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1、 请务必阅读报告末页的重要声明 glzqdatemark1 证券研究证券研究报告 非金融公司|公司深度|通富微电（002156）AIAI 大时代先进封装核心供应商大时代先进封装核心供应商 2024年09月20日2024年09月20日|报告要点|分析师及联系人 证券研究证券研究报告 请务必阅读报告末页的重要声明 1/27 根据芯思想研究院统计，2023 年公司是全球第四大、中国大陆第二大的半导体封测厂商，服务于 AMD、恩智浦、意法半导体等多家海内外半导体巨头。公司是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80%以上。AMD 是算力芯片和 AI PC 处理器行业的核心参与者之一，公司作为AM

2、D 及其他全球龙头客户的核心供应商，有望受益于相关产业的快速发展。熊军 王晔 SAC：S0590522040001 SAC：S0590521070004 请务必阅读报告末页的重要声明 2/27 非金融公司|公司深度 glzqdatemark2 通富微电(002156)AI 大时代先进封装核心供应商 行 业：电子/半导体 投资评级：买入（首次）当前价格：18.30 元 基本数据 总股本/流通股本(百万股)1,518/1,517 流通 A 股市值(百万元)27,768.85 每股净资产(元)9.42 资产负债率(%)58.16 一年内最高/最低(元)27.60/17.11 股价相对走势 相关报告

3、投资要点 先进封装产业链地位愈加突出根据 Yole 的数据，2021 年全球先进封装市场规模约为 374 亿美元，2027 年预计增长至 650 亿美元。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度和成本越来越高，包括 Chiplet 在内的先进封装技术发挥的作用将愈加突出，在保证性能前提下提升产品良率，实现降本增效。因此，欧美地区纷纷加码先进封装，2023 年 11 月美国芯片法案发布了约 30 亿美元的首个重大研发投资计划国家先进封装制造计划的愿景。作为核心供应商有望受益于 AMD 的 AI 产业机遇自 2016 年完成 AMD 苏州和 AMD 槟城各 85%股权的交割工作以来，公司与

4、 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是 AMD最大的封测供应商，占其订单总数的 80%以上。公司来自于第一大客户的收入节节攀升，占比从 2018 年的 42.97%提升至 2023 年的 59.38%。AMD 是算力芯片和 AI PC处理器行业的核心供应商之一，公司作为 AMD 封测环节核心供应商，有望受益于相关产业的快速发展。全面布局先进封装并逐步实现产业化落地公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，快速切入高端封测领域。截至目前，公司在先进封装领域步步为营，实现了较为全面的技术布局，并且不断推进存储、显示驱动、功率半导体等领域研发的落地。

5、公司超大尺寸 2D+封装技术、3 维堆叠封装技术、大尺寸多芯片 chip last 封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在 SiP 产品方面，实现国内首家 WB 分腔屏蔽技术研发及量产。盈利预测、估值与评级我们预计公司 2024-2026 年营业收入分别为 258.46/306.64/360.57 亿元，同比增速分别为 16.06%/18.64%/17.59%；归母净利润分别为 9.52/12.16/17.05 亿元，同比增速分别为 461.95%/27.75%/40.20%；3 年 CAGR 为 115.91%，EPS 分别为0.63/0.80/1.12 元，对

6、应 PE 分别为 29/23/16 倍。鉴于公司半导体封测业务增速快，先进封装技术领先，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示：风险提示：竞争加剧风险、终端需求复苏不及预期风险、国际贸易摩擦风险。财务数据和估值 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元）21429 22269 25846 30664 36057 增长率（%）35.52%3.92%16.06%18.64%17.59%EBITDA（百万元）4068 4577 3614 4365 5334 归母净利润（百万元）502 169 952 1216 1705 增长率（%）-47.53%-66.24%461.9