【公司研究】恒玄科技-深度报告：国内音频SoC领军者先发优势布局AIOT-210310（35页）.pdf

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1、高通：全球IC 设计巨头，收购CSR 切入音频业务 高通成立于1985 年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，主营业务为数字芯片的设计、开发及销售，其中包括移动处理器、芯片组、基带芯片、调制解调器等产品。2015 年高通收购英国半导体公司 CSR，此后蓝牙及 WIFI 业务成为高通的重要产品线，广泛应用于无线音频、可穿戴设备、智能家居及智慧城市等领域。 早期，高通采用自研的 TWS Plus 技术成功实现双耳传输，基于该技术推出的QCC51XX 系列和 QCC3026 等音频产品也已经被 oppo、vivo 和漫步者等厂商的TWS 耳机采用。TWS Plus 技术可以实现将

2、独立的音频流从手机分别传输到每个耳塞中，为产品带来更好的信号稳定性以及更低的传输时延。但该技术存在的问题是，需要在音频传输流的两端，也就是手机侧和耳机侧都采用高通的技术支持才能实现，具有一定的封闭性，产品应用的继续扩展受到一定的限制。随着2020 年3 月高通发布 QCC514x 和QCC304x 两款蓝牙芯片，新版双耳传输技术TrueWireless Mirroring 正式问世。新技术中，让一只耳机通过蓝牙无线连接至手机，另一只耳机则成为其镜像，两只耳机可以在多个使用场景下实现快速切换，即取下和手机相连的一只耳机后，与之镜像的另一只耳机就能接管与手机的蓝牙连接，避免了音乐或语音通话的连接中

3、断且无需手动操作按键或通过手机App 进行重新配置。更重要的是TrueWireless Mirroring 技术的应用将不再受制于手机芯片平台的限制，前期产品方案的痛点得以解除，未来有望在非搭载高通芯片终端产品中得到更为广泛的应用。同年在12 月，高通推出面向中端市场的QCC305x SoC 系列，支持新版蓝牙 5.2，采用 TrueWireless Mirroring 技术，支持全天候语音唤醒，支持主动降噪，同时还支持即将推出的蓝牙 LE Audio 标准，为未来市场新兴技术的出现提前做出响应。  络达：从属联发科，整合资源共同开拓物联网市场 络达科技成立于 2

4、001 年，是业界领先的 IC 设计领导厂商。公司首个十年致力于开发无线通信的高度集成电路，为客户提供高性能、低成本的各式射频与混合信号集成电路组件、及蓝牙无线通信芯片，累积长足的无线通信射频经验与人才；第二个十年则投入蓝牙低功耗单芯片与蓝牙无线音频系统解决方案。 2017 年成为联发科技集团公司一员后，更进一步结合集团力量跨足物联网领域，提供具备各类型无线通信技术的低功耗微型处理器系统芯片，目前智能音频相关产品已成为为联发科及旗下络达的重要产品线。 络达芯片的双耳传输方案是其自研的 MSCync 技术，采用同步接收的方式使每支耳机都会有一个信号与之进行连接，通过该技术使连

5、线通信更稳定，减少耳机断音跳音，同时支撑高解析音频码流，低延时，使两耳耗电更平衡，该方案可以适用于各种手机平台。 目前，络达主要的蓝牙音频产品是 AB15XX 系列，其中最新推出的AB1532 SoC芯片支持蓝牙5.0 双模，支持双耳直连并发，支持降噪和回声消除功能，同时功耗也成功降低至8mA，适合新一代高音质 TWS 真无线蓝牙耳机使用。截至现在，络达的音频解决方案已经广泛应用于漫步者、海威特等品牌的产品中。  恒玄科技：国内音频 SoC 领军者，先发优势布局 AIOT 音频SoC 龙头企业，把握机遇构造先发优势 恒玄科技成立于 2015 年

6、 6 月，总部位于上海。公司主营业务为智能音频 SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端，在非苹果品牌市场中占有率已高达第一。公司已连续两年荣获EETimes 评选的中国IC 设计成就奖，同时是中国电子音响行业协会理事会常务理事单位。 公司股权结构稳定优化，产业基金加持坐镇。公司的控股股东及实际控制人为Liang Zhang、赵国光及汤