功率芯片和功率模块技术的进步.pdf

1、Mitsubishi Electric CorporationPower Device Works,Mitsubishi Electric CorporationCPSS ISESC 2024功 率 芯 片 和 功 率 模 块 技 术 的 进 步Advancements of Power chip and Module technology2 0 2 4-11-9 H a r u f u s a K o n d oM-0 0 3 4 11作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载功 率 芯 片 和 功 率 模 块 技 术 的 进 步作者授权中国

2、电源学会发布，未经作者同意禁止转载功 率 芯 片 和 功 率 模 块 技 术 的 进 步作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载Advancements of Power chip and Module technology作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载Advancements of Power chip and Module technology2 0 2 4作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载2 0 2 4作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载Mitsubishi Electric Corporation目录C O N T E N T1.Market

3、 Growth of Power Semiconductors2.Progress of IGBT technology3.Progress of SiC technology4.Power Modules and IPMs for growing applications5.Split-gate IGBT technology and 8thgen.Power Module2 0 2 4-1 1-9 H a r u f u s a K o n d oM-0 0 3 4 12作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载Market Growth of Power Semiconductors

4、作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载Market Growth of Power Semiconductors作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载2.Progress of IGBT technology作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载2.Progress of IGBT technology作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载3.Progress of SiC technology作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载3.Progress of SiC technology作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载4.Power Mod

5、ules and IPMs for growing applications作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载4.Power Modules and IPMs for growing applications作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载Mitsubishi Electric CorporationMarket Growth of Power Semiconductors012 0 2 4-1 1-9 H a r u f u s

6、a K o n d oM-0 0 3 4 13作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载Market Growth 作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载Market Growth 作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载of Power Semiconductors作者授权中国电源学会发布，未经作者同意禁止转载of Power SemiconductorsMitsubishi Electric CorporationGrowing applications driven by energy-wise society1-12 0