掩模生产和技术

292、开发的高科技公司，可提供 0.350.13 微米工艺节点的掩模版产品。6、迪思微、迪思微迪思微成立于 2012 年，隶属华润微电子代工事业群，是华润微电子旗下从事掩模代工业务的专业公司，专注于半导体掩模版的研发、生产和制作。迪思微深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-108可提供 0.13m 工艺节点的掩模产品。7、路维光电、路维光电路维光电成立于 2012 年，科创板上市公司，股票代码 688401。目前路维光电已实现 180nm 制程节点半导体掩模版量产，满足先进半导体芯片封装、LED外延片、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用。2021 年路

293、维光电半导体掩模版业务占比 19.51%，平板显示掩模版业务占比72.00%。8、清溢光电、清溢光电清溢光电成立于 1997 年，科创板上市公司，股票代码 688138。目前清溢光电已量产 250nm 工艺节点的 6 英寸和 8 英寸半导体芯片用掩模版，包括 IC 封装掩模版、LED 封装掩模版、集成电路代工掩模版等，2022 年清溢光电半导体掩模版业务占比 13.66%，平板显示掩模版业务占比 77.82%。（八）发行人与同行业可比公司的比较情况（八）发行人与同行业可比公司的比较情况1、技术水平对比、技术水平对比半导体掩模版的关键指标参数包括下游晶圆最小线宽（CD Size）、CD 精度（C

294、D Tolerance）、CD 精度均值偏差（CD Mean-to-Target）、CD 均匀性（CDUniformity/CD Range）、位置精度（Registration）、套刻精度（Overlay）、缺陷尺寸（Defect Size），具体参数指标内容及与可比公司对比情况如下：关键指标关键指标含义含义指标说明指标说明下游晶圆最小线宽/特征尺寸CD Size on Wafer指掩模版对应下游晶圆的特征尺寸，即 MOS 管的栅长。由于半导体通常采用投影式光刻，掩模版下游晶圆的最小线宽通常为掩模最小线宽的 1/4或 1/5。掩模版对应晶圆最小线宽越窄，掩模版的线宽相应越窄，制作难度越大，要

295、求的工艺水平越高。CD 精度CD Tolerance指掩模版关键尺寸的实际数据与客户要求的理论数据之间的偏差，是用来表示掩模版图形特征尺寸公差的指标。CD 精度直接影响半导体图形的制作精度水平，关键指标之一。数值越小，精度越高。CD 精度均值偏差CD Mean-to-Target一组关键尺寸的测量值与标准值的差值的平均数，是用来表示掩模版精度稳定性的指标。该指标衡量尺寸精度的稳定性。数值越小，说明工艺的精度稳定性越好。CD 均匀性CD Uniformity即 CDU 或 CD Range，指一组关键尺寸的测量值中最大值与最小值的差数值越低，公差越小，产品 CD 均匀性越好深圳市龙图光罩股份有限

296、公司招股说明书（上会稿）1-1-109关键指标关键指标含义含义指标说明指标说明值，是用来表示掩模版 CD 均匀性的指标。位置精度Registration掩模版实际图形位置坐标与设计值的偏差，是用来表示掩模版图形位置的精准程度的指标。数值越小，精度越高。套刻精度Overlay指前后两道或多道光刻工序之间彼此图形的对准精度偏差，是用来表示掩模版之间的对准精度的指标。半导体制造通常需要几十层光刻，各道工序之间套刻精度要求很高。数值越小，精度越高。缺陷尺寸Defect Size即掩模版上的瑕疵或者污染物可识别的大小。掩模版缺陷会带来下游晶圆批量品质问题，因此对缺陷控制能力要求较高。数值越小，缺陷控制程

297、度越好。发行人与同行业公司美国 Photronics、日本 Toppan、日本 DNP、中芯国际光罩厂、中国台湾光罩、中微掩模、迪思微、路维光电、清溢光电能够量产的最高水平半导体掩模版产品关键指标对比情况如下表所示：深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-110关键指标关键指标PhotronicsToppanDNP中芯国际中芯国际光罩厂光罩厂中国中国台湾台湾光罩光罩龙图光罩龙图光罩中微掩模中微掩模迪思微迪思微路维光电路维光电清溢光电清溢光电下游晶圆最小下游晶圆最小线宽线宽/特征尺寸特征尺寸CD Size on Wafer14nm14nm14nm14nm90nm130nm130nm

