立昂微-公司研究报告：产业链布局完整国产替代空间广阔-20201108（36页）.pdf

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1、立昂微：国内领先的半导体硅片和分立器件厂商。立昂微电前身为立昂有限，于 2002 年 3 月 19 日成立，自设立以来始终专注于半 导体硅片和半导体分立器件等相关产品的设计、开发、制造和销售。经过多年发展，公司已在技术研发、经营管理、客户维系等多个方面积累了丰富的经验和先发优势，形成半导体硅材料业务、功率器件业务和砷化镓射频业务三个领域的主打产品，成为国内半导体硅片和半导体功率器件两个细分行业的领先企业。 半导体硅片行业领先企业，12 英寸硅片进入出货阶段 公司作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企业， 形成了一条相对完整的半导体产业链，有望发挥上下游协同优势。在硅

2、片 行业，公司具备全系列 8 英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产 制造能力，并开发了 12 英寸单晶生长核心技术，位于我国大尺寸半导体硅 片生产工艺研发的前列；目前在 8 英寸抛光片领域，公司具备月产 22 万片 的生产能力，同时 12 英寸硅片已通过数家客户验证，并实现小规模的生产 和销售，计划将于 2021 年底完成月产 15 万片的产能建设。在国产硅片领 域，公司有望发挥国产替代效应，积极抢占市场份额。  分立器件产能逐步释放，未来业绩有望高增长 公司分立器件产品主要包括分立器件成品、肖特基二极管芯片以及 Mosfet 芯片，其中 Mosfet 产品于 201

3、6 年开始建设，近三年处于产能爬坡阶段因 此毛利率持续为负，目前产能逐步释放，同时计划扩建新产线，未来随着 Mosfet 芯片满产实现盈利，且凭借肖特基二极管芯片较强的市场竞争力， 公司分立器件领域业绩有望迎来高增长。砷化镓射频芯片开始投产，国产替代空间 在 5G 技术的推动下，射频芯片市场进入蓬勃发展时期。未来随着 5G 进入 大规模商用阶段，全球射频前端市场规模将以 13%以上的增长率持续高速 增长，预计 2020 年接近 190 亿美元。其中，砷化镓微波射频芯片作为通信 领域，特别是即将商用的 5G 网络的核心器件之一，将迎来整体市场规模 快速增长所带来的巨大成长空间。砷化镓射频芯片作为公司未来重点发展 的项目，已取得了核心技术方面的突破。公司在此业务领域拥有专业人才 团队，研发实力强，目前年产 3 万片生产线已建设完成，项目全部建设完 毕后更将形成年产 12 万片的第二代半导体射频集成电路芯片的生产能力， 随着国产替代进程加速，公司业绩有望腾飞。