【研报】机械设备行业：一季度工程机械预计维持高增关注HJT关键中试线进度-210328（21页）.pdf

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1、半导体设备1.中芯国际公告，公司和深圳政府拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产 28 纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约 40,000 片 12 英寸晶圆的产能。预期将于 2022 年开始生产，项目的新投资额估计为 23.5 亿美元。2.据 SEMI 报道，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司启动了 12 英寸大硅片的扩产计划，将在每月 3 万片的基础上，继续拓展到7 万片，以期在年底达到每月 10万片的额规模。10 万片只是中欣晶圆的阶段性目标，明年将会继续积极寻求产能拓展，最终形成每月 2030 万片的产能。3.

2、据盛美半导体官微 3 月18 日报道，盛美为其不断发展的 300mm Ultra Fn 立式炉干法工艺设备产品系列，增加了以下半导体制造工艺：非掺杂的多晶硅沉积、掺杂的多晶硅沉积、栅极氧化物沉积、高温氧化和高温退火。董事长王晖表示现在公司能够进行 80%以上的批式热工艺，包括用于 SiN，HTO 的 LPCVD 工艺，非掺杂多晶硅和掺杂多晶硅沉积，栅极氧化物沉积工艺，高达1200 摄氏度的超高温氧化和退火工艺。4.据SEMI 3 月 25 日报道，粤芯半导体项目二期入列广州市 2021 年重点项目计划。粤芯半导体项目二期将新建 90-55 纳米高端模拟工艺生产线，新增月产能20000 片12

3、英寸晶圆芯片。5.据 SEMI 报道，武汉光谷量子技术有限公司成功自主研制出首个量子器件InGaAs/InP 单光子雪崩二极管(SAPD)样品，该器件作为近红外单光子探测器的核心部件，直接影响着量子保密通信的质量。6.据SEMI 3 月 24 报道，当地时间 23 日英特尔发布了公司未来发展战略，包括 “IDM 2.0”(集成设备制造 2.0)战略以及投资建设晶圆厂等多项措施，将在亚利桑那州投资 200 亿美元新建两座晶圆厂，同时，公司计划成为欧美地区芯片代工业务的主要供应商，面向全球用户提供服务。7.据钜亨网报道，3 月25 日晶圆代工厂力积电铜锣12 吋晶圆厂动土兴建，总投资额达 2780

4、 亿元新台币(约635 亿元人民币)，总产能每月 10 万片将从2023 年起分期投产。8.据SEMI 3 月 24 日报道，总投资 10 亿元的扬州思普尔科技有限公司半导体设备研发制造及 6 英寸晶圆芯片实验线项目正式签约落户扬州高新区。项目分三期实施，一期新建半导体设备研发中心、设备制造中心、设备工艺性能测试中心和一条 6 英寸晶圆芯片试验线，主要从事半导体高温氧化设备、全自动清洗干燥设备、涂胶显影设备和等离子刻蚀设备的生产制造，预计 2021 年 10 月建成并投入使用。项目二期将启动注入光刻机、金属溅射平台、深槽刻蚀等设备的研发制造，预计 2023 年 12 月底前实施到位。三期项目将在现有测试中心及芯片试验线基础上，建设特殊工艺的芯片。生产线及成品封装生产线，届时项目产能将达到20 亿人民币。9.据 SEMI 3 月 23 日报道，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司发生多项工商变更。其中，投资人(股权)新增上海嘉定工业区开发(集团)有限公司，注册资本从 1.7 亿元增加到12.7 亿元。