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通信设备行业光电材料之硅光(一):AI爆发迎产业“奇点”硅光大规模应用在即-240611(24页).pdf

上传人: bu****ng 编号:164885 2024-06-13 24页 2.83MB

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本文主要内容概括如下: 1. 硅光技术融合了CMOS技术和光子技术的优势,具有高集成度、低成本、高速率传输等优点,广泛应用于通信、传感和计算等领域。 2. 2022年全球硅光芯片市场规模为6800万美元,预计到2028年将增长到6亿美元以上,2022-2028年复合增长率达44%。 3. AI有望成为硅光技术的“杀手级”应用,推动硅光技术在数据中心、电信、激光雷达等领域的广泛应用。 4. 硅光技术在功耗、成本等方面具有优势,预计硅光光模块在光模块中的市场份额将从2022年的24%提升至2028年的44%。 5. 线性直驱(LPO)、片上互联(CPO)、片间互联(OIO)等新型光互联技术是硅光技术的重要发展方向。 6. 硅光技术在数据中心、电信、激光雷达等领域的应用前景广阔,有望在未来几年迎来爆发式增长。
硅光技术如何实现电子和光子的深度融合? 硅光技术在数据中心光模块市场渗透率如何? 硅光技术如何助力线性直驱(LPO)和片上互联(CPO)技术?
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