【研报】电子行业：上游材料持续紧缺覆铜板主升浪来临-210329（21页）.pdf

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1、新能源汽车对覆铜板需求强劲汽车电动化大势所趋，2025 年中国新能源汽车年销售量预计达到 480 万台。国务院办公厅发布的新能源汽车产业发展规划(20212035 年)提出，2025 年中国新能源汽车渗透率将达到 20%。乘联会预计 2025 年中国汽车销量将达 2,400 万辆，若新能源汽车渗透率能够达到规划提出的 20%，则 2025 年新能源汽车销量预计将达到 480 万辆。汽车电动化、智能化对覆铜板需求拉动强劲。不同于传统的燃油车驱动系统，新能源汽车采用电驱动，电控系统(电池管理系统 BMS、微控制单元 MCU、整车控制器 VCU)将产生PCB 替代增量。新能源汽车较传统汽车所用 PC

2、B 量有较大提升，初步估算单车用 PCB 为 3平米，假设 PCB 平均价格为 1000 元/平方米，单车价值量为 3000 元左右，相较于传统燃油车有 2500 元左右的单车价值增量。汽车电动化带来的延迟降低等诸多优点，给汽车智能化提供了基础。智能化不仅包括高级驾驶辅助系统 ADAS，也意味着汽车开始成为乘客和司机的娱乐空间。智能化的背后意味着电子化，从而为覆铜板提供强劲的增长动力。一辆智能化的纯电动汽车单车 PCB 价值约为 5500 元，约为当前传统燃油车单车 PCB 价值量的 10 倍。5G 环境下PCB 量价齐升5G 网络具备高速度、大容量、低延迟等特点，带来 PCB 需求升级。与

3、4G 相比，5G 具备更快的传输速度，更高的峰值速率，以及更低的端到端时延，其中端到端时延约为 4G 的5G 将带来通信用 PCB 需求量增加。为传输更大量的信息，5G 传输信号用电磁波频率高于 4G，导致电磁波穿透能力降低，信号衰减速度加快。为保证通讯信号畅通，5G 基站的覆盖密度必须高于 4G 基站。综合考虑 5G 频谱及目前主流的信号覆盖增强方案，预计未来十年国内 5G 宏基站数量约为 4G 基站的1-1.2 倍，合计约500-600 万个。参考4G 网络建设规模，预计三大运营商的 5G 基站建设量在2021-2023 年将分别达到 80 万个、110万个、85 万个。同时，由于宏基站无

4、法完全满足 eMBB 场景的需求，需要大量微站对局部热点高容量地区进行补盲，保守估计微站数量将是宏站的 2 倍以上。PCB 是基站建设中不可缺少的电子材料，庞大的基站建设量将产生巨大的PCB 增量空间。单个 5G 宏基站的 PCB 价值量是 4G 的 2 倍以上。 5G 高速高频的特点，使其提升了对PCB、FPC 等底层电子部件的升级需求。就单个基站而言，通讯板的价值量也将实现较大提升。一方面，随着 5G 频段增多，频率升高大幅增加射频前端元件数量，加上 Massive MIMO 集合到 AAU 上，使得 AAU 大幅增加 PCB 使用面积，且 PCB 层数增多，天线 AAU 的附加值向 PCB 板及覆铜板转移;另一方面，随着 5G 传输数据大幅增加，对于基站 BBU 的数据处理能力提出更高要求，BBU 将采用更大面积、更高层数的 PCB，基材方面需要使用高速高频材料。因此，初步估算单个 5G 宏基站的 PCB 价值量是 4G 的 2 倍以上。