298、130nm180nm180nmCD 精度精度CD Tolerance未披露未披露未披露未披露10nm20nm未披露未披露50nm50nmCD 精度均值偏差精度均值偏差CDMean-to-Target未披露未披露未披露未披露10nm20nm未披露未披露50nm50nmCD 均匀性均匀性CD Uniformity未披露未披露未披露未披露10nm25nm未披露未披露未披露未披露位置精度位置精度Registration未披露未披露未披露未披露20nm20nm未披露未披露60nm60nm套刻精度套刻精度Overlay未披露未披露未披露未披露未披露20nm未披露未披露60nm未披露缺陷尺寸缺陷尺寸Defe

299、ct Size未披露未披露未披露未披露90nm200nm未披露未披露200nm300nm注：1、上述信息来源于同行业可比公司官方网站、招股说明书、定期报告、公开报道等渠道；2、美国 Photronics、日本 Toppan、日本 DNP未在官网中披露最高制程水平，但是根据官网披露及公开信息，三者均实现了 EUV 掩模版的量产。由于 EUV 光刻机主要应用于 7nm 及以下制程的先进逻辑芯片的生产，因此推断三者的下游晶圆最小线宽均能达到 14nm 及以下；3、中芯国际光罩厂为中芯国际配套制版工厂，产品供内部使用，具体掩模版参数指标并未公布，但根据公开信息，中芯国际光罩厂最高可实现 14nm 工艺

300、节点半导体掩模版量产；4、中微掩模、迪思微为非上市公司，无法从年度报告、招股说明书等渠道获取最新产品参数信息，上述制程参数信息获取来源于其官方网站、行业研究报告。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-111掩模版产品的精度要求是与制程水平息息相关的，随着掩模版制程水平的提高，掩模图案绘制的最小线宽缩小，精度要求（包括 CD 精度、CD 精度均值偏差、CD 均匀性、位置精度、套刻精度）也随着线宽的缩小而越来越高，因此，制程水平是衡量掩模版产品技术水平的最关键指标。在制程水平这一指标参数上，公司已经实现了 130nm 工艺节点半导体掩模版的量产，实现了20nm 的 CD精度和套刻精

301、度，这一水平在国内独立第三方半导体掩模版厂商中属于领先水平，但与美国 Photronics、日本 Toppan、日本 DNP 等国际掩模版巨头相比仍有较大差距。2、经营情况对比、经营情况对比由于部分掩模版厂商属于大型综合性集团的下属企业，掩模版业务占集团业务体量比重较低，详细经营数据未公开披露，仅美国 Photronics、中国台湾光罩产品以半导体掩模版为主；境内掩模版厂商仅有清溢光电、路维光电上市，可获取公开经营数据，因此经营情况比较中，选择美国 Photronics、中国台湾光罩、清溢光电、路维光电为可比公司。报告期内，公司与可比公司的营业收入及最近三年年均复合增长率如下：单位：万元公司名

302、称公司名称2023 年年 1-6 月月2022 年度年度2021 年度年度2020 年度年度最近三年年均最近三年年均复合增长率复合增长率美国Photronics482,541.65568,707.94422,988.33397,823.3819.56%中国台湾光罩78,322.45173,745.65139,612.82108,442.2426.58%清溢光电6,161.4010,227.008,796.436,309.1727.32%路维光电-9,624.958,662.71-龙图光罩龙图光罩10,316.0016,154.1611,369.395,269.2675.09%注 1：同行业公司

303、数据来源于其定期报告、公开发行信息披露文件、同花顺 iFind；注 2：截至本招股说明书签署日，路维光电未披露其 2022 年及 2023 年 1-6 月半导体掩模版业务收入规模，故未填列，下同；注 3：路维光电及清溢光电为半导体掩模版分部收入；注 4：美国 Photronics 为美国纳斯达克上市公司，其会计年度为每年 11 月至次年 10 月；注 5：美国 Photronics 和中国台湾光罩的原币单位分别为“千美元”和“新台币千元”。为增强可比性，表中列示以人民币为单位的收入数据，折算汇率系同花顺 iFind 中的参考汇率。从收入规模上来看，与境外大厂相比，公司由于成立时间较短，营业收入

