【公司研究】高德红外-首次覆盖报告：红外中国芯军民齐并进-20210104（46页）.pdf

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1、投资观点投资观点 目录 1 1.1 WQ 1.2 1.3 1.4 IDM 1.4.1 / 1.4.2 IDM 1.3.3 1.5 1.6 25 2 2.1 2.2 2.3 2.4 2.4.1 3 DDWQ 3.1 3.2 3.3 3.3.1 2015 3.3.2 WQ 3.3.3 4 4.1 4.2 4.3 4.3.1 4.3.2 5 5.1 5.2 5.2.1 PE 5.2.1 PS 5.2.2 6 1 2 3 42020 5 6 7 8 912M12m MWR 10COIN 112016-2020Q3 122016-2020Q3 13 14 15% 16% 17 18 19 200.76

2、1000 21 22 23 24 25 2664 64 27WLP 28ASIC 29 322017 33FLIR 342019FLIR18.876.27% 35ULIS 36202012680 372014 图表 41： 42 452019 482018 49 红外探测应用场景之工业测温 图表 51：红外探测应用场景之工业测温 54 55 56 57 图 60 公司简称公司简称 注册地点注册地点 产品及业务范围产品及业务范围 2 2019019 年收入年收入 （亿元）（亿元） 2 201190119 年净利润年净利润 （亿元）（亿元） 高芯科技 武汉 制冷、非制冷各类材料的红外探测器及机芯

3、4.74 2.16 高德智感 武汉 民用消费级红外机芯及整机产品，应用与安防、测温、户外 以及搜救等场景 2.61 0.51 轩辕智驾 深圳 智能驾驶 ADAS 系统产品的研发和销售 未公告 未公告 高德安信 武汉 红外系统方案集成，面向安防领域政府及警用客户 未公告 未公告 优尼尔红外 比利时/德国 为海外用户提供技术支持，开拓海外市场 未公告 未公告 汉丹机电 襄阳 非致命性弹药以及完整 WQ 系统 3.88 0.13 武汉微机电与传感 工业技术研究院 MEMS 技术以及封装技术研发 未公告 未公告 细分板块细分板块 业务范围业务范围 红外焦平面探测器 芯片 完全自主可控的红外芯片技术，拥

4、有 2 条制冷型 8 英寸芯片生产线（碲镉汞、超 晶格）以及 1 条非制冷型芯片产线（氧化钒） 。 1、 制冷探测器芯片:百万像素级中波红外探测器芯片已经小批量生产， 二类超晶格 长波探测器芯片已经批量交付，国内唯一 2、筹建第 1 条非制冷晶圆级封装产线，已经实现小面阵晶圆级封装产品批量供货 红外整机及红外热 成像综合光电系统 军用包括红外夜视、侦査、制导、对抗。民用包括检验检疫、电力检测、消费电 子、智慧家居、交通夜视、警用执法、安防监控 完整 WQ 装备 少数向我军提供完整主战 WQ 系统的民企 非致命性弹系统药 及信息化弹药 全资子公司汉丹机电，业务包括非致命性弹药、地爆装备、炮兵子母

5、弹子弹药、 引信等 器器用用域域 8.10 10.16 10.84 16.38 19.36 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 0 5 10 15 20 25 20162017201820192020Q3 营业收入（亿元），左轴 YOY，右轴 0.71 0.58 1.32 2.21 7.96 -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 160% 180% 200% 220% 240% 0.0 0.7 1.4 2.1 2.8 3.5 4.2 4.9 5.6 6.3 7.0 7.7 8.4 2016201720182019

6、2020Q3 归母净利润（亿元），左轴 YOY，右轴 5.10 5.88 6.20 12.38 11.35 2.81 3.69 4.39 3.73 0.37 0.19 0.59 0.25 0.05 0 2 4 6 8 10 12 14 16 20162017201820192020H1 红外热成像仪 传统弹药及信息化弹药 其他业务 7.06 8.43 8.95 13.48 8.97 0.85 1.14 1.64 2.63 2.79 0.19 0.59 0.25 0 2 4 6 8 10 12 14 16 20162017201820192020H1 中国大陆 国外 其他地区 57.68% 55