高通:2024高通AI白皮书-让AI触手可及(76页).pdf

上传人: 颜** 编号:172120 2024-08-15 76页 7.31MB

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高通AI白皮书主要内容概括如下: 1. 混合AI是AI的未来,终端侧AI能力是实现混合AI规模化扩展的关键。混合AI架构能够在云端和边缘终端之间分配并协调AI工作负载,以实现更强大、高效且高度优化的AI。 2. 高通技术公司作为终端侧AI领导者,面向数十亿手机、汽车、XR头显与眼镜、PC和物联网等边缘终端提供行业领先的硬件和软件解决方案,对推动混合AI规模化扩展独具优势。 3. 高通AI引擎是高通终端侧AI优势的核心,它能够在骁龙平台和我们其他众多产品中发挥重要作用。搭载高通AI引擎的产品出货量已超过20亿,赋能极为广泛的终端品类。 4. 高通技术公司持续进行AI研发投入,推动AI进步,让感知、推理和行为等核心能力在终端上无处不在。高通AI研究团队在生成式AI领域具有领导力,能够在边缘侧终端上低功耗运行生成式AI所需的处理性能。 5. 高通硬件提供行业领先的能效,是移动领域竞品的近2倍。高通AI引擎由多个软硬件组件构成,能在骁龙和高通平台上实现终端侧AI加速。 6. 高通技术公司部署的边缘侧终端规模十分庞大,搭载骁龙和高通平台的已上市用户终端数量已达到数十亿台,而且每年有数亿台的新终端还在进入市场。
混合AI如何实现成本优势? 终端侧AI如何支持生成式AI? 高通如何推动混合AI发展?
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