304、规模较小，但公司始终坚持技术驱动的发展战略，抓住半导体掩模版国产化机遇，积极开发半导体行业大客户，营业收入快速增长，2020 年至 2022 年营业收入年深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-112均复合增长率达 75.09%，显著高于境外可比公司，公司正处于高速成长的阶段；与境内可比公司相比，公司半导体掩模版收入规模较大，市场份额相对较高。（九）竞争优势与劣势（九）竞争优势与劣势1、公司竞争优势、公司竞争优势（1）研发与创新优势）研发与创新优势半导体掩模版高度依赖专有技术，有鲜明的“Know-How”特点。半导体掩模版的技术研发需要技术人员懂工艺、懂技术、懂设备、懂软件，对技

305、术人员的复合能力及从业经验提出了较高的要求。公司的研发团队在半导体掩模版领域耕耘多年，具有深厚的技术积累以及良好的技术转化能力。同时，公司不断吸收和引进人才，积极与高校、科研院所开展产学研合作，提升公司研发实力，强大的人才队伍为公司技术研发与积累提供了坚实的人才基础，是公司研发实力的有力保证。凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验，公司获得了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定。截至2023 年 6 月 30 日，公司已取得 15 项发明专利和 31 项软件著作权，具有较强的研发

306、优势。（2）领先的技术实力）领先的技术实力公司在高精度半导体掩模版领域不断进行设备引进与技术攻关，针对半导体掩模版的工艺特点，形成了多项自主研发的核心技术，包括图形补偿（OPC）技术、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、缺陷修补与异物去除技术等，涵盖 CAM、光刻、检测三大环节；同时公司还积极开展技术布局与储备，储备了电子束光刻技术及 PSM 相移掩模版技术，形成了一定的技术成果。公司目前已实现 130nm 工艺节点半导体掩模版的量产，实现了20nm 的 CD精度和套刻精度，技术实力及工艺能力在国内第三方半导体掩模版厂商中达到了领先的水平。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明

307、书（上会稿）1-1-113（3）优质且稳定的客户资源）优质且稳定的客户资源经过多年发展，公司凭借扎实的技术实力、优质的服务与可靠的产品质量，赢得下游客户的广泛认可，已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形成了优质的客户结构，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS 传感器厂商、先进封装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。同时，下游客户对半导体掩模版厂商要求高、认证周期长，因此，一旦与下游客户建立起合作关系，客户轻易不会更换供应商，双方合作稳定性较高，形成较强的客户黏性。具体客户认证流程参见本节“一、发行人主营业务、主要产品或服务的基本情况/（七）主要经营模式/4、销售模式/（2）晶圆

308、制造客户认证流程”。公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，如：中芯集成、士兰微、积塔半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等。以上述厂商为代表的客户构成了公司优质且稳定的客户资源优势。（4）全面的客户服务能力）全面的客户服务能力掩模版工厂除了需要对晶圆工厂的制版等级要求（品质规格和标准）严格执行外，还需要非常清楚客户光刻机台特点及其特殊要求。公司有着多年的晶圆厂业务磨合经历，积累了大量的服务经验，在掌握并建立了市场上大部分（130nm及以上）光刻机的制版要求信息库的同时，还能精准识别、理解不同客户不同设备的特殊要求，缩短与下游客户的磨合期，提升了

309、与客户的合作粘性。同时，公司高度重视售后服务，公司保存了所有掩模版的出厂信息，对所有需要二次服务的掩模版可以追溯到其生产信息、品质信息，在实际掩模版使用过程中出现异常的情况时，可以快速及时识别异常原因并提供解决方案，以保障下游客户生产需要。全面的客户服务能力构成了公司的竞争优势之一。2、公司竞争劣势、公司竞争劣势（1）半导体掩模版需要较大的资本投入，公司融资能力尚待加强）半导体掩模版需要较大的资本投入，公司融资能力尚待加强半导体掩模版具有前期投入较高、产出周期相对较长的行业特点，公司在设备引进、技术研发阶段需要较大的资本投入。同时，伴随半导体技术不断发展，工艺水平不断提高，对掩模版的精度控制能

