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1、 1/38 2024 年年 12 月月 23 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 半导体材料行业深度：发展现状、半导体材料行业深度：发展现状、竞争格局、竞争格局、国产替代国产替代、市场空间、市场空间及相关公司深度梳理及相关公司深度梳理 在半导体产业链中，半导体材料及设备均位于上游环节，为半导体制造工艺的核心基础。半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节，贯穿了半导体生产的全流程。目前，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料两大类，我国半导体材料国产化率较低，尤其高端领域中硅材料、光刻胶等产品的国产化率较低，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破。围绕半

2、导体材料，下面我们从半导体材料的重要地位、发展壁垒及发展现状等方面展开论述，对半导体材料当前竞争格局及国产替代情况进行详细分析，并对以往行情进行复盘，对于市场空间、相关公司进行分析，希望对大家了解半导体材料行业有所帮助。目录目录 一、半导体材料概述.1 二、半导体材料发展壁垒及发展现状.4 三、半导体材料竞争格局及国产替代.15 四、半导体材料行情复盘.23 五、半导体材料市场空间预测.25 六、半导体材料相关公司.29 七、参考研报.38 一、一、半导体材料半导体材料概述概述 1.半导体材料是半导体行业的基础半导体材料是半导体行业的基础 半导体材料位于半导体材料位于半导体产业链半导体产业链上

3、游环节，是半导体制造工艺的核心基础。上游环节，是半导体制造工艺的核心基础。半导体材料是半导体行业在集成电路制造中使用的各类特殊材料的总称。半导体材料属于电子材料，是用于制作集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等产品的重要材料，对精度、纯度等要求相较于普通材料更加严格，工艺制备过程中材料的选取、使用也尤为关键。2/38 2024 年年 12 月月 23 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 半导体材料贯穿了半导体生产的全流程，半导体制造可以分为前道晶圆制造和后道封装测试，因此按照应用环节可以分为晶圆制造材料和封测材料，分别用于晶圆制造和芯片封装测试。2.半导体材料半导体材料细分种类繁多细

4、分种类繁多 在晶圆制造工艺中，在晶圆制造工艺中，主要用料为硅片、靶材、抛光材料、光刻胶、高纯化学试剂、电子特气和化合物半导体，其中，硅片、电子特气、光掩膜版、抛光材料等用量较大；在封装测试中，在封装测试中，主要材料为封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线，其中，封装基板等是较为主要的材料。半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节。半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节。按应用环节来进行划分，可以分为晶圆制造材料和半导体封装材料两大类。晶圆制造材料包括基板材料和工艺材料。晶圆制造材料包括基板材料和工艺材料。基板材料主要包括硅片等元素半导体或化合物半导体制成的晶圆；工艺材料是将硅晶圆

5、（Wafer）加工成裸片（Die）的前端工艺所需的各类材料，如电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料等。半导体半导体封装材料封装材料是将晶圆切割成裸片并封装为芯片（Chip）的后端工艺所使用的各类材料，包括引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料、芯片粘贴材料以及由于先进封装等需求使用的环氧塑封料、电镀液等封装材料。3/38 2024 年年 12 月月 23 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 3.晶圆制造与封装材料共同构成半导体材料产业晶圆制造与封装材料共同构成半导体材料产业 晶圆制造材料与封装材料销量齐升，共同支撑半导体蓬勃发展。晶圆制造材

6、料与封装材料销量齐升，共同支撑半导体蓬勃发展。2022 年晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到 447 亿美元和 280 亿美元，年增长率分别为 10.5%和 6.3%，分别占总市场规模的 61.5%和 38.5%。2022 年全球晶圆制造材料价值占比前五分别是：硅片（33%）、气体（14%）、光掩模（13%）、光刻胶辅助材料（7%）和 CMP 抛光材料（7%）。根据 SEMI 统计，2023 年全球封装材料市场份额占比前五分别是：封装基板（55%）、引线框架（16%）、键合线（13%）、包装材料（8%），芯片贴装材料（4%）。因为先进封装一般不采用引线框架和引线键合的方式进行封装，因而对引