【公司研究】和林微纳-深度报告：国产MEMS微电子零部件龙头进军半导体测试探针贡献新动能-210603（33页）.pdf

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1、高景气度下封测厂积极扩产，推动测试设备及上游探针需求半导体“封测”是半导体产品生产中的重要流程：“封装”是指将芯片的中的各个零部件、元器件及其他子系统粘贴、固定或连接在切割好的晶圆上，从而得到功能完善的独立芯片的加工工序;“测试”是指将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。而芯片测试过程一般需要用到三种测试设备，即测试机、分选机和探针台。公司生产的测试探针主要应用于探针台，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标，对半导体产品的质量控制起着重要的作用。疫情后封测厂下游需求快速复苏，而产能不足。从需求端来看，5G、汽车电子、AIOT 等新兴产业快速发展+疫情受控后下游需求快速反弹，半导体景气度持续向好。如新能源汽车市场方面，随着传统汽车向新能源汽车的转换，带动 SJ MOSFET、IGBT 等需求。根据Strategy Analytics 和英飞凌统计，传统燃油车中功率器件的单车价值量约为 71 美金，而纯电动汽车(BEV)中功率器件的单车价值量约为 350 美金，增长近4 倍。从供给端来看，部分海外厂商受疫情影响产能下滑，封测厂产能紧缺。如意法半导体 20 年11 月的大罢工及东南亚海外封测厂的关停极大影响供给产能，招致封测产能供不应求。

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