310、力和缺陷控制能力要求越来越高，为深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-114保证产品始终处于国内领先水平并保持较强的市场竞争力，公司仍要持续加大设备引进、研发投入和技术积累。发行人作为非上市公司，融资的渠道较为单一，融资规模有限，公司在规模扩张上受到制约。（2）与国际掩模版巨头仍存在差距）与国际掩模版巨头仍存在差距与以美国 Photronics、日本 Toppan、日本 DNP 为代表的国际掩模版巨头相比，公司在制程与精度水平、经营规模等方面仍存在一定的差距。为了与国际掩模版巨头竞争国内市场，实现半导体掩模版的国产化，公司仍需进一步加大研发投入，提高自主创新能力、制程能力和精度

311、控制水平，做到综合实力的全面提升。三、发行人销售和主要客户情况三、发行人销售和主要客户情况（一）主要产品的规模（一）主要产品的规模1、主要产品的产能、产量、主要产品的产能、产量公司的主要产品为石英掩模版和苏打掩模版，两种产品主要区别在于基板材料的不同，但主要生产工序基本相同且产能瓶颈均为光刻环节。光刻采用激光直写像素化图形的方式进行，系整个掩模版制造过程中最为耗时的工序。由于掩模版属于高度定制化的产品，不同产品的光刻时间受到尺寸、精度和图形的复杂程度等多种因素影响，以产品数量定义的产能并不能直观地反映公司的产能情况，因此以光刻机实际运行时间与理论运行时间来推算其产能利用率。在生产中，公司根据订

312、单需求和产线运行情况安排生产，同一台光刻机既可以用作生产石英掩模版，也可以用作生产苏打掩模版，因此合并计算石英掩模版和苏打掩模版的产能利用率。报告期内，公司的产能利用率情况如下表所示：单位：小时项目项目2023 年年 1-6 月月2022 年度年度2021 年度年度2020 年度年度光刻机生产工时17,795.6332,711.1530,124.7017,549.77光刻机生产理论工时22,650.7741,520.2333,353.0022,478.53产能利用率78.57%78.78%90.32%78.07%注 1：光刻机生产工时为各台光刻机当年实际作业工时之和；注 2：光刻机生产理论工时

313、为各台光刻机当年满载理论作业工时之和扣除每年必要的维护时间及研发工时；深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-115注 3：产能利用率=光刻机生产工时光刻机生产理论工时。2021 年较 2020 年，公司收入规模大幅增长，公司的产能利用率上升较多；2022 年公司购置了两台光刻机扩充产能，公司产能增速较快，短时间内整体产能利用率有所下降。2、主要产品的产销量情况、主要产品的产销量情况报告期内，公司主要产品石英掩模版和苏打掩模版的产销情况如下：产品产品项目项目2023 年年 1-6 月月2022 年度年度2021 年度年度2020 年度年度石英掩模版产量（片）16,51425,18

314、714,5544,757销量（片）16,59725,05914,5214,726产销率100.50%99.49%99.77%99.35%苏打掩模版产量（片）19,15340,30944,47133,922销量（片）19,25940,35344,45633,879产销率100.55%100.11%99.97%99.87%合计合计产量（片）35,66765,49659,02538,679销量（片）35,85665,41258,97738,605产销率100.53%99.87%99.92%99.81%注 1：产量统计口径为当期入库的达到可销售状态的产品数量，为用于直接销售的产成品；注 2：销量统计口

315、径为确认收入的产品数量。（二）主营业务产品的单价变动（二）主营业务产品的单价变动报告期内，发行人主要产品平均单价的变动情况如下表所示：单位：元/片项目项目2023 年年 1-6 月月2022 年度年度2021 年度年度2020 年度年度平均单价平均单价同比增减同比增减平均单价平均单价同比增减同比增减平均单价平均单价同比增减同比增减平均单价平均单价石英掩模版4,955.2010.46%4,485.857.87%4,158.7017.93%3,526.48苏打掩模版1,086.17-10.78%1,217.401.53%1,199.0312.77%1,063.26合计合计2,877.0616.50

316、%2,469.5328.10%1,927.7441.25%1,364.812021 年较 2020 年，公司石英掩模版平均单价增长较多，主要系公司凭借良好的技术工艺水平和客制化服务能力，开发了较多半导体行业大客户并加大了合作规模，与上述客户合作的产品精度要求更高，产品定价较高所致。2022 年及2023 年 1-6 月，石英掩模版平均单价基本保持稳定，小幅上升。深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-1162021年较2020年，公司苏打掩模版平均单价变动呈现上升趋势，主要系2021年公司订单量快速提升，在产能相对紧张的情况下，优先满足高精度石英板产品生产需求，在苏打板领域策略性

317、减少了单价较低、毛利率较低订单所致。2022年较 2021 年，苏打掩模版平均单价基本保持稳定。2023 年上半年较 2022 年，苏打掩模版平均单价有所下降，主要系苏打掩模版中尺寸相对较大的 IC 封装掩模版产品销售占比下降所致。（三）报告期内对主要客户销售情况（三）报告期内对主要客户销售情况报告期各期，公司前五名客户的销售情况如下：单位：万元年份年份客户名称客户名称主要下游应用领域主要下游应用领域销售收入销售收入占比占比2023 年年1-6 月月客户 A功率器件、IC 封装1,227.8511.90%士兰微功率器件1,164.9811.29%迪思微及其关联方功率器件748.557.26%立

318、昂微功率器件484.784.70%客户 B功率器件455.684.42%合计合计4,081.8539.57%2022 年年客户 A功率器件、IC 封装2,138.3013.24%士兰微功率器件1,840.9211.40%迪思微及其关联方功率器件1,068.196.61%中芯集成功率器件1,053.336.52%立昂微功率器件627.983.89%合计合计6,728.7241.65%2021 年年客户 A功率器件、IC 封装2,104.8518.51%中芯集成功率器件878.077.72%士兰微功率器件835.337.35%深圳市普佳光罩电子有限公司功率器件、光学器件356.963.14%中芯集

319、成电路（宁波）有限公司MEMS 传感器350.633.08%合计合计4,525.8439.81%2020 年年客户 A功率器件、IC 封装579.9611.01%深圳市普佳光罩电子有限公司功率器件、光学器件313.925.96%士兰微功率器件308.375.85%合肥维信诺科技有限公司平板显示268.145.09%深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-117年份年份客户名称客户名称主要下游应用领域主要下游应用领域销售收入销售收入占比占比北京中科圣泽科技发展有限公司分立器件210.914.00%合计合计1,681.2931.91%注：上表将属于同一控制下的公司金额进行了合并计算。

320、其中，中芯集成包括绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、上海芯昇集成电路有限公司；士兰微包括杭州士兰微电子股份有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州士兰集成电路有限公司；迪思微及其关联方包括无锡迪思微电子有限公司、润新微电子（大连）有限公司；立昂微包括杭州立昂东芯微电子有限公司、杭州立昂微电子股份有限公司。2021 年较 2020 年，公司前五大客户的销售集中度有所提升，主要系公司重点开发特色工艺半导体行业内大客户，将销售、生产和资源向其倾斜，大客户收入金额和占比提升所致。公司前五大客户与公司及其实际控制人、董事、监事、高级管理人员及公司其他关联方之间不存在关联关系。四、发行人采购和主要供应商

321、情况四、发行人采购和主要供应商情况（一）公司原材料采购情况（一）公司原材料采购情况公司采购的原材料主要为石英基板、苏打基板和光学膜。报告期内，主要原材料采购金额及其占当期采购总额的比例如下：单位：万元项目项目2023 年年 1-6 月月2022 年度年度2021 年度年度2020 年度年度金额金额占比占比金额金额占比占比金额金额占比占比金额金额占比占比石英基板987.3133.72%1,765.2238.89%1,165.6433.06%448.5726.58%苏打基板332.6811.36%885.9119.52%1,086.3430.81%858.1850.86%光学膜1,115.8638

322、.11%1,047.6123.08%670.5719.02%153.179.08%ABS 包装盒211.547.22%420.559.27%302.188.57%93.175.52%其他280.729.59%419.679.25%301.408.55%134.407.96%合计合计2,928.10100.00%4,538.96100.00%3,526.13100.00%1,687.49100.00%2020 年至 2022 年，公司石英基板采购金额占比增长，与石英掩模版收入占比提升相一致；公司光学膜和其他采购金额占比提升，主要系功率半导体掩模版收入占比提升，而上述产品一般需要配置光学膜和单价较

323、高的 ABS 包装盒所致。2023 年上半年，石英基板和苏打基板采购占比有所下降而光学膜采购占比上升较多，主要系：功率半导体掩模版收入占比提升，而上述产品一般需要配置光深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-118学膜；光学膜市场供应紧张，光学膜的平均采购单价有所上升；公司收入规模增长较快，提前备货采购金额增长较多。报告期内，公司主要原材料平均采购价格情况如下：原材料原材料2023 年年 1-6 月月2022 年度年度2021 年度年度2020 年度年度石英基板（元/片）682.78601.13701.31863.46苏打基板（元/片）185.62230.53269.31285.

324、44ABS 包装盒（元/个）108.37105.84121.80121.79光学膜（元/张）583.36528.03446.69411.862020 年至 2022 年，石英基板和苏打基板的平均采购单价呈现下降趋势，主要系：随着公司石英基板和苏打基板采购量增大，公司议价能力增强，相应采购单价有所下降；公司石英基板主要采用日币定价，2021 年和 2022 年日币兑人民币持续贬值，公司石英基板本币采购单价下降较多；公司较小尺寸石英基板的采购占比提升，尺寸越小采购价格越低。2023 年 1-6 月，石英基板平均采购单价有所上升，主要系较大尺寸的石英基板采购占比小幅提升所致；苏打基板平均采购单价有所

325、下降，主要系较大尺寸的苏打基板采购占比下降及公司议价能力上升所致。ABS 包装盒平均采购单价变化幅度不大。光学膜的平均采购单价呈现上升趋势，主要系：一方面，光学膜供应商较为集中，受宏观经济影响产量有所减少，市场供应紧张，售价有所上升；另一方面，随着公司产品制程精度水平提高，采购的光学膜性能提升，采购的平均单价相应有所上升。（二）采购能源的情况（二）采购能源的情况报告期内，公司生产经营主要耗用的能源为电，具体采购金额及单价情况如下：主要能源采购主要能源采购2023 年年 1-6 月月2022 年度年度2021 年度年度2020 年度年度数量（万度）154.07269.35210.72136.80

326、金额（万元）110.84226.25159.8698.76单价（元/度）0.720.840.760.72（三）报告期内对主要供应商采购情况（三）报告期内对主要供应商采购情况报告期各期，公司向前五名原材料供应商采购情况如下：深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-119单位：万元年份年份供应商名称供应商名称主要采购内容主要采购内容采购金额采购金额占比占比2023 年年1-6 月月环球国际科技有限公司石英基板844.0328.83%上海璩玖科技发展有限公司光学膜、ABS 包装盒792.0527.05%上海印科微电子器材有限公司光学膜392.0113.39%长沙韶光芯材科技有限公司苏打

327、基板345.8711.81%湖南普照信息材料有限公司苏打基板129.694.43%合计合计2,503.6585.50%2022 年年环球国际科技有限公司石英基板1,589.9335.03%上海璩玖科技发展有限公司光学膜、ABS 包装盒914.3320.14%长沙韶光芯材科技有限公司苏打基板714.9415.75%上海印科微电子器材有限公司光学膜417.599.20%湖南普照信息材料有限公司苏打基板360.937.95%合计合计3,997.7188.08%2021 年年环球国际科技有限公司石英基板871.8624.73%长沙韶光芯材科技有限公司苏打基板792.8622.49%上海微择科技有限公司

328、光学膜、ABS 包装盒688.2919.52%湖南普照信息材料有限公司苏打基板467.7113.26%上海印科微电子器材有限公司光学膜163.174.63%合计合计2,983.8984.62%2020 年年湖南普照信息材料有限公司苏打基板488.3328.94%长沙韶光芯材科技有限公司苏打基板442.8526.24%环球国际科技有限公司石英基板312.5818.52%上海印科微电子器材有限公司光学膜86.325.12%上海微择科技有限公司光学膜、ABS 包装盒65.943.91%合计合计1,396.0282.73%注：上表将属于同一控制下的公司金额进行了合并计算。其中，上海微择科技有限公司和上

329、海璩玖科技发展有限公司合并计算；长沙韶光芯材科技有限公司和湖南韶锦微电子科技有限公司合并计算。报告期内，公司向前五名原材料供应商合计采购金额占比较高，主要系：一方面，公司的原材料主要为石英基板、苏打基板和光学膜，报告期内，上述三种材料合计占公司原材料采购金额比例分别为 86.51%、82.88%、81.49%和 83.19%，集中度较高；另一方面，基板和光学膜市场供应市场本身较为集中。同行业上市公司亦存在供应商集中度较高的情况，清溢光电和路维光电前五深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-120名供应商采购占比情况如下：原材料原材料2023 年年 1-6 月月2022 年度年度2

330、021 年度年度2020 年度年度清溢光电-52.43%58.03%82.58%路维光电90.06%86.88%90.26%83.48%发行人85.50%88.08%84.62%82.73%注 1、上述数据来源于招股说明书、定期报告等；2、清溢光电未披露其 2023 年 1-6 月前五名供应商采购占比数据。公司前五大供应商与公司及其实际控制人、董事、监事、高级管理人员及公司其他关联方之间不存在任何关联关系。五五、对主要业务有重大影响的主要固定资产对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资源要无形资产等资源要素情况素情况（一）主要固定资产情况（一）主要固定资产情况1、房屋租赁情况、房屋租赁

331、情况截至 2023 年 6 月 30 日，公司主要的租赁房屋情况如下：序号序号出租方出租方租赁方租赁方房屋坐落房屋坐落面积（面积（m2）用途用途租赁期限租赁期限是否取得是否取得房产证房产证是否办是否办理租赁理租赁备案备案1圣佐治建筑新材料（深圳）有限公司龙图光罩深圳市宝安区新桥街道新玉路北侧圣佐治科技工业园 4#厂房 1011,909.00生产、办公2020-01-01 到2027-12-31是是2深圳市京九创橡胶制品有限公司龙图光罩深圳市宝安区沙井街道新玉路北侧圣佐治科技工业园第3A 栋厂房第 1 层454.00仓储、办公2022-01-01 到2023-12-30是否3珠海高新发展有限公司

332、珠海龙图珠海市高新区唐家湾镇金园一路 6 号1 栋 3 层 307 室148.41 办公2022-09-01 到2023-12-31是否4深圳市善本电力设备有限公司龙图光罩深圳市宝安区新桥街道新玉路北侧圣佐治科技工业园 4#房 屋 第 三 层 办 公室、会议室157.70 办公2023-04-15 到2024-7-15是否上述第 2 项、第 3 项和第 4 项租赁房产的租赁合同合法有效，但尚未办理租赁备案登记手续。根据民法典第七百零六条的规定：“当事人未依照法律、行政法规规定办理租赁合同登记备案手续的，不影响合同的效力。”因此，该等深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书（上会稿）1-1-121租

333、赁合同未办理租赁备案登记手续，不影响租赁合同的效力，且上述租赁房屋主要用于仓库和办公，周边可替代房屋充足，不会对公司经营造成重大影响。上述第 1 项、第 2 项和第 4 项租赁房屋处于抵押状态。根据产权方出具的说明，发行人租赁房产的抵押权人为中国农业银行股份有限公司深圳光明支行，抵押原因为其他项目融资，抵押期限至 2025 年。产权方圣佐治建筑新材料（深圳）有限公司确认其经营状况及财务状况良好，不存在上述抵押权人提前行使或到期行使抵押权的情况，亦不存在影响上述租赁合同提前终止的不利情形。2、主要生产设备、主要生产设备截至 2023 年 6 月 30 日，公司主要生产设备情况如下：资产名称资产名称数量（台数量（台/套）套）原值（万元）原值（万元）净值（万元）净值（万元）成新率成新率光刻机712,216.449,335.0076.41%AOI 检测及测量设备82,122.591,